JP5187144B2

JP5187144B2 - Manufacturing method of substrate for information recording medium

Info

Publication number: JP5187144B2
Application number: JP2008286513A
Authority: JP
Inventors: 真紀子齊藤; 修増田
Original assignee: Konica Minolta Advanced Layers Inc
Current assignee: Konica Minolta Advanced Layers Inc
Priority date: 2008-11-07
Filing date: 2008-11-07
Publication date: 2013-04-24
Anticipated expiration: 2028-11-07
Also published as: JP2010113772A

Description

本発明は、表面に凹凸構造を有する情報記録媒体用基板の製造方法に関する。さらに詳しくは、ディスクリートトラックメディア及びパターンドメディアの製造方法に関する。 The present invention relates to a method of manufacturing an information recording medium base sheet having an uneven structure on the surface. More particularly, the present invention relates to manufacturing how of discrete track media and patterned media.

ハードディスクなどの情報記録装置を構成するための情報記録媒体として、磁気記録媒体が知られている。そして、近年の情報処理量の増大に伴い、磁気記録媒体に対して高記録密度化の要求が高まっている。 Magnetic recording media are known as information recording media for configuring information recording devices such as hard disks. As the amount of information processing increases in recent years, there is an increasing demand for higher recording density on magnetic recording media.

磁気記録媒体の技術分野においては、高記録密度化の要求に答える技術として、表面に微細な凹凸構造を有するディスクリートトラックメディア（ＤＴＭ）やパターンドメディア（ＰＭ）などといった磁気記録媒体が提案されている。パターンドメディアの製造方法の一例としては、凹凸構造を有するガラスや樹脂などの基板を作成した後に、該凹凸構造の上に軟磁性層を形成し、さらに該軟磁性層の上に磁性層を形成する方法がある。また、ディスクリートトラックメディアの製造方法の一例としては、製造する磁気記録媒体と同じ大きさで中心に穴を有する円盤状の基材の上に軟磁性層、磁性層を形成し、その上に被転写材を塗布し、凹凸構造が形成された転写型を押しつけて凹凸パターンを形成した後、イオン注入などで磁性層の一部を非磁性化し、最後に被転写材を除去する方法がある。 In the technical field of magnetic recording media, magnetic recording media such as discrete track media (DTM) and patterned media (PM) having a fine concavo-convex structure on the surface have been proposed as a technology to meet the demand for higher recording density. Yes. As an example of a method for producing patterned media, a substrate such as glass or resin having a concavo-convex structure is formed, a soft magnetic layer is formed on the concavo-convex structure, and a magnetic layer is further formed on the soft magnetic layer. There is a method of forming. As an example of a method for manufacturing a discrete track medium, a soft magnetic layer and a magnetic layer are formed on a disk-shaped substrate having the same size as a magnetic recording medium to be manufactured and having a hole in the center, and a covering is formed thereon. There is a method of applying a transfer material, pressing a transfer mold having a concavo-convex structure to form a concavo-convex pattern, demagnetizing a part of the magnetic layer by ion implantation, and finally removing the transfer material.

このディスクリートトラックメディア及びパターンドメディア用の基板を作製する方法としては、そのプロセスにおいて、凹凸構造が形成された転写型と、製造する磁気記録媒体と同じ大きさで中心に穴を有する円盤状の基材の間に被転写材を挟み、押圧することにより被転写材表面に凹凸構造を転写する加工方法であるインプリント法がある。このインプリント法は、大面積に亘る均一な構造転写を高いスループットで実現できる手法である。 As a method of manufacturing a substrate for the discrete track media and the patterned media, in the process, a transfer mold in which a concavo-convex structure is formed, and a disk-shaped disk having a hole in the center with the same size as the magnetic recording medium to be manufactured. There is an imprint method which is a processing method for transferring a concavo-convex structure onto a surface of a material to be transferred by pressing the material to be transferred between substrates and pressing the material. This imprint method is a method capable of realizing uniform structure transfer over a large area with high throughput.

このインプリント法においては、押圧により被転写材が基材上からはみ出すことより、基材の側面が汚染される場合がある。そして、凹凸構造を被転写材に転写した次の工程において、はみ出した被転写材が加熱又は紫外線の照射などにより硬化し、バリとなって残ってしまう。このバリが次工程以降ではがれて表面に付着すると磁気記録媒体としては深刻な欠陥となってしまう。また、バリがはがれずに残ったとしても、ハードディスクドライブなどの情報記録装置に磁気記録媒体を組み込む際の中心位置ずれを引き起こす恐れもある。この様に、被転写材のはみ出しによる基材の汚染は歩留まりの低下の要因となる。さらに、組みあがった情報記録装置を使用した際に内部の磁気記録媒体の回転が安定しないなどの問題が生じ、安定した記録／再生の妨げとなる。 In this imprinting method, the side surface of the base material may be contaminated due to the material to be transferred protruding from the base material by pressing. Then, in the next step in which the concavo-convex structure is transferred to the material to be transferred, the protruding material to be transferred is cured by heating or irradiation with ultraviolet rays, and remains as burrs. If this burr peels off and adheres to the surface after the next step, it becomes a serious defect as a magnetic recording medium. Further, even if burrs remain without being peeled off, there is a risk that the center position may be shifted when a magnetic recording medium is incorporated into an information recording apparatus such as a hard disk drive. As described above, contamination of the base material due to the protrusion of the transfer material causes a decrease in yield. Further, when the assembled information recording apparatus is used, problems such as unstable rotation of the internal magnetic recording medium occur, which hinders stable recording / reproduction.

従来、基材側面への汚染やバリの発生による問題を回避する方法として、中心に円盤状の外形を持つ光ディスクの製造工程において基材の内周縁近傍及び外周縁近傍に逃げ溝を形成することにより余剰の被転写材のはみ出しを防止する技術（例えば、特許文献１参照。）が提案されている。 Conventionally, as a method of avoiding problems due to contamination or burrs on the side surface of the substrate, relief grooves are formed in the vicinity of the inner periphery and the outer periphery of the substrate in the manufacturing process of an optical disc having a disk-shaped outer shape at the center. Therefore, a technique for preventing the excessive transfer material from protruding (see, for example, Patent Document 1) has been proposed.

特開平３−２６３６３１号公報JP-A-3-263631

しかし、ハードディスク用の磁気記録媒体においてはより広く記録領域を設けるため、基材の内／外周縁の極近傍（通常１ｍｍ以下）まで微細な凹凸構造を設ける必要があるため、特許文献１に記載されているような逃げ溝を基材上に設けることができない。 However, in a magnetic recording medium for hard disks, in order to provide a wider recording area, it is necessary to provide a fine concavo-convex structure up to the very vicinity (usually 1 mm or less) of the inner / outer periphery of the base material. It is not possible to provide a relief groove on the substrate.

また、余剰を出さない被転写材の量を厳密に制御する方法もあるが、押圧力のばらつきなどにより被転写材が均一に広がらず端に行くほど膜厚が薄くなったり、構造が転写されない領域が発生するため、この様な方法は歩留まりの低下につながってしまう。 There is also a method of strictly controlling the amount of transfer material that does not cause surplus, but the transfer material does not spread uniformly due to variations in pressing force, etc., and the film thickness decreases as it goes to the end, or the structure is not transferred Since a region is generated, such a method leads to a decrease in yield.

さらに、硬化した後に研磨してバリを削り取ってしまう方法もあるが、研磨時にはがれたバリが異物となって媒体表面に再付着すると重大な欠陥となる。また研磨の際に内／外周縁から応力がかかり被転写材からなる膜がはがれたり基材が歪んだりする恐れが生じ、好ましくない。 Further, there is a method in which the burrs are scraped off after being cured, but if the burrs that have been peeled off during the polishing become a foreign substance and reattach to the medium surface, a serious defect will occur. In addition, stress is applied from the inner / outer peripheral edge during polishing, which may cause the film made of the transfer material to peel off or the substrate to be distorted, which is not preferable.

この発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、基材よりはみ出した被転写材を基材側から取り去る情報記録媒体用基板の製造方法を提供することを目的としている。 This invention is made in view of such a situation, and it aims at providing the manufacturing method of the board | substrate for information recording media which removes the to-be-transferred material protruded from the base material from the base material side.

上記目的を達成するために、請求項１に記載の情報記録媒体用基板の製造方法は、表面に複数の凹凸構造を備えた円環領域と、該円環領域の内部の円領域と該円環領域の外部の外部領域で構成される残領域とを有する転写型を用い、前記円環領域と同一の大きさであって中心に穴を有する円盤状の基材と前記円環領域との間に配置された被転写材を挟み押圧することで、前記被転写材に前記凹凸構造が転写された情報記録媒体用の基板を製造する情報記録媒体用基板の製造方法であって、転写型は、前記被転写材から引き離されたときに、前記円環領域は前記被転写材が離れる離型性を有し、前記残領域は前記被転写材が接着している接着性を有するように、前記円環領域よりも前記残領域の接着性が高くされていることを特徴とするものである。 In order to achieve the above object, a method for manufacturing a substrate for an information recording medium according to claim 1 includes an annular region having a plurality of concavo-convex structures on a surface, a circular region inside the annular region , and the circle. using the transfer type of chromatic and constituted the remaining region outside the outer region of the ring region, and the annular region and a disk-like substrate having a hole in the center of the same size and the annular region by pressing sandwich the transfer material disposed between the method of manufacturing a substrate for information recording medium in which the uneven structure on the transfer material to produce a substrate for information recording medium which has been transferred, the transfer type, the when separated from the transfer material, wherein the annular region has a releasing property of the transfer material is separated, the remaining area is to have an adhesive which the transfer material is adhered to it characterized in that said are high adhesion of the remaining area than the annular region That.

請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の情報記録媒体用基板の製造方法であって、前記転写型はＳｉ、ガラス、又は樹脂で構成されており、前記円環領域は水に対する接触角が１００°以上である膜が設けられていることを特徴とするものである。 Invention of Claim 2 is a manufacturing method of the board | substrate for information recording media of Claim 1, Comprising: The said transfer type | mold is comprised with Si, glass, or resin, and the said annular area | region is with respect to water. A film having a contact angle of 100 ° or more is provided.

