JP5198550B2 - Wiring board non-contact transfer device and wiring board manufacturing method - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、被搬送物である配線基板を、気流の作用を利用して搬送する配線基板の非接触搬送装置、非接触搬送装置を用いた配線基板の製造方法に関するものである。 The present invention relates to a non-contact conveyance device for a wiring substrate that conveys a wiring substrate that is an object to be conveyed using the action of an air current, and a method for manufacturing a wiring substrate using the non-contact conveyance device.
従来より、配線基板は、複数の製造工程を経て製造され、導通検査を行う検査工程を受けた後に出荷される。また、配線基板は、製造工程が終了する度に、次の工程を行うためのラインに搬送されるようになっている。なお、従来の搬送方法としては、エア吸着穴が開口された吸着ヘッドの下面に配線基板の表面を負圧で吸着し、この状態で、配線基板を吸着ヘッドとともに搬送する方法などが提案されている。しかし、吸着ヘッドで配線基板を搬送すると、吸着ヘッドの汚れや磨耗によって生じた異物(粉塵)が配線基板に付着するなどの問題がある。 Conventionally, a wiring board is manufactured through a plurality of manufacturing processes, and is shipped after undergoing an inspection process for conducting a continuity test. The wiring board is transported to a line for performing the next process every time the manufacturing process is completed. As a conventional transport method, a method has been proposed in which the surface of the wiring board is sucked with a negative pressure on the lower surface of the suction head having an air suction hole and the wiring board is transported together with the suction head in this state. Yes. However, when the wiring board is transported by the suction head, there is a problem that foreign matter (dust) generated by dirt or wear of the suction head adheres to the wiring board.
そこで、配線基板などの被搬送物を非接触状態で吸引しながら搬送することにより、配線基板への異物の付着を少なくした搬送装置が提案されている(例えば特許文献1参照)。かかる搬送装置は、吸引部(搬送ヘッド)、吸引部の先端面(吸引面)にて開口する気体供給孔(エア吹出穴)、及び、吸引部に装着されるとともに円板部を有するノズルなどを備えている。そして、吸引部の吸引面を配線基板に接近させ、気体供給孔から供給されたエアを吸引面と円板部との間に形成されたスリットを介して外部に導出すると、エアが吸引部の外側に放射状に放出される。その結果、ノズル付近と配線基板との空間が負圧となり、配線基板が吸引部に吸引保持される。この状態において、ロボットアームなどを用いて吸引部を搬送すれば、配線基板を非接触状態で搬送することができる。 In view of this, there has been proposed a transfer device that reduces the adhesion of foreign matter to the wiring board by transferring the object to be transferred such as the wiring board while sucking in a non-contact state (see, for example, Patent Document 1). Such a conveying device includes a suction part (conveyance head), a gas supply hole (air blowing hole) that opens at the tip surface (suction surface) of the suction part, a nozzle that is attached to the suction part and has a disk part, etc. It has. Then, when the suction surface of the suction part is brought close to the wiring board and the air supplied from the gas supply hole is led out to the outside through a slit formed between the suction surface and the disk part, the air is supplied to the suction part. Radiated outwards. As a result, the space between the vicinity of the nozzle and the wiring board becomes negative pressure, and the wiring board is sucked and held by the suction portion. In this state, if the suction part is transferred using a robot arm or the like, the wiring board can be transferred in a non-contact state.
ところが、特許文献1に記載の従来技術では、エアが吸引部内を流れる際に、エアと吸引部との摩擦によって静電気が発生し、吸引部が帯電してしまう。さらに、放出されたエアの一部が配線基板に衝突するため、エアと配線基板との摩擦によって静電気が発生し、配線基板も帯電してしまう。このとき、配線基板の表面には周囲に浮遊している異物が付着しやすくなっており、一旦付着すると異物の除去が困難である。また、配線基板搬送後に実施される上記の検査工程では、配線基板の表面上のはんだバンプに対してプローブなどの検査用治具を当接させることにより、配線基板の導通検査を行っている。従って、はんだバンプの表面に異物が付着した状態で導通検査を行うと、プローブとはんだバンプとの間に導通しない異物が噛み込んでしまうため、本来良品であるにもかかわらず、検査工程において不良品であると判定される可能性がある。 However, in the prior art described in Patent Document 1, when air flows in the suction portion, static electricity is generated due to friction between the air and the suction portion, and the suction portion is charged. Further, since a part of the released air collides with the wiring board, static electricity is generated due to friction between the air and the wiring board, and the wiring board is also charged. At this time, foreign matters floating around the surface of the wiring board are likely to adhere to the surface of the wiring board. Once attached, it is difficult to remove the foreign matters. Further, in the above-described inspection process performed after the wiring board is transported, the wiring board is inspected for continuity by bringing an inspection jig such as a probe into contact with the solder bump on the surface of the wiring board. Therefore, if a continuity test is performed with foreign matter adhering to the surface of the solder bumps, foreign matter that does not conduct will be caught between the probe and the solder bumps. There is a possibility that it is determined to be a good product.
そこで、イオンエア吹出穴から配線基板の基板主面に向けてイオンエアを吹き付けることで、基板主面上の異物をイオンエアで吹き飛ばして除去するとともに、配線基板に帯電した静電気の中和(除電)を行う技術が提案されている。このようにすれば、導通検査において、異物の付着に起因して配線基板が不良品であると判定されにくくなるため、配線基板の歩留まりが向上する。 Therefore, by blowing ion air from the ion air blowing hole toward the main surface of the wiring board, the foreign matter on the main surface of the wiring board is blown away with ion air and the static electricity charged on the wiring board is neutralized (static elimination). Technology has been proposed. In this way, it is difficult to determine that the wiring board is defective due to the adhesion of foreign matter in the continuity test, and thus the yield of the wiring board is improved.
また、吸引部は、1種類の配線基板だけを搬送するのではなく、外形寸法が互いに異なる複数種類の配線基板を搬送することもある。ところが、配線基板の外形寸法が異なると配線基板の重さも異なってくるため、配線基板の外形寸法に応じて吸引部の吸引力(懸垂力)を増減させる必要がある。例えば、外形寸法が小さい配線基板は比較的軽いため、懸垂力をさほど大きくしなくても済む。一方、外形寸法が大きい配線基板は重くなる傾向にあるため、懸垂力を大きくしなければならない。 In addition, the suction unit may transport not only one type of wiring board but also a plurality of types of wiring boards having different external dimensions. However, since the weight of the wiring board varies depending on the outer dimensions of the wiring board, it is necessary to increase or decrease the suction force (suspension force) of the suction portion according to the outer dimensions of the wiring board. For example, since a wiring board having a small external dimension is relatively light, it is not necessary to increase the suspension force so much. On the other hand, since a wiring board having a large external dimension tends to be heavy, the suspension force must be increased.
ここで、懸垂力を増減させる方法としては、配線基板の外形寸法に応じて、エア吹出穴の設置態様を変更することなどが考えられる。しかし、吸引部には、上記したイオンエア吹出穴にイオンエアを供給するイオンエア流路が存在しているため、エア吹出穴の設置態様を変更するのに併せて、イオンエア流路の構造も変更しなければならない。よって、1つの吸引部を、複数種類の配線基板に対して共通して用いることは困難である。ゆえに、懸垂力を増減させる構成を簡単に実現するためには、吸引部を配線基板の種類ごとに準備しておき、配線基板の種類が変わる度に吸引部全体を交換することが好ましい。ところが、吸引部の交換に伴って付属機器を含む多くの部品を交換しなければならないため、吸引部の交換に長い時間が掛かってしまい、配線基板の製造効率が非常に低いという問題がある。なお、吸引部の構造変更を行わずに、エア圧の調整等で懸垂力を調整することも考えられる。しかしながら、配線基板の種類に応じて多くの条件設定が必要となり、管理が複雑になるため、エア圧の制御が困難である。 Here, as a method of increasing / decreasing the suspension force, it is conceivable to change the installation mode of the air blowing holes according to the external dimensions of the wiring board. However, since there is an ion air flow path for supplying ion air to the above-described ion air blow hole in the suction part, the structure of the ion air flow path must be changed in conjunction with changing the installation mode of the air blow hole. I must. Therefore, it is difficult to use one suction part in common for a plurality of types of wiring boards. Therefore, in order to easily realize a configuration for increasing / decreasing the suspension force, it is preferable to prepare a suction part for each type of wiring board and replace the whole suction part every time the type of wiring board changes. However, since it is necessary to replace many parts including accessory devices in accordance with the replacement of the suction part, it takes a long time to replace the suction part, and there is a problem that the manufacturing efficiency of the wiring board is very low. It is also conceivable to adjust the suspension force by adjusting the air pressure without changing the structure of the suction part. However, many conditions need to be set according to the type of wiring board, and the management becomes complicated, making it difficult to control the air pressure.
本発明は上記の課題を鑑みてなされたものであり、その第1の目的は、吸引部の構造を配線基板の種類に応じて短時間で変更可能とすることにより、配線基板の製造効率を向上させることができる配線基板の非接触搬送装置を提供することにある。また、第2の目的は、上記の非接触搬送装置を用いた好適な配線基板の製造方法を提供することにある。 The present invention has been made in view of the above problems, and a first object of the present invention is to improve the manufacturing efficiency of the wiring board by making it possible to change the structure of the suction portion in a short time according to the type of the wiring board. An object of the present invention is to provide a non-contact transfer device for a wiring board that can be improved. A second object is to provide a suitable method for manufacturing a wiring board using the non-contact transfer device.
そして、上記課題を解決するための手段(手段1)としては、吸引面に凹部が設けられるとともに、前記凹部の内周面にて開口する複数のエア吹出穴が設けられた吸引部を備え、前記複数のエア吹出穴から前記凹部の内周面に沿って噴出したエアにより発生する負圧によって、被搬送物である配線基板の基板主面を前記吸引面に吸引保持して搬送する非接触搬送装置において、前記吸引部は、前記複数のエア吹出穴を有する吸引ヘッドと、前記吸引ヘッドを支持し、前記基板主面にイオンエアを吹き付けるためのイオンエア吹出穴が設けられたヘッド支持部とを備え、前記吸引ヘッドが交換可能であることを特徴とする配線基板の非接触搬送装置がある。 And as a means (means 1) for solving the above-mentioned subject, it is provided with a suction part provided with a plurality of air blowing holes which are provided with a recess on the suction surface and open on the inner peripheral surface of the recess, Non-contact that conveys the substrate main surface of the circuit board that is the object to be conveyed by sucking and holding the substrate main surface of the wiring substrate by the negative pressure generated by the air ejected from the plurality of air blowing holes along the inner peripheral surface of the recess. In the transport apparatus, the suction part includes a suction head having the plurality of air blowing holes, and a head support part provided with ion air blowing holes for supporting the suction head and blowing ion air to the substrate main surface. And a non-contact transfer device for a wiring board, wherein the suction head is replaceable.
