JP5209544B2 - 描画装置、描画装置用のデータ処理装置、および描画装置用の描画データ生成方法 - Google Patents
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Description
<描画装置の概要>
図1は、本発明の第1の実施の形態に係る描画装置1の概略構成を示す図である。描画装置1は、露光用光であるレーザー光LBを走査しつつ照射することによってプリント基板、半導体基板、液晶基板などの描画対象たる基板Sに局所的な露光を連続的に行うことにより、基板S上に所望の回路パターンについての露光画像を描画する直接描画装置(直描装置)である。
以下、次に、描画データDDを生成する場合に行われる補正処理について、その基本概念を説明する。
次に、実際にデータ処理装置2において行われる処理について詳細に説明する。本実施の形態において、データ処理装置2において行われる処理は、前処理と後処理の2つに大別される。前処理は、複数の基板Sに同一の回路パターンを描画しようとする場合に、これに先立ち前もって一度だけ行われる処理である。その処理結果は、個々の基板Sに対する回路パターンの描画に共通に利用される。一方、後処理は、個々の基板Sに対し描画を行う際に、その都度行われる処理である。
tanβ=pLx/(Y2-Y1-qLy)=pLx/(1-q)Ly≒pLx/Ly ・・・式(3)
をみたすことになり、主走査方向の露光分解能がδxであるとすると、副走査方向についてのメッシュ領域の基本サイズwyは、次の式で求められる。
wy≒Min{δxLy/(bx+cx)Lx,δxLy/(dx+ax)Lx}
描画処理時間の短縮を実現する態様は、第1の実施の形態に示したものに限られない。第1の実施の形態とは異なる態様にて描画時間の短縮を実現する態様について説明する。なお、本実施の形態において、第1の実施の形態において説明したものと同様の作用効果を奏する構成要素については、第1の実施の形態と同一の符号を付してその詳細な説明を省略する。
図11は本発明の第2の実施の形態に係る描画装置101の概略構成を示す図である。描画装置101も、第1の実施の形態に係る描画装置1と同様に、露光用光であるレーザー光LBを走査しつつ照射することによって基板Sに局所的な露光を連続的に行うことにより、基板S上に所望の回路パターンについての露光画像を描画する直接描画装置である。
本実施の形態に係るデータ処理装置102にて行われる処理についても、前処理と後処理に大別される。まず、前処理について説明する。図12は、データ処理装置102において行われる前処理の流れを示す図である。
2、102 データ処理装置
3 露光装置
32 ステージ
33 光源
33a 変調手段
34 撮像手段
Ma、Ma1、Ma2、Ma3、Ma4 アライメントマーク
Ms、Ms1、Ms2、Ms3、Ms4 (メッシュ領域の)基準位置
RE、REα、REβ メッシュ領域
RE0 基本領域
RE1 付加領域
RE2 描画領域
S 基板
Sa 被描画面
Claims (7)
- 光源から露光用光を照射することによって基板に画像を形成する描画装置であって、
描画対象とされる基板を載置するためのステージと、
前記ステージに載置された前記基板の被描画面を撮像する撮像手段と、
ベクター形式で記述されたパターンデータを取得し、前記パターンデータをラスター形式の初期描画データに変換する生成する変換手段と、
前記初期描画データが表現する描画対象画像を含む描画領域を複数のメッシュ領域に仮想的に分割し、前記複数のメッシュ領域のそれぞれについて、前記描画領域における配置位置と当該配置位置における描画内容とを関連づけた分割描画データを生成する分割手段と、
前記撮像手段が前記基板を撮像することにより得られる撮像画像から特定される、前記基板に設けられたアライメントマークの位置に基づいて、前記複数のメッシュ領域を前記基板の形状に応じて再配置する際の配置位置を特定する配置位置特定手段と、
前記複数のメッシュ領域を前記位置特定手段によって特定された配置位置に再配置させた状態で、前記分割描画データにおいて前記複数のメッシュ領域と関連づけられている前記描画内容を合成し、一の描画データを生成する合成手段と、