請求項３に記載の発明は、請求項１又は請求項２に記載の情報記録媒体用基板の製造方法であって、前記転写型はＳｉ、ガラス、又は樹脂で構成されており、前記残領域はチタン系、クロム系、又はシラン系のカップリング剤で構成された膜が設けられていることを特徴とするものである。 Invention of Claim 3 is a manufacturing method of the board | substrate for information recording media of Claim 1 or Claim 2, Comprising: The said transfer type | mold is comprised by Si, glass, or resin, The said remaining area | region Is characterized in that a film composed of a titanium-based, chromium-based or silane-based coupling agent is provided.

請求項４に記載の発明は、請求項１又は請求項２に記載の情報記録媒体用基板の製造方法であって、前記転写型はＳｉ、ガラス、又は樹脂で構成されており、前記残領域は、表面粗さ（Ｒａ）５０ｎｍ以上であることを有することを特徴とするものである。 Invention of Claim 4 is a manufacturing method of the board | substrate for information recording media of Claim 1 or Claim 2, Comprising: The said transfer type | mold is comprised by Si, glass, or resin, The said remaining area | region Has a surface roughness (Ra) of 50 nm or more.

請求項５に記載の発明は、請求項１又は請求項２に記載の情報記録媒体用基板の製造方法であって、前記転写型はＳｉ、ガラス、又は樹脂で構成されており、前記残領域は、前記円環領域に比べて単位当たりの表面積が少なくとも２倍以上を有することを特徴とするものである。 Invention of Claim 5 is a manufacturing method of the board | substrate for information recording media of Claim 1 or Claim 2, Comprising: The said transfer type | mold is comprised by Si, glass, or resin, The said remaining area | region Is characterized in that the surface area per unit is at least twice as large as that of the annular region.

請求項６に記載の発明は、請求項１乃至請求項５のいずれか一つに記載の情報記録媒体用基板の製造方法であって、前記円環領域の外周縁及び内周縁に接する前記残領域に、押圧した時に前記被転写材に食い込む突起を有することを特徴とするものである。 A sixth aspect of the present invention is the method for manufacturing an information recording medium substrate according to any one of the first to fifth aspects, wherein the remaining portion in contact with an outer peripheral edge and an inner peripheral edge of the annular region. The region has a protrusion that bites into the transfer material when pressed.

請求項７に記載の発明は、請求項６に記載の情報記録媒体用基板の製造方法であって、前記突起は、高さが前記凹凸構造の高さ以上であり、かつ前記被転写材の厚みよりも短いことを特徴とするものである。 The invention according to claim 7 is the method for manufacturing the substrate for information recording medium according to claim 6, wherein the protrusion has a height equal to or higher than the height of the concavo-convex structure, and It is characterized by being shorter than the thickness.

本発明に係る情報記録媒体用基板の製造方法によると、被転写材から転写型を離型した時に、被転写材の円環領域に当たる部分は基材側に残り、円環領域以外の部分は転写型に残ることになる。これにより、基材からはみ出した被転写材を基材側に残さずに取り除くことが可能となる。したがって、基材が汚染されずに、情報記録媒体の製造における歩留まりを良好にすることができ、また製造した情報記録媒体で構成された情報記録装置の記録／再生の安定性を向上させることが可能となる。 According to the method for manufacturing a substrate for an information recording medium according to the present invention, when the transfer mold is released from the transfer material, the portion corresponding to the annular region of the transfer material remains on the base material side, and the portion other than the annular region is It will remain in the transfer mold. Thereby, it becomes possible to remove the material to be transferred that protrudes from the substrate without leaving it on the substrate side. Therefore, it is possible to improve the yield in manufacturing the information recording medium without contaminating the base material, and to improve the recording / reproducing stability of the information recording apparatus composed of the manufactured information recording medium. It becomes possible.

〔第１の実施形態〕
以下、この発明の第１の実施形態に係る情報記録媒体用基板用転写型（以下では、単に「転写型」という。）について説明する。図１（Ａ）は、本実施形態に係る転写型１００及び基材００１の模式的な断面図である。図１（Ｂ）は、図１（Ａ）における転写型１００を基材００１側から見た平面図である。図１（Ｃ）は、図１（Ａ）における基材００１を転写型１００側から見た平面図である。図２は、転写型１００と基材００１との間に被転写材０１０を挟んだ状態を表す図である。図２は、図１（Ａ）で示されている、転写型１００と基材００１との間に被転写材０１０を配置し転写型１００と基材００１との間で被転写材０１０を押圧した状態である。 [First Embodiment]
The information recording medium substrate transfer mold according to the first embodiment of the present invention (hereinafter simply referred to as “transfer mold”) will be described below. FIG. 1A is a schematic cross-sectional view of a transfer mold 100 and a base material 001 according to this embodiment. FIG. 1B is a plan view of the transfer mold 100 in FIG. 1A viewed from the base material 001 side. FIG. 1C is a plan view of the substrate 001 in FIG. 1A viewed from the transfer mold 100 side. FIG. 2 is a diagram illustrating a state in which the transfer material 010 is sandwiched between the transfer mold 100 and the base material 001. 2A and 2B, the transfer material 010 is arranged between the transfer mold 100 and the base material 001 and the transfer material 010 is pressed between the transfer mold 100 and the base material 001 shown in FIG. It is in the state.

（材質及び形状）
転写型１００は、平坦な表面にパターンニングにより柱などの突起、穴、又は溝などを形成することで複数の同心円状の凹凸構造１１０を設けた構成である。本実施形態では、後述する離型性の高い膜を形成する前の転写型１００はＳｉで構成されている。ここで、「離型性」とはある部材上で固化した被転写材０１０を該部材から引き離す（離型する）ためにどのくらいの力が必要かを示すものであり、具体的には、転写型１００に対し転写型１００が接した状態で固化した被転写材０１０の離れやすさの程度を示すものである。すなわち、離型性が高いほどより弱い力で被転写材０１０を転写型１００から離型させることができ、離型性が低いほど被転写材０１０を転写型１００から離型させるのにより強い力が必要となる。また、後に「接着性」という言葉を用いるが、「接着性」とは、「離型性」の反語であり、転写型１００に対する被転写材０１０の離れにくさの程度を示すものである。すなわち、「接着性」が大きいほど「離型性」は小さくなり、「接着性」が小さいほど「離型性」が大きくなるという関係を有する。転写型１００は他の材質で構成されてもよく、例えばガラス、Ｎｉなどでもよいし、ポリカーボネート樹脂、ポリメチルメタクリレート樹脂、ポリオレフィン系樹脂等の樹脂や、ＰＥＴ系樹脂やアクリル系樹脂などのシート材でもよい。さらに、転写型１００は複数の材料で構成されていてもよく、板状のＳｉ、ガラス、又は樹脂の上に、レジスト（特にフォトレジスト）、紫外線硬化樹脂、又はＳＯＧ（スピンオングラス）が載せられておりそのレジストに溝や穴などといった凹凸構造が形成されている構成でもよい。以下の説明では凹凸構造が設けられた側の表面を表面Ｓという。 (Material and shape)
The transfer mold 100 has a configuration in which a plurality of concentric concavo-convex structures 110 are provided by forming protrusions such as pillars, holes, grooves, or the like by patterning on a flat surface. In the present embodiment, the transfer mold 100 before forming a film having a high releasability described later is made of Si. Here, “releasability” indicates how much force is required to separate (release) the transfer material 010 solidified on a certain member from the member. This shows the degree of ease with which the transfer material 010 solidified in a state where the transfer mold 100 is in contact with the mold 100. That is, the transfer material 010 can be released from the transfer mold 100 with a weaker force as the releasability is higher, and the stronger force is required to release the transfer material 010 from the transfer mold 100 as the releasability is lower. Is required. The term “adhesiveness” will be used later. “Adhesiveness” is an antonym of “release property” and indicates the degree of difficulty in separating the transfer material 010 from the transfer mold 100. That is, there is a relationship that “releasing property” decreases as “adhesion” increases, and “releasing property” increases as “adhesion” decreases. The transfer mold 100 may be composed of other materials, for example, glass, Ni, etc., resin such as polycarbonate resin, polymethyl methacrylate resin, polyolefin resin, or sheet material such as PET resin or acrylic resin. But you can. Furthermore, the transfer mold 100 may be composed of a plurality of materials, and a resist (particularly a photoresist), an ultraviolet curable resin, or SOG (spin on glass) is placed on a plate-like Si, glass, or resin. Further, the resist may have a concavo-convex structure such as a groove or a hole. In the following description, the surface on which the uneven structure is provided is referred to as a surface S.

表面Ｓは図１（Ｂ）で示すように円環領域１０３、円領域１０５、円環領域１０３の外部の領域（以下では、「外部領域１０４」という。）で構成されている。円環領域１０３と円領域１０５は、円環領域１０３の内周縁で接している。また、円環領域１０３と外部領域１０４は、円環領域１０３の外周縁で接している。この円領域１０５と外部領域１０４を合わせたものが本発明における「残領域」にあたる。本実施形態で表面Ｓは外径１５０ｍｍであり、厚みが０．６ｍｍである。ここで、本実施形態では、表面Ｓは円形をしているが、これは他の形状でもよく、例えば、四角形でもよく、さらに中央に穴（ただし、円領域１０５の以下の穴）があいていてもよい。 As shown in FIG. 1B, the surface S is composed of an annular region 103, a circular region 105, and a region outside the annular region 103 (hereinafter referred to as “external region 104”). The annular region 103 and the circular region 105 are in contact with each other at the inner periphery of the annular region 103. Further, the annular region 103 and the outer region 104 are in contact with each other at the outer peripheral edge of the annular region 103. A combination of the circular area 105 and the external area 104 corresponds to the “remaining area” in the present invention. In the present embodiment, the surface S has an outer diameter of 150 mm and a thickness of 0.6 mm. Here, in the present embodiment, the surface S has a circular shape, but may have another shape, for example, a rectangular shape, and a hole (however, a hole below the circular region 105) is provided at the center. May be.