従って、上記手段1の非接触搬送装置によると、配線基板の種類に応じて吸引部全体を交換するのではなく、吸引部の一部を構成する吸引ヘッドのみを交換している。なお、イオンエア吹出穴はヘッド支持部に設けられているため、吸引ヘッドの交換時において、基板主面にイオンエアを吹き付けるための構造を変更しなくても済む。よって、吸引部の構造を配線基板の種類に応じて短時間で変更できるため、配線基板の製造効率を向上させることができる。 Therefore, according to the non-contact conveyance device of the above means 1, not the entire suction part is replaced according to the type of the wiring board, but only the suction head constituting a part of the suction part is replaced. Since the ion air blowing holes are provided in the head support portion, it is not necessary to change the structure for blowing ion air to the main surface of the substrate when replacing the suction head. Therefore, since the structure of the suction portion can be changed in a short time according to the type of the wiring board, the manufacturing efficiency of the wiring board can be improved.
なお、「配線基板」は、単一製品の配線基板だけでなく、配線基板となるべき基板形成領域が平面方向に沿って複数配置された多数個取り用配線基板も含むものとする。上記配線基板の形成材料としては、セラミック、金属、半導体などの無機材料や、樹脂などの有機材料を挙げることができ、コスト性、加工性、絶縁性、機械的強度などを考慮してそれらの中から適宜選択することができる。セラミック材料の好適例としては、例えばアルミナ、ガラスセラミック、結晶化ガラス等の低温焼成材料、窒化アルミニウム、炭化珪素、窒化珪素などがある。金属材料の好適例としては、銅、銅合金、鉄ニッケル合金などがある。半導体材料の好適例としては、例えばシリコンなどがある。そして、樹脂材料の好適例としては、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、ビスマレイミド−トリアジン樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂などがある。そのほか、これらの樹脂とガラス繊維(ガラス織布やガラス不織布)やポリアミド繊維等の有機繊維との複合材料を使用してもよい。あるいは、連続多孔質PTFE等の三次元網目状フッ素系樹脂基材にエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂を含浸させた樹脂−樹脂複合材料等を使用してもよい。特に、低コスト化などの観点からすれば、配線基板の形成材料として樹脂材料などの有機材料を選択することが好ましい。このような配線基板であれば、微細な導体層を比較的簡単にかつ正確に形成することができる。 The “wiring board” includes not only a single product wiring board but also a multi-cavity wiring board in which a plurality of substrate forming regions to be wiring boards are arranged along the plane direction. Examples of the material for forming the wiring board include inorganic materials such as ceramics, metals, and semiconductors, and organic materials such as resins. These materials are considered in consideration of cost, workability, insulation, mechanical strength, and the like. It can be suitably selected from the inside. Preferable examples of the ceramic material include low-temperature fired materials such as alumina, glass ceramic, and crystallized glass, aluminum nitride, silicon carbide, and silicon nitride. Suitable examples of the metal material include copper, a copper alloy, and an iron nickel alloy. A preferred example of the semiconductor material is silicon. Preferred examples of the resin material include polyimide resin, epoxy resin, bismaleimide-triazine resin, polyphenylene ether resin, and the like. In addition, composite materials of these resins and glass fibers (glass woven fabric or glass nonwoven fabric) or organic fibers such as polyamide fibers may be used. Alternatively, a resin-resin composite material obtained by impregnating a thermosetting resin such as an epoxy resin with a three-dimensional network fluorine-based resin base material such as continuous porous PTFE may be used. In particular, from the viewpoint of cost reduction, it is preferable to select an organic material such as a resin material as a wiring board forming material. With such a wiring board, a fine conductor layer can be formed relatively easily and accurately.
なお、複数のエア吹出穴は、凹部の中心軸と同心状をなす仮想円上に配置され、吸引ヘッドは、凹部の中心軸から複数のエア吹出穴までの距離が互いに異なる複数種類の吸引ヘッドの中から選択したものであり、ヘッド支持部は、複数種類の吸引ヘッドに対して共通して用いられるものであることが好ましい。このようにすれば、配線基板の種類に応じて吸引ヘッドを交換することにより、凹部の中心軸から複数のエア吹出穴までの距離が変更されるため、吸引部の吸引力(懸垂力)を変更することができる。また、ヘッド支持部は、複数種類の吸引ヘッドに対して共通して用いられるものであるため、複数種類のヘッド支持部を準備しなくても済む。よって、非接触搬送装置の低コスト化を図ることができる。さらに、複数のエア吹出穴を仮想円上において均等に配置すれば、イオンエア吹出穴から噴出したイオンエアがエア吹出穴から噴出したエアによってそれぞれのエア吹出穴の近傍において拡散したとしても、イオンエアは、基板主面の全体に拡散する。よって、イオンエアを用いた基板主面上の異物の除去や、イオンエアを用いた配線基板の除電を、確実にかつ均一に行うことができる。 The plurality of air blowing holes are arranged on a virtual circle concentric with the central axis of the recess, and the suction head is a plurality of types of suction heads having different distances from the central axis of the recess to the plurality of air blowing holes. The head support portion is preferably used in common for a plurality of types of suction heads. In this way, the distance from the central axis of the recess to the plurality of air blowing holes is changed by exchanging the suction head according to the type of the wiring board, so that the suction force (suspension force) of the suction portion is increased. Can be changed. In addition, since the head support portion is commonly used for a plurality of types of suction heads, it is not necessary to prepare a plurality of types of head support portions. Therefore, cost reduction of a non-contact conveyance apparatus can be achieved. Furthermore, if a plurality of air blowing holes are evenly arranged on the virtual circle, even if ion air ejected from the ion air blowing holes diffuses in the vicinity of each air blowing hole by the air ejected from the air blowing holes, It diffuses over the entire main surface of the substrate. Therefore, it is possible to reliably and uniformly perform the removal of foreign matters on the substrate main surface using ion air and the charge removal of the wiring board using ion air.
また、ヘッド支持部の吸引ヘッドとの接続面における中央部に、突出部材が突設され、突出部材は、吸引ヘッドの中央部に設けられた挿入孔に挿入されるとともに、イオンエア吹出穴にイオンエアを供給するイオンエア流路を内部に有し、イオンエア流路は、イオンエア吹出穴の中心軸線に沿って延びる直線状の流路であり、吸引面の一部を構成する突出部材の先端面にてイオンエア吹出穴が開口していることが好ましい。このようにした場合、突出部材を挿入孔に挿入することにより、吸引ヘッドとヘッド支持部とを確実に位置決めすることができる。また、イオンエア流路がイオンエア吹出穴の中心軸線に沿って延びる直線状の流路であるため、イオンエア流路を流れるイオンエアの抵抗が小さくなり、イオンエア流路の内圧の上昇も抑えられる。その結果、内圧の上昇を抑えるためにイオンエアの供給圧力を低下させなくても済むため、イオンエア吹出穴から噴出するイオンエアの流量を十分に確保することができる。よって、イオンエアを用いた基板主面上の異物の除去や、イオンエアを用いた配線基板の除電を、確実に行うことができる。ゆえに、例えば搬送後の導通検査において、異物の付着に起因して配線基板が不良品であると判定されにくくなるため、配線基板の歩留まりを向上させることができる。 In addition, a projecting member projects from the center of the connection surface of the head support portion with the suction head, and the projecting member is inserted into an insertion hole provided in the center of the suction head, and ion air is blown into the ion air outlet hole. The ion air flow path is a linear flow path extending along the central axis of the ion air outlet hole, and at the tip surface of the protruding member constituting a part of the suction surface It is preferable that the ion air blowing hole is opened. In this case, the suction head and the head support portion can be reliably positioned by inserting the protruding member into the insertion hole. Further, since the ion air channel is a linear channel extending along the central axis of the ion air outlet hole, the resistance of the ion air flowing through the ion air channel is reduced, and the increase in the internal pressure of the ion air channel is also suppressed. As a result, it is not necessary to reduce the supply pressure of the ion air in order to suppress the increase in the internal pressure, so that a sufficient flow rate of the ion air ejected from the ion air blowing hole can be ensured. Therefore, it is possible to reliably remove the foreign matter on the main surface of the substrate using ion air and remove the charge of the wiring board using ion air. Therefore, for example, in the continuity inspection after the conveyance, it is difficult to determine that the wiring board is defective due to the adhesion of foreign matter, so that the yield of the wiring board can be improved.
さらに、吸引ヘッドが、イオンエア流路に加えて、複数のエア吹出穴にエアを供給するエア流路を有する場合、通常、イオンエア流路の側方にエア流路を配置することが考えられる。しかし、イオンエアの流量を増やすためにイオンエア流路の流路面積を大きくすると、その分だけ吸引部に占めるエア流路の割合が少なくなるため、エア流路の流路面積が小さくなり、エア流路を流れるエアの流量が低下してしまう。この問題を解決するためには、エア流路の流路面積を大きくすることが考えられるが、そうすると、吸引部の大型化につながってしまう。そこで、エア流路は、例えば、吸引ヘッドの外周面から挿入孔側に延びる導入流路と、挿入孔を包囲するとともに挿入孔の中心軸線に沿って延びる環状をなし、上流側の端部において導入流路に連通し、下流側の端部において複数のエア吹出穴に連通する環状流路とからなることが好ましい。このようにすれば、エア流路を構成する環状流路がイオンエア流路を包囲するため、イオンエア流路の側方にエア流路を配置する場合に比べて、吸引部を小型化することができる。しかも、エア流路の一部が環状の流路となるため、エア流路の流路面積を確保することができ、エア流路を流れるエアの流量を大きくすることができる。 Further, when the suction head has an air flow path for supplying air to the plurality of air blowing holes in addition to the ion air flow path, it is usually considered that the air flow path is arranged on the side of the ion air flow path. However, if the flow area of the ion air flow path is increased in order to increase the flow rate of ion air, the proportion of the air flow path occupying the suction portion decreases accordingly, so the flow area of the air flow path is reduced and the air flow is reduced. The flow rate of air flowing through the road will decrease. In order to solve this problem, it is conceivable to increase the flow area of the air flow path, but this leads to an increase in the size of the suction part. Therefore, the air flow path has, for example, an introduction flow path extending from the outer peripheral surface of the suction head to the insertion hole side, an annular shape surrounding the insertion hole and extending along the central axis of the insertion hole, and at the upstream end. It is preferable to comprise an annular flow path communicating with the introduction flow path and communicating with the plurality of air blowing holes at the downstream end. In this way, since the annular flow path constituting the air flow path surrounds the ion air flow path, the suction part can be downsized compared to the case where the air flow path is arranged on the side of the ion air flow path. it can. Moreover, since a part of the air flow path becomes an annular flow path, the flow area of the air flow path can be secured, and the flow rate of the air flowing through the air flow path can be increased.
