JP5211661B2 - 照明装置 - Google Patents
照明装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5211661B2 JP5211661B2 JP2007314108A JP2007314108A JP5211661B2 JP 5211661 B2 JP5211661 B2 JP 5211661B2 JP 2007314108 A JP2007314108 A JP 2007314108A JP 2007314108 A JP2007314108 A JP 2007314108A JP 5211661 B2 JP5211661 B2 JP 5211661B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pair
- substrate
- light emitting
- emitting element
- rails
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 108
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 38
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 38
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 12
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 17
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 239000000463 material Substances 0.000 description 11
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 11
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 11
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 10
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 9
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 9
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 6
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 5
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 5
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 5
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 4
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 4
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 4
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 4
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 4
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 4
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 4
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 2
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 2
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 2
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 2
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- -1 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 2
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 2
- 235000017166 Bambusa arundinacea Nutrition 0.000 description 1
- 235000017491 Bambusa tulda Nutrition 0.000 description 1
- 241001330002 Bambuseae Species 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101100460719 Mus musculus Noto gene Proteins 0.000 description 1
- 235000015334 Phyllostachys viridis Nutrition 0.000 description 1
- 206010037660 Pyrexia Diseases 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101100187345 Xenopus laevis noto gene Proteins 0.000 description 1
- 229910000828 alnico Inorganic materials 0.000 description 1
