JP5161019B2 - Icカード・タグ用アンテナ回路構成体 - Google Patents
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Description
ここで、ω0は共振ピーク周波数、ω2―ω1は共振ピーク半値幅である。
ここで、Rは回路の電気抵抗値、Lは回路のインダクタンス、Cは回路の静電容量である。
ここで、εは対向する電極間に介在する誘電体の誘電率、Sは対向する電極の面積、Wは対向する電極間の距離である。
第2の接着層122をアルミニウム箔に塗工したときに、折れ込む膨張シワが発生した場合を「×」とし、それ以外を「○」とした。
エッチング後の各試料の接着層12が露出している部分にて、接着層12同士が触れ合うように各試料を2枚重ね合わせ、1kg/cm2の圧力を加えた状態で温度40℃で2日間保持した。その後、接着層12の塗工面の引っ付き状態を次の通り評価した。
接着層12同士の引っ付きが見られるが、接着層12が剥がれることはない:△
接着層12同士が引っ付いて接着層12が剥がれる:×。
JIS K6854のT型剥離試験に準拠し、接着力(=剥離強度)を測定した。ただし、試験片の幅を15mmとした。各試料で測定された接着力がRFID用アンテナの一般的に必要な接着力である3.0N/15mm以上であるかどうかを評価した。
得られたICカード・タグ用アンテナ回路構成体1の各試料を、スペクトラムアナライザ(株式会社アドバンテスト製 品番U3751)を用いて、共振点より−3dBの地点でのQ値を測定した。得られたQ値は、比較例1で測定されたQ値を100としたときの相対値として百分率で表1に示す。なお、実施例1〜6と比較例1〜6の各試料においては、同じ仕様の回路パターン層として、図1に示す第1と第2の回路パターン層131と132を形成した。
Claims (4)
- 樹脂フィルムからなる基材と、
前記基材の一方表面の上に接着層を介在して形成された、主成分として金属を含む電気導電体からなる第1の回路パターン層と、
前記基材の他方表面の上に接着層を介在して形成された、主成分として金属を含む電気導電体からなる第2の回路パターン層とを備え、
前記第1と第2の回路パターン層の少なくともいずれかがコイル状のパターン層を含み、
前記第1の回路パターン層の一部と、前記基材を介して前記第1の回路パターン層の一部に対向する前記第2の回路パターン層の一部と、前記第1と第2の回路パターン層の一部の間に介在する前記基材および前記接着層の一部がキャパシタを構成し、
前記第1の回路パターン層と前記第2の回路パターン層とは導通するように電気的に接続されており、
前記接着層は、前記基材に接するように配置され、ポリウレタン系接着剤からなる第1の接着層と、前記第1および第2の回路パターン層に接するように配置され、メラミン系架橋剤で熱架橋したポリエチレンテレフタレート系樹脂からなる第2の接着層とからなり、
前記第2の接着層は、ポリエチレンテレフタレート系樹脂に対して1質量%以上40質量%以下のメラミン系架橋剤で熱架橋したものである、ICカード・タグ用アンテナ回路構成体。 - 前記第2の接着層は、ポリエチレンテレフタレート系樹脂に対して1質量%以上20質量%以下のメラミン系架橋剤で熱架橋したものである、請求項1に記載のICカード・タグ用アンテナ回路構成体。
- 前記第1と第2の回路パターン層はアルミニウム箔からなる、請求項1または請求項2に記載のICカード・タグ用アンテナ回路構成体。
- 前記樹脂フィルムは、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリカーボネートおよびポリイミドからなる群より選ばれた1種の樹脂からなる、請求項1から請求項3までのいずれか1項に記載のICカード・タグ用アンテナ回路構成体。
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