JP5194704B2 - Display panel and multilayer display element including the same - Google Patents

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Description

本発明は、ワイヤボンディングにより回路基板に接続される表示パネル及びそれを備えた積層型表示素子に関する。   The present invention relates to a display panel connected to a circuit board by wire bonding and a multilayer display element including the display panel.

従来、特定波長の光を選択反射する表示パネル及びこの表示パネルを積層した積層型表示素子が知られている。積層型表示素子は、表示パネルに形成された端子部と、表示パネルを駆動するための回路基板に形成された端子部とを中継基板により接続した構造を有している（例えば、特許文献１参照）。
図４は、３枚の反射型液晶表示パネル３００Ｂ、３００Ｇ、３００Ｒを積層した積層型表示素子４００を示す斜視図である。各表示パネル３００Ｂ、３００Ｇ、３００Ｒは、異方性導電シートを介して中継基板２１３により、それぞれ図示せぬ回路基板に接続されている。この表示素子４００では、各中継基板２１３は、各表示パネル３００Ｂ、３００Ｇ、３００Ｒの端子部に接続されている。これらの端子部は、各表示パネル３００Ｂ、３００Ｇ、３００Ｒの樹脂フィルム基板の表示領域から透明電極（不図示）をパネル縁部まで延長して形成したものであり、透明金属で形成されている。 2. Description of the Related Art Conventionally, a display panel that selectively reflects light of a specific wavelength and a laminated display element in which the display panels are laminated are known. The multilayer display element has a structure in which a terminal portion formed on a display panel and a terminal portion formed on a circuit board for driving the display panel are connected by a relay substrate (for example, Patent Document 1). reference).
FIG. 4 is a perspective view showing a multilayer display element 400 in which three reflective liquid crystal display panels 300B, 300G, and 300R are stacked. Each display panel 300B, 300G, and 300R is connected to a circuit board (not shown) by a relay board 213 through an anisotropic conductive sheet. In this display element 400, each relay substrate 213 is connected to a terminal portion of each display panel 300B, 300G, 300R. These terminal portions are formed by extending transparent electrodes (not shown) from the display regions of the resin film substrates of the respective display panels 300B, 300G, and 300R to the panel edge portions, and are formed of a transparent metal.

また、表示素子の狭額縁化のために、中継基板を用いずにワイヤボンディング法により各表示パネルと回路基板とを接続した表示素子が知られている。図５は、ワイヤボンディング法による表示素子５００を示す断面図である。図５に示すように、表示素子５００は、積層された３枚の反射型液晶表示パネル４００Ｂ、４００Ｇ、４００Ｒを有している。ボンディングワイヤ１３の先端に形成されたボール部１３ａは、各表示パネル４００Ｂ、４００Ｇ、４００Ｒのパネル縁部に接合されている。   In addition, a display element is known in which each display panel and a circuit board are connected by a wire bonding method without using a relay substrate in order to narrow the display element. FIG. 5 is a cross-sectional view showing a display element 500 by a wire bonding method. As shown in FIG. 5, the display element 500 includes three reflective liquid crystal display panels 400B, 400G, and 400R that are stacked. The ball portion 13a formed at the tip of the bonding wire 13 is joined to the panel edge of each display panel 400B, 400G, 400R.

図６は、表示パネル４００Ｂの断面図である。図６に示すように、表示パネル４００Ｂは、透明電極４０５が形成された基板４０１と、透明電極４０６が形成された基板４０３とが、透明電極４０５、４０６を対向させて配置されている。これら一対の基板４０１、４０３の間には、外周がシール剤４０９で覆われて液晶が封入され、表示領域Ｄが形成されている。透明電極４０５は、パネル縁部まで延長されて電極端部４０５ａが形成されている。この電極端部４０５ａに金属膜４１９が積層して形成されている。これにより、ボンディングワイヤ１３のボール部１３ａは、金属膜４１９を介して透明電極４０５の電極端部４０５ａに接続されている。
国際公開第０６／１００７１１号パンフレット FIG. 6 is a cross-sectional view of the display panel 400B. As shown in FIG. 6, in the display panel 400B, a substrate 401 on which a transparent electrode 405 is formed and a substrate 403 on which a transparent electrode 406 is formed are arranged with the transparent electrodes 405 and 406 facing each other. Between the pair of substrates 401 and 403, the outer periphery is covered with a sealing agent 409, and liquid crystal is sealed to form a display region D. The transparent electrode 405 extends to the panel edge to form an electrode end 405a. A metal film 419 is laminated on the electrode end portion 405a. Thereby, the ball portion 13 a of the bonding wire 13 is connected to the electrode end portion 405 a of the transparent electrode 405 through the metal film 419.
WO 06/100711 pamphlet

しかしながら、上記従来の技術にあっては、透明電極４０５の膜厚は、通常、１０００Å〜１５００Åの厚さで形成されている。また、透明電極４０５は、基板４０１との密着性が低く、接合されたボンディングワイヤのたわみ等による応力の付加に対する強度が弱い。このため、透明電極４０５は、電極端部４０５ａに応力が付加されたときに、図７（ａ）に示すように、亀裂Ｃが生じて破断してしまうという問題がある。
さらには、図７（ｂ）に示すように、電極端部４０５ａのボンディングワイヤ１３との接合領域部が、金属膜４１９及びボンディングワイヤ１３とともに基板４０１から剥離してしまうという問題がある。
他の金属めっきを透明電極上に積み重ねることにより、電極端部４０５ａとボンディングワイヤ１３との接合強度を向上させても、超音波等の接続ストレスでこれらの問題は生じてしまう。 However, in the above conventional technique, the transparent electrode 405 is usually formed with a thickness of 1000 to 1500 mm. In addition, the transparent electrode 405 has low adhesion to the substrate 401 and has low strength against the application of stress due to bending of the bonded bonding wire or the like. For this reason, the transparent electrode 405 has a problem that when a stress is applied to the electrode end portion 405a, as shown in FIG.
Further, as shown in FIG. 7B, there is a problem that the bonding region portion of the electrode end portion 405 a with the bonding wire 13 is peeled off from the substrate 401 together with the metal film 419 and the bonding wire 13.
Even if the bonding strength between the electrode end portion 405a and the bonding wire 13 is improved by stacking another metal plating on the transparent electrode, these problems occur due to connection stress such as ultrasonic waves.