円環領域１０３は、図１（Ａ）で示すような凹部１０１及び凸部１０２で形成されている凹凸構造１１０を有している。凸部１０２は、微細な突起であり、本実施形態では５０ｎｍの高さ（ここで、「高さ」とは基材００１方向への長さをいう。）である。逆にいえば、凹部１０１は５０ｎｍの深さを有していることになる。一般的には凹凸構造１１０の高さ（又は深さ）は、おおよそ構造周期の１／２〜２倍程度である。また、凹部１０１及び凸部１０２は環状の形状を有しており、さらに凹部１０１及び凸部１０２は図１（Ｂ）で示すように図１（Ａ）の軸Ｐを中心として同心円状（ただし、パターンドメディアでは、微細な点の集合によって円形が形成されているが、この説明ではこのような状態も円として説明する。）に配置されている。例えば、この凹凸構造１１０は、ディクリートトラックメディアでは構造周期１００ｎｍ以下のライン＆スペースであり、パターンドメディアでは構造周期５０ｎｍ以下のドットである。そして、凹凸構造１１０は円環領域１０３のほぼ全域に広がっている。ただし、円環領域１０３は、凹凸構造１１０以外の部分も有している。具体的には、内周縁付近の部分及び外周縁付近の部分である。この凹凸構造１１０以外の部分は平坦状に構成されている。本実施形態では、この凹凸構造１１０以外の平坦状の部分は内周縁及び外周縁からの幅が１ｍｍである。だだし、この凹凸構造以外の平坦状の部分の大きさは本実施形態より小さい値でもよく、この平坦状の部分が小さいほど記憶領域を増加させることができるため記録密度が大きくなる。 The annular region 103 has a concavo-convex structure 110 formed by a concave portion 101 and a convex portion 102 as shown in FIG. The convex part 102 is a fine protrusion and has a height of 50 nm in this embodiment (here, “height” refers to a length in the direction of the substrate 001). In other words, the recess 101 has a depth of 50 nm. In general, the height (or depth) of the concavo-convex structure 110 is about 1/2 to 2 times the structural period. Further, the concave portion 101 and the convex portion 102 have an annular shape, and the concave portion 101 and the convex portion 102 are concentric with respect to the axis P in FIG. 1A as shown in FIG. In the patterned media, a circle is formed by a set of fine points, but in this description, such a state is also described as a circle.) For example, the concavo-convex structure 110 is a line and space having a structure period of 100 nm or less in a discrete track medium, and a dot having a structure period of 50 nm or less in a patterned medium. The concavo-convex structure 110 extends over almost the entire ring region 103. However, the annular region 103 also has a portion other than the uneven structure 110. Specifically, a portion near the inner periphery and a portion near the outer periphery. Portions other than the concavo-convex structure 110 are flat. In the present embodiment, the flat portions other than the concavo-convex structure 110 have a width of 1 mm from the inner peripheral edge and the outer peripheral edge. However, the size of the flat portion other than the concavo-convex structure may be smaller than that of the present embodiment, and the smaller the flat portion, the larger the storage area, the higher the recording density.

さらに、円環領域１０３の表面には水に対する接触角が１００°以上の膜（以下では、「離型膜」という。）が形成されている。この膜は図１（Ａ）における太い線で示されている部分である。 Further, a film having a contact angle with water of 100 ° or more (hereinafter referred to as “release film”) is formed on the surface of the annular region 103. This film is a portion indicated by a thick line in FIG.

例えば、樹脂製の転写型１００を用いて被転写材０１０に凹凸構造１１０を転写する場合、転写型１００と被転写材０１０の性質が近いため密着しやすい。また、樹脂製の転写型１００に限らず凹凸構造１１０を有する領域は相対的に表面積が大きくなり、転写型１００と被転写材０１０の接触面積が増大することにより、離型の際の摩擦や凝着により被転写材０１０が転写型１００に密着したまま基材００１から引き剥がされてしまう。そこで、転写型１００の表面エネルギーを低くすることによって、被転写材０１０との接着力、摩擦を低下させることが行われている。これを「離型処理」という。例えば、Ｓｉやガラスのような無機物の転写型１００に対しては、最も表面エネルギーが小さい物質として知られている四フッ化エチレン等のフッ素系樹脂を表面Ｓに塗布することが有効である。この様な離型処理をおこなう材料を「離型処理剤」という。また、離型処理により生成される膜を「離型膜」という。しかし、フッ素樹脂のように表面エネルギーの小さい物質は元来物質表面への付着力が極めて弱いため、物質表面に強く固定されない。また、通常１００ｎｍ〜数十μｍ程度の厚みの膜が形成されるため、高さ数十ｎｍオーダーの凹凸構造１１０を有する転写型１００には不向きである。そこで、シラノール基を介して無機物表面に単分子有機膜をコーティングできるシランカップリング剤を使用することが多い。離型処理剤としてはフッ素系のシランカップリング剤が主流であるが、転写型１００の材料や被転写材０１０の材料の種類に応じて選択することが好ましい。例えば、Ｎｉなどの金属の型に離型処理剤を付着させるためには、表面にＳｉＯ２膜やＤＬＣ膜を形成してから離型処理を行うなどの工夫が必要となる場合がある。なお、以下の説明では気相成長法を示したが、ディッピング、スプレー、スピンコートなど、最適な方法で離型膜の形成を行う。 For example, when the concavo-convex structure 110 is transferred to the material to be transferred 010 using the resin transfer mold 100, the transfer mold 100 and the material to be transferred 010 are close to each other, so that they are easily adhered. Further, not only the resin transfer mold 100 but also the region having the concavo-convex structure 110 has a relatively large surface area, and the contact area between the transfer mold 100 and the material to be transferred 010 is increased. The material to be transferred 010 is peeled off from the substrate 001 while being in close contact with the transfer mold 100 due to the adhesion. Thus, by reducing the surface energy of the transfer mold 100, the adhesion force and friction with the transfer material 010 are reduced. This is called “mold release processing”. For example, for an inorganic transfer mold 100 such as Si or glass, it is effective to apply a fluorine-based resin such as tetrafluoroethylene, which is known as a substance having the smallest surface energy, to the surface S. A material that performs such a mold release treatment is referred to as a “mold release treatment agent”. A film generated by the mold release process is referred to as a “release film”. However, a substance having a small surface energy such as a fluororesin does not have a strong adhesion to the surface of the substance since it has a very weak adhesion to the substance surface. Further, since a film having a thickness of about 100 nm to several tens of μm is usually formed, it is not suitable for the transfer mold 100 having the concavo-convex structure 110 having a height of several tens of nm. Therefore, a silane coupling agent that can coat a monomolecular organic film on an inorganic surface via a silanol group is often used. Fluorine-based silane coupling agents are mainly used as mold release treatment agents, but it is preferable to select them depending on the material of the transfer mold 100 and the material of the transfer material 010. For example, in order to attach a mold release treatment agent to a metal mold such as Ni, it may be necessary to devise a mold release treatment after forming a SiO2 film or a DLC film on the surface. In the following description, the vapor phase growth method is shown, but the release film is formed by an optimum method such as dipping, spraying, spin coating or the like.

ここで、離型膜の離型性は、水による接触角測定により判断できる。すなわち、水に対する接触角が大きいほど被転写材０１０の離型性は良くなるといえる。そして、円環領域１０３の水に対する接触角が１００°以上が好ましく、１１０°以上がより好ましい。円環領域１０３の水に対する接触角が１００°以上であれば、平坦状の部材上で固化した被転写材０１０が離型せず平坦状の部材に接着したままの状態を維持できる力で、該円環領域１０３上で固化した被転写材０１０を離型することができる離型性を円環領域１０３が有することになる。ここで、水に対する接触角が大きいほど離型性は良くなるが、反対に微細な凹凸構造１１０へ被転写材０１０が進入しにくくなるためより大きな力で押圧する必要がある。そこで、実際には押圧力と離型性とを考慮して円環領域１０３の離型性を決定することが好ましい。 Here, the releasability of the release film can be determined by measuring the contact angle with water. That is, it can be said that the larger the contact angle with water, the better the releasability of the transfer material 010. And the contact angle with respect to the water of the annular region 103 is preferably 100 ° or more, and more preferably 110 ° or more. If the contact angle with respect to the water of the annular region 103 is 100 ° or more, the transfer material 010 solidified on the flat member can be maintained in a state where it remains adhered to the flat member without being released, The annular region 103 has a releasability that allows the transfer material 010 solidified on the annular region 103 to be released. Here, the larger the contact angle with water, the better the releasability. On the other hand, since the material to be transferred 010 is less likely to enter the fine concavo-convex structure 110, it is necessary to press with a larger force. Therefore, in practice, it is preferable to determine the releasability of the annular region 103 in consideration of the pressing force and the releasability.