また、吸引ヘッドに、基板主面上の異物を回収する複数の集塵穴、及び、真空引きするための複数の真空吸着穴の少なくとも一方が設けられていることが好ましい。このようにすれば、集塵穴からエアを吸引することによって基板主面上の異物を回収する場合に、配線基板の周囲への異物の拡散が抑えられるため、配線基板への異物の付着が抑えられる。ゆえに、例えば搬送後の導通検査において、異物の付着に起因して配線基板が不良品と判定されてしまう可能性が低くなるため、配線基板の歩留まりを向上させることができる。また、真空吸着穴からの真空引きによって配線基板の吸引を補助する場合に、搬送中の配線基板の横ずれが抑えられるため、高速搬送であっても、姿勢を安定させた状態で配線基板を搬送することができる。 Further, it is preferable that the suction head is provided with at least one of a plurality of dust collection holes for collecting foreign matters on the main surface of the substrate and a plurality of vacuum suction holes for vacuuming. In this way, when collecting foreign matter on the main surface of the board by sucking air from the dust collection holes, it is possible to prevent the foreign matter from spreading around the wiring board. It can be suppressed. Therefore, for example, in the continuity inspection after conveyance, the possibility that the wiring board is determined as a defective product due to the adhesion of foreign matters is reduced, so that the yield of the wiring board can be improved. Also, when the suction of the wiring board is assisted by evacuation from the vacuum suction hole, the lateral displacement of the wiring board being transported is suppressed, so the wiring board can be transported in a stable posture even during high-speed transport. can do.
なお、集塵穴は、吸引部の外側に放出される異物を確実に回収するために、常に吸引面の外周部に配置されることが好ましい。また、真空吸着穴は、基板主面の外周部を吸引して配線基板の姿勢を確実に安定させるために、常に吸引面の外周部に配置されることが好ましい。以上のことから、集塵穴や真空吸着穴は、上記したように、配線基板の種類に応じて交換される吸引ヘッドに設けられていることがよい。このようにすれば、配線基板の種類が変更されたとしても、集塵穴及び真空吸着穴を常に吸引面の外周部に配置させることができる。 In addition, it is preferable that the dust collection hole is always arranged on the outer peripheral portion of the suction surface in order to reliably collect the foreign matter released to the outside of the suction portion. Further, it is preferable that the vacuum suction hole is always arranged at the outer peripheral portion of the suction surface in order to suck the outer peripheral portion of the main surface of the substrate and reliably stabilize the posture of the wiring board. From the above, the dust collection hole and the vacuum suction hole are preferably provided in the suction head that is exchanged according to the type of the wiring board as described above. In this way, even if the type of the wiring board is changed, the dust collection hole and the vacuum suction hole can always be arranged on the outer peripheral portion of the suction surface.
また、上記課題を解決するための別の手段(手段2)としては、上記手段1に記載の非接触搬送装置を用いて、被搬送物である配線基板の基板主面を前記吸引面に吸引保持して搬送することを特徴とする配線基板の製造方法がある。 Further, as another means (means 2) for solving the above problem, the non-contact transfer device described in the above means 1 is used to suck the substrate main surface of the wiring board that is the transferred object to the suction surface. it is method for manufacturing a wiring substrate characterized by holding to you transport.
従って、上記手段2の製造方法によると、上記手段1の非接触搬送装置を用いて吸引ヘッドを交換することにより、配線基板を製造することができる。ゆえに、吸引部の構造を配線基板の種類に応じて短時間で変更できるため、配線基板の製造効率を向上させることができる。
Therefore, according to the manufacturing method of the
[第1実施形態]
以下、本発明を具体化した第1実施形態を図面に基づき詳細に説明する。
[First Embodiment]
Hereinafter, a first embodiment embodying the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
図1に示されるように、非接触搬送装置が備える搬送ヘッド11は、被搬送物である配線基板110を気流の作用を利用して搬送するものである。
As shown in FIG. 1, the
図2に示されるように、本実施形態の配線基板110は、ICチップ搭載用のオーガニック・パッケージ(樹脂製配線基板)であり、複数の製造工程後であって検査工程前の状態を示している。配線基板110は、縦30mm×横30mmの平面視略矩形板状である。また、配線基板110は、略矩形板状のコア基板111と、コア基板111のコア主面112(図2では上面)上に形成される第1ビルドアップ層114と、コア基板111のコア裏面113(図2では下面)上に形成される第2ビルドアップ層115とからなる。ビルドアップ層114,115は、熱硬化性樹脂(エポキシ樹脂)からなる樹脂絶縁層と、銅からなる導体層とを交互に積層した構造を有している。また、配線基板110の基板主面120上(第1ビルドアップ層114の上面上)における複数箇所には、端子パッド116(突起電極)がアレイ状に形成され、配線基板110の基板裏面121上(第2ビルドアップ層115の下面上)における複数箇所には、BGA用パッド117がアレイ状に形成されている。さらに、端子パッド116の表面上には、複数のはんだバンプ118(突起電極)が配設されている。各はんだバンプ118には、矩形平板状をなすICチップの端子が接続されるようになっている。なお、各端子パッド116及び各はんだバンプ118からなる領域は、ICチップを搭載可能な電極形成領域119である。
As shown in FIG. 2, the
図1,図3に示される搬送ヘッド11は、搬送用多関節ロボット(図示略)のアームの先端に装着されている。搬送ヘッド11は、スライドテーブル2と、正面視L字状をなす接続板12を介してスライドテーブル2に取り付けられる吸引部20とを備えている。スライドテーブル2は、上下方向に沿って延びるテーブル本体3に取り付けられており、上下動可能になっている。吸引部20は、吸引面21を配線基板110に向けた状態で配線基板110に対して接近及び離間するようになっている。
The
また、搬送ヘッド11は、配線基板110を位置ずれ不能に保持固定するエアチャック181を備えている。エアチャック181は、チャック本体183と、基端部においてチャック本体183に固定されるとともに互いに離間した状態で吸引部20側に延びる一対の腕部182と、腕部182の先端部に接続されるとともに互いに対向する一対の接触部184とを備えている。チャック本体183は、両腕部182を駆動することにより、両接触部184を互いに接近及び離間させるようになっている。また、両接触部184は、配線基板110よりも硬度が高い樹脂(本実施形態ではPEEK樹脂)によって形成され、内側にそれぞれ係合凹部185を有している。両係合凹部185は、スライドテーブル2を下降させた基板保持固定時に、配線基板110を構成する4つの角部のうち互いに反対側に位置する2つの角部を保持するようになっている。
In addition, the
図4,図5に示されるように、吸引部20は、吸引部本体22、突出部材支持体51及び樹脂製パッド40を備えている。吸引部本体22は、金属材料(本実施形態では、プラチナを含有するアルミニウム合金)によって形成され、縦50mm×横50mm×高さ67mmの略直方体状をなしている。吸引部本体22は、吸引部本体22の下部を構成する吸引ヘッド211と、同吸引部本体22の上部を構成しかつ吸引ヘッド211を支持するヘッド支持部201とからなり、吸引ヘッド211及びヘッド支持部201は互いに分割可能な構造となっている。ヘッド支持部201は、縦50mm×横50mm×高さ22mmの略直方体状をなすブロック材によって形成されている。
As shown in FIGS. 4 and 5, the
ヘッド支持部201の中央部には、同ヘッド支持部201の上面202にて開口する第1ポート取付孔30が設けられている。第1ポート取付孔30には第1ポート90が取り付けられている。なお、第1ポート90は、導電性金属によって形成され、第1ポート90には、ポリウレタンにカーボンブラックを混入させた材料からなる帯電防止チューブ(図示略)が接続されている。さらに、ヘッド支持部201における第1ポート取付孔30の外側領域には、上面202にて開口する一対のネジ挿通孔34が設けられている。なお、搬送ヘッド11の接続板12を貫通したネジ(図示略)をネジ挿通孔34に螺着させることにより、吸引部20が搬送ヘッド11に取り付けられる。また、ヘッド支持部201の下面203(即ち、吸引ヘッド211との接続面)における中央部には、突出部材61が突設されている。さらに、ヘッド支持部201には、下面203にて開口する上側ピン収容穴35と、ヘッド支持部201の側面(即ち、吸引部20の外周面25)にて開口するとともに上側ピン収容穴35に連通する係合ピン孔36とが設けられている。そして、ヘッド支持部201の側面には、部材接続コネクタ37が装着されている。部材接続コネクタ37は係合ピン38を備え、係合ピン38の先端部は係合ピン孔36内に挿入されている。係合ピン38は、バネ39によって上側ピン収容穴35側に付勢されるようになっている。