本発明の目的は、透明電極にボンディングワイヤを接続したことによる透明電極の損傷を防止することのできる表示パネル及びそれを備えた積層型表示素子を提供することにある。   An object of the present invention is to provide a display panel capable of preventing damage to a transparent electrode caused by connecting a bonding wire to the transparent electrode, and a multilayer display element including the display panel.

上記目的は、基板上に形成された透明電極と、前記基板に形成された穴部と、前記穴部に埋め込まれて固定される固定部、前記透明電極に接触する接触部、及び、ボンディングワイヤが接合される接合部、を備えるとともに、導電性部材で形成されて前記透明電極と前記ボンディングワイヤとを電気的に接続する接続端子部とを有することを特徴とする表示パネルによって達成される。   The object is to provide a transparent electrode formed on the substrate, a hole formed in the substrate, a fixed portion that is embedded and fixed in the hole, a contact portion that contacts the transparent electrode, and a bonding wire. And a connection terminal portion that is formed of a conductive member and electrically connects the transparent electrode and the bonding wire.

上記目的は、複数の表示パネルを積層した積層型表示素子であって、前記表示パネルは上記本発明の表示パネルであることを特徴とする積層型表示素子。   The object is a multilayer display element in which a plurality of display panels are laminated, wherein the display panel is the display panel of the present invention.

本発明によれば、透明電極にボンディングワイヤを接続したことによる透明電極の損傷を防止することのできる表示パネル及びそれを備えた積層型表示素子を実現できる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the display panel which can prevent the damage of a transparent electrode by having connected the bonding wire to the transparent electrode, and a laminated display element provided with the same are realizable.

〔第１の実施の形態〕
本発明の第１の実施の形態による表示パネルについて図１及び図２を用いて説明する。図１は、本実施の形態による表示パネルを示す斜視図である。
本実施形態に係る表示パネル１００は、画像を表示する表示素子等に搭載される。表示パネル１００は、図１に示すように、複数の透明電極５が基板面に形成された基板１と、同じく複数の透明電極６（図２（ｂ）参照）が基板面に形成された基板３とを備えている。これら基板１、３は透明性を有する樹脂フィルム基板である。
複数の透明電極５、６は、それぞれ基板１、３の基板面に沿って配列されている。基板１、３は、それぞれ透明電極５と透明電極６とを対向させて重ね合わされている。透明電極５、６は交差して配置されている。一対の基板１、３及び透明電極５、６の間は、外周がシール剤９（図２（ｂ）参照）で覆われ、シール剤９で覆われた領域内に液晶が封入されている。この液晶は、コレステリック相を形成するコレステリック液晶である。表示パネル１００は、透明電極５、６を介して液晶に電圧を印加することにより、画像表示領域Ｄに画像を表示可能になっている。 [First Embodiment]
A display panel according to a first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 1 is a perspective view showing a display panel according to the present embodiment.
The display panel 100 according to the present embodiment is mounted on a display element or the like that displays an image. As shown in FIG. 1, the display panel 100 includes a substrate 1 on which a plurality of transparent electrodes 5 are formed on a substrate surface, and a substrate on which a plurality of transparent electrodes 6 (see FIG. 2B) are formed on the substrate surface. 3 is provided. These substrates 1 and 3 are resin film substrates having transparency.
The plurality of transparent electrodes 5 and 6 are arranged along the substrate surfaces of the substrates 1 and 3, respectively. The substrates 1 and 3 are overlapped with the transparent electrode 5 and the transparent electrode 6 facing each other. The transparent electrodes 5 and 6 are arranged so as to cross each other. Between the pair of substrates 1 and 3 and the transparent electrodes 5 and 6, the outer periphery is covered with a sealing agent 9 (see FIG. 2B), and the liquid crystal is sealed in the region covered with the sealing agent 9. This liquid crystal is a cholesteric liquid crystal that forms a cholesteric phase. The display panel 100 can display an image in the image display region D by applying a voltage to the liquid crystal via the transparent electrodes 5 and 6.

各基板１、３の縁部の端子領域Ｔには、ボンディングワイヤ１３により透明電極５、６と表示パネル１００を駆動する駆動回路基板とを電気的に接続するための接続構造７が設けられている。以下、基板１に設けられた接続構造７について説明するが、基板２に設けられた接続構造７も同様の構成を備えている。接続構造７は、透明電極５毎に設けられている。   A connection structure 7 for electrically connecting the transparent electrodes 5 and 6 and the drive circuit board for driving the display panel 100 by bonding wires 13 is provided in the terminal region T at the edge of each substrate 1 and 3. Yes. Hereinafter, although the connection structure 7 provided in the board | substrate 1 is demonstrated, the connection structure 7 provided in the board | substrate 2 is also equipped with the same structure. The connection structure 7 is provided for each transparent electrode 5.

図２（ａ）は、表示パネルの一部を示す上面図であり、図２（ｂ）は、図２（ａ）のＡ−Ａ’で切断した断面図である。接続構造７は、図２（ａ）及び図２（ｂ）に示すように、電極端部５ａと、接続端子部１１と、基板１に形成された穴部１ａとを備えている。
電極端部５ａは、基板１の縁部の端子領域Ｔまで透明電極５を延長することにより形成されている。この電極端部５ａが形成された透明電極５は、画像表示領域Ｄから端子領域Ｔにかけて、略同じ幅Ｗで直線状に形成されている。本実施形態では、透明電極５の幅Ｗ、すなわち、電極端部５ａの幅Ｗは７５μｍである。 FIG. 2A is a top view illustrating a part of the display panel, and FIG. 2B is a cross-sectional view taken along the line AA ′ in FIG. As shown in FIGS. 2A and 2B, the connection structure 7 includes an electrode end portion 5 a, a connection terminal portion 11, and a hole portion 1 a formed in the substrate 1.
The electrode end 5 a is formed by extending the transparent electrode 5 to the terminal region T at the edge of the substrate 1. The transparent electrode 5 on which the electrode end 5a is formed is formed in a straight line from the image display region D to the terminal region T with substantially the same width W. In the present embodiment, the width W of the transparent electrode 5, that is, the width W of the electrode end portion 5a is 75 μm.

