JP5212262B2 - Non-contact IC media - Google Patents

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Description

本発明は、非接触で外部のリーダ／ライタとの通信が可能な非接触ＩＣ媒体に関するものである。   The present invention relates to a non-contact IC medium capable of non-contact communication with an external reader / writer.

近年におけるカード技術の発達により、セキュリティ性が高く、記憶できる情報量も多いＩＣチップを利用したＩＣ媒体が様々な通信システムに利用されている。   With the development of card technology in recent years, IC media using IC chips with high security and a large amount of information that can be stored are used in various communication systems.

特に非接触ＩＣ媒体は、接触ＩＣ媒体がリーダ／ライタに挿入して通信することに比べ、リーダ／ライタと接近させるだけで通信が可能であり、取り扱いが便利なことから、銀行系、交通系、流通系等の様々な分野で急速に普及している。   In particular, non-contact IC media can be communicated simply by bringing the reader / writer closer to the reader / writer as compared with the case where the contact IC medium is inserted into the reader / writer, so that handling is convenient. It is rapidly spreading in various fields such as distribution systems.

実開昭６２−１０２６７４Shokai 62-102673

前述した如く、非接触ＩＣ媒体の様々な分野での普及に伴い、様々な使用用途に対応した仕様の非接触ＩＣ媒体への要望が増加しており、例えばコインサイズ等の、従来の非接触ＩＣカードの規格サイズよりも小さいサイズの非接触ＩＣ媒体に対する要望も出てきている。   As described above, with the spread of non-contact IC media in various fields, there is an increasing demand for non-contact IC media having specifications corresponding to various usage applications. There is also a demand for a non-contact IC medium having a size smaller than the standard size of the IC card.

しかし、コインサイズ等の面積が小さい非接触ＩＣ媒体は、アンテナコイルを形成するための面積が確保できないため、通信感度が弱く不安定で、通信距離も短くなるという問題があった。   However, a non-contact IC medium having a small area such as a coin size has a problem that the communication sensitivity is weak and unstable and the communication distance is shortened because an area for forming the antenna coil cannot be secured.

上述した課題を解決するために、本発明は、フィルム基板と、該フィルム基板の表裏両面に形成され、互いに接続された表面側導電性パターン及び裏面側導電性パターンと、該表面側導電性パターンに接続されたＩＣチップと、を有する非接触ＩＣ媒体であって、該ＩＣチップが配置された部分には、表裏両面から補強板が積層され、該裏面側導電性パターンの少なくとも一部が、該補強板と厚さ方向で重なるように配置されていることを特徴とする非接触ＩＣ媒体としたものである。   In order to solve the above-described problems, the present invention provides a film substrate, a surface-side conductive pattern and a back-side conductive pattern formed on both front and back surfaces of the film substrate and connected to each other, and the surface-side conductive pattern. A non-contact IC medium having an IC chip connected to the substrate, wherein a reinforcing plate is laminated from both the front and back sides of the portion where the IC chip is disposed, and at least a part of the back side conductive pattern is, The non-contact IC medium is characterized by being disposed so as to overlap the reinforcing plate in the thickness direction.

また本発明は、該フィルム基板の裏面側の補強板が、絶縁性接着剤を介して積層されていることを特徴とする前記非接触ＩＣ媒体としたものである。   According to the present invention, the non-contact IC medium is characterized in that the reinforcing plate on the back side of the film substrate is laminated with an insulating adhesive.

また本発明は、前記絶縁性接着剤が、フィラーを含有していることを特徴とする前記非接触ＩＣ媒体としたものである。   The present invention also provides the non-contact IC medium, wherein the insulating adhesive contains a filler.

また本発明は、前記フィラーが、前記裏面側導電性パターンの厚さより粒径が大きい粒子を含むことを特徴とする前記非接触ＩＣ媒体としたものである。   According to the present invention, the non-contact IC medium is characterized in that the filler includes particles having a particle size larger than the thickness of the back side conductive pattern.

また本発明は、前記粒子がシリカであることを特徴とする前記非接触ＩＣ媒体としたものである。   The present invention provides the non-contact IC medium, wherein the particles are silica.

また本発明は、前記絶縁性接着剤中に、さらに絶縁性シートを積層してなることを特徴とする前記非接触ＩＣ媒体としたものである。   Further, the present invention provides the non-contact IC medium, wherein an insulating sheet is further laminated in the insulating adhesive.

