JP5174272B1 - 加熱炉 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】単一の作業スペース9を形成し、加熱装置38を、昇降機構によって昇降される基板Bの直下又は直上に設け、作業スペース9内において、予備加熱手段による予備加熱と、本加熱手段による本加熱と、冷却手段による冷却とを、この順番で行うにあたり、予備加熱手段は、加熱装置から予め定めた所定間隔離した予備加熱位置に基板Bを昇降させて予備加熱を行い、本加熱手段は、加熱装置に接近した本加熱位置に基板Bを昇降させて本加熱を行い、冷却手段は、加熱装置38から離れた冷却位置に基板を昇降させて冷却を行う。
【選択図】図2
Description
しかしながら、この加熱炉では、予備加熱用の予備加熱室と、本加熱用の本加熱室と、冷却用の冷却室とが各別に形成されているため、装置が大掛かりになり、製造コストが増加するという問題がある。
しかし、作業室内に、予備加熱スペースと、本加熱スペースと、冷却スペースとが互いの範囲が重ならないように個別に形成され、予備加熱スペースの外周に沿って形成された筒状のヒータと、本加熱スペースの外周に沿って形成された筒状のヒータと、冷却スペースの外周に沿って形成された筒状のウォータジャケットとが各別に設けられているため、作業室が上下方向に長くなるとともに、全体の構成も依然として複雑である。
37 昇降機構
38 ホットプレート(加熱装置)
38b 導入孔
39 赤外線ヒータ(補助加熱装置)
41 冷却装置
42 連結板(連結体)
43 昇降ピン
44 昇降シリンダ(アクチュエータ)
B 基板(ウェハ,シリコンウェハ)
S クリアランス
Claims (6)
- 表面のハンダが溶融しない温度で基板(B)を予備加熱する予備加熱手段と、該予備加熱後に上記ハンダが溶融する温度で基板(B)を本加熱する本加熱手段と、該本加熱後に上記ハンダが凝固する温度で基板(B)を冷却させる冷却手段とを有し、基板(B)を昇降させる昇降機構(37)を備え、昇降機構(37)による基板(B)の昇降によって、予備加熱手段による予備加熱と、本加熱手段による本加熱と、冷却手段による冷却処理とを切換え、基板(B)表面のハンダ付けを行うハンダ付用加熱炉において、単一の作業スペース(9)を形成し、加熱装置(38)を、昇降機構(37)によって昇降される基板(B)の直下又は直上に設け、予備加熱手段は、作業スペース(9)内において加熱装置から予め定めた所定間隔離した予備加熱位置に基板(B)を昇降させて予備加熱を行い、本加熱手段は、作業スペース(9)内において予備加熱位置よりも加熱装置(38)に接近した本加熱位置に基板(B)を昇降させて本加熱を行い、冷却手段は、作業スペース(9)内において本加熱位置よりも加熱装置(38)から離れた冷却位置に基板を昇降させて冷却を行うように構成され、加熱装置(38)が基板(B)に沿って対向するホットプレートであり、作業スペース(9)内に不活性ガスまたは還元ガスを導入する導入孔(38b)を、ホットプレート(38)における基板(B)との対向面に形成し、本加熱位置を、基板(B)がホットプレート(38)に近接する位置とすることにより、本加熱位置にある基板(B)と、ホットプレート(38)の上記対向面との間に上記不活性ガスまたは還元ガスの流動を許容するクリアランス(S)が形成される加熱炉。
- 加熱された状態の不活性ガスまたは還元ガスが作業スペース(9)内に導入される請求項1に記載の加熱炉。
- 表面のハンダが溶融しない温度で基板(B)を予備加熱する予備加熱手段と、該予備加熱後に上記ハンダが溶融する温度で基板(B)を本加熱する本加熱手段と、該本加熱後に上記ハンダが凝固する温度で基板(B)を冷却させる冷却手段とを有し、基板(B)を昇降させる昇降機構(37)を備え、昇降機構(37)による基板(B)の昇降によって、予備加熱手段による予備加熱と、本加熱手段による本加熱と、冷却手段による冷却処理とを切換え、基板(B)表面のハンダ付けを行うハンダ付用加熱炉において、単一の作業スペース(9)を形成し、加熱装置(38)を、昇降機構(37)によって昇降される基板(B)の直下又は直上に設け、予備加熱手段は、作業スペース(9)内において加熱装置から予め定めた所定間隔離した予備加熱位置に基板(B)を昇降させて予備加熱を行い、本加熱手段は、作業スペース(9)内において予備加熱位置よりも加熱装置(38)に接近した本加熱位置に基板(B)を昇降させて本加熱を行い、冷却手段は、作業スペース(9)内において本加熱位置よりも加熱装置(38)から離れた冷却位置に基板を昇降させて冷却を行うように構成され、ホットプレート(38)を基板(B)の直下に配置し、前記昇降機構(37)は、ホットプレート(38)に上下動可能に挿通された上下方向の複数の昇降ピン(43)と、ホットプレート(38)の下方に配置され且つ前記複数の昇降ピン(43)を連結して一体で上下動させる連結体(42)と、連結体(42)を昇降させるアクチュエータ(44)とを備え、昇降ピン(43)の上端側で基板(B)を支持する加熱炉。
- 昇降ピン(43)を、小型用の基板(B)を支持するグループと、大型用の基板(B)を支持するグループとにグループ分けしてなる請求項3に記載の加熱炉。
- 表面のハンダが溶融しない温度で基板(B)を予備加熱する予備加熱手段と、該予備加熱後に上記ハンダが溶融する温度で基板(B)を本加熱する本加熱手段と、該本加熱後に上記ハンダが凝固する温度で基板(B)を冷却させる冷却手段とを有し、基板(B)を昇降させる昇降機構(37)を備え、昇降機構(37)による基板(B)の昇降によって、予備加熱手段による予備加熱と、本加熱手段による本加熱と、冷却手段による冷却処理とを切換え、基板(B)表面のハンダ付けを行うハンダ付用加熱炉において、単一の作業スペース(9)を形成し、加熱装置(38)を、昇降機構(37)によって昇降される基板(B)の直下又は直上に設け、予備加熱手段は、作業スペース(9)内において加熱装置から予め定めた所定間隔離した予備加熱位置に基板(B)を昇降させて予備加熱を行い、本加熱手段は、作業スペース(9)内において予備加熱位置よりも加熱装置(38)に接近した本加熱位置に基板(B)を昇降させて本加熱を行い、冷却手段は、作業スペース(9)内において本加熱位置よりも加熱装置(38)から離れた冷却位置に基板を昇降させて冷却を行うように構成され、加熱装置(38)を、昇降される基板(B)の真下側に配置し、該基板(B)の真上側に、該加熱装置(38)とは別に、輻射熱によって基板(B)を加熱する加熱装置(39)を設けた加熱炉。
- 昇降される基板(B)の真上側に冷却風を下方に向かって流出させる冷却装置(41)を配置した請求項5に記載の加熱炉。
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