JP5203228B2 - Multilayer joint connector - Google Patents

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  • Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)

Description

本発明は、例えば車両の信号線の終端接続等に好適に用いられる積層ジョイントコネクタに関する。   The present invention relates to a laminated joint connector suitably used for, for example, terminal connection of a signal line of a vehicle.

車両の電源配線の終端接続等に用いられる積層型ジョイントコネクタは公知である。(例えば特許文献1参照)この積層型ジョイントコネクタは、複数の相手側端子を収容可能とするハウジングを互いに着脱可能に積層させたハウジングアッシーと、一側がハウジングアッシーを挿入する開口部をなし、他側が相手側端子と嵌合する端子の挿入開口部をなすケースと、ケースの他側開口部に取り付けられ表側面に端子が多数立設した回路基板を備えている。   A laminated joint connector used for terminal connection of a power supply wiring of a vehicle is well known. (For example, see Patent Document 1) This laminated joint connector includes a housing assembly in which housings capable of accommodating a plurality of mating terminals are detachably stacked, an opening for inserting the housing assembly on one side, and the like. A case is provided with a case forming an insertion opening for a terminal that is fitted with a mating terminal, and a circuit board that is attached to the other opening of the case and has a large number of terminals standing on the front side.

特開2004−363080号公報JP 2004-363080 A

上述の積層ジョイントコネクタは、車両の電源パワーウィンドウやオーディオ等の電源に供給する複数の電源ラインの終端間を接続するためのものである。そして、この終端間を接続する回路基板上には、電源ラインを流れる電流の終端部における干渉や反射を防止するために抵抗(R)とコンデンサ(C)からなる終端接続回路が備わっている。この終端接続回路は、電源ラインと電気的に接続する雄端子の立設部に形成された基板のパターン面の所定位置に実装されている。   The above-mentioned laminated joint connector is for connecting between terminal ends of a plurality of power supply lines that are supplied to a power supply such as a power supply window of a vehicle or an audio. A circuit board for connecting the terminals is provided with a terminal connection circuit including a resistor (R) and a capacitor (C) in order to prevent interference and reflection at the terminal part of the current flowing through the power supply line. This termination connection circuit is mounted at a predetermined position on the pattern surface of the substrate formed in the standing portion of the male terminal that is electrically connected to the power supply line.

一方、近年の車両の高性能化に伴い、いわゆるVSC(Vehicle Stability Control)と呼ばれる車両安定制御システムを車両に搭載したり、いわゆるVSA(Vehicle Stability Assist)と呼ばれる車両挙動安定化制御システムを車両に搭載したりすることが多くなっている。このようなシステムを実効あらしめるために、車両に多数の信号線用ケーブルが配索される。係る信号線用ケーブルからなるワイヤーハーネスの終端接続部に上述した電源回路の終端接続用積層ジョイントコネクタを用いたのでは、機能上不十分となっている。   On the other hand, with the recent high performance of vehicles, a vehicle stability control system called VSC (Vehicle Stability Control) is installed in the vehicle, or a vehicle behavior stabilization control system called VSA (Vehicle Stability Assist) is installed in the vehicle. More and more are installed. In order to make such a system effective, a large number of signal line cables are routed in the vehicle. If the laminated joint connector for terminal connection of the power circuit described above is used for the terminal connection part of the wire harness composed of the signal line cable, the function is insufficient.

これは、上述した積層ジョイントコネクタには電源ラインの電流の終端接続部における干渉や反射を防止するための終端接続回路のみしか実装されていないため、信号線のノイズから受ける影響を確実に除去することができないからである。   This is because only the termination connection circuit for preventing interference and reflection at the termination connection portion of the current of the power supply line is mounted on the above-described laminated joint connector, so that the influence from the noise of the signal line is surely removed. Because you can't.

本発明の目的は、例えば車両に配索される信号線の終端部においてこの信号線にノイズが重畳しないような終端接続部として用いられる積層ジョイントコネクタを提供することにある。   SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a laminated joint connector used as a terminal connection part that prevents noise from being superimposed on a signal line, for example, at a terminal part of a signal line arranged in a vehicle.

上述の課題を解決するために本発明の請求項1に係る積層ジョイントコネクタは、
複数のハーネス側端子を収容可能とするハウジングを互いに着脱可能に積層させたハウジングアッシーと、一側が前記ハウジングアッシーを挿入する開口部をなし、他側が前記ハーネス側端子と嵌合する雄端子の挿入開口部をなすケースと、前記ケースの他側開口部に取り付けられ表側面に前記雄端子が多数立設した回路基板を備えた積層ジョイントコネクタにおいて、
前記回路基板の裏側面に実装され、当該回路基板の雄端子に一端が電気的に接続した歪抑制回路と、前記回路基板に実装され、前記歪抑制回路の他端に一端が電気的に接続した終端接続回路と、前記回路基板に形成され、前記終端接続回路の他端に電気的に接続したグランドパターンと、を備えることを特徴としている。
In order to solve the above-described problem, a laminated joint connector according to claim 1 of the present invention is provided.
Insertion of a housing assembly in which housings capable of accommodating a plurality of harness side terminals are detachably stacked, and an opening for inserting the housing assembly on one side and a male terminal fitted on the harness side terminal on the other side In a laminated joint connector including a case forming an opening, and a circuit board attached to the other side opening of the case and a plurality of the male terminals standing on the front side surface,
Mounted on the back side of the circuit board and electrically connected at one end to the male terminal of the circuit board; and mounted on the circuit board and electrically connected at the other end to the distortion suppression circuit And a ground pattern formed on the circuit board and electrically connected to the other end of the termination connection circuit.

このような積層ジョイントコネクタを信号線の終端接続部として利用することで、信号線に重畳したノイズが雄端子と終端接続回路を電気的に接続する歪抑制回路によって取り除かれる。積層ジョイントコネクタは多数の信号線の終端部をまとめて接続する機能を有しているので、多数の信号線のノイズ除去をこの積層ジョイントコネクタにおいてまとめて行なうことが可能となる。   By using such a laminated joint connector as a terminal line connection part, noise superimposed on the signal line is removed by a distortion suppression circuit that electrically connects the male terminal and the terminal connection circuit. Since the laminated joint connector has a function of collectively connecting the terminal portions of a large number of signal lines, it is possible to collectively remove noise from the large number of signal lines in the laminated joint connector.

また、本発明の請求項2に係る積層ジョイントコネクは、請求項1に記載の積層ジョイントコネクにおいて、
前記雄端子に電気的に接続する基端部が前記回路基板の裏側面に備わり、前記回路基板裏側面において前記雄端子の基端部と前記グランドパターンとが少なくとも一部の歪抑制回路を挟んだ状態で配置されたことを特徴としている。
The laminated joint connector according to claim 2 of the present invention is the laminated joint connector according to claim 1,
A base end portion electrically connected to the male terminal is provided on the back side surface of the circuit board, and the base end portion of the male terminal and the ground pattern sandwich at least a part of the distortion suppression circuit on the back side surface of the circuit board. It is characterized by being placed in an open state.

少なくとも一部の歪抑制回路が雄端子の基端部とグランドパターンとで挟まれた状態で配置されることで、歪抑制回路によるノイズ除去の効果をより高める。   By disposing at least a part of the distortion suppression circuit between the base end of the male terminal and the ground pattern, the effect of noise removal by the distortion suppression circuit is further enhanced.

また、本発明の請求項3に係る積層ジョイントコネクは、請求項1又は請求項2に記載の積層ジョイントコネクタにおいて、
前記回路基板の裏側面に設けられ、前記雄端子に電気的に接続するランドが前記歪抑制回路の一方の側の端部のランドを兼ねていることを特徴としている。
Moreover, the laminated joint connector according to claim 3 of the present invention is the laminated joint connector according to claim 1 or 2,
A land provided on the back side surface of the circuit board and electrically connected to the male terminal also serves as a land on one end of the distortion suppression circuit.

このように雄端子と歪抑制回路の一方の端部のランドを一体化することで、歪抑制回路と雄端子との距離が短くなるので、歪抑制回路によるノイズ除去の効果が高まる。また、ランドの面積が小さくなることで回路基板全体の小型化を図ることも可能となる。   Since the distance between the distortion suppression circuit and the male terminal is shortened by integrating the male terminal and the land at one end of the distortion suppression circuit in this manner, the effect of noise removal by the distortion suppression circuit is enhanced. Further, since the land area is reduced, the entire circuit board can be reduced in size.

