JP5183262B2 - Cutting device and chip production method - Google Patents
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Description
本発明は、半導体ウェーハ等の被加工物(ワーク)を切削する切削ブレードを備えた切削装置に関し、更に詳しくは、発光部と受光部とを有し切削ブレードを検出する切削ブレード検出手段を装備した切削装置に関する。 The present invention relates to a cutting apparatus having a cutting blade for cutting a workpiece (workpiece) such as a semiconductor wafer, and more particularly, a cutting blade detecting means having a light emitting part and a light receiving part for detecting the cutting blade. The present invention relates to a cutting device.
例えば、半導体デバイス製造工程においては、略円板形状である半導体ウェーハの表面に格子状に形成された多数の領域にIC、LSI等の回路を形成し、各回路を区分するストリート(切断ライン)を切断してダイシングすることにより個々の半導体チップを製造している。 For example, in a semiconductor device manufacturing process, a circuit (cutting line) that forms circuits such as ICs and LSIs in a large number of areas formed in a grid on the surface of a semiconductor wafer having a substantially disk shape, and divides each circuit. Each semiconductor chip is manufactured by cutting and dicing.
このようにして半導体ウェーハをダイシングする装置としては、例えば特許文献1に示すような切削装置が用いられている。この切削装置は、被加工物を保持するチャックテーブルと、チャックテーブルに保持された被加工物を切削する切削ブレードを備えた切削機構と、切削ブレードの切り込み深さを制御するにあたっての基準位置の設定や切削ブレードの欠けや磨耗の検出に用いる切削ブレード検出器を具備している。この切削装置においてチャックテーブルに保持された被加工物を切削する際には、回転する切削ブレードと被加工物との接触部位に対して切削水が供給されるため、切削により生じた切削屑が混じった切削水が飛散して切削ブレード検出器に付着することがある。切削ブレード検出器は、発光部から発光した光を受光部において受光し、受光量の変化に応じて切削ブレードを検知する構成となっているため、飛散した切削水や切削屑が発光部や受光部に付着すると、その付着物によって受光部における受光量が変化し、切削ブレードの位置を正確に認識できなくなったり、切削ブレードに欠けや摩耗があると誤認識するという問題がある。そこで、かかる問題を解決するために、本出願人は、発光部及び受光部を覆うことにより切削水が付着するのを防止するカバー機構を有する切削装置を提案した(特許文献1参照)。 As an apparatus for dicing a semiconductor wafer in this way, for example, a cutting apparatus as shown in Patent Document 1 is used. The cutting apparatus includes a chuck table that holds a workpiece, a cutting mechanism that includes a cutting blade that cuts the workpiece held on the chuck table, and a reference position for controlling the cutting depth of the cutting blade. A cutting blade detector used for setting and detecting chipping and wear of the cutting blade is provided. When cutting the workpiece held on the chuck table in this cutting apparatus, cutting water is supplied to the contact portion between the rotating cutting blade and the workpiece, so that the cutting waste generated by the cutting is removed. The mixed cutting water may scatter and adhere to the cutting blade detector. The cutting blade detector is configured to receive the light emitted from the light emitting unit at the light receiving unit and detect the cutting blade according to the change in the amount of received light. If it adheres to the part, there is a problem that the amount of light received by the light receiving part changes due to the adhering substance, and the position of the cutting blade cannot be recognized accurately, or the cutting blade is erroneously recognized as chipped or worn. Therefore, in order to solve such a problem, the present applicant has proposed a cutting apparatus having a cover mechanism that prevents cutting water from adhering by covering the light emitting part and the light receiving part (see Patent Document 1).
しかし、切削ブレードが高速回転することによって切削水は霧状となって飛散するため、カバー機構によって発光部及び受光部を覆ったとしても、僅かでも隙間があると、その隙間から切削水が侵入するため、発光部及び受光部に付着することを十分に防ぐことは困難であった。 However, since the cutting water mists and scatters when the cutting blade rotates at high speed, even if the light emitting unit and the light receiving unit are covered by the cover mechanism, if there is even a slight gap, the cutting water enters from the gap. Therefore, it is difficult to sufficiently prevent the light from adhering to the light emitting part and the light receiving part.
