JP5157045B2 - プリント配線板用樹脂組成物、プリプレグ、金属張積層板およびプリント配線板 - Google Patents
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Description
実施例1
テトラブロモビスフェノールA型エポキシ樹脂(東都化成株式会社製、商品名YDB−400)100重量部、ジシアンジアミド4重量部、粉砕シリカ(平均粒径5μm、含水率0.06wt%)45重量部、ウンデシルイミダゾール0.4重量部を、メチルエチルケトンとエチレングリコールモノメチルエーテルの混合溶剤(重量比で1:1)に溶解して、不揮発分70%のワニスを得た。
ビスフェノールA型エポキシ樹脂(ジャパンエポキシレジン株式会社製、商品名エピコート828)100重量部、難燃剤であるテトラブロモビスフェノールA(DEAD SEA−Bromine社製)58重量部、フェノールノボラック樹脂(大日本インキ化学工業株式会社製、商品名フェノライトTD−2106)32重量部、球状シリカ(平均粒径0.7μm、含水率0.02wt%)98重量部、ウンデシルイミダゾール0.5重量部を、メチルエチルケトンとプロピレングリコールモノメチルエーテルの混合溶剤(重量比で2:1)に溶解して、不揮発分70%のワニスを得た。
クレゾールノボラック型エポキシ樹脂(東都化成株式会社製、商品名YDCN−703)100重量部、テトラブロモビスフェノールA型エポキシ樹脂(大日本インキ化学工業株式会社製、商品名エピクロン153)65重量部、ビスフェノールAノボラック樹脂(大日本インキ化学工業株式会社製、商品名VH−4150)75重量部、粉砕シリカ(平均粒径5μm、含水率0.06wt%)60重量部、フェニルイミダゾール0.8重量部を、メチルエチルケトンとプロピレングリコールモノメチルエーテルの混合溶剤(重量比で2:1)に溶解して、不揮発分70%のワニスを得た。
ビスフェノールAノボラック型エポキシ樹脂(大日本インキ化学工業株式会社製、商品名エピクロンN−865)100重量部、難燃剤であるテトラブロモビスフェノールA(DEAD SEA−Bromine社製)39重量部、フェノールノボラック樹脂(大日本インキ化学工業株式会社製、商品名フェノライトTD−2090)36重量部、球状シリカ(平均粒径0.5μm、含水率0.04wt%)33重量部、ウンデシルイミダゾール0.4重量部を、メチルエチルケトンとプロピレングリコールモノメチルエーテルの混合溶剤(重量比で2:1)に溶解して、不揮発分70%のワニスを得た。
ビスフェノールA型エポキシ樹脂(ジャパンエポキシレジン株式会社、商品名エピコート828)100重量部、フェノールノボラック樹脂(大日本インキ化学工業株式会社、商品名フェノライトTD−2106)21重量部、アミノトリアジン変性フェノールノボラック樹脂(大日本インキ化学工業株式会社、商品名フェノライトLA−7054)40重量部、粉砕シリカ(平均粒径5μm、含水率0.06wt%)76重量部、ウンデシルイミダゾール0.4重量部を、メチルエチルケトンとエチレングリコールモノメチルエーテルの混合溶剤(重量比で2:1)に溶解して、樹脂固形分70%のワニスを得た。
フェノールノボラック型エポキシ樹脂(ダウ・ケミカルジャパン株式会社、商品名DEN−438)68重量部、テトラブロモビスフェノールA型エポキシ樹脂(大日本インキ化学工業株式会社、商品名エピクロン153)32重量部、フェノールノボラック樹脂(大日本インキ化学工業株式会社、商品名フェノライトTD−2090)3重量部、アミノトリアジン変性フェノールノボラック樹脂(大日本インキ化学工業株式会社、商品名フェノライトLA−7054)52重量部、粉砕シリカ(平均粒径5μm、含水率0.06wt%)66重量部、ウンデシルイミダゾール0.35重量部を、メチルエチルケトンとエチレングリコールモノメチルエーテルの混合溶剤(重量比で2:1)に溶解して、樹脂固形分70%のワニスを得た。