- AZDRQVAHHNSJOQ-UHFFFAOYSA-N alumane Chemical group [AlH3] AZDRQVAHHNSJOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011425 bamboo Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 238000005034 decoration Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 230000002401 inhibitory effect Effects 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 229910001172 neodymium magnet Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 238000005549 size reduction Methods 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012463 white pigment Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V21/00—Supporting, suspending, or attaching arrangements for lighting devices; Hand grips
- F21V21/34—Supporting elements displaceable along a guiding element
- F21V21/35—Supporting elements displaceable along a guiding element with direct electrical contact between the supporting element and electric conductors running along the guiding element
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V21/00—Supporting, suspending, or attaching arrangements for lighting devices; Hand grips
- F21V21/08—Devices for easy attachment to any desired place, e.g. clip, clamp, magnet
- F21V21/096—Magnetic devices
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
- F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
- F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
Description
例えば、特許文献1には、電力を供給するためのレールに磁力で着脱自在とした照明装置が開示されている。具体的には、従来の照明装置は、磁石を挟んだ2枚の導電板を有する基部と、電球および反射板を有する光源部と、基部と光源部とを接続する導電性の支柱部と、を有する照明具本体を備えている。このとき2枚の導電板は、挟持した磁石により金属に吸着する程度に磁力化されている。さらに、照明具本体の設置および給電を行うための2本の金属レールが、絶縁体を挟んで互いに絶縁されるよう配置されている。両レール間には、電球を点灯させるのに適した電圧が印加されている。このため、従来の照明装置は、金属レールに照明具本体の導電板を磁力により吸着させることによって、金属レールに印加された電圧が導電板を介して電球に印加される(例えば、特許文献1参照)。
以上の構成により、従来の照明装置は、光源(照明具本体)の取り付けおよび取り外し等の作業を簡単且つ迅速に行うことができ、用途に応じて柔軟に対応することができる。
また、従来の照明装置では、使用の際や光源(照明具本体)を着脱する際などに、照明具本体を落下させてしまい電球自体を破損させてしまう恐れがあり、使用者等にとっても危険であった。
また、前記一対の端子部は、前記磁石を介して前記一対のレールと電気的に接続することができる。これにより、照明装置をさらに小型化することができる。さらに、照明具本体を支持体に装着する際に、端子部とレールとが接触不良を起こすことを防止することができる。
また、少なくとも一方の前記レールの長手方向に沿って、前記端子と前記磁石とを互いに独立して配置することができる。これにより、給電および吸着の機能を分離することができるため、磁石に電圧が印加されることによる磁力への影響を抑制することができる。
また、前記吸着用部材は、金属部材からなるレールであるのが好ましい。これにより、光源の着脱をさらに自在にすることができる。
また、前記磁石は、前記基板の下面に設けられたフック部により係止されているのが好ましい。これにより、磁石が基板から外れることを防止することができる。
また、前記支持体は、前記一対のレールが設けられた底部と、前記一対のレールに沿って前記底部の両端に設けられた一対の側部と、を有し、前記照明具本体は、前記一対の側部に勘合可能な一対の溝部が前記基板の下面に形成されており、前記一対の側部の厚みが、互いに異なっているのが好ましい。これにより、支持体に照明具本体を取り付ける際に、取り付け方向を正しく導くことができる。
また、本発明の照明装置において、さらに、前記発光素子チップを用いた発光素子が載置された実装基板と、前記実装基板における前記発光素子の載置面に設けられた金属膜と、を有し、前記基板の上面から下面に貫通孔が形成されており、前記貫通孔内を介して前記金属膜が前記一対の端子部の少なくとも一方と接続されているのが好ましい。これにより、発光素子チップから発生した熱を、金属膜を介して端子部からレールへと逃がすことができる。このため、熱が磁石に伝わることを抑制して磁力が低下することを抑制することができる。
また、本発明の照明装置において、さらに、前記基板の上面に設けられた放熱部材と、前記放熱部材の上面に設けられ、かつ前記発光素子チップを有する実装基板と、を有し、前記発光素子チップは、前記実装基板を介して前記放熱部材と熱的に接続されており、前記放熱部材の一部が、前記基板の側面または下面から露出されているのが好ましい。これにより、発光素子チップから発生した熱を効率的に外部に逃がすことができるため、熱による磁石の磁力低下を抑制することができる。