本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術課題は、切削作業中に飛散する切削水が切削ブレード検出器の発光部及び受光部に付着するのを防止し、切削ブレード検出器が切削ブレードの位置や状態を常に正確に検出できるようにすることにある。 The present invention has been made in view of the above-mentioned facts, and its main technical problem is to prevent the cutting water scattered during the cutting operation from adhering to the light emitting part and the light receiving part of the cutting blade detector, and to detect the cutting blade. The tool is to always detect the position and state of the cutting blade accurately.
第一の発明は、ワークを保持する保持手段と、回転可能な切削ブレードを備え保持手段に保持されたワークに切削水を供給しながらワークを切削加工する切削手段と、発光部と受光部とを有し切削ブレードを検出する切削ブレード検出手段とを含む切削装置に関し、切削ブレード検出手段は、発光部及び受光部を露出させる開放状態と、発光部及び受光部を包囲して露出させない保護状態とを選択的にとりうる保護カバー手段を有し、保護カバー手段は、発光部及び受光部が立設されると共に水を溜める溝が形成された底部と、発光部及び受光部を覆う閉位置と発光部及び受光部を露出させる開位置とに選択的に位置付けられる蓋部と、蓋部を閉位置と開位置とに位置付ける駆動部とを有し、水封により保護状態とし、水封は、底部の溝に水が溜まって形成された貯留部に閉位置に位置する蓋部の端部が浸漬した状態で行われ、切削ブレード検出手段には、発光部及び受光部に洗浄水を供給する洗浄水供給ノズルを備え、貯留部は、洗浄水供給ノズルから吐出された水によって形成されることを特徴とする。 A first invention includes a holding means for holding a workpiece, a cutting means for cutting a workpiece while supplying cutting water to the workpiece having a rotatable cutting blade and held by the holding means, a light emitting portion, and a light receiving portion. The cutting blade detecting means includes an open state in which the light emitting part and the light receiving part are exposed, and a protective state in which the light emitting part and the light receiving part are surrounded and not exposed. The protective cover means includes a bottom portion on which the light emitting portion and the light receiving portion are erected and a groove for storing water is formed, and a closed position that covers the light emitting portion and the light receiving portion. It has a lid portion that is selectively positioned at the open position that exposes the light emitting portion and the light receiving portion, and a drive portion that positions the lid portion at the closed position and the open position, and is protected by a water seal. Water in the groove at the bottom The cutting blade detection means includes a cleaning water supply nozzle that supplies cleaning water to the light emitting part and the light receiving part. The storage part is formed by water discharged from a cleaning water supply nozzle .
駆動部は、少なくとも切削ブレードによるワークの切削時には蓋部を閉位置に位置付け、少なくとも切削ブレードの検出時には蓋部を開位置に位置付ける制御を行う。 The drive unit performs control to position the lid in the closed position at least when cutting the workpiece with the cutting blade, and position the lid in the open position at least when detecting the cutting blade.
第二の発明は、上記の切削装置を用い、保持手段に保持されたワークを切削手段によって切削して個々のチップに分割するチップの生産方法に関するもので、少なくともワークに切削水を供給しながらワークに切削ブレードを切り込ませて切削加工する間は、保護カバー手段を前記保護状態とすることを特徴とする。 The second invention relates to a method for producing a chip that uses the above-described cutting device to cut the work held by the holding means by the cutting means and divide the work into individual chips. At least while supplying cutting water to the work While the cutting blade is cut into the workpiece and the cutting process is performed, the protective cover means is set in the above-described protective state.