本実施形態の離型膜の形成方法を図３を参照して説明する。図３は離型膜の生成方法を表す図であり、（Ａ）〜（Ｇ）の順に生成工程が進んでいく。図３（Ａ）はポジ型レジスト塗布工程、図３（Ｂ）はレジストが塗布された状態、図３（Ｃ）はマスク露光工程、図３（Ｄ）は現像工程、図３（Ｅ）は気相成長工程、図３（Ｆ）は単分子フッ素樹脂膜が生成された状態、図３（Ｇ）はレジスト溶解除去工程、である。まず、図３（Ａ）に示すように、転写型１００の凹凸構造１１０（円環領域１０３）を有する表面Ｓにフォトレジスト２００を塗布する。これにより、図３（Ｂ）に示すように転写型１００の表面Ｓ上にフォトレジスト２００の層が形成される。次に図３（Ｃ）に示すように、基材００１側に被転写材０１０を付着させておきたい領域のみが露光されるようなマスク２０１を用いて光を照射し、図３（Ｄ）で示すように現像を施す。その後、図３（Ｅ）に示すように、ＦＤＴＳ２０２（ヘプタデカフルオロ−１，１，２，２−テトラヒドロデシルトリクロロシラン）を、凹凸構造１１０を含む円環領域１０３を有する表面Ｓに気相成長させる。これにより、図３（Ｆ）に示すように、凹凸構造及びフォトレジスト２００の周りにＦＤＴＳ２０２の単分子フッ素樹脂膜２０３が形成される。その後、図３（Ｇ）に示すように、フォトレジスト２００を溶解除去することにより、基材００１に被転写材０１０を付着させておきたい領域、すなわち円環領域１０３のみに単分子フッ素樹脂膜２０３を形成する。この処理をＦＤＴＳ処理という。 A method for forming the release film of this embodiment will be described with reference to FIG. FIG. 3 is a diagram illustrating a method for generating a release film, and the generation process proceeds in the order of (A) to (G). 3A is a positive resist coating process, FIG. 3B is a resist coated state, FIG. 3C is a mask exposure process, FIG. 3D is a development process, and FIG. FIG. 3F shows a vapor phase growth step, FIG. 3F shows a state in which a monomolecular fluororesin film is formed, and FIG. 3G shows a resist dissolution and removal step. First, as shown in FIG. 3A, a photoresist 200 is applied to the surface S having the concavo-convex structure 110 (annular region 103) of the transfer mold 100. As a result, a layer of photoresist 200 is formed on the surface S of the transfer mold 100 as shown in FIG. Next, as shown in FIG. 3C, light is irradiated using a mask 201 that exposes only a region where the transfer material 010 is desired to adhere to the base material 001 side, and FIG. Development is performed as shown in FIG. Thereafter, as shown in FIG. 3E, FDTS 202 (heptadecafluoro-1,1,2,2-tetrahydrodecyltrichlorosilane) is vapor-phase grown on the surface S having the annular region 103 including the concavo-convex structure 110. Let As a result, as shown in FIG. 3F, a monomolecular fluorine resin film 203 of the FDTS 202 is formed around the concavo-convex structure and the photoresist 200. Thereafter, as shown in FIG. 3G, by dissolving and removing the photoresist 200, the monomolecular fluororesin film is applied only to the region where the transfer material 010 is desired to adhere to the substrate 001, that is, the annular region 103 only. 203 is formed. This process is called FDTS process.

ＦＤＴＳ処理を施す前のＳｉ基板及びガラス基板で接触角測定を行った場合、水に対する接触角はおよそ５°である。これに対し、ＦＤＴＳ処理後（すなわち、ＦＤＴＳの膜を形成した後）の円環領域１０３で接触角測定を行ったところ、水３μｌに対する接触角が１１０°であった。この様に、円環領域１０３にＦＤＴＳ処理を施すことで水に対する接触角が１００°以上、さらに詳しくは１１０°以上となる。この様に、ＦＤＴＳ処理を施した場合には良好な離型性が発現されていることが確認できた。そして、円環領域１０３の水に対する接触角が１００°以上の場合には１．６ＭＰａの力で被転写材０１０が離型する。これは、Ｓｉで形成された平坦状の部材から被転写材０１０が離型する力に比べ十分に小さい力である。したがって、固化した被転写材０１０が離型せず平坦状の部材に接着したままの状態を維持できる力で、該円環領域１０３上で固化した被転写材０１０を離型することができる離型性に構成される。ここで、本実施形態ではＦＤＴＳを用いた単分子フッ素樹脂膜における接触角で説明したが、他のフッ素樹脂を用いたフッ素樹脂膜を作製した場合でも、水に対する接触角は１００°以上となり、ＦＤＴＳを用いた場合とほぼ同様の結果となる。この離型膜はＦＤＴＳ以外の材料としては、ＦＯＴＳ（トリデカフルオロ‐１，１，２，２−テトラヒドロオクチルトリクロロシラン）等がある。 When contact angle measurement is performed on the Si substrate and the glass substrate before the FDTS treatment, the contact angle with respect to water is about 5 °. On the other hand, when the contact angle measurement was performed in the annular region 103 after the FDTS treatment (that is, after forming the FDTS film), the contact angle with respect to 3 μl of water was 110 °. In this way, by performing the FDTS treatment on the annular region 103, the contact angle with respect to water becomes 100 ° or more, more specifically 110 ° or more. As described above, it was confirmed that when the FDTS treatment was performed, good releasability was expressed. When the contact angle of the annular region 103 with respect to water is 100 ° or more, the transfer material 010 is released with a force of 1.6 MPa. This is a sufficiently small force compared to the force with which the transfer material 010 is released from the flat member formed of Si. Therefore, the transfer material 010 solidified on the annular region 103 can be released with a force capable of maintaining the state where the solidified transfer material 010 is not released but remains adhered to the flat member. Constructed in type. Here, in the present embodiment, the contact angle in the monomolecular fluororesin film using FDTS has been described, but even when a fluororesin film using another fluororesin is produced, the contact angle with respect to water is 100 ° or more, The result is almost the same as in the case of using FDTS. Examples of materials other than the FDTS include FOTS (tridecafluoro-1,1,2,2-tetrahydrooctyltrichlorosilane).

外部領域１０４と円領域１０５は、平坦な形状を有している。外部領域１０４と円領域１０５はＦＤＴＳ処理を施されていないため、Ｓｉの表面を有する。 The external region 104 and the circular region 105 have a flat shape. Since the outer region 104 and the circular region 105 are not subjected to FDTS treatment, they have a Si surface.

基材００１は、ガラスで構成されている。ここで、基材００１は他の材料で構成してもよく、例えば、アルミなどでもよい。基材００１は、円環領域１０３と同じ大きさの円形状をしている。さらに、基材００１には、図１（Ａ）及び図１（Ｃ）に示すように中央に穴があいている。この中央の穴は、転写型１００の円領域１０５と同一の大きさを有する。基材００１は、外径６５ｍｍ、内径２０ｍｍ、厚さ０．６３５ｍｍである。基材００１の転写型１００側の表面には接着性を高めるための処理（例えば気相成長法などを用いてシランカップリング剤による膜を形成する処理）、が施されている。 The base material 001 is made of glass. Here, the base material 001 may be made of other materials, such as aluminum. The base material 001 has a circular shape having the same size as the annular region 103. Further, the base material 001 has a hole in the center as shown in FIGS. 1 (A) and 1 (C). This central hole has the same size as the circular region 105 of the transfer mold 100. The base material 001 has an outer diameter of 65 mm, an inner diameter of 20 mm, and a thickness of 0.635 mm. The surface of the substrate 001 on the side of the transfer mold 100 is subjected to a treatment for improving adhesion (for example, a treatment for forming a film with a silane coupling agent using a vapor phase growth method or the like).

被転写材０１０は、本実施形態では紫外線硬化樹脂で構成されている。ただし、この被転写材０１０は、熱や光といった外部からのエネルギーを加えて硬化する樹脂であれば他の材質でもよく、例えば、熱可塑性樹脂、ＳＯＧなどでもよい。被転写材０１０は、硬化することで情報記録媒体用の基板となる。そして、被転写材０１０の押圧後の膜厚は数十ｎｍ〜数百ｎｍである。 In this embodiment, the transfer material 010 is made of an ultraviolet curable resin. However, the transfer material 010 may be another material as long as it is a resin that is cured by applying external energy such as heat or light, and may be a thermoplastic resin, SOG, or the like. The material to be transferred 010 is cured to become a substrate for an information recording medium. The film thickness after pressing of the transfer material 010 is several tens nm to several hundreds nm.

（情報記録媒体用基板の製造）
次に、図１、図２、図４、及び図５を参照して、本実施形態に係る転写型１００を用いた情報記録媒体用基板の製造の流れを説明する。図４は本実施形態に係る転写型１００を用いた情報記録媒体用基板の製造のフローチャート図である。図５は、転写型１００と基材００１とを引き離した離型時の状態を表す図である。 (Manufacture of substrates for information recording media)
Next, a flow of manufacturing an information recording medium substrate using the transfer mold 100 according to the present embodiment will be described with reference to FIGS. FIG. 4 is a flowchart for manufacturing an information recording medium substrate using the transfer mold 100 according to this embodiment. FIG. 5 is a diagram illustrating a state at the time of mold release in which the transfer mold 100 and the base material 001 are separated from each other.

（ステップＳ００１）
基材００１と転写型１００とは、転写型１００の表面Ｓが基材００１と対抗するように配置される。さらに、基材００１と転写型１００とは、基材００１の中心軸と転写型１００の円環領域１０３の中心軸とが一致するように配置される。それぞれの軸は図１（Ａ）では軸Ｐで一致している。 (Step S001)
The substrate 001 and the transfer mold 100 are arranged such that the surface S of the transfer mold 100 faces the substrate 001. Further, the base material 001 and the transfer mold 100 are arranged so that the central axis of the base material 001 and the central axis of the annular region 103 of the transfer mold 100 coincide. Each axis coincides with the axis P in FIG.

（ステップＳ００２）
基材００１に被転写材０１０を塗布することで、転写型１００と基材００１との間に被転写材０１０を配置する。ここでは、基材００１に被転写材０１０を塗布する方法で説明しているが、これは転写型１００へ被転写材０１０を塗布する方法でもよい。 (Step S002)
By applying the transfer material 010 to the base material 001, the transfer material 010 is disposed between the transfer mold 100 and the base material 001. Here, the method of applying the transfer material 010 to the substrate 001 has been described, but this may be a method of applying the transfer material 010 to the transfer mold 100.

（ステップＳ００３）
図２のように転写型１００と基材００１とで被転写材０１０を挟み押圧する。そして、ガラスで構成された基材００１側から紫外線を照射することで、被転写材０１０を硬化させる。ここで、被転写材０１０が押圧されて転写型１００の凹凸構造１１０に入り込み、その状態で硬化することにより、被転写材０１０に転写型１００の凹凸構造１１０が転写される。すなわち、転写型１００の凹部１０１は、被転写材０１０が硬化して形成される情報記録媒体用基板における溝の部分を形成し、転写型１００の凸部１０２は該基板における突起の部分を形成する。 (Step S003)
As shown in FIG. 2, the transfer material 010 is sandwiched and pressed between the transfer mold 100 and the substrate 001. And the to-be-transferred material 010 is hardened by irradiating an ultraviolet-ray from the base material 001 side comprised with glass. Here, the material to be transferred 010 is pressed to enter the concavo-convex structure 110 of the transfer mold 100 and is cured in this state, whereby the concavo-convex structure 110 of the transfer mold 100 is transferred to the material to be transferred 010. That is, the concave portion 101 of the transfer mold 100 forms a groove portion in an information recording medium substrate formed by curing the transfer material 010, and the convex portion 102 of the transfer mold 100 forms a protrusion portion in the substrate. To do.

