JP5213148B1 - Resin composition for optical semiconductor encapsulant - Google Patents
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Abstract
光透過性と耐熱性に優れると共に高い屈折率の硬化物を得ることができる低粘度の光半導体封止材組成物を提供する。
平均粒子径が１〜３０ｎｍである酸化ジルコニウム粒子と、下記式（１）で示される分散剤と、エポキシ化合物とを含有する光半導体封止材用樹脂組成物。
ただし、式（１）のＲは、分岐鎖を有し炭素数が３〜２４のアルキル基及び／アルケニル基であり、ＡＯは炭素数が１ないし４のオキシアルキレン基であり、ｎはアルキレンオキシドの平均付加モル数を示す５〜３０の範囲の数値であり、Ｘは炭素原子、水素原子及び／又は酸素原子からなる連結基である。
【化１】
The resin composition for optical semiconductor sealing materials containing the zirconium oxide particle | grains whose average particle diameter is 1-30 nm, the dispersing agent shown by following formula (1), and an epoxy compound.
Where R in the formula (1) is a branched chain alkyl group / alkenyl group having 3 to 24 carbon atoms, AO is an oxyalkylene group having 1 to 4 carbon atoms, and n is an alkylene oxide. Is a numerical value in the range of 5 to 30 indicating the average number of moles added, and X is a linking group comprising a carbon atom, a hydrogen atom and / or an oxygen atom.
[Chemical 1]
Description
本発明は、光半導体封止材用樹脂組成物に関し、より詳細には、硬化した際に透明性および屈折率が高く、耐熱性に優れた樹脂を形成する光半導体封止材用樹脂組成物に関する。 The present invention relates to a resin composition for an optical semiconductor encapsulant, and more specifically, a resin composition for an optical semiconductor encapsulant that forms a resin having high transparency and refractive index and excellent heat resistance when cured. About.
従来、ＬＥＤやフォトダイオードなどの光半導体に使用される封止材には、例えばエポキシ樹脂やシリコン樹脂など、光透過性や耐熱性に優れた樹脂が使用されている。しかし、近年、屋内照明などの用途においては、高い輝度を有する封止剤が求められており、そのために封止剤の屈折率を高めて光の取り出し効率の向上を図ることが求められている。その解決策として、酸化ジルコニウム微粒子を樹脂に分散させることが検討されている。しかし、封止剤の透明性を確保するためには、粒子径のより小さいナノ粒子からなる酸化ジルコニウムを用いる必要が生じており、この酸化ジルコニウムナノ粒子を分散させるために、ネオデカン酸などのアルキルカルボン酸が使用されている（特許文献１）。 Conventionally, as a sealing material used for an optical semiconductor such as an LED or a photodiode, a resin excellent in light transmittance and heat resistance such as an epoxy resin and a silicon resin has been used. However, in recent years, in applications such as indoor lighting, a sealing agent having high luminance has been demanded. For this reason, it is required to increase the refractive index of the sealing agent to improve the light extraction efficiency. . As a solution, it has been studied to disperse zirconium oxide fine particles in a resin. However, in order to ensure the transparency of the sealant, it is necessary to use zirconium oxide composed of nanoparticles having a smaller particle diameter. In order to disperse the zirconium oxide nanoparticles, alkyl such as neodecanoic acid is used. Carboxylic acid is used (Patent Document 1).
しかしながら、平均粒子径が数十ｎｍ以下のナノレベルの粒子はその表面エネルギーが高いため、凝集性が非常に高くなる傾向にあり、配合量を高めることができない。即ち、屈折率をより高めるために酸化ジルコニウムナノ粒子を多量に配合した場合、特許文献１記載の分散剤を多量に使用しても、この粒子が十分に分散することができず、光透過性などが大幅に低下するという問題がある。 However, nano-level particles having an average particle size of several tens of nanometers or less have a high surface energy, and therefore tend to have very high cohesiveness, and the amount added cannot be increased. That is, when a large amount of zirconium oxide nanoparticles are blended in order to further increase the refractive index, even if a large amount of the dispersant described in Patent Document 1 is used, the particles cannot be sufficiently dispersed, and light transmittance There is a problem that it is greatly reduced.
本発明は、従来の技術の有するこのような問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、低粘度であり、かつ、光透過性と耐熱性に優れると共に、高い屈折率を有する光半導体封止材組成物を提供することである。 The present invention has been made in view of such problems of the prior art, and the object thereof is light having a low viscosity, excellent light transmission and heat resistance, and a high refractive index. It is to provide a semiconductor encapsulant composition.
本発明の光半導体封止材用樹脂組成物は、平均粒子径が１〜３０ｎｍである酸化ジルコニウム粒子と、下記式（１）で示される分散剤と、エポキシ化合物とを含有することを特徴とする。 The resin composition for an optical semiconductor encapsulant of the present invention comprises zirconium oxide particles having an average particle diameter of 1 to 30 nm, a dispersant represented by the following formula (1), and an epoxy compound. To do.
ここで、式（１）のＲは、分岐鎖を有し炭素数が３〜２４のアルキル基またはアルケニル基であり、式（１）のＡＯは炭素数が１ないし４のオキシアルキレン基を示し、ｎはアルキレンオキシドの平均付加モル数を示す５ないし３０の範囲の数値であり、式（１）のＸは炭素原子、水素原子及び／又は酸素原子からなる連結基である。 Here, R in the formula (1) is a branched chain alkyl group or alkenyl group having 3 to 24 carbon atoms, and AO in the formula (1) represents an oxyalkylene group having 1 to 4 carbon atoms. , N is a numerical value in the range of 5 to 30 indicating the average number of added moles of alkylene oxide, and X in the formula (1) is a linking group comprising a carbon atom, a hydrogen atom and / or an oxygen atom.
ここで、前記分散剤における前記式（１）のＸは、炭素数が１ないし１５のアルキレン基であることが好ましい。 Here, X in the formula (1) in the dispersant is preferably an alkylene group having 1 to 15 carbon atoms.
また、前記分散剤における前記式（１）のＸは、下記式（２）で示される連結基であってもよい。 In the dispersant, X in the formula (1) may be a linking group represented by the following formula (2).
ただし、式（２）のＹは、炭素数が１ないし１５のアルキレン基、ビニレン基、フェニレン基およびカルボキシル基含有フェニレン基の中から選択されるいずれかである。 However, Y in the formula (2) is any selected from an alkylene group having 1 to 15 carbon atoms, a vinylene group, a phenylene group, and a carboxyl group-containing phenylene group.