上記チップの生産方法においては、保護カバー手段を開放状態とし、切削ブレードを構成する切り刃を発光部と前記受光部との間の領域に位置合わせし、切削ブレードを下降させ切り刃によって発光部から発光された光が遮られて受光部における受光量が低下した時の切削ブレードの垂直方向の位置を切り込み方向の基準位置とすることができる。 In the above chip production method, the protective cover means is opened, the cutting blade constituting the cutting blade is aligned with the region between the light emitting portion and the light receiving portion, the cutting blade is lowered, and the light emitting portion is cut by the cutting blade. The vertical position of the cutting blade when the amount of light received by the light receiving unit decreases due to the light emitted from the light receiving unit being blocked can be used as the reference position in the cutting direction.
本発明に係る切削装置では、水封により保護カバー手段を保護状態とすることにより、発光部及び受光部を隙間無く確実に包囲して保護することができるため、発光部及び受光部を切削水や切削屑が飛散する空間から遮断することができる。したがって、切削水や切削屑が発光部及び受光部に付着することがなくなり、切削ブレード検出手段が切削ブレードの位置や状態を常に正確に検出できるようになる。 In the cutting device according to the present invention, the protective cover means is protected by water sealing, so that the light emitting portion and the light receiving portion can be reliably surrounded and protected without gaps. And can be cut off from the space where the cutting waste is scattered. Therefore, cutting water and cutting waste do not adhere to the light emitting part and the light receiving part, and the cutting blade detection means can always detect the position and state of the cutting blade accurately.
また、保護カバー手段が、発光部及び受光部が立設されると共に水を溜める溝が形成された底部と、発光部及び受光部を覆う閉位置と発光部及び受光部を露出させる開位置とに選択的に位置付けられる蓋部と、蓋部を閉位置と開位置とに位置付ける駆動部とを有し、水封が、底部の溝に水が溜まって形成された貯留部に蓋部の端部が浸漬した状態で行われるため、蓋部の繰り返し位置決め精度や形状精度、底部や蓋部等の部品の組み付け精度にバラツキがあることにより底部と蓋部との間に隙間が生じても、その隙間を水封することにより切削水や切削屑の侵入を確実に防止することができる。 The protective cover means has a light emitting portion and a light receiving portion standing upright and a bottom portion in which a groove for storing water is formed, a closed position that covers the light emitting portion and the light receiving portion, and an open position that exposes the light emitting portion and the light receiving portion. The lid portion is selectively positioned, and the drive portion is positioned at the closed position and the open position, and the water seal is formed at the end of the lid portion in the storage portion formed by collecting water in the bottom groove. Because it is performed in a state where the part is immersed, even if a gap occurs between the bottom part and the cover part due to variations in the positioning accuracy and shape accuracy of the cover part, and the assembly accuracy of parts such as the bottom part and the cover part, By sealing the gap, it is possible to reliably prevent cutting water and cutting chips from entering.
切削ブレード検出手段に発光部及び受光部に洗浄水を供給する洗浄水供給ノズルを備え、貯留部が洗浄水供給ノズルから吐出された水によって形成されるため、水封のための新たな給水構成が不要となる。また、発光部及び受光部の洗浄に使用した洗浄水を水封にも使用することができるため、節水にもなる。 Comprising a cleaning water supply nozzle for supplying cleaning water to the light-emitting portion and the light receiving portion to the cutting blade detection means, since the reservoir is formed by the water discharged from the washing water supply nozzle, a new water supply arrangement for the water seal Is no longer necessary. Moreover, since the washing water used for washing the light emitting unit and the light receiving unit can be used for water sealing, it also saves water.
駆動部が、少なくとも切削ブレードによるワークの切削時には蓋部を閉位置に位置付け、少なくとも切削ブレードの検出時には蓋部を開位置に位置付ける機能を有すると、切削時に蓋部が閉位置にあることで、切削ブレードの検出時に発光部及び受光部に切削水や切削屑が付着しないため、切削ブレードの検出を精度良く行うことができる。 When the drive unit has a function of positioning the lid in the closed position at least when cutting the workpiece with the cutting blade, and at least detecting the cutting blade, the lid is in the closed position when cutting. Since cutting water and cutting waste do not adhere to the light emitting part and the light receiving part when the cutting blade is detected, the cutting blade can be detected with high accuracy.