穴部１ａは、各電極端部５ａにおいて幅Ｗ方向の略中央に形成されている。基板１及び電極端部５ａに形成された穴部１ａは、基板面の法線方向に見て円形状に形成されている。図２（ｂ）に示すように、穴部１ａは、電極端部５ａ及び基板１を基板面に略垂直な方向に貫通して形成されている。この穴部１ａは、ドリル等による機械加工や短波長のレーザ等により形成される。穴部１ａの直径ｄ１は、ボンディングワイヤ１３の直径やボンディングの条件により決定され、ボンディングワイヤ１３の直径の約２〜５倍である。本実施形態における穴部１ａの直径ｄ１は、電極端部５ａの幅Ｗよりも小径に形成されており、穴部１ａの直径ｄ１は５０μｍである。ここで、本実施形態における透明電極５を含めた基板１の厚さｔ１は１００〜２００μｍである。   The hole 1a is formed at the approximate center in the width W direction at each electrode end 5a. The hole 1a formed in the substrate 1 and the electrode end 5a is formed in a circular shape when viewed in the normal direction of the substrate surface. As shown in FIG. 2B, the hole 1a is formed so as to penetrate the electrode end 5a and the substrate 1 in a direction substantially perpendicular to the substrate surface. The hole 1a is formed by machining with a drill or the like, a short wavelength laser, or the like. The diameter d1 of the hole 1a is determined by the diameter of the bonding wire 13 and bonding conditions, and is about 2 to 5 times the diameter of the bonding wire 13. In this embodiment, the diameter d1 of the hole 1a is smaller than the width W of the electrode end 5a, and the diameter d1 of the hole 1a is 50 μm. Here, the thickness t1 of the substrate 1 including the transparent electrode 5 in the present embodiment is 100 to 200 μm.

接続端子部１１は、各透明電極５の電極端部５ａ上であって、電極端部５ａの幅Ｗ方向の略中央に設けられている。この接続端子部１１は、導電性材料で形成され、固定部１５と、接触部１７と、接合部１８とを備えている。接続端子部１１は、めっきやフォトリソグラフィによりパターン化されて形成される。   The connection terminal portion 11 is provided on the electrode end portion 5a of each transparent electrode 5 and at the approximate center in the width W direction of the electrode end portion 5a. The connection terminal portion 11 is made of a conductive material, and includes a fixing portion 15, a contact portion 17, and a joint portion 18. The connection terminal portion 11 is formed by patterning by plating or photolithography.

固定部１５は、穴部１ａに埋め込まれて固定されている。この固定部１５は、めっき等による金属や導電ペーストを穴部１ａに充填して固体化させることにより形成される。すなわち、円形状に形成された穴部１ａに埋め込まれた固定部１５は、穴部１ａと同じ直径ｄ１の円柱形状を有している。固定部１５は、穴部１ａを貫通しており、貫通した固定部１５の先端１５ａは、透明電極５が形成されていない基板１の裏面側の基板面から突出している。固定部１５の先端１５ａには、基板１の裏面側の基板面に沿って突出する突出部１５ｂが形成されている。この突出部１５ｂは、基板１の基板面に当たっている。これにより、固定部１５は、基板１のボンディングワイヤ１３が接合される側から抜けないようになっている。従って、固定部１５は、接続端子部１１を基板１に固定するためのアンカとして機能する。   The fixing portion 15 is embedded and fixed in the hole 1a. The fixing portion 15 is formed by filling the hole 1a with a metal or conductive paste by plating or the like and solidifying it. That is, the fixing portion 15 embedded in the circular hole 1a has a columnar shape having the same diameter d1 as the hole 1a. The fixed portion 15 penetrates the hole 1a, and the tip 15a of the fixed portion 15 that penetrates protrudes from the substrate surface on the back side of the substrate 1 on which the transparent electrode 5 is not formed. A protruding portion 15 b that protrudes along the substrate surface on the back surface side of the substrate 1 is formed at the tip 15 a of the fixing portion 15. The projecting portion 15 b is in contact with the substrate surface of the substrate 1. Thereby, the fixing | fixed part 15 is prevented from falling out from the side to which the bonding wire 13 of the board | substrate 1 is joined. Therefore, the fixing portion 15 functions as an anchor for fixing the connection terminal portion 11 to the substrate 1.

接触部１７は、電極端部５ａ上に形成されている。この接触部１７は、基板１の基板面に沿って突出して円板状に広がり、円柱形状の固定部１５と略同軸に、接合部１８と一体で薄板円板形状に形成されている。この接触部１７は、基板１側に、電極端部５ａに接触する接触面１７ａを有している。本実施形態における接触部１７の厚さｔ２は、基板１の基板面の法線方向に１μｍである。また、接触部１７の直径ｄ２は、固定部１５の直径ｄ１よりも大径に形成されており、本実施形態における接触部１７の直径ｄ２は１１０μｍである。接触部１７は、接触面１７ａが基板１の基板面の法線方向に電極端部５ａと当たって接することにより、透明電極５の電極端部５ａを基板１との間に挟んでいる。   The contact portion 17 is formed on the electrode end portion 5a. The contact portion 17 protrudes along the substrate surface of the substrate 1 and extends in a disc shape, and is formed in a thin disc shape integrally with the joining portion 18 so as to be substantially coaxial with the columnar fixing portion 15. The contact portion 17 has a contact surface 17a in contact with the electrode end portion 5a on the substrate 1 side. The thickness t2 of the contact portion 17 in this embodiment is 1 μm in the normal direction of the substrate surface of the substrate 1. Further, the diameter d2 of the contact portion 17 is formed larger than the diameter d1 of the fixed portion 15, and the diameter d2 of the contact portion 17 in the present embodiment is 110 μm. The contact portion 17 sandwiches the electrode end portion 5 a of the transparent electrode 5 between the contact surface 17 a and the substrate 1 by contacting the electrode end portion 5 a in the normal direction of the substrate surface of the substrate 1.