（ステップＳ００４）
図５のように、転写型１００と基材００１とを引き離す。ここで、転写型１００の表面Ｓは円環領域１０３の部分が水３μｌに対する接触角が１１０°である。したがって、円環領域１０３は、Ｓｉで形成された平坦状の部材上で固化した被転写材０１０が離型せず平坦状の部材に接着したままの状態を維持できる力で、該円環領域１０３上で固化した被転写材０１０を離型することができる離型性を有している。そして、外部領域１０４及び円領域１０５はＳｉでかつ平坦状の面である。そこで、転写型１００と基材００１とを引き離した場合、円環領域１０３に接している被転写材０１０は基材００１からの接着力により円環領域１０３から離型し、基材００１の上に残る（以下では、この部分を被転写材０１１という。）。そして、外部領域１０４及び円領域１０５に接している被転写材０１０は、円環領域１０３から被転写材０１０が離型する力で引かれても接着し続けるため、外部領域１０４及び円領域１０５に接着した状態で転写型１００側、に残る（以下では、この部分を被転写材０１２という。）。ここで、被転写材０１０は十分に薄いため（数十ｎｍ〜数百ｎｍ程度）、基材００１への接着力と外部領域１０４及び円領域１０５の接着力とで相対する方向に引かれた場合に、相対する方向に力が加わっている境界の位置で容易に分離する。すなわち、図５に示すように、被転写材０１０は、被転写材０１１と被転写材０１２とに分離する。 (Step S004)
As shown in FIG. 5, the transfer mold 100 and the substrate 001 are separated. Here, the surface S of the transfer mold 100 has a contact angle of 110 ° with respect to 3 μl of water in the portion of the annular region 103. Therefore, the annular region 103 is a force that can maintain the state in which the transfer material 010 solidified on the flat member formed of Si does not release but remains adhered to the flat member. The material to be transferred 010 solidified on 103 has a releasability capable of releasing. The outer region 104 and the circular region 105 are Si and flat surfaces. Therefore, when the transfer mold 100 and the base material 001 are separated from each other, the transfer material 010 in contact with the annular area 103 is released from the annular area 103 by the adhesive force from the base material 001, and (Hereinafter, this portion is referred to as a transferred material 011). Since the transfer material 010 that is in contact with the outer region 104 and the circular region 105 continues to adhere even if the transfer material 010 is pulled from the annular region 103 by a releasing force, the outer region 104 and the circular region 105. And remains on the transfer mold 100 side (hereinafter, this portion is referred to as a material to be transferred 012). Here, since the transfer material 010 is sufficiently thin (several tens to several hundreds of nanometers), it is pulled in the opposite direction by the adhesive force to the substrate 001 and the adhesive force of the external region 104 and the circular region 105. In some cases, separation is easily performed at a boundary position where a force is applied in the opposite direction. That is, as shown in FIG. 5, the transfer material 010 is separated into a transfer material 011 and a transfer material 012.

以上で説明したように、本実施形態にかかる転写型は円環領域の離型性を向上させることで、円環領域と残領域との離型性を異ならせ、円環領域部分から被転写材を離型する力で引いても残領域部分に接している被転写材は離型せず接着した状態を維持する構成である。そして該転写型を用いて情報記録媒体用基板を作製した場合、円環領域部分の被転写材だけ基材側に残り、その他の部分（残領域）の被転写材は分離して転写型側に残ることになる。これにより、基材上からはみ出した転写材による基材の汚染を軽減することが可能となり、情報記録媒体用基板の作成における歩留まりが向上し、また作成した情報記録媒体用基板を用いた情報記録装置の記録及び再生の安定性を向上させることが可能となる。 As described above, the transfer mold according to the present embodiment improves the releasability of the annular region, thereby making the releasability between the annular region and the remaining region different, and transferring from the annular region part. Even if it pulls with the force which releases a material, it is the structure which maintains the state which the to-be-transferred material which is in contact with the remaining area part does not release but has adhered. When an information recording medium substrate is produced using the transfer mold, only the material to be transferred in the annular area remains on the base material side, and the material to be transferred in the other part (remaining area) is separated and transferred to the transfer mold side. Will remain. This makes it possible to reduce contamination of the base material due to the transfer material protruding from the base material, improve the yield in the production of the information recording medium substrate, and record information using the created information recording medium substrate. It is possible to improve the recording and reproduction stability of the apparatus.

〔第２の実施形態〕
以下、この発明の第２の実施形態に係る転写型について説明する。図６は、本実施形態に係る転写型１００及び基材００１の模式的な断面図である。本実施形態に係る転写型１００は、形状は第１の実施形態の転写型と同様の形状を有している。そして、本実施形態に係る転写型１００は第１の実施形態と異なり円環領域１０３に処理を施さず、残領域に接着性を向上させる処理を施した構成である。そこで、以下では、残領域への処理について説明する。 [Second Embodiment]
The transfer mold according to the second embodiment of the present invention will be described below. FIG. 6 is a schematic cross-sectional view of the transfer mold 100 and the substrate 001 according to the present embodiment. The transfer mold 100 according to the present embodiment has the same shape as the transfer mold of the first embodiment. Unlike the first embodiment, the transfer mold 100 according to this embodiment has a configuration in which the processing is not performed on the annular region 103 and the remaining region is processed to improve the adhesiveness. Therefore, in the following, processing for the remaining area will be described.

（材質及び形状）
接着性を向上させる処理を施す前の転写型１００は、Ｓｉで構成されている。そして、接着性を向上させる処理を施す前の転写型１００は、一つの平坦な面にパターニングを施すことにより凹凸構造１１０が形成されている。 (Material and shape)
The transfer mold 100 before the treatment for improving the adhesiveness is made of Si. The transfer mold 100 before the treatment for improving the adhesiveness has a concavo-convex structure 110 formed by patterning one flat surface.

円環領域１０３は、Ｓｉの表面を有している。 The annular region 103 has a Si surface.

外部領域１０４及び円領域１０５はその表面に、接着性を向上させる膜６００が設けられている。 The outer region 104 and the circular region 105 are provided with a film 600 for improving adhesiveness on the surface thereof.

元来、転写型１００を構成するＳｉやガラスのような無機材料と紫外線硬化樹脂のような有機材料は馴染みが悪い。そのため、離型時には転写型１００から容易に被転写材が離れ、押圧によりはみ出した紫外線硬化樹脂も基材００１側に残存する。そこで、無機材料で構成された転写型１００の表面に有機材料を結合させ、無機物を有機物であるかのように振舞わせ、無機材料で構成される転写型１００と有機材料で構成される被転写材０１０との馴染みを良くするプライマーの役目を持つ化合物で、所望の領域を処理することにより、その領域の紫外線硬化樹脂で構成された被転写材０１０を転写型１００に強く接着することができる。この化合物の例としては、カップリング剤がありチタン系、クロム系、シラン系などがある。Ｓｉやガラスなどの表面改質ではシラン系が主流である。シランカップリング剤は金属やガラスの表面のヒドロキシ（ＯＨ）基と反応するアルコキシ基と、紫外線硬化樹脂のような高分子と反応し得る有機官能基の両方を１分子中に有している。被転写材０１０としては、ビニル系、エポキシ系、アミノ系などがあるが、転写型１００の材料や被転写材０１０の材料の種類に応じて、前述したプライマーの役目を有する化合物を選択することが好ましい。なお、以下の説明では、気相成長法を示したが、ディッピング、スプレー、スピンコートなど、最適な方法で膜の形成を行うことが好ましい。 Originally, inorganic materials such as Si and glass and organic materials such as ultraviolet curable resins constituting the transfer mold 100 are unfamiliar. Therefore, at the time of mold release, the transfer material is easily separated from the transfer mold 100, and the ultraviolet curable resin that protrudes due to the pressing also remains on the substrate 001 side. Therefore, an organic material is bonded to the surface of the transfer mold 100 composed of an inorganic material, and the inorganic material behaves as if it is an organic material, so that the transfer mold 100 composed of the inorganic material and the transferred material composed of the organic material. By treating the desired region with a compound that serves as a primer that improves the familiarity with the material 010, the transfer material 010 composed of the ultraviolet curable resin in that region can be strongly bonded to the transfer mold 100. . Examples of this compound include coupling agents such as titanium, chromium, and silane. Silane is the mainstream for surface modification of Si and glass. A silane coupling agent has both an alkoxy group that reacts with a hydroxy (OH) group on the surface of a metal or glass and an organic functional group that can react with a polymer such as an ultraviolet curable resin in one molecule. As the material to be transferred 010, there are vinyl type, epoxy type, amino type, etc., but the compound having the role of the primer described above is selected according to the material of the transfer mold 100 and the material of the material to be transferred 010. Is preferred. In the following description, the vapor phase growth method has been described. However, it is preferable to form the film by an optimum method such as dipping, spraying, or spin coating.