本発明に係るチップの生産方法では、少なくともワークに切削水を供給しながらワークに切削ブレードを切り込ませて切削加工する間は保護カバー手段を保護状態とするため、切削により切削水や切削屑が飛散しても、保護カバー手段が保護状態をとっていることにより、発光部及び受光部に切削水や切削屑が付着することがない。 In the chip production method according to the present invention, at least while the cutting blade is cut into the workpiece while cutting water is being supplied to the workpiece, the protective cover means is in a protected state. Even if splatters, the protective cover means is in a protected state, so that cutting water or cutting waste does not adhere to the light emitting part and the light receiving part.
また、ワークの切削中は発光部及び受光部に切削水や切削屑が付着しないため、保護カバー手段を開放状態とし、切削ブレードの切り刃を発光部と受光部との間の領域に位置合わせして切削ブレードの切り込み方向の基準位置を設定するようにすると、切削ブレードの切り込み方向の基準位置の設定を精度良く行うことができる。 Also, since cutting water and cutting debris do not adhere to the light emitting part and the light receiving part during workpiece cutting, the protective cover means is opened, and the cutting blade of the cutting blade is aligned with the region between the light emitting part and the light receiving part. If the reference position in the cutting direction of the cutting blade is set, the reference position in the cutting direction of the cutting blade can be set with high accuracy.
図1に示す切削装置1は、半導体ウェーハ等のワーク(被加工物)を切削加工する切削手段2を備えている。ワークとしては、例えば、半導体ウェーハ等のウェーハ、チップ実装用にウェーハの裏面に設けられるダイアタッチフィルム等の粘着部材、半導体製品のパッケージ、ガラス系あるいはシリコン系の基板、ミクロンオーダーの加工精度が要求される各種加工材料等が挙げられる。また、切削加工には、完全切断や溝入れ加工等がある。 A cutting apparatus 1 shown in FIG. 1 includes a cutting means 2 for cutting a workpiece (workpiece) such as a semiconductor wafer. Workpieces require, for example, wafers such as semiconductor wafers, adhesive members such as die attach films provided on the backside of wafers for chip mounting, semiconductor product packages, glass or silicon substrates, and micron-order processing accuracy. And various processed materials. The cutting process includes complete cutting and grooving.
切削手段2は、水平方向の軸心を有する回転軸20と、回転軸20を回転可能に支持するハウジング21と、回転軸20の一方の先端部に装着された切削ブレード22と、切削ブレード22を上方から覆うブレードカバー23とを有している。切削ブレード22は、基台220の周縁部に切り刃221が固着されて形成されており、ナット24によって回転軸20に固定されている。回転軸20の他方の先端部(切削ブレード22が装着されていない方の先端部)には、図示しないモータが連結され、モータに駆動されて回転軸20が回転し、切削ブレード22も回転する構成となっている。ブレードカバー23は、切削ブレード22の両側に配設された一対の切削水供給ノズル230を有しており、この切削水供給ノズル230から切削ブレード22の切り刃221とワークとの接触部位に対して切削水を供給することができる。切削手段2は、回転軸20の軸心方向であるY軸方向及びY軸方向に直交する垂直方向であるZ軸方向に移動可能となっている。また、Y軸方向に対して水平方向に直交する方向がX軸方向となっている。
The cutting means 2 includes a
Y軸方向の移動によって切削ブレード22が位置しうる位置の下方には、切削ブレード22を検知するセンサーである切削ブレード検出手段3が配設されている。この切削ブレード検出手段3は、切削ブレード22のZ軸方向の移動の基準位置を定めたり、切り刃221の欠けや摩耗の状態の検出のために使用されるもので、発光部30と受光部31とが対面しており、発光部30から発光され受光部31で受光される光の光軸がY軸方向と同方向となると共に、切り刃221の厚さ方向となるように構成されている。発光部30と受光部31との間には、切削ブレード22を収容するための収容領域32が形成されている。
Below the position where the
切削ブレード検出手段3は、発光部30及び受光部31を露出させる開放状態と、発光部30及び受光部31を包囲して露出させない保護状態とを選択的にとりうる保護カバー手段33を備えている。この保護カバー手段33は、発光部30及び受光部31を支持するブロック34と、ブロック34が固定される底部35とを有し、発光部30及び受光部31は、ブロック34を介して底部35から立設された構成となっている。図示の例では底部35は矩形に形成され、底板350とその周縁から立設された壁部351とを有し、底板350と壁部351とに囲まれた領域が凹部352を形成している。また、凹部352のうち、底板350と壁部351とブロック34とに囲まれる領域には水を溜める溝353が形成される。ブロック34は、発光部30及び受光部31に向けて洗浄水を供給して洗浄する一対の洗浄水供給ノズル36と、発光部30及び受光部31に向けてエアーを噴出して洗浄水等の付着物を吹き飛ばすエアー供給ノズル37とを備えている。
The cutting
保護カバー手段33は、発光部30及び受光部31を覆う閉位置と発光部30及び受光部31を露出させる開位置とに選択的に位置決めされる蓋部38を備えている。蓋部38は、回動軸380を有し、回動軸380が駆動部39によって駆動されて回動することにより蓋部38が回動して閉位置と開位置とをとりうる。駆動部39は、2つのエアー注入部390を備えており、一方のエアー注入部390にエアーを注入すると蓋部38を閉位置に位置付けし、他方のエアー注入部390にエアーを注入すると蓋部38を開位置に位置付けすることができる。2つのエアー注入部390は、図示しないエアー制御部に連結されており、そのエアー制御部からいずれかのエアー注入部390にエアーが送り込まれて蓋部38が駆動される。図1では、蓋部38が開位置に位置し、保護カバー手段33が露出状態となっている状態を示している。
The protective cover means 33 includes a
蓋部38が開位置にあり、保護カバー手段33が開放状態となっているときには、被加工物に対する切削ブレード22の切り込み深さの基準位置の設定(以下「セットアップ」という。)や、切削ブレード22の切り刃221の欠けや摩耗の検査を行うことができる。例えば、切削ブレード22をワークに切り込ませて切削する前に行うセットアップ時には、保護カバー手段3を開放状態とし、切削ブレード22がブレード検出手段3の直上に位置するように切削手段2をY軸方向に移動させた後に切削手段2を下降させ、図2に示すように、切り刃221を収容領域32における発光部30と受光部30との間に位置合わせする。このとき、発光部30からは常に指向性の高い光が発光され、受光部31では受光した光の強度に対応した電気信号が出力されており、切り刃221によって光が遮られない状態においては受光部31における受光量は一定となる。一方、更に切削ブレード22切り刃221によって光が遮られると受光部31における受光量が低下するため、そのときの切削ブレード22のZ軸方向(垂直方向)の位置を切り込み方向の基準位置とし、切削手段2のZ軸方向の上下動を制御する切り込み制御部5がその基準位置のZ座標を記憶する。切り込み制御部5に記憶された基準位置の情報は、ワークを切削する際の切り込み深さの制御に用いられる。
When the
一方、図3に示すように、蓋部38が閉位置に位置すると、保護カバー手段33は保護状態となる。保護状態においては、図1に示した発光部30、受光部31、ブロック34、洗浄水供給ノズル36及びエアー供給ノズル37が蓋部38によって上方から覆われた状態となる。そして、図4に示すように、底部35に形成された溝353に水が溜まって貯留部353aを形成し、貯留部353aに蓋部38の端部38aが浸漬することによって底部35と蓋部38との間にできる隙間に水が入り込み、保護カバー手段33は水封される。すなわち水封は、隙間となりうる部分を水によって塞ぐことである。このとき、蓋部38の端部38aの下端は底部35を構成する壁部351の上端より低い位置にあり、貯留部353aの水面は、蓋部38の端部38aの下端より高く壁部351の上端より低い位置にある。こうして保護カバー手段33は、水封によって発光部30及び受光部31を隙間無く包囲して保護状態となる。貯留部353aを構成する水は、図1に示した洗浄水供給ノズル36から吐出させることができる。洗浄水供給ノズル36から吐出される水を貯留部353aに使用すると、水封のための新たな水の供給手段が不要となると共に、従来は発光部30及び受光部31の洗浄用に噴出された後に排水されていた使用済みの洗浄水をそのまま貯留部353aに使用することもでき、節水効果もある。貯留部353aに溜まる水は、発光部30及び受光部31に付着するものではないため、使用済みの洗浄水を使用しても発光部30及び受光部31に悪影響を及ぼすことはない。なお、洗浄供給ノズル36とは別に、水を溝353に供給する手段を設けても良い。
On the other hand, as shown in FIG. 3, when the
図5に示すように、切削装置1では、保持手段4によってワークWが保持され、保持手段4がX軸方向(図1参照)に移動すると共に、高速回転する切削ブレード22がワークWに切り込むことにより切削加工が行われる。このときの切削ブレード22の切り込み深さは、セットアップによって切り込み制御部5に記憶された基準位置を基準として制御される。また、切削時には切削ブレード22とワークWとの接触部位に対して切削水供給ノズル230から切削水230aが吐出される。そしてその切削水230aは、切削ブレード22の回転によって切削により生じた切削屑と共に霧状の切削水230bとなって飛散し、切削ブレード検出手段3の方向にも飛散する。
