JP5190999B2 - 樹脂封止シート - Google Patents
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Description
この様に注目されている太陽電池には様々な発電方式があり、例を挙げると、結晶系シリコンセルを用いたもの、アモルファスシリコンを用いたもの、CIGSやCdTe等の化合物半導体を用いたもの等が挙げられる。最も一般的な結晶系シリコンセルを用いた太陽電池は、シリコンセルを白板ガラスとバックシートと呼ばれる裏面絶縁シートの間に、結晶系シリコンセルが2枚の樹脂封止シートによって固定化された構造を有している。
太陽電池セルを固定化する方法としては、白板ガラス、樹脂封止シート、シリコンセル、樹脂封止シート、バックシートの順序で積層させ、積層体を100℃から160℃程度まで加熱することにより樹脂封止シートを溶融させ、引き続き真空プレスを行い熱架橋する方法がとられている。この太陽電池セルの固定化工程において、樹脂封止シートの熱収縮率が大きいと、シリコンセルが位置ズレを起こしたり、外観不良の原因となるため、熱収縮率が小さいことが望まれている。
特許文献2には、架橋剤及びシランカップリング剤を配合したエチレンビニルアセテート共重合体に一定のゲル分率まで放射線架橋することにより、低温度における熱収縮率を改良した発明について開示されている。
特許文献3には、溶融樹脂をフィルム状に成形した後、冷却することにより封止用熱可塑性樹脂フィルムを製造するに際して、樹脂フィルムの温度が樹脂の軟化点以下に低下する前に、樹脂フィルムをアニール処理する発明について開示されている。
また、特許文献3に記載された樹脂封止シートの製造方法は、アニール処理に要する時間が長く、生産性に劣るという欠点がある。
[1]
ゲル分率が1質量%以上60質量%未満であり、且つ、60℃における加熱収縮率が5%以下である、樹脂封止シート。
[2]
有機過酸化物を実質的に含有しない、上記[1]記載の樹脂封止シート。
[3]
電離性放射線照射によって架橋処理が施されている、上記[1]又は[2]記載の樹脂封止シート。
[4]
エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−脂肪族不飽和カルボン酸共重合体、エチレン−脂肪族カルボン酸エステル共重合体、及びポリオレフィン系樹脂からなる群から選択される少なくとも1種の樹脂を含有する、上記[1]〜[3]のいずれか記載の樹脂封止シート。
[5]
樹脂を溶融し、シート状に成形加工する工程を含む樹脂封止シートの製造方法であって、
樹脂の溶融温度が樹脂の融点+40℃以上である、製造方法。
ゲル分率(質量%)=(抽出後の試料質量/抽出前の試料質量)×100
樹脂封止シートが単層構造を有する場合、良好な透明性、柔軟性、被接着物の接着性や取扱性を確保する観点から、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−脂肪族不飽和カルボン酸共重合体、エチレン−脂肪族不飽和カルボン酸エステル共重合体、及びポリオレフィン系樹脂よりなる群から選ばれる少なくとも1種の樹脂からなる層であることが好ましい。
本実施の形態における樹脂封止シートは、表面層と、前記表面層に積層された内層とを含む少なくとも2層以上の多層構造を有していてもよい。ここで、樹脂封止シートの両表面を形成する2層を「表面層」といい、それ以外を「内層」という。
<密度>
JIS―K−7112に準拠して測定した。
JIS―K−7210に準拠して測定した。
ティーエイインスツルメント社製のDSC装置「MDSC2920型」を使用し、10℃/分の昇温速度で測定を行い、融解熱のピーク温度を融点とした。
JIS−K−7129に準拠して測定した。
沸騰p−キシレン中で試料を24時間煮沸し、不溶解部分の割合から次式により算出した。
ゲル分率(質量%)=(抽出後の試料質量/抽出前の試料質量)×100