A first
図4,図5に示されるように、吸引ヘッド211は、ヘッド本体212と、吸引ヘッド211の下端部を構成するヘッド先端部213とを一体形成した構造となっている。ヘッド本体212は、縦50mm×横50mm×高さ36mmの略直方体状をなし、ヘッド先端部213は、縦28mm×横28mm×高さ9mmの略直方体状をなしている。ヘッド本体212には、ヘッド本体212の側面(即ち、吸引部20の外周面25)にて開口する第2ポート取付孔31、第3ポート取付孔32及び第4ポート取付孔33が設けられている。第2ポート取付孔31には第2ポート91が取り付けられ、第3ポート取付孔32には第3ポート92が取り付けられている。さらに、第4ポート取付孔33には第4ポート93が取り付けられている。なお、各ポート91〜93は、導電性金属によって形成され、各ポート91〜93には帯電防止チューブが接続されている。
As shown in FIGS. 4 and 5, the
図5に示されるように、吸引ヘッド211の中央部には、同吸引ヘッド211の上面23及び下面24を貫通する支持体挿通孔26が設けられている。なお、支持体挿通孔26の上面23側端部はネジ孔となっており、支持体挿通孔26の下面24側端部は、後述するエア流路221の環状流路223となる凹部となっている。さらに、ヘッド本体212における支持体挿通孔26の外側領域には、上面23にて開口する下側ピン収容穴28と、ヘッド本体212の側面にて開口するとともに下側ピン収容穴28に連通する空気抜き穴29とが設けられている。よって、ヘッド支持部201側の上側ピン収容穴35にピン19の先端部を挿入するとともに、下側ピン収容穴28にピン19の基端部を嵌合した状態で、ピン19の先端部に設けられたくびれ部18に係合ピン38の先端部を係合させることにより、ヘッド支持部201と吸引ヘッド211とが互いに固定される。
As shown in FIG. 5, a
図5に示されるように、吸引ヘッド211には、下面24にて開口する16個の集塵流路191が設けられている。各集塵流路191は、吸引ヘッド211における支持体挿通孔26の外側領域に配置されている。そして、各集塵流路191は、第3ポート取付孔32に連通し、集塵ユニット151(図11参照)に接続されている。また、吸引ヘッド211には、下面24にて開口する4個の吸着流路195が設けられている。各吸着流路195は、吸引ヘッド211における支持体挿通孔26及び各集塵流路191の外側領域に配置されている。そして、吸着流路195は、第4ポート取付孔33に連通し、吸着ユニット161(図11参照)に接続されている。
As shown in FIG. 5, the
また、突出部材支持体51は、吸引ヘッド211の支持体挿通孔26に収容され、上端部が支持体挿通孔26の上面23側端部に螺着されている。突出部材支持体51は、金属材料(本実施形態ではアルミニウム)によって形成され、外径11mm×高さ42mmの略円環状をなしている。また、突出部材支持体51には、内径9mmの挿入孔55が設けられている。挿入孔55は、突出部材支持体51の上面52及び下面53(図7参照)を貫通している。
The protruding
図4〜図7に示されるように、突出部材61は、挿入孔55に挿入され、外径7mm×高さ42mmの略円環状をなしている。突出部材61の内部には、イオンエアを供給する内径2.5mmのイオンエア流路71が設けられている。イオンエア流路71は、吸引面21の一部を構成する突出部材61の先端面62(下端面)にて開口している。また、イオンエア流路71は、第1ポート取付孔30に連通し、イオナイザ141(図11参照)に接続されている。さらに、吸引面21には、下方から見て円形状をなす凹部73が設けられている。また、凹部73の中心には、断面略台形状であって下方から見て円形状をなすノズル先端部75が突設されている。なお、イオンエア流路71は、凹部73の中心軸A1に沿って延びる直線状の流路である。
As shown in FIGS. 4 to 7, the protruding
また、凹部73の中心部には、イオンエア流路71に連通するイオンエア吹出穴82が6箇所に設けられている。詳述すると、各イオンエア吹出穴82は、中心軸A1と同心状に設定された仮想円C1上において、ノズル先端部75を取り囲むように設けられている。また、各イオンエア吹出穴82は、中心軸A1を基準として等角度(60°)間隔で配置されている。なお、各イオンエア吹出穴82は、円形状をなし、内径が1.0mmに設定されている。そして、各イオンエア吹出穴82は、中心軸線が配線基板110の基板主面120に対して垂直に配置されており、イオンエア流路71から供給されてきたイオンエアを基板主面120に向けて垂直に吹き付けるようになっている。また、各イオンエア吹出穴82の中心軸線は、イオンエア流路71の中心軸A1に沿って延びるとともに、中心軸A1と平行に配置されている。
Further, ion air blowing holes 82 communicating with the ion
図5,図7に示されるように、吸引ヘッド211には、エアを供給するエア流路221がイオンエア流路71とは別々に設けられている。エア流路221は、導入流路222及び環状流路223からなっている。導入流路222は、吸引ヘッド211(ヘッド本体212)の外周面25から挿入孔55側(イオンエア流路71側)に延びている。また、導入流路222は、第2ポート91に連通し、エアユニット231(図11参照)に接続されている。環状流路223は、支持体挿通孔26と突出部材支持体51との間に形成された流路であり、挿入孔55(イオンエア流路71)を包囲するとともに、挿入孔55の中心軸線(イオンエア流路71の中心軸線)に沿って延びる環状をなしている。環状流路223は、上流側の端部において導入流路222に連通している。
As shown in FIGS. 5 and 7, the
図4〜図7に示されるように、吸引部20(ヘッド先端部213)には、環状流路223の下流側の端部に連通するとともに、凹部73の内周面にて開口するエア吹出穴81が6箇所に設けられている。各エア吹出穴81は、エア流路221から供給されてきたエアを凹部73内に噴出するようになっている。そして、それぞれのエア吹出穴81から噴出されるエアは、凹部73の周方向に沿って導かれ、イオンエア吹出穴82から基板主面120に向けて吹き付けられたイオンエアに衝突することにより、イオンエアを基板主面120全体に拡散させるようになっている。なお、本実施形態の吸引部20は、吸引部本体22と配線基板110との間に発生する空気流によって生じるベルヌーイ効果を利用して配線基板110を保持するようにしたベルヌーイチャックである。
As shown in FIGS. 4 to 7, the suction portion 20 (head tip portion 213) communicates with the downstream end portion of the
なお図6に示されるように、各エア吹出穴81は、凹部73の中心軸A1を基準としたときに回転対称となるように配置されており、凹部73の周方向に沿って開口している。詳述すると、各エア吹出穴81は、中心軸A1と同心状に設定された仮想円C2上において、各イオンエア吹出穴82を取り囲むように配置されている。また、各エア吹出穴81は、中心軸A1を基準として等角度(60°)間隔で配置されている。さらに、各エア吹出穴81は、エア吹出穴81の位置にて接する仮想円C2の接線L1に対して、凹部73の中心側に同じ角度θ1(本実施形態では30°)だけ傾斜した状態で開口している。また、各エア吹出穴81は、吸引面21に対して凹部73の外側に傾斜していない状態で開口している。即ち、各エア吹出穴81は、吸引面21に対して平行に開口している。さらに、エア吹出穴81は、隣接するエア吹出穴81に向かって開口している。なお、各エア吹出穴81の内径は1.2mmに設定されている。
As shown in FIG. 6, each
図4に示されるように、樹脂製パッド40は、ヘッド先端部213に取り付けられ、正面(下面)が吸引面21となっている。樹脂製パッド40は、樹脂材料(本実施形態ではエーテル系ウレタン)によって形成され、縦28mm×横28mm×高さ2.0mmの略矩形板状をなしている。また、樹脂製パッド40の中央部には、直径16mmの貫通孔41が設けられている。貫通孔41は、吸引部本体22の凹部73等を露出させるようになっている。さらに、樹脂製パッド40には、集塵流路191に連通する16個の集塵穴42が設けられている。各集塵穴42は、貫通孔41及び凹部73の外側領域にて開口するように配設され、凹部73を包囲するように樹脂製パッド40の外周縁(四辺)に沿って等間隔で配置されている。
As shown in FIG. 4, the
また、吸引面21の外周部、即ち、樹脂製パッド40の4つの角部には、吸引面21より1.0mmだけ突出した凸部44が形成されている。さらに、樹脂製パッド40には、4個の真空吸着穴45がそれぞれの凸部44にて開口するように配設されている。即ち、各真空吸着穴45は、貫通孔41及び凹部73の外側領域にて開口するように配設されている。そして、各真空吸着穴45は、吸引ヘッド211の吸着流路195に連通している(図5参照)。
Further,
なお、本実施形態の吸引ヘッド211は、搬送する配線基板の外形寸法に応じて、4種類の吸引ヘッドの中から選択したものである。具体的に言うと、吸引ヘッド211は、縦及び横の長さが29mm以上37.5mm以下の配線基板である場合に選択されるようになっている。なお、縦及び横の長さが19mm以上22mm以下の配線基板である場合には、吸引ヘッド250(図8参照)が選択される。さらに、縦及び横の長さが23mm以上27mm以下の配線基板である場合には、吸引ヘッド260(図9参照)が選択され、縦及び横の長さが40mm以上50mm以下、または50mmの配線基板である場合には、吸引ヘッド270(図10参照)が選択される。以上のことから、縦及び横の長さが30mmの配線基板110(図2参照)を搬送する場合には、吸引ヘッド211が選択される。なお、配線基板110は、外形寸法が互いに異なる複数種類の配線基板の中から選択したものである。また、ヘッド支持部201は、各吸引ヘッド211,250,260,270に対して共通して用いられるものである。
Note that the
そして、本実施形態の吸引ヘッド211は、吸引ヘッド250,260,270に交換可能となっている。そこで、上記の配線基板110を搬送した後で、例えば縦及び横の長さが20mmの配線基板を搬送する場合について、吸引ヘッドの交換方法を説明する。まず、係合ピン38を引っ張るなどして、ピン19のくびれ部18に対する係合ピン38の先端部の係合を解除させる。そして、吸引ヘッド211をヘッド支持部201から離間させる方向へ移動させる。その結果、ヘッド支持部201側の上側ピン収容穴35からピン19の先端部が引き抜かれるとともに、挿入孔55から突出部材61が引き抜かれ、ヘッド支持部201から吸引ヘッド211が取り外される。
The
次に、縦及び横の長さが20mmの配線基板を搬送するため、吸引ヘッド211,250,260,270の中から吸引ヘッド250を選択し、選択した吸引ヘッド250をヘッド支持部201に取り付ける。具体的には、吸引ヘッド250をヘッド支持部201に接近させる方向へ移動させ、吸引ヘッド250に設けられている挿入孔(図示略)に突出部材61を挿入させる。また、上側ピン収容穴35にピン(図示略)の先端部を挿入するとともに、吸引ヘッド250側の下側ピン収容穴(図示略)にピンの基端部を嵌合した状態で、ピンの先端部に設けられたくびれ部に係合ピン38の先端部を係合させる。その結果、ヘッド支持部201と吸引ヘッド250とが互いに固定され、ヘッド支持部201に元々取り付けられていた吸引ヘッド211が吸引ヘッド250に交換される。
Next, the
なお、吸引ヘッド250の挿入孔は、吸引ヘッド211の挿入孔55と同じものであり、吸引ヘッド250の下側ピン収容穴は、吸引ヘッド211の下側ピン収容穴28と同じものであり、下側ピン収容穴に嵌合されるピンは、下側ピン収容穴28に嵌合されるピン19と同じものである。また、吸引ヘッド260,270にも、挿入孔55と同様の挿入孔や、下側ピン収容穴28と同様の下側ピン収容穴が設けられ、下側ピン収容穴には、ピン19と同様のピンが嵌合されるようになっている。
The insertion hole of the
