JP5205323B2 - Non-halogen flame retardant laminated film and flat cable - Google Patents
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Description
本発明は、非ハロゲン系難燃積層フィルムおよびフラットケーブルに関するものであり、詳しくは、難燃性に優れ、層間密着性、導電体との密着性にも優れる非ハロゲン系難燃積層フィルムおよびフラットケーブルに関するものである。 TECHNICAL FIELD The present invention relates to a non-halogen flame retardant laminated film and a flat cable, and more specifically, to a non-halogen flame retardant laminated film and a flat which are excellent in flame retardancy, interlayer adhesion and adhesion to a conductor. It is about the cable.
フラットケーブルは、平行に配列された複数本の導電体を合成樹脂を主成分とする２枚の絶縁フィルムにより被覆してなるケーブルであって、コンピュータ、通信機器、オーディオ・ビデオ機器等の高密度配線に広く用いられている。これらの機器に用いられるフラットケーブルは、ＵＬ７５８のＶＷ−１試験に合格するような高度な難燃性が要求される。従来は、芳香族ハロゲン化合物等の難燃剤と金属酸化物等の難燃助剤を用いることにより、合成樹脂の難燃化が図られていた。しかし、ハロゲン系難燃剤を用いると、廃棄焼却処分のときに有害なハロゲン化合物のガスが発生するために、次第に非ハロゲン系化合物の難燃剤が求められるようになってきた。 A flat cable is a cable in which a plurality of conductors arranged in parallel are covered with two insulating films mainly composed of synthetic resin, and has a high density such as a computer, a communication device, an audio / video device, etc. Widely used for wiring. The flat cable used in these devices is required to have a high flame retardance that passes the UL758 VW-1 test. Conventionally, the use of flame retardants such as aromatic halogen compounds and flame retardant aids such as metal oxides has made synthetic resins flame retardant. However, when a halogen-based flame retardant is used, a harmful halogen compound gas is generated at the time of disposal by incineration, so that a flame retardant of a non-halogen-based compound has gradually been demanded.
例えば、特許文献１には、少なくとも耐熱性基材フィルムの一方の面に、接着性向上層、接着性樹脂に難燃化剤を含むフィラーを含有させてなる難燃性熱接着性樹脂層を順に積層した構成のフラットケーブル用被覆材であって、該熱接着性樹脂が線状飽和ポリエステル系樹脂を主成分とする樹脂であり、該難燃化剤が少なくとも水和金属化合物、酸化アンチモン、窒素系化合物を含む混合系の難燃剤であることを特徴とするフラットケーブル用被覆材が開示されている。
For example,
また、特許文献２には、熱可塑性ポリエステル系樹脂からなるフィルム基材上に接着剤層が形成された接着性フィルムであって、上記基材および／または粘着剤層がリン系難燃剤により難燃化されていることを特徴とするノンハロゲン難燃性接着性フィルム、および、上記ノンハロゲン難燃性接着性フィルム同士が対向するように熱融着され、両方の接着剤層間に配線パターンを形成した導電体が挟み込まれていることを特徴とするフラットケーブルが開示されている。 Patent Document 2 discloses an adhesive film in which an adhesive layer is formed on a film base material made of a thermoplastic polyester resin, and the base material and / or the pressure-sensitive adhesive layer is difficult to cover with a phosphorus-based flame retardant. A non-halogen flame retardant adhesive film characterized by being burned, and the non-halogen flame retardant adhesive film were heat-sealed so that the non-halogen flame retardant adhesive films face each other, and a wiring pattern was formed between both adhesive layers A flat cable characterized in that a conductor is sandwiched is disclosed.
しかし、上記特許文献１〜２に開示の被覆材を用いたフラットケーブルは、ＵＬ規格における垂直燃焼試験の一つであるＶＷ−１を充分満足するものではなく、不合格になるという問題がある。また、前記特許文献１の被覆材は、層間密着性、具体的には基材フィルムと接着性向上層との密着性が不十分であり、難燃性熱接着樹脂層と導電体との密着性も充分満足するものではなく、改善の余地があった。
However, the flat cable using the covering material disclosed in
したがって本発明の目的は、難燃性に優れ、層間密着性、導電体との密着性にも優れる非ハロゲン系難燃積層フィルムおよびフラットケーブルを提供することにある。 Accordingly, an object of the present invention is to provide a non-halogen flame retardant laminated film and a flat cable that are excellent in flame retardancy, and have excellent interlayer adhesion and adhesion with a conductor.
本発明は、以下のとおりである。
１．基材フィルムの片面に、難燃プライマー層（Ａ）、難燃樹脂層（Ｂ）および難燃接着樹脂層（Ｃ）をこの順で有する非ハロゲン系難燃積層フィルムであって、
前記難燃樹脂層（Ｂ）が、厚さ１５〜５０μｍであり、熱可塑性飽和共重合ポリエステル系樹脂１００質量部にポリイソシアネート系硬化剤０．３〜２．０質量部、シクロホスファゼン化合物５〜３５質量部、水酸化マグネシウムおよび水酸化アルミニウムから選ばれた１種以上の非ハロゲン系難燃剤１５０〜３００質量部を含有する組成物の硬化により形成されたものであり、
前記難燃接着樹脂層（Ｃ）が、厚さ５〜２０μｍであり、熱可塑性飽和共重合ポリエステル系樹脂１００質量部にシクロホスファゼン化合物５〜１５質量部、水酸化アルミニウムおよびホウ酸亜鉛から選ばれた１種以上の非ハロゲン系難燃剤５０〜１５０質量部を含有する組成物により形成されたものであることを特徴とする非ハロゲン系難燃積層フィルム。
２．前記難燃プライマー層（Ａ）が、厚さ１〜８μｍであり、熱可塑性飽和共重合ポリエステル系樹脂１００質量部にポリイソシアネート系硬化剤１〜２０質量部、シクロホスファゼン化合物１０〜３０質量部を含有する組成物の硬化により形成されたものであることを特徴とする前記１に記載の非ハロゲン系難燃積層フィルム。
３．前記シクロホスファゼン化合物が、下記式（１）で表されることを特徴とする前記１または２に記載の非ハロゲン系難燃積層フィルム。
The present invention is as follows.
1. A non-halogen flame retardant laminated film having a flame retardant primer layer (A), a flame retardant resin layer (B) and a flame retardant adhesive resin layer (C) in this order on one side of the base film,
The flame retardant resin layer (B) has a thickness of 15 to 50 μm, 100 parts by mass of a thermoplastic saturated copolymer polyester resin, 0.3 to 2.0 parts by mass of a polyisocyanate curing agent, 5 to 5 parts of a cyclophosphazene compound. 35 parts by mass, formed by curing a composition containing 150 to 300 parts by mass of one or more non-halogen flame retardants selected from magnesium hydroxide and aluminum hydroxide,
The flame-retardant adhesive resin layer (C) has a thickness of 5 to 20 μm, and is selected from 5 to 15 parts by mass of a cyclophosphazene compound, aluminum hydroxide and zinc borate to 100 parts by mass of a thermoplastic saturated copolymer polyester resin. A non-halogen flame retardant laminated film, which is formed of a composition containing 50 to 150 parts by mass of one or more non-halogen flame retardants.
2. The flame retardant primer layer (A) has a thickness of 1 to 8 μm, and 100 parts by mass of a thermoplastic saturated copolymer polyester resin, 1 to 20 parts by mass of a polyisocyanate curing agent, and 10 to 30 parts by mass of a cyclophosphazene compound. 2. The non-halogen flame retardant laminated film as described in 1 above, which is formed by curing a composition contained therein.
3. 3. The non-halogen flame retardant laminated film according to 1 or 2 above, wherein the cyclophosphazene compound is represented by the following formula (1).
（式中、ｍは３〜２５の整数を示す。Ｒはそれぞれ独立に、置換基を有していてもよいアリール基を示す）
４．前記式（１）が、下記式（２）で表されることを特徴とする前記３に記載の非ハロゲン系難燃積層フィルム。
(In formula, m shows the integer of 3-25. R shows the aryl group which may have a substituent each independently.)
4). 4. The non-halogen flame retardant laminated film according to 3 above, wherein the formula (1) is represented by the following formula (2).
５．前記基材フィルムが、厚さ４〜６０μｍであり、二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムであることを特徴とする前記１に記載の非ハロゲン系難燃積層フィルム。
６．前記１〜５のいずれかに記載の非ハロゲン系難燃積層フィルムにより導電体を被覆してなることを特徴とするフラットケーブル。
5. 2. The non-halogen flame retardant laminated film according to 1 above, wherein the base film is a biaxially stretched polyethylene terephthalate film having a thickness of 4 to 60 μm.
6). A flat cable comprising a conductor coated with the non-halogen flame retardant laminated film according to any one of 1 to 5 above.
本発明の非ハロゲン系難燃積層フィルムは、基材フィルムの片面に、難燃プライマー層（Ａ）、難燃樹脂層（Ｂ）および難燃接着樹脂層（Ｃ）をこの順で有し、難燃樹脂層（Ｂ）および難燃接着樹脂層（Ｃ）の厚さを適切に設定し、かつ特定の難燃剤を特定割合でもって配合している。
この構成によれば、ＵＬ規格における垂直燃焼試験の一つであるＶＷ−１を充分満足する難燃性を有し、層間密着性、導電体との密着性にも優れる非ハロゲン系難燃積層フィルムおよびフラットケーブルを提供することができる。
The non-halogen flame retardant laminated film of the present invention has a flame retardant primer layer (A), a flame retardant resin layer (B) and a flame retardant adhesive resin layer (C) in this order on one side of the base film, The thickness of the flame retardant resin layer (B) and the flame retardant adhesive resin layer (C) is appropriately set, and a specific flame retardant is blended at a specific ratio.
According to this configuration, the non-halogen flame retardant laminate has flame retardancy sufficiently satisfying VW-1 which is one of the vertical combustion tests in the UL standard, and is excellent in interlayer adhesion and adhesion with a conductor. Films and flat cables can be provided.