As shown in FIG. 5, in the cutting apparatus 1, the workpiece W is held by the holding unit 4, the holding unit 4 moves in the X-axis direction (see FIG. 1), and the
そこで、ワークWに切削水230aを供給しながら切削ブレード22によってワークWを切削する間は、図1、3に示した駆動部39による制御の下で蓋部38を閉位置に位置付けると共に、溝353に貯留部353aを形成して水封することにより発光部30及び受光部31を隙間無く確実に包囲して保護カバー手段33を保護状態とする。保護状態では、発光部30及び受光部31を切削水230bや切削屑が飛散する空間から完全に遮断することができるため、発光部30及び受光部31に切削水230bや切削屑が付着することがない。
Therefore, while cutting the workpiece W by the
また、保護状態は、底部35と蓋部38との間にできる隙間に貯留部353aを形成して水封することにより形成されるため、蓋部38の繰り返し位置決め精度や形状精度、底部35や蓋部38等の部品の組み付け精度にバラツキがあっても、水封により確実に隙間をうめることができる。
Further, since the protection state is formed by forming a
一方、ワークWの切削前や切削ブレード22の交換直後に行うセットアップ時、切削後や切削の合間等に行う切り刃221の欠けや摩耗等の検査時など、切削水230bが飛散していないときに切削ブレード検出手段3によって切削ブレード22を検出する作業を行う場合には、図1に示したように蓋部38を開位置に位置付けて保護カバー手段33を開放状態とし、図2に示したように切削ブレード22の切り刃221が発光部30と受光部31との間に位置合わせされて受光部31における受光量に基づいた処理が行われるが、ワークWの切削時に保護カバー手段33を水封によって保護状態として発光部30及び受光部31に切削水や切削屑が付着しないようにしたため、発光部30からの発光及び受光部31における受光が常に正常に行われる。したがって、セットアップにおける基準位置の設定を高精度に行うことができると共に、切り刃221の欠けや摩耗を精度良く検出することができ、これによってワークの切削精度も向上させることができる。
On the other hand, when the cutting
なお、切削装置1の未使用時には、発光部30及び受光部31に異物が付着するのを防止するため、保護カバー手段33を保護状態としておくことが望ましい。
When the cutting apparatus 1 is not used, it is desirable to keep the protective cover means 33 in a protected state in order to prevent foreign matter from adhering to the
1:切削装置
2:切削手段
20:回転軸 21:ハウジング
22:切削ブレード 220:基台 221:切り刃
23:ブレードカバー
230:切削水供給ノズル 230a:切削水 230b:霧状の切削水
24:ナット
3:切削ブレード検出手段
30:発光部 31:受光部 32:収容領域
33:保護カバー手段 34:ブロック
35:底部 350:底板 351:壁部 352:凹部 353:溝
353a:貯留部
36:洗浄水供給ノズル 37:エアー供給ノズル
38:蓋部 380:回動軸
39:駆動部 390:エアー注入部
4:保持手段
5:切り込み制御部
1: Cutting device 2: Cutting means 20: Rotating shaft 21: Housing 22: Cutting blade 220: Base 221: Cutting blade 23: Blade cover 230: Cutting
Claims (4)
該切削ブレード検出手段は、該発光部及び該受光部を露出させる開放状態と、該発光部及び該受光部を包囲して露出させない保護状態とを選択的にとりうる保護カバー手段を有し、
該保護カバー手段は、該発光部及び該受光部が立設されると共に水を溜める溝が形成された底部と、該発光部及び該受光部を覆う閉位置と該発光部及び該受光部を露出させる開位置とに選択的に位置付けられる蓋部と、該蓋部を該閉位置と該開位置とに位置付ける駆動部とを有し、水封により該保護状態とし、
該水封は、該底部の溝に水が溜まって形成された貯留部に該閉位置に位置する該蓋部の端部が浸漬した状態で行われ、
該切削ブレード検出手段には、該発光部及び該受光部に洗浄水を供給する洗浄水供給ノズルを備え、
該貯留部は、該洗浄水供給ノズルから吐出された水によって形成される
切削装置。 A holding means for holding the workpiece, a cutting means for cutting the workpiece while supplying cutting water to the workpiece held by the holding means, and a light emitting portion and a light receiving portion. In a cutting apparatus including a cutting blade detection means for detecting a cutting blade,