また、吸引ヘッド211,250,260,270は、ヘッド先端部213,251,261,271の縦及び横の長さが互いに異なっている。さらに、吸引ヘッド211,250,260,270は、エア吹出穴81,253,263,273の設置態様が互いに異なっている。具体的に言うと、吸引ヘッド211,250,260,270は、凹部73,252,262,272の中心軸A1,A2,A3,A4からエア吹出穴81,253,263,273までの距離が互いに異なっている。なお、本実施形態の吸引ヘッド211は、ヘッド先端部213の縦及び横の長さが28mmに設定され、中心軸A1からエア吹出穴81までの距離が9mmに設定されている。また、吸引ヘッド250は、ヘッド先端部251の縦及び横の長さが18mmに設定され、凹部252の中心軸A2からエア吹出穴253までの距離が9mmに設定されている。吸引ヘッド260は、ヘッド先端部261の縦及び横の長さが22mmに設定され、凹部262の中心軸A3からエア吹出穴263までの距離が9mmに設定されている。吸引ヘッド270は、ヘッド先端部271の縦及び横の長さが38mmに設定され、凹部272の中心軸A4からエア吹出穴273までの距離が15mmに設定されている。なお本実施形態では、凹部の中心軸からエア吹出穴までの距離が大きい程、エア吹出穴からエアが噴出した際に配線基板を吸引する吸引力(懸垂力)が大きくなる。
Further, the suction heads 211, 250, 260, and 270 are different from each other in the vertical and horizontal lengths of the
また、エアチャック181の接触部184には、静電電位センサ105(図11参照)が設置されている。静電電位センサ105は、接触部184内に埋設されており、接触部184の係合凹部185から露出するように配置されている。つまり、静電電位センサ105は、配線基板110の外周縁に接触する位置に設けられている。静電電位センサ105は、配線基板110に帯電した静電気を測定して、静電気測定信号を出力するようになっている。
Further, an electrostatic potential sensor 105 (see FIG. 11) is installed at the
次に、非接触搬送装置のシステム構成について説明する。 Next, the system configuration of the non-contact conveyance device will be described.
図11に示されるように、非接触搬送装置は、加圧エアを送り出すエア供給源131を備えている。また、非接触搬送装置は、エア供給源131と吸引部20との間を連通しうるエア供給流路130を備えている。エア供給流路130は、下流側において、第1エア流路140、第2エア流路150及び第3エア流路160に分岐している。第1エア流路140は、帯電防止チューブ及び第1ポート90(図5,図11のP3参照)を介して吸引部20のイオンエア流路71に連通している。第2エア流路150は、帯電防止チューブ及び第2ポート91(図5,図11のP2参照)を介して吸引部20のエア流路221に連通している。第3エア流路160は、帯電防止チューブ及び第4ポート93(図5,図11のP1参照)を介して吸引部20の吸着流路195に連通している。
As shown in FIG. 11, the non-contact conveyance device includes an
図11に示されるように、エア供給流路130上にはエア供給バルブ132が設置されている。エア供給バルブ132は、エア供給源131の下流側に配置されており、エア供給流路130を開状態または閉状態に切り替えるようになっている。エア供給バルブ132は、開状態に切り替えられた際に、下流側にエアを供給可能とするようになっている。なお、本実施形態のエア供給バルブ132は、図示しないソレノイドにより作動する電磁弁である。
As shown in FIG. 11, an
また、エア供給流路130上には、エア供給流路130内のエア圧力を一定値に調整する空気圧調整ユニット133が設置されている。即ち、空気圧調整ユニット133は、エア供給流路130を介してエア供給バルブ132及びエア供給源131と流路的に接続されている。空気圧調整ユニット133は、エアフィルタ134、圧力計135及び減圧弁136を備えている。エアフィルタ134は、エア供給バルブ132の下流側に配置されており、エア供給流路130内を通過するエアに含まれる異物を除去するようになっている。また、圧力計135は、エアフィルタ134の下流側に配置されており、エア供給流路130内を通過するエアの圧力を計測するようになっている。さらに、減圧弁136は、圧力計135の下流側に配置されており、エア供給流路130内を通過するエアの減圧を行い、減圧したエアを下流側に供給するようになっている。また、エア供給流路130上にはエアフィルタ137が設置されている。エアフィルタ137は、減圧弁136の下流側に配置されており、エア供給流路130内を通過するエアに含まれる水分を除去するようになっている。
An air
図11に示されるように、第1エア流路140上にはイオンエアユニット147が設置されている。イオンエアユニット147は、減圧弁145、圧力計146、電磁弁143、エアフィルタ144及びイオナイザ141を備えている。減圧弁145は、エアフィルタ137の下流側に配置されており、第1エア流路140内を通過するエアの減圧を行い、減圧したエアを下流側に供給するようになっている。圧力計146は、減圧弁145の下流側に配置されており、第1エア流路140内を通過するエアの圧力を計測するようになっている。
As shown in FIG. 11, an
また、電磁弁143は、圧力計146の下流側に配置されており、第1エア流路140を開状態または閉状態に切り替えるようになっている。電磁弁143は、開状態に切り替えられた際に、下流側にエアを供給可能とするとともに、エアを適宜排気してエア圧力を減圧調整するようになっている。なお、本実施形態の電磁弁143は、単動ソレノイドによって作動する2位置、直動ノーマルクローズの電磁弁であり、後述する制御装置101から出力される制御信号に基づいて開状態に切り替えられる。また、エアフィルタ144は、電磁弁143の下流側に配置されており、第1エア流路140内を通過するイオンエアに含まれる異物を除去するようになっている。
Moreover, the
図11に示されるように、イオナイザ141は、DC方式のイオナイザであり、エアフィルタ144の下流側に配置されている。イオナイザ141は、第1エア流路140と連通するイオナイザ本体142と、イオナイザ本体142内に突出する2本の放電針(正極側及び負極側の放電針)と、各放電針に直流電圧を印加する高圧電源とを備えている。各放電針は、直流電圧が印加された際にコロナ放電を行うことにより、先端部分の周囲にイオンを発生させるようになっている。詳述すると、正極側の放電針は、印加する直流電圧の極性が正(+)である場合に陽イオンを発生させ、負極側の放電針は、印加する直流電圧の極性が負(−)である場合に陰イオンを発生させるようになっている。そして、イオナイザ141は、イオナイザ本体142内に導かれてきたエアに発生させたイオンを混合させることにより、イオンエアを生成するようになっている。さらに、イオナイザ141は、生成したイオンエアを第1エア流路140の下流側に放出するようになっている。なお、イオンエアは、帯電防止チューブ及び第1ポート90を介して吸引部20のイオンエア流路71に導かれる。
As shown in FIG. 11, the
図11に示されるように、第2エア流路150上にはエアユニット231が設置されている。エアユニット231は、電磁弁232、流量調整弁233及びエアフィルタ234を備えている。電磁弁232は、エアフィルタ137の下流側に配置されており、第2エア流路150を開状態または閉状態に切り替えるようになっている。電磁弁232は、開状態に切り替えられた際に、下流側にエアを供給可能とするとともに、エアを適宜排気してエア圧力を減圧調整するようになっている。なお、本実施形態の電磁弁232は、単動ソレノイドによって作動する2位置、直動ノーマルクローズの電磁弁であり、制御装置101から出力される制御信号に基づいて開状態に切り替えられる。また、流量調整弁233は、電磁弁232とエアフィルタ234とをつなぐ流路の途中に配置されており、第2エア流路150を流れるエアを定量的に排気してそのエアの圧力が一定値となるよう減圧調整する絞り弁である。エアフィルタ234は、流量調整弁233の下流側に配置されており、第2エア流路150内を通過するエアに含まれる異物を除去するようになっている。
As shown in FIG. 11, an
図11に示されるように、第3エア流路160上には吸着ユニット161が設置されている。また、吸着ユニット161は、基板吸着流路158と、第3エア流路160に連通する真空破壊流路159とに分岐している。
As shown in FIG. 11, an
基板吸着流路158上には、第1電磁弁162及びエアフィルタ167が設置されている。第1電磁弁162は、エアフィルタ137の下流側に配置されており、基板吸着流路158を開状態または閉状態に切り替えるようになっている。第1電磁弁162は、開状態に切り替えられた際に、吸引部20の真空吸着穴45近傍にあるエアを、吸着流路195、第4ポート93及びエアフィルタ167等を介して真空引きするとともに、エアを適宜吸入してエア圧力を加圧調整するようになっている。なお、本実施形態の第1電磁弁162は、単動ソレノイドによって作動する2位置、直動ノーマルクローズの電磁弁であり、制御装置101から出力される制御信号に基づいて開状態に切り替えられる。
A first
図11に示されるように、真空破壊流路159上には、第2電磁弁168、流量調整弁169及び圧力スイッチ170が設置されている。第2電磁弁168は、エアフィルタ137の下流側に配置されており、真空破壊流路159を開状態または閉状態に切り替えるようになっている。第2電磁弁168は、開状態に切り替えられた際に、エアフィルタ167と吸引部20とをつなぐ接続流路にエアを供給して、その接続流路の真空度を弱めるようになっている。それとともに、第2電磁弁168は、開状態に切り替えられた際に、真空破壊流路159を流れるエアを適宜排気して減圧調整するようになっている。なお、本実施形態の第2電磁弁168は、単動ソレノイドによって作動する2位置、直動ノーマルクローズの電磁弁であり、制御装置101から出力される制御信号に基づいて開状態に切り替えられる。また、流量調整弁169は、第2電磁弁168と圧力スイッチ170とをつなぐ流路の途中に配置されており、真空破壊流路159を流れるエアを定量的に排気してそのエアの圧力が一定値となるよう減圧調整する絞り弁である。圧力スイッチ170は、流量調整弁169及びエアフィルタ167の下流側に配置されている。圧力スイッチ170は、真空破壊流路159内の圧力が所定値を超えたこと(即ち、真空破壊されていること)を契機としてオン状態となり、真空破壊信号を制御装置101のCPU102に対して出力するようになっている。
As shown in FIG. 11, a second
図11に示されるように、非接触搬送装置は真空流路153を備え、真空流路153上には集塵ユニット151が設置されている。真空流路153は、帯電防止チューブ及び第3ポート92(図5,図11のP4参照)を介して吸引部20の集塵流路191に連通している。集塵ユニット151は、電磁弁152及びエアフィルタ157を備えている。電磁弁152は、真空流路153を開状態または閉状態に切り替えるようになっている。電磁弁152は、開状態に切り替えられた際に、吸引部20の集塵穴42近傍にあるエアを、集塵流路191、第3ポート92及びエアフィルタ157等を介して吸引するとともに、エアを適宜吸入してエア圧力を加圧調整するようになっている。なお、本実施形態の電磁弁152は、単動ソレノイドによって作動する2位置、直動ノーマルクローズの電磁弁であり、制御装置101から出力される制御信号に基づいて開状態に切り替えられる。
As shown in FIG. 11, the non-contact conveyance device includes a
次に、非接触搬送装置の電気的構成について説明する。 Next, the electrical configuration of the non-contact conveyance device will be described.