ここで、外部領域１０４及び円領域１０５の表面への膜６００の具体的な形成方法を図７を参照して説明する。図７は接着性を向上させる膜６００の生成方法を表す図であり、（Ａ）〜（Ｇ）の順に生成工程が進んでいく。図７（Ａ）はポジ型レジスト塗布工程、図７（Ｂ）はレジストが塗布された状態、図７（Ｃ）はマスク露光工程、図７（Ｄ）は現像工程、図７（Ｅ）は気相成長工程、図７（Ｆ）は単分子アミノ樹脂膜が生成された状態、図７（Ｇ）はレジスト溶解除去工程、である。まず、図７（Ａ）に示すように、転写型１００の表面Ｓにフォトレジスト２００を塗布する。これにより、図７（Ｂ）に示すように転写型１００の表面Ｓ上にフォトレジスト２００の層が形成される。次に、図７（Ｃ）に示すように、基材００１側に被転写材を付着させておきたい領域以外、すなわち外部領域１０４及び円領域１０５に露光されるマスク２０１を用いて光を照射し、図７（Ｄ）に示すように現像を施す。その後、図７（Ｅ）に示すように、３−アミノプロピルトリメトキシシラン２０４を転写型１００の表面Ｓに気相成長させる。これにより、図７（Ｆ）に示すように、フォトレジスト２００及び外部領域１０４及び円領域１０５の表面に３−アミノプロピルトリメトキシシラン２０４の単分子アミノ樹脂膜２０５が形成される。その後、図７（Ｇ）に示すように、フォトレジスト２００を溶解除去することにより、外部領域１０４及び円領域１０５の表面に単分子アミノ樹脂膜２０５（膜６００）が形成される。 Here, a specific method of forming the film 600 on the surfaces of the external region 104 and the circular region 105 will be described with reference to FIG. FIG. 7 is a diagram illustrating a method of generating the film 600 that improves the adhesion, and the generation process proceeds in the order of (A) to (G). 7A is a positive resist coating process, FIG. 7B is a resist coated state, FIG. 7C is a mask exposure process, FIG. 7D is a development process, and FIG. FIG. 7F shows a vapor phase growth step, FIG. 7F shows a state where a monomolecular amino resin film is formed, and FIG. 7G shows a resist dissolution and removal step. First, as shown in FIG. 7A, a photoresist 200 is applied to the surface S of the transfer mold 100. As a result, a layer of photoresist 200 is formed on the surface S of the transfer mold 100 as shown in FIG. Next, as shown in FIG. 7C, light is irradiated using a mask 201 that is exposed to a region other than the region where the transfer material is to be attached to the base material 001 side, that is, the external region 104 and the circular region 105. Then, development is performed as shown in FIG. Thereafter, as shown in FIG. 7E, 3-aminopropyltrimethoxysilane 204 is vapor-phase grown on the surface S of the transfer mold 100. Thereby, as shown in FIG. 7F, a monomolecular amino resin film 205 of 3-aminopropyltrimethoxysilane 204 is formed on the surface of the photoresist 200, the outer region 104, and the circular region 105. After that, as shown in FIG. 7G, the monomolecular amino resin film 205 (film 600) is formed on the surfaces of the outer region 104 and the circular region 105 by dissolving and removing the photoresist 200.

３−アミノプロピルトリメトキシシランの膜６００を設けた外部領域１０４及び円領域１０５は、Ｓｉで形成された円環領域１０３上で固化した被転写材が円環領域１０３から離型する力を加えても、外部領域１０４及び円領域１０５上で固化した被転写材は離型せず外部領域１０４及び円領域１０５上に接着した状態を維持できる離型性（接着性）に構成される。 The outer region 104 and the circular region 105 provided with the 3-aminopropyltrimethoxysilane film 600 apply a force for releasing the transfer material solidified on the annular region 103 formed of Si from the annular region 103. However, the transfer material solidified on the outer region 104 and the circular region 105 is configured to have a releasability (adhesiveness) that can maintain the state of being adhered to the outer region 104 and the circular region 105 without being released.

ここで、本実施形態では３−アミノプロピルトリメトキシシランを用いて接着性の高い膜を作成した場合で説明したが、他のチタン系、クロム系、シラン系のカップリング剤でも同様の接着性を有する膜が形成される。これらの例としては、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルトリメトキシシランや、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシランなどが挙げられる。 Here, in this embodiment, the case where a highly adhesive film is formed using 3-aminopropyltrimethoxysilane has been described, but the same adhesiveness can be obtained with other titanium-based, chromium-based, and silane-based coupling agents. Is formed. Examples of these include N-2- (aminoethyl) -3-aminopropyltrimethoxysilane and 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane.

（情報記録媒体用基板の製造）
本実施形態に係る転写型１００を用いた情報記録媒体用基板の製造も第１の実施形態で説明した製造方法と同様である。そして、本実施形態に係る転写型１００は、外部領域１０４及び円領域１０５の表面に単分子アミノ樹脂の膜６００が設けられている。そのため、円環領域１０３上で固化した被転写材が円環領域１０３から離型する時点で、外部領域１０４及び円領域１０５上で固化した被転写材は外部領域１０４及び円領域１０５上に接着した状態を維持している。このため、外部領域１０４及び円領域１０５に接している被転写材と円環領域１０３に接している被転写材は、外部領域１０４及び円領域１０５と円環領域１０３との境目の位置で分離する。 (Manufacture of substrates for information recording media)
The manufacturing of the information recording medium substrate using the transfer mold 100 according to the present embodiment is the same as the manufacturing method described in the first embodiment. In the transfer mold 100 according to this embodiment, a monomolecular amino resin film 600 is provided on the surfaces of the external region 104 and the circular region 105. Therefore, when the transfer material solidified on the annular region 103 is released from the annular region 103, the transfer material solidified on the outer region 104 and the circular region 105 adheres to the outer region 104 and the circular region 105. Maintained. For this reason, the transfer material in contact with the outer region 104 and the circular region 105 and the transfer material in contact with the annular region 103 are separated at the boundary between the outer region 104 and the circular region 105 and the annular region 103. To do.

以上で説明したように、本実施形態にかかる転写型は残領域に３−アミノプロピルトリメトキシシランの膜を形成することで接着性を向上させ、円環領域と残領域との離型性を異ならせ、円環領域部分から被転写材を離型する力で引いても残領域部分に接している被転写材は離型せず接着した状態を維持する構成である。そして該転写型を用いて情報記録媒体用基板を作製した場合、円環領域部分の被転写材だけ基材側に残り、その他の部分（残領域）の被転写材は分離して転写型側に残ることになる。これにより、基材上からはみ出した被転写材による基材の汚染を軽減することが可能となり、情報記録媒体用基板の作成における歩留まりが向上し、また作成した情報記録媒体用基板を用いた情報記録装置の記録及び再生の安定性を向上させることが可能となる。 As described above, the transfer mold according to the present embodiment improves the adhesion by forming a film of 3-aminopropyltrimethoxysilane in the remaining region, and improves the releasability between the annular region and the remaining region. In other words, even if the transfer material is pulled from the annular region portion with a releasing force, the transfer material that is in contact with the remaining region portion is not released but is maintained in a bonded state. When an information recording medium substrate is produced using the transfer mold, only the material to be transferred in the annular area remains on the base material side, and the material to be transferred in the other part (remaining area) is separated and transferred to the transfer mold side. Will remain. This makes it possible to reduce the contamination of the base material due to the material to be transferred that protrudes from the base material, improve the yield in the production of the information recording medium substrate, and information using the created information recording medium substrate. It is possible to improve the recording and reproduction stability of the recording apparatus.

以上の説明では、残領域の接着性を向上のみを実施したが、第１の実施形態と組み合わせることもでき、その場合、より円環領域と残領域との離型性の差ができるため、より確実な被転写材の分離がなされることになる。 In the above description, only the adhesion of the remaining region has been improved, but it can also be combined with the first embodiment, and in that case, the difference in the releasability between the annular region and the remaining region can be made, Thus, the material to be transferred can be more reliably separated.

〔第３の実施形態〕
以下、この発明の第３の実施形態に係る転写型について説明する。図８は、本実施形態に係る転写型１００及び基材００１の模式的な断面図である。本実施形態に係る転写型１００は、形状は第１の実施形態の転写型と同様の形状を有している。そして、本実施形態に係る転写型１００は第１の実施形態と異なり円環領域１０３に処理を施さず、残領域に接着性を向上させる処理を施した構成である。そこで、以下では、残領域への処理について説明する。 [Third Embodiment]
The transfer mold according to the third embodiment of the present invention will be described below. FIG. 8 is a schematic cross-sectional view of the transfer mold 100 and the substrate 001 according to this embodiment. The transfer mold 100 according to the present embodiment has the same shape as the transfer mold of the first embodiment. Unlike the first embodiment, the transfer mold 100 according to this embodiment has a configuration in which the processing is not performed on the annular region 103 and the remaining region is processed to improve the adhesiveness. Therefore, in the following, processing for the remaining area will be described.

（材質及び形状）
接着性を向上させる処理を施す前の転写型１００は、アクリル樹脂で構成されている。ここで、本実施形態に係る転写型１００は、他の材質で構成されてもよく、例えば、樹脂であればポリカーボネート樹脂、ポリメチルメタクリレート樹脂、並びにポリオレフィン系樹脂、又はＰＥＴ系樹脂やアクリル型樹脂などのシート材でもよく、さらには、ガラスやＳｉなどでもよい。そして、接着性を向上させる処理を施す前の転写型１００は、一つの平坦な面にパターニングを施すことにより凹凸構造１１０が形成されている。 (Material and shape)
The transfer mold 100 before the treatment for improving the adhesiveness is made of an acrylic resin. Here, the transfer mold 100 according to the present embodiment may be made of other materials. For example, in the case of a resin, a polycarbonate resin, a polymethyl methacrylate resin, a polyolefin resin, or a PET resin or an acrylic resin. It may be a sheet material such as glass or Si. The transfer mold 100 before the treatment for improving the adhesiveness has a concavo-convex structure 110 formed by patterning one flat surface.

円環領域１０３は、アクリル樹脂の表面を有している。 The annular region 103 has an acrylic resin surface.