本発明は、以上説明したような構成であるから、以下に示す如き効果がある。   Since the present invention is configured as described above, the following effects can be obtained.

即ち、本発明における非接触ＩＣ媒体は、フィルム基板との表裏両面にアンテナコイルを含む表面側導電性パターン及び裏面側導電性パターンを形成し、これらを接続することで、ＩＣチップのリーダ／ライタとの通信を可能とし、該ＩＣチップが配置された部分に表裏両面から積層した補強板と、該裏面側導電性パターンの少なくとも一部を厚さ方向で重なるように配置することにより、裏面側導電性パターンの配置面積を可能な限り確保し、通信感度を保ちながら、非接触ＩＣ媒体の小型化を可能とした。   That is, the non-contact IC medium according to the present invention forms a front side conductive pattern including an antenna coil and a back side conductive pattern on both the front and back sides of the film substrate, and connects them to form an IC chip reader / writer. By arranging the reinforcing plate laminated from both the front and back surfaces on the portion where the IC chip is disposed, and arranging the at least part of the back side conductive pattern so as to overlap in the thickness direction, the back side The arrangement area of the conductive pattern is ensured as much as possible, and the contactless IC medium can be miniaturized while maintaining communication sensitivity.

本発明における非接触ＩＣ媒体の概観を示す図である。It is a figure which shows the general view of the non-contact IC medium in this invention. 本発明における非接触ＩＣ媒体の一実施形態例における、ＩＣチップ部分の断面図である。It is sectional drawing of the IC chip part in one embodiment of the non-contact IC medium in this invention. 本発明における非接触ＩＣ媒体の一実施形態例における、ＩＣチップ部分の断面図である。It is sectional drawing of the IC chip part in one embodiment of the non-contact IC medium in this invention. 本発明における非接触ＩＣ媒体の別の実施形態例における、ＩＣチップ部分の断面図である。It is sectional drawing of the IC chip part in another example of embodiment of the non-contact IC medium in this invention. 本発明における非接触ＩＣ媒体のさらに別の実施形態例における、ＩＣチップ部分の断面図である。It is sectional drawing of the IC chip part in another example of another embodiment of the non-contact IC medium in this invention.

以下、本発明における非接触ＩＣ媒体の実施形態を、図を参照にして詳細に説明する。   Hereinafter, embodiments of a non-contact IC medium according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

図１は、本発明における非接触ＩＣ媒体の概観を示す図であり、図１（ａ）が非接触ＩＣ媒体の、ＩＣチップを積層する側（以下、表面と称する）を、図１（ｂ）が非接触ＩＣ媒体の、ＩＣチップが積層された側とは反対の側（以下、裏面と称する）を示す。   FIG. 1 is a view showing an overview of a non-contact IC medium according to the present invention. FIG. 1 (a) shows a side (hereinafter referred to as a surface) of the non-contact IC medium on which an IC chip is stacked (FIG. 1 (b)). ) Shows the side of the non-contact IC medium opposite to the side where the IC chip is laminated (hereinafter referred to as the back side).

本発明における非接触ＩＣ媒体１の表面は、図１（ａ）に示す如く、フィルム基板２の片面に、導電性材料からなる表面側導電性パターン５が形成されており、表面側導電性パターン５には、ＩＣチップ３が接続されている。ＩＣチップ部分は補強板４で覆われている。   As shown in FIG. 1 (a), the surface of the non-contact IC medium 1 in the present invention has a surface side conductive pattern 5 made of a conductive material formed on one side of a film substrate 2, and the surface side conductive pattern The IC chip 3 is connected to 5. The IC chip portion is covered with a reinforcing plate 4.

また、非接触ＩＣ媒体１の裏面は、図１（ｂ）に示す如く、フィルム基板２の片面に、導電性材料からなる裏面側導電性パターン６が形成され、フィルム基板２の表面側に接続されたＩＣチップ３に対応した部分については、絶縁性接着剤（図示せず）を介して、ＩＣチップ３を物理的ストレスより保護するための補強板４で覆われており、裏面側導電性パターン６の少なくとも一部は、補強板４と厚さ方向で重なる位置に配置されている。   Further, as shown in FIG. 1B, the back surface of the non-contact IC medium 1 is formed with a back side conductive pattern 6 made of a conductive material on one side of the film substrate 2 and connected to the front side of the film substrate 2. The portion corresponding to the IC chip 3 is covered with a reinforcing plate 4 for protecting the IC chip 3 from physical stress via an insulating adhesive (not shown), and the back side conductive At least a part of the pattern 6 is disposed at a position overlapping the reinforcing plate 4 in the thickness direction.