また、前記支持体は、前記一対のレールが設けられた底部と、前記一対のレールに沿って前記底部の両端に設けられた一対の側部と、を有し、前記照明具本体における前記放熱部材は、前記一対の側部よりも外側を覆うように設けられているのが好ましい。これにより、発光素子チップから発生した熱が磁石に伝わることを抑制することができるため、磁石の磁力低下を抑制することができる。
図1は、第一の実施形態に係る照明装置を模式的に示す概略図である。図2は、第一の実施の形態に係る照明装置を模式的に示す図1のA−A' 線における概略断面図である。図3は、第一の実施形態に係る照明装置において支持体を模式的に示す概略図である。図4は、第一の実施形態に係る照明装置において照明具本体を模式的に示す概略図である。図5は、第一の実施形態に係る照明装置において照明具本体の下面を模式的に示す概略図である。図6は、第一の実施形態に係る照明装置において照明具本体の変形例を模式的に示す概略図である。図7は、第一の実施形態に係る照明装置において図6の照明具本体を支持体に装着した際の概略断面図である。図8は、第一の実施形態に係る照明装置において照明具本体の変形例を模式的に示す概略図である。
なお、本実施形態において、一対の端子部16は磁石14を介して一対のレール2と電気的に接続されている。これにより、照明装置をさらに小型化することができる。さらに、照明具本体10を支持体1に装着する際に、端子部16とレール2とが接触不良を起こすことを防止することができる。
基板は、照明具本体の土台であって、各部材を直接又は間接的に接続するための部材をいう。本実施形態において、基板の上面側には発光素子チップが設けられ、基板の下面側には磁石および端子部が少なくとも設けられている。基板の形状は、照明装置の用途に合わせて適宜変更できるため特に限定されないが、略平板状であるのが好ましい。これにより、照明装置を小型化(特に薄型化)をすることができる。
また、基板の下面には、磁石を設けるための台座を形成することができる。このとき、台座の高さは、発光素子チップから磁石までの距離を3mm以上に形成するのが好ましい。これにより、発光素子チップからの熱によって磁石の磁力が低下することを抑制し、照明具本体が支持体から外れてしまうことを防止することができる。また、一対のレールの高さを互いに異ならせると共に、照明具本体が水平となるように高さが互いに異なる一対の台座を形成することもできる。これにより、照明具本体を支持体に取り付ける際に、取り付け方向を正しく導くことができる。
発光素子チップは、発光ダイオード(LED)や半導体レーザ素子(LD)等を利用することができる。これらの発光素子チップは、入力に対する出力のリニアリティが良く、効率に優れ、長寿命で安定して使用できる等の利点が得られる。このような、発光素子チップの種類は、特に限定されず適宜用途に合わせて用いることが好ましい。また、発光素子チップを用いた発光素子としては、セラミックや樹脂などで形成されたパッケージに発光素子チップを配置した表面実装型(SMD)の他、リードフレームに配置された発光素子チップをガラスや樹脂などでモールドして形成した砲弾型(ランプタイプ)等を好適に利用することができる。さらに、発光素子チップの周囲に蛍光体を含有するエポキシ樹脂やシリコーン樹脂等の透光性樹脂で構成された波長変換部材を配置することもできる。これにより、発光素子チップからの光を波長変換部材で波長変換し、波長変換された光と発光素子チップからの光との混色光を出力することが可能である。例えば、青色LEDとYAG:Ce(YAG蛍光体)等の黄色蛍光体とを組み合わせることにより、白色光を得ることができる。
本実施形態においては、発光素子チップを用いた発光素子は、表面に回路パターンを有する実装基板に載置されているがこれに限定されない。例えば、発光素子チップを実装基板の表面に直接載置することもできる。このような実装基板としては、セラミック基板、ガラスエポキシ基板、アルミコア基板などを用いることができる。また、実装基板に載置される発光素子(又は発光素子チップ)は、所望に応じて適宜複数個用いることができ、その色の組み合わせや配列状態によって様々な形態をとることができる。例えば、ドットマトリックスや直線状など種々選択させることもでき、これにより、実装密度が極めて高く熱引きに優れた光源とすることができる。
磁石は、磁力により照明具本体と支持体とを着脱自在に固定するための部材である。このような磁石の種類は、用途に合わせて適宜変更することができるが、人間の手の力で外れる程度であり、かつ照明具本体が支持体から落下しない程度の吸着力を有するものが好ましい。具体的には、永久磁石であるアルニコ磁石、フェライト磁石やネオジム磁石などが好適に用いられる。また、本実施形態のように磁石を介して発光素子チップに電力を供給する場合には、導電性の磁石を用いる必要がある。
端子部は、発光素子チップと電気的に接続されており、外部(例えば、支持体に設けられたレールなど)から電圧を印加可能に配置された導電性の部材である。本実施形態においては、端子部は導電性の磁石と電気的に接続されており、さらに磁石は支持体のレールと当接することによって外部と電気的に接続されている。また、端子部を支持体のレールと当接させて電気的な接続を取る際には、端子部はレールに押圧可能な弾性部材であることが好ましい。具体的には、ばね(例えば、板ばね、コイルばねや竹の子ばね等)が挙げられ、特に、断面がL字状に折り曲げられた板材を好適に用いることができる。これにより、端子部とレールとの電気的導通を容易に取ることができる。
このような端子部に用いられる材料は、鉄、銅、ニッケル、タングステン、クロム、チタン、コバルト、モリブデンやこれらの合金などが挙げられる。さらに、端子の表面には、電気抵抗を低く保つことができる銀メッキ、或いは、アルミニウム、金等の平滑な金属メッキを施すことができる。
支持体は、少なくとも一対のレールを有しており、照明具本体が装着されるための部材である。支持体の形状については、少なくとも一対のレールが互いに絶縁されて配設できれば特に限定されない。本実施形態においては、支持体は、一対のレールを有する長尺な底部と、底部の長手方向に沿って両端に形成された一対の側部と、から構成されている。このとき、支持体の短手方向の断面形状は、コの字形状を有している。なお、支持体は、ネジなどを用いて外部と固定することができる。このような支持体に用いられる材料は、特に限定されないが、ガラスエポキシ、セラミックス、液晶ポリマー、ポリブチレンテレフタレート(PBT)樹脂、ポリカーボネート(PC)樹脂、やABS樹脂などが挙げられる。