また、本発明の請求項4に係る積層ジョイントコネクは、請求項1乃至請求項3の何れかに記載の積層ジョイントコネクタにおいて、
前記雄端子に電気的に接続するランドが、雄端子に隣接しかつ当該ランドとは直接電気的に接続していない歪抑制回路との干渉を防止する形状を有していることを特徴としている。
Moreover, the laminated joint connector according to claim 4 of the present invention is the laminated joint connector according to any one of claims 1 to 3,
The land electrically connected to the male terminal has a shape that prevents interference with a distortion suppression circuit that is adjacent to the male terminal and is not directly electrically connected to the land. .

雄端子に電気的に接続するランドがこのような形状を有することで、雄端子がこれに隣接する歪抑制回路にノイズの影響を与えることを防止すると共に、回路基板全体の小型化を図ることができる。   The land electrically connected to the male terminal has such a shape, so that the male terminal is prevented from affecting the distortion suppression circuit adjacent thereto, and the entire circuit board is reduced in size. Can do.

また、本発明の請求項5に係る積層ジョイントコネクは、請求項1乃至請求項4の何れかに記載の積層ジョイントコネクタにおいて、
前記回路基板の表側面で前記グランドパターンの対向する面に更なるグランドパターンを設けたことを特徴としている。
Moreover, the laminated joint connector according to claim 5 of the present invention is the laminated joint connector according to any one of claims 1 to 4,
A further ground pattern is provided on the surface of the circuit board facing the ground pattern on the front side surface.

このように回路基板の表側面にもグランドパターンを形成することで、グランドパターンが回路基板の表裏に形成されることになり、この面積を大きくとることができる。その結果、ノイズ低減の効果を更に高めることができる。   By forming the ground pattern on the front and side surfaces of the circuit board in this way, the ground pattern is formed on the front and back of the circuit board, and this area can be increased. As a result, the noise reduction effect can be further enhanced.

また、本発明の請求項6に係る積層ジョイントコネクは、請求項5に記載の積層ジョイントコネクタにおいて、
前記回路基板の表側面であって前記終端接続回路の形成位置と対向する位置にグランドパターンを設けたことを特徴としている。
A laminated joint connector according to claim 6 of the present invention is the laminated joint connector according to claim 5,
A ground pattern is provided on the front side surface of the circuit board and at a position facing the formation position of the termination connection circuit.

このように回路基板の表面で回路基板のうち側面に形成された終端接続回路と対向する位置にグランドパターンが備わることで、ノイズ除去の効果をより一層高める。   As described above, the ground pattern is provided on the surface of the circuit board so as to face the terminal connection circuit formed on the side surface of the circuit board, thereby further enhancing the noise removal effect.

また、本発明の請求項7に係る積層ジョイントコネクは、請求項6に記載の積層ジョイントコネクタにおいて、
前記回路基板の裏側面に形成されたグランドパターンと前記回路基板の表側面に形成されたグランドパターンが、スルーホールを介して電気的に接続されていることを特徴としている。
Moreover, the laminated joint connector according to claim 7 of the present invention is the laminated joint connector according to claim 6,
The ground pattern formed on the back side surface of the circuit board and the ground pattern formed on the front side surface of the circuit board are electrically connected through a through hole.

このようなスルーホールを介して基板の表裏面のグランドパターンを電気的に接続することで、ノイズ低減の効果を更に高める。   The effect of noise reduction is further enhanced by electrically connecting the ground patterns on the front and back surfaces of the substrate through such through holes.

また、本発明の請求項8に係る積層ジョイントコネクタは、請求項1乃至請求項7の何れかに記載の積層ジョイントコネクタにおいて、
前記回路基板には、多重通信用の複数のノード間を繋ぐ複数の信号線の組が接続可能な接続パターンであって冗長性を持たせる終端接続パターンが並列に形成されていることを特徴としている。
A laminated joint connector according to claim 8 of the present invention is the laminated joint connector according to any one of claims 1 to 7,
The circuit board is characterized in that a terminal connection pattern is formed in parallel, which is a connection pattern capable of connecting a plurality of sets of signal lines connecting a plurality of nodes for multiplex communication, and has redundancy. Yes.

また、本発明の請求項9に係る積層ジョイントコネクタは、請求項8記載の積層ジョイントコネクタにおいて、
前記終端接続パターンが前記回路基板に並列に二組形成されていることを特徴としている。
The laminated joint connector according to claim 9 of the present invention is the laminated joint connector according to claim 8,
Two sets of the termination connection patterns are formed in parallel on the circuit board.

本発明がこのような構成を有することで、信号線の終端接続部に冗長性をもたせてこの部分の信頼性を高める。   Since the present invention has such a configuration, redundancy is provided at the terminal connection portion of the signal line to increase the reliability of this portion.

また、本発明の請求項10に係る積層ジョイントコネクタは、請求項1乃至請求項9の何れかに記載の積層ジョイントコネクタにおいて、
前記積層ジョイントコネクタが車載ネットワーク通信の終端接続部として用いられることを特徴としている。
A laminated joint connector according to claim 10 of the present invention is the laminated joint connector according to any one of claims 1 to 9,
The laminated joint connector is used as a terminal connection part for in-vehicle network communication.

また、本発明の請求項11に係る積層ジョイントコネクは、請求項1乃至請求項10の何れかに記載の積層ジョイントコネクタにおいて、
前記積層ジョイントコネクタが車両の通信規格プロトコルであるFlex Rayを適用した信号線の終端接続部として用いられることを特徴としている。
A laminated joint connector according to claim 11 of the present invention is the laminated joint connector according to any one of claims 1 to 10,
The laminated joint connector is used as a signal line terminal connection portion to which Flex Ray which is a communication standard protocol of a vehicle is applied.

本発明態に係る積層ジョイントコネクタを車載ネットワーク通信、特にそのプロトコルとして注目を浴びているFlex Rayに適用することで、車両の電子機器や電気機器間及び制御コントローラとの通信の信頼性を高める。   By applying the laminated joint connector according to the present invention to in-vehicle network communication, particularly Flex Ray, which is attracting attention as its protocol, the reliability of communication between electronic devices and electric devices of the vehicle and with the controller is enhanced.

本発明によると、例えば車両に配索される信号線の終端部においてこの信号線にノイズが重畳しないような終端接続部として用いられる積層ジョイントコネクタを提供することができる。   According to the present invention, for example, it is possible to provide a laminated joint connector used as an end connection portion in which noise is not superimposed on a signal line at the end portion of a signal line routed in a vehicle.

本発明の一実施形態に係る積層ジョイントコネクタの分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of the lamination joint connector concerning one embodiment of the present invention. 図1に示した積層ジョイントコネクタの回路基板の雄端子立設側と反対側面を示す平面図である。It is a top view which shows the opposite side to the male terminal standing side of the circuit board of the laminated joint connector shown in FIG. 図2に示した回路基板に実装された歪抑制回路及びランドを示す拡大平面図である。FIG. 3 is an enlarged plan view showing a distortion suppression circuit and lands mounted on the circuit board shown in FIG. 2. 図2に示した回路基板の雄端子立設側(表側)の平面図である。FIG. 3 is a plan view of a male terminal standing side (front side) of the circuit board shown in FIG. 2. 図2及び図4に示した回路基板の側面図である。FIG. 5 is a side view of the circuit board shown in FIGS. 2 and 4. 図2及び図4に示した回路基板の第1変形例を示す図であり、雄端子立設側と反対側(裏側)の平面図(図6(a))及び雄端子立設側(表側)の平面図(図6(b))である。FIG. 6 is a diagram showing a first modification of the circuit board shown in FIGS. 2 and 4, and is a plan view (FIG. 6A) on the opposite side (back side) to the male terminal standing side and the male terminal standing side (front side). ) Is a plan view (FIG. 6B). 図2及び図4に示した回路基板の第2変形例を示す図であり、雄端子立設側と反対側(裏側)の平面図(図7(a))及び雄端子立設側(表側)の平面図(図7(b))である。It is a figure which shows the 2nd modification of the circuit board shown in FIG.2 and FIG.4, and is a top view (FIG.7 (a)) and male terminal standing side (front side) opposite to the male terminal standing side (back side). ) Is a plan view (FIG. 7B). 図2及び図4に示した回路基板の第3変形例を示す図であり、雄端子立設側と反対側(裏側)の平面図(図8(a))及び雄端子立設側(表側)の平面図(図8(b))である。It is a figure which shows the 3rd modification of the circuit board shown in FIG.2 and FIG.4, The top view (FIG. 8 (a)) and male terminal standing side (front side) on the opposite side (back side) to a male terminal standing side ) Is a plan view (FIG. 8B). 図2及び図4に示した回路基板の第4変形例を示す図であり、雄端子立設側と反対側(裏側)の平面図(図9(a))及び雄端子立設側(表側)の平面図(図9(b))である。It is a figure which shows the 4th modification of the circuit board shown in FIG.2 and FIG.4, The top view (FIG. 9 (a)) and male terminal standing side (front side) on the opposite side (back side) to a male terminal standing side ) Is a plan view (FIG. 9B). 図2に示した回路基板に実装された歪抑制回路及びランドの別の形態を示す拡大平面図である。It is an enlarged plan view which shows another form of the distortion suppression circuit and land which were mounted in the circuit board shown in FIG. 図2に示した回路基板に実装された歪抑制回路及びランドの更に別の形態を示す拡大平面図である。FIG. 10 is an enlarged plan view showing still another embodiment of a distortion suppression circuit and lands mounted on the circuit board shown in FIG. 2. 図2に示した回路基板に歪抑制回路を実装しない場合の実施例を示す雄端子立設側と反対側面を示す平面図である。It is a top view which shows the opposite side to the male terminal standing side which shows the Example when not mounting a distortion suppression circuit on the circuit board shown in FIG.