接合部１８は、接触部１７の接触面１７ａの背面側、すなわち、接続端子部１１の上端に形成されている。この接合部１８は、ボンディングワイヤ１３の接合端に形成されたボール部１３ａが接合される接合面を有している。ボール部１３ａは、接合時に溶かされて表面張力により球形状に形成される。当該接合面は、基板１の基板面に略平行に形成されている。接合部１８に接合されるボンディングワイヤ１３は、接合時に、ボンディングワイヤ１３のボール部１３ａの直径ｄ３が、穴部１ａあるいは固定部１５の直径ｄ１よりも小さく形成される。すなわち、穴部１ａあるいは固定部１５の直径ｄ１は、ボンディングワイヤ１３のボール部１３ａの直径ｄ３以上となるように設けられている。ここで、本実施形態におけるボンディングワイヤ１３のボール部１３ａの直径ｄ３は４０μｍである。   The joint portion 18 is formed on the back side of the contact surface 17 a of the contact portion 17, that is, on the upper end of the connection terminal portion 11. The joint portion 18 has a joint surface to which the ball portion 13 a formed at the joint end of the bonding wire 13 is joined. The ball portion 13a is melted at the time of joining and formed into a spherical shape by surface tension. The bonding surface is formed substantially parallel to the substrate surface of the substrate 1. The bonding wire 13 bonded to the bonding portion 18 is formed such that the diameter d3 of the ball portion 13a of the bonding wire 13 is smaller than the diameter d1 of the hole portion 1a or the fixing portion 15 at the time of bonding. That is, the diameter d1 of the hole portion 1a or the fixing portion 15 is provided to be equal to or larger than the diameter d3 of the ball portion 13a of the bonding wire 13. Here, the diameter d3 of the ball portion 13a of the bonding wire 13 in this embodiment is 40 μm.

接合部１８の接合面上には、金等の金属膜１９がめっき法やスパッタ法により形成されている。すなわち、接合部１８とボンディングワイヤ１３のボール部１３ａとは、接合部１８上に形成された金属膜１９を介して接合される。これにより、ボンディングワイヤ１３と電極端部５ａとは、電気的に接続される。   On the joint surface of the joint 18, a metal film 19 such as gold is formed by a plating method or a sputtering method. That is, the joint portion 18 and the ball portion 13 a of the bonding wire 13 are joined via the metal film 19 formed on the joint portion 18. Thereby, the bonding wire 13 and the electrode end part 5a are electrically connected.

透明電極５に電気的に接続されるボンディングワイヤ１３は、直線状に形成された透明電極５の延びる方向に沿って、外部から端子領域Ｔの接続端子部１１に向かって延びている。ボンディングワイヤ１３は、ボール部１３ａが、基板１の基板面の法線方向に見て接合部１８の略中心に接合されている。   The bonding wire 13 that is electrically connected to the transparent electrode 5 extends from the outside toward the connection terminal portion 11 in the terminal region T along the direction in which the transparent electrode 5 formed in a straight line extends. In the bonding wire 13, the ball portion 13 a is bonded to the approximate center of the bonding portion 18 when viewed in the normal direction of the substrate surface of the substrate 1.

以下、表示パネル１００の製造方法について説明する。
表示パネル１００を製造するには、先ず、パターニングにより、基板１上に複数の透明電極５を形成する。 Hereinafter, a method for manufacturing the display panel 100 will be described.
To manufacture the display panel 100, first, a plurality of transparent electrodes 5 are formed on the substrate 1 by patterning.

次に、基板１に、各透明電極５の電極端部５ａを貫通する穴部１ａを、ドリル等による機械加工や短波長のレーザ等により形成する。   Next, a hole 1a penetrating the electrode end 5a of each transparent electrode 5 is formed in the substrate 1 by machining with a drill or the like, a short wavelength laser, or the like.

次に、スクリーン印刷を用いて、基板１の穴部１ａに、例えば、Ｃｕ（銅）ペーストを充填し、接続端子部１１を形成する。このとき、接続端子部１１の固定部１５は、先端１５ａが、基板１の裏面側の基板面から突出し、基板１の裏面側の基板面に沿って突出する突出部１５ｂが形成される。   Next, for example, Cu (copper) paste is filled in the hole 1 a of the substrate 1 using screen printing to form the connection terminal portion 11. At this time, the fixed portion 15 of the connection terminal portion 11 has a tip 15 a protruding from the substrate surface on the back surface side of the substrate 1, and a protruding portion 15 b protruding along the substrate surface on the back surface side of the substrate 1 is formed.

次に、基板１の縁部の端子領域Ｔ上にレジストを塗布してパターニングし、接続端子部１１の接合部１８の接合面となる領域を開口する。   Next, a resist is applied and patterned on the terminal region T at the edge of the substrate 1, and a region to be a bonding surface of the bonding portion 18 of the connection terminal portion 11 is opened.

次に、接合部１８の接合面上に、例えば、金からなる金属膜１９をめっき法により形成し、レジストを除去する。こうして基板１に接続構造７が完成する。同様の方法により、基板３に接続構造７が完成する。   Next, a metal film 19 made of, for example, gold is formed on the bonding surface of the bonding portion 18 by a plating method, and the resist is removed. Thus, the connection structure 7 is completed on the substrate 1. The connection structure 7 is completed on the substrate 3 by the same method.

次に、基板１と基板３とを貼り合わせる。   Next, the substrate 1 and the substrate 3 are bonded together.

次に、基板１と基板３との間に液晶を注入する。これにより、表示パネル１００が完成する。   Next, liquid crystal is injected between the substrate 1 and the substrate 3. Thereby, the display panel 100 is completed.

次に、接続構造７と駆動回路基板とをボンディングワイヤ１３によって接合する。これにより表示素子が完成する。   Next, the connection structure 7 and the drive circuit board are joined by the bonding wire 13. Thereby, the display element is completed.

以上説明したように、第１の実施の形態によれば、表示パネル１００は、基板１上に形成された透明電極５と、基板１及び透明電極５を貫通して形成された穴部１ａと、穴部１ａに埋め込まれて固定される固定部１５、透明電極５の電極端部５ａに接触する接触部１８、及び、ボンディングワイヤ１３が接合される接合部１８、を備えるとともに、導電性部材で形成されて透明電極５とボンディングワイヤ１３とを電気的に接続する接続端子部とを有している。これにより、ボンディングワイヤ１３は、基板１に固定された接続端子部１１を介して透明基板５に電気的に接続され、ボンディングワイヤ１３のたわみ等によって接続端子部１１に応力が付加されても、この応力が透明電極５に伝わり難い。このため、透明電極５にボンディングワイヤ１３を接続したことによる応力の付加や超音波等による透明電極５の損傷を防止することができる。   As described above, according to the first embodiment, the display panel 100 includes the transparent electrode 5 formed on the substrate 1, and the hole 1a formed through the substrate 1 and the transparent electrode 5. A fixed portion 15 that is embedded and fixed in the hole portion 1a, a contact portion 18 that contacts the electrode end portion 5a of the transparent electrode 5, and a bonding portion 18 to which the bonding wire 13 is bonded, and a conductive member. And a connection terminal portion that electrically connects the transparent electrode 5 and the bonding wire 13. Thereby, the bonding wire 13 is electrically connected to the transparent substrate 5 through the connection terminal portion 11 fixed to the substrate 1, and even if stress is applied to the connection terminal portion 11 due to the bending of the bonding wire 13, This stress is difficult to be transmitted to the transparent electrode 5. For this reason, it is possible to prevent stress from being applied due to the bonding wire 13 being connected to the transparent electrode 5 and damage to the transparent electrode 5 due to ultrasonic waves or the like.

また、表示パネル１００は、接続端子部１１の接触部１７の接触面１７ａが、基板１の基板面の法線方向に当たって接することにより、基板１との間に透明電極５の電極端部５ａを挟んでいる。これにより、透明電極５と基板１との密着性が向上し、透明電極５が剥がれ難いため、ワイヤボンディング法を用いた接続の信頼性を向上させることができる。   Further, the display panel 100 has the contact end 17 a of the contact portion 17 of the connection terminal portion 11 in contact with the normal direction of the substrate surface of the substrate 1, so that the electrode end 5 a of the transparent electrode 5 is interposed between the display panel 100 and the substrate 1. It is sandwiched. Thereby, the adhesiveness of the transparent electrode 5 and the board | substrate 1 improves, and since the transparent electrode 5 cannot peel easily, the reliability of the connection using a wire bonding method can be improved.

さらにまた、表示パネル１００は、接続端子部１１を備えることにより、透明電極５の剥がれ等の損傷を考慮することなく、ワイヤボンディング法を用いた接続を容易に行うことができる。このため、表示パネル１００の端子領域Ｔを狭めて狭額縁化するのが容易に可能となる。   Furthermore, since the display panel 100 includes the connection terminal portion 11, connection using the wire bonding method can be easily performed without considering damage such as peeling of the transparent electrode 5. Therefore, it is possible to easily narrow the terminal region T of the display panel 100 and narrow the frame.

〔第２の実施の形態〕
本発明の第２の実施の形態による表示パネルについて図３（ａ）〜図３（ｃ）を用いて説明する。図３（ａ）は、表示パネルの一部を示す上面図であり、図３（ｂ）は、図３（ａ）のＢ−Ｂ’断面図であり、図３（ｃ）は、図３（ａ）に示す矢印Ｃ方向に見た表示パネルの側面図である。
本実施の形態に係る表示パネル２００は、第１の実施の形態における表示パネル１００と略同一の構成を備えている。以下、共通部分の符号を同符号とするとともに説明を省略する。なお、表示パネル２００は、第１の実施の形態に係る表示パネル１００と同様の製造方法により製造される。 [Second Embodiment]
A display panel according to a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 3A is a top view illustrating a part of the display panel, FIG. 3B is a cross-sectional view taken along the line BB ′ of FIG. 3A, and FIG. It is the side view of the display panel seen in the arrow C direction shown to (a).
The display panel 200 according to the present embodiment has substantially the same configuration as the display panel 100 according to the first embodiment. Hereinafter, common parts are denoted by the same reference numerals, and description thereof is omitted. The display panel 200 is manufactured by the same manufacturing method as the display panel 100 according to the first embodiment.

表示パネル２００は、図３（ａ）〜図３（ｃ）に示すように、複数の透明電極１０５が基板面に形成された基板１０１と、同じく複数の透明電極１０６が基板面に形成された基板１０３とを備えている。各基板１０１、１０３の縁部の端子領域Ｔには、ボンディングワイヤ１３により透明電極１０５と表示パネル２００を駆動する駆動回路基板とを電気的に接続するための接続構造１０７が設けられている。以下、基板１０１に設けられた接続構造１０７について説明するが、基板１０３にも同様の構成の接続構造１０７が備えられている。接続構造１０７は、透明電極１０５毎に設けられている。接続構造１０７は、図３（ａ）に示すように、電極端部１０５ａと、接続端子部１１１と、基板１０１に形成された一対の穴部１０１ａとを備えている。   As shown in FIGS. 3A to 3C, the display panel 200 includes a substrate 101 having a plurality of transparent electrodes 105 formed on the substrate surface and a plurality of transparent electrodes 106 similarly formed on the substrate surface. And a substrate 103. In the terminal region T at the edge of each of the substrates 101 and 103, a connection structure 107 for electrically connecting the transparent electrode 105 and the drive circuit substrate for driving the display panel 200 by the bonding wire 13 is provided. Hereinafter, although the connection structure 107 provided on the substrate 101 will be described, the substrate 103 is also provided with the connection structure 107 having the same configuration. The connection structure 107 is provided for each transparent electrode 105. As shown in FIG. 3A, the connection structure 107 includes an electrode end portion 105 a, a connection terminal portion 111, and a pair of hole portions 101 a formed in the substrate 101.