以下、本発明をさらに詳しく説明する。図１は、本発明の非ハロゲン系難燃積層フィルムの構成を説明するための断面図である。本発明の非ハロゲン系難燃積層フィルム１は、符号１０で表される基材フィルムの片面に、符号１２で表される難燃プライマー層（Ａ）、符号１４で表される難燃樹脂層（Ｂ）、符号１６で表されるおよび難燃接着樹脂層（Ｃ）をこの順で有する。
Hereinafter, the present invention will be described in more detail. FIG. 1 is a cross-sectional view for explaining the configuration of the non-halogen flame retardant laminated film of the present invention. The non-halogen flame retardant laminated
難燃樹脂層（Ｂ）
本発明における難燃樹脂層（Ｂ）（以下、単に（Ｂ）層ともいう）は、以下の要件を満たす必要がある。
（Ｂ−１）（Ｂ）層の厚さは、１５〜５０μｍである。
（Ｂ−２）（Ｂ）層は、熱可塑性飽和共重合ポリエステル系樹脂１００質量部にポリイソシアネート系硬化剤０．３〜３．０質量部、シクロホスファゼン化合物５〜３５質量部、水酸化マグネシウムおよび水酸化アルミニウムから選ばれた１種以上の非ハロゲン系難燃剤１５０〜３００質量部を含有する組成物の硬化により形成される。
以下、各要件について説明する。
Flame retardant resin layer (B)
The flame retardant resin layer (B) in the present invention (hereinafter also simply referred to as the (B) layer) needs to satisfy the following requirements.
(B-1) The thickness of the (B) layer is 15-50 μm.
(B-2) The (B) layer is composed of 100 parts by mass of a thermoplastic saturated copolymer polyester resin, 0.3 to 3.0 parts by mass of a polyisocyanate curing agent, 5 to 35 parts by mass of a cyclophosphazene compound, and magnesium hydroxide. And a composition containing 150 to 300 parts by mass of one or more non-halogen flame retardants selected from aluminum hydroxide.
Hereinafter, each requirement will be described.
上記（Ｂ−１）において、（Ｂ）層の厚さは、１５〜５０μｍである。厚さが１５μｍ未満では、所望の難燃性を満たすことができない。逆に５０μｍを超えると柔軟性が低下するため好ましくない。さらに好ましい厚さは２０〜４５μｍである。 In said (B-1), the thickness of (B) layer is 15-50 micrometers. If the thickness is less than 15 μm, the desired flame retardancy cannot be satisfied. On the other hand, if it exceeds 50 μm, the flexibility is lowered, which is not preferable. A more preferable thickness is 20 to 45 μm.
上記（Ｂ−２）において、熱可塑性飽和共重合ポリエステル系樹脂は、当業界で公知の樹脂であることができ、例えばテレフタル酸、イソフタル酸、アジピン酸、セバシン酸、ナフタレンジカルボン酸等のジカルボン酸成分と、エチレングリコール、１,４−ブタンジオール、ジエチレングリコール、ネオペンチルグリコール、シクロヘキサンジメタノール等のジオール成分の縮重合により得られ、組み合わせによりガラス転移温度等をはじめとする性質を自由に選ぶことができる。ポリエステル系樹脂の数平均分子量は、１０,０００〜３５,０００であることが好ましく、１５,０００〜３０,０００であることがより好ましい。 In the above (B-2), the thermoplastic saturated copolyester resin can be a resin known in the art, for example, dicarboxylic acid such as terephthalic acid, isophthalic acid, adipic acid, sebacic acid, naphthalenedicarboxylic acid, etc. It is obtained by condensation polymerization of components and diol components such as ethylene glycol, 1,4-butanediol, diethylene glycol, neopentyl glycol, cyclohexanedimethanol, etc., and properties such as glass transition temperature can be freely selected by combination. it can. The number average molecular weight of the polyester resin is preferably 10,000 to 35,000, and more preferably 15,000 to 30,000.
ポリイソシアネート系硬化剤としては、脂肪族ポリイソシアネート系硬化剤または脂環族ポリイソシアネート系硬化剤を用いることができる。これらの硬化剤としては、脂肪族または脂環族の有機ポリイソシアネート単独、これらのイソシアヌレート型、ビウレット型、アダクト型の３官能以上のポリイソシアネート化合物が挙げられる。ポリイソシアネート化合物としては、例えば２，４−トリレンジイソシアネート、２，６−トリレンジイソシアネート、１，３−キシリレンジイソシアネート、１，４−キシリレンジイソシアネート、１，５−ナフタレンジイソシアネート、ｍ−フェニレンジイソシアネート、ｐ−フェニレンジイソシアネート、３，３′−ジメチル−４，４′−ジフェニルメタンジイソシアネート、４，４′−ジフェニルメタンジイソシアネート、３，３′−ジメチルフェニレンジイソシアネート、４，４′−ビフェニレンジイソシアネート、１，６−ヘキサンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、２，２，４−トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、ビス（２−イソシアネートエチル）フマレート、６−イソプロピル−１，３−フェニルジイソシアネート、４−ジフェニルプロパンジイソシアネート、リジンジイソシアネート、水添ジフェニルメタンジイソシアネート、水添キシリレンジイソシアネート、テトラメチルキシリレンジイソシアネート等が挙げられる。 As the polyisocyanate curing agent, an aliphatic polyisocyanate curing agent or an alicyclic polyisocyanate curing agent can be used. Examples of these curing agents include aliphatic or alicyclic organic polyisocyanates alone, triisocyanate polyisocyanate compounds of these isocyanurate type, biuret type, and adduct type. Examples of the polyisocyanate compound include 2,4-tolylene diisocyanate, 2,6-tolylene diisocyanate, 1,3-xylylene diisocyanate, 1,4-xylylene diisocyanate, 1,5-naphthalene diisocyanate, and m-phenylene diisocyanate. P-phenylene diisocyanate, 3,3′-dimethyl-4,4′-diphenylmethane diisocyanate, 4,4′-diphenylmethane diisocyanate, 3,3′-dimethylphenylene diisocyanate, 4,4′-biphenylene diisocyanate, 1,6- Hexane diisocyanate, isophorone diisocyanate, 2,2,4-trimethylhexamethylene diisocyanate, bis (2-isocyanatoethyl) fumarate, 6-isopropyl-1,3-pheny Diisocyanate, 4-diphenylpropane diisocyanate, lysine diisocyanate, hydrogenated diphenylmethane diisocyanate, hydrogenated xylylene diisocyanate, tetramethylxylylene diisocyanate, and the like.
シクロホスファゼン化合物は、下記式（１）で表される化合物が、難燃性、層間密着性、導電体との密着性の観点から好ましい。 As the cyclophosphazene compound, a compound represented by the following formula (1) is preferable from the viewpoint of flame retardancy, interlayer adhesion, and adhesion to a conductor.
（式中、ｍは３〜２５の整数を示す。Ｒはそれぞれ独立に、置換基を有していてもよいアリール基を示す） (In formula, m shows the integer of 3-25. R shows the aryl group which may have a substituent each independently.)
Ｒで表されるアリール基としては、フェニル基、ナフチル基等のＣ6-14アリール基の他、ビスアリール基［例えば、ビフェニリル基、ビスアリールアルカン（ジフェニルメタン、２，２−ジフェニルプロパン等）、ビスアリールケトン（ジフェニルケトン等）、ビスアリールエーテル（ジフェニルエーテル等）、ビスアリールスルホン（ジフェニルスルホン等）、ビスアリールスルフィド（ジフェニルスルフィド等）等のビスアリール類に対応する炭素数１２〜２０程度のビスアリール基等］等が挙げられる。 Examples of the aryl group represented by R include C 6-14 aryl groups such as phenyl and naphthyl groups, as well as bisaryl groups [for example, biphenylyl groups, bisarylalkanes (diphenylmethane, 2,2-diphenylpropane, etc.), bis Bisaryl group having about 12 to 20 carbon atoms corresponding to bisaryls such as aryl ketone (diphenyl ketone, etc.), bisaryl ether (diphenyl ether, etc.), bisarylsulfone (diphenylsulfone, etc.), bisaryl sulfide (diphenyl sulfide, etc.), etc. ] Etc. are mentioned.
Ｒで表されるアリール基は、置換基を有していてもよい。このような置換基としては、アルキル基（メチル、エチル、プロピル、イソプロピル、ブチル、ｔ−ブチル、アミル基等のＣ1-10アルキル基等）、シクロアルキル基（シクロヘキシル基等のＣ5-8シクロアルキル基等）、ヒドロキシル基、アルコキシ基、シアノ基、アミノ基等が挙げられる。置換基を有する場合、置換基の個数は、とくに制限されず、例えば、１〜４個、好ましくは１〜３個程度であってもよい。 The aryl group represented by R may have a substituent. Examples of such substituents include alkyl groups (C 1-10 alkyl groups such as methyl, ethyl, propyl, isopropyl, butyl, t-butyl, amyl groups, etc.), cycloalkyl groups (C 5-8 such as cyclohexyl groups, etc.). Cycloalkyl group, etc.), hydroxyl group, alkoxy group, cyano group, amino group and the like. When it has a substituent, the number in particular of a substituent is not restrict | limited, For example, 1-4 may be sufficient, Preferably it may be 1-3.
中でも難燃性、層間密着性、導電体との密着性の観点から、下記式（２）で表されるシクロホスファゼン化合物がとくに好ましい。 Of these, a cyclophosphazene compound represented by the following formula (2) is particularly preferable from the viewpoint of flame retardancy, interlayer adhesion, and adhesion to a conductor.