フィルム基板２としては、ガラスエポキシや、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン３元共重合体（ＡＢＳ）、ポリカーボネート（ＰＣ）等の樹脂、およびこれらをポリマーアロイ化したもの等を厚さ２５μｍ程度のシートに加工したものが用いられるが、上述した材料以外であっても、シート状に加工できるものならば使用可能であり、特に限定されるものではない。   As the film substrate 2, resin such as glass epoxy, polyimide, polyethylene terephthalate (PET), polyvinyl chloride (PVC), acrylonitrile-butadiene-styrene terpolymer (ABS), polycarbonate (PC), and the like are used. A material obtained by processing a polymer alloy or the like into a sheet having a thickness of about 25 μm is used. However, other materials than the above-described materials can be used as long as they can be processed into a sheet shape, and are not particularly limited. Absent.

ＩＣチップ３としては、ＩＣ機能及び端子部等が形成されたシリコンウエハを、薄く研磨し、所定の大きさにカットしたＩＣチップ等が使用可能であるが、情報の記憶及び非接触通信での情報の読み書きが可能なＩＣチップであれば、その構成については本発明においては特に限定しない。   As the IC chip 3, it is possible to use an IC chip or the like obtained by thinly polishing a silicon wafer on which an IC function and a terminal portion are formed, and cutting the silicon wafer into a predetermined size. As long as the IC chip can read and write information, the configuration is not particularly limited in the present invention.

補強板４の材料としては、鉄、銅、アルミ、Ｎｉ、Ｃｒ等を単体もしくは複合させてなる金属が用いられ、特にＳＵＳ（ステンレス）が好適に利用できる。ただし、補強板４は、ＩＣチップ部分を保護する強度を有するのであれば良く、これらの材料に限定されるものではない。   As a material of the reinforcing plate 4, a metal made of a single substance or a composite of iron, copper, aluminum, Ni, Cr or the like is used, and in particular, SUS (stainless steel) can be suitably used. However, the reinforcing plate 4 is not limited to these materials as long as it has strength to protect the IC chip portion.

ＳＵＳ（ステンレス）は、一般的にはＦｅ、Ｎｉ、Ｃｒの合金であり、機械的強度、耐蝕性に優れる。ＳＵＳ（ステンレス）には、オーステナイト系のＳＵＳ３０１、ＳＵＳ３０４等があり、一般的にはＳＵＳ３０４が使用されるが、特にこれに限定するものではない。   SUS (stainless steel) is generally an alloy of Fe, Ni, and Cr, and is excellent in mechanical strength and corrosion resistance. SUS (stainless steel) includes austenitic SUS301, SUS304, and the like. Generally, SUS304 is used, but it is not particularly limited thereto.

また、表面、裏面に関わらず、補強板の面積は、ＩＣチップの面積と同等若しくは、補強板の面積がＩＣチップの面積より広くすると良い。これにより、ＩＣチップ部分の強度を高めることが可能となる。   Regardless of the front surface or the back surface, the area of the reinforcing plate is preferably equal to the area of the IC chip or the area of the reinforcing plate is larger than the area of the IC chip. As a result, the strength of the IC chip portion can be increased.

表面側導電性パターン５及び裏面側導電性パターン６は、導体箔をアンテナパターン状にエッチングして形成された導体箔のアンテナ等が用いられる。導体箔としては、銅、アルミニウム等が使用できるが、価格を考慮すると、アルミニウム箔が望ましい。さらにまた、例えば銀ペースト等導電性インキを用い、スクリーン印刷法で所望のパターンアンテナを得ることもできる。   For the front side conductive pattern 5 and the back side conductive pattern 6, a conductive foil antenna or the like formed by etching a conductive foil into an antenna pattern is used. As the conductor foil, copper, aluminum, or the like can be used, but aluminum foil is preferable in consideration of price. Furthermore, a desired pattern antenna can be obtained by a screen printing method using conductive ink such as silver paste.

