JP5172858B2 - 熱電対回路並びにその形成のための方法及びシステム - Google Patents
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Description
第1の熱電材料で形成され、第1の近端及び第1の遠端を有する、第1の熱電素子、及び、第2の熱電材料で形成され、第2の近端及び第2の遠端を有する、第2の熱電素子からなる熱電対を提供する工程、
第1及び第2の熱電素子のそれぞれの近端を、それぞれ第1の中間タブ素子及び第2の中間タブ素子を介して、基板の一部領域に結合することによって熱電対回路を形成する工程であって、第1のタブ素子及び第2のタブ素子は、それぞれ第1の熱電材料及び第2の熱電材料と実質的に同じ組成を有し、かつ第1の近端及び第2の近端が相互に物理的に結合しないように隔てられる工程、及び
形成された熱電対回路によって与えられる電圧を定量する工程であって、電圧は基板の一部領域内の温度を指示する工程、
を含む方法を提供する。
第1の熱電材料で形成され、第1の近端及び第1の遠端を有する、第1の熱電素子であって、第1の近端は、第1の結合位置において第1の熱電材料で形成された第1の中間タブ素子を介して導電性基板に結合される第1の熱電素子、及び
第2の熱電材料で形成され、第2の近端及び第2の遠端を有する、第2の熱電素子、第2の近端は、第2の結合位置において第2の熱電材料で形成された第2の中間タブ素子を介して導電性基板に結合される第2の熱電素子、
を有し、
第1の結合位置及び第2の結合位置は、第1の近端及び第2の近端が物理的に結合しないように隔てられ、第1の遠端及び第2の遠端は電圧測定装置に電気的に接続される。
102,104,120 熱電素子
102a,104a,120a 熱電素子近端
102b,104b,120b 熱電素子遠端
106,108,112 タブ素子
109 絶縁部材
110 測定装置
111 溶接ビード
200 基板
210,212,214 熱電素子結合点
Claims (10)
- 導電性基板の部分領域の温度を決定する方法において、
第1の熱電材料で形成され、第1の近端及び第1の遠端を有する第1の熱電素子、並びに、第2の熱電材料で形成され、第2の近端及び第2の遠端を有する第2の熱電素子を有する、熱電対を提供する工程、
前記第1の熱電素子の前記第1の近端及び前記第2の熱電素子の前記第2の近端をそれぞれ第1の中間タブ素子及び第2の中間タブ素子を介して前記導電性基板の部分領域に結合することによって熱電対回路を形成する工程であって、前記第1の中間タブ素子及び前記第2の中間タブ素子は、それぞれ前記第1の熱電材料及び前記第2の熱電材料と実質的に同じ組成を有し、前記第1の近端と前記第2の近端が相互に物理的に結合しないように隔てられ、絶縁部材が、前記第1の中間タブ素子及び前記第2の中間タブ素子の各々と前記導電性基板の部分領域との間に配置されている、工程、及び
前記形成された熱電対回路によって与えられる電圧を定量する工程であって、前記電圧は前記基板の前記部分領域内の温度を示すものである工程、
を含むことを特徴とする方法。 - 前記第1の熱電材料及び前記第2の熱電材料が貴金属または貴金属合金から選ばれることを特徴とする請求項1に記載の方法。
- 前記導電性基板が白金を含むことを特徴とする請求項1に記載の方法。
- 前記熱電対がBタイプ熱電対であることを特徴とする請求項1に記載の方法。
- 前記定量される電圧が、前記第1の近端と前記第2の近端の間の前記基板の前記部分領域内の平均温度を示すことを特徴とする請求項1に記載の方法。
- 前記導電性基板、前記第1の熱電素子及び前記第2の熱電素子並びに前記第1のタブ素子及び前記第2のタブ素子が、白金−ロジウム合金を含むことを特徴とする請求項1に記載の方法。
- 前記第1のタブ素子が厚さt1及び体積Vt1を有し、前記第1の熱電素子が軸線を有する第1のワイヤであり、前記Vt1が、前記第1のワイヤの、前記t 1 に等しい長さLを有する部分であって、前記第1のタブ素子に接して配置された部分の体積VWよりもかなり大きいことを特徴とする請求項1に記載の方法。
- 熱電対回路において、
第1の熱電材料で形成され、第1の近端及び第1の遠端を有する第1の熱電素子であって、前記第1の近端は第1の結合位置において前記第1の熱電材料で形成された第1の中間タブ素子を介して導電性基板に結合され、絶縁部材が、前記第1の中間タブ素子と前記導電性基板との間に配置される第1の熱電素子、及び
第2の熱電材料で形成され、第2の近端及び第2の遠端を有する第2の熱電素子であって、前記第2の近端は第2の結合位置において前記第2の熱電材料で形成された第2の中間タブ素子を介して前記導電性基板に結合され、絶縁部材が、前記第2の中間タブ素子と前記導電性基板との間に配置される第2の熱電素子、
を有し、
前記第1の結合位置と前記第2の結合位置が、前記第1の近端と前記第2の近端が物理的に結合されないように、隔てられ、前記第1の遠端及び前記第2の遠端が電圧測定装置に電気的に接続されることを特徴とする熱電対回路。 - 前記回路が、約1500℃以上の温度において30日間でほぼ2.5℃より小さい熱電対温度ドリフト率を示すことを特徴とする請求項8に記載の熱電対回路。
- 前記第1のタブ素子が厚さt1及び体積Vt1を有し、前記第1の熱電素子が軸線を有する第1のワイヤであり、前記Vt1が、前記第1のワイヤの、前記t 1 に等しい長さLを有する部分であって、前記第1のタブ素子に接して配置された部分の体積VWよりもかなり大きいことを特徴とする請求項8に記載の熱電対回路。
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