本発明で使用されるシクロホスファゼン化合物は、架橋基で架橋されていてもよい。このような架橋物は、シクロホスファゼン化合物を二価の架橋基で架橋することにより得ることができる。なお、前記架橋基で例えば式（１）で表されるシクロホスファゼン化合物を架橋する場合、一組のＲ基に替えて、二価の架橋基が導入されている。 The cyclophosphazene compound used in the present invention may be crosslinked with a crosslinking group. Such a crosslinked product can be obtained by crosslinking a cyclophosphazene compound with a divalent crosslinking group. In addition, when bridge | crosslinking the cyclophosphazene compound represented, for example by Formula (1) with the said bridge | crosslinking group, it replaced with one set of R groups and the bivalent bridge | crosslinking group was introduce | transduced.
二価の架橋基には、フェニレン基（ｏ−フェニレン基、ｍ−フェニレン基、ｐ−フェニレン基）、下記式（３）で表されるビフェニレン基等が含まれる。前記架橋基は、単独でまたは二種以上組み合わせて使用できる。 The divalent bridging group includes a phenylene group (o-phenylene group, m-phenylene group, p-phenylene group), a biphenylene group represented by the following formula (3), and the like. The crosslinking groups can be used alone or in combination of two or more.
［式中、Ａは−Ｃ(ＣＨ3)2−、−ＳＯ2−、−Ｓ−または−Ｏ−を表す。ａは０または１を表す］。 [Wherein, A represents —C (CH 3 ) 2 —, —SO 2 —, —S— or —O—. a represents 0 or 1].
上記シクロホスファゼン化合物の製造方法は、例えば、特開２００３−８２２１１号公報等に記載されている。 The method for producing the cyclophosphazene compound is described in, for example, JP-A No. 2003-82211.
（Ｂ）層は、上記のように、熱可塑性飽和共重合ポリエステル系樹脂１００質量部にポリイソシアネート系硬化剤０．３〜３．０質量部、シクロホスファゼン化合物５〜３５質量部、水酸化マグネシウムおよび水酸化アルミニウムから選ばれた１種以上の非ハロゲン系難燃剤１５０〜３００質量部を含有する組成物の硬化により形成される。
ポリイソシアネート系硬化剤の配合割合が０．３質量部未満であると、フラットケーブルに成形後の耐熱性が低下し好ましくなく、逆に３．０質量部を超えると、フラットケーブルに成形する際のラミネート成形性が悪くなり好ましくない。
シクロホスファゼン化合物の配合割合が５質量部未満あるいは３５質量部を超えると、ＵＬ７５８のＶＷ−１試験に合格できず、難燃性が悪化する。
水酸化マグネシウムおよび水酸化アルミニウムから選ばれた１種以上の非ハロゲン系難燃剤の配合割合が１５０質量部未満であると、難燃性が悪化する。逆に３００質量部を超えると、フラットケーブルに成形する際のラミネート成形性が悪くなり好ましくない。
As described above, the layer (B) is composed of 100 parts by mass of a thermoplastic saturated copolymer polyester resin, 0.3 to 3.0 parts by mass of a polyisocyanate curing agent, 5 to 35 parts by mass of a cyclophosphazene compound, and magnesium hydroxide. And a composition containing 150 to 300 parts by mass of one or more non-halogen flame retardants selected from aluminum hydroxide.
When the blending ratio of the polyisocyanate curing agent is less than 0.3 parts by mass, the heat resistance after molding into a flat cable is unfavorable, and conversely, when it exceeds 3.0 parts by mass, when molding into a flat cable. This is not preferable because the laminate formability is deteriorated.
When the compounding ratio of the cyclophosphazene compound is less than 5 parts by mass or more than 35 parts by mass, the VW-1 test of UL758 cannot be passed and the flame retardancy deteriorates.
If the blending ratio of at least one non-halogen flame retardant selected from magnesium hydroxide and aluminum hydroxide is less than 150 parts by mass, the flame retardancy deteriorates. On the other hand, if it exceeds 300 parts by mass, the laminate moldability at the time of forming into a flat cable is deteriorated, which is not preferable.
（Ｂ）層において、ポリイソシアネート系硬化剤は、本発明の効果の点から、１．０〜２．０質量部がさらに好ましい。
シクロホスファゼン化合物は、本発明の効果の点から、１０〜３０質量部がさらに好ましい。
水酸化マグネシウムおよび水酸化アルミニウムから選ばれた１種以上の非ハロゲン系難燃剤は、本発明の効果の点から、１７０〜２５０質量部がさらに好ましい。
In the layer (B), the polyisocyanate curing agent is more preferably 1.0 to 2.0 parts by mass from the viewpoint of the effect of the present invention.
The cyclophosphazene compound is more preferably 10 to 30 parts by mass from the viewpoint of the effect of the present invention.
The one or more non-halogen flame retardant selected from magnesium hydroxide and aluminum hydroxide is more preferably 170 to 250 parts by mass from the viewpoint of the effect of the present invention.
難燃接着樹脂層（Ｃ）
本発明における難燃接着樹脂層（Ｃ）（以下、単に（Ｃ）層ともいう）は、以下の要件を満たす必要がある。
（Ｃ−１）（Ｃ）層の厚さは、５〜２０μｍである。
（Ｃ−２）（Ｃ）層は、熱可塑性飽和共重合ポリエステル系樹脂１００質量部にシクロホスファゼン化合物５〜１５質量部、水酸化アルミニウムおよびホウ酸亜鉛から選ばれた１種以上の非ハロゲン系難燃剤５０〜１５０質量部を含有する組成物により形成される。
以下、各要件について説明する。
Flame retardant adhesive resin layer (C)
The flame-retardant adhesive resin layer (C) in the present invention (hereinafter also simply referred to as the (C) layer) needs to satisfy the following requirements.
(C-1) The thickness of the (C) layer is 5 to 20 μm.
(C-2) The (C) layer is composed of 100 parts by mass of a thermoplastic saturated copolyester resin, 5 to 15 parts by mass of a cyclophosphazene compound, aluminum hydroxide and zinc borate, and one or more types of non-halogen type. It is formed of a composition containing 50 to 150 parts by mass of a flame retardant.
Hereinafter, each requirement will be described.
上記（Ｃ−１）において、（Ｃ）層の厚さは、５〜２０μｍである。厚さが５μｍ未満では、所望の導電体との密着性を満たすことができない。逆に２０μｍを超えると難燃性が低下するため好ましくない。さらに好ましい厚さは８〜１７μｍである。 In said (C-1), the thickness of (C) layer is 5-20 micrometers. When the thickness is less than 5 μm, the adhesion with a desired conductor cannot be satisfied. On the other hand, if it exceeds 20 μm, the flame retardancy decreases, which is not preferable. A more preferable thickness is 8 to 17 μm.
上記（Ｃ−２）において、熱可塑性飽和共重合ポリエステル系樹脂は、上記（Ｂ）層において説明した熱可塑性飽和共重合ポリエステル系樹脂が挙げられ、好ましい形態も（Ｂ）層と同様である。
上記（Ｃ−２）において、シクロホスファゼン化合物は、上記（Ｂ）層において説明したシクロホスファゼン化合物が挙げられ、好ましい形態も（Ｂ）層と同様である。
In the above (C-2), the thermoplastic saturated copolyester resin may be the thermoplastic saturated copolyester resin described in the layer (B), and the preferred form is the same as that in the layer (B).
In the above (C-2), the cyclophosphazene compound may be the cyclophosphazene compound described in the layer (B), and the preferred form is the same as that in the layer (B).
（Ｃ）層は、上記のように、熱可塑性飽和共重合ポリエステル系樹脂１００質量部にシクロホスファゼン化合物５〜１５質量部、水酸化アルミニウムおよびホウ酸亜鉛から選ばれた１種以上の非ハロゲン系難燃剤５０〜１５０質量部を含有する組成物により形成される。
シクロホスファゼン化合物の配合割合が５質量部未満あるいは１５質量部を超えると、ＵＬ７５８のＶＷ−１試験に合格できず、難燃性が悪化する。
水酸化アルミニウムおよびホウ酸亜鉛から選ばれた１種以上の非ハロゲン系難燃剤の配合割合が５０質量部未満であると、難燃性が悪化する。逆に１５０質量部を超えると、導電体との密着性が悪化し、好ましくない。
As described above, the layer (C) is one or more non-halogen-based materials selected from 100 to 15 parts by mass of a thermoplastic saturated copolyester resin and 5 to 15 parts by mass of a cyclophosphazene compound, aluminum hydroxide and zinc borate. It is formed of a composition containing 50 to 150 parts by mass of a flame retardant.
When the compounding ratio of the cyclophosphazene compound is less than 5 parts by mass or more than 15 parts by mass, the VW-1 test of UL758 cannot be passed and the flame retardancy is deteriorated.
When the blending ratio of at least one non-halogen flame retardant selected from aluminum hydroxide and zinc borate is less than 50 parts by mass, the flame retardancy deteriorates. Conversely, when it exceeds 150 mass parts, adhesiveness with a conductor deteriorates and it is not preferable.
（Ｃ）層において、シクロホスファゼン化合物は、本発明の効果の点から、７〜１２質量部がさらに好ましい。
水酸化アルミニウムおよびホウ酸亜鉛から選ばれた１種以上の非ハロゲン系難燃剤は、本発明の効果の点から、８０〜１２０質量部がさらに好ましい。
なお、（Ｃ）層において、水酸化マグネシウムの使用は、導電体との密着性の観点から好ましくない。また（Ｃ）層には、本発明の効果を損ねない範囲において、粘度を調整するために少量のポリイソシアネート系化合物を添加してもよい。
In the layer (C), the cyclophosphazene compound is more preferably 7 to 12 parts by mass from the viewpoint of the effect of the present invention.
The one or more non-halogen flame retardant selected from aluminum hydroxide and zinc borate is more preferably 80 to 120 parts by mass from the viewpoint of the effect of the present invention.
In the layer (C), use of magnesium hydroxide is not preferable from the viewpoint of adhesion to the conductor. In addition, a small amount of a polyisocyanate compound may be added to the layer (C) in order to adjust the viscosity within a range that does not impair the effects of the present invention.
