JP5177260B2 - パターン転写方法および金属薄膜パターン転写方法、ならびに電子デバイスの製造方法 - Google Patents
パターン転写方法および金属薄膜パターン転写方法、ならびに電子デバイスの製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5177260B2 JP5177260B2 JP2011168000A JP2011168000A JP5177260B2 JP 5177260 B2 JP5177260 B2 JP 5177260B2 JP 2011168000 A JP2011168000 A JP 2011168000A JP 2011168000 A JP2011168000 A JP 2011168000A JP 5177260 B2 JP5177260 B2 JP 5177260B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- blanket
- substrate
- ink
- thin film
- flat plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
(A)平板ブランケット上にインクを塗布する塗布工程
(B)平板ブランケットと、所定のパターンからなる凸部を有する凸版とを互いに向かい合わせ、これらを加圧圧縮によって接触させることにより、平板ブランケット上のインクのうちの凸部に対応する部分を凸版上に転写させる第1転写工程
(C)第1転写工程後の平板ブランケットと基板とを互いに向かい合わせ、これらを加圧圧縮によって接触させることにより、平板ブランケット上に残留するインクを基板上に転写させる第2転写工程
(D)前記第1転写工程において、前記平板ブランケットまたは前記凸版の背面側から圧縮空気を噴射することにより、前記平板ブランケットと前記凸版とを接触させる
(E)基板上に第1のアライメントマークを設けておくと共に、平板ブランケット上に、第1転写工程において形成されたインクパターンの一部からなる第2のアライメントマークを設けておく
(F)第2転写工程において、第1および第2のアライメントマークを利用して、基板と平板ブランケットとの間の位置合わせを行う
図1〜図3は、本発明の一実施の形態に係る金属薄膜の形成方法について説明するための断面図である。
て、例えば図10(B)に示したように、転写装置には、上下のステージ51,52のいずれか一方に、X,Y,θ座標の制御機構が具備されているようにする。また、平板ブラ
ンケット1と基板40との距離が大きい(例えば、30μm以上)場合、アライメント用顕微鏡6の焦点深度が不足し、アライメントマーク同士の重ね合せが難しくなるため、そのような場合には、画像記録機能を付帯した多焦点アライメント機構を具備するようにするのが望ましい。
図3に示した構造の金属薄膜を、以下のようにして作製した。概要としては、無電解めっき処理の触媒材料となる金属化合物であるパラジウム(Pd)微粒子コロイドをインク2に含むようにすると共に、このインク2を反転オフセット印刷法により基板40上に印刷した後、無電解Cuめっき処理によってインク上にCu薄膜を選択的に析出させ、Cu配線を形成した。
以下に示した事項を除き、実施例1と同様にして金属薄膜を作製した。概要としては、無電解めっき処理の触媒材料となる金属ナノ粒子であるPdナノ粒子(保護剤:C16H33SH)をインク2に含むようにすると共に、このインク2を反転オフセット印刷法により基板40上に印刷した後、無電解Niめっき処理によってインク上にNi薄膜を選択的に析出させ、Ni配線を形成した。
および平行調整機構が具備された装置を用いた。平板ブランケット1と基板40との間はスペーサーによって平行に設定され、このような平行を保ちつつ50μmの間隙が維持された状態で、平板ブランケット1と基板40との間の位置合わせを行った。具体的なアライメントとしては、基板40上に予め形成されたアライメントマークと、平板ブランケット1上に第1転写工程(図1(B))において形成されたアライメントマークとを互いに重ね合わせることにより、実施した。第2転写工程(図2(A))の後における重ね合せ精度の測定では、±0.5μm以下の結果が得られた。
Claims (6)
- 平板ブランケット上にインクを塗布する塗布工程と、
前記平板ブランケットと、所定のパターンからなる凸部を有する凸版とを互いに向かい合わせ、これらを加圧圧縮によって接触させることにより、前記平板ブランケット上のインクのうちの前記凸部に対応する部分を前記凸版上に転写させる第1転写工程と、
前記第1転写工程後の平板ブランケットと基板とを互いに向かい合わせ、これらを加圧圧縮によって接触させることにより、前記平板ブランケット上に残留するインクを前記基板上に転写させる第2転写工程と
を含み、
前記第1転写工程において、前記平板ブランケットまたは前記凸版の背面側から圧縮空気を噴射することにより、前記平板ブランケットと前記凸版とを接触させ、
前記基板上に第1のアライメントマークを設けておくと共に、前記平板ブランケット上に、前記第1転写工程において形成されたインクパターンの一部からなる第2のアライメントマークを設けておき、
前記第2転写工程において、前記第1および第2のアライメントマークを利用して、前記基板と前記平板ブランケットとの間の位置合わせを行う
パターン転写方法。 - 前記第2転写工程においては、
前記平板ブランケットまたは前記基板の背面側から圧縮空気を噴射することにより、前記平板ブランケットと前記基板とを接触させる
請求項1に記載のパターン転写方法。 - 前記第1転写工程の後に、
前記第1転写工程において圧縮空気を噴射した空間を真空排気することにより、前記平板ブランケットと前記凸版とを分離させる分離工程を含む
請求項1または請求項2に記載のパターン転写方法。 - 前記第1転写工程または前記第2転写工程においては、
前記平板ブランケットの背面側に伸縮性フィルムを設け、前記伸縮性フィルムを介して圧縮空気を噴射することにより、前記平板ブランケットと前記凸版または前記基板とを接触させる
請求項1ないし請求項3のいずれか1項に記載のパターン転写方法。 - 請求項1ないし請求項4のいずれか1項に記載の金属薄膜パターン転写方法。
- 請求項5に記載の金属薄膜パターン転写方法を用いた電子デバイスの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011168000A JP5177260B2 (ja) | 2011-08-01 | 2011-08-01 | パターン転写方法および金属薄膜パターン転写方法、ならびに電子デバイスの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011168000A JP5177260B2 (ja) | 2011-08-01 | 2011-08-01 | パターン転写方法および金属薄膜パターン転写方法、ならびに電子デバイスの製造方法 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007158341A Division JP5041214B2 (ja) | 2007-06-15 | 2007-06-15 | 金属薄膜の形成方法および電子デバイスの製造方法 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012249304A Division JP2013032022A (ja) | 2012-11-13 | 2012-11-13 | 転写装置 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011216917A JP2011216917A (ja) | 2011-10-27 |
