JP5194635B2 - セラミック多層基板及びその製造方法 - Google Patents
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Description
13s,13s,13t 第1の絶縁層
14,14a,14b 第2の絶縁層
14s 第1部分
14t 第2部分
14x,14y 第1部分
14z 第2部分
15 空孔
16 配線電極
17 配線電極
18 ビア導体
20,31,32,33 外部電極
36 配線電極
43 第1の絶縁層
44 第2の絶縁層
Claims (6)
- 第1の絶縁層と、
前記第1の絶縁層に接して配置された第2の絶縁層と、
前記第2の絶縁層のみに埋設された配線電極と、
前記第2の絶縁層に関して前記第1の絶縁層とは反対側において前記第2の絶縁層に接して配置された他の絶縁層と、
を備え、
前記第1の絶縁層及び他の絶縁層は、セラミックグリーンシートが焼結してなり、
前記第2の絶縁層は、セラミックペーストが焼結してなり、空孔が形成され、
前記第2の絶縁層は、積層方向から透視したときに前記配線電極に重なる第1部分と、該第1部分以外の第2部分とからなり、
前記第1部分の空孔含有率が、前記第2部分の空孔含有率よりも低いことを特徴とする、セラミック多層基板。 - 前記配線電極の厚みが、前記第2の絶縁層の厚みの半分以上であることを特徴とする、請求項1に記載のセラミック多層基板。
- 第1の絶縁層と、
前記第1の絶縁層に接して配置された第2の絶縁層と、
前記第1の絶縁層に接して配置され、前記第2の絶縁層のみに埋設された配線電極と、
前記第2の絶縁層に関して前記第1の絶縁層とは反対側において前記第2の絶縁層に接して配置された他の絶縁層と、
を備え、
前記第1の絶縁層及び他の絶縁層は、セラミックグリーンシートが焼結してなり、
前記第2の絶縁層は、セラミックペーストが焼結してなり、空孔が形成され、
前記第2の絶縁層は、積層方向から透視したときに前記配線電極に重なる第1部分と、該第1部分以外の第2部分とからなり、
前記第1部分の空孔含有率が、前記第2部分の空孔含有率よりも低いことを特徴とする、セラミック多層基板。 - 第1の絶縁層と、
前記第1の絶縁層に接して配置された第2の絶縁層と、
その周囲全体が前記第2の絶縁層で覆われるように、前記第2の絶縁層に埋設された配線電極と、
前記第2の絶縁層に関して前記第1の絶縁層とは反対側において前記第2の絶縁層に接して配置された他の絶縁層と、
を備え、
前記第1の絶縁層及び他の絶縁層は、セラミックグリーンシートが焼結してなり、
前記第2の絶縁層は、セラミックペーストが焼結してなり、空孔が形成され、
前記第2の絶縁層は、積層方向から透視したときに前記配線電極に重なる第1部分と、該第1部分以外の第2部分とからなり、
前記第1部分の空孔含有率が、前記第2部分の空孔含有率よりも低いことを特徴とする、セラミック多層基板。 - 前記第2の絶縁層の空孔含有率が、0.1vol%以上、かつ30vol%以下であることを特徴とする、請求項1ないし4に記載のセラミック多層基板。
- 未焼成のセラミックグリーンシートを含む基材上に、配線電極を配置する、第1のステップと、
前記配線電極を覆うように、前記基材上にセラミックペーストを塗布する、第2のステップと、
少なくとも前記セラミックペースト上に未焼成のセラミックグリーンシートを含む他の基材を、前記他の基材が前記セラミックペーストに接するように圧着して、未焼成セラミック積層体を形成する、第3のステップと、
前記未焼成セラミック積層体を焼成して、前記セラミックグリーンシート及び前記セラミックペーストを焼結させる、第4のステップと、
を含み、
焼成済みの前記セラミック積層体により、前記セラミックグリーンシートが焼結した第1の絶縁層及び他の絶縁層の間に、前記セラミックペーストが焼結した第2の絶縁層が配置され、前記第2の絶縁層に空孔が形成されているセラミック多層基板を形成し、
前記第2の絶縁層は、積層方向から透視したときに前記配線電極に重なる第1部分と、該第1部分以外の第2部分とからなり、
前記第1部分の空孔含有率が、前記第2部分の空孔含有率よりも低いことを特徴とする、セラミック多層基板の製造方法。
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