難燃プライマー層（Ａ）
本発明における難燃プライマー層（Ａ）（以下、単に（Ａ）層ともいう）は、以下の要件を満たすことが好ましい。
（Ａ−１）（Ａ）層の厚さは、１〜８μｍである。
（Ａ−２）（Ａ）層は、熱可塑性飽和共重合ポリエステル系樹脂１００質量部にポリイソシアネート系硬化剤１〜２０質量部、シクロホスファゼン化合物１０〜３０質量部を含有する組成物の硬化により形成される。
Flame retardant primer layer (A)
The flame retardant primer layer (A) (hereinafter also simply referred to as the (A) layer) in the present invention preferably satisfies the following requirements.
(A-1) The thickness of the (A) layer is 1-8 μm.
(A-2) The (A) layer is obtained by curing a composition containing 1 to 20 parts by mass of a polyisocyanate curing agent and 10 to 30 parts by mass of a cyclophosphazene compound in 100 parts by mass of a thermoplastic saturated copolymer polyester resin. It is formed.
上記（Ａ−１）において、（Ａ）層の厚さが１〜８μｍであると、難燃性をさらに向上させることができる。さらに好ましい厚さは２〜４μｍである。 In said (A-1), a flame retardance can further be improved as the thickness of (A) layer is 1-8 micrometers. A more preferable thickness is 2 to 4 μm.
上記（Ａ−２）において、熱可塑性飽和共重合ポリエステル系樹脂は、上記（Ｂ）層において説明した熱可塑性飽和共重合ポリエステル系樹脂が挙げられ、好ましい形態も（Ｂ）層と同様である。
上記（Ａ−２）において、ポリイソシアネート系硬化剤は、上記（Ｂ）層において説明したポリイソシアネート系硬化剤が挙げられる。
上記（Ａ−２）において、シクロホスファゼン化合物は、上記（Ｂ）層において説明したシクロホスファゼン化合物が挙げられ、好ましい形態も（Ｂ）層と同様である。
In the above (A-2), the thermoplastic saturated copolyester resin may be the thermoplastic saturated copolyester resin described in the layer (B), and the preferred form is the same as the layer (B).
In said (A-2), the polyisocyanate type hardening | curing agent demonstrated in the said (B) layer is mentioned as a polyisocyanate type hardening | curing agent.
In the above (A-2), the cyclophosphazene compound may be the cyclophosphazene compound described in the layer (B), and the preferred form is the same as that in the layer (B).
（Ａ）層は、上記のように、熱可塑性飽和共重合ポリエステル系樹脂１００質量部に、ポリイソシアネート系硬化剤１〜２０質量部、シクロホスファゼン化合物１０〜３０質量部を含有する組成物の硬化により形成される。
ポリイソシアネート系硬化剤の配合割合が１質量部未満であると、基材フィルムとの密着性が悪化する。逆に２０質量部を超えると、（Ａ）層の架橋密度が高くなり過ぎ柔軟性に欠けるため好ましくない。また、シクロホスファゼン化合物の配合割合が１０〜３０質量部であることにより、難燃性をさらに向上させることができる。
As described above, the (A) layer is a cured cured composition containing 1 to 20 parts by mass of a polyisocyanate curing agent and 10 to 30 parts by mass of a cyclophosphazene compound in 100 parts by mass of a thermoplastic saturated copolymer polyester resin. It is formed by.
Adhesiveness with a base film will deteriorate that the mixture ratio of a polyisocyanate type hardening | curing agent is less than 1 mass part. On the other hand, if it exceeds 20 parts by mass, the crosslink density of the layer (A) becomes too high and lacks flexibility. Moreover, a flame retardance can further be improved because the compounding ratio of a cyclophosphazene compound is 10-30 mass parts.
（Ａ）層において、ポリイソシアネート系硬化剤は、本発明の効果の点から、５〜１５質量部がさらに好ましい。
（Ａ）層において、シクロホスファゼン化合物は、本発明の効果の点から、１５〜２５質量部がさらに好ましい。
In the layer (A), the polyisocyanate curing agent is more preferably 5 to 15 parts by mass from the viewpoint of the effect of the present invention.
In the layer (A), the cyclophosphazene compound is more preferably 15 to 25 parts by mass from the viewpoint of the effect of the present invention.
本発明の非ハロゲン系難燃積層フィルムにおいて、シクロホスファゼン化合物のリン濃度は、０．３〜０．７質量％の範囲に調整するのがとくに好ましい。このリン濃度の範囲によれば、難燃性をとくに向上させることができる。
なお、シクロホスファゼン化合物の替わりにリン酸エステルを使用した場合、同等の難燃性を出すには、リン酸エステルを高添加する必要があり、さらに加水分解によるベトツキ、ブリードがあり、本発明に使用することができない。また、縮合リン酸エステルを使用した場合も、シクロホスファゼン化合物に比べ、難燃性、密着性に劣る。
In the non-halogen flame retardant laminated film of the present invention, the phosphorus concentration of the cyclophosphazene compound is particularly preferably adjusted to a range of 0.3 to 0.7% by mass. According to this range of phosphorus concentration, flame retardancy can be particularly improved.
In addition, when using a phosphate ester instead of a cyclophosphazene compound, it is necessary to add a high amount of the phosphate ester in order to produce the same flame retardancy, and there are also stickiness and bleed due to hydrolysis. Cannot be used. Moreover, when condensed phosphate ester is used, it is inferior in a flame retardance and adhesiveness compared with a cyclophosphazene compound.
本発明で使用される基材フィルムは、とくに制限されないが、例えば、二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム、二軸延伸ポリエチレンナフタレートフィルム、二軸延伸ポリフェニレンスルフィドフィルム等を挙げることができる。これらの中で、二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムは、機械的特性や材料コストのバランスが優れとくに好ましい。基材フィルムの厚さは例えば４〜６０μｍであり、より好ましくは１２〜５０μｍである。基材フィルムの厚さが４μｍ未満であると、フィルムの加工作業性が低下するとともに、フラットケーブル被覆用のフィルムとして強度が不足するおそれがある。基材フィルムの厚さが６０μｍを超えると、充分な難燃性を付与することが困難となるおそれがある。また、基材フィルムの幅はとくに制限されない。 The substrate film used in the present invention is not particularly limited, and examples thereof include a biaxially stretched polyethylene terephthalate film, a biaxially stretched polyethylene naphthalate film, and a biaxially stretched polyphenylene sulfide film. Among these, a biaxially stretched polyethylene terephthalate film is particularly preferable because of excellent balance between mechanical properties and material cost. The thickness of a base film is 4-60 micrometers, for example, More preferably, it is 12-50 micrometers. When the thickness of the base film is less than 4 μm, the workability of the film is lowered, and the strength as a flat cable covering film may be insufficient. If the thickness of the base film exceeds 60 μm, it may be difficult to impart sufficient flame retardancy. Further, the width of the base film is not particularly limited.
本発明において、基材フィルム上に（Ａ）〜（Ｃ）層を形成する方法としては、例えば、各層を形成するための組成物をエアドクタコーター、フレキシブルブレードコーター、ロッドコーター、ナイフコーター、スクイズコーター、リバースロールコーター、トランスファロールコーター、グラビアコーター、キスコーター、スプレイコーター等を用いて基材フィルム上にコーティングする方法が挙げられる。これらの中で、（Ａ）層を形成する場合、グラビアコーターは、グラビアロールの版深度を選択することにより、容易に塗工厚さを任意に調整することができるので、好適に用いることができる。また、（Ｂ）層、（Ｃ）層を形成する場合、ナイフコーターは、塗布厚みに適したコーティング方法として、好適に用いることができる。 In the present invention, as a method for forming the layers (A) to (C) on the base film, for example, an air doctor coater, a flexible blade coater, a rod coater, a knife coater, and a squeeze are used to form the composition for forming each layer. The method of coating on a base film using a coater, a reverse roll coater, a transfer roll coater, a gravure coater, a kiss coater, a spray coater, etc. is mentioned. Among these, when forming the layer (A), the gravure coater can be suitably used because the coating thickness can be easily adjusted arbitrarily by selecting the plate depth of the gravure roll. it can. Moreover, when forming a (B) layer and a (C) layer, a knife coater can be used suitably as a coating method suitable for application | coating thickness.
本発明のフラットケーブルは、本発明の非ハロゲン系難燃積層フィルムにより導電体を被覆してなるフラットケーブルである。本発明のフラットケーブルの製造方法にとくに制限はなく、例えば、長尺の本発明の非ハロゲン系難燃積層フィルム２枚を、（Ｃ）層を上面にして左右から送り出し、その間に平行に引き揃えた導電体の平角線を挟み込み、熱プレスロールで熱プレスして２層の（Ｃ）層を互いに融着させ製造することができる。送り出される非ハロゲン系難燃積層フィルムには、導電体の平角線を挟み込む前に孔を打ち抜くとともに、端末補強テープを貼着することができる。２層の（Ｃ）層を互いに融着させたのち、両側端をスリットして所定の仕上げ幅とし、孔と端末補強テープの部分で切断して、本発明のフラットケーブルを完成することができる。本発明のフラットケーブルは、優れた難燃性を有する本発明の非ハロゲン系難燃積層フィルムによって積層されているので、ＵＬ７５８の垂直燃焼試験のＶＷ−１合格に相当する難燃性を有する。 The flat cable of the present invention is a flat cable formed by coating a conductor with the non-halogen flame retardant laminated film of the present invention. The method for producing the flat cable of the present invention is not particularly limited. For example, two long non-halogen flame retardant laminated films of the present invention are fed from the left and right with the (C) layer as the upper surface, and drawn in parallel between them. It can be manufactured by sandwiching the rectangular wires of the aligned conductors and heat-pressing them with a hot press roll to fuse the two (C) layers together. The non-halogen flame retardant laminated film to be fed can be punched with a hole and a terminal reinforcing tape can be attached before sandwiching the rectangular wire of the conductor. After the two layers (C) are fused to each other, both ends are slit to a predetermined finish width, and the flat cable of the present invention can be completed by cutting at the hole and the terminal reinforcing tape. . Since the flat cable of the present invention is laminated by the non-halogen flame retardant laminated film of the present invention having excellent flame retardancy, the flat cable has flame retardance corresponding to VW-1 pass of UL758 vertical combustion test.