以下、本発明の一実施形態に係る積層ジョイントコネクタについて図面に基づいて説明する。図1は本発明の一実施形態に係る積層ジョイントコネクタ1の分解斜視図である。本発明の一実施形態に係る積層ジョイントコネクタ1は、同図から明らかなように、互いに積層されるハウジング25と、ハウジング25の上部に被せられるカバー22と、積層されたハウジング25とこの上部に被せられたカバー22を収容する四角筒状のアッパーケース30と、アッパーケース30の一方の開口部31から積層されたハウジング25に雄端子11を挿入する回路基板アッシー10と、アッパーケース30と協働して回路基板100を挟み込むロアケース40を備えている。   Hereinafter, a laminated joint connector according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is an exploded perspective view of a laminated joint connector 1 according to an embodiment of the present invention. As is clear from the drawing, the laminated joint connector 1 according to an embodiment of the present invention includes a housing 25 that is laminated with each other, a cover 22 that covers the upper portion of the housing 25, a laminated housing 25, and an upper portion thereof. A rectangular cylindrical upper case 30 that houses the covered cover 22, a circuit board assembly 10 that inserts the male terminal 11 into the housing 25 that is laminated from one opening 31 of the upper case 30, and the upper case 30. A lower case 40 is provided that works to sandwich the circuit board 100.

ハウジング25は、例えば成型性に優れたPP(ポリプロピレン)でできており、信号線の端部に備わった雌端子(ハーネス側端子)を並列に収容する端子収容部を備えると共に、隣接するハウジング25に収容された雌端子に係合する片持ち梁状のランスを備えている。また、ハウジング25の各側部には隣接するハウジング25やカバー22と係合する係合凸部及び係合凹部が備わっている。また、ハウジング25の底面には隣接するハウジング25の窓部を介してハウジング内に入り込んで隣接するハウジング25に収容された図示しない雌端子(ハーネス側端子)の抜けを防止する係止突起が幅方向所定間隔を隔てて形成されている。そして、ハウジング25を積層させて更にその上面にカバー22を係合させることでハウジングアッシー20が構成されるようになっている。   The housing 25 is made of, for example, PP (polypropylene) excellent in moldability, and includes a terminal accommodating portion that accommodates female terminals (harness side terminals) provided at the end of the signal line in parallel, and the adjacent housing 25. A cantilevered lance that engages a female terminal housed in the housing. Further, each side portion of the housing 25 is provided with an engaging convex portion and an engaging concave portion that engage with the adjacent housing 25 and the cover 22. The bottom surface of the housing 25 has a locking protrusion that enters the housing through a window portion of the adjacent housing 25 and prevents a female terminal (harness side terminal) (not shown) accommodated in the adjacent housing 25 from coming off. It is formed at predetermined intervals. And the housing assembly 20 is comprised by laminating | stacking the housing 25 and engaging the cover 22 on the upper surface further.

アッパーケース30は、例えば成型性に優れたPP(ポリプロピレン)でできており、上述したように四角筒型形状を有し、ハウジングアッシー20を一方の開口部31から挿入した際にハウジングアッシー20がアッパーケース30の他方の開口部32に向かって摺動するように対向する内壁面にガイド溝33が備わっている。   The upper case 30 is made of, for example, PP (polypropylene) having excellent moldability, and has a rectangular tube shape as described above. When the housing assembly 20 is inserted from one opening 31, the housing assembly 20 is A guide groove 33 is provided on the inner wall surface opposed to slide toward the other opening 32 of the upper case 30.

回路基板アッシー10は矩形状の回路基板100と、回路基板100と一方の面(表側面)に平面視マトリックス状に立設した雄端子11等から構成されている。なお、回路基板100の詳細な構造については、本発明の要旨に関わるので後に詳細に説明する。   The circuit board assembly 10 includes a rectangular circuit board 100, a male terminal 11 erected in a matrix in a plan view on the one side (front side) of the circuit board 100, and the like. The detailed structure of the circuit board 100 is related to the gist of the present invention and will be described in detail later.

ロアケース40は、例えば成型性に優れたPP(ポリプロピレン)でできており、アッパーケース30に収容されたハウジングアッシー内の雌端子に回路基板から立設した雄端子11が十分嵌合するように回路基板100をアッパーケース30に押し付けると共に、この押し付け後にアッパーケース30と係合して回路基板100をケース内に確実に収容するようになっている。   The lower case 40 is made of, for example, PP (polypropylene) having excellent moldability. The lower terminal 40 has a circuit so that the male terminal 11 erected from the circuit board is sufficiently fitted to the female terminal in the housing assembly accommodated in the upper case 30. The circuit board 100 is pressed against the upper case 30 and engaged with the upper case 30 after the pressing, so that the circuit board 100 is securely accommodated in the case.

図2は、図1に示した積層ジョイントコネクタ1の回路基板100の雄端子立設側と反対側(裏側)の平面図である。また、図3は、図2に示した回路基板100に実装された歪抑制回路130及びランド150を示す拡大平面図である。また、図4は、図2に示した回路基板100の雄端子立設側(表側)の平面図である。また、図5は、図2及び図4に示した回路基板100の側面図である。   FIG. 2 is a plan view of the side opposite to the male terminal standing side (back side) of the circuit board 100 of the laminated joint connector 1 shown in FIG. FIG. 3 is an enlarged plan view showing the distortion suppression circuit 130 and the land 150 mounted on the circuit board 100 shown in FIG. 4 is a plan view of the male terminal standing side (front side) of the circuit board 100 shown in FIG. FIG. 5 is a side view of the circuit board 100 shown in FIGS. 2 and 4.

そして、本実施形態にかかる積層ジョイントコネクタ1は、車搭用通信プロトコルの一つであるFlex Rayと呼ばれる車両内での通信を行うための通信線の終端接続回路に使用するようになっている。ここで、Flex Rayとは、次世代の自動車としてより安全性や快適性を要求されていることに伴う車両の制御システムのデータ量の増加や複雑化に対応する高速でかつ信頼性の高いネットワークを構築するための通信プロトコルである。   The laminated joint connector 1 according to the present embodiment is used in a terminal connection circuit for a communication line for performing in-vehicle communication called Flex Ray, which is one of vehicle-mounted communication protocols. . Here, Flex Ray is a high-speed and highly reliable network that responds to the increase in data volume and complexity of vehicle control systems as the next generation of automobiles demands more safety and comfort. Is a communication protocol for constructing

なお、本実施形態においては、冗長性を持たせてフォルトトレラント(耐故障性)を向上させるために、信号線をデュアルチャンネルとし、このデュアルチャンネルの信号線の終端部が一つの積層ジョイントコネクタ1に接続されるようになっている。   In this embodiment, in order to provide redundancy and improve fault tolerance (fault tolerance), the signal line is a dual channel, and the terminal portion of the dual channel signal line is connected to one laminated joint connector 1. Connected.