フェノールサリチルアルデヒドノボラック型エポキシ樹脂(ジャパンエポキシレジン株式会社、商品名エピコート1032)100重量部、ビスフェノールAノボラック樹脂(大日本インキ化学工業株式会社、商品名VH−4170)65重量部、アミノトリアジン変性クレゾールノボラック樹脂(大日本インキ化学工業株式会社、商品名フェノライトEXB−9808)5重量部、粉砕シリカ(平均粒径5μm、含水率0.06wt%)43重量部、フェニルイミダゾール0.4重量部を、メチルエチルケトンとプロピレングリコールモノメチルエーテルの混合溶剤(重量比で2:1)に溶解して、樹脂固形分70%のワニスを得た。
フェノールサリチルアルデヒドノボラック型エポキシ樹脂(ジャパンエポキシレジン株式会社、商品名エピコート1032)100重量部、フェノールノボラック樹脂(大日本インキ化学工業株式会社、商品名TD−2090)35重量部、アミノトリアジン変性フェノールノボラック樹脂(大日本インキ化学工業株式会社、商品名フェノライトLA−7054)29重量部、難燃剤であるテトラブロモビスフェノールA(DEAD SEA−Bromine社製)9重量部、球状シリカ(平均粒径0.5μm、含水率0.04wt%)31重量部、フェニルイミダゾール0.4重量部を、メチルエチルケトンとプロピレングリコールモノメチルエーテルの混合溶剤(重量比で2:1)に溶解して、樹脂固形分70%のワニスを得た。
フェノールノボラック型エポキシ樹脂(ダウ・ケミカルジャパン株式会社、商品名DEN−438)100重量部、フェノールノボラック樹脂(大日本インキ化学工業株式会社、商品名TD−2106)27重量部、アミノトリアジン変性フェノールノボラック樹脂(大日本インキ化学工業株式会社、商品名フェノライトLA−7054)16重量部、難燃剤であるテトラブロモビスフェノールA(DEAD SEA−Bromine社製)49重量部、球状シリカ(平均粒径0.5μm、含水率0.04wt%)39重量部、ウンデシルイミダゾール0.45重量部を、メチルエチルケトンとプロピレングリコールモノメチルエーテルの混合溶剤(重量比で2:1)に溶解して、樹脂固形分70%のワニスを得た。
クレゾールノボラック型エポキシ樹脂(東都化成株式会社、商品名YDCN−703)100重量部、フェノールノボラック樹脂(大日本インキ化学工業株式会社、商品名TD−2090)35重量部、アミノトリアジン変性フェノールノボラック樹脂(大日本インキ化学工業株式会社、商品名フェノライトLA−7054)4重量部、難燃剤であるテトラブロモビスフェノールA(DEAD SEA−Bromine社製)29重量部、球状シリカ(平均粒径0.5μm、含水率0.04wt%)42重量部、フェニルイミダゾール0.4重量部を、メチルエチルケトンとプロピレングリコールモノメチルエーテルとシクロヘキサノンの混合溶剤(重量比で2:1:1)に溶解して、樹脂固形分70%のワニスを得た。
ビスフェノールAノボラック型エポキシ樹脂(大日本インキ化学工業株式会社、商品名エピクロンN−865)100重量部、ビスフェノールAノボラック樹脂(ジャパンエポキシレジン株式会社、商品名YLH129)19重量部、アミノトリアジン変性フェノールノボラック樹脂(大日本インキ化学工業株式会社、商品名フェノライトLA−7054V)40重量部、球状シリカ(平均粒径1.5μm、含水率0.04wt%)53重量部、フェニルイミダゾール0.35重量部を、メチルエチルケトンとプロピレングリコールモノメチルエーテルの混合溶剤(重量比で1:1)に溶解して、樹脂固形分70%のワニスを得た。
ビスフェノールAノボラック型エポキシ樹脂(大日本インキ化学工業株式会社、商品名エピクロンN−865)100重量部、ビスフェノールAノボラック樹脂(大日本インキ化学工業株式会社、商品名VH−4150)30重量部、アミノトリアジン変性クレゾールノボラック樹脂(大日本インキ化学工業株式会社、商品名フェノライトEXB−9808)5重量部、難燃剤であるテトラブロモビスフェノールA(DEAD SEA−Bromine社製)55重量部、球状シリカ(平均粒径1.5μm、含水率0.04wt%)63重量部、フェニルイミダゾール0.5重量部を、メチルエチルケトンとプロピレングリコールモノメチルエーテルの混合溶剤(重量比で1:1)に溶解して、樹脂固形分70%のワニスを得た。