以下、実施例および比較例により本発明をさらに説明するが、本発明はこれらの例に限定されるものではない。 Hereinafter, although an example and a comparative example explain the present invention further, the present invention is not limited to these examples.
実施例１
基材フィルムとして、厚さ２５μｍの二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムを用いた（東レ（株）製、Ｓ−１０、二軸ＰＥＴ（１）と呼称する）。
Example 1
A biaxially stretched polyethylene terephthalate film having a thickness of 25 μm was used as the base film (made by Toray Industries, Inc., S-10, biaxial PET (1)).
（Ａ）層形成用の組成物として以下の処方の（Ａ−１）を用いた。
飽和ポリエステル系樹脂（１） １００質量部
ポリイソシアネート系硬化剤（１） １２質量部
シクロホスファゼン化合物（１） ２０質量部
溶剤（メチルエチルケトン（ＭＥＫ）） ２７０質量部
(A) As a composition for forming a layer, (A-1) having the following formulation was used.
Saturated polyester resin (1) 100 parts by mass Polyisocyanate curing agent (1) 12 parts by mass Cyclophosphazene compound (1) 20 parts by mass Solvent (methyl ethyl ketone (MEK)) 270 parts by mass
ここで、飽和ポリエステル系樹脂（１）は、東洋紡績（株）製の熱可塑性飽和共重合ポリエステル系樹脂（非晶性）、バイロン５６０であり、ガラス転移温度は７℃である。
ポリイソシアネート系硬化剤（１）は、日本ポリウレタン工業(株)製のトリレンジイソシアネート、コロネート Ｌである。
シクロホスファゼン化合物（１）は、上記一般式（２）で表される、大塚化学（株）製、ＳＰＳ−１００（白色、淡黄色固体、融点１１０℃、リン含有量１３％）である。
Here, the saturated polyester resin (1) is a thermoplastic saturated copolymer polyester resin (amorphous), Byron 560, manufactured by Toyobo Co., Ltd., and has a glass transition temperature of 7 ° C.
The polyisocyanate curing agent (1) is tolylene diisocyanate, Coronate L manufactured by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd.
The cyclophosphazene compound (1) is SPS-100 (white, pale yellow solid, melting point 110 ° C., phosphorus content 13%) manufactured by Otsuka Chemical Co., Ltd. represented by the above general formula (2).
（Ｂ）層形成用の組成物として以下の処方の組成物を用いた。
飽和ポリエステル系樹脂（１） １００質量部
ポリイソシアネート系硬化剤（１） １．５質量部
シクロホスファゼン化合物（１） ２０質量部
水酸化マグネシウム５Ａ １６０質量部
水酸化アルミニウム Ｈ４２Ｍ ６０質量部
溶剤（ＭＥＫ） １７０質量部
(B) The composition of the following prescription was used as a composition for layer formation.
Saturated polyester resin (1) 100 parts by weight Polyisocyanate curing agent (1) 1.5 parts by weight Cyclophosphazene compound (1) 20 parts by weight Magnesium hydroxide 5A 160 parts by weight Aluminum hydroxide H42M 60 parts by weight Solvent (MEK) 170 parts by weight
ここで、水酸化マグネシウム５Ａは、協和化学工業(株)製のキスマ５Ａである。
水酸化アルミニウムＨ４２Ｍは、昭和電工（株）製のハイジライト Ｈ４２Ｍである。
Here, the magnesium hydroxide 5A is Kisuma 5A manufactured by Kyowa Chemical Industry Co., Ltd.
Aluminum hydroxide H42M is Heidilite H42M manufactured by Showa Denko K.K.
（Ｃ）層形成用の組成物として以下の処方の組成物を用いた。
飽和ポリエステル系樹脂（２） ５５質量部
飽和ポリエステル系樹脂（３） ３０質量部
飽和ポリエステル系樹脂（４） １５質量部
シクロホスファゼン化合物（１） １０質量部
水酸化アルミニウムＨ４２Ｍ ５０質量部
ホウ酸亜鉛ＦＲＦ−３０Ｃ ５０質量部
溶剤（ＭＥＫ） １５０質量部
溶剤（トルエン） １５０質量部
(C) The composition of the following prescription was used as a composition for layer formation.
Saturated polyester resin (2) 55 parts by weight Saturated polyester resin (3) 30 parts by weight Saturated polyester resin (4) 15 parts by weight Cyclophosphazene compound (1) 10 parts by weight Aluminum hydroxide H42M 50 parts by weight Zinc borate FRF -30C 50 mass parts Solvent (MEK) 150 mass parts Solvent (toluene) 150 mass parts
ここで、飽和ポリエステル系樹脂（２）は、東洋紡績（株）製、熱可塑性飽和共重合ポリエステル系樹脂、バイロン５００である。
飽和ポリエステル系樹脂（３）は、東洋紡績（株）製、熱可塑性飽和共重合ポリエステル系樹脂、バイロン２００である。
飽和ポリエステル系樹脂（４）は、ユニチカ(株)製、熱可塑性飽和共重合ポリエステル系樹脂、エリーテル ＵＥ３５００である。
ホウ酸亜鉛ＦＲＦ−３０Ｃは、水澤化学工業（株）製のアルカネックス ＦＲＦ−３０Ｃである。
Here, the saturated polyester resin (2) is Toyobo Co., Ltd., a thermoplastic saturated copolymer polyester resin, Byron 500.
The saturated polyester resin (3) is a thermoplastic saturated copolymer polyester resin, Byron 200, manufactured by Toyobo Co., Ltd.
The saturated polyester resin (4) is a thermoplastic saturated copolymer polyester resin, Eritel UE3500, manufactured by Unitika Ltd.
Zinc borate FRF-30C is Alkanex FRF-30C manufactured by Mizusawa Chemical Co., Ltd.
基材フィルム上に、上記（Ａ）〜（Ｃ）層形成用の組成物を、表１に示す厚さとなるようにグラビアコーター、ナイフコーターを用い、順次コーティングした。難燃剤の分散不良による塗布欠点はなく、塗工性は良好であり、塗膜に厚さむら、つぶ（凝集物）、くぼみ（ピンホール）等の異常は認められず、フィルムの外観は良好であった。 The composition for forming the layers (A) to (C) was sequentially coated on the base film using a gravure coater and a knife coater so as to have the thicknesses shown in Table 1. There are no coating defects due to poor dispersion of the flame retardant, coating properties are good, and there are no abnormalities such as uneven thickness, crushing (aggregates), or dents (pinholes) in the coating film, and the appearance of the film is good Met.
以上の様にして作成した非ハロゲン系難燃積層フィルムを用い次の様にフラットケーブルを作成した。 本発明の非ハロゲン系難燃積層フィルム２枚を、（Ｃ）層が互いに対向するように上下に配置し、その間に厚さ０．０５ｍｍ、幅０．８ｍｍの平角導電体を１ｍｍ間隔で２５本平行に並べ挟み込んだ。圧着された２本の加熱ゴムロール(表面温度１６０℃)を２ｍ／ｍｉｎ．の速度で回転させ、導電体を中央に挟み込んだ本発明の難燃積層フィルムをロール間に通し、上下のフィルムおよび導電体を熱融着させた後、両端側をスリットすることにより、仕上げ幅４０ｍｍのフラットケーブルを作成した。得られたフラットケーブルに対し、以下の評価を行なった。
（１）難燃性（ＵＬ７５８、垂直燃焼試験（ＶＷ−１試験））
ＶＷ−１の合格基準は、得られたフラットケーブルでの試験で、試料（長さ４５０ｍｍ）を垂直に保持した状態で、ガスバーナーにより１５秒間炎を当て、次に１５秒間炎を消し、これを５回繰り返して、いずれの５回の燃焼後でも６０秒以内に消火するというものである。また、この５回の燃焼試験を繰り返している間に、燃焼装置の上部に設置された旗や下部に設置された綿が燃焼しないことも求められる。
上記試験を、サンプル数ｎ＝５で行ない、下記の基準で判定した。
◎：５個全て、ＶＷ−１に合格。
○：４個、ＶＷ−１に合格。
△：１〜３個、ＶＷ−１に合格。
×：５個全て、ＶＷ−１不合格。
Using the non-halogen flame retardant laminated film prepared as described above, a flat cable was prepared as follows. Two non-halogen flame retardant laminated films of the present invention are placed one above the other so that the layer (C) faces each other, and a rectangular conductor having a thickness of 0.05 mm and a width of 0.8 mm is placed between them at intervals of 1 mm. They were placed side by side in parallel. Two heated rubber rolls (surface temperature 160 ° C.) that have been pressure-bonded are applied at 2 m / min. The flame-retardant laminated film of the present invention with the conductor sandwiched in the center is passed between the rolls, the upper and lower films and the conductor are heat-sealed, and then the both ends are slit to finish width. A 40 mm flat cable was created. The following evaluation was performed on the obtained flat cable.
(1) Flame retardancy (UL758, vertical combustion test (VW-1 test))
The acceptance criteria for VW-1 were the test with the obtained flat cable, with the sample (length 450 mm) held vertically, the flame burned with a gas burner for 15 seconds, then the flame was extinguished for 15 seconds. Is repeated 5 times, and the fire is extinguished within 60 seconds after any 5 times of combustion. Moreover, it is also required that the flag installed at the upper part of the combustion apparatus and the cotton installed at the lower part do not burn while repeating these five combustion tests.
The above test was performed with the number of samples n = 5 and judged according to the following criteria.
A: All 5 passed VW-1.
○: 4 pieces, passed VW-1.
(Triangle | delta): 1-3 pieces and pass VW-1.
X: All five pieces fail VW-1.