また、表面側導電性パターン５と裏面側導電性パターン６とは、導通部７により互いに接続されている。例えば、図１においては、表裏両面の、導通部７ａ同士、及び７ｂ同士で導通されている。これにより、表面側導電性パターンと裏面側導電性パターンとは、双方で、ＩＣチップのアンテナとして機能し、ＩＣチップの、外部機器との非接触通信が可能となる。   Moreover, the front surface side conductive pattern 5 and the back surface side conductive pattern 6 are connected to each other by a conductive portion 7. For example, in FIG. 1, it is electrically connected by conduction | electrical_connection part 7a of the front and back both surfaces, and 7b. Thereby, both the front surface side conductive pattern and the back surface side conductive pattern function as an antenna of the IC chip, and non-contact communication of the IC chip with an external device becomes possible.

導通部７の構造としては、導通部に細かい穴を開け、その穴にアンテナパターンがひきずられることにより物理的に接続させる、所謂かしめを形成しても良いし、超音波を用いて接続させても良い。ただし、ＩＣチップの外部との非接触通信が可能となるのであれば、その構造は特に限定しない。   As the structure of the conducting part 7, a so-called caulking may be formed by making a fine hole in the conducting part and physically connecting the antenna pattern to the hole, or by connecting with ultrasonic waves. Also good. However, the structure is not particularly limited as long as non-contact communication with the outside of the IC chip is possible.

図１に示した如く、ＩＣチップを外部機器と通信可能にするアンテナを、表面側導電性パターンと裏面側導電性パターンとに分け、互いに接続するように配置することにより、また、補強板が積層される部分にも重ねて裏面側導電性パターンを配置することにより、非接触ＩＣ媒体のサイズダウンと、アンテナの通信強度の確保の双方を可能とした非接触ＩＣ媒体が提供可能となる。   As shown in FIG. 1, the antenna that enables the IC chip to communicate with an external device is divided into a front surface side conductive pattern and a back surface side conductive pattern and arranged so as to be connected to each other. By disposing the conductive pattern on the back surface so as to overlap with the laminated portion, it is possible to provide a non-contact IC medium that can both reduce the size of the non-contact IC medium and ensure the communication strength of the antenna.

図２は、本発明における非接触ＩＣ媒体の一実施例におけるＩＣチップ部分の断面を示す図である。   FIG. 2 is a view showing a cross section of an IC chip portion in an embodiment of the non-contact IC medium according to the present invention.

図２に示した非接触ＩＣ媒体は、フィルム基板２の表裏に、表面側導電性パターン５及び裏面側導電性パターン６が形成されており、表面側導電性パターン５には、ＩＣチップ３が接続されている。ＩＣチップ３とフィルム基板２との間は、実装材９により接着されており、また、フィルム基板２のＩＣチップ２が配置された部分には、表裏両面から補強板４が積層されており、裏面側導電性パターン６の少なくとも一部が補強板４と厚み方向で重なる位置に配置されている。   In the non-contact IC medium shown in FIG. 2, the front side conductive pattern 5 and the back side conductive pattern 6 are formed on the front and back of the film substrate 2, and the IC chip 3 is formed on the front side conductive pattern 5. It is connected. The IC chip 3 and the film substrate 2 are bonded by the mounting material 9, and the reinforcing plate 4 is laminated on both sides of the film substrate 2 where the IC chip 2 is disposed. At least a part of the back surface side conductive pattern 6 is arranged at a position overlapping the reinforcing plate 4 in the thickness direction.

ＩＣチップ３は、実装材９によりフィルム基板２に接着され、ＩＣチップ３に形成された端子部８により表面側導電性パターンに接続されている。   The IC chip 3 is bonded to the film substrate 2 by a mounting material 9 and connected to the surface-side conductive pattern by a terminal portion 8 formed on the IC chip 3.

ＩＣチップ３に形成してある端子部８としては、ＩＣチップ上のＡｌ等の入出力端子、即ちＡｌパッド上にメッキバンプ、スタッドバンプ等で形成されるものであり、金（Ａｕ）等からなる高さ１０〜３０μｍの接続端子（バンプ）が用いられるが、これに限定されるものではない。   The terminal portion 8 formed on the IC chip 3 is an input / output terminal such as Al on the IC chip, that is, formed on the Al pad by plating bumps, stud bumps, etc., and is made of gold (Au) or the like. The connection terminals (bumps) having a height of 10 to 30 μm are used, but the present invention is not limited to this.