クレゾールノボラック型エポキシ樹脂(東都化成株式会社、商品名YDCN−704)40重量部、テトラブロモビスフェノールA型エポキシ樹脂(東都化成株式会社、商品名YDB−400)60重量部、ビスフェノールAノボラック樹脂(大日本インキ化学工業株式会社、商品名VH−4170)4重量部、アミノトリアジン変性クレゾールノボラック樹脂(大日本インキ化学工業株式会社、商品名フェノライトEXB−9808)40重量部、球状シリカ(平均粒径1.5μm、含水率0.04wt%)36重量部、フェニルイミダゾール0.35重量部を、メチルエチルケトンとメチルイソブチルケトンとプロピレングリコールモノメチルエーテルの混合溶剤(重量比で2:1:1)に溶解して、樹脂固形分70%のワニスを得た。
フェノールサリチルアルデヒドノボラック型エポキシ樹脂(ジャパンエポキシレジン株式会社、商品名エピコート1032)100重量部、ビスフェノールAノボラック樹脂(大日本インキ化学工業株式会社、商品名VH−4150)70重量部、粉砕シリカ(平均粒径5μm、含水率0.06wt%)43重量部、フェニルイミダゾール0.4重量部を、メチルエチルケトンとプロピレングリコールモノメチルエーテルの混合溶剤(重量比で2:1)に溶解して、樹脂固形分70%のワニスを得た。
粉砕シリカ45重量部の代わりに、粉砕シリカ36重量部およびタルク8重量部を配合した以外は実施例1と同様にして、不揮発分70%のワニスを得た。
粉砕シリカを16重量部配合した以外は実施例1と同様にして、不揮発分70%のワニスを得た。
球状シリカを103重量部配合した以外は実施例4と同様にして、不揮発分70%のワニスを得た。
粉砕シリカ45重量部の代わりに、粉砕シリカ32重量部およびタルク13重量部を配合した以外は実施例1と同様にして、不揮発分70%のワニスを得た。
粉砕シリカを17重量部配合した以外は実施例6と同様にして、樹脂固形分70%のワニスを得た。
球状シリカを157重量部配合した以外は実施例9と同様にして、樹脂固形分70%のワニスを得た。
実施例1〜4および比較例1〜3のワニスをそれぞれ厚み100μmのガラス織布(MIL品番2116タイプ)に、実施例5〜15および比較例4、5のワニスをそれぞれ厚み200μmのガラス織布(MIL品番7629タイプ)に含浸し、それぞれ150℃の乾燥器中で4分間乾燥し、樹脂分48%のB−ステージ状態のプリプレグを得た。
上記で得られた各プリプレグをそれぞれ8枚ずつ重ね、その両面に厚み18μmの銅箔を配し、実施例1〜4および比較例1〜3のプリプレグを用いたものは圧力3.5MPa、温度180℃で90分間加熱加圧して、実施例5〜15および比較例4、5のプリプレグを用いたものは圧力3.0MPa、温度185℃で100分間加熱加圧して、両面銅張積層板を得た。
以上のように作製した各両面銅張積層板の導箔をエッチングにより除去し、エッチング後の外観、基板の吸湿はんだ耐熱性、および銅箔引き剥がし強さを評価した。
Claims (7)
- 熱硬化性樹脂と無機充填剤を含む樹脂組成物において、前記無機充填剤の配合量が前記樹脂組成物中の全固形分に対して15〜35重量%であり、前記無機充填剤中の80重量%以上が、含水率が0.04重量%以下の球状シリカであり、前記熱硬化性樹脂として、エポキシ基を有する樹脂とアミノ基を含むトリアジン環を有する樹脂とを併用することを特徴とするプリント配線板用樹脂組成物。
- 前記熱硬化性樹脂として、(a)1分子中に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂及び(b)フェノール類とホルムアルデヒドの重縮合物を含むことを特徴とする請求項1に記載のプリント配線板用樹脂組成物。
- 樹脂成分中の窒素含有率が0.1〜10重量%であることを特徴とする請求項1又は2に記載のプリント配線板用樹脂組成物。
- 前記シリカの平均粒径が、0.4〜5μmであることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載のプリント配線板用樹脂組成物。
- 請求項1〜4のいずれか1項に記載のプリント配線板用樹脂組成物を基材に含浸、乾燥してなることを特徴とするプリプレグ。
- 請求項5に記載のプリプレグを1枚以上積層し、その片面もしくは両面に金属箔を配置し、これを加熱加圧してなることを特徴とする金属張積層板。
- 請求項6に記載の金属張積層板を用いて製造されることを特徴とするプリント配線板。
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