一対の穴部１０１ａは、透明電極１０５の電極端部１０５ａを跨いで電極端部１０５ａ毎に基板１０１に形成されている。これら一対の穴部１０１ａは、電極端部１０５ａを挟んで配列されている。穴部１０１ａは、それぞれ基板１０１のみを貫通して形成されている。これら穴部１０１ａは、ドリル等による機械加工や短波長のレーザ等により形成される。穴部１０１ａの直径は、ボンディングワイヤ１３の直径やボンディングの条件により決定され、ボンディングワイヤ１３の直径の約２〜５倍である。   The pair of hole portions 101 a is formed in the substrate 101 for each electrode end portion 105 a across the electrode end portion 105 a of the transparent electrode 105. The pair of holes 101a are arranged with the electrode end 105a interposed therebetween. The holes 101a are formed so as to penetrate only the substrate 101, respectively. These holes 101a are formed by machining with a drill or the like, a short wavelength laser, or the like. The diameter of the hole 101a is determined by the diameter of the bonding wire 13 and bonding conditions, and is approximately 2 to 5 times the diameter of the bonding wire 13.

接続端子部１１１は、導電性材料で形成され、一対の固定部１１５と、接触部１１７と、接合部１１８とを備えている。接続端子部１１１は、めっきやフォトリソグラフィによりパターン化されて形成される。   The connection terminal portion 111 is formed of a conductive material, and includes a pair of fixing portions 115, a contact portion 117, and a joint portion 118. The connection terminal portion 111 is formed by patterning by plating or photolithography.

一対の固定部１１５は、それぞれ一対の穴部１０１ａに埋め込まれて固定されている。これら固定部１１５は、めっき等による金属や導電ペーストを穴部１０１ａに充填して固体化させることにより形成される。すなわち、円形状に形成された穴部１０１ａに埋め込まれた固定部１１５は、穴部１０１ａと同じ直径の円柱形状を有している。固定部１１５は、穴部１０１ａを貫通しており、貫通した固定部１１５の先端１１５ａは、透明電極１０５が形成されていない基板１０１の裏面側の基板面から突出している。固定部１１５の先端１１５ａには、基板１０１の裏面側の基板面に沿って突出する突出部１１５ｂが形成されている。これら突出部１１５ｂは、基板１０１の基板面に当たっている。これにより、固定部１１５は、基板１０１のボンディングワイヤ１３が接合される側に抜けないようになっている。従って、固定部１１５は、接続端子部１１１を基板１０１に固定するアンカとして機能する。   The pair of fixing portions 115 are embedded and fixed in the pair of hole portions 101a, respectively. These fixing portions 115 are formed by filling the hole 101a with a metal or conductive paste by plating or the like and solidifying it. That is, the fixing portion 115 embedded in the hole 101a formed in a circular shape has a columnar shape having the same diameter as the hole 101a. The fixing part 115 penetrates the hole part 101a, and the tip 115a of the penetrating fixing part 115 protrudes from the substrate surface on the back side of the substrate 101 where the transparent electrode 105 is not formed. A protruding portion 115 b that protrudes along the substrate surface on the back surface side of the substrate 101 is formed at the tip 115 a of the fixing portion 115. These projecting portions 115 b are in contact with the substrate surface of the substrate 101. As a result, the fixing portion 115 is prevented from coming off to the side where the bonding wire 13 of the substrate 101 is bonded. Accordingly, the fixing portion 115 functions as an anchor that fixes the connection terminal portion 111 to the substrate 101.

接触部１１７は、電極端部１０５ａ上に形成されている。この接触部１１７は、一対の固定部１１５間を基板１０１の基板面に沿って架け渡されて形成されている。この接触部１１７は、一対の固定部１１５間の基板１０１側に、電極端部１０５ａに接触する接触面１１７ａを有している。接触部１１７は、接触面１１７ａが基板１０１の基板面の法線方向に電極端部１０５ａと当たって接することにより、透明電極１０５の電極端部１０５ａを基板１０１との間に挟んでいる。   The contact portion 117 is formed on the electrode end portion 105a. The contact portion 117 is formed so as to span the pair of fixing portions 115 along the substrate surface of the substrate 101. The contact portion 117 has a contact surface 117 a that contacts the electrode end portion 105 a on the substrate 101 side between the pair of fixing portions 115. The contact portion 117 sandwiches the electrode end portion 105 a of the transparent electrode 105 between the contact surface 117 a and the substrate 101 by contacting the electrode end portion 105 a in the normal direction of the substrate surface of the substrate 101.

接合部１１８は、接触部１１７の接触面１１７ａの背面側、すなわち、接続端子部１１１の上端に形成されている。この接合部１１８は、ボンディングワイヤ１３の接合端に形成されたボール部１３ａが接合される接合面を有している。ボール部１３ａは、接合時に溶かされて表面張力により球形状に形成される。当該接合面は、基板１０１の基板面に略平行に形成されている。   The joint portion 118 is formed on the back side of the contact surface 117 a of the contact portion 117, that is, on the upper end of the connection terminal portion 111. The joint portion 118 has a joint surface to which the ball portion 13 a formed at the joint end of the bonding wire 13 is joined. The ball portion 13a is melted at the time of joining and formed into a spherical shape by surface tension. The bonding surface is formed substantially parallel to the substrate surface of the substrate 101.

接合部１１８の接合面上には、金等の金属膜１１９がめっき法やスパッタ法により形成されている。すなわち、接合部１１８とボンディングワイヤ１３のボール部１３ａとは、接合部１１８上に形成された金属膜１１９を介して接合される。これにより、ボンディングワイヤ１３と電極端部１０５ａとは、電気的に接続される。   A metal film 119 such as gold is formed on the bonding surface of the bonding portion 118 by a plating method or a sputtering method. That is, the bonding portion 118 and the ball portion 13 a of the bonding wire 13 are bonded via the metal film 119 formed on the bonding portion 118. Thereby, the bonding wire 13 and the electrode end part 105a are electrically connected.

透明電極１０５に電気的に接続されるボンディングワイヤ１３は、直線状に形成された透明電極１０５の延びる方向に沿って、外部から端子領域Ｔの接続端子部１１１に向かって延びている。ボンディングワイヤ１３は、ボール部１３ａが、基板１０１の基板面の法線方向に見て、接合部１１８の略中央、すなわち、接触部１１７の裏面側に接合されている。   The bonding wire 13 electrically connected to the transparent electrode 105 extends from the outside toward the connection terminal portion 111 in the terminal region T along the direction in which the transparent electrode 105 formed in a straight line extends. In the bonding wire 13, the ball portion 13 a is bonded to the approximate center of the bonding portion 118, that is, the back surface side of the contact portion 117 when viewed in the normal direction of the substrate surface of the substrate 101.