回路基板100には上述したように表側面に雄端子11が多数立設すると共に、裏側面にこれら雄端子11とそれぞれを電気的に接続した基端部111が多数備わっている。複数の雄端子11は、車両用通信プロトコルとしてのFlex Rayに対応する通信線のハーネス側端子と接続されるようになっており、フォルトトレラント(耐故障性)を実効あらしめるために、第1の端子群(チャンネル1)及び第2の端子群(チャンネル2)からなっている。従って、図2に示す各雄端子の基端部も基板上に並列に隣接するチャンネル1(110A)とチャンネル2(110B)の2つのグループのチャンネル群として配置されている。   As described above, the circuit board 100 has a large number of male terminals 11 erected on the front side surface and a large number of base end portions 111 electrically connected to the male terminals 11 on the back side surface. The plurality of male terminals 11 are connected to a harness side terminal of a communication line corresponding to Flex Ray as a vehicle communication protocol. In order to make fault tolerant (fault tolerance) effective, the first terminal It consists of a terminal group (channel 1) and a second terminal group (channel 2). Therefore, the base end portion of each male terminal shown in FIG. 2 is also arranged as a channel group of two groups of a channel 1 (110A) and a channel 2 (110B) adjacent in parallel on the substrate.

なお、以下の説明では一方のチャンネル(チャンネル1)の回路配置構成について述べるが、他方のチャンネル(チャンネル2)の回路配置構成についても同様である。   In the following description, the circuit arrangement configuration of one channel (channel 1) is described, but the same applies to the circuit arrangement configuration of the other channel (channel 2).

チャンネル1(110A)において回路基板100の裏側面には雄端子11の基端部111、終端接続回路120、歪抑制回路130、グランドパターン(アースパターン)160が形成されている。これらの構成要素の接続関係は以下の通りとなっている。   In channel 1 (110A), a base end portion 111 of the male terminal 11, a termination connection circuit 120, a distortion suppression circuit 130, and a ground pattern (earth pattern) 160 are formed on the back side surface of the circuit board 100. The connection relationship of these components is as follows.

雄端子11の基端部111は、チャンネル1においては図2に示すように、それぞれ7個からなる第1の基端部列及び第2の基端部列から構成されている。そして、各基端部111は、図中左側を底辺とし右側を幅狭の対向辺とした異型の台形形状を有したランド150の中心部に位置している(図3参照)。   As shown in FIG. 2, the base end portion 111 of the male terminal 11 is composed of a first base end row and a second base end row each including seven pieces. Each base end portion 111 is located at the center of a land 150 having an atypical trapezoidal shape with the left side in the figure as the base and the right side as the narrow opposite side (see FIG. 3).

即ち、雄端子11と電気的に接続するランド150が、雄端子11と隣接しかつランド150と直接電気的に接続していない歪抑制回路130との干渉を防止する形状を有している。   That is, the land 150 that is electrically connected to the male terminal 11 has a shape that prevents interference with the distortion suppression circuit 130 that is adjacent to the male terminal 11 and not directly electrically connected to the land 150.

歪抑制回路130は、各雄端子11にそれぞれ1つずつ対応して実装された抵抗(R)131とインダクタンス(L)132からなり、それぞれの一端が各雄端子11の基端部111の周囲のランド150と電気的に接続している。即ち、本実施形態の場合、図2に示すように1列目の7つの雄端子11にそれぞれ1つの抵抗131と1つのインダクタンス132が対応して実装され、2列目の7つの雄端子11にもそれぞれ1つの抵抗131と1つのインダクタンス132が対応して実装されている。   The distortion suppression circuit 130 includes a resistor (R) 131 and an inductance (L) 132 mounted in correspondence with each male terminal 11, and one end of each is around the base end portion 111 of each male terminal 11. The land 150 is electrically connected. That is, in the present embodiment, as shown in FIG. 2, one resistor 131 and one inductance 132 are mounted in correspondence with the seven male terminals 11 in the first row, respectively, and the seven male terminals 11 in the second row. In addition, one resistor 131 and one inductance 132 are mounted correspondingly.

また、抵抗131とインダクタンス132のそれぞれの他端は共通バス135に接続されている。即ち、歪抑制回路130は、一端が雄端子11のランドと一体化したランド150に接続され、他端が共通バス135に接続された並列回路を形成している。   The other ends of the resistor 131 and the inductance 132 are connected to the common bus 135. That is, the distortion suppression circuit 130 forms a parallel circuit in which one end is connected to the land 150 integrated with the land of the male terminal 11 and the other end is connected to the common bus 135.

終端接続回路120は2組実装され、それぞれ2つの抵抗(R)121,122と1つのコンデンサ(C)123とからなり、各抵抗121,122の一端がそれぞれ共通バス135に接続され、他端がコンデンサ123 に接続されている。コンデンサ122の他端は、回路基板100の裏面に幅広の略L字状をなしてパターニングされたグランドパターン(アース)160に接続している。   Two sets of termination connection circuits 120 are mounted, each including two resistors (R) 121 and 122 and one capacitor (C) 123. One end of each resistor 121 and 122 is connected to the common bus 135 and the other end. Is connected to the capacitor 123. The other end of the capacitor 122 is connected to a ground pattern (earth) 160 that is patterned in a wide, substantially L shape on the back surface of the circuit board 100.

グランドパターン160が図2に示すように配置されることによって、回路基板裏側面において雄端子11の基端部111とグランドパターン160とが少なくとも一部の歪抑制回路130を挟んだ(囲んだ)状態で配置されている。   By arranging the ground pattern 160 as shown in FIG. 2, the base end portion 111 of the male terminal 11 and the ground pattern 160 sandwich (enclose) at least a part of the distortion suppression circuit 130 on the back side surface of the circuit board. Arranged in a state.

一方、回路基板100の雄端子立設面、即ち表側面にも、グランドパターンが形成されている。このグランドパターン170は、図4に示すように、平面視略L字状をなし、この回路基板の表面側に設けられたグランドパターン170と上述した裏側面に設けられたグランドパターン160とは回路基板100を挟んで互いに対向する位置関係となっている。また、ここでは詳細断面を図示しないが、基板表面側のグランドパターン170と裏側面のグランドパターン160とはスルーホール180を介して電気的に接続されている。   On the other hand, a ground pattern is also formed on the male terminal standing surface, that is, the front side surface of the circuit board 100. As shown in FIG. 4, the ground pattern 170 is substantially L-shaped in plan view. The ground pattern 170 provided on the front side of the circuit board and the ground pattern 160 provided on the back side described above are a circuit. The positions are opposite to each other with the substrate 100 interposed therebetween. Although a detailed cross section is not shown here, the ground pattern 170 on the front side of the substrate and the ground pattern 160 on the back side are electrically connected via a through hole 180.

なお、図2中のグランドパターン160の横方向延在部の幅Waよりも図4中のグランドパターン170の横方向延在部Wbの方が広くなっている。これは、グランドパターン170の図中横方向延在部が、回路基板100の表側面であって終端接続回路120の形成位置と対向する位置に設けられているからである。   Note that the laterally extending portion Wb of the ground pattern 170 in FIG. 4 is wider than the width Wa of the laterally extending portion of the ground pattern 160 in FIG. This is because the laterally extending portion of the ground pattern 170 in the drawing is provided on the front side surface of the circuit board 100 at a position facing the formation position of the termination connection circuit 120.

なお、チャンネル2における雄端子の基端部がほぼ中央に備わったランド、このランドに一端が接続された抵抗とインダクタンスからなる歪抑制回路、歪抑制回路の他端に共通バスを介して接続された抵抗とコンデンサからなる終端接続回路、終端接続回路の他端に接続されたグランドパターンの構成及び位置関係についても同様である。   In addition, the land where the base end portion of the male terminal in the channel 2 is provided substantially at the center, the distortion suppression circuit composed of a resistor and an inductance connected to the land at one end, and the other end of the distortion suppression circuit is connected via a common bus. The same applies to the configuration and positional relationship of the termination connection circuit composed of resistors and capacitors and the ground pattern connected to the other end of the termination connection circuit.

続いて、上述した構成を有する積層ジョイントコネクタ1の作用について説明する。このような積層ジョイントコネクタ1を信号線の終端接続部として利用することで、信号線に重畳したノイズが終端接続回路120と雄端子11の双方に電気的に接続される歪抑制回路130によって取り除かれる。積層ジョイントコネクタ1は多数の信号線の終端部をまとめて接続する機能を有しているので、多数の信号線のノイズ除去をこの積層ジョイントコネクタ1においてまとめて行なうことが可能となる。   Then, the effect | action of the lamination | stacking joint connector 1 which has the structure mentioned above is demonstrated. By using such a laminated joint connector 1 as a signal line termination connection portion, noise superimposed on the signal line is removed by a distortion suppression circuit 130 that is electrically connected to both the termination connection circuit 120 and the male terminal 11. It is. Since the laminated joint connector 1 has a function of collectively connecting the terminal portions of a large number of signal lines, it is possible to collectively remove noise from the large number of signal lines in the laminated joint connector 1.