を備えることを特徴とする描画装置。 - 請求項1に記載の描画装置であって、
前記データ分割手段が、
前記露光用光により画像を形成する際の露光分解能と、
あらかじめ特定された、前記基板に対し画像を形成する際に許容される最大の変形度合いと、
に基づいて定まる分割サイズに従って、前記描画領域を分割する、
ことを特徴とする描画装置。 - 請求項2に記載の描画装置であって、
前記描画領域が矩形領域として定められ、
前記基板に許容される最大の変形度合いが、前記矩形領域の辺について許容される最大の傾斜を示す情報により特定される、
ことを特徴とする描画装置。 - 請求項1に記載の描画装置であって、
前記データ分割手段が、
分割サイズが異なる複数の分割態様にて前記描画領域を前記複数のメッシュ領域に分割し、
前記分割サイズと前記描画領域における配置位置と当該配置位置における描画内容とを関連づけた分割描画データを生成し、
前記配置位置特定手段は、
前記基板に設けられたアライメントマークの位置から特定される、前記描画領域についての所定の部分領域ごとの変位レベルに応じて、前記部分領域において再配置に利用する前記分割態様を特定したうえで、前記部分領域ごとに前記複数のメッシュ領域を再配置する際の配置位置を特定する、
ことを特徴とする描画装置。 - 請求項1ないし請求項4のいずれかに記載の描画装置であって、
前記データ分割手段は、前記複数のメッシュ領域のそれぞれが、隣接するメッシュ領域とオーバーラップするように、前記描画領域を前記複数のメッシュ領域に仮想的に分割する、
ことを特徴とする描画装置。 - 光源から露光用光を照射することによって基板に画像を形成する描画装置用のデータ処理装置であって、
ベクター形式で記述されたパターンデータを取得し、前記パターンデータをラスター形式の初期描画データに変換する生成する変換手段と、
前記初期描画データが表現する描画対象画像を含む描画領域を複数のメッシュ領域に仮想的に分割し、前記複数のメッシュ領域のそれぞれについて、前記描画領域における配置位置と当該配置位置における描画内容とを関連づけた分割描画データを生成する分割手段と、
描画対象とされる基板を撮像することにより得られる撮像画像から特定される、前記基板に設けられたアライメントマークの位置に基づいて、前記複数のメッシュ領域を前記基板の形状に応じて再配置する際の配置位置を特定する配置位置特定手段と、
前記複数のメッシュ領域を前記位置特定手段によって特定された配置位置に再配置させた状態で、前記分割描画データにおいて前記複数のメッシュ領域と関連づけられている前記描画内容を合成し、一の描画データを生成する合成手段と、
を備えることを特徴とする描画装置用のデータ処理装置。 - 光源から露光用光を照射することによって基板に画像を形成する描画装置用の描画データを生成する方法であって、
ベクター形式で記述されたパターンデータを取得し、前記パターンデータをラスター形式の初期描画データに変換する生成する変換工程と、
前記初期描画データが表現する描画対象画像を含む描画領域を複数のメッシュ領域に仮想的に分割し、前記複数のメッシュ領域のそれぞれについて、前記描画領域における配置位置と当該配置位置における描画内容とを関連づけた分割描画データを生成する分割工程と、
描画対象とされる基板を撮像する撮像工程と、
前記撮像工程において得られる撮像画像から、前記基板に設けられたアライメントマークの位置を特定するアライメントマーク位置特定工程と、
前記アライメントマーク位置特定工程における特定結果に基づいて、前記複数のメッシュ領域を前記基板の形状に応じて再配置する際の配置位置を特定する配置位置特定工程と、
前記複数のメッシュ領域を前記位置特定工程において特定された配置位置に再配置させた状態で、前記分割描画データにおいて前記複数のメッシュ領域と関連づけられている前記描画内容を合成し、一の描画データを生成する合成工程と、
を備えることを特徴とする描画装置用の描画データ生成方法。
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