上記の光半導体封止材用樹脂組成物においては、前記光半導体封止材用樹脂組成物の全体を１００重量％とした場合に、前記酸化ジルコニウム粒子の配合量が０．５〜８０重量％であることが好ましい。このように、本発明の光半導体封止材用樹脂組成物では、分散体の粘度上昇を抑えながら、酸化ジルコニウムナノ粒子の配合率を高くすることができるため、得られる樹脂の屈折率を高めることが可能となる。また、分散安定性にも優れたものとなる。 In said optical semiconductor sealing material resin composition, when the whole resin composition for optical semiconductor sealing materials is 100 weight%, the compounding quantity of the said zirconium oxide particle is 0.5 to 80 weight%. It is preferable that Thus, in the resin composition for optical semiconductor encapsulating materials of the present invention, the compounding ratio of zirconium oxide nanoparticles can be increased while suppressing an increase in the viscosity of the dispersion, so that the refractive index of the resulting resin is increased. It becomes possible. Also, the dispersion stability is excellent.
本発明の光半導体は、上記の何れかの光半導体封止材用樹脂組成物を用いたことを特徴とする。 The optical semiconductor of the present invention is characterized by using any one of the above resin compositions for optical semiconductor sealing materials.
本発明の光半導体封止材用樹脂組成物を使用すれば、透明性および屈折率が高く、耐熱性に優れた硬化物を得ることができる。 If the resin composition for optical semiconductor encapsulants of the present invention is used, a cured product having high transparency and refractive index and excellent heat resistance can be obtained.
１．分散質粒子
本発明の光半導体封止材用樹脂組成物における分散質粒子は酸化ジルコニウムナノ粒子であり、具体的には平均粒子径が１〜３０ｎｍの酸化ジルコニウムである。また、本発明における酸化ジルコニウムナノ粒子は結晶状であってもアモルファス状であってもよい。また、本発明における分散剤により分散される前記分散質粒子は等方性粒子であっても異方性粒子であってもよく、繊維状であってもよい。1. Dispersoid particles The dispersoid particles in the resin composition for an optical semiconductor encapsulating material of the present invention are zirconium oxide nanoparticles, specifically zirconium oxide having an average particle diameter of 1 to 30 nm. Further, the zirconium oxide nanoparticles in the present invention may be crystalline or amorphous. Further, the dispersoid particles dispersed by the dispersant in the present invention may be isotropic particles, anisotropic particles, or fibrous.
本発明で被分散質となる酸化ジルコニウムナノ粒子は、公知の方法で得たものが使用できる。微粒子の調製方法としては、粗大粒子を機械的に解砕、微細化していくトップダウン方式と、いくつかの単位粒子を生成させ、それが凝集したクラスター状態を経由して粒子が形成されるボトムアップ方式の２通りの方式があるが、いずれの方法で調製されたものであっても好適に使用できる。また、それらは湿式法、乾式法のいずれの方法によるものであってもよい。また、ボトムアップ方式には、物理的方法と化学的方法があるが、いずれの方法によるものであってもよい。本発明における分散剤は、粗大粒子を機械的に解砕、微細化していくトップダウン方式の工程中で使用してもよく、いくつかの単位粒子を生成させ、それが凝集したクラスター状態を経由して粒子が形成されるボトムアップ方式の工程中で使用してもよく、或いは、事前に前記方法で微粒子を調製後、該分散質粒子を媒体中から安定に取り出すために表面修飾剤や表面保護剤と称する公知の保護剤で被覆或いは含浸させて取り出された粒子を使用することもできる。保護剤としては前記の公知分散剤で代用することができる。 As the zirconium oxide nanoparticles to be dispersed in the present invention, those obtained by a known method can be used. As a method for preparing fine particles, a top-down method in which coarse particles are mechanically pulverized and refined, and a bottom in which particles are formed through a cluster state in which several unit particles are generated and aggregated. Although there are two types of up systems, any one prepared by any method can be suitably used. Further, they may be either a wet method or a dry method. The bottom-up method includes a physical method and a chemical method, and any method may be used. The dispersant in the present invention may be used in a top-down process in which coarse particles are mechanically pulverized and refined to form several unit particles, which pass through a cluster state in which they are aggregated. May be used in a bottom-up process in which particles are formed, or after preparing fine particles in advance by the above-described method, a surface modifier or surface may be used to stably remove the dispersoid particles from the medium. It is also possible to use particles taken out by being coated or impregnated with a known protective agent called a protective agent. As the protective agent, the above-mentioned known dispersants can be substituted.
本発明における分散質粒子としての酸化ジルコニウムナノ粒子は、封止剤としての屈折率を高める機能を果たし、これにより光の取り出し効率が向上し、高い輝度を有する封止剤が得られる。 The zirconium oxide nanoparticles as the dispersoid particles in the present invention function to increase the refractive index as a sealant, thereby improving the light extraction efficiency and obtaining a sealant with high brightness.
酸化ジルコニウムナノ粒子の好ましい配合量は、本発明の光半導体封止材用樹脂組成物の全体に対して０．５〜８０重量％であり、より好ましくは３０〜７０重量％、更に好ましくは３５〜６０重量％である。このように、本発明の光半導体封止材用樹脂組成物では酸化ジルコニウムナノ粒子の配合率を高くすることができるため、得られる樹脂の屈折率を高めることが可能となる。しかも、組成物の分散安定性を損なうこともない。 A preferable blending amount of the zirconium oxide nanoparticles is 0.5 to 80% by weight, more preferably 30 to 70% by weight, and still more preferably 35% with respect to the entire resin composition for an optical semiconductor sealing material of the present invention. ~ 60% by weight. Thus, since the compounding rate of a zirconium oxide nanoparticle can be made high in the resin composition for optical semiconductor sealing materials of this invention, it becomes possible to raise the refractive index of resin obtained. In addition, the dispersion stability of the composition is not impaired.
２．分散剤の疎水基（Ｒ）について
本発明における分散剤の疎水基（Ｒ）は、分岐鎖を有し炭素数が３〜２４のアルキル基またはアルケニル基を含んでいる。分岐鎖を有し炭素数が３〜２４のアルキル基またはアルケニル基の含有量は、Ｒの全体に対して７０重量％以上であることが好ましい。2. About the hydrophobic group (R) of the dispersant
The hydrophobic group (R) of the dispersant in the present invention contains a branched chain alkyl group or alkenyl group having 3 to 24 carbon atoms. The content of the branched chain alkyl group or alkenyl group having 3 to 24 carbon atoms is preferably 70% by weight or more based on the total of R.