図11に示されるように、非接触搬送装置は、装置全体を制御する制御装置101を備えている。制御装置101は、CPU102、ROM103、RAM104及び入出力回路等により構成されている。CPU102は、エア供給バルブ132、イオナイザ141、電磁弁143,152,232、第1電磁弁162及び第2電磁弁168に電気的に接続されており、各種の駆動信号によってそれらを制御する。
As shown in FIG. 11, the non-contact conveyance device includes a
また、CPU102には、静電電位センサ105から出力された静電気測定信号が入力されるようになっている。そして、CPU102は、静電気測定信号が示す静電気の電荷の極性に基づいて、吸引部20によって吸引される配線基板110が正(+)に帯電しているか負(−)に帯電しているかを判定するようになっている。配線基板110が正に帯電していると判定された場合、CPU102は、イオナイザ141に駆動信号を出力し、直流電圧を印加して負極側の放電針に陰イオンを発生させる制御を行うようになっている。一方、配線基板110が負に帯電していると判定された場合、CPU102は、イオナイザ141に駆動信号を出力し、直流電圧を印加して正極側の放電針に陽イオンを発生させる制御を行うようになっている。このような制御によれば、配線基板110に帯電した静電気を確実に中和させることができる。
The
なお本実施形態では、DC方式のイオナイザ141を用いているが、それに代えてAC方式のイオナイザを用いてもよい。AC方式のイオナイザは、イオナイザ本体と、イオナイザ本体に突出する1本の放電針と、放電針に交流電圧を印加する高圧電源とを備えている。放電針は、交流電圧が印加された際に、印加する交流電圧の極性に応じて陽イオンまたは陰イオンを発生させるようになっている。この場合、CPU102は、静電電位センサ105から出力された静電気測定信号が入力されると、静電気測定信号が示す静電気の電荷量に基づいて配線基板110が帯電しているか否かを判定する。配線基板110が帯電していると判定された場合、CPU102は、イオナイザ141に駆動信号を出力し、イオナイザ141の出力を強くする制御を行う。一方、配線基板110が帯電していないと判定された場合、CPU102は、イオナイザ141に駆動信号を出力し、イオナイザ141の出力を弱くする制御を行う。このような制御によれば、配線基板110の帯電を確実に防止することができる。また、イオナイザ141が必要以上に作動することを防止することができる。
In this embodiment, although the
次に、配線基板110の非接触搬送方法を説明する。
Next, a non-contact conveyance method for the
本実施形態の配線基板110は、複数の製造工程を経て製造され、導通検査を行う検査工程を受けた後に出荷される。なお、配線基板110は、製造工程が終了する度に基板支持台(図示略)上に配置される。この状態において、非接触搬送装置を用いて配線基板110を搬送する。詳述すると、搬送用多関節ロボットのアームを駆動して搬送ヘッド11を下降させる。なお本実施形態では、配線基板の外形寸法に応じて、4種類の吸引ヘッド211,250,260,270の中から1つの吸引ヘッド(ここでは吸引ヘッド211)を選択し、選択した吸引ヘッドをヘッド支持部201に取り付けた状態で、搬送ヘッド11を下降させる。
The
続くエア噴出工程において、CPU102は、エア供給バルブ132及び電磁弁232に駆動信号を出力して、エア供給バルブ132及び電磁弁232を開状態に切り替える。その結果、エア供給源131から送り出された加圧エアが、エア供給流路130を通過して第2エア流路150に導かれる。そして、第2エア流路150に導かれたエアは、第2ポート91(図5,図11のP2参照)を介して吸引部20内に流入し、エア流路221に導かれる。
In the subsequent air ejection process, the
なお本実施形態では、エア流路221に導かれたエアは、エア吹出穴81を通過し、エア吹出穴81から凹部73の内周面に沿って噴出する。その結果、エア吹出穴81から噴出したエアの大部分は、エア吹出穴81が開口する方向に流れて凹部73外に流出した後、吸引面21と基板主面120との隙間を通過し、この際に高速流となって吸引部20の外側に放出される。その結果、吸引面21と基板主面120との間に生じた空間が負圧となり、配線基板110の基板主面120が吸引面21に吸引保持される(図1参照)。また、エア吹出穴81から噴出されたエアの一部は、凹部73の周方向に沿って流れて旋回流を形成する。
In the present embodiment, the air guided to the
続く集塵工程において、CPU102は、電磁弁152に駆動信号を出力して、電磁弁152を開状態に切り替える。その結果、吸引部20の集塵穴42近傍にあるエアが、集塵流路191及び第3ポート92(図5,図11のP4参照)を介して吸引される。その結果、配線基板110の基板主面120上に付着している異物がエアとともに回収される。
In the subsequent dust collection process, the
続くイオンエア噴出工程において、CPU102は、イオナイザ141及び電磁弁143に駆動信号を出力する。その結果、電磁弁143が開状態に切り替わるとともに、イオナイザ141が作動する。そして、エア供給源131から送り出された加圧エアが、エア供給流路130を通過して第1エア流路140上のイオナイザ141に流入する。イオナイザ141は、イオナイザ本体142内に導かれてきたエアにイオンを混合させることにより、イオンエアを生成する。そして、イオナイザ141は、生成したイオンエアをイオナイザ141の下流側に放出する。さらに、イオナイザ141から放出されたイオンエアが、第1エア流路140及び第1ポート90(図5,図11のP3参照)を介して吸引部20内に流入し、イオンエア流路71に導かれる。
In the subsequent ion air ejection process, the
なお本実施形態では、イオンエア流路71に導かれたイオンエアを、イオンエア吹出穴82から配線基板110の基板主面120に向けて垂直に吹き付けることにより、基板主面120上の異物を除去する。また、イオンエア吹出穴82から吹き付けられたイオンエアには、エア吹出穴81から噴出したエアが衝突する。その結果、イオンエアが基板主面120全体に拡散するため、基板主面120上の異物が、吹き飛ばされることによって確実に除去される。
In the present embodiment, the ion air guided to the ion
また本実施形態では、基板主面120を吸引面21に吸引保持すると同時に、イオンエア吹出穴82から吹き付けられたイオンエアを、吸引保持される配線基板110によって吸引面21側に押し戻しつつ基板主面120全体に拡散させる。その結果、イオンエアに含まれるイオンが基板主面120全体に接触して、配線基板110に帯電した静電気が除去される。
Further, in the present embodiment, the substrate
続く位置決め工程では、搬送用多関節ロボットのアームを駆動して搬送ヘッド11とともに配線基板110を上昇させる。さらに、搬送ヘッド11のスライドテーブル2を駆動して吸引部20を下降させ、配線基板110の基板主面120に吸引部20の吸引面21を接近させる。そして、搬送ヘッド11のエアチャック181を駆動して腕部182の接触部184を配線基板110に近付ける。その結果、各接触部184の係合凹部185が配線基板110の2つの角部に係合し、配線基板110が位置ずれ不能に保持固定される。
In the subsequent positioning step, the arm of the transfer articulated robot is driven to raise the
続く吸着工程において、CPU102は、第1電磁弁162に駆動信号を出力する。その結果、第1電磁弁162が開状態に切り替わり、吸引部20の真空吸着穴45近傍にあるイオンエアが、吸着流路195及び第4ポート93(図5,図11のP1参照)を介して真空引きされる。その結果、ベルヌーイ効果による吸引力と真空引きによる吸着力とによって、配線基板110の基板主面120が吸引面21により安定的に吸引保持される。
In the subsequent adsorption process, the
その後、搬送ヘッド11のエアチャック181を駆動して接触部184を配線基板110から離間させる。その結果、配線基板110の角部に対する係合凹部185の係合が解除される。さらに、搬送ヘッド11のスライドテーブル2を駆動して、吸引部20を上昇させる。
Thereafter, the
そして、搬送用多関節ロボットのアームを駆動し、検査工程用のラインに配線基板110を搬送する。配線基板110が検査工程用のラインに到達すると、配線基板110の釈放を行い、検査工程用のラインの支持台上に配線基板110を配置する。具体的に言うと、CPU102は、電磁弁143を閉状態に切り替える制御を行い、第1エア流路140を遮断する。その結果、吸引部20へのイオンエアの供給が停止され、イオンエア吹出穴82からのイオンエアの噴出が終了する。それと同時に、CPU102は、電磁弁152を閉状態に切り替える制御を行って真空流路153を遮断する。その結果、集塵穴42からのエアの吸引が終了する。また、搬送用多関節ロボットのアームを駆動して搬送ヘッド11とともに配線基板110を下降させる。
Then, the arm of the transfer articulated robot is driven to transfer the
次に、CPU102は、電磁弁232を閉状態に切り替える制御を行い、第2エア流路150を遮断する。その結果、吸引部20へのエアの供給が停止され、エア吹出穴81からのエアの噴出が終了する。それと同時に、CPU102は、第1電磁弁162を閉状態に切り替える制御を行って真空流路153を遮断する。
Next, the
また、CPU102は、第2電磁弁168に駆動信号を出力する。その結果、第2電磁弁168が開状態に切り替わり、エア供給源131から送り出された加圧エアが、エア供給流路130及び第3エア流路160を通過して真空破壊流路159に導かれ、エアフィルタ167と吸引部20とをつなぐ接続流路に供給される。そして、接続流路の真空破壊が行われ、接続流路の真空度が弱められ、配線基板110を吸引する力が弱くなる。その結果、真空吸着穴45からのイオンエアの真空引きが終了する。その後、CPU102は、第2電磁弁168を閉状態に切り替える制御を行って第3エア流路160を遮断する。
Further, the
そして、搬送用多関節ロボットのアームを駆動して搬送ヘッド11を上昇させる。その結果、搬送ヘッド11が配線基板110から離間し、配線基板110が検査工程用のラインの支持台上に配置される。
Then, the arm of the transfer articulated robot is driven to raise the
従って、本実施形態によれば以下の効果を得ることができる。 Therefore, according to the present embodiment, the following effects can be obtained.