実装材９としては、樹脂組成物が使用可能であり、樹脂組成物としては、例えば、絶縁性樹脂フィルム（ＮＣＦ）又は異方性導電性樹脂フィルム（ＡＣＦ）、若しくはアンダーフィル（液状樹脂）等が用いられる。   As the mounting material 9, a resin composition can be used. Examples of the resin composition include an insulating resin film (NCF), an anisotropic conductive resin film (ACF), an underfill (liquid resin), and the like. Is used.

実装材９として、絶縁性樹脂フィルム（ＮＣＦ）又は異方性導電性樹脂フィルム（ＡＣＦ）を用いる場合は、熱圧着等の方法によりＩＣチップ３の実装が可能である。熱圧着の条件は、特に限定はしないが、チップ吸着ヘッドの温度を約３００℃にし、荷重約１．０Ｎ／バンプで１０秒程圧着させることにより実装可能である。   When an insulating resin film (NCF) or an anisotropic conductive resin film (ACF) is used as the mounting material 9, the IC chip 3 can be mounted by a method such as thermocompression bonding. The conditions of thermocompression bonding are not particularly limited, but mounting is possible by setting the temperature of the chip suction head to about 300 ° C. and performing pressure bonding for about 10 seconds with a load of about 1.0 N / bump.

また、実装材９としてアンダーフィル（液状樹脂）を用いる場合には、ＩＣチップ３の端子部８を超音波法により表面側導電性パターン５と接合した後に、ＩＣチップ３とフィルム基板２との間に、アンダーフィルを充填させる等の方法が挙げられる。   When an underfill (liquid resin) is used as the mounting material 9, the terminal portion 8 of the IC chip 3 is joined to the surface-side conductive pattern 5 by an ultrasonic method, and then the IC chip 3 and the film substrate 2 are bonded. In the meantime, a method such as filling with underfill may be used.

超音波法の条件は、特に限定しないが、チップ吸着ヘッドの温度が約６０℃、荷重約０．５Ｎ／バンプでＩＣチップを固定し、１秒ほど超音波をかけることにより実装可能である。   Although the conditions of the ultrasonic method are not particularly limited, the chip can be mounted by fixing the IC chip with a chip suction head temperature of about 60 ° C. and a load of about 0.5 N / bump and applying ultrasonic waves for about 1 second.

アンダーフィルとしては、例えばＸＳＵＦ１５７２−１２（ナミックス社製）等が用いられる。アンダーフィルに求められる特性としては、低温硬化可能なこと、ボイドレスなこと、フィレットが高く安定して形勢できること、各種環境試験耐性があること等があげられ、この条件を満たす液状樹脂であれば使用可能である。   As the underfill, for example, XSU 1572-12 (manufactured by NAMICS) or the like is used. Properties required for underfill include low-temperature curing, voidlessness, high fillet and stable shape, and resistance to various environmental tests. Is possible.

アンダーフィルをフィルム基板２とＩＣチップ３の間に充填させるには、ステージ温度を３０〜５０℃とし、硬化温度が１００〜１２０℃のアンダーフィルを、ＩＣチップの周辺に滴下すれば良い。こうすることにより、ＩＣチップとフィルム基板との隙間に、アンダーフィルが毛細管現象により充填される。   In order to fill the underfill between the film substrate 2 and the IC chip 3, the stage temperature is set to 30 to 50 ° C., and an underfill having a curing temperature of 100 to 120 ° C. may be dropped around the IC chip. By doing so, the underfill is filled in the gap between the IC chip and the film substrate by capillary action.

フィルム基板２の表面側においては、ＩＣチップ３は、封止樹脂１０により封止された上に補強板４が積層されている。   On the surface side of the film substrate 2, the IC chip 3 is sealed with a sealing resin 10 and a reinforcing plate 4 is laminated thereon.

封止樹脂１０としては、エポキシ樹脂を主に使用するが、その他にシリコーン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂またはポリフェニレンサルファイトなどを用いてもよく、トランスファ成形法やポッティング法などで封止することができる。   As the sealing resin 10, an epoxy resin is mainly used, but in addition, a silicone resin, a phenol resin, a polyimide resin, polyphenylene sulfite, or the like may be used, and sealing may be performed by a transfer molding method or a potting method. it can.