外部領域１０４及び円領域１０５はその表面に、円環領域１０３にマスクを施し、パターンニング等により表面に粗面化処理が施された面８００となっている。この粗面化処理は表面粗さＲa５０ｎｍ以上である。そして、円環領域１０３の単位当たりの表面積に比較して外部領域１０４及び円領域１０５の単位当たりの表面積は２倍以上になることが好ましい。そのため、円環領域１０３に比較して外部領域１０４及び円領域１０５の被転写材に対する摩擦係数が大きくなっており、接着性が向上している。この粗面化処理の方法の例としては、転写型１００へ凹凸構造１１０を作製する際に、凹凸構造１１０と同様の作成方法で処理を行う方法や、粗面化を行いたい部分以外にマスクをし、ウェットエッチングやブラストであらす方法などがある。この粗面化処理においては、粗面化した部分の溝の側壁が荒れていると摩擦が大きくなり接着性が向上するためより好ましい。また、粗面化した部分の溝が表面Ｓから離れるにつれて溝幅が広がる逆テーパー形状をしていると摩擦が大きくなり接着性が向上するためより好ましい。 The outer region 104 and the circular region 105 have a surface 800 in which the annular region 103 is masked on the surface and the surface is roughened by patterning or the like. This roughening treatment has a surface roughness Ra of 50 nm or more. Further, it is preferable that the surface area per unit of the outer region 104 and the circular region 105 is twice or more as compared with the surface area per unit of the annular region 103. Therefore, the friction coefficient of the outer region 104 and the circular region 105 with respect to the transfer material is larger than that of the annular region 103, and the adhesion is improved. As an example of the surface roughening treatment method, when forming the concavo-convex structure 110 on the transfer mold 100, a method of processing by the same creation method as the concavo-convex structure 110, or a mask other than a portion to be roughened There are methods such as wet etching and blasting. In this roughening treatment, it is more preferable that the side wall of the roughened groove is rough because friction increases and adhesion is improved. Further, it is more preferable that the roughened groove has an inverse taper shape in which the groove width increases as the distance from the surface S increases, since friction increases and adhesion is improved.

粗面化処理を施した外部領域１０４及び円領域１０５は、アクリル樹脂で形成された円環領域１０３上で固化した被転写材が円環領域１０３から離型する力を加えても、外部領域１０４及び円領域１０５上で固化した被転写材は離型せず外部領域１０４及び円領域１０５上に接着した状態を維持できる離型性（接着性）に構成される。 The outer region 104 and the circular region 105 subjected to the roughening treatment can be applied to the outer region 104 even if a transfer material solidified on the annular region 103 formed of acrylic resin is released from the annular region 103. The material to be transferred solidified on the 104 and the circular area 105 is configured to have a releasability (adhesiveness) capable of maintaining a state of being adhered to the external area 104 and the circular area 105 without being released.

（情報記録媒体用基板の製造）
本実施形態に係る転写型１００を用いた情報記録媒体用基板の製造も第１の実施形態で説明した製造方法と同様である。そして、本実施形態に係る転写型１００は、外部領域１０４及び円領域１０５の表面に粗面化処理が施されている。そのため、円環領域１０３上で固化した被転写材が円環領域１０３から離型する時点で、外部領域１０４及び円領域１０５上で固化した被転写材は外部領域１０４及び円領域１０５上に接着した状態を維持している。このため、外部領域１０４及び円領域１０５に接している被転写材と円環領域１０３に接している被転写材は、外部領域１０４及び円領域１０５と円環領域１０３との境目の位置で分離する。 (Manufacture of substrates for information recording media)
The manufacturing of the information recording medium substrate using the transfer mold 100 according to the present embodiment is the same as the manufacturing method described in the first embodiment. In the transfer mold 100 according to the present embodiment, the surface of the outer region 104 and the circular region 105 is subjected to a roughening process. Therefore, when the transfer material solidified on the annular region 103 is released from the annular region 103, the transfer material solidified on the outer region 104 and the circular region 105 adheres to the outer region 104 and the circular region 105. Maintained. For this reason, the transfer material in contact with the outer region 104 and the circular region 105 and the transfer material in contact with the annular region 103 are separated at the boundary between the outer region 104 and the circular region 105 and the annular region 103. To do.

以上で説明したように、本実施形態にかかる転写型は残領域に粗面化処理を施すことでの接着性を向上させ、円環領域と残領域との離型性を異ならせ、円環領域部分から被転写材を離型する力で引いても残領域部分に接している被転写材は離型せず接着した状態を維持する構成である。そして該転写型を用いて情報記録媒体用基板を作製した場合、円環領域部分の被転写材だけ基材側に残り、その他の部分（残領域）の被転写材は分離して転写型側に残ることになる。これにより、基材上からはみ出した被転写材による基材の汚染を軽減することが可能となり、情報記録媒体用基板の作成における歩留まりが向上し、また作成した情報記録媒体用基板を用いた情報記録装置の記録及び再生の安定性を向上させることが可能となる。 As described above, the transfer mold according to the present embodiment improves the adhesiveness by applying a roughening treatment to the remaining area, makes the releasability between the annular area and the remaining area different, and Even if the transfer material is pulled from the area portion by a force for releasing the transfer material, the transfer material in contact with the remaining area portion is not released but is maintained in a bonded state. When an information recording medium substrate is produced using the transfer mold, only the material to be transferred in the annular area remains on the base material side, and the material to be transferred in the other part (remaining area) is separated and transferred to the transfer mold side. Will remain. This makes it possible to reduce the contamination of the base material due to the material to be transferred that protrudes from the base material, improve the yield in the production of the information recording medium substrate, and information using the created information recording medium substrate. It is possible to improve the recording and reproduction stability of the recording apparatus.

〔第４の実施形態〕
以下、この発明の第４の実施形態に係る転写型について説明する。図９は、本実施形態に係る転写型１００及び基材００１の模式的な断面図である。本実施形態に係る転写型１００は、形状は第１の実施形態の転写型と同様の形状を有している。そして、本実施形態に係る転写型１００は第１の実施形態の転写型に加えて、残領域の円環領域１０３に接する部分に突起を設けた構成である。そこで、以下では、突起について主に説明する。 [Fourth Embodiment]
The transfer mold according to the fourth embodiment of the present invention will be described below. FIG. 9 is a schematic cross-sectional view of the transfer mold 100 and the substrate 001 according to the present embodiment. The transfer mold 100 according to the present embodiment has the same shape as the transfer mold of the first embodiment. In addition to the transfer mold of the first embodiment, the transfer mold 100 according to the present embodiment has a configuration in which protrusions are provided on the remaining area in contact with the annular area 103. Therefore, in the following, the protrusion will be mainly described.

接着性を向上させる処理を施す前の転写型１００は、アクリル樹脂で構成されている。ここで、本実施形態に係る転写型１００は、他の材質で構成されてもよく、例えば、樹脂であればポリカーボネート樹脂、ポリメチルメタクリレート樹脂、並びにポリオレフィン系樹脂、又はＰＥＴ系樹脂やアクリル型樹脂などのシート材でもよく、さらには、ガラスやＳｉなどでもよい。そして、接着性を向上させる処理を施す前の転写型１００は、一つの平坦な面にパターニングを施すことにより凹凸構造１１０が形成されている。 The transfer mold 100 before the treatment for improving the adhesiveness is made of an acrylic resin. Here, the transfer mold 100 according to the present embodiment may be made of other materials. For example, in the case of a resin, a polycarbonate resin, a polymethyl methacrylate resin, a polyolefin resin, or a PET resin or an acrylic resin. It may be a sheet material such as glass or Si. The transfer mold 100 before the treatment for improving the adhesiveness has a concavo-convex structure 110 formed by patterning one flat surface.

円環領域１０３は、円環領域１０３の表面には第１の実施形態で説明したＦＤＴＳ処理によりＦＤＴＳの膜が形成されている。 In the annular region 103, an FDTS film is formed on the surface of the annular region 103 by the FDTS process described in the first embodiment.

外部領域１０４及び円領域１０５は、アクリル樹脂の表面を有している。 The external region 104 and the circular region 105 have an acrylic resin surface.

さらに、図９に示すように外部領域１０４の円環領域１０３の外周縁と接する部分に微細な突起９０１が設けられている。また、円領域１０５の円環領域１０３の内周縁と接する部分に微細な突起９０２が設けられている。この突起９０１及び突起９０２は、高さが凹部１０１と同じ高さもしくはそれ以上の高さが好ましく、かつ作製する情報記録媒体用基板の厚みよりも小さい突起である。凹部１０１と同じ幅と高さであることが好ましい。この突起９０１及び突起９０２は円環領域１０３の内周縁及び外周縁に沿って円環状に設けられている。さらに、この突起９０１及び突起９０２は１つの突起による円である必要はなく、複数の突起の集合体でもよい。また、本実施形態では、突起の頭頂部を三角で説明したが、これは他の形状でもよく、例えば、矩形でも先端が丸まった形状でもよい。 Further, as shown in FIG. 9, fine protrusions 901 are provided at portions of the outer region 104 that are in contact with the outer peripheral edge of the annular region 103. Further, a minute protrusion 902 is provided in a portion of the circular region 105 that is in contact with the inner peripheral edge of the annular region 103. The protrusions 901 and 902 are protrusions having a height that is preferably the same as or higher than that of the recess 101 and is smaller than the thickness of the information recording medium substrate to be manufactured. The width and height are preferably the same as those of the recess 101. The protrusions 901 and 902 are provided in an annular shape along the inner and outer peripheral edges of the annular region 103. Further, the protrusion 901 and the protrusion 902 do not have to be a circle formed by a single protrusion, and may be an aggregate of a plurality of protrusions. In the present embodiment, the top of the protrusion has been described as a triangle, but this may be another shape, for example, a rectangle or a shape with a rounded tip.

（情報記録媒体用基板の製造）
本実施形態に係る転写型１００を用いた情報記録媒体用基板の製造も第１の実施形態で説明した製造方法と同様である。そして、第１の実施形態で説明したように、被転写材は、離型時に円環領域１０３と接している部分と残領域と接している部分とで分離することになる。その時、突起９０１及び突起９０２により分離が誘導され、この突起９０１及び突起９０２の位置、すなわち円環領域１０３の外周縁及び内周縁の位置で分離がなされる。 (Manufacture of substrates for information recording media)
The manufacturing of the information recording medium substrate using the transfer mold 100 according to the present embodiment is the same as the manufacturing method described in the first embodiment. As described in the first embodiment, the material to be transferred is separated into a portion in contact with the annular region 103 and a portion in contact with the remaining region at the time of release. At that time, separation is induced by the projections 901 and 902, and separation is performed at the positions of the projections 901 and 902, that is, the positions of the outer peripheral edge and the inner peripheral edge of the annular region 103.