（２）密着性（基材フィルムと（Ａ）層との密着性）
作成したフラットケーブルの端部より、上下どちらか一方の積層フィルムを引き剥がし、その状態により密着性評価を実施した。
評価基準を以下に示す。
○： 強固に密着し、容易に基材フィルムが破断する。
△： 凝集破壊を伴い剥離した後、基材フィルムが破断に至る。
×： 容易に剥離可能であり基材フィルムを破断させる密着力がない。
(2) Adhesiveness (adhesiveness between base film and (A) layer)
Either the upper or lower laminated film was peeled off from the end portion of the created flat cable, and the adhesion evaluation was carried out according to the state.
The evaluation criteria are shown below.
○: It adheres firmly and the base film is easily broken.
Δ: After peeling with cohesive failure, the base film is broken.
X: It can peel easily and does not have the adhesive force which breaks a base film.
（３）密着性（（Ｃ）層と導電体との密着性）
作成したフラットケーブルの（Ｃ）層と導電体の一部を引き剥がし、引き剥がした導電体を元の形成面に対し１８０度の角度に折り曲げて、その方向に導電体を１００ｍｍ／ｍｉｎ．の引張り速度で引張り、剥離強度を測定した。
評価基準を以下に示す。
○： ６００ｍＮ／ｍｍ以上
△： ３００ｍＮ／ｍｍ以上、６００ｍＮ／ｍｍ未満
×： ３００ｍＮ／ｍｍ以下
(3) Adhesion (Adhesion between (C) layer and conductor)
A part of the (C) layer and the conductor of the produced flat cable was peeled off, the peeled conductor was bent at an angle of 180 degrees with respect to the original forming surface, and the conductor was 100 mm / min. The peel strength was measured by pulling at a pulling rate of.
The evaluation criteria are shown below.
○: 600 mN / mm or more Δ: 300 mN / mm or more, less than 600 mN / mm x: 300 mN / mm or less
結果を表１に示す。 The results are shown in Table 1.
実施例２〜３
（Ｂ）層および（Ｃ）層の厚さを表１に示すように変更したこと以外は、実施例１を繰り返した。結果を表１に示す。
Examples 2-3
Example 1 was repeated except that the thicknesses of the (B) layer and the (C) layer were changed as shown in Table 1. The results are shown in Table 1.
実施例４〜５
シクロホスファゼン化合物の配合割合を表１に示すように変更したこと以外は、実施例１を繰り返した。結果を表１に示す。
Examples 4-5
Example 1 was repeated except that the compounding ratio of the cyclophosphazene compound was changed as shown in Table 1. The results are shown in Table 1.
実施例６〜７
非ハロゲン系難燃剤の配合割合を表２に示すように変更したこと以外は、実施例１を繰り返した。結果を表２に示す。
Examples 6-7
Example 1 was repeated except that the blending ratio of the non-halogen flame retardant was changed as shown in Table 2. The results are shown in Table 2.
実施例８〜１０
（Ａ）層形成用の組成物として以下の処方の（Ａ−２），（Ａ−３），（Ａ−４）を用いたこと以外は、実施例１を繰り返した。結果を表２に示す。
Ａ−２
飽和ポリエステル系樹脂（１） １００質量部
ポリイソシアネート系硬化剤（１） １２質量部
シクロホスファゼン化合物（１） ８質量部
溶剤（メチルエチルケトン（ＭＥＫ）） ２７０質量部
Ａ−３
飽和ポリエステル系樹脂（１） １００質量部
ポリイソシアネート系硬化剤（１） １２質量部
シクロホスファゼン化合物（１） ３５質量部
溶剤（メチルエチルケトン（ＭＥＫ）） ２７０質量部
Ａ−４
飽和ポリエステル系樹脂（１） １００質量部
シクロホスファゼン化合物（１） ２０質量部
溶剤（メチルエチルケトン（ＭＥＫ）） ２７０質量部
Examples 8-10
(A) Example 1 was repeated except that (A-2), (A-3), and (A-4) having the following formulations were used as the composition for forming the layer. The results are shown in Table 2.
A-2
Saturated polyester resin (1) 100 parts by mass Polyisocyanate curing agent (1) 12 parts by mass Cyclophosphazene compound (1) 8 parts by mass Solvent (methyl ethyl ketone (MEK)) 270 parts by mass A-3
Saturated polyester-based resin (1) 100 parts by mass Polyisocyanate-based curing agent (1) 12 parts by mass Cyclophosphazene compound (1) 35 parts by mass Solvent (methyl ethyl ketone (MEK)) 270 parts by mass A-4
Saturated polyester resin (1) 100 parts by mass Cyclophosphazene compound (1) 20 parts by mass Solvent (methyl ethyl ketone (MEK)) 270 parts by mass
実施例１１〜１２
（Ａ）層の厚さを表３に示すように変更したこと以外は、実施例１を繰り返した。結果を表３に示す。
Examples 11-12
Example 1 was repeated, except that the thickness of the (A) layer was changed as shown in Table 3. The results are shown in Table 3.
実施例１３〜１５
基材フィルムの厚さを表３に示すように変更したこと以外は、実施例１を繰り返した。結果を表３に示す。
Examples 13-15
Example 1 was repeated except that the thickness of the base film was changed as shown in Table 3. The results are shown in Table 3.
実施例１６
（Ｂ）層形成用の組成物において、飽和ポリエステル系樹脂（１）を飽和ポリエステル系樹脂（２）に変更したこと以外は、実施例１を繰り返した。結果を表４に示す。
Example 16
(B) In the composition for layer formation, Example 1 was repeated except that the saturated polyester resin (1) was changed to the saturated polyester resin (2). The results are shown in Table 4.
実施例１７
（Ｂ）層および（Ｃ）層形成用の組成物において、シクロホスファゼン化合物（１）をシクロホスファゼン化合物（２）に変更したこと以外は、実施例１を繰り返した。結果を表４に示す。
なお、シクロホスファゼン化合物（２）は、上記一般式（２）で表される、（株）伏見製薬所製、ＦＰ−１００（白色、淡黄色固体、融点１１０℃、リン含有量１３．４％）である。
Example 17
Example 1 was repeated except that the cyclophosphazene compound (1) was changed to the cyclophosphazene compound (2) in the (B) layer and (C) layer forming compositions. The results are shown in Table 4.
The cyclophosphazene compound (2) is represented by the above general formula (2), manufactured by Fushimi Pharmaceutical Co., Ltd., FP-100 (white, pale yellow solid, melting point 110 ° C., phosphorus content 13.4%. ).
比較例１
（Ｃ）層の厚さを表５に示すように変更したこと以外は、実施例１を繰り返した。結果を表５に示す。
Comparative Example 1
Example 1 was repeated except that the thickness of the (C) layer was changed as shown in Table 5. The results are shown in Table 5.
比較例２
（Ｂ）層の厚さを表５に示すように変更したこと以外は、実施例１を繰り返した。結果を表５に示す。
Comparative Example 2
Example 1 was repeated except that the thickness of the (B) layer was changed as shown in Table 5. The results are shown in Table 5.
比較例３〜５
（Ｂ）層および（Ｃ）層形成用の組成物において、シクロホスファゼン化合物（１）の配合割合を表５に示すように変更したこと以外は、実施例１を繰り返した。結果を表５に示す。
Comparative Examples 3-5
Example 1 was repeated except that in the compositions for forming the (B) layer and (C) layer, the blending ratio of the cyclophosphazene compound (1) was changed as shown in Table 5. The results are shown in Table 5.
比較例６〜８
（Ｂ）層および／または（Ｃ）層形成用の組成物において、非ハロゲン系難燃剤の配合割合を表６に示すように変更したこと以外は、実施例１を繰り返した。結果を表６に示す。
Comparative Examples 6-8
Example 1 was repeated except that in the composition for forming the (B) layer and / or (C) layer, the blending ratio of the non-halogen flame retardant was changed as shown in Table 6. The results are shown in Table 6.
比較例９〜１０
（Ｂ）層および（Ｃ）層形成用の組成物において、シクロホスファゼン化合物（１）を縮合リン酸エステル（１）に変更し、表７に示す配合割合でもって配合したこと以外は、実施例１を繰り返した。結果を表７に示す。
なお、縮合リン酸エステル（１）は、大塚化学（株）製、ＰＸ−２００（固体、リン含有率９．０％）である。
Comparative Examples 9-10
In the composition for forming the (B) layer and the (C) layer, the examples except that the cyclophosphazene compound (1) was changed to the condensed phosphate ester (1) and blended at the blending ratio shown in Table 7. 1 was repeated. The results are shown in Table 7.
The condensed phosphate ester (1) is PX-200 (solid, phosphorus content: 9.0%) manufactured by Otsuka Chemical Co., Ltd.
比較例１１
（Ｂ）層および（Ｃ）層形成用の組成物の処方を、表７に示すように変更したこと以外は、実施例１を繰り返した。結果を表７に示す。
なお、ポリリン酸アンモニウム（１）は クラリアントジャパン（株）製、商品名ＡＰ−４２２である。
メラミンシアヌレート（１）は、堺化学工業（株）製、ＳＴＡＢＩＡＣＥ ＭＣ−５Ｓである。
Comparative Example 11
Example 1 was repeated except that the formulation of the composition for forming the (B) layer and the (C) layer was changed as shown in Table 7. The results are shown in Table 7.
In addition, ammonium polyphosphate (1) is Clariant Japan Co., Ltd. product name AP-422.
Melamine cyanurate (1) is STABIACE MC-5S manufactured by Sakai Chemical Industry Co., Ltd.