ただし、封止樹脂は必須ではなく、例えば、ＩＣチップにＤＡＦ剤等を解して直接補強板が貼り合わせられていても良い。基材フィルム２の裏面側の補強板４については、補強板がフィルム基板２に接着される材料を介して積層されていれば良く、特に構造は限定しない。   However, the sealing resin is not essential. For example, a reinforcing plate may be directly bonded to the IC chip by removing the DAF agent or the like. The reinforcing plate 4 on the back side of the base film 2 is not particularly limited as long as the reinforcing plate is laminated via a material bonded to the film substrate 2.

なお、アンテナパターンにＩＣチップが接続され、非接触通信が可能となり、通常の非接触ＩＣ媒体に求められる耐性を有するのであれば、フィルム基板の表面側におけるＩＣチップの実装構造自体は図２に示した構成に限定されるものではないことを述べておく。   If the IC chip is connected to the antenna pattern, non-contact communication is possible, and if it has the durability required for a normal non-contact IC medium, the IC chip mounting structure itself on the surface side of the film substrate is shown in FIG. It should be noted that the present invention is not limited to the configuration shown.

図３は、本発明における非接触ＩＣ媒体の別の一実施形態例における、ＩＣチップ部分の断面図である。   FIG. 3 is a cross-sectional view of an IC chip portion in another embodiment of the non-contact IC medium according to the present invention.

図３に示した非接触ＩＣ媒体は、基材フィルム３の裏面側の補強板４が、絶縁性接着剤１１を介して、基材フィルム２に積層されていること以外は、図２に示した非接触ＩＣ媒体と同様の構成である。   The non-contact IC medium shown in FIG. 3 is shown in FIG. 2 except that the reinforcing plate 4 on the back side of the base film 3 is laminated on the base film 2 via the insulating adhesive 11. The configuration is the same as that of the non-contact IC medium.

このように絶縁性接着剤１１を設けることにより、裏面側導電性パターン６と補強板４とが直接接触若しくは著しく接近し、ショートすることを防ぎ、電気的安定性の高い非接触ＩＣ媒体を提供することが可能となる。   By providing the insulating adhesive 11 in this way, the back side conductive pattern 6 and the reinforcing plate 4 are in direct contact or significantly close to each other to prevent a short circuit and provide a non-contact IC medium having high electrical stability. It becomes possible to do.

絶縁性接着剤１１としては、一般的に、フィラーを含むフィラータイプと、フィラーを含まないノンフィラータイプが存在する。図３に示した非接触ＩＣ媒体においては、ノンフィラータイプの絶縁性接着剤を用いている。
このため、絶縁性接着剤１１は、少なくとも裏面側導電性パターン６の厚みより厚く設けると良く、好ましくは、裏面側導電性パターン６の厚みより５μｍ以上厚いことが望ましい。 As the insulating adhesive 11, there are generally a filler type containing a filler and a non-filler type containing no filler. In the non-contact IC medium shown in FIG. 3, a non-filler type insulating adhesive is used.
For this reason, the insulating adhesive 11 is preferably provided at least thicker than the thickness of the back-side conductive pattern 6, and preferably 5 μm or more thicker than the thickness of the back-side conductive pattern 6.

図４は、本発明における非接触ＩＣ媒体のさらに別の実施形態例における、ＩＣチップ部分の断面図である。   FIG. 4 is a cross-sectional view of an IC chip portion in still another embodiment of the non-contact IC medium according to the present invention.

図４に示した非接触ＩＣ媒体は、フィルム基板２の裏面に積層する絶縁性接着剤１１が、フィラー１２を含有したフィラータイプであること以外は、図３に示した非接触ＩＣ媒体と同様の構成である。   The non-contact IC medium shown in FIG. 4 is the same as the non-contact IC medium shown in FIG. 3 except that the insulating adhesive 11 laminated on the back surface of the film substrate 2 is a filler type containing a filler 12. It is the composition.

この絶縁性接着剤１１に含まれたフィラー１２が、裏面側導電性パターン６と補強板４との間に入り込むことで、裏面側導電性パターン６と補強板４とが接触若しくは著しく接近することをより防ぎ、電気的に安定した非接触ＩＣ媒体を提供することが可能となる。   The filler 12 contained in the insulating adhesive 11 enters between the back surface side conductive pattern 6 and the reinforcing plate 4 so that the back surface side conductive pattern 6 and the reinforcing plate 4 come into contact with or significantly approach each other. Thus, an electrically stable non-contact IC medium can be provided.