Ｒの生成に使用し得る原料アルコールの炭素数は、単一であっても異なる炭素数のアルコールの混合物であってもよい。また、その原料アルコールは合成由来であっても天然由来であってもよく、また、その化学構造は単一組成であっても複数の異性体からなる混合物であってもよい。使用できる原料アルコールは公知のものが選択できるが、具体例としては、合成由来のブタノール、イソブタノール、ペンタノール及び／又はその異性体、ヘキサノール及び／又はその異性体、ヘプタノール及び／又はその異性体、オクタノール及び／又はその異性体、３，５，５−トリメチル−１−ヘキサノールの他、プロピレン或いはブテン、又はその混合物から誘導される高級オレフィンを経てオキソ法によって製造されるイソノナノール、イソデカノール、イソウンデカノール、イソドデカノール、イソトリデカノール、シェルケミカルズ社製のネオドール２３、２５、４５、サソール社製のＳＡＦＯＬ２３、エクソン・モービル社製のＥＸＸＡＬ７、ＥＸＸＡＬ８Ｎ、ＥＸＸＡＬ９、ＥＸＸＡＬ１０、ＥＸＸＡＬ１１及びＥＸＸＡＬ１３も好適に使用できる高級アルコールの一例である。更に天然由来のオクチルアルコール、デシルアルコール、ラウリルアルコール（１−ドデカノール）、ミリスチルアルコール（１−テトラデカノール）、セチルアルコール（１−ヘキサデカノール）、ステアリルアルコール（１−オクタデカノール）、オレイルアルコール（ｃｉｓ−９−オクタデセン−１−オール）なども使用できる高級アルコールの一例である。また、２−アルキル−１−アルカノール型の化学構造をもつゲルベアルコール（ＧｕｅｒｂｅｔＡｌｃｏｈｏｌ）類の単一組成、或いはその混合物なども好適に使用できる高級アルコールの一例であり、２−エチル−１−ヘキサノール、２−プロピル−１−ヘキサノール、２−ブチル−１−ヘキサノール、２−エチル−１−ヘプタノール、２−プロピル−１−ヘプタノール、２−エチル−１−オクタノール、２−ヘキシル−１−デカノール、２−ヘプチル−１−ウンデカノール、２−オクチル−１−ドデカノール、２−デシル−1−テトラデカノールの他、分岐アルコールから誘導されるイソステアリルアルコールなどがある。また、上記各種アルコールを２種以上配合して使用することも可能である。但し、本発明における分散剤では、前記の如く疎水基（Ｒ）は、炭素数３〜２４の分岐型のアルキル基及び／又はアルケニル基を含むものである。 The raw material alcohol that can be used to generate R may have a single carbon number or a mixture of alcohols having different carbon numbers. The raw material alcohol may be synthetically or naturally derived, and the chemical structure may be a single composition or a mixture of a plurality of isomers. As the raw material alcohol that can be used, known alcohols can be selected. Specific examples include butanol, isobutanol, pentanol and / or its isomer, hexanol and / or its isomer, heptanol and / or its isomer derived from synthesis. , Octanol and / or its isomer, 3,5,5-trimethyl-1-hexanol, isononanol, isodecanol, isounol produced by the oxo process via higher olefins derived from propylene or butene, or mixtures thereof Decanol, isododecanol, isotridecanol, Neodol 23, 25, 45 manufactured by Shell Chemicals, SAFOL23 manufactured by Sasol, EXXAL7, EXXAL8N, EXXAL9, EXXAL10, EXXXAL11 and EXXXA manufactured by Exxon Mobil 13 illustrates another example of a higher alcohol which can be suitably used. Furthermore, natural octyl alcohol, decyl alcohol, lauryl alcohol (1-dodecanol), myristyl alcohol (1-tetradecanol), cetyl alcohol (1-hexadecanol), stearyl alcohol (1-octadecanol), oleyl alcohol (Cis-9-octadecen-1-ol) and the like are also examples of higher alcohols that can be used. In addition, a single composition of Guerbet Alcohol having a 2-alkyl-1-alkanol type chemical structure, or a mixture thereof is also an example of a higher alcohol that can be suitably used, such as 2-ethyl-1-hexanol, 2-propyl-1-hexanol, 2-butyl-1-hexanol, 2-ethyl-1-heptanol, 2-propyl-1-heptanol, 2-ethyl-1-octanol, 2-hexyl-1-decanol, 2- In addition to heptyl-1-undecanol, 2-octyl-1-dodecanol, 2-decyl-1-tetradecanol, there are isostearyl alcohols derived from branched alcohols. Moreover, it is also possible to mix | blend and use 2 or more types of said various alcohol. However, in the dispersant of the present invention, as described above, the hydrophobic group (R) contains a branched alkyl group and / or alkenyl group having 3 to 24 carbon atoms.
なお、疎水基（Ｒ）が水素或いは炭素数が１〜２の炭化水素基である場合、炭素数が２５を超える場合、および疎水基（Ｒ）の炭素数が３〜２４の範囲にある場合でも直鎖型のアルキル基及び／又はアルケニル基の含有量が３０重量％を超える場合には、分散媒中で分散質を安定に分散させることができないか、又は使用できる分散媒の選択範囲が限定されたり、分散体の調製工程において異種の分散媒への置換や混合が生じることがある。その結果、分散体の安定性が著しく低下して直ちに沈降物を生じたり、経時安定性が著しく低下して最終製品の付加価値低下、生産性低下、加工特性低下および品質劣化などの問題を生じる。これらの問題を回避し、更に本発明において分散剤の作用を特に効果的なものにするためには、疎水基（Ｒ）は炭素数８〜１８の分岐型のアルキル基であることがより好ましい。 In addition, when the hydrophobic group (R) is hydrogen or a hydrocarbon group having 1 to 2 carbon atoms, when the carbon number exceeds 25, and when the hydrophobic group (R) has a carbon number in the range of 3 to 24 However, when the content of the linear alkyl group and / or alkenyl group exceeds 30% by weight, the dispersoid cannot be stably dispersed in the dispersion medium, or the selection range of the dispersion medium that can be used is It may be limited, or substitution or mixing with a different type of dispersion medium may occur in the dispersion preparation process. As a result, the stability of the dispersion is significantly reduced, resulting in immediate sedimentation, and the stability over time is significantly reduced, resulting in problems such as a decrease in added value, productivity, processing characteristics, and quality deterioration of the final product. . In order to avoid these problems and make the action of the dispersant particularly effective in the present invention, the hydrophobic group (R) is more preferably a branched alkyl group having 8 to 18 carbon atoms. .
３．分散剤のオキシアルキレン基（ＡＯ）n
本発明において分散剤に好適に選択されるアルキレンオキシド種について説明する。式（１）におけるＡＯは、炭素数１ないし４のオキシアルキレン基を示すものであり、具体的には炭素数２のアルキレンオキシドはエチレンオキシドである。炭素数３のアルキレンオキシドはプロピレンオキシドである。炭素数４のアルキレンオキシドは、テトラヒドロフラン或いはブチレンオキシドであるが、好ましくは、１，２−ブチレンオキシドまたは２，３−ブチレンオキシドである。分散剤においてオキシアルキレン鎖（−（ＡＯ）n−）は分散剤の分散媒親和性を調整する目的で導入され、アルキレンオキシドは単独重合鎖であっても、２種以上のアルキレンオキサイドのランダム重合鎖でもブロック重合鎖でもよく、また、その組み合わせであってもよい。式（１）のアルキレンオキシドの平均付加モル数を示すｎは５ないし３０の範囲であるが、５ないし２０の範囲にあることが好ましい。3. Dispersant oxyalkylene group (AO) n
The alkylene oxide species that are preferably selected for the dispersant in the present invention will be described. AO in Formula (1) represents an oxyalkylene group having 1 to 4 carbon atoms. Specifically, the alkylene oxide having 2 carbon atoms is ethylene oxide. The alkylene oxide having 3 carbon atoms is propylene oxide. The alkylene oxide having 4 carbon atoms is tetrahydrofuran or butylene oxide, preferably 1,2-butylene oxide or 2,3-butylene oxide. In the dispersant, the oxyalkylene chain (-(AO) n-) is introduced for the purpose of adjusting the dispersion medium affinity of the dispersant. Even if the alkylene oxide is a homopolymer chain, random polymerization of two or more types of alkylene oxides. It may be a chain, a block polymer chain, or a combination thereof. N which shows the average addition mole number of the alkylene oxide of Formula (1) is in the range of 5 to 30, but is preferably in the range of 5 to 20.