表１〜７の結果から、以下の事項が導き出される。
・実施例１は、難燃樹脂層（Ｂ）および難燃接着樹脂層（Ｃ）の厚さを適切に設定し、かつ特定の難燃剤を特定割合でもって配合しているので、難燃性に優れ、層間密着性、導電体との密着性にも優れる非ハロゲン系難燃積層フィルムが得られる。
・実施例２は、難燃樹脂層（Ｂ）の厚さを２０μｍ、難燃接着樹脂層（Ｃ）の厚さを８μｍにした例で、難燃性（ＵＬ７５８、垂直燃焼試験）が○評価になった。その他の性能は実施例１と同様であった。
・実施例３は、難燃樹脂層（Ｂ）の厚さを４５μｍ、難燃接着樹脂層（Ｃ）の厚さを１６μｍにした例で、実施例１と同様の性能を示した。
・実施例４は、難燃樹脂層（Ｂ）のシクロホスファゼン化合物（１）の添加量を７質量部、難燃接着樹脂層（Ｃ）のシクロホスファゼン化合物（１）の添加量を６質量部にした例で、難燃性（ＵＬ７５８、垂直燃焼試験）が△評価になった。その他の性能は実施例１と同様であった。
・実施例５は、難燃樹脂層（Ｂ）のシクロホスファゼン化合物（１）の添加量を３２質量部、難燃接着樹脂層（Ｃ）のシクロホスファゼン化合物（１）の添加量を１３質量部にした例で、難燃性（ＵＬ７５８、垂直燃焼試験）が△評価になった。その他の性能は実施例１と同様であった。
・実施例６は、難燃樹脂層（Ｂ）の水酸化マグネシウム５Ａの添加量を１１０質量部、水酸化アルミニウムＨ４２Ｍの添加量を５０質量部、難燃接着樹脂層（Ｃ）の水酸化アルミニウムＨ４２Ｍの添加量を３０質量部、ホウ酸亜鉛ＦＲＦ−３０Ｃの添加量を３０質量部にした例で、難燃性（ＵＬ７５８、垂直燃焼試験）が△評価になった。その他の性能は実施例１と同様であった。
・実施例７は、難燃樹脂層（Ｂ）の水酸化マグネシウム５Ａの添加量を１７０質量部、水酸化アルミニウムＨ４２Ｍの添加量を１００質量部、難燃接着樹脂層（Ｃ）の水酸化アルミニウムＨ４２Ｍの添加量を７０質量部、ホウ酸亜鉛ＦＲＦ−３０Ｃの添加量を７０質量部にした例で、密着性（（Ｃ）層と導電体）が△評価になった。その他の性能は実施例１と同様であった。
・実施例８は、難燃プライマー層（Ａ）形成用の組成物にＡ−２を使用した例で、難燃性（ＵＬ７５８、垂直燃焼試験）が△評価になった。その他の性能は実施例１と同様であった。
・実施例９は、難燃プライマー層（Ａ）形成用の組成物にＡ−３を使用した例で、難燃性（ＵＬ７５８、垂直燃焼試験）が△評価になった。その他の性能は実施例１と同様であった。
・実施例１０は、難燃プライマー層（Ａ）形成用の組成物にＡ−４を使用した例で、難燃性（ＵＬ７５８、垂直燃焼試験）、密着性（基材フィルムと（Ａ）層）が△評価になった。その他の性能は実施例１と同様であった。
・実施例１１は、難燃プライマー層（Ａ）の厚さを０．５μｍにした例で、難燃性（ＵＬ７５８、垂直燃焼試験）、密着性（基材フィルムと（Ａ）層）が△評価になった。その他の性能は実施例１と同様であった。
・実施例１２は、難燃プライマー層（Ａ）の厚さを９μｍにした例で、難燃性（ＵＬ７５８、垂直燃焼試験）が△評価になった。その他の性能は実施例１と同様であった。
・実施例１３は、基材フィルムに厚さ１２μｍの二軸ＰＥＴ（２）を使用した例で、実施例１と同様の性能を示した。
・実施例１４は、基材フィルムに厚さ５０μｍの二軸ＰＥＴ（３）を使用した例で、難燃性（ＵＬ７５８、垂直燃焼試験）が○評価になった。その他の性能は実施例１と同様であった。
・実施例１５は、基材フィルムに厚さ７５μｍの二軸ＰＥＴ（４）を使用した例で、難燃性（ＵＬ７５８、垂直燃焼試験）が△評価になった。その他の性能は実施例１と同様であった。
・実施例１６は、難燃樹脂層（Ｂ）形成用の組成物に飽和ポリエステル系樹脂（２）を使用した例で、実施例１と同様の性能を示した。
・実施例１７は、難燃樹脂層（Ｂ）形成用の組成物にシクロホスファゼン化合物（２）を、難燃接着樹脂層（Ｃ）形成用の組成物にシクロホスファゼン化合物（２）を使用した例で、実施例１と同様の性能を示した。
From the results of Tables 1 to 7, the following matters are derived.
In Example 1, since the thickness of the flame retardant resin layer (B) and the flame retardant adhesive resin layer (C) is appropriately set and a specific flame retardant is blended at a specific ratio, the flame retardant property In addition, a non-halogen flame retardant laminated film having excellent interlayer adhesion and adhesion to a conductor can be obtained.
-Example 2 is an example in which the thickness of the flame retardant resin layer (B) is 20 μm and the thickness of the flame retardant adhesive resin layer (C) is 8 μm, and flame retardancy (UL758, vertical combustion test) is evaluated as ○ Became. Other performance was the same as that of Example 1.
Example 3 was an example in which the thickness of the flame retardant resin layer (B) was 45 μm and the thickness of the flame retardant adhesive resin layer (C) was 16 μm, and showed the same performance as Example 1.
In Example 4, the addition amount of the cyclophosphazene compound (1) in the flame retardant resin layer (B) is 7 parts by mass, and the addition amount of the cyclophosphazene compound (1) in the flame retardant adhesive resin layer (C) is 6 parts by mass. In this example, flame retardancy (UL758, vertical combustion test) was evaluated as Δ. Other performance was the same as that of Example 1.
In Example 5, the addition amount of the cyclophosphazene compound (1) in the flame retardant resin layer (B) is 32 parts by mass, and the addition amount of the cyclophosphazene compound (1) in the flame retardant adhesive resin layer (C) is 13 parts by mass. In this example, flame retardancy (UL758, vertical combustion test) was evaluated as Δ. Other performance was the same as that of Example 1.
Example 6 is 110 parts by mass of magnesium hydroxide 5A in the flame retardant resin layer (B), 50 parts by mass of aluminum hydroxide H42M, aluminum hydroxide in the flame retardant adhesive resin layer (C) In an example in which the amount of H42M added was 30 parts by mass and the amount of zinc borate FRF-30C added was 30 parts by mass, flame retardancy (UL758, vertical combustion test) was evaluated as Δ. Other performance was the same as that of Example 1.
In Example 7, the addition amount of magnesium hydroxide 5A in the flame-retardant resin layer (B) is 170 parts by mass, the addition amount of aluminum hydroxide H42M is 100 parts by mass, and the aluminum hydroxide in the flame-retardant adhesive resin layer (C) In an example in which the amount of H42M added was 70 parts by mass and the amount of zinc borate FRF-30C added was 70 parts by mass, the adhesion ((C) layer and conductor) was evaluated as Δ. Other performance was the same as that of Example 1.
-Example 8 is an example which uses A-2 for the composition for flame-retardant primer layer (A) formation, and flame retardance (UL758, vertical combustion test) became (triangle | delta) evaluation. Other performance was the same as that of Example 1.
-Example 9 is the example which used A-3 for the composition for flame-retardant primer layer (A) formation, and flame retardance (UL758, vertical combustion test) became (triangle | delta) evaluation. Other performance was the same as that of Example 1.
-Example 10 is an example which uses A-4 for the composition for flame-retardant primer layer (A) formation, a flame retardance (UL758, vertical combustion test), adhesiveness (a base film and (A) layer) ) Became △ evaluation. Other performance was the same as that of Example 1.
-Example 11 is the example which made the thickness of the flame-retardant primer layer (A) 0.5 micrometer, and flame retardance (UL758, vertical combustion test) and adhesiveness (base film and (A) layer) are (triangle | delta). It became evaluation. Other performance was the same as that of Example 1.
Example 12 was an example in which the thickness of the flame retardant primer layer (A) was 9 μm, and the flame retardancy (UL758, vertical combustion test) was evaluated as Δ. Other performance was the same as that of Example 1.
-Example 13 is the example which uses 12-micrometer-thick biaxial PET (2) for the base film, and showed the same performance as Example 1.
Example 14 is an example in which biaxial PET (3) having a thickness of 50 μm was used for the base film, and the flame retardancy (UL758, vertical combustion test) was evaluated as “good”. Other performance was the same as that of Example 1.
In Example 15, biaxial PET (4) having a thickness of 75 μm was used for the base film, and the flame retardancy (UL758, vertical combustion test) was evaluated as Δ. Other performance was the same as that of Example 1.
-Example 16 is the example which used saturated polyester-type resin (2) for the composition for flame-retardant resin layer (B) formation, and showed the same performance as Example 1. FIG.
In Example 17, cyclophosphazene compound (2) was used as the composition for forming the flame retardant resin layer (B), and cyclophosphazene compound (2) was used as the composition for forming the flame retardant adhesive resin layer (C). In the example, the same performance as in Example 1 was shown.