さらに、図４に示したように、裏面側導電性パターン６の厚みより粒径が大きいフィラー１２を含有した絶縁性接着剤１１を使用することにより、絶縁性接着剤の厚みを確実に保つことが可能となり、裏面側導電性パターン６と補強板４とが直接接触若しくは著しく接近することにより電気的にショートすることを確実に防ぐことが可能となる。   Furthermore, as shown in FIG. 4, by using the insulating adhesive 11 containing the filler 12 having a particle size larger than the thickness of the back side conductive pattern 6, the thickness of the insulating adhesive can be reliably maintained. Thus, it is possible to reliably prevent an electrical short-circuit when the back-surface-side conductive pattern 6 and the reinforcing plate 4 are in direct contact or significantly close to each other.

この場合、フィラーの粒径は、裏面側導電性パターン６の厚みより少なくとも大きく、さらには、裏面側導電性パターン６の厚みより５μｍ以上大きいことが望ましい。例えば、裏面側導電性パターン６の厚みが２０μｍであれば、粒径が２５μｍ以上のシリカを用いると良い。   In this case, the particle diameter of the filler is desirably at least larger than the thickness of the back surface side conductive pattern 6 and more preferably 5 μm or more larger than the thickness of the back surface side conductive pattern 6. For example, if the thickness of the back side conductive pattern 6 is 20 μm, silica having a particle size of 25 μm or more may be used.

フィラー１２としては、シリカが好適に用いられるが、これに限定されるものではなく、炭酸カルシウム等、一般的に絶縁性接着剤に含まれているフィラーであっても良い。   Silica is preferably used as the filler 12, but is not limited thereto, and may be a filler generally contained in an insulating adhesive such as calcium carbonate.

また、エポキシ樹脂に含まれるシリカで絶縁を取ると、厚みも薄くすることが可能となり、カード化においては有利となる。   Further, if insulation is obtained with silica contained in the epoxy resin, it is possible to reduce the thickness, which is advantageous in making cards.

なお、図４においては、絶縁性接着剤１１に含有されるのは、フィラーとしているが、裏面側導電性パターン６と補強板４とが直接接触若しくは著しく接近することが可能であれば良く、絶縁性接着剤１１の厚みを確保するためには、スペーサーを含有させると効果が得られるのであって、このスペーサーは特にフィラー１２に限定されるものではない。   In FIG. 4, the insulating adhesive 11 contains a filler, but it is only necessary that the back-side conductive pattern 6 and the reinforcing plate 4 can be in direct contact or extremely close to each other. In order to ensure the thickness of the insulating adhesive 11, an effect can be obtained by including a spacer, and this spacer is not particularly limited to the filler 12.

図５は、本発明における非接触ＩＣ媒体のさらに別の実施形態例における、ＩＣチップ部分の断面図である。   FIG. 5 is a cross-sectional view of an IC chip portion in still another embodiment of the non-contact IC medium according to the present invention.

図５に示した非接触ＩＣ媒体は、絶縁性接着剤１１中に、さらに絶縁性シート１３を挟みこんだ以外は、図３に示した非接触ＩＣ媒体と同様の構成である。絶縁性シート１３は、少なくとも、補強板４と厚み方向で重なる位置に配置された裏面側導電性パターン６を覆うに足りる面積を有していれば良いが、図５に示した如く、絶縁性接着剤又は／及び補強板と同等の面積で設けても良い。   The non-contact IC medium shown in FIG. 5 has the same configuration as the non-contact IC medium shown in FIG. 3 except that an insulating sheet 13 is further sandwiched in the insulating adhesive 11. The insulating sheet 13 may have an area sufficient to cover at least the back side conductive pattern 6 disposed at a position overlapping the reinforcing plate 4 in the thickness direction. However, as shown in FIG. You may provide in the area equivalent to an adhesive agent or / and a reinforcement board.

絶縁性シートの材料については、上述したフィルム基板２に記載のフィルムと同様の材料が使用可能であり、特に限定しないが、コスト面を考慮すると、ＰＥＴ、ＰＥＮ等からなるシートが望ましい。   As the material of the insulating sheet, the same material as the film described in the film substrate 2 described above can be used, and is not particularly limited. However, in view of cost, a sheet made of PET, PEN or the like is desirable.

