JP5187121B2 - レーザ加工装置およびレーザ加工方法 - Google Patents
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Description
図1は、本発明の実施の形態1のレーザ加工装置の概略図である。
本実施の形態は、実施の形態1で説明したレーザ加工装置を用いて、加工(溶接)プロセスの要因分析を行い、アルゴリズムを定義して自動分析を行うためのものである。装置,方法については、実施の形態1と同様のものを用いるため、説明を省略する。
2 レーザ照射ユニット
3 ユニット本体
4 ワーク
5 反射光検出器
6 レーザ光検出器
7 レーザ加工装置
8 レーザ発振器
9 レーザトーチ
10 光ファイバ
11 計測装置
12 コントローラ
13 ワーク
14 加工点
15 レーザ出射部
16 ハーフミラー
17、18 レンズ
19 検出部
20 筐体
21 照射部筐体
22 減光フィルタ
23 可視光カットフィルタ
24 計測演算部
25 基準波形記憶部
26 比較部
27 モニタ区間設定部
28 比較方法設定部
29 加工状態判定部
30 制御部
Claims (4)
- レーザ出射部と、
前記レーザ出射部の光軸上に配置された検出部と、
前記レーザ出射部と前記検出部との間に配置されたハーフミラーと、
前記ハーフミラーからの光を集光させる光学系と、
前記レーザ出射部と前記検出部と前記ハーフミラーと前記光学系とを保持する筐体と、
前記検出部にて検出した、被加工物からの反射光が前記レーザ照射ユニット内壁面で反射した、光に基いて前記被加工物の加工状態を判定する計測装置と、を備え、
前記検出部の検出面に可視光カットフィルタを設け、前記筐体の内壁面が黒アルマイト処理されていること
を特徴とするレーザ加工装置。 - 前記計測装置での加工状態の判定は、前記検出部にて検出した前記被加工物からの反射光が前記レーザ照射ユニット内壁面で反射した光の検出時間に応じてピーク検出エリアと波形比較エリアと無効エリアの3種類のエリアに検出結果を分類し、それぞれのエリアに応じた判定基準で判定すること
を特徴とする請求項1記載のレーザ加工装置。 - 前記計測装置での加工状態の判定は、前記検出部にて検出した前記被加工物からの反射光が前記レーザ照射ユニット内壁面で反射した光の検出結果と基準波形との比較を行い、ピーク位置または基準波形とのズレによる面積に基づいて、要因を分類して判定すること
を特徴とする請求項1から2のいずれかに記載のレーザ加工装置。 - 前記検出部の検出面に減光フィルタを設けたこと
を特徴とする請求項1から3のいずれかに記載のレーザ加工装置。
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