第２の実施の形態に係る表示パネル２００によっても、第１の実施の形態に係る表示パネル１００と同様の効果が得られる。
また、表示パネル２００は、透明電極１０５の電極端部１０５ａに穴部を形成することなく、接続端子部１１１を設けることができるため、穴部を形成することによる電極端部１０５ａの強度低下を防止することができる。さらには、穴部が形成された場合に比べて、透明電極１０５と基板１０１とが密着する面の面積が穴部の開口面積の分だけ大きくなる。このため、透明電極１０５と基板１０１との密着性がさらに向上する。 Also with the display panel 200 according to the second embodiment, the same effect as the display panel 100 according to the first embodiment can be obtained.
In addition, since the display panel 200 can provide the connection terminal portion 111 without forming a hole in the electrode end portion 105a of the transparent electrode 105, the strength of the electrode end portion 105a due to the formation of the hole portion is reduced. Can be prevented. Furthermore, compared to the case where the hole is formed, the area of the surface where the transparent electrode 105 and the substrate 101 are in close contact with each other is increased by the opening area of the hole. For this reason, the adhesion between the transparent electrode 105 and the substrate 101 is further improved.

以上、実施形態に基づいて本発明を説明したが、本発明は、上記実施の形態に限らず種々の変形が可能である。
上記実施の形態では、基板１、１０１に形成された穴部１ａ、１０１ａは、基板１、１０１を貫通して形成されているが、本発明はこれに限られない。基板１、１０１に形成された穴部１ａ、１０１ａは、固定部１５、１１５を固定できれば、基板１、１０１を貫通しないで、底部を有するように形成されていてもよい。 As described above, the present invention has been described based on the embodiment, but the present invention is not limited to the above embodiment, and various modifications are possible.
In the above embodiment, the holes 1a and 101a formed in the substrates 1 and 101 are formed through the substrates 1 and 101, but the present invention is not limited to this. As long as the fixing portions 15 and 115 can be fixed, the holes 1a and 101a formed in the substrates 1 and 101 may be formed so as not to penetrate the substrates 1 and 101 and have a bottom portion.

また、上記実施の形態では、接合部１８、１１８とボンディングワイヤ１３のボール部１３ａとは、接合部１８、１１８上に形成された金属膜１９、１１９を介して接続されているが、本発明はこれに限られない。接合部１８、１１８が、接合性の高い材料で形成されていれば、接合部１８、１１８とボンディングワイヤ１３のボール部１３ａとは金属膜１９、１１９を介さずに接合されていてもよい。   Moreover, in the said embodiment, although the junction parts 18 and 118 and the ball | bowl part 13a of the bonding wire 13 are connected via the metal films 19 and 119 formed on the junction parts 18 and 118, this invention. Is not limited to this. As long as the joint portions 18 and 118 are formed of a material having high bondability, the joint portions 18 and 118 and the ball portion 13a of the bonding wire 13 may be joined without the metal films 19 and 119 interposed therebetween.

さらに、上記実施の形態では、表示素子に用いられる１枚の表示パネル１００について説明しているが、本発明はこれに限られず、赤色、緑色及び青色等、複数の異なる色の表示パネル１００を積層することによりカラー表示が可能な積層型表示素子に本発明を適用してもよい。   Furthermore, in the above-described embodiment, a single display panel 100 used for a display element is described. However, the present invention is not limited to this, and a plurality of display panels 100 of different colors such as red, green, and blue are provided. The present invention may be applied to a multilayer display element capable of color display by stacking.

以上、説明した本実施の形態による表示パネル及びそれを備えた積層型表示素子は、以下のようにまとめられる。
（付記１）
基板上に形成された透明電極と、
前記基板に形成された穴部と、
前記穴部に埋め込まれて固定される固定部、前記透明電極に接触する接触部、及び、ボンディングワイヤが接合される接合部、を備えるとともに、導電性部材で形成されて前記透明電極と前記ボンディングワイヤとを電気的に接続する接続端子部と
を有することを特徴とする表示パネル。 The display panel according to the present embodiment described above and the multilayer display element including the display panel are summarized as follows.
(Appendix 1)
A transparent electrode formed on the substrate;
A hole formed in the substrate;
A fixing portion that is embedded and fixed in the hole, a contact portion that contacts the transparent electrode, and a bonding portion to which a bonding wire is bonded, and is formed of a conductive member and is bonded to the transparent electrode and the bonding A display panel comprising a connection terminal portion for electrically connecting a wire.

（付記２）
付記１記載の表示パネルにおいて、
前記穴部は、前記透明電極を貫通し、前記透明電極の幅よりも小径に形成されていること
を特徴とする表示パネル。 (Appendix 2)
In the display panel described in Appendix 1,
The said hole part penetrates the said transparent electrode, and is formed in the diameter smaller than the width | variety of the said transparent electrode.

（付記３）
付記１又は２記載の表示パネルにおいて、
前記穴部は、前記基板を貫通していること
を特徴とする表示パネル。 (Appendix 3)
In the display panel according to appendix 1 or 2,
The display panel, wherein the hole portion penetrates the substrate.

（付記４）
付記３記載の表示パネルにおいて、
前記固定部の先端は、前記穴部を貫通して前記基板から突出していること
を特徴とする表示パネル。 (Appendix 4)
In the display panel described in Appendix 3,
The display panel according to claim 1, wherein a front end of the fixing portion protrudes from the substrate through the hole portion.

（付記５）
付記１乃至４のいずれか１項に記載の表示パネルにおいて、
前記接合部上に形成された金属膜をさらに有すること
を特徴とする表示パネル。 (Appendix 5)
In the display panel according to any one of appendices 1 to 4,
The display panel further comprising a metal film formed on the joint.

（付記６）
付記１乃至５のいずれか１項に記載の表示パネルにおいて、
前記穴部の直径は、接合時に前記ボンディングワイヤの先端に形成されるボール部の直径以上に形成されていること
を特徴とする表示パネル。 (Appendix 6)
In the display panel according to any one of appendices 1 to 5,
The diameter of the hole is formed to be equal to or larger than the diameter of the ball formed at the tip of the bonding wire during bonding.

