JP5187229B2 - 薄膜温度センサ及びその製造方法 - Google Patents
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Description
すなわち、上記はんだ接合の場合、温度センサの使用温度範囲がはんだの融点以下に限定されてしまうと共に、はんだ接合部の肉盛りにより熱容量が増加して薄膜温度センサが持っている本来の熱応答速度の遅延につながってしまう不都合があった。
また、溶接のためにワイヤーバンプ法を用いてバンプを形成した場合も、同様にバンプの容積により素子の熱容量が増加して熱応答速度の遅延につながってしまう。さらに、バンプを形成してしまうと、リード線の最大高さが高くなり、後の工程での耐熱、耐熱応力、耐引っ張り応力強化のために素子表面にモールドする場合、さらに素子の容量及び熱容量が増加して熱応答速度の遅延につながってしまう不都合があった。特に、チップサイズが小さくなればなるほど、これらの問題が顕著に現れてしまう。また、ワイヤーバンプ法等では、電極のPt膜の露出部分が多くあり、Pt膜が酸素透過性を有していることから、温度センサの感熱部分のセラミックス部分(サーミスタ薄膜)に保護膜を施しているのにかかわらず、酸素のやりとりが電極部分を介して行われてしまう不都合があった。特に、耐熱試験を行うと、抵抗値上昇等の電気特性が変化する現象が顕著に現れてしまう。
また、本発明の薄膜温度センサの製造方法は、前記レーザ溶接のレーザ光の照射位置を、前記リード線の先端から離した位置に設定し、前記リード線の溶接部分を略球状に形成することを特徴とする。
すなわち、本発明に係る薄膜温度センサ及びその製造方法によれば、リード線が、Ni酸化膜よりも深い溶け込み深さでNiめっき層の途中まで溶接されるので、熱容量の増加を抑制して高い熱応答速度を維持できると共に、酸素の進行が防止されて電気特性の変化を抑制できる。また、溶接部分がNi酸化膜よりも深く溶け込むと共にNiめっき層の途中までに制御されるため、高い引っ張り強度及び接合強度を得ることができる。
したがって、はんだやバンプを使用せず、高い熱応答速度で安定した電気特性を確保することができ、品質及び信頼性の向上を図ることができる。
このサーミスタ薄膜4は、半導体の性状を呈し、温度が上昇すると抵抗が低くなる負特性、いわゆるNTCサーミスタ(Negative Temperature Coefficient Thermistor)の性質を有している。
上記Ni酸化膜7は、Niめっき層6の表面に形成された自然酸化膜又はNiめっき層6の表面を熱酸化処理して形成したものであり、厚さは、0.1μm程度である。
また、Pt接合層5は1μm以下と薄いため、引き出し電極としてPtと接合性の良いNiを生産性の高いめっき法で厚く成膜してNiめっき層6とすることで、より高い接合強度及び酸化防止効果を得ることができる。
さらに、リード線8の溶接部分8aが略球状に形成されるので、溶接面積が増えると共に引っ張り強度の異方性が減少し、接合強度がさらに向上する。なお、SUS線であるリード線8とNiめっき層6とは、溶接性が良好であり、特に耐応力性が高くなる。
上記実施形態の製造方法に基づいて作製し、リード線を溶接した薄膜温度センサの実施例について、200℃での耐熱試験を行って抵抗値変化率を調べた結果を図5に示す。また、比較例として、Pt接合層まで形成したチップ品を作製し、同様に耐熱試験を行った結果も併せて図5に示す。
なお、図7に示すように、リード線の先端部は、溶接部分が球形状となった肉盛りのある構造であることがわかる。なお、溶接部分の下部は、図6に示すように、半球状にNiめっき層内に埋まっている。
Claims (4)
- 表面に絶縁層が形成された基板又は絶縁基板と、
前記絶縁層又は前記絶縁基板の上面にパターン形成されたサーミスタ薄膜と、
前記絶縁層又は前記絶縁基板の上面から前記サーミスタ薄膜の上面に亘ってPtでパターン形成されたPt接合層と、
該Pt接合層上にNiで形成されたNiめっき層と、
該Niめっき層の表面に形成されたNi酸化膜と、
前記Niめっき層に接続されたリード線と、を備え、
前記リード線が、前記Ni酸化膜よりも深い溶け込み深さで前記Niめっき層の途中まで溶接されていることを特徴とする薄膜温度センサ。 - 請求項1に記載の薄膜温度センサにおいて、
前記リード線の溶接部分が、略球状に形成されていることを特徴とする薄膜温度センサ。 - 基板上の絶縁層又は絶縁基板の上面にサーミスタ薄膜をパターン形成する薄膜形成工程と、
前記絶縁層又は前記絶縁基板の上面から前記サーミスタ薄膜の上面に亘って、PtによりPt接合層をパターン形成する接合層形成工程と、
前記Pt接合層上にNiめっきによりNiめっき層を形成すると共に該Niめっき層の表面にNi酸化膜を形成する電極形成工程と、
前記Niめっき層上にリード線をレーザ溶接するリード線溶接工程と、を備え、
前記リード線を、前記Ni酸化膜よりも深い溶け込み深さで前記Niめっき層の途中まで溶接することを特徴とする薄膜温度センサの製造方法。 - 請求項3に記載の薄膜温度センサの製造方法において、
前記レーザ溶接のレーザ光の照射位置を、前記リード線の先端から離した位置に設定し、前記リード線の溶接部分を略球状に形成することを特徴とする薄膜温度センサの製造方法。
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