４．分散剤の連結基（Ｘ）
連結基（Ｘ）は炭素原子、水素原子、酸素原子からなる公知の構造から選択可能であるが、好ましくは飽和炭化水素基、不飽和炭化水素基、エーテル基、カルボニル基、エステル基からなり、脂環構造、芳香環構造を有していてもよく、また、繰り返し単位を有していてもよい。連結基Ｘに窒素原子及び／又は硫黄原子及び／又はリン原子などを含む場合は、カルボキシル基の分散質への親和効果を弱める作用があるために本発明における分散剤の構造因子としては適さない。4). Dispersing agent linking group (X)
The linking group (X) can be selected from a known structure consisting of a carbon atom, a hydrogen atom, and an oxygen atom, preferably a saturated hydrocarbon group, an unsaturated hydrocarbon group, an ether group, a carbonyl group, or an ester group. It may have an alicyclic structure or an aromatic ring structure, and may have a repeating unit. When the linking group X contains a nitrogen atom and / or a sulfur atom and / or a phosphorus atom, it has an action of weakening the affinity effect of the carboxyl group on the dispersoid, and thus is not suitable as a structural factor of the dispersant in the present invention. .
また、式（１）のＸは炭素数が１ないし１５のアルキレン基であることが好ましく、炭素数が１ないし８のアルキレン基であることがより好ましい。 X in the formula (1) is preferably an alkylene group having 1 to 15 carbon atoms, and more preferably an alkylene group having 1 to 8 carbon atoms.
また、式（１）のＸは、前述の式（２）で示される物質であることが好ましい。ただし、式（２）におけるＹは、炭素数が１ないし１５のアルキレン基、ビニレン基、フェニレン基およびカルボキシル基含有フェニレン基の中から選択されるいずれかである。 Further, X in the formula (1) is preferably a substance represented by the above formula (2). However, Y in Formula (2) is any selected from an alkylene group having 1 to 15 carbon atoms, a vinylene group, a phenylene group, and a carboxyl group-containing phenylene group.
５．一層好ましい分散剤
本発明においては、下記式（３）に記載の分散剤を使用することが一層好ましい。5. More preferable dispersant In the present invention, it is more preferable to use a dispersant described in the following formula (3).
但し、式（３）においてＲは炭素数が８ないし１８であって分岐鎖を有するアルキル基が好適であり、ｎはエチレンオキシドの平均付加モル数を示し、３ないし２０の範囲が好適である。分散剤の組成をこの範囲に限定することで、分散体の調製に使用できる分散媒の選択範囲の拡大、異種の分散媒の混合、置換に対する適用性が向上する。このように、分散剤の組成範囲を限定することで、分散体の経時安定性に対して更に好適に作用し、その結果、最終製品の付加価値向上、生産性向上、加工特性向上および品質安定化などを達成できる。 However, in formula (3), R is preferably an alkyl group having 8 to 18 carbon atoms and having a branched chain, and n represents the average number of moles of ethylene oxide added, preferably in the range of 3 to 20. By limiting the composition of the dispersant to this range, the applicability to expansion of the selection range of the dispersion medium that can be used for preparation of the dispersion, mixing of different types of dispersion medium, and substitution is improved. In this way, by limiting the composition range of the dispersant, it works more favorably with respect to the stability of the dispersion over time. As a result, the added value of the final product is improved, the productivity is improved, the processing characteristics are improved, and the quality is stable. Can be achieved.
６．分散剤の配合量
本発明における分散剤の配合量は特に限定されるものではないが、分散質粒子である酸化ジルコニウム粒子に対して０．１〜３００重量％であり、０．５〜２０重量％が好ましく、１〜１５重量％がより好ましく、２〜１０重量％がさらに好ましい。6). The blending amount of the dispersant is not particularly limited, but is 0.1 to 300% by weight, 0.5 to 20% by weight based on the zirconium oxide particles as the dispersoid particles. % Is preferable, 1 to 15% by weight is more preferable, and 2 to 10% by weight is further preferable.
７．分散剤の製造方法
本発明における分散剤は、公知の方法で製造することができる。例えば、アルコール、アミン、チオールに公知の方法でアルキレンオキシドを付加した一般的な非イオン界面活性剤化合物を原料として、モノハロゲン化低級カルボン酸またはその塩を用い、塩基存在下でアルキレンオキシド末端の水酸基と反応させる方法、または、酸無水物を用いてアルキレンオキシド末端の水酸基との開環反応による方法により製造することができるが、これらの方法に限定されるものではない。7). Dispersant Production Method The dispersant in the present invention can be produced by a known method. For example, using a general nonionic surfactant compound obtained by adding an alkylene oxide to an alcohol, amine, or thiol by a known method as a raw material, a monohalogenated lower carboxylic acid or a salt thereof is used. Although it can manufacture by the method of making it react with a hydroxyl group, or the method of ring-opening reaction with the hydroxyl group of the alkylene oxide terminal using an acid anhydride, it is not limited to these methods.
また、前述の範囲で疎水基の種類、アルキレンオキシド種とその付加形態、付加モル量、連結基などを特に限定して組成を最適選定することにより、公知の分散剤よりも、より広範な種類の分散質を分散でき、より広範な種類の分散媒に分散質を分散安定化できる点で産業上の利用価値は大きい。 In addition, the types of hydrophobic groups, alkylene oxide types and addition forms thereof, addition molar amounts, linking groups, etc. are particularly limited within the above-mentioned range, so that a wider range of types than known dispersants can be selected. The industrial utility value is great in that it can disperse various dispersoids and can disperse and stabilize the dispersoids in a wider variety of dispersion media.
また、本発明に使用される分散剤は、公知の精製法により含有するイオン種、特にアルカリ金属イオン、アルカリ土類金属イオン、重金属イオン、ハロゲンイオンの各イオンの含有量を低減して用いることができる。分散剤中のイオン種は分散体の分散安定性、耐触性、耐酸化性、硬化物の電気特性（導電特性、絶縁特性）、経時安定性、耐熱性、低湿性、耐候性に大きく影響するため、上記イオンの含有量は適宜決定することができるが、分散剤中で１０ｐｐｍ未満であることが望ましい。 In addition, the dispersant used in the present invention should be used by reducing the content of ionic species, particularly alkali metal ions, alkaline earth metal ions, heavy metal ions, and halogen ions, contained by a known purification method. Can do. The ionic species in the dispersant greatly affects the dispersion stability, touch resistance, oxidation resistance, electrical properties (conductive properties, insulation properties), stability over time, heat resistance, low humidity, and weather resistance of the dispersion. Therefore, although the content of the ions can be appropriately determined, it is preferably less than 10 ppm in the dispersant.