(1)本実施形態の非接触搬送装置では、配線基板の種類に応じて吸引部全体を交換するのではなく、吸引部の一部を構成する吸引ヘッド211,250,260,270のみを交換している。なお、イオンエア吹出穴82はヘッド支持部201に設けられているため、吸引ヘッド211,250,260,270の交換時において、基板主面120にイオンエアを吹き付けるための構造を変更しなくても済む。よって、吸引部の構造を配線基板の種類に応じて短時間で変更できるため、配線基板の製造効率を向上させることができる。しかも、吸引ヘッド211,250,260,270のみを交換する本実施形態によれば、イオンエアの吹き付けに用いられる多くの部品(高価な付属機器を含む)を交換しなくても済むため、コストの上昇を抑えることができる。
(1) In the non-contact transfer apparatus of this embodiment, the entire suction part is not replaced according to the type of the wiring board, but only the suction heads 211, 250, 260, and 270 constituting a part of the suction part are replaced. doing. Since the ion
(2)ところで、集塵穴は、吸引部の外側に放出される異物を確実に回収するために、常に吸引面の外周部に配置されることが好ましい。また、真空吸着穴は、基板主面の外周部を吸引して配線基板の姿勢を確実に安定させるために、集塵穴と同じく、常に吸引面の外周部に配置されることが好ましい。一方、イオンエア吹出穴82は、イオンエアを基板主面全体に確実に拡散させるために、常に吸引面の中心部に配置されていることが好ましい。
(2) By the way, it is preferable that the dust collecting hole is always arranged on the outer peripheral portion of the suction surface in order to reliably collect the foreign matter released to the outside of the suction portion. Further, the vacuum suction hole is preferably always arranged on the outer peripheral portion of the suction surface in the same manner as the dust collection hole, in order to suck the outer peripheral portion of the main surface of the substrate and reliably stabilize the posture of the wiring board. On the other hand, it is preferable that the ion
以上のことから、本実施形態では、配線基板の外形寸法に応じて交換される吸引ヘッド211,250,260,270に、集塵穴42,254,264,274や真空吸着穴45,255,265,275が設けられている。一方、各吸引ヘッド211,250,260,270に対して共通して用いられるヘッド支持部201には、中央部にある突出部材61にイオンエア吹出穴82が設けられている。その結果、配線基板の外形寸法が変更されたとしても、集塵穴及び真空吸着穴が常に吸引面の外周部に配置されるようになるため、異物の回収を確実に行うことができるとともに、配線基板の姿勢を確実に安定させることができる。また、配線基板の外形寸法が変更されたとしても、イオンエア吹出穴82が常に吸引面の中心部に配置されるようになるため、イオンエアを基板主面全体に確実に拡散させることができる。
From the above, in this embodiment, the dust collection holes 42, 254, 264, 274 and the vacuum suction holes 45, 255 are added to the suction heads 211, 250, 260, 270 to be replaced according to the external dimensions of the wiring board. 265, 275 are provided. On the other hand, in the
(3)本実施形態では、配線基板110の搬送中においても、エア及びイオンエアを噴出し続けることによって異物の除去や配線基板110の除電を行っている。即ち、吸引部の構造を短時間で変更できるだけでなく、配線基板110の搬送工程と、異物の除去や除電を行う工程とを同時に行うことができるため、配線基板110の製造効率がよりいっそう向上する。
(3) In the present embodiment, the foreign substance is removed and the
(4)本実施形態では、支持体挿通孔26の下面24側端部が、エア流路221の環状流路223となる凹部となっており、支持体挿通孔26に収容した突出部材支持体51の上端部を支持体挿通孔26の上面23側端部に螺着させるだけで、環状流路223が形成される。このため、吸引ヘッド211を加工して環状流路223を形成する場合に比べて、環状流路223を容易に形成することができる。
(4) In the present embodiment, the
[第2実施形態]
以下、本発明を具体化した第2実施形態を図面に基づき説明する。ここでは、第1実施形態と相違する部分を中心に説明し、共通する部分については同じ部材番号を付す代わりに説明を省略する。
[Second Embodiment]
Hereinafter, a second embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. Here, it demonstrates centering on the part which is different from 1st Embodiment, and abbreviate | omits description instead of attaching | subjecting the same member number about a common part.
本実施形態では、樹脂製パッド及び吸引部の構造などが上記第1実施形態とは異なっている。詳述すると、図12,図13に示される樹脂製パッド300には、略矩形状をなす吸引面301の外周部に、吸引面301より1.0mmだけ突出した平面視略矩形環状の凸部302が形成されている。凸部302は、吸引面301を包囲するように突設された幅が1.0mmの突条である。なお、凸部302を構成する4つの角部303は、縦2.0mm×横2.0mmの平面視略矩形状をなしている。さらに、樹脂製パッド300には、4個の真空吸着穴304がそれぞれの角部303にて開口するように配設されている。各真空吸着穴304は、上記第1実施形態の真空吸着穴45と同じものである。
In the present embodiment, the structure of the resin pad and the suction part is different from that of the first embodiment. More specifically, the
また、樹脂製パッド300の中央部には、凹部73を露出させる貫通孔305が設けられている。さらに、樹脂製パッド300には、基板主面120上の異物を回収する長孔306が設けられている。長孔306は、吸引面301の外周部において、凹部73を包囲するように凸部302に沿って4箇所に配設されている。各長孔306は、凹部73(貫通孔305)の外側領域であって、凸部302の内側領域にて開口するように配設され、凸部302に沿って延びている。なお、各長孔306の長さは、吸引面301を構成する一辺の長さ(30mm)の80%(具体的には24mm)に設定されている。また、各長孔306の幅は2.0mmに設定されている。
Further, a through
また、図13に示されるように、吸引部を構成する吸引ヘッド310は、ヘッド本体311と、吸引ヘッド310の下端部を構成するヘッド先端部312とを一体形成した構造となっている。ヘッド本体311は、縦50mm×横50mm×高さ36mmの略直方体状をなし、ヘッド先端部312は、縦30mm×横30mm×高さ9mmの略直方体状をなしている。ヘッド先端部312には、各長孔306に連通する4つの集塵流路313が設けられている。各集塵流路313は、下面314及び側面315にて開口するとともに、中心軸線C3が下面314(吸引面301)に対して60°傾斜した状態に配置されている。なお、各集塵流路313の長さは、長孔306の長さと同じ大きさ(本実施形態では24mm)に設定されている。また、各集塵流路313の幅は約1.7mmに設定されている。そして、各集塵流路313は、集塵機(図示略)に接続されている。なお本実施形態では、長孔306から吸引されるエアの総流量が、吸引面301における凸部302の内側領域に噴出されるエアの総流量よりも大きく設定されている。
As shown in FIG. 13, the
従って、本実施形態によれば、異物が含まれているエア及びイオンエアの殆どを、長孔306を介して集塵流路313に吸引することができる。このため、吸引部の外側へエアを漏らさない構造を実現できるとともに、異物を効率よく回収することができる。
Therefore, according to the present embodiment, most of the air and ion air containing foreign matter can be sucked into the dust
なお、上記実施形態を以下のように変更してもよい。 In addition, you may change the said embodiment as follows.