以上で説明したように、本実施形態にかかる転写型は円環領域の内周縁及び外周縁と接する残領域の部分に突起を設け、その突起により硬化した被転写材の分離を誘導する構成である。これにより、基材上からはみ出した被転写材を、より正確に円環領域との境目の位置で分離することができ、より正確な情報記録媒体用基板を作製することが可能となる。したがって、情報記録媒体用基板の作成における歩留まりが向上し、また作成した情報記録媒体用基板を用いた情報記録装置の記録及び再生の安定性を向上させることが可能となる。 As described above, the transfer mold according to the present embodiment has a structure in which protrusions are provided in the remaining area in contact with the inner peripheral edge and the outer peripheral edge of the annular region, and the separation of the transfer material cured by the protrusions is induced. is there. As a result, the material to be transferred that protrudes from the base material can be more accurately separated at the boundary between the annular region and a more accurate information recording medium substrate can be produced. Therefore, the yield in the production of the information recording medium substrate can be improved, and the recording and reproduction stability of the information recording apparatus using the produced information recording medium substrate can be improved.

また、以上の説明では、第１の実施形態において突起を設けたが、これは、第２の実施形態、第３の実施形態、及びそれらと第１の実施形態の組み合わせの場合においても突起を設けることも可能であり、それらの場合にも、より正確に円環領域との境目の位置で分離することができるという効果が発生する。 In the above description, the protrusion is provided in the first embodiment. However, this is also the case in the case of the second embodiment, the third embodiment, and the combination of these with the first embodiment. It is also possible to provide them, and also in those cases, an effect that separation can be performed more accurately at the boundary of the annular region occurs.

さらに、以上の各実施形態において、転写型の材料としてＳｉ又はガラスなどを用いた場合、通常は転写型に付着した被転写材を溶液などで除去し再利用する。これに対し、転写型の材料として樹脂を使用した場合、転写型自体が大量生産可能であるので、通常は転写型に付着した被転写材の除去は行わずに使い捨てることとなる。また、転写型としてＳｉなどの上にレジストなどを載せて凹凸構造をつけた場合にも、上に載せたレジストなどの部分は捨てることになる。 Furthermore, in each of the above embodiments, when Si or glass is used as the transfer mold material, the transfer material attached to the transfer mold is usually removed with a solution and reused. On the other hand, when a resin is used as the transfer mold material, the transfer mold itself can be mass-produced. Therefore, the transfer material attached to the transfer mold is usually removed without being removed. Also, when a rugged structure is formed by placing a resist or the like on Si or the like as a transfer mold, the portion of the resist or the like placed on the top is discarded.

（Ａ）第１の実施形態に係る情報記録媒体用基板用転写型及び基材の模式的な断面図、（Ｂ）図１（Ａ）における情報記録媒体用基板用転写型を基材側から見た平面図、（Ｃ）図（Ａ）における基材を情報記録媒体用基板用転写型側から見た平面図(A) Typical sectional view of substrate transfer mold for information recording medium and substrate according to first embodiment, (B) Transfer substrate for information recording medium in FIG. 1 (A) from substrate side Plan view, (C) Plan view of the substrate in FIG. (A) as viewed from the transfer mold side for an information recording medium substrate 情報記録媒体用基板用転写型と基板との間に被転写材を挟んだ状態を表す図The figure showing the state which pinched | interposed the to-be-transferred material between the transfer type | mold for substrates for information recording media, and a substrate 離型膜の生成方法を表す図、（Ａ）レジスト塗布工程、（Ｂ）レジストが塗布された状態、（Ｃ）マスク露光工程、（Ｄ）現像工程、（Ｅ）気相成長工程、（Ｆ）単分子フッ素樹脂膜が生成された状態、（Ｇ）レジスト溶解除去工程The figure showing the production | generation method of a release film, (A) Resist application process, (B) The state where the resist was apply | coated, (C) Mask exposure process, (D) Development process, (E) Vapor growth process, (F ) A state in which a monomolecular fluororesin film is formed, (G) resist dissolution and removal step 本発明に係る情報記録媒体用基板用転写型を用いた情報記録媒体用基板の製造のフローチャート図The flowchart figure of manufacture of the board | substrate for information recording media using the transfer die for information recording media boards concerning the present invention. 情報記録媒体用基板用転写型と基板とを引き離した離型時の状態を表す図The figure showing the state at the time of mold release which separated the transfer mold for substrates for information recording media, and the substrate 第２の実施形態に係る情報記録媒体用基板用転写型及び基材の模式的な断面図Typical sectional drawing of the transfer mold for substrates for information recording media concerning a 2nd embodiment, and a substrate 接着膜の生成方法を表す図、（Ａ）レジスト塗布工程、（Ｂ）レジストが塗布された状態、（Ｃ）マスク露光工程、（Ｄ）現像工程、（Ｅ）気相成長工程、（Ｆ）単分子アミノ樹脂膜が生成された状態、（Ｇ）レジスト溶解除去工程The figure showing the production | generation method of an adhesive film, (A) Resist application process, (B) The state where the resist was apply | coated, (C) Mask exposure process, (D) Development process, (E) Vapor growth process, (F) A state in which a monomolecular amino resin film is formed, (G) resist dissolution and removal step 第３の実施形態に係る情報記録媒体用基板用転写型及び基材の模式的な断面図Typical sectional drawing of the transfer mold for substrates for information recording media concerning a 3rd embodiment, and a substrate 第４の実施形態に係る情報記録媒体用基板用転写型及び基材の模式的な断面図Typical sectional drawing of the transfer mold for substrates for information recording media concerning a 4th embodiment, and a substrate

符号の説明Explanation of symbols

００１基材
０１０被転写材
１００情報記録媒体用基板用転写型（転写型）
１０１凹部
１０２凸部
１０３円環領域
１０４外部領域
１０５円領域 001 Substrate 010 Transferred material 100 Transfer mold (transfer mold) for information recording medium substrate
101 Concave portion 102 Convex portion 103 Circular region 104 External region 105 Circular region

Claims

表面に複数の凹凸構造を備えた円環領域と、該円環領域の内部の円領域と該円環領域の外部の外部領域で構成される残領域とを有する転写型を用い、前記円環領域と同一の大きさであって中心に穴を有する円盤状の基材と前記円環領域との間に配置された被転写材を挟み押圧することで、前記被転写材に前記凹凸構造が転写された情報記録媒体用の基板を製造する情報記録媒体用基板の製造方法であって、
転写型は、前記被転写材から引き離されたときに、前記円環領域は前記被転写材が離れる離型性を有し、前記残領域は前記被転写材が接着している接着性を有するように、前記円環領域よりも前記残領域の接着性が高くされていることを特徴とする情報記録媒体用基板の製造方法。 An annular region having a plurality of concavo-convex structure on the surface, the transfer type which have a and constituted the remaining region outside the outer region of the interior of the circular area and the circular ring region of the circular ring region used, the circle The concavo-convex structure is formed on the material to be transferred by sandwiching and pressing the material to be transferred disposed between the disc region having the same size as the ring region and having a hole in the center and the annular region. A method for manufacturing a substrate for information recording medium, which manufactures a substrate for information recording medium to which is transferred,
When the transfer mold is separated from the material to be transferred, the annular region has a releasing property for separating the material to be transferred, and the remaining region has an adhesive property for bonding the material to be transferred. as method of manufacturing a substrate for an information recording medium, wherein the adhesion of the remaining region is higher than the annular region.

前記転写型はＳｉ、ガラス、又は樹脂で構成されており、前記円環領域は水に対する接触角が１００°以上である膜が設けられていることを特徴とする請求項１に記載の情報記録媒体用基板の製造方法。 2. The information recording according to claim 1, wherein the transfer mold is made of Si, glass, or resin, and the annular region is provided with a film having a contact angle with water of 100 ° or more. A method for manufacturing a medium substrate .

前記転写型はＳｉ、ガラス、又は樹脂で構成されており、前記残領域はチタン系、クロム系、又はシラン系のカップリング剤で構成された膜が設けられていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の情報記録媒体用基板の製造方法。 The transfer mold is made of Si, glass, or resin, and the remaining region is provided with a film made of a titanium-based, chromium-based, or silane-based coupling agent. A method for manufacturing a substrate for an information recording medium according to claim 1 or 2.

前記転写型はＳｉ、ガラス、又は樹脂で構成されており、前記残領域は、表面粗さ（Ｒａ）５０ｎｍ以上であることを有することを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の情報記録媒体用基板の製造方法。 The information according to claim 1 or 2, wherein the transfer mold is made of Si, glass, or resin, and the remaining region has a surface roughness (Ra) of 50 nm or more. A method for manufacturing a substrate for a recording medium .

前記転写型はＳｉ、ガラス、又は樹脂で構成されており、前記残領域は、前記円環領域に比べて単位当たりの表面積が少なくとも２倍以上を有することを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の情報記録媒体用基板の製造方法。 The transfer mold is made of Si, glass, or resin, and the remaining area has a surface area per unit at least twice that of the annular area. 3. A method for producing an information recording medium substrate according to 2.

前記円環領域の外周縁及び内周縁に接する前記残領域に、押圧した時に前記被転写材に食い込む突起を有することを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれか１つに記載の情報記録媒体用基板の製造方法。 6. The information according to claim 1, wherein the remaining area in contact with the outer peripheral edge and the inner peripheral edge of the annular area has protrusions that bite into the transfer material when pressed. 6. A method for manufacturing a substrate for a recording medium .

前記突起は、高さが前記凹凸構造の高さ以上であり、かつ前記被転写材の厚みよりも短いことを特徴とする請求項６に記載の情報記録媒体用基板の製造方法。 The method for manufacturing a substrate for an information recording medium according to claim 6, wherein the protrusion has a height equal to or higher than the height of the concavo-convex structure and shorter than a thickness of the transfer material.