また、本発明の光半導体封止材用樹脂組成物は公知の撹拌手段、均一化手段、分散化手段を用いて調製することができる。採用することができる分散機の一例としては、２本ロール、３本ロールなどのロールミル、ボールミル、振動ボールミルなどのボールミル、ペイントシェーカー、連続ディスク型ビーズミル、連続アニュラー型ビーズミルなどのビーズミル、サンドミル、ジェットミルなどが挙げられる。また、超音波発生浴中において分散処理を行うことも出来る。 Moreover, the resin composition for optical semiconductor sealing materials of this invention can be prepared using a well-known stirring means, a homogenization means, and a dispersion means. Examples of dispersers that can be adopted include roll mills such as two rolls and three rolls, ball mills such as ball mills and vibration ball mills, paint shakers, continuous disk type bead mills, bead mills such as continuous annular type bead mills, sand mills, and jets. Mill etc. are mentioned. Further, the dispersion treatment can be performed in an ultrasonic wave generation bath.
８．エポキシ化合物
本発明の光半導体封止材用樹脂組成物において使用されるエポキシ化合物は、エポキシ基を有する化合物である。このような化合物としては、以下のものを例示することができる。
脂肪族エポキシ化合物としては、例えば、トリグリシジルイソシアヌレート、ブチルグリシジルエーテル、１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、ポリプロピレングリコールジグリシジルエーテル、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、ダイマー酸ポリグリシジルエーテルなどが挙げられる。
脂環族エポキシ化合物としては、例えば、３，４−エポキシシクロヘキセニルメチル−３’，４’−エポキシシクロヘキセンカルボキシレート、ビス（３，４−エポキシシクロヘキシル）アジペート、シクロヘキサンジメタノールジグリシジルエーテル、ε−カプロラクトン変性３，４−エポキシシクロヘキセニルメチル−３’，４’−エポキシシクロヘキセンカルボキシレート、水素化ビスフェノールＡジグリシジルエーテル、水素化ビスフェノールＦジグリシジルエーテル、水素化ビスフェノールＳジグリシジルエーテルおよび水素化ノボラック型エポキシ化合物などが挙げられる。
芳香族エポキシ化合物としては、例えば、ビスフェノールＡジグリシジルエーテル、ビスフェノールＦジグリシジルエーテル、ビスフェノールＳジグリシジルエーテルおよびノボラック型エポキシ化合物などが挙げられる。
これらのうち、脂肪族エポキシ化合物および脂環族エポキシ化合物が耐光性および耐熱変色性が向上するため好ましい。
なお、これらのエポキシ化合物は、単独で使用してもよく、２種以上を使用してもよく、また、エポキシ化合物は、上記化合物のオリゴマーであってもよい。
本発明の光半導体封止材用樹脂組成物には、さらに硬化剤を使用することができる。このような硬化剤としては、重付加型、触媒型、縮合型のいずれのタイプのものでも使用可能であり、例えば、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルホン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミンなどのアミン化合物、ポリアミド、ジシアンジアミドなどのアミド化合物、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルビシクロ［２．２．１］ヘプタン-2,3-ジカルボン酸無水物、ビシクロ［２．２．１］ヘプタン-2,3-ジカルボン酸無水物などの酸無水物が挙げられる。これらのうち、酸無水物が好ましい。
硬化剤の配合量は、特に限定されないが、本発明のエポキシ化合物に対し２５〜１８０重量％であり、より好ましくは８０〜１３０重量％である。
エポキシ化合物あるいはエポキシ化合物と硬化剤の混合物の好ましい配合量は、本発明の光半導体封止材用樹脂組成物の全体に対して２０〜８０重量％であり、より好ましくは２５〜７５重量％、更に好ましくは３０〜７０重量％である。8). Epoxy compound The epoxy compound used in the resin composition for optical semiconductor encapsulating materials of the present invention is a compound having an epoxy group. The following can be illustrated as such a compound.
Examples of the aliphatic epoxy compound include triglycidyl isocyanurate, butyl glycidyl ether, 1,6-hexanediol diglycidyl ether, neopentyl glycol diglycidyl ether, polypropylene glycol diglycidyl ether, trimethylolpropane triglycidyl ether, and dimer acid. And polyglycidyl ether.
Examples of the alicyclic epoxy compound include 3,4-epoxycyclohexenylmethyl-3 ′, 4′-epoxycyclohexenecarboxylate, bis (3,4-epoxycyclohexyl) adipate, cyclohexanedimethanol diglycidyl ether, ε- Caprolactone-modified 3,4-epoxycyclohexenylmethyl-3 ′, 4′-epoxycyclohexene carboxylate, hydrogenated bisphenol A diglycidyl ether, hydrogenated bisphenol F diglycidyl ether, hydrogenated bisphenol S diglycidyl ether and hydrogenated novolak type An epoxy compound etc. are mentioned.
Examples of the aromatic epoxy compound include bisphenol A diglycidyl ether, bisphenol F diglycidyl ether, bisphenol S diglycidyl ether, and a novolac type epoxy compound.
Among these, an aliphatic epoxy compound and an alicyclic epoxy compound are preferable because light resistance and heat discoloration are improved.
In addition, these epoxy compounds may be used independently and 2 or more types may be used, and the oligomer of the said compound may be sufficient as an epoxy compound.
In the resin composition for an optical semiconductor sealing material of the present invention, a curing agent can be further used. As such a curing agent, any of a polyaddition type, a catalyst type, and a condensation type can be used. For example, amine compounds such as diaminodiphenylmethane, diaminodiphenylsulfone, diethylenetriamine, and triethylenetetramine, polyamide, Amide compounds such as dicyandiamide, hexahydrophthalic anhydride, methyltetrahydrophthalic anhydride, methylbicyclo [2.2.1] heptane-2,3-dicarboxylic anhydride, bicyclo [2.2.1] heptane-2,3 -Acid anhydrides such as dicarboxylic acid anhydrides. Of these, acid anhydrides are preferred.
Although the compounding quantity of a hardening | curing agent is not specifically limited, It is 25 to 180 weight% with respect to the epoxy compound of this invention, More preferably, it is 80 to 130 weight%.
A preferable blending amount of the epoxy compound or a mixture of the epoxy compound and the curing agent is 20 to 80% by weight, more preferably 25 to 75% by weight, based on the entire resin composition for an optical semiconductor sealing material of the present invention. More preferably, it is 30 to 70% by weight.