The cutting blade detection means has protective cover means that can selectively take an open state in which the light emitting part and the light receiving part are exposed, and a protective state in which the light emitting part and the light receiving part are surrounded and not exposed,
The protective cover means includes a bottom portion on which the light emitting portion and the light receiving portion are erected and formed with a groove for collecting water, a closed position that covers the light emitting portion and the light receiving portion, and the light emitting portion and the light receiving portion. A lid portion that is selectively positioned at the open position to be exposed; and a drive portion that positions the lid portion at the closed position and the open position;
The water sealing is performed in a state in which the end of the lid portion located at the closed position is immersed in a storage portion formed by storing water in the groove at the bottom,
The cutting blade detection means includes a cleaning water supply nozzle that supplies cleaning water to the light emitting unit and the light receiving unit,
The storage section is formed by water discharged from the cleaning water supply nozzle .
請求項1に記載の切削装置。 The cutting device according to claim 1 , wherein the driving unit positions the lid at the closed position at least when the workpiece is cut by the cutting blade, and positions the lid at the open position at least when the cutting blade is detected.
少なくとも該ワークに切削水を供給しながら該ワークに前記切削ブレードを切り込ませて切削加工する間は、前記保護カバー手段を前記保護状態とする
チップの生産方法。 A method for producing a chip using the cutting device according to claim 1 or 2 , wherein the work held by the holding means is cut by the cutting means and divided into individual chips.
A chip production method in which the protective cover means is in the protected state at least during cutting with the cutting blade being cut into the workpiece while supplying cutting water to the workpiece.
請求項3に記載のチップの生産方法。 The protective cover means is opened, the cutting blade constituting the cutting blade is aligned with the region between the light emitting portion and the light receiving portion, and the cutting blade is lowered to emit light from the light emitting portion. The chip production method according to claim 3 , wherein the vertical position of the cutting blade when the received light is blocked and the amount of light received by the light receiving portion is reduced is used as a reference position in the cutting direction.
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