また、雄端子11と電気的に接続される基端部111が回路基板100の裏側面に備わり、回路基板裏側面において雄端子11の基端部111とグランドパターン160とが複数実装された歪抑制回路130の一部を挟んだ状態で配置されているので、歪抑制回路130によるノイズ除去の効果をより高める。   Further, the base end portion 111 electrically connected to the male terminal 11 is provided on the back side surface of the circuit board 100, and the base end portion 111 of the male terminal 11 and the ground pattern 160 are mounted on the back side surface of the circuit board. Since it arrange | positions in the state which pinched | interposed a part of suppression circuit 130, the effect of the noise removal by the distortion suppression circuit 130 is improved more.

また、回路基板100の裏側面に設けられ、雄端子11に電気的に接続するランド150が、図3に示すように歪抑制回路130の一方の側の端部のランドを兼ねている。この結果、雄端子11と歪抑制回路130の一方の端部のランドを一体化するので、歪抑制回路130と雄端子11との距離が短くなり、歪抑制回路130によるノイズ除去の効果が高まる。また、ランド150の面積が小さくなることで、回路基板全体の小型化を図ることも可能となる。   Further, a land 150 provided on the back side surface of the circuit board 100 and electrically connected to the male terminal 11 also serves as a land on one end of the distortion suppression circuit 130 as shown in FIG. As a result, since the land at one end of the male terminal 11 and the distortion suppression circuit 130 is integrated, the distance between the distortion suppression circuit 130 and the male terminal 11 is shortened, and the effect of noise removal by the distortion suppression circuit 130 is enhanced. . Further, since the area of the land 150 is reduced, the entire circuit board can be reduced in size.

また、雄端子11と電気的に接続するランド150が、雄端子11と隣接するがランド150と電気的に直接接続していない歪抑制回路130との干渉を防止する形状を有しているので、雄端子11がこの隣接する歪抑制回路130にノイズの影響を与えることを防止すると共に、回路基板全体の小型化を図ることができる。   Also, the land 150 electrically connected to the male terminal 11 has a shape that prevents interference with the distortion suppression circuit 130 that is adjacent to the male terminal 11 but not directly electrically connected to the land 150. In addition, it is possible to prevent the male terminal 11 from affecting the adjacent distortion suppression circuit 130 and to reduce the size of the entire circuit board.

また、回路基板100の表側面でグランドパターン160の対向する面に更なるグランドパターン170を形成したので、グランドパターン160,170が回路基板100の表裏に備わっていることになる。その結果、グランドパターン全体の面積を大きく確保し、ノイズ低減の効果を高めている。   Further, since the further ground pattern 170 is formed on the surface of the circuit board 100 opposite to the ground pattern 160, the ground patterns 160 and 170 are provided on the front and back of the circuit board 100. As a result, a large area of the entire ground pattern is ensured, and the noise reduction effect is enhanced.

なお、これに加えて回路基板100の表面で回路基板裏面の終端接続回路120に対向する位置にもグランドパターン170が形成されているので、ノイズ除去の効果を高めている。   In addition to this, since the ground pattern 170 is also formed on the front surface of the circuit board 100 at a position facing the termination connection circuit 120 on the back surface of the circuit board, the effect of noise removal is enhanced.

また、回路基板100の裏側面に形成されたグランドパターン160と、回路基板100の表側面に形成されたグランドパターン170がスルーホール180を介して電気的に接続されているので、ノイズ低減の効果を高めている。   In addition, since the ground pattern 160 formed on the back side surface of the circuit board 100 and the ground pattern 170 formed on the front side surface of the circuit board 100 are electrically connected via the through hole 180, the noise reduction effect is achieved. Is increasing.

また、本発明に係る積層ジョイントコネク1を、車両の通信規格プロトコルであるFlex Rayにおける信号線の終端接続部として用いているので、車両の電子機器や電気機器間及び制御コントローラとの通信の信頼性を高めている。   In addition, since the laminated joint connector 1 according to the present invention is used as a signal line terminal connection part in Flex Ray, which is a communication standard protocol for vehicles, the reliability of communication between electronic devices and electrical devices of the vehicle and with the control controller. Increases sex.

続いて、上述した積層ジョイントコネクタの各種変形例について図面に基づいて説明する。なお、この各種変形例においては上述した実施形態と同等の構成については対応する符号を付してその詳細な説明を省略する。   Next, various modifications of the above-described laminated joint connector will be described with reference to the drawings. In the various modifications, the same reference numerals are assigned to the same components as those in the above-described embodiment, and detailed description thereof is omitted.

最初に回路基板に形成されたグランドパターンの形状が異なる第1変形乃至第4変形例について説明する。図6は、この第1変形を示す図であり、雄端子立設側と反対側(裏側)の平面図(図6(a))及び雄端子立設側(表側)の平面図(図6(b))である。また、図7は、この第2変形例を示す図であり、雄端子立設側と反対側(裏側)の平面図(図7(a))及び雄端子立設側(表側)の平面図(図7(b))である。また、図8は、この第3変形例を示す図であり、雄端子立設側と反対側(裏側)の平面図(図8(a))及び雄端子立設側(表側)の平面図(図8(b))である。また、図9は、この第4変形例を示す図であり雄端子立設側と反対側(裏側)の平面図(図9(a))及び雄端子立設側(表側)の平面図(図9(b))である。   First, first to fourth modifications in which the shape of the ground pattern formed on the circuit board is different will be described. FIG. 6 is a view showing the first modification, and is a plan view (FIG. 6A) on the side (back side) opposite to the male terminal standing side and a plan view on the male terminal standing side (front side) (FIG. 6). (B)). Moreover, FIG. 7 is a figure which shows this 2nd modification, and is a top view (FIG. 7 (a)) and male terminal standing side (front side) top view on the opposite side (back side) to the male terminal standing side. (FIG. 7B). FIG. 8 is a view showing the third modification, and is a plan view (FIG. 8A) on the side (back side) opposite to the male terminal standing side and a plan view on the male terminal standing side (front side). (FIG. 8B). FIG. 9 is a view showing the fourth modification, and is a plan view (FIG. 9A) on the side (back side) opposite to the male terminal standing side and a plan view on the male terminal standing side (front side). FIG. 9B).

図6に示す第1変形例は、回路基板200の裏側面のグランドパターン260が角型U字状をなし、回路基板200の雄端子立設側である表側面に設けられたグランドパターン270も角型U字状をなしている。そして、回路基板200の裏側面のグランドパターン260と表側面のグランドパターン270は回路基板200を挟んで互いに対向する位置に形成されている。なお、図6(a)中のグランドパターン260の横方向延在部の幅よりも図6(b)中のグランドパターン270の横方向延在部の方が広くなっている。これは、グランドパターン270の図中横方向延在部が、回路基板200の表側面であって終端接続回路220の形成位置と対向する位置に設けられているからである。また、各グランドパターンは、上述の実施形態と同様にスルーホール280を介して互いに電気的に接続している。   In the first modified example shown in FIG. 6, the ground pattern 260 on the back side surface of the circuit board 200 has a square U shape, and the ground pattern 270 provided on the front side surface on the male terminal standing side of the circuit board 200 is also provided. It has a square U shape. The ground pattern 260 on the back side surface of the circuit board 200 and the ground pattern 270 on the front side surface are formed at positions facing each other across the circuit board 200. Note that the laterally extending portion of the ground pattern 270 in FIG. 6B is wider than the width of the laterally extending portion of the ground pattern 260 in FIG. This is because the laterally extending portion of the ground pattern 270 in the drawing is provided on the front side surface of the circuit board 200 at a position facing the formation position of the termination connection circuit 220. Each ground pattern is electrically connected to each other through the through hole 280 as in the above-described embodiment.

第1変形例がこのような構成を有することで、回路基板裏側面において雄端子21の基端部211とグランドパターン260とが少なくとも一部の歪抑制回路230を挟んだ状態で配置されていることになる。その結果、信号線に重畳したノイズを歪抑制回路230で確実に除去することができる。   With the first modification having such a configuration, the base end portion 211 of the male terminal 21 and the ground pattern 260 are arranged in a state where at least a part of the distortion suppression circuit 230 is sandwiched on the back side surface of the circuit board. It will be. As a result, noise superimposed on the signal line can be reliably removed by the distortion suppression circuit 230.