９．任意成分
本発明の光半導体封止材用樹脂組成物には、上記各成分に加えて、通常の塗料用や粘接着用、成型用に利用されている各種樹脂類、オリゴマー類、単量体類も特に制限無く使用できる。具体的には、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、アルキド樹脂、ウレタン樹脂、シリコーン樹脂、フッ素樹脂、エポキシ樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリビニルアルコールなどを添加してもよい。また、１気圧における沸点が１００℃未満の有機溶媒を添加してもよい。9. Optional component In addition to the above components, the resin composition for optical semiconductor encapsulating material of the present invention includes various resins, oligomers, and monomers used for ordinary paints, adhesives, and molding. There are no particular restrictions on the type. Specifically, acrylic resin, polyester resin, alkyd resin, urethane resin, silicone resin, fluorine resin, epoxy resin, polycarbonate resin, polyvinyl chloride resin, polyvinyl alcohol, or the like may be added. Moreover, you may add the organic solvent whose boiling point in 1 atmosphere is less than 100 degreeC.
１０．使用方法
本発明の光半導体封止材用樹脂組成物は、加熱、紫外線照射または電子線照射などの方法により、硬化することができる。これらのうち、比較的厚みのある封止材を形成可能であることから、加熱による硬化が好ましい。10. Method of Use The resin composition for an optical semiconductor encapsulant of the present invention can be cured by a method such as heating, ultraviolet irradiation or electron beam irradiation. Of these, curing by heating is preferable because a relatively thick sealing material can be formed.
以下に本発明の実施例および比較例について説明する。なお、以下において、配合量を示す「部」は「重量部」を示し、「％」は「重量％」を示す。言うまでもないが、本発明は下記実施例に限定されるものではなく、本発明の技術的範囲を逸脱しない範囲において適宜変更や修正が可能である。 Examples of the present invention and comparative examples will be described below. In the following, “part” indicating the blending amount indicates “part by weight” and “%” indicates “% by weight”. Needless to say, the present invention is not limited to the following examples, and appropriate changes and modifications can be made without departing from the technical scope of the present invention.
＜分散剤の合成＞
［製造例１（分散剤Ａの合成）］
トルエン溶媒中に、分岐Ｃ１１〜１４アルキルアルコール（製品名：ＥＸＸＡＬ１３、エクソン・モービル社製）エチレンオキシド１０モル付加物６４０ｇ（１モル）およびモノクロロ酢酸ナトリウム１５２ｇ（１．３モル）を反応器にとり、均一になるよう撹拌した。その後、反応系の温度６０℃の条件で水酸化ナトリウム５２ｇを添加した。次いで、反応系の温度を８０℃に昇温させ、３時間熟成させた。熟成後、反応系が５０℃の条件で９８％硫酸１１７ｇ（１．２モル）を滴下することにより、白色懸濁溶液を得た。次いで、この白色懸濁溶液を蒸留水で洗浄し、溶媒を減圧留去することにより、分散剤Ａ（Ｒ：分岐Ｃ１１〜１４アルキル、ＡＯ：エチレンオキシド、ｎ：１０、Ｘ：ＣＨ２）を得た。<Synthesis of dispersant>
[Production Example 1 (Synthesis of Dispersant A)]
In a toluene solvent, 640 g (1 mol) of ethylene oxide 10 mol adduct and 152 g (1.3 mol) of sodium monochloroacetate, branched C11-14 alkyl alcohol (product name: EXXAL13, manufactured by Exxon Mobil Co.) are uniformly added It stirred until it became. Thereafter, 52 g of sodium hydroxide was added at a temperature of the reaction system of 60 ° C. Subsequently, the temperature of the reaction system was raised to 80 ° C. and aged for 3 hours. After aging, 117 g (1.2 mol) of 98% sulfuric acid was added dropwise with the reaction system at 50 ° C. to obtain a white suspension. Subsequently, this white suspension solution is washed with distilled water, and the solvent is distilled off under reduced pressure to obtain a dispersant A (R: branched C11-14 alkyl, AO: ethylene oxide, n: 10, X: CH 2 ). It was.
［製造例２（分散剤Ｂの合成）］
製造例１において、分岐Ｃ１１〜１４アルキルアルコールエチレンオキシド１０モル付加物に代えて、イソデシルアルコールエチレンオキシド１０モル付加物５９８ｇ（１モル）としたこと以外は製造例１と同様の方法で行い、分散剤Ｂ（Ｒ：イソデシル、ＡＯ：エチレンオキシド、ｎ：１０、Ｘ：ＣＨ２）を得た。[Production Example 2 (Synthesis of Dispersant B)]
In Production Example 1, in place of the branched C11-14 alkyl alcohol ethylene oxide 10-mole adduct, 598 g (1 mol) of isodecyl alcohol ethylene oxide 10-mole adduct was used. B (R: isodecyl, AO: ethylene oxide, n: 10, X: CH 2 ) was obtained.
［製造例３（分散剤Ｃの合成）］
製造例１において、分岐Ｃ１１〜１４アルキルアルコールエチレンオキシド１０モル付加物に代えて、分岐Ｃ１１〜１４アルキルアルコールエチレンオキシド５モル付加物４２０ｇ（１モル）としたこと以外は製造例１と同様の方法で行い、分散剤Ｃ（Ｒ：分岐Ｃ１１〜１４アルキル、ＡＯ：エチレンオキシド、ｎ：５、Ｘ：ＣＨ２）を得た。[Production Example 3 (Synthesis of Dispersant C)]
In Production Example 1, the same procedure as in Production Example 1 was performed except that 420 g (1 mol) of a branched C11-14 alkyl alcohol ethylene oxide 5 mol adduct was used instead of the 10 mol adduct of branched C11-14 alkyl alcohol ethylene oxide. , dispersing agent C (R: branched C11~14 alkyl, AO: ethylene oxide, n: 5, X: CH 2) was obtained.
［製造例４（分散剤Ｄの合成）］
分岐Ｃ１１〜１４アルキルアルコールエチレンオキシド１０モル付加物６４０ｇ（１モル）およびコハク酸無水物１００ｇ（１モル）を１２０℃で２時間反応させることにより、分散剤Ｄ（Ｒ：分岐Ｃ１１〜１４アルキル、ＡＯ：エチレンオキシド、ｎ：１０、Ｘ：ＣＯＣＨ２ＣＨ２）を得た。[Production Example 4 (Synthesis of Dispersant D)]
By reacting 640 g (1 mol) of branched C11-14 alkyl alcohol ethylene oxide 10 mol adduct and 100 g (1 mol) of succinic anhydride at 120 ° C. for 2 hours, dispersant D (R: branched C11-14 alkyl, AO : Ethylene oxide, n: 10, X: COCH 2 CH 2 ).
［製造例５（分散剤Ｅの合成）］
製造例１において、分岐Ｃ１１〜１４アルキルアルコールエチレンオキシド１０モル付加物に代えて、２−エチルヘキシルアルコールエチレンオキシド１０モル付加物５７０ｇ（１モル）としたこと以外は製造例１と同様の方法で行い、分散剤Ｅ（Ｒ：２−エチルヘキシル、ＡＯ：エチレンオキシド、ｎ：１０、Ｘ：ＣＨ２）を得た。[Production Example 5 (Synthesis of Dispersant E)]
In Production Example 1, in place of the branched C11-14 alkyl alcohol ethylene oxide 10 mol adduct, 570 g (1 mol) of 2-ethylhexyl alcohol ethylene oxide 10 mol adduct was used. agent E (R: 2-ethylhexyl, AO: ethylene oxide, n: 10, X: CH 2) was obtained.