JIS C2318−1997(5.3.4 寸法変化)に準じ、作製したシートから幅20mm、長さ150mmの試験片を、シートの機械方向から5枚採り、それぞれの中央部に100mmの距離をおいて標点をつけた。このサンプルを60℃に保持された熱風循環式恒温槽に垂直につるし、15分間加熱した後取り出し、室温に30分間放置してから標点間距離を測定して、収縮率を次式によって算出し、その平均を求めた。
ΔL(%)=〔(L0−L)/L0〕×100
ΔL:収縮率(%)
L0:加熱前の標点間距離(mm)
L :加熱後の標点間距離(mm)
太陽電池用ガラス板(AGC社製白板ガラス35cmX35cm角:厚さ3mm)/樹脂封止シート/配線済みシリコンセル(厚さ250μm、6インチセル2X2枚、セル間ピッチ10mm)/樹脂封止シート/2軸延伸PETフィルム(帝人デュポン製 厚さ250μm)の順に重ね、LM50型真空ラミネート装置(NPC社)を用いて、150℃にて5分間脱気後、10分間真空ラミネートし、セル間及び配線部分の隙間埋め状況を目視にて確認した。
〇:セル間又は配線部分の段差部分に隙間が発生している部分がない。
×:セル間又は配線部分の段差部分に隙間が発生している部分がある。
<樹脂>
(1)エチレン−酢酸ビニル共重合体(EVA)
東ソー社製 ウルトラセン751(VA=28%、MFR=5.7、融点63℃)
(2)エチレン−プロピレン共重合体
ダウ・ケミカル日本社製 バーシファイ2200 (MFR=2.0、融点135℃)
(3)線状低密度ポリエチレン
ダウ・ケミカル日本社製 アテイン4201G (MFR=1.0、融点117℃)
(4)高圧法低密度ポリエチレン
旭化成ケミカルズ社製 サンテックLD M2713(MFR=1.3、融点123℃)
<シランカップリング剤>
信越化学社製 KBM503
表面層の原料としてエチレン−酢酸ビニル共重合体(VA%=28%、MFR=5.7、mp=72℃)を、添加剤としてシランカップリング剤(信越化学社製、KBM503)3質量%添加したものを用い、内層の原料としてエチレン−酢酸ビニル共重合体(VA%=28%、MFR=5.7、mp=72℃)を用い、2台の押出機(表面層押出機、内層押出機)を使用して温度130℃にて樹脂を溶融し、その押出機に接続された環状ダイから樹脂をチューブ状に溶融押出し、形成されたチューブを水冷リングにて急冷し、樹脂封止シートを得た。続いて、得られた樹脂シートをNHV製電子線照射装置EPS−800を用いて、500kV、20kGyの条件で電子線照射を施した。樹脂封止シートの評価結果を表1に示す。
用いた樹脂、樹脂押し出し温度、電子線照射条件を表1の通りに変えたこと以外は実施例1と同様の方法により樹脂封止シートを得た。樹脂封止シートの評価結果を表1に示す。
用いた樹脂、樹脂押し出し温度、電子線照射条件を表2の通りに変えたこと以外は実施例1と同様の方法により樹脂封止シートを得た。樹脂封止シートの評価結果を表2に示す。
Claims (3)
- ゲル分率が1質量%以上60質量%未満であり、且つ、60℃における加熱収縮率が5%以下であり、有機過酸化物を実質的に含有しない、樹脂封止シートであって、
電離性放射線照射によって架橋処理が施されており、
表面層と、前記表面層に積層された内層とを含む少なくとも2層以上の多層構造を有する、樹脂封止シート。 - エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−脂肪族不飽和カルボン酸共重合体、エチレン−脂肪族カルボン酸エステル共重合体、及びポリオレフィン系樹脂からなる群から選択される少なくとも1種の樹脂を含有する、請求項1記載の樹脂封止シート。
- 樹脂を溶融し、シート状に成形加工し、得られたシートを電離性放射線照射によって架橋処理する工程を含む請求項1又は2記載の樹脂封止シートの製造方法であって、
樹脂の溶融温度が樹脂の融点+40℃以上であり、
電離性放射線の照射線量が20kGy以上80kGy以下である、製造方法。
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