また、絶縁性シートの厚みについても、特に限定しないが、ＩＣカードの仕上がりの厚みを考慮すると、５０μｍ以下であることが好ましい。   Also, the thickness of the insulating sheet is not particularly limited, but it is preferably 50 μm or less in consideration of the finished thickness of the IC card.

図５に示したように、絶縁性接着剤１１中に、さらに絶縁性シート１３を挟みこむことにより、絶縁性接着剤の厚みを安定して保つことが可能となり、裏面側導電性パターン６と補強板４とが直接接触若しくは著しく接近することにより電気的にショートすることを確実に防ぐことが可能となる。   As shown in FIG. 5, by further sandwiching the insulating sheet 13 in the insulating adhesive 11, the thickness of the insulating adhesive can be stably maintained, and the back side conductive pattern 6 and It is possible to surely prevent an electrical short circuit from being caused by direct contact or significant approach to the reinforcing plate 4.

なお、本発明における非接触ＩＣ媒体の実施形態は、裏面側導電性パターンと裏面に積層される補強板とが、直接接触せず、ショートしない構造であれば良く、上述した構成に限定されるものではない。   The embodiment of the non-contact IC medium in the present invention is not limited to the above-described configuration as long as the back side conductive pattern and the reinforcing plate laminated on the back side do not directly contact and do not short-circuit. It is not a thing.

１・・・非接触ＩＣ媒体
２・・・フィルム基板
３・・・ＩＣチップ
４・・・補強板
５・・・表面側導電性パターン
６・・・裏面側導電性パターン
７ａ、７ｂ・・・導通部
８・・・端子部
９・・・実装材
１０・・・封止樹脂
１１・・・絶縁性接着剤
１２・・・フィラー
１３・・・絶縁性シート DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Non-contact IC medium 2 ... Film substrate 3 ... IC chip 4 ... Reinforcement plate 5 ... Front side conductive pattern 6 ... Back side conductive pattern 7a, 7b ... Conductive part 8 ... Terminal part 9 ... Mounting material 10 ... Sealing resin 11 ... Insulating adhesive 12 ... Filler 13 ... Insulating sheet

Claims (6)

フィルム基板と、該フィルム基板の表裏両面に形成され、互いに接続された表面側導電性パターン及び裏面側導電性パターンと、該表面側導電性パターンに接続されたＩＣチップと、を有する非接触ＩＣ媒体であって、
該ＩＣチップが配置された部分には、表裏両面から補強板が積層され、
該裏面側導電性パターンの少なくとも一部が、該補強板と厚さ方向で重なるように配置されていることを特徴とする非接触ＩＣ媒体。 Non-contact IC having a film substrate, a front-side conductive pattern and a back-side conductive pattern formed on both front and back surfaces of the film substrate and connected to each other, and an IC chip connected to the front-side conductive pattern A medium,
In the part where the IC chip is arranged, reinforcing plates are laminated from both the front and back sides,
A non-contact IC medium, wherein at least a part of the back side conductive pattern is disposed so as to overlap the reinforcing plate in the thickness direction. 該フィルム基板の裏面側の補強板が、絶縁性接着剤を介して積層されていることを特徴とする請求項１に記載の非接触ＩＣ媒体。   The non-contact IC medium according to claim 1, wherein the reinforcing plate on the back side of the film substrate is laminated with an insulating adhesive. 前記絶縁性接着剤が、フィラーを含有していることを特徴とする請求項２に記載の非接触ＩＣ媒体。   The non-contact IC medium according to claim 2, wherein the insulating adhesive contains a filler. 前記フィラーが、前記裏面側導電性パターンの厚さより粒径が大きい粒子を含むことを特徴とする請求項３に記載の非接触ＩＣ媒体。   The non-contact IC medium according to claim 3, wherein the filler includes particles having a particle size larger than a thickness of the back-side conductive pattern. 前記粒子がシリカであることを特徴とする請求項４に記載の非接触ＩＣ媒体。   The non-contact IC medium according to claim 4, wherein the particles are silica. 前記絶縁性接着剤中に、さらに絶縁性シートを積層してなることを特徴とする請求項２に記載の非接触ＩＣ媒体。   The non-contact IC medium according to claim 2, wherein an insulating sheet is further laminated in the insulating adhesive.
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