［製造例６（分散剤ａの合成）］
製造例１において、分岐Ｃ１１〜１４アルキルアルコールエチレンオキシド１０モル付加物に代えて、メタノールエチレンオキシド１０モル付加物４７２ｇ（１モル）としたこと以外は製造例１と同様の方法で行い、分散剤ａ（Ｒ：メチル、ＡＯ：エチレンオキシド、ｎ：１０、Ｘ：ＣＨ２）を得た。[Production Example 6 (Synthesis of Dispersant a)]
In Production Example 1, in place of the branched C11-14 alkyl alcohol ethylene oxide 10 mol adduct, 472 g (1 mol) of methanol ethylene oxide 10 mol adduct was used, and the same procedure as in Production Example 1 was carried out. R: methyl, AO: ethylene oxide, n: 10, X: CH 2 ) was obtained.
〔実施例１〕
市販の酸化ジルコニウム分散体（堺化学社製の商品名ＳＺＲ−Ｍ、一次粒子径３ｎｍ、３０重量％の酸化ジルコニウムを含有するメタノール分散体）１００部、製造例１で製造した分散剤Ａを３部、１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル（商品名：デナコールＥＸ−２１２、ナガセケムテックス社製）１３．５部とメチルビシクロ［２．２．１］ヘプタン−２，３−ジカルボン酸無水物とビシクロ［２．２．１］ヘプタン−２，３−ジカルボン酸無水物との混合物（商品名：リカシッド ＨＮＡ−１００、新日本理化社製）１３．５部を混合した。これを、ロータリーエバボレーターを用いてメタノールを減圧除去することにより、本発明の光半導体封止材組成物を得た。[Example 1]
100 parts of commercially available zirconium oxide dispersion (trade name SZR-M manufactured by Sakai Chemical Co., Ltd., methanol dispersion containing zirconium oxide with a primary particle diameter of 3 nm and 30% by weight), 3 of dispersant A produced in Production Example 1 Parts, 1,6-hexanediol diglycidyl ether (trade name: Denacol EX-212, manufactured by Nagase ChemteX Corp.) and methylbicyclo [2.2.1] heptane-2,3-dicarboxylic acid anhydride And 13.5 parts of a mixture of bicyclo [2.2.1] heptane-2,3-dicarboxylic anhydride (trade name: Ricacid HNA-100, manufactured by Shin Nippon Rika Co., Ltd.). By removing the methanol under reduced pressure using a rotary evaporator, an optical semiconductor sealing material composition of the present invention was obtained.
［実施例２］
分散剤Ａ３部に代えて、製造例２に記載の分散剤Ｂを３部使用した以外は実施例１と同様に行い、光半導体封止材組成物を得た。[Example 2]
An optical semiconductor encapsulant composition was obtained in the same manner as in Example 1 except that 3 parts of Dispersant B described in Production Example 2 was used instead of 3 parts of Dispersant A.
［実施例３］
分散剤Ａ３部に代えて、製造例３に記載の分散剤Ｃを３部使用した以外は実施例１と同様に行い、光半導体封止材組成物を得た。[Example 3]
An optical semiconductor encapsulant composition was obtained in the same manner as in Example 1 except that 3 parts of Dispersant C described in Production Example 3 was used instead of 3 parts of Dispersant A.
［実施例４］
分散剤Ａ３部に代えて、製造例４に記載の分散剤Ｄを３部使用した以外は実施例１と同様に行い、光半導体封止材組成物を得た。[Example 4]
It replaced with 3 parts of dispersing agent A, and carried out similarly to Example 1 except having used 3 parts of dispersing agent D as described in manufacture example 4, and obtained the optical semiconductor sealing material composition.
［実施例５］
分散剤Ａ３部に代えて、製造例５に記載の分散剤Ｅを３部使用した以外は実施例１と同様に行い、光半導体封止材組成物を得た。[Example 5]
An optical semiconductor encapsulant composition was obtained in the same manner as in Example 1 except that 3 parts of the dispersant E described in Production Example 5 was used instead of 3 parts of the dispersant A.
［実施例６］
分散剤Ａの使用量を４．５部に、無水カルボン酸硬化剤の使用量を１２．７５部にそれぞれ変更し、さらに、１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル１３．５部に代えて、１，４−シクロヘキサンジメタノールジグリシジルエーテル（商品名：リカレジンＤＭＥ−１００、新日本理化社製）１２．７５部とした以外は実施例１と同様に行い、光半導体封止材組成物を得た。[Example 6]
The amount of dispersant A used was changed to 4.5 parts, the amount of carboxylic anhydride curing agent used was changed to 12.75 parts, and further replaced with 13.5 parts of 1,6-hexanediol diglycidyl ether, The same procedure as in Example 1 was carried out except that 12.75 parts of 1,4-cyclohexanedimethanol diglycidyl ether (trade name: Rica Resin DME-100, manufactured by Shin Nippon Chemical Co., Ltd.) was obtained, and an optical semiconductor encapsulant composition was obtained. It was.
［実施例７］
分散剤Ａの使用量を４．５部に、無水カルボン酸硬化剤の使用量を１２．７５部にそれぞれ変更し、さらに、１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル１３．５部に代えて、リカレジンＨＢＥ−１００（商品名、主成分：水素化ビスフェノールＡジグリシジルエーテル、新日本理化社製）１２．７５部とした以外は実施例１と同様に行い、光半導体封止材組成物を得た。[Example 7]
The amount of dispersant A used was changed to 4.5 parts, the amount of carboxylic anhydride curing agent used was changed to 12.75 parts, and further replaced with 13.5 parts of 1,6-hexanediol diglycidyl ether, Rica Resin HBE-100 (trade name, main component: hydrogenated bisphenol A diglycidyl ether, manufactured by Shin Nippon Rika Co., Ltd.) was used in the same manner as in Example 1 except that 12.75 parts were obtained. It was.
［実施例８］
分散剤Ａの使用量を４．５部に、１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテルの使用量を７部に、無水カルボン酸硬化剤の使用量を７部に変更した以外は実施例１と同様に行い、光半導体封止材組成物を得た。[Example 8]
Example 1 except that the amount of dispersant A used was changed to 4.5 parts, the amount of 1,6-hexanediol diglycidyl ether used was changed to 7 parts, and the amount of carboxylic anhydride curing agent used was changed to 7 parts. It carried out similarly and the optical-semiconductor sealing material composition was obtained.
［比較例１］
分散剤Ａ３部に代えて、２−エチルヘキサン酸を３部使用した以外は実施例１と同様に行った。[Comparative Example 1]
The same procedure as in Example 1 was performed except that 3 parts of 2-ethylhexanoic acid was used instead of 3 parts of the dispersant A.