このようなレールに用いられる材料としては、磁石を吸着することが可能であり、かつ導電性を有するものが好ましい。例えば、鉄、ニッケルなどの金属部材が挙げられる。さらに、レールの表面には、電気抵抗を低く保つことができる、銀メッキ、或いは、銅、ニッケル、アルミニウム、金等の平滑な金属メッキを施すこともできる。
コネクタは、電圧を印加するための外部電源と支持体に有するレールとを電気的に接続するための部材である。
図11、図12に示すように、コネクタ100は、支持体のレールに吸着される磁石114と、磁石114と電気的に接続された端子部116と、を有している。さらに端子部116は、外部電源と接続される導電ワイヤ108が設けられている。このため、コネクタを支持体に装着することによって、コネクタの磁石が支持体のレールに吸着されると共に、支持体のレールに電圧が印加される。ただし、端子部116と磁石114とは、互いに独立して支持体のレールにそれぞれ接続することもできる。また、コネクタは、複数の支持体を用いた際に、各支持体のレール間を繋ぐことにも用いることができる。
以上のようなコネクタを用いることにより、照明装置の用途に合わせて配線の位置や長さを再調節する必要が無く、支持体を自在に配置することができる。
本実施形態は、輝度均整度などを向上させるために、照明具本体の上面にさらにレンズなどの光学部品を設けることもできる。
また、発光素子チップを有する実装基板にはダイオードブリッジが設けられていても良い。これにより、正極および負極の向きに関係なく照明具本体を支持体に装着することができる。
第二の実施形態に係る照明装置の概略図を、図13乃至15に示す。図13は、第二の実施形態に係る照明装置において照明具本体の下面を模式的に示す概略図である。図14は、第二の実施形態に係る照明装置において支持体を模式的に示す概略図である。図15は、第二の実施の形態に係る照明装置を模式的に示す概略断面図である。
また、第二の実施形態に係る照明装置の変形例を、図16及び図17に示す。図16は、第二の実施の形態に係る照明装置の変形例を模式的に示す概略断面図である。図17は、第二の実施形態に係る照明装置の変形例において、照明具本体の下面を模式的に示す概略図である。
また、図16及び17に示すように、一対のレール2を挟むようにして複数の吸着用部材17を列設することもできる。さらに、一対の端子部16は、L字状に折り曲げられた板材が用いられており、一対のレール2を押圧するように配置されている。これにより、一対の端子部16を一対のレール2に安定して当接させることができる。
このような吸着用部材に用いられる材料は、磁石が吸着可能であれば特に限定されず、例えば、鉄、ニッケルなどが挙げられる。さらに、吸着用部材の表面には、銀メッキ、或いは、銅、ニッケル、アルミニウム、金等の平滑な金属メッキを施すこともできる。
図18は、第三の実施形態に係る照明装置を模式的に示す概略断面図である。
さらに具体的には、照明具本体10は、基板18の上面に設けられた放熱部材30と、放熱部材30の上面に設けられ、かつ発光素子チップを有する実装基板19と、を有している。また、発光素子チップは、実装基板19を介して放熱部材30と熱的に接続されており、放熱部材30の一部が基板の側面または下面から露出されている。これにより、発光素子チップから発生した熱が、照明具本体内に篭ることなく効率的に外部へ逃がすことができる。
なお、本実施形態において、支持体の底部1aは、一対のレール2とは別に吸着用部材などを設けることによって、第二の実施形態と同様な構成をとることもできる。
放熱部材は、発光素子チップから発生した熱を外部へ放熱するための部材である。放熱部材の形状としては、特には限定されないがフィン状や平板状のものなどが挙げられる。平板状の放熱部材を用いる場合は、照明具本体を薄型化することができるため好ましい。
本実施形態においては、平板状の放熱部材が実装基板の下面全体を覆うように設けられている。さらに、放熱部材の端部は、その一部が基板の側面から露出されると共に、露出された部分が基板の下面方向に折り曲げられて設けられている。これにより、照明具本体の薄型化を阻害すること無く、放熱部材と外部(空気など)との接触面積を増やすことができる。
このような放熱部材に用いられる材料は、熱伝導性に優れた金属を主原料とする金属材であれば特に限定されず、銅やアルミニウム、マグネシウムなどを好適に用いることができる。
図19は、第四の実施形態に係る照明装置を模式的に示す概略断面図である。
さらに具体的には、照明具本体10は、発光素子チップを用いた発光素子13が載置された実装基板19と、実装基板19における発光素子13の載置面に設けられた金属膜40と、を有している。また、基板18の上面から下面にかけて貫通孔22が形成されており、貫通孔内を介して金属膜40が一対の端子部16の少なくとも一方と接続されている。これにより、発光素子チップから発生した熱を金属膜40、端子部16、レール2へと順に逃がすことができる。
また、第三の実施形態に示すような放熱部材を実装基板19の下面に設けることもできる。このとき、基板18に形成された貫通孔22の径よりも、大きな径の貫通孔を放熱部材に形成すること等により、金属膜40を放熱部材から絶縁して配設することができる。
金属膜は、主に発光素子チップ等から発生した熱を端子部に伝えるための部材である。
このような金属膜に用いられる材料は、銅、鉄、タングステン、クロム、チタン、コバルト、モリブデンやこれらの合金などが挙げられる。また、実装基板に形成された金属膜の最表面は、載置される発光素子又は発光素子チップからの光に対して高い反射率を有する部材、例えば金、銀、アルミニウムなどで被覆されていることが好ましい。
実施例1として、第一の実施形態に係る照明装置を用いて説明する。
なお、一対のレール2および一対の端子部16としてニッケル(Ni)、発光素子チップとして発光ダイオード(LED)、磁石14としてフェライト磁石、実装基板19としてガラスエポキシ基板、支持体1および基板18としてポリカーボネート(PC)樹脂を用いる。
2 レール
11 台座
13 発光素子
14、114 磁石
15 フック部
16、116 端子部
17 吸着用部材
18 基板
19 実装基板
20、21、120 溝部
22 貫通孔
30 放熱部材