・比較例１は、難燃接着樹脂層（Ｃ）の厚さを４μｍにした例で、本発明の範囲外であるため、密着性（（Ｃ）層と導電体）が×評価になった。
・比較例２は、難燃樹脂層（Ｂ）の厚さを１３μｍにした例で、本発明の範囲外であるため、難燃性（ＵＬ７５８、垂直燃焼試験）が×評価になった。
・比較例３は、難燃樹脂層（Ｂ）のシクロホスファゼン化合物（１）の添加量を４質量部、難燃接着樹脂層（Ｃ）のシクロホスファゼン化合物（１）の添加量を４質量部にした例で、本発明の範囲外であるため、難燃性（ＵＬ７５８、垂直燃焼試験）が×評価になった。
・比較例４は、難燃樹脂層（Ｂ）のシクロホスファゼン化合物（１）の添加量を３７質量部、難燃接着樹脂層（Ｃ）のシクロホスファゼン化合物（１）の添加量を１７質量部にした例で、本発明の範囲外であるため、難燃性（ＵＬ７５８、垂直燃焼試験）が×評価になった。
・比較例５は、難燃樹脂層（Ｂ）のシクロホスファゼン化合物（１）の添加量を１６質量部、難燃接着樹脂層（Ｃ）のシクロホスファゼン化合物（１）の添加量を３質量部にした例で、本発明の範囲外であるため、難燃性（ＵＬ７５８、垂直燃焼試験）が×評価になった。
・比較例６は、難燃樹脂層（Ｂ）の水酸化マグネシウム５Ａの添加量を１００質量部、水酸化アルミニウムＨ４２Ｍの添加量を４０質量部、難燃接着樹脂層（Ｃ）の水酸化アルミニウムＨ４２Ｍの添加量を２０質量部、ホウ酸亜鉛ＦＲＦ−３０Ｃの添加量を２０質量部にした例で、本発明の範囲外であるため、難燃性（ＵＬ７５８、垂直燃焼試験）が×評価になった。
・比較例７は、難燃樹脂層（Ｂ）の水酸化マグネシウム５Ａの添加量を８０質量部、水酸化アルミニウムＨ４２Ｍの添加量を５０質量部にした例で、本発明の範囲外であるため、難燃性（ＵＬ７５８、垂直燃焼試験）が×評価になった。
・比較例８は、難燃接着樹脂層（Ｃ）の水酸化アルミニウムＨ４２Ｍの添加量を９０質量部、ホウ酸亜鉛ＦＲＦ−３０Ｃの添加量を９０質量部にした例で、本発明の範囲外であるため、密着性（（Ｃ）層と導電体）が×評価になった。
・比較例９は、難燃樹脂層（Ｂ）形成用の組成物に縮合リン酸エステル（１）を２０質量部、難燃接着樹脂層（Ｃ）形成用の組成物に縮合リン酸エステル（１）を１０質量部を使用した例で、本発明の範囲外であるため、難燃性（ＵＬ７５８、垂直燃焼試験）が×評価、密着性（（Ｃ）層と導電体）が△評価になった。
・比較例１０は、難燃樹脂層（Ｂ）形成用の組成物に縮合リン酸エステル（１）を３０質量部、難燃接着樹脂層（Ｃ）形成用の組成物に縮合リン酸エステル（１）を２０質量部を使用した例で、本発明の範囲外であるため、難燃性（ＵＬ７５８、垂直燃焼試験）が×評価、密着性（（Ｃ）層と導電体）が×評価になった。
・比較例１１は、難燃樹脂層（Ｂ）形成用の組成物にポリリン酸アンモニウム（１）を５０質量部、難燃接着樹脂層（Ｃ）形成用の組成物にホウ酸亜鉛５０質量部、メラミンシアヌレート５０質量部を使用した例で、本発明の範囲外であるため、難燃性（ＵＬ７５８、垂直燃焼試験）が×評価、密着性（（Ｃ）層と導電体）が△評価になった。
Comparative Example 1 is an example in which the thickness of the flame retardant adhesive resin layer (C) is 4 μm, and is outside the scope of the present invention, so the adhesion ((C) layer and conductor) was evaluated as x. .
Comparative Example 2 is an example in which the thickness of the flame retardant resin layer (B) is 13 μm, and is outside the scope of the present invention, so the flame retardancy (UL758, vertical combustion test) was evaluated as x.
In Comparative Example 3, the addition amount of the cyclophosphazene compound (1) in the flame retardant resin layer (B) is 4 parts by mass, and the addition amount of the cyclophosphazene compound (1) in the flame retardant adhesive resin layer (C) is 4 parts by mass. In this example, the flame retardancy (UL758, vertical combustion test) was evaluated as x because it was out of the scope of the present invention.
In Comparative Example 4, the addition amount of the cyclophosphazene compound (1) in the flame retardant resin layer (B) is 37 parts by mass, and the addition amount of the cyclophosphazene compound (1) in the flame retardant adhesive resin layer (C) is 17 parts by mass. In this example, the flame retardancy (UL758, vertical combustion test) was evaluated as x because it was out of the scope of the present invention.
In Comparative Example 5, the addition amount of the cyclophosphazene compound (1) in the flame retardant resin layer (B) is 16 parts by mass, and the addition amount of the cyclophosphazene compound (1) in the flame retardant adhesive resin layer (C) is 3 parts by mass. In this example, the flame retardancy (UL758, vertical combustion test) was evaluated as x because it was out of the scope of the present invention.
In Comparative Example 6, the addition amount of magnesium hydroxide 5A in the flame retardant resin layer (B) is 100 parts by mass, the addition amount of aluminum hydroxide H42M is 40 parts by mass, and the aluminum hydroxide in the flame retardant adhesive resin layer (C). This is an example in which the amount of H42M added is 20 parts by mass and the amount of zinc borate FRF-30C added is 20 parts by mass, and is outside the scope of the present invention. Therefore, flame retardancy (UL758, vertical combustion test) is evaluated as x. became.
Comparative Example 7 is an example in which the addition amount of magnesium hydroxide 5A in the flame retardant resin layer (B) is 80 parts by mass and the addition amount of aluminum hydroxide H42M is 50 parts by mass, and is outside the scope of the present invention. The flame retardancy (UL758, vertical combustion test) was evaluated as x.
Comparative Example 8 is an example in which the addition amount of aluminum hydroxide H42M in the flame retardant adhesive resin layer (C) is 90 parts by mass and the addition amount of zinc borate FRF-30C is 90 parts by mass, and is outside the scope of the present invention. Therefore, the adhesion ((C) layer and conductor) was evaluated as x.
In Comparative Example 9, 20 parts by mass of the condensed phosphate ester (1) is added to the composition for forming the flame retardant resin layer (B), and the condensed phosphate ester (C) is added to the composition for forming the flame retardant adhesive resin layer (C). Since 1) is an example using 10 parts by mass and is outside the scope of the present invention, flame retardancy (UL758, vertical combustion test) is evaluated as x, and adhesion ((C) layer and conductor) is evaluated as Δ. became.
In Comparative Example 10, 30 parts by mass of the condensed phosphate ester (1) was added to the composition for forming the flame retardant resin layer (B), and the condensed phosphate ester (C) was added to the composition for forming the flame retardant adhesive resin layer (C). Since 1) is an example using 20 parts by mass and is outside the scope of the present invention, flame retardancy (UL758, vertical combustion test) is evaluated as x, and adhesion ((C) layer and conductor) is evaluated as x. became.
Comparative Example 11 is composed of 50 parts by mass of ammonium polyphosphate (1) in the composition for forming the flame retardant resin layer (B) and 50 parts by mass of zinc borate in the composition for forming the flame retardant adhesive resin layer (C). An example using 50 parts by mass of melamine cyanurate is out of the scope of the present invention. Therefore, flame retardancy (UL758, vertical combustion test) is evaluated as x, and adhesion ((C) layer and conductor) is evaluated as Δ. Became.
本発明の非ハロゲン系難燃積層フィルムおよびフラットケーブルは、ＵＬ７５８のＶＷ−１試験に合格するような高度な難燃性を有し、層間密着性、導電体との密着性にも優れるので、コンピュータ、通信機器、オーディオ・ビデオ機器等の高密度配線に好適に用いられる。 The non-halogen flame retardant laminated film and the flat cable of the present invention have high flame retardance that passes the UL758 VW-1 test, and is excellent in interlayer adhesion and adhesion to a conductor. It is suitably used for high-density wiring for computers, communication equipment, audio / video equipment, and the like.
１ 非ハロゲン系難燃積層フィルム
１０ 基材フィルム
１２ 難燃プライマー層（Ａ）
１４ 難燃樹脂層（Ｂ）
１６ 難燃接着樹脂層（Ｃ）
1 Non-halogen flame retardant laminated film 10 Base film 12 Flame retardant primer layer (A)
14 Flame retardant resin layer (B)
16 Flame retardant adhesive resin layer (C)
Claims (6)
前記難燃樹脂層（Ｂ）が、厚さ１５〜５０μｍであり、熱可塑性飽和共重合ポリエステル系樹脂１００質量部にポリイソシアネート系硬化剤０．３〜２．０質量部、シクロホスファゼン化合物５〜３５質量部、水酸化マグネシウムおよび水酸化アルミニウムから選ばれた１種以上の非ハロゲン系難燃剤１５０〜３００質量部を含有する組成物の硬化により形成されたものであり、
前記難燃接着樹脂層（Ｃ）が、厚さ５〜２０μｍであり、熱可塑性飽和共重合ポリエステル系樹脂１００質量部にシクロホスファゼン化合物５〜１５質量部、水酸化アルミニウムおよびホウ酸亜鉛から選ばれた１種以上の非ハロゲン系難燃剤５０〜１５０質量部を含有する組成物により形成されたものであることを特徴とする非ハロゲン系難燃積層フィルム。 A non-halogen flame retardant laminated film having a flame retardant primer layer (A), a flame retardant resin layer (B) and a flame retardant adhesive resin layer (C) in this order on one side of the base film,
The flame retardant resin layer (B) has a thickness of 15 to 50 μm, 100 parts by mass of a thermoplastic saturated copolymer polyester resin, 0.3 to 2.0 parts by mass of a polyisocyanate curing agent, 5 to 5 parts of a cyclophosphazene compound. 35 parts by mass, formed by curing a composition containing 150 to 300 parts by mass of one or more non-halogen flame retardants selected from magnesium hydroxide and aluminum hydroxide,
The flame-retardant adhesive resin layer (C) has a thickness of 5 to 20 μm, and is selected from 5 to 15 parts by mass of a cyclophosphazene compound, aluminum hydroxide and zinc borate to 100 parts by mass of a thermoplastic saturated copolymer polyester resin. A non-halogen flame retardant laminated film, which is formed of a composition containing 50 to 150 parts by mass of one or more non-halogen flame retardants.
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