（付記７）
付記１乃至６のいずれか１項に記載の表示パネルにおいて、
前記基板には、前記透明電極を挟んで一対の前記穴部が形成されており、前記固定部は、一対の前記穴部のそれぞれに固定されていること
を特徴とする表示パネル。 (Appendix 7)
In the display panel according to any one of appendices 1 to 6,
A pair of said hole parts are formed in the said board | substrate on both sides of the said transparent electrode, The said fixing | fixed part is being fixed to each of a pair of said said hole parts.

（付記８）
付記１乃至７のいずれか１項に記載の表示パネルにおいて、
前記接触部は、前記基板の基板面に沿って突出して形成され、前記基板との間に前記透明電極を挟んでいること
を特徴とする表示パネル。 (Appendix 8)
In the display panel according to any one of appendices 1 to 7,
The display panel, wherein the contact portion is formed so as to protrude along a substrate surface of the substrate, and the transparent electrode is sandwiched between the contact portion and the substrate.

（付記９）
付記４又は５記載の表示パネルにおいて、
前記固定部の前記先端には、前記基板の基板面に沿って突出する突出部が形成され、前記突出部は前記基板面に当たっていること
を特徴とする表示パネル。 (Appendix 9)
In the display panel according to appendix 4 or 5,
A display panel characterized in that a protruding portion that protrudes along the substrate surface of the substrate is formed at the tip of the fixed portion, and the protruding portion is in contact with the substrate surface.

（付記１０）
複数の表示パネルを積層した積層型表示素子であって、
前記表示パネルは付記１乃至９のいずれか１項に記載の表示パネルであること
を特徴とする積層型表示素子。 (Appendix 10)
A laminated display element in which a plurality of display panels are laminated,
The multilayer display element, wherein the display panel is a display panel according to any one of appendices 1 to 9.

本発明の第１の実施の形態による表示パネルを示す斜視図である。1 is a perspective view showing a display panel according to a first embodiment of the present invention. 図２（ａ）は、本発明の第１の実施の形態による表示パネルの一部を示す上面図であり、図２（ｂ）は、図２（ａ）のＡ−Ａ’断面図である。FIG. 2A is a top view illustrating a part of the display panel according to the first embodiment of the present invention, and FIG. 2B is a cross-sectional view taken along line AA ′ of FIG. . 図３（ａ）は、本発明の第２の実施の形態による表示パネルの一部を示す上面図であり、図３（ｂ）は、図３（ａ）のＢ−Ｂ’断面図であり、図３（ｃ）は、図３（ａ）に示す矢印Ｃ方向に見た表示パネルの側面図である。FIG. 3A is a top view showing a part of the display panel according to the second embodiment of the present invention, and FIG. 3B is a cross-sectional view taken along the line BB ′ of FIG. FIG. 3C is a side view of the display panel viewed in the direction of arrow C shown in FIG. 従来技術による表示素子を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the display element by a prior art. 従来技術によるワイヤボンディング法による表示素子を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the display element by the wire bonding method by a prior art. 従来技術による表示パネルを示す断面図である。It is sectional drawing which shows the display panel by a prior art. 図７（ａ）及び図７（ｂ）は、従来技術による表示パネルの問題点を説明する図である。FIG. 7A and FIG. 7B are diagrams for explaining problems of the display panel according to the prior art.

符号の説明Explanation of symbols

１、３、１０１、１０３ 基板
１ａ、１０１ａ 穴部
５、６、１０５、１０６ 透明電極
１１、１１１ 接続端子部
１３ ボンディングワイヤ
１３ａ ボール部
１５、１１５ 固定部
１５ａ、１１５ａ 先端
１５ｂ、１１５ｂ 突出部
１７、１１７ 接触部
１８、１１８ 接合部
１９、１１９ 金属膜
１００、２００ 表示パネル 1, 3, 101, 103 Substrate 1a, 101a Hole part 5, 6, 105, 106 Transparent electrode 11, 111 Connection terminal part 13 Bonding wire 13a Ball part 15, 115 Fixed part 15a, 115a Tip 15b, 115b Protrusion part 17, 117 Contact portion 18, 118 Joint portion 19, 119 Metal film 100, 200 Display panel

Claims (5)

基板上に形成された透明電極と、
前記基板に形成された穴部と、
前記穴部に埋め込まれて固定され、先端には前記穴部を貫通して前記基板から突出する突出部が形成され、前記突出部が前記基板面に当たっている固定部、前記透明電極に接触する接触部、及び、ボンディングワイヤが接合される接合部、を備えるとともに、導電性部材で形成されて前記透明電極と前記ボンディングワイヤとを電気的に接続する接続端子部と
を有することを特徴とする表示パネル。 A transparent electrode formed on the substrate;
A hole formed in the substrate;
The protrusion is embedded and fixed in the hole, and a protruding portion that protrudes from the substrate through the hole is formed at the tip, and the protruding portion contacts the substrate surface , the contact that contacts the transparent electrode And a connection terminal portion that is formed of a conductive member and electrically connects the transparent electrode and the bonding wire. panel. 請求項１記載の表示パネルにおいて、
前記穴部は、前記透明電極を貫通し、前記透明電極の幅よりも小径に形成されていること
を特徴とする表示パネル。 The display panel according to claim 1,
The said hole part penetrates the said transparent electrode, and is formed in the diameter smaller than the width | variety of the said transparent electrode. 請求項１又は２記載の表示パネルにおいて、
前記穴部は、前記基板を貫通していること
を特徴とする表示パネル。 The display panel according to claim 1 or 2,
The display panel, wherein the hole portion penetrates the substrate. 請求項１乃至３のいずれか１項に記載の表示パネルにおいて、
前記接合部上に形成された金属膜をさらに有すること
を特徴とする表示パネル。 The display panel according to any one of claims 1 to 3 ,
The display panel further comprising a metal film formed on the joint. 複数の表示パネルを積層した積層型表示素子であって、
前記表示パネルは請求項１乃至４のいずれか１項に記載の表示パネルであること
を特徴とする積層型表示素子。
A laminated display element in which a plurality of display panels are laminated,
The multilayer display element and the display panel which is a display panel according to any one of claims 1 to 4.
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