［比較例２］
分散剤Ａ３部に代えて、ラウリン酸を３部使用した以外は実施例１と同様に行った。[Comparative Example 2]
The same procedure as in Example 1 was conducted except that 3 parts of lauric acid was used instead of 3 parts of the dispersant A.
［比較例３］
分散剤Ａ３部に代えて、製造例６に記載の分散剤ａを３部使用した以外は実施例１と同様に行った。[Comparative Example 3]
The same procedure as in Example 1 was performed except that 3 parts of dispersant a described in Production Example 6 was used instead of 3 parts of dispersant A.
［比較例４］
分散剤Ａ３部に代えて、フェニルトリエトキシシラン（商品名：ＫＢＥ−１０３、信越シリコーン社製）を３部使用した以外は実施例１と同様に行った。[Comparative Example 4]
The same procedure as in Example 1 was performed except that 3 parts of phenyltriethoxysilane (trade name: KBE-103, manufactured by Shin-Etsu Silicone) was used instead of 3 parts of the dispersant A.
＜分散体（分散液）の特性評価＞
上記実施例および比較例の光半導体封止材組成物について、分散性、粘度の評価を行い、その結果を表１に示した。評価方法は以下のとおりである。<Characteristic evaluation of dispersion (dispersion)>
The optical semiconductor encapsulant compositions of the above Examples and Comparative Examples were evaluated for dispersibility and viscosity, and the results are shown in Table 1. The evaluation method is as follows.
（分散性）
目視により沈殿物の有無を確認し、沈殿物がない場合を○、沈殿物がある場合を×とした。(Dispersibility)
The presence or absence of precipitates was confirmed by visual observation.
（粘度）
ＪＩＳ Ｋ５６００−２−３に準じて、Ｅ型粘度計（東機産業社製 ＲＥ８０Ｒ）を使用し、２５℃における分散体の粘度を測定した。(viscosity)
According to JIS K5600-2-3, the viscosity of the dispersion at 25 ° C. was measured using an E-type viscometer (RE80R manufactured by Toki Sangyo Co., Ltd.).
＜硬化物の特性評価＞
上記実施例および比較例の光半導体封止材組成物を、２５μｍのスペーサーを挟んだガラス板で作製したケースに入れ、１００℃で１時間、１５０℃で１時間加熱して、厚さ２５μｍの硬化物を得た。この硬化物について、外観、屈折率、ヘイズ、耐熱試験前後の４５０ｎｍにおける光線透過率の結果を表１に示した。評価方法は以下のとおりである。<Characteristic evaluation of cured product>
The optical semiconductor encapsulant compositions of the above Examples and Comparative Examples were put into a case made of a glass plate with a 25 μm spacer sandwiched between them, and heated at 100 ° C. for 1 hour and 150 ° C. for 1 hour, A cured product was obtained. Table 1 shows the results of the light transmittance at 450 nm before and after the appearance, refractive index, haze, and heat resistance test of this cured product. The evaluation method is as follows.
（硬化物の外観）
目視により硬化物の外観を観察し、析出物が見られない場合を○、析出物が見られる場合を×とした。(Appearance of cured product)
The appearance of the cured product was observed with the naked eye, and the case where no precipitate was seen was marked with ◯, and the case where a precipitate was seen was marked with x.
（屈折率）
プリズムカプラ（ＭＥＴＲＩＣＯＮ社製ＭＥＴＲＩＣＯＮプリズムカプラ モデル２０１０）を使用し、波長５８９ｎｍにおける屈折率を測定した。(Refractive index)
Using a prism coupler (METRICON prism coupler model 2010 manufactured by METRICON), the refractive index at a wavelength of 589 nm was measured.
（ヘイズ）
ＪＩＳ Ｋ ７１３６に準じて、ヘイズコンピューター（スガ製作所製 ＨＺ−２）を使用して硬化物のヘイズを測定した。(Haze)
According to JIS K7136, the haze of the cured product was measured using a haze computer (HZ-2 manufactured by Suga Seisakusho).
（耐熱試験）
得られた硬化物を１５０℃で１２時間静置した後の波長４５０ｎｍの光線透過率を測定した。(Heat resistance test)
The light transmittance at a wavelength of 450 nm after the obtained cured product was allowed to stand at 150 ° C. for 12 hours was measured.
＜結果＞
表１から明らかなように、各実施例の光半導体封止材組成物は分散性に優れ、粘度も取り扱いに支障のないレベルであった。これに対して比較例１及び２の組成物は分散性が悪く、また、すべての比較例の組成物は粘度が高く、特に比較例３及び４の組成物は流動性がないために硬化物を得ることができなかった。また、各実施例の光半導体封止材組成物から得られる硬化物は、何れも外観が良好で、ヘイズについても問題がなく、しかも屈折率は高い値を示した。更に、初期及び耐熱試験後の光透過率に変化は少なく、優れた結果を示した。<Result>
As is clear from Table 1, the optical semiconductor encapsulant composition of each example was excellent in dispersibility and the viscosity was at a level that does not hinder handling. On the other hand, the compositions of Comparative Examples 1 and 2 have poor dispersibility, and all the compositions of Comparative Examples have high viscosity. In particular, the compositions of Comparative Examples 3 and 4 have no fluidity, so that they are cured. Could not get. Moreover, all the hardened | cured material obtained from the optical-semiconductor sealing material composition of each Example had a favorable external appearance, there was no problem also about haze, and the refractive index showed the high value. Furthermore, there was little change in the light transmittance at the initial stage and after the heat test, and excellent results were shown.
本発明の光半導体封止材組成物は、光透過性と耐熱性に優れると共に、高い屈折率を有することから、ＬＥＤやフォダイオードなどの封止材として利用することができる。 The optical semiconductor sealing material composition of the present invention is excellent in light transmittance and heat resistance and has a high refractive index, and therefore can be used as a sealing material for LEDs and photodiodes.
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Citations (4)
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|---|---|---|---|---|
| JP2007308631A (en) * | 2006-05-19 | 2007-11-29 | Sumitomo Osaka Cement Co Ltd | Zirconia-containing epoxy resin composition, transparent composite containing the same, light-emitting element and photosemiconductor device |
| JP2008106260A (en) * | 2006-09-26 | 2008-05-08 | Nippon Shokubai Co Ltd | Resin composition for sealing optical semiconductor |
| JP2011136857A (en) * | 2009-12-28 | 2011-07-14 | Jgc Catalysts & Chemicals Ltd | Hydrophobic zirconium oxide particle, method of producing the same, resin composition containing the hydrophobic zirconium oxide particle and base material with cured resin film |
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|---|---|---|---|---|
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|---|---|---|---|---|
| JP2007308631A (en) * | 2006-05-19 | 2007-11-29 | Sumitomo Osaka Cement Co Ltd | Zirconia-containing epoxy resin composition, transparent composite containing the same, light-emitting element and photosemiconductor device |
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