JP2011216917A5 JP2011216917A5 (ja) | 2011-12-08 |
JP5177260B2 true JP5177260B2 (ja) | 2013-04-03 |
Family
ID=44946274
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011168000A Expired - Fee Related JP5177260B2 (ja) | 2011-08-01 | 2011-08-01 | パターン転写方法および金属薄膜パターン転写方法、ならびに電子デバイスの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5177260B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5977044B2 (ja) * | 2012-02-28 | 2016-08-24 | 株式会社Screenホールディングス | 印刷装置および印刷方法 |
JP6013212B2 (ja) * | 2013-01-30 | 2016-10-25 | 株式会社Screenホールディングス | パターン形成装置 |
JP6196054B2 (ja) * | 2013-03-27 | 2017-09-13 | 株式会社Screenホールディングス | パターン転写システムおよびパターン転写方法 |
JP6178235B2 (ja) * | 2013-12-27 | 2017-08-09 | 株式会社Screenホールディングス | パターン形成方法、パターン印刷方法、パターン形成システムおよびパターン印刷システム |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3059473B2 (ja) * | 1990-10-01 | 2000-07-04 | 大日本印刷株式会社 | 微細パターンの転写方法および微細パターンの転写装置 |
JP4316816B2 (ja) * | 2001-01-29 | 2009-08-19 | 日本メクトロン株式会社 | フレキシブル回路基板の露光方法 |
JP4332395B2 (ja) * | 2003-09-25 | 2009-09-16 | キヤノン株式会社 | 近接場露光マスクおよび近接場露光方法 |
JP4622626B2 (ja) * | 2005-03-30 | 2011-02-02 | 凸版印刷株式会社 | 導電性パターンの形成方法 |
JP2007134368A (ja) * | 2005-11-08 | 2007-05-31 | Nikon Corp | パターン転写装置、露光装置及びパターン転写方法 |
-
2011
- 2011-08-01 JP JP2011168000A patent/JP5177260B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2011216917A (ja) | 2011-10-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5041214B2 (ja) | 金属薄膜の形成方法および電子デバイスの製造方法 | |
JP5177260B2 (ja) | パターン転写方法および金属薄膜パターン転写方法、ならびに電子デバイスの製造方法 | |
TWI244881B (en) | Methods for forming wiring and electrode | |
TW201111158A (en) | Functional nanoparticles | |
KR20140045517A (ko) | 미세-접촉 인쇄를 위한 스탬프의 제조, 잉킹, 및 장착 방법 | |
TWI797170B (zh) | 化合物、圖案形成用基板、光分解性偶合劑、圖案形成方法及電晶體之製造方法 | |
WO2003049176A2 (en) | Method for defining a source and a drain and a gap inbetween | |
JP2003218498A (ja) | パターンを形成する方法、半導体装置および該半導体装置に使用する金属導電パターン | |
JP5527454B2 (ja) | 転写装置 | |
KR101195550B1 (ko) | 자기조립단분자층을 이용한 박막트랜지스터의 제조 방법 | |
US20200303650A1 (en) | Pattern forming method, method for producing transistor, and member for pattern formation | |
JP4202054B2 (ja) | 薄膜パターンの形成方法 | |
JP2013032022A (ja) | 転写装置 | |
KR100772798B1 (ko) | 유기금속 화합물을 이용한 도전성 금속 배선 패턴 형성방법 | |
JP6066484B2 (ja) | 金属部品の製造方法並びにそれに用いられる鋳型および離型膜 | |
JP4445711B2 (ja) | 金属酸化物パターン形成方法及び金属配線パターン形成方法 | |
JP2010205848A (ja) | 平坦な導電性膜の製造方法及び半導体装置の製造方法並びに半導体装置 | |
JP2006303199A (ja) | パターン形成方法及び有機薄膜トランジスタ | |
TW546670B (en) | Method for electroless deposition and patterning of a metal on a substrate | |
TWI767983B (zh) | 化合物、圖案形成用基板、光分解性偶合劑、圖案形成方法及電晶體之製造方法 | |
KR20040042389A (ko) | 유기금속 화합물에 의한 고전도 금속의 배선 형성방법 | |
KR102438513B1 (ko) | 금속 패턴이 형성된 유연 필름의 제조방법 | |
JP2009105329A (ja) | 金属薄膜の形成方法および金属薄膜ならびに薄膜トランジスタの製造方法 | |
JP2004140081A (ja) | 多層配線基板 | |
KR102481176B1 (ko) | 금속 패턴이 형성된 유연 필름의 제조방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110801 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110912 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120910 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120919 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20121113 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20121211 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20121224 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160118 Year of fee payment: 3 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |