JP5166589B1 - 加工ヘッドのアプローチ動作を制御するレーザ加工用制御装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明の一態様によれば、ギャップ基準位置において、前記被加工物をレーザ加工するためのレーザ加工用制御装置であって、前記加工ヘッドと前記被加工物との間のギャップ量を検出するギャップセンサと、ギャップ位置指令を送出するギャップ位置指令演算部と、加工ヘッドを前記ギャップ基準位置まで駆動するサーボ機構部と、前記サーボ機構部の位置偏差量を読取るサーボ位置偏差読取部と、前記サーボ機構部の前記位置偏差量に基づいて、前記サーボ機構部のための補正ポジションゲインを算出するポジションゲイン演算部と、前記サーボ機構部のポジションゲインを、前記ポジションゲイン演算部において算出された前記補正ポジションゲインに切換えるポジションゲイン切換部と、を備える、レーザ加工用制御装置が提供される。
【選択図】図2
Description
(位置偏差量)=(送り速度)/(ポジションゲイン) ・・・式(1)
(補正ポジションゲイン)=(ポジションゲイン)×{(実位置偏差量)/(理論位置偏差量)}×(補正係数) ・・・式(2)
12 加工ヘッド
14 ワーク
16 サーボモータ
20 ギャップセンサ
24 移動量計算部
26 サーボ制御部
28 ギャップ制御部
46 位置制御処理部
48 速度制御処理部
50 電流制御処理部
54 ギャップ位置指令演算部
56 ポジションゲイン演算部
58 位置偏差読取部
80 ギャップ制御部
82 ギャップ位置指令演算部
84 位置偏差演算部
86 ギャップ量演算部
88 ポジションゲイン演算部
90 ポジションゲイン調整部
92 クランプ部
G ギャップ量
Claims (5)
- 被加工物から所定距離離間するギャップ基準位置において、加工ヘッドからレーザを照射して前記被加工物をレーザ加工するためのレーザ加工用制御装置であって、
前記加工ヘッドと前記被加工物との間のギャップ量を検出するギャップセンサと、
前記ギャップセンサと協働して、ギャップ位置指令を送出するギャップ位置指令演算部と、
前記ギャップ位置指令に基づいて加工ヘッドを前記ギャップ基準位置まで駆動するサーボ機構部と、
前記サーボ機構部の位置偏差量を読取るサーボ位置偏差読取部と、
前記サーボ機構部の前記位置偏差量に基づいて、前記サーボ機構部のための補正ポジションゲインを算出するポジションゲイン演算部と、
前記サーボ機構部のポジションゲインを、前記ポジションゲイン演算部において算出された前記補正ポジションゲインに切換えるポジションゲイン切換部と、
を備える、レーザ加工用制御装置。 - 前記ポジションゲイン演算部が、前記ポジションゲイン及び加工ヘッドのアプローチ速度から理論位置偏差量を算出し、該理論位置偏差量と、前記サーボ位置偏差読取部によって読取られる前記サーボ機構部の前記位置偏差量とに基づいて、前記補正ポジションゲインを算出する、請求項1に記載のレーザ加工用制御装置。
- 前記ポジションゲイン演算部が、前記ギャップセンサによって検出される前記ギャップ量に基づいて、前記補正ポジションゲインを調整した調整値を前記補正ポジションゲインとして算出する、請求項1又は2に記載のレーザ加工用制御装置。
- 前記ポジションゲイン切換部によって切換えられるポジションゲインの変化量に基づいて前記補正ポジションゲインを調整するポジションゲイン調整部をさらに備える、請求項1〜3のいずれか1項に記載のレーザ加工用制御装置。
- 前記補正ポジションゲインと、予め定められた所定値とを比較し、前記補正ポジションゲインの値が前記所定値を超える場合に、前記補正ポジションゲインを前記所定値にクランプするクランプ部をさらに備える、請求項1〜4のいずれか1項に記載のレーザ加工用制御装置。
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