一方、図7に示す第2変形例は、回路基板300の裏側面のグランドパターン360が雄端子31の基端部311と歪抑制回路330との周囲をチャンネル1とチャンネル2を纏めて囲っている。また、回路基板300の表側面のグランドパターン370は、裏側面のグランドパターン360及び終端接続回路320に対応する位置に形成されている。   On the other hand, in the second modification shown in FIG. 7, the ground pattern 360 on the back side surface of the circuit board 300 surrounds the base end portion 311 of the male terminal 31 and the distortion suppression circuit 330 together with the channel 1 and the channel 2. Yes. The ground pattern 370 on the front side surface of the circuit board 300 is formed at a position corresponding to the ground pattern 360 on the back side surface and the termination connection circuit 320.

第2変形例がこのような構成を有することで、回路基板裏側面において雄端子31の基端部311とグランドパターン360とが歪抑制回路330を囲んだ状態で配置されていることになる。その結果、信号線に重畳したノイズを歪抑制回路で確実に除去することができる。   With the second modification having such a configuration, the base end portion 311 of the male terminal 31 and the ground pattern 360 are arranged in a state of surrounding the distortion suppression circuit 330 on the back side surface of the circuit board. As a result, noise superimposed on the signal line can be reliably removed by the distortion suppression circuit.

一方、図8に示す第3変形例は、回路基板400の裏側面のグランドパターン460が雄端子41の基端部411と歪抑制回路430との周囲をチャンネル1とチャンネル2に分けてそれぞれ独自に囲っている。また、回路基板400の表側面のグランドパターン470は、裏側面のグランドパターン460及び終端接続回路420に対応する位置に形成されている。また、各グランドパターンは、上述の実施形態と同様にスルーホール480を介して互いに電気的に接続している。   On the other hand, in the third modification shown in FIG. 8, the ground pattern 460 on the back side surface of the circuit board 400 is divided into the channel 1 and the channel 2 around the base end portion 411 of the male terminal 41 and the distortion suppression circuit 430. Surrounded by. The ground pattern 470 on the front side surface of the circuit board 400 is formed at a position corresponding to the ground pattern 460 on the back side surface and the termination connection circuit 420. In addition, each ground pattern is electrically connected to each other through the through hole 480 similarly to the above-described embodiment.

第3変形例がこのような構成を有することで、回路基板裏側面において雄端子41の基端部411とグランドパターン460とが歪抑制回路430を囲んだ状態で配置されていることになる。その結果、信号線に重畳したノイズを歪抑制回路430で確実に除去することができる。また、雄端子41の基端部411と歪抑制回路430との周囲をチャンネル1とチャンネル2に分けてそれぞれ独自に囲っているので、各チャンネルのノイズに伴う悪影響が隣接するチャンネルに及ぶことが少なくなり、チャンネル1とチャンネル2で構成される信号線の耐ノイズ性を高めている。   With the third modification having such a configuration, the base end portion 411 of the male terminal 41 and the ground pattern 460 are disposed in a state of surrounding the distortion suppression circuit 430 on the back side surface of the circuit board. As a result, noise superimposed on the signal line can be reliably removed by the distortion suppression circuit 430. Further, since the periphery of the base end portion 411 of the male terminal 41 and the distortion suppression circuit 430 is divided into the channel 1 and the channel 2 and individually surrounded, the adverse effect due to the noise of each channel may reach the adjacent channels. This reduces the noise resistance of the signal line composed of channel 1 and channel 2.

一方、図9に示す第4変形例は、回路基板500の裏側面のグランドパターン560が雄端子51の基端部511と歪抑制回路530との周囲を一部除いてチャンネル1とチャンネル2に分けてそれぞれ独自に囲っている。また、回路基板500の表側面のグランドパターン570は、裏側面のグランドパターン560及び終端接続回路520に対応する位置に形成されている。また、各グランドパターンは、上述の実施形態と同様にスルーホール580を介して互いに電気的に接続している。   On the other hand, in the fourth modification shown in FIG. 9, the ground pattern 560 on the back side surface of the circuit board 500 is formed in the channels 1 and 2 except for a part of the periphery of the base end portion 511 of the male terminal 51 and the distortion suppression circuit 530. Separately enclose each. The ground pattern 570 on the front side surface of the circuit board 500 is formed at a position corresponding to the ground pattern 560 on the back side surface and the termination connection circuit 520. In addition, each ground pattern is electrically connected to each other through the through hole 580 similarly to the above-described embodiment.

第4変形例がこのような構成を有することで、回路基板裏側面において雄端子51の基端部511とグランドパターン560とが少なくとも一部の歪抑制回路530を挟んだ状態で配置されていることになるので、信号線に重畳したノイズを歪抑制回路530で確実に除去することができる。また、雄端子51の基端部511と歪抑制回路530との周囲をチャンネル1とチャンネル2に分けてそれぞれ独自に挟んでいるので、各チャンネルのノイズに伴う悪影響が隣接するチャンネルに及ぶことが少なくなり、チャンネル1とチャンネル2で構成される信号線の耐ノイズ性を高めている。   Since the fourth modified example has such a configuration, the base end portion 511 of the male terminal 51 and the ground pattern 560 are arranged on the back side surface of the circuit board with at least a part of the distortion suppression circuit 530 interposed therebetween. Therefore, the noise superimposed on the signal line can be reliably removed by the distortion suppression circuit 530. In addition, since the periphery of the base end portion 511 of the male terminal 51 and the distortion suppression circuit 530 is divided into the channel 1 and the channel 2 and sandwiched independently, the adverse effect due to the noise of each channel may reach the adjacent channels. This reduces the noise resistance of the signal line composed of channel 1 and channel 2.

続いて、回路基板100の裏面に形成され雄端子11の基端部111をほぼ中心とするランド150(図3)の変形例について説明する。図10は、図2に示した回路基板に実装された歪抑制回路及びランドの別の形態を示す拡大平面図である。この第5変形例に係るランド650は、雄端子61の基端部611と電気的に接続した円形のランド651の一方向(図10中左方向)に偏倚してランド652が繋がって一体化され、このランド652に終端接続回路620を構成する抵抗631とインダクタンス632の一方の側の端部がそれぞれ電気的に接続している。   Next, a modified example of the land 150 (FIG. 3) formed on the back surface of the circuit board 100 and having the base end portion 111 of the male terminal 11 substantially at the center will be described. FIG. 10 is an enlarged plan view showing another form of the distortion suppression circuit and the land mounted on the circuit board shown in FIG. The land 650 according to the fifth modified example is biased in one direction (left direction in FIG. 10) of the circular land 651 electrically connected to the base end portion 611 of the male terminal 61, and the land 652 is connected and integrated. One end of the resistor 631 and the inductance 632 constituting the termination connection circuit 620 is electrically connected to the land 652.

このようなランド650であっても、歪抑制回路630と雄端子61との距離が相当程度短くなるので、歪抑制回路630によるノイズ除去の効果が高まる。また、ランド650の面積が相当程度小さくなることで回路基板全体の小型化を図ることも可能となる。   Even in such a land 650, since the distance between the distortion suppression circuit 630 and the male terminal 61 is considerably shortened, the effect of noise removal by the distortion suppression circuit 630 is enhanced. Further, since the area of the land 650 is considerably reduced, the entire circuit board can be reduced in size.

続いて、図10に示したランドの変形例である第5変形例の更なる変形例、即ち第6変形例について説明する。図11は、図2に示した回路基板に実装された歪抑制回路及びランドの更に別の形態を示す拡大平面図である。この第6変形例は、雄端子71の基端部711がほぼ中央に位置するランド751と、終端接続回路720を形成する抵抗721の一方の側の端部に接続したランド752と、インダクタンス722の一方の側の端部に接続したランド753がそれぞれ別々のランドを構成している。そして、ランド751と752、ランド751と753がそれぞれ別の導体パターン755,756で電気的に繋がれている。   Subsequently, a further modification of the fifth modification, which is a modification of the land shown in FIG. 10, that is, a sixth modification will be described. FIG. 11 is an enlarged plan view showing still another form of the distortion suppression circuit and the land mounted on the circuit board shown in FIG. In the sixth modified example, a land 751 in which the base end portion 711 of the male terminal 71 is located substantially in the center, a land 752 connected to an end portion on one side of the resistor 721 forming the termination connection circuit 720, and an inductance 722 The lands 753 connected to the end portions on one side of the lanes constitute separate lands. The lands 751 and 752 and the lands 751 and 753 are electrically connected by different conductor patterns 755 and 756, respectively.

このようなランド751,752,753によると、歪抑制回路730と雄端子71との距離が本実施形態及びその第5変形例のように十分縮まらず回路基板の小型化を図ることはできないが、上述の実施形態及びその第1変形例乃至第4変形例のように歪抑制回路730を雄端子71の基端部711とグランドパターンで挟み込むことで、信号線のノイズ除去の効果を発揮する。   According to such lands 751, 752, and 753, the distance between the distortion suppression circuit 730 and the male terminal 71 is not sufficiently reduced as in the present embodiment and the fifth modification example, but the circuit board cannot be reduced in size. The distortion suppression circuit 730 is sandwiched between the base end portion 711 of the male terminal 71 and the ground pattern as in the above-described embodiment and the first to fourth modifications thereof, thereby exhibiting an effect of removing noise from the signal line. .

なお、図12は、車載用通信プロトコルであるFlex Rayを適用した2チャンネルの信号線に抵抗とコンデンサからなる終端接続回路820のみを電気的に接続した回路基板800の裏面図である。この図12と図2に示した本実施形態の回路基板100の裏側面とを比較すると明らかなように、本実施形態の場合、雄端子11の基端部111のそれぞれに隣接して抵抗131とインダクタンス132からなる歪抑制回路130が備わっている。即ち、本実施形態の場合、チャンネル1(110A)をなす1列が7つの雄端子11の基端部111にそれぞれ1つずつ合計7個の歪抑制回路130が備わり、これが2列並列に配置されている。つまり、信号線のチャンネル1(110A)中に合計14個の歪抑制回路が備わっている。これと同様にチャンネル2(110B)においても合計14個の歪抑制回路130が備わっている。この構成と図12の構成を比較すると、本実施形態にかかる積層ジョイントコネクタ1が雄端子11としてのノイズ除去の効果を十分に有していることが視覚的にも容易に理解できる。   FIG. 12 is a rear view of a circuit board 800 in which only a termination connection circuit 820 composed of a resistor and a capacitor is electrically connected to a two-channel signal line to which Flex Ray as a vehicle-mounted communication protocol is applied. As is apparent from a comparison between FIG. 12 and the back side surface of the circuit board 100 of this embodiment shown in FIG. 2, in this embodiment, the resistor 131 is adjacent to each of the base end portions 111 of the male terminals 11. And a distortion suppression circuit 130 including an inductance 132 is provided. In other words, in the case of this embodiment, one row forming channel 1 (110A) is provided with a total of seven distortion suppression circuits 130, one at the base end portion 111 of each of the seven male terminals 11, and these are arranged in two rows in parallel. Has been. That is, a total of 14 distortion suppression circuits are provided in the channel 1 (110A) of the signal line. Similarly, a total of 14 distortion suppression circuits 130 are provided in the channel 2 (110B). Comparing this configuration with the configuration of FIG. 12, it can be easily understood visually that the laminated joint connector 1 according to the present embodiment has a sufficient noise removal effect as the male terminal 11.

なお、本発明は、上述した本発明に係る実施形態及びその変形例に限定されるものではない。具体的には、少なくとも一部の歪抑制回路が雄端子の基端部とグランドパターンとで挟まれた状態で配置されていれば、歪抑制回路によるノイズ除去の効果をより高めることができ、雄端子に電気的に接続するランドが歪抑制回路の一方の側の端部のランドを兼ねている必要はない(図11参照)。   The present invention is not limited to the embodiment according to the present invention and the modifications thereof. Specifically, if at least a part of the distortion suppression circuit is arranged in a state sandwiched between the base end of the male terminal and the ground pattern, the effect of noise removal by the distortion suppression circuit can be further enhanced, It is not necessary for the land electrically connected to the male terminal to also serve as the land on one end of the distortion suppression circuit (see FIG. 11).

しかしながら、雄端子と歪抑制回路の一方の端部のランドを一体化することで、歪抑制回路と雄端子との距離が短くなるので、歪抑制回路によるノイズ除去の効果が高まる。また、ランドの面積が小さくなることで回路基板全体の小型化を図ることも可能となる。   However, since the distance between the distortion suppression circuit and the male terminal is shortened by integrating the land at one end of the male terminal and the distortion suppression circuit, the effect of noise removal by the distortion suppression circuit is enhanced. Further, since the land area is reduced, the entire circuit board can be reduced in size.

また、雄端子に電気的に接続するランドが、雄端子と隣接するがこのランドに直接電気的に接続していない歪抑制回路との干渉を防止する形状を有していることで、雄端子がこれに隣接する歪抑制回路にノイズの影響を与えることを防止すると共に、回路基板全体の小型化を図ることができる。   In addition, the land that is electrically connected to the male terminal has a shape that prevents interference with a distortion suppression circuit that is adjacent to the male terminal but not directly electrically connected to the land. However, it is possible to prevent the distortion suppression circuit adjacent thereto from being affected by noise and to reduce the size of the entire circuit board.

また、回路基板の表側面でグランドパターンの対向する面に更なるグランドパターンを必ずしも形成する必要はない。しかしながら、回路基板の表側面にもグランドパターンを形成することで、グランドパターンが回路基板の表裏に形成されることになり、この面積を大きくとることができる。その結果、ノイズ低減の効果を更に高めることができる。   Further, it is not always necessary to form a further ground pattern on the surface of the circuit board facing the ground pattern. However, by forming a ground pattern on the front and back sides of the circuit board, the ground pattern is formed on the front and back of the circuit board, and this area can be increased. As a result, the noise reduction effect can be further enhanced.

また、回路基板の表側面であって終端接続回路の形成位置と対向する位置にグランドパターンを必ずしも形成する必要はない。しかしながら、このように回路基板の表面で終端接続回路の実装領域に対向する位置にグランドパターンが備わることで、ノイズ除去の効果をより一層高める。   In addition, it is not always necessary to form a ground pattern at a position on the front side surface of the circuit board that faces the formation position of the termination connection circuit. However, the ground pattern is provided on the surface of the circuit board so as to face the mounting region of the termination connection circuit, thereby further enhancing the noise removal effect.

また、回路基板の裏側面に形成されたグランドパターンと表側面に形成されたグランドパターンが、スルーホールを介して電気的に接続されていることは必ずしも必要とされない。しかしながら、このようなスルーホールを介して基板の表裏面のグランドパターンを電気的に接続することで、ノイズ低減の効果を更に高める。   Further, it is not always necessary that the ground pattern formed on the back side surface of the circuit board and the ground pattern formed on the front side surface are electrically connected via the through hole. However, the effect of noise reduction is further enhanced by electrically connecting the ground patterns on the front and back surfaces of the substrate through such through holes.

また、本発明に係る積層ジョイントコネクについては、多重通信用の複数のノード間を繋ぐ複数の信号線の組が接続可能な接続パターンであって冗長性を持たせる終端接続パターンが並列に二組形成されていることは必ずしも必要としない。しかしながら、本発明がこのような構成を有することで、信号線の終端接続部に冗長性をもたせて信号線の終端接続部における信頼を高めることができる。   In addition, the laminated joint connector according to the present invention is a connection pattern in which a plurality of signal line sets connecting a plurality of nodes for multiplex communication can be connected, and two end connection patterns for providing redundancy are connected in parallel. It is not always necessary to be formed. However, since the present invention has such a configuration, it is possible to increase the reliability of the signal line terminal connection part by providing redundancy to the signal line terminal connection part.

また、本発明に係る積層ジョイントコネクは、車両の通信規格プロトコルであるFlex Rayにおける信号線の終端接続部として用いられることは必ずしも必要とはしない。しかしながら、本発明態に係る積層ジョイントコネクタをFlex Rayに適用することで、車両の電子機器や電気機器間及び制御コントローラとの通信の信頼性を高めることができる。   In addition, the laminated joint connector according to the present invention is not necessarily used as a signal line terminal connection part in Flex Ray which is a communication standard protocol of a vehicle. However, by applying the laminated joint connector according to the present invention to the Flex Ray, it is possible to improve the reliability of communication between electronic devices and electric devices of the vehicle and with the control controller.

なお、本発明に係る積層ジョイントコネクタを車搭用通信プロトコルの1つであるCANを利用した信号線の終端接続に適用しても同等の効果を得られることは言うまでもない。   Needless to say, the same effect can be obtained even if the laminated joint connector according to the present invention is applied to the termination connection of the signal line using CAN which is one of the onboard communication protocols.

1 積層ジョイントコネクタ
10 回路基板アッシー
11 雄端子
20 ハウジングアッシー
22 カバー
25 ハウジング
30 アッパーケース
31,32 開口部
33 ガイド溝
40 ロアケース
100 回路基板
110A チャンネル1
110B チャンネル2
111 基端部
120 終端接続回路
121,122 抵抗
123 コンデンサ
130 歪抑制回路
131 抵抗
132 インダクタンス
135 共通バス
150 ランド
160,170 グランドパターン(アースパターン)
180 スルーホール
200 回路基板
211 基端部
230 歪抑制回路
260,270 グランドパターン
280 スルーホール
31 雄端子
300 回路基板
311 基端部
330 歪抑制回路
360 グランドパターン
41 雄端子
400 回路基板
411 基端部
430 歪抑制回路
460 グランドパターン
51 雄端子
500 回路基板
511 基端部
530 歪抑制回路
560 グランドパターン
61 雄端子
611 基端部
620 終端接続回路
630 歪抑制回路
631 抵抗
632 インダクタンス
650,651 ランド
71 雄端子
711 基端部
720 終端接続回路
721 抵抗
722 インダクタンス
730 歪抑制回路
751,752,753 ランド
755,756 導体パターン
800 回路基板
820 終端接続回路
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Laminated joint connector 10 Circuit board assembly 11 Male terminal 20 Housing assembly 22 Cover 25 Housing 30 Upper case 31, 32 Opening 33 Guide groove 40 Lower case 100 Circuit board 110A Channel 1
110B channel 2
DESCRIPTION OF SYMBOLS 111 Base part 120 Termination connection circuit 121,122 Resistance 123 Capacitor 130 Distortion suppression circuit 131 Resistance 132 Inductance 135 Common bus 150 Land 160, 170 Ground pattern (earth pattern)
180 Through-hole 200 Circuit board 211 Base end part 230 Strain suppression circuit 260, 270 Ground pattern 280 Through hole 31 Male terminal 300 Circuit board 311 Base end part 330 Strain suppression circuit 360 Ground pattern 41 Male terminal 400 Circuit board 411 Base end part 430 Strain suppression circuit 460 Ground pattern 51 Male terminal 500 Circuit board 511 Base end 530 Strain suppression circuit 560 Ground pattern 61 Male terminal 611 Base end 620 Termination connection circuit 630 Strain suppression circuit 631 Resistance 632 Inductance 650, 651 Land 71 Male terminal 711 Base part 720 Termination connection circuit 721 Resistance 722 Inductance 730 Strain suppression circuit 751, 752, 753 Land 755, 756 Conductor pattern 800 Circuit board 820 Termination connection circuit

Claims (11)

複数のハーネス側端子を収容可能とするハウジングを互いに着脱可能に積層させたハウジングアッシーと、一側が前記ハウジングアッシーを挿入する開口部をなし、他側が前記ハーネス側端子と嵌合する雄端子の挿入開口部をなすケースと、前記ケースの他側開口部に取り付けられ表側面に前記雄端子が多数立設した回路基板を備えた積層ジョイントコネクタにおいて、
前記回路基板の裏側面に実装され、当該回路基板の雄端子に一端が電気的に接続した歪抑制回路と、前記回路基板に実装され、前記歪抑制回路の他端に一端が電気的に接続した終端接続回路と、前記回路基板に形成され、前記終端接続回路の他端に電気的に接続したグランドパターンと、を備えることを特徴とする積層ジョイントコネクタ。
Insertion of a housing assembly in which housings capable of accommodating a plurality of harness side terminals are detachably stacked, and an opening for inserting the housing assembly on one side and a male terminal fitted on the harness side terminal on the other side In a laminated joint connector including a case forming an opening, and a circuit board attached to the other side opening of the case and a plurality of the male terminals standing on the front side surface,
Mounted on the back side of the circuit board and electrically connected at one end to the male terminal of the circuit board; and mounted on the circuit board and electrically connected at the other end to the distortion suppression circuit And a ground pattern formed on the circuit board and electrically connected to the other end of the termination connection circuit.
前記雄端子に電気的に接続する基端部が前記回路基板の裏側面に備わり、前記回路基板裏側面において前記雄端子の基端部と前記グランドパターンとが少なくとも一部の歪抑制回路を挟んだ状態で配置されたことを特徴とする、請求項1に記載の積層ジョイントコネクタ。   A base end portion electrically connected to the male terminal is provided on the back side surface of the circuit board, and the base end portion of the male terminal and the ground pattern sandwich at least a part of the distortion suppression circuit on the back side surface of the circuit board. The laminated joint connector according to claim 1, wherein the laminated joint connector is disposed in an open state. 前記回路基板の裏側面に設けられ、前記雄端子に電気的に接続するランドが前記歪抑制回路の一方の端部のランドを兼ねていることを特徴とする、請求項1又は請求項2に記載の積層ジョイントコネクタ。   3. The land according to claim 1, wherein a land provided on a back side surface of the circuit board and electrically connected to the male terminal also serves as a land at one end of the distortion suppression circuit. The laminated joint connector described. 前記雄端子に電気的に接続するランドが、雄端子に隣接しかつ当該ランドとは直接電気的に接続していない歪抑制回路との干渉を防止する形状を有していることを特徴とする、請求項1乃至請求項3の何れかに記載の積層ジョイントコネクタ。   The land electrically connected to the male terminal has a shape that prevents interference with a distortion suppression circuit that is adjacent to the male terminal and is not directly electrically connected to the land. The laminated joint connector according to any one of claims 1 to 3. 前記回路基板の表側面で前記グランドパターンの対向する面に更なるグランドパターンを設けたことを特徴とする、請求項1乃至請求項4の何れかに記載の積層ジョイントコネクタ。   The laminated joint connector according to any one of claims 1 to 4, wherein a further ground pattern is provided on a surface of the circuit board opposite to the ground pattern on a front side surface. 前記回路基板の表側面であって前記終端接続回路の形成位置と対向する位置にグランドパターンを設けたことを特徴とする、請求項5に記載の積層ジョイントコネクタ。   6. The laminated joint connector according to claim 5, wherein a ground pattern is provided at a position on the front side surface of the circuit board and facing a position where the terminal connection circuit is formed. 前記回路基板の裏側面に形成されたグランドパターンと前記回路基板の表側面に形成されたグランドパターンが、スルーホールを介して電気的に接続されていることを特徴とする、請求項5又は請求項6に記載の積層ジョイントコネクタ。   6. The ground pattern formed on the back side surface of the circuit board and the ground pattern formed on the front side surface of the circuit board are electrically connected via a through hole. Item 7. The laminated joint connector according to Item 6. 前記回路基板には、多重通信用の複数のノード間を繋ぐ複数の信号線の組が接続可能な接続パターンであって冗長性を持たせる終端接続パターンが並列に形成されていることを特徴とする、請求項1乃至請求項7の何れかに記載の積層ジョイントコネクタ。   The circuit board is formed with a connection pattern that can connect a plurality of sets of signal lines connecting a plurality of nodes for multiplex communication, and a termination connection pattern that provides redundancy is formed in parallel. The laminated joint connector according to any one of claims 1 to 7. 前記終端接続パターンが前記回路基板に並列に二組形成されていることを特徴とする、請求項8に記載の積層ジョイントコネクタ。   The laminated joint connector according to claim 8, wherein two sets of the termination connection patterns are formed in parallel on the circuit board. 前記積層ジョイントコネクタが車載ネットワーク通信の終端接続部として用いられることを特徴とする、請求項1乃至請求項9の何れかに記載の積層ジョイントコネクタ。   The multilayer joint connector according to any one of claims 1 to 9, wherein the multilayer joint connector is used as a terminal connection portion for in-vehicle network communication. 前記積層ジョイントコネクタが車両の通信規格プロトコルであるFlex Rayを適用した信号線の終端接続部として用いられる、請求項1乃至請求項10の何れかに記載の積層ジョイントコネクタ。   The laminated joint connector according to any one of claims 1 to 10, wherein the laminated joint connector is used as a terminal line connecting portion of a signal line to which Flex Ray which is a communication standard protocol of a vehicle is applied.
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