40 金属膜
100 コネクタ
108 導電ワイヤ
110 固定部材(ネジ)
Claims (6)
- 電圧を印加可能な金属部材からなる一対のレールが設けられた支持体と;
発光素子チップと、前記発光素子チップが上面側に設けられた基板と、前記基板の下面側に設けられた少なくとも一つの磁石と、前記基板の下面側に設けられ前記発光素子チップと電気的に接続された一対の端子部と、を有する照明具本体と;
を具備し、
前記支持体と前記照明具本体とは、前記磁石が磁力により前記一対のレールの少なくとも一方に吸着されることによって、前記一対の端子部が前記一対のレールに電気的に接続されると共に、前記一対の端子部の少なくとも一方が前記磁石を介して前記一対のレールの少なくとも一方に電気的に接続されており、
さらに、前記基板の上面に設けられた放熱部材と、前記放熱部材の上面に設けられ、かつ前記発光素子チップを有する実装基板と、を有し、
前記発光素子チップは、前記実装基板を介して前記放熱部材と熱的に接続されており、
前記放熱部材の端部は、前記基板の側面を覆うように前記基板の下面方向に折り曲げられ、前記基板の側面から露出されることを特徴とする照明装置。 - 前記支持体は、前記一対のレールが設けられた底部と、前記一対のレールに沿って前記底部の両端に設けられた一対の側部と、を有し、
前記照明具本体における前記放熱部材は、前記一対の側部よりも外側を覆うように設けられていることを特徴とする請求項1に記載の照明装置。 - 前記支持体は、前記一対のレールが設けられた底部と、前記一対のレールに沿って前記底部の両端に設けられた一対の側部と、を有し、
前記照明具本体は、前記一対の側部に嵌合可能な一対の溝部が前記基板の下面に形成されており、
前記一対の側部の厚みが、互いに異なっており、
前記一対の溝部は、前記一対の側部の厚みと同じ幅に形成していることを特徴とする請求項1又は2に記載の照明装置。 - 前記一対の端子部は、弾性部材であることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1つに記載の照明装置。
- 前記磁石は、前記基板の下面に設けられたフック部により係止されていることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1つに記載の照明装置。
- 前記請求項1乃至5のいずれか1つに記載の照明装置において、さらに、前記発光素子チップを用いた発光素子が載置された実装基板と、前記実装基板における前記発光素子の載置面に設けられた金属膜と、を有し、
前記基板の上面から下面に貫通孔が形成されており、前記貫通孔内を介して前記金属膜が前記一対の端子部の少なくとも一方と接続されていることを特徴とする照明装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007314108A JP5211661B2 (ja) | 2007-12-05 | 2007-12-05 | 照明装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007314108A JP5211661B2 (ja) | 2007-12-05 | 2007-12-05 | 照明装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009140669A JP2009140669A (ja) | 2009-06-25 |
JP5211661B2 true JP5211661B2 (ja) | 2013-06-12 |
Family
ID=40871105
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007314108A Active JP5211661B2 (ja) | 2007-12-05 | 2007-12-05 | 照明装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5211661B2 (ja) |
Families Citing this family (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8651711B2 (en) | 2009-02-02 | 2014-02-18 | Apex Technologies, Inc. | Modular lighting system and method employing loosely constrained magnetic structures |
US9847636B2 (en) * | 2012-10-03 | 2017-12-19 | Ideal Industries, Inc. | Low voltage buss system |
US9080741B2 (en) * | 2010-01-05 | 2015-07-14 | Koninklijke Philips N.V. | Light engine having magnetic support |
GB2481386A (en) * | 2010-06-21 | 2011-12-28 | Protec Fire Detection Plc | Electrical devices having anti-ligature properties |
WO2012082194A1 (en) * | 2010-12-15 | 2012-06-21 | Molex Incorporated | Energy consuming device and assembly |
JP5945725B2 (ja) | 2012-09-13 | 2016-07-05 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 照明装置およびそれを用いた照明装置ユニット |
US9765954B2 (en) | 2012-11-20 | 2017-09-19 | Molex, Llc | LED lamp fixture having dual side power rail and magnetic coupling |
EP2976567B1 (en) * | 2013-03-07 | 2017-05-10 | Philips Lighting Holding B.V. | Lighting system, track and lighting module therefore |