・上記実施形態では、ヘッド支持部201側の上側ピン収容穴35にピンの先端部を挿入するとともに、下側ピン収容穴にピンの基端部を嵌合した状態で、ピンの先端部にあるくびれ部に係合ピン38を係合させていた。その結果、ヘッド支持部201と吸引ヘッド211,250,260,270とが互いに固定されていた。しかし、ヘッド支持部201と吸引ヘッド211,250,260,270との固定構造は他の構造であってもよい。
In the above embodiment, the tip end portion of the pin is inserted into the upper
例えば図14,図15に示されるように、ヘッド支持部281の下面282側に設けられた2個の支持部側マグネット283と、吸引ヘッド284の上面285側に設けられた2個のヘッド側マグネット286とを接続する。そして、2本の接続ネジ287を用いてヘッド支持部281と吸引ヘッド284とを互いに固定することにより、吸引部280を構成してもよい。なお、ヘッド支持部281の上面288及び吸引ヘッド284の上面285は、縦44mm×横54mmの略矩形状をなしている。そして、両支持部側マグネット283は、ヘッド支持部281の外周部分に設けられるとともに、上面288を構成する長辺と平行に延びる仮想線L2上において互いに離間して配置されている。また、両ヘッド側マグネット286は、吸引ヘッド284の外周部分に設けられるとともに、上面285を構成する長辺と平行に延びる仮想線(図示略)上において互いに離間して配置されている。そして、支持部側マグネット283及びヘッド側マグネット286は互いに対向配置されており、支持部側マグネット283の下面とヘッド側マグネット286の上面とが互いに数mm程度離間している。なお、支持部側マグネット283及びヘッド側マグネット286は、それぞれ1個ずつ設けられていてもよいし、3個以上ずつ設けられていてもよい。また、両接続ネジ287は、ヘッド支持部281の外周部分に設けられるとともに、上面288の対角線L3上において互いに離間して配置されている。
For example, as shown in FIGS. 14 and 15, two
・上記実施形態では、エア吹出穴81,253,263,273、イオンエア吹出穴82、集塵穴42,254,264,274及び真空吸着穴45,255,265,275のうち、イオンエア吹出穴82だけがヘッド支持部201に設けられていた。しかし、イオンエア吹出穴82に加えて、集塵穴42,254,264,274や真空吸着穴45,255,265,275をヘッド支持部201に設けてもよい。
In the above embodiment, among the air blowing holes 81, 253, 263, 273, the ion air blowing holes 82, the dust collection holes 42, 254, 264, 274 and the vacuum suction holes 45, 255, 265, 275, the ion air blowing holes 82 Only the
・上記実施形態では、エア吹出穴81,253,263,273から噴出されるエアとして、イオンが混合されていない通常のエアが用いられていた。しかし、エア吹出穴81,253,263,273から噴出されるエアは、イオナイザ141から放出されるイオンエアであってもよい。
In the above embodiment, normal air in which ions are not mixed is used as the air ejected from the air blowing holes 81, 253, 263, and 273. However, the air blown from the air blowing holes 81 253 263 273 may be ion air discharged from the
・上記実施形態では、ヘッド支持部201の下面203における中央部に突出部材61が突設されていた。即ち、突出部材61はヘッド支持部201に一体形成されていた。しかし、突出部材61をヘッド支持部201から分離できる構造としてもよい。例えば、突出部材61をヘッド支持部201に対してネジ止めするようにしてもよい。
In the above embodiment, the protruding
・上記実施形態において、集塵ユニット151及び吸着ユニット161の少なくとも一方を省略してもよい。また、吸着ユニット161を省略しない場合、吸着ユニット161の真空破壊流路159上に設置された機器(第2電磁弁168、流量調整弁169及び圧力スイッチ170)を省略してもよい。
In the above embodiment, at least one of the
・上記実施形態では、エア供給バルブ132、イオナイザ141、電磁弁143、電磁弁152、電磁弁232、第1電磁弁162及び第2電磁弁168の制御を1つのCPU102で制御するようにしたが、各制御を別々のCPUで行うように構成してもよい。
In the above embodiment, the control of the
・上記実施形態の非接触搬送装置は、単一製品の配線基板110を搬送するようになっていたが、例えば、配線基板110となるべき基板形成領域が平面方向に沿って複数配置された多数個取り用配線基板を搬送するようにしてもよい。
-Although the non-contact conveyance apparatus of the said embodiment was designed to convey the
・上記実施形態では、吸引部20を装着した搬送用多関節ロボットを用いて配線基板110を搬送していたが、吸引部20を装着したコンベアなどの搬送手段を用いて配線基板110を搬送してもよい。
In the above embodiment, the
次に、前述した実施形態によって把握される技術的思想を以下に列挙する。 Next, the technical ideas grasped by the embodiment described above are listed below.
(1)上記手段1において、前記配線基板は、複数の突起電極が配置された電極形成領域を前記基板主面上に有する樹脂製配線基板であって、外形寸法が互いに異なる複数種類の配線基板の中から選択したものであることを特徴とする配線基板の非接触搬送装置。 (1) In the above means 1, the wiring board is a resin wiring board having an electrode forming area on which the plurality of protruding electrodes are arranged on the main surface of the board, and a plurality of types of wiring boards having different external dimensions. A non-contact transfer device for a wiring board, which is selected from the above.
(2)上記手段1において、前記吸引ヘッドは、前記複数の集塵穴に連通する複数の集塵流路、及び、前記吸引ヘッドにおける前記複数の集塵流路の外側領域に配置されるとともに、前記複数の真空吸着穴に連通する複数の吸着流路の少なくとも一方を有することを特徴とする配線基板の非接触搬送装置。 (2) In the above means 1, the suction head is disposed in a plurality of dust collection passages communicating with the plurality of dust collection holes and in an outer region of the plurality of dust collection passages in the suction head. A non-contact transfer device for a wiring board comprising at least one of a plurality of suction channels communicating with the plurality of vacuum suction holes.
20,280…吸引部
21…吸引面
25…吸引ヘッドの外周面
42,254,264,274…集塵穴
45,255,265,275…真空吸着穴
55…挿入孔
61…突出部材
62…突出部材の先端面
71…イオンエア流路
73,252,262,272…凹部
81,253,263,273…エア吹出穴
82…イオンエア吹出穴
110…被搬送物としての配線基板
120…基板主面
201,281…ヘッド支持部
203,282…ヘッド支持部の吸引ヘッドとの接続面としての下面
211,250,260,270,284…吸引ヘッド
221…エア流路
222…導入流路
223…環状流路
A1,A2,A3,A4…凹部の中心軸
C2…仮想円
20, 280 ...
Claims (6)
前記吸引部は、
前記複数のエア吹出穴を有する吸引ヘッドと、
前記吸引ヘッドを支持し、前記基板主面にイオンエアを吹き付けるためのイオンエア吹出穴が設けられたヘッド支持部と
を備え、前記吸引ヘッドが交換可能であることを特徴とする配線基板の非接触搬送装置。 The suction surface is provided with a recess, and has a suction portion provided with a plurality of air blowing holes that open on the inner peripheral surface of the recess, and is ejected from the plurality of air blowing holes along the inner peripheral surface of the recess. In the non-contact transport device that transports the substrate main surface of the wiring substrate that is the object to be transported by sucking and holding the suction surface by the negative pressure generated by the air,
The suction part is
A suction head having the plurality of air blowing holes;
Non-contact conveyance of a wiring board, comprising: a head support portion that supports the suction head and is provided with an ion air blowing hole for blowing ion air to the main surface of the substrate, wherein the suction head is replaceable apparatus.
前記吸引ヘッドは、前記凹部の中心軸から前記複数のエア吹出穴までの距離が互いに異なる複数種類の吸引ヘッドの中から選択したものであり、
前記ヘッド支持部は、前記複数種類の吸引ヘッドに対して共通して用いられるものである
ことを特徴とする請求項1に記載の配線基板の非接触搬送装置。 The plurality of air blowing holes are arranged on a virtual circle concentric with the central axis of the recess,
The suction head is selected from a plurality of types of suction heads having different distances from the central axis of the recess to the plurality of air blowing holes,
The non-contact transfer device for a wiring board according to claim 1, wherein the head support portion is used in common for the plurality of types of suction heads.
前記突出部材は、前記吸引ヘッドの中央部に設けられた挿入孔に挿入されるとともに、前記イオンエア吹出穴にイオンエアを供給するイオンエア流路を内部に有し、
前記イオンエア流路は、前記イオンエア吹出穴の中心軸線に沿って延びる直線状の流路であり、前記吸引面の一部を構成する突出部材の先端面にて前記イオンエア吹出穴が開口している
ことを特徴とする請求項1または2に記載の配線基板の非接触搬送装置。 A projecting member protrudes from a central portion of the connection surface of the head support portion with the suction head,
The protruding member is inserted into an insertion hole provided in a central portion of the suction head, and has an ion air flow path for supplying ion air to the ion air blowing hole.
The ion air flow path is a linear flow path extending along the central axis of the ion air blowing hole, and the ion air blowing hole is opened at a tip surface of a protruding member constituting a part of the suction surface. The non-contact transfer device for a wiring board according to claim 1 or 2.
前記エア流路は、前記吸引ヘッドの外周面から前記挿入孔側に延びる導入流路と、前記挿入孔を包囲するとともに前記挿入孔の中心軸線に沿って延びる環状をなし、上流側の端部において前記導入流路に連通し、下流側の端部において前記複数のエア吹出穴に連通する環状流路とからなる
ことを特徴とする請求項3に記載の配線基板の非接触搬送装置。 The suction head has an air flow path for supplying air to the plurality of air blowing holes,
The air flow path has an introduction flow path extending from the outer peripheral surface of the suction head to the insertion hole side, an annular shape surrounding the insertion hole and extending along the center axis of the insertion hole, and an upstream end. The non-contact transfer device for a wiring board according to claim 3, further comprising an annular flow path that communicates with the introduction flow path and communicates with the plurality of air blowing holes at an end on the downstream side.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010286825A JP5198550B2 (en) | 2010-12-23 | 2010-12-23 | Wiring board non-contact transfer device and wiring board manufacturing method |
TW100147251A TW201231373A (en) | 2010-12-23 | 2011-12-20 | Device for conveying a wiring substrate without a contact and method for fabricating a wiring substrate |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010286825A JP5198550B2 (en) | 2010-12-23 | 2010-12-23 | Wiring board non-contact transfer device and wiring board manufacturing method |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012134402A JP2012134402A (en) | 2012-07-12 |
JP5198550B2 true JP5198550B2 (en) | 2013-05-15 |
Family
ID=46649636
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010286825A Expired - Fee Related JP5198550B2 (en) | 2010-12-23 | 2010-12-23 | Wiring board non-contact transfer device and wiring board manufacturing method |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5198550B2 (en) |
TW (1) | TW201231373A (en) |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3981241B2 (en) * | 2000-06-09 | 2007-09-26 | 株式会社ハーモテック | Swirl flow forming body and non-contact transfer device |
JP4342331B2 (en) * | 2004-02-09 | 2009-10-14 | 株式会社コガネイ | Non-contact transfer device |
JP2010114108A (en) * | 2008-11-04 | 2010-05-20 | Ngk Spark Plug Co Ltd | Non-contact carrying device and method for wiring board |
-
2010
- 2010-12-23 JP JP2010286825A patent/JP5198550B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2011
- 2011-12-20 TW TW100147251A patent/TW201231373A/en unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW201231373A (en) | 2012-08-01 |
JP2012134402A (en) | 2012-07-12 |
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A621 | Written request for application examination |
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