EP2933551B1 (en) * | 2014-04-15 | 2017-06-14 | OSRAM GmbH | A lighting device and corresponding method |
EP3543605A1 (en) | 2015-02-17 | 2019-09-25 | Chocolate Lighting Company Ltd. | Track lighting system |
JP6712772B2 (ja) | 2016-03-07 | 2020-06-24 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 照明器具 |
JP6688965B2 (ja) | 2016-03-07 | 2020-04-28 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 照明器具 |
KR101719269B1 (ko) * | 2017-01-05 | 2017-03-24 | (주)프리즘 | 확장형 레일 조명등 |
CN109167224A (zh) * | 2018-08-28 | 2019-01-08 | 赛尔富电子有限公司 | 一种货架取电*** |
WO2021088961A1 (zh) * | 2019-11-08 | 2021-05-14 | 苏州欧普照明有限公司 | 磁吸导电轨道、转接器、电气装置及电气*** |
CN112524581A (zh) * | 2020-12-18 | 2021-03-19 | 深圳市卓越华予电路有限公司 | 一种底部取电的导电板、轨道灯以及导电板的生产方法 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0650149U (ja) * | 1990-12-19 | 1994-07-08 | 株式会社スタッフ | 照明装置 |
JP4463127B2 (ja) * | 2005-02-25 | 2010-05-12 | 三菱電機株式会社 | 照明器具及び照明装置 |
EP1733653A3 (en) * | 2005-06-13 | 2007-06-20 | SARNO S.p.A. | Lighting device for display cabinets and/or display areas |
-
2007
- 2007-12-05 JP JP2007314108A patent/JP5211661B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2009140669A (ja) | 2009-06-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5211661B2 (ja) | 照明装置 | |
JP5688553B2 (ja) | 照明用光源及び照明装置 | |
JP4095463B2 (ja) | Led光源用ソケット | |
US20090122514A1 (en) | Led module for illumination | |
US20110109215A1 (en) | Lighting device | |
JP5681451B2 (ja) | ランプ及び照明装置 | |
JP2012129144A (ja) | Ledコネクタ組立体およびコネクタ | |
WO2011108187A1 (ja) | Led光源ランプ | |
JP2012185943A (ja) | ランプ及び照明装置 | |
JP5849238B2 (ja) | ランプ及び照明装置 | |
JP2012009451A (ja) | Ledランプおよび照明器具 | |
JP4978053B2 (ja) | 発光装置及び照明装置 | |
JP2005285446A (ja) | Led光源装置 | |
JP5532231B2 (ja) | 発光装置および照明装置 | |
JP2011181252A (ja) | 照明器具 | |
JP5534423B2 (ja) | 固体発光装置および照明装置 | |
JP2012023078A (ja) | 発光装置および照明装置 | |
TWM589760U (zh) | Led系統及固持座 | |
JP2015149165A (ja) | 照明用光源及び照明装置 | |
JP2012009780A (ja) | 発光装置及びこれを備えた照明器具 | |
JP5942205B2 (ja) | ランプ及び照明装置 | |
JP6212866B2 (ja) | 発光ユニット及び照明器具 | |
TW201413155A (zh) | 發光裝置及照明裝置 | |
JP5669136B2 (ja) | ランプ及び照明装置 | |
JP2011233323A (ja) | 照明装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20101102 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120224 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120327 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120525 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20121120 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20121225 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130129 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130211 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 5211661 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160308 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |