JP5152678B2 - Dispensing device - Google Patents
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Description
本発明は、検体検査などにおいて、液体試料を吸入・吐出する分注を行う分注装置にに関する。 The present invention relates to a dispensing apparatus that performs dispensing for sucking and discharging a liquid sample in a specimen test or the like.
薬液等の液体試料を分注する分注装置が知られている。この分注装置は、ノズルや、ノズル内に液体試料を吸入・吐出するためのポンプ、ノズルを搬送するノズル搬送機構などから構成される。 2. Related Art Dispensing devices that dispense liquid samples such as chemical solutions are known. This dispensing apparatus includes a nozzle, a pump for sucking and discharging a liquid sample in the nozzle, a nozzle transport mechanism for transporting the nozzle, and the like.
また、分注装置は、例えば、遺伝子の機能解析を行うためのＩＳＨ（In Situ Hybridization）処理装置などに組み込まれており、ウェル内の液体試料をノズルによって吸入したり、ノズル内の液体試料をウェル内へと吐出し、分注を行うよう構成されている。 In addition, the dispensing device is incorporated in, for example, an ISH (In Situ Hybridization) processing device for performing gene function analysis, and the liquid sample in the well is sucked by the nozzle, or the liquid sample in the nozzle is removed. It is configured to dispense into the well and dispense.
また、創薬スクリーニングの分野においては、分注装置とチップラックを用いて、細胞に薬の候補となる化合物を与え、その刺激による細胞の変化によって薬効や副作用を試験している。特に、スループットを必要とする大規模スクリーニングにおいては装置の自動化が求められている。 In the field of drug discovery screening, a compound as a drug candidate is given to a cell using a dispensing device and a tip rack, and the drug effect and side effect are tested by changing the cell by the stimulation. In particular, in large-scale screening that requires throughput, automation of the apparatus is required.
チップラックは分注チップを入れる容器であり、定められた形式に従って収納されている。
図２（ａ，ｂ）は市販のチップラックの一例を示すもので図２（ａ）はＷＡＴＳＯＮ社製、図２（ｂ）はパーキンエルマ社製のシステムラックである。
図に示すように、チップラックにチップが満載され、複数段に重ねたり、横に並べられており、チップは一本づつ取り出して使ったり、一列或いは同時に全部取り出して使用される。
The tip rack is a container for storing dispensing tips, and is stored according to a predetermined format.
2A and 2B show an example of a commercially available chip rack. FIG. 2A shows a system rack made by WATSON, and FIG. 2B shows a system rack made by Perkin Elma.
As shown in the figure, chips are packed in a chip rack, stacked in a plurality of stages or arranged side by side, and the chips are taken out one by one or used in one row or all at the same time.
図３（ａ，ｂ）は図２に示すチップラックおよびチップが挿入された状態の従来例を示す平面図および側面図である。
図３（ａ，ｂ）において、矩形状に形成されたチップラック１には多数の孔（図では１２×８）１ａが形成されている。
3A and 3B are a plan view and a side view showing a conventional example in a state where the chip rack and the chip shown in FIG. 2 are inserted.
3A and 3B, the chip rack 1 formed in a rectangular shape has a large number of holes (12 × 8 in the figure) 1a.
チップ２は一端に鍔２ａを有し他端に行くに従って外径が細くなるように円錐状に形成されている。
チップ２は先端の細い部分からチップラック１に挿入され、鍔２ａが孔１ａに当接し、鍔直下の外径は孔１ａの直径よりもわずかに小さく形成されて無抵抗で抜き差し可能とされており、チップラック１の厚さはチップ２の長さよりも薄く（例えば１/３〜１/５程度）形成されている。
The tip 2 has a flange 2a at one end and is formed in a conical shape so that the outer diameter becomes narrower toward the other end.
The tip 2 is inserted into the tip rack 1 from the thin tip, the flange 2a abuts the hole 1a, and the outer diameter just below the flange is formed slightly smaller than the diameter of the hole 1a so that it can be inserted and removed without resistance. The chip rack 1 is thinner than the chip 2 (for example, about 1/3 to 1/5).
チップラック１はチップ２を挿入した状態で、チップラック１と同様の形状とされ凹部３ａの深さのみが異なる台座３上に複数段（図３ｂではｎ段）重ねた状態で保管される。 即ち一段目のチップの先端は２段目のチップに挿入され、順次一つ下の段に挿入されたチップに挿入された状態となっている。 The chip rack 1 is stored in a state in which a plurality of stages (n stages in FIG. 3b) are stacked on a pedestal 3 having the same shape as the chip rack 1 and only the depth of the recess 3a is different with the chip 2 inserted. That is, the tip of the first-stage chip is inserted into the second-stage chip, and is sequentially inserted into the chips inserted in the next lower stage.
チップラック１には周辺部１ｂを残して凹部１ｃが形成されており、その深さは鍔２ａの厚さよりわずかに深く、また、台座の凹部３の深さはチップラック１から下方に突き出したチップ２に当接しない程度の深さに形成されている。 The chip rack 1 is formed with a recess 1c leaving a peripheral portion 1b, the depth of which is slightly deeper than the thickness of the flange 2a, and the depth of the recess 3 of the base protrudes downward from the chip rack 1. It is formed to a depth that does not contact the chip 2.
ところで、上述の従来装置のチップの材質はＰＣ（ポリカーボネート）やＰＰ（ポリプロピレン）等が用いられ、また、チップラックプも非導電性部材（プラスチック等)で成型により作製される。
そのため、両者は帯電する可能性がある。
By the way, PC (polycarbonate), PP (polypropylene) or the like is used as the material of the chip of the above-described conventional device, and the chip rack is also produced by molding with a non-conductive member (plastic or the like).
Therefore, both may be charged.
図４は台座３上に複数段重ねた状態の第１段のチップラック１を取り出そうとした時、チップ２に静電気が帯電していると、第２段のチップの何本かが第１段のチップに付着している状態を示し、このような場合はチップ同士が付着したまま一緒に搬送される。そして、次の段階に進んだ時、第２段のチップが原因で装置がジャミングを起こし、正常な滴下動作が出来なくなるという問題があった。 FIG. 4 shows that when the first stage chip rack 1 in a state where a plurality of stages are stacked on the pedestal 3 is taken out and the chip 2 is charged with static electricity, some of the second stage chips are in the first stage. In such a case, the chips are transported together with the chips adhering to each other. Then, when proceeding to the next stage, there is a problem that the apparatus causes jamming due to the second stage chip, and normal dropping operation cannot be performed.
従って本発明は、導電性プラスチックでチップラックを成型し、それによってチップラックとチップに静電気が帯電しないようにすることで、チップのミス搬送をなくし、確実な滴下を行うことを目的とする。 Accordingly, an object of the present invention is to form a chip rack with a conductive plastic and thereby prevent static electricity from being charged in the chip rack and the chip, thereby eliminating mistransfer of the chip and performing reliable dripping.
本発明は上記問題点を解決するためになされたもので、請求項１に記載の分注装置の発明においては、
一端に鍔を有し他端に行くに従って外径が細くなるように円錐状に形成された複数のチップと、
複数の孔に前記チップの先端の細い部分から挿入され、前記鍔が前記孔の縁に当接するように形成された導電性部材からなるチップラックと、
前記チップラックと同様の形状の形成であって、前記チップラックを搭載した状態でチップラックから下方に突き出したチップに当接しない程度の深さに凹部が形成された台座と、
該台座上に複数段重ねられた前記チップラックを上下方向にスライド可能に収納する導電性部材からなるハウジングと、
該ハウジングの底部と前記台座の底部の間に配置され、前記チップラックに挿入されたチップが使用された後に前記チップラックを一段分上昇させる昇降ユニットを備えたことを特徴とする。
The present invention was made to solve the above problems, and in the invention of the dispensing device according to claim 1,
A plurality of tips formed in a conical shape so that the outer diameter becomes narrower as it goes to the other end with a ridge at one end;
A chip rack made of a conductive member inserted into a plurality of holes from a thin portion at the tip of the chip and formed so that the flange contacts the edge of the hole ;
A pedestal having a shape similar to that of the chip rack, with a recess formed to a depth that does not contact the chip protruding downward from the chip rack with the chip rack mounted.
A housing made of a conductive member for slidably storing the chip racks stacked in a plurality of stages on the pedestal;
An elevator unit is provided between the bottom of the housing and the bottom of the pedestal and raises the chip rack by one step after the chip inserted into the chip rack is used .
請求項２においては、請求項１に記載の分注装置の発明において、
前記鍔直下の外径は前記孔の直径よりもわずかに小さく形成されて無抵抗で抜き差し可能に形成されていることを特徴とする。
In Claim 2, in invention of the dispensing apparatus of Claim 1,
The outer diameter directly below the ridge is formed to be slightly smaller than the diameter of the hole so that it can be inserted and removed without resistance.
本発明の請求項１の発明によれば、チップラックの材質を導電性部材で形成したので、チップラックとチップに静電気が帯電することがなくなり、チップ同士が付着することがなくミス搬送をなくし、確実な滴下を行うことができる。 According to the first aspect of the present invention, since the material of the chip rack is formed of a conductive member, static electricity is not charged between the chip rack and the chip, the chips do not adhere to each other, and mistransport is eliminated. , Reliable dripping can be performed.
本発明の請求項２，３の発明によれば、鍔直下の外径は前記孔の直径よりもわずかに小さく形成され、無抵抗で抜き差し可能に形成されているので複数段重ねた状態でもチップ同士が付着することがない。 According to the second and third aspects of the present invention, the outer diameter directly below the ridge is formed to be slightly smaller than the diameter of the hole and can be inserted and removed without resistance. They do not stick to each other.
図１は本発明のチップラックの一実施例を示す側面図である。
図１において、図２に示す従来例と同一要素には同一符号を付している。
なお、チップラック１０は形状は図２に示すチップラック１と同様であるが材質が異なるので異なる符号を付している。
即ち、矩形状に形成されたチップラック１０の材質は導電性部材（例えば導電性プラスチックや導電性金属であるアルミニューム合金や銅合金など）で形成され、図２と同様多数の孔１０ａが形成されている。
FIG. 1 is a side view showing an embodiment of a chip rack according to the present invention.
In FIG. 1, the same elements as those in the conventional example shown in FIG.
Incidentally, the chip rack 10 is shaped is similar to tip rack 1 shown in FIG. 2 are denoted by different numerals because different materials.
That is, the material of the chip rack 10 formed in a rectangular shape is formed of a conductive member (for example, a conductive plastic or a conductive metal such as an aluminum alloy or a copper alloy), and a large number of holes 10a are formed as in FIG. Has been.
チップ２は一端に鍔２ａを有し他端に行くに従って外径が細くなるように円錐状に形成されている。
チップ２は先端の細い部分からチップラック１０に挿入され、鍔２ａが孔１０ａに当接し、鍔直下の外径は孔１０ａの直径よりもわずかに小さく形成されて無抵抗で抜き差し可能とされており、チップラック１の厚さはチップ２の長さよりも薄く（例えば１/３〜１/５程度）形成されている。
The tip 2 has a flange 2a at one end and is formed in a conical shape so that the outer diameter becomes narrower toward the other end.
The tip 2 is inserted into the tip rack 10 from the thin tip, the flange 2a contacts the hole 10a, and the outer diameter just below the flange is formed slightly smaller than the diameter of the hole 10a so that it can be inserted and removed without resistance. The chip rack 1 is thinner than the chip 2 (for example, about 1/3 to 1/5).
チップラック１０はチップ２を挿入した状態で、チップラック１０と同様の形状とされ凹部３ａの深さのみが異なる台座３上に複数段（図３ｂではｎ段）重ねた状態で保管される。
即ち一段目のチップの先端は２段目のチップに挿入され、順次一つ下の段に挿入されたチップに挿入された状態となっている。
The chip rack 10 is stored in a state in which a plurality of stages (n stages in FIG. 3b) are stacked on the pedestal 3 having the same shape as the chip rack 10 and only the depth of the recess 3a is different with the chip 2 inserted.
That is, the tip of the first-stage chip is inserted into the second-stage chip, and is sequentially inserted into the chips inserted in the next lower stage.
チップラック１０には周辺部１ｂを残して凹部１ｃが形成されており、その深さは鍔２ａの厚さよりわずかに深く、また、台座の凹部３ａの深さはチップラック１０から下方に突き出したチップ２に当接しない程度の深さに形成されている。
The chip rack 10 is formed with a recess 1c leaving the peripheral portion 1b , the depth of which is slightly deeper than the thickness of the flange 2a, and the depth of the recess 3a of the base protrudes downward from the chip rack 10 . It is formed to a depth that does not contact the chip 2.
ハウジング４は複数段重ねられたチップラック１０が上下方向にスライド可能に挿入されており、台座３の底部３ｂの中央付近とハウジングの底部４ａの中央付近の間には昇降ユニット５が配置されている。ハウジング４の材質は導電性部材（例えば導電性プラスチックや導電性金属であるアルミニューム合金や銅合金など）により形成されている。ハウジング４は接地されている。 A plurality of stacked chip racks 10 are inserted into the housing 4 so as to be slidable in the vertical direction, and an elevating unit 5 is disposed between the vicinity of the center of the bottom 3b of the base 3 and the center of the bottom 4a of the housing. Yes. The material of the housing 4 is formed of a conductive member (for example, a conductive plastic or a conductive metal such as an aluminum alloy or a copper alloy). The housing 4 is grounded.
そして、第１の段１Ａのチップラック１０に挿入されたチップがすべて使用された後は、昇降ユニット５に信号が送信されチップラック１０が一段分上昇するように構成されている。
上述の構成によれば、チップラック１０を導電部材としたので、チップラックとチップに静電気が帯電することがなくなり、チップ同士が付着することがなくミス搬送をなくし、確実な滴下を行うことができる。
And after all the chips inserted in the chip rack 10 of the first stage 1A are used, a signal is transmitted to the lifting unit 5 so that the chip rack 10 is raised by one stage.
According to the above-described configuration, since the chip rack 10 is a conductive member, static electricity is not charged between the chip rack and the chip, the chips do not adhere to each other, mistransport is eliminated, and reliable dropping is performed. it can.
なお、以上の説明は、本発明の説明および例示を目的として特定の好適な実施例を示したに過ぎない。例えば、チップラックやチップの形状およびチップの数は図示のものに限るものではない。また、本実施例においてはチップラックとハウジングの材質を導電性部材としたがチップや台座も導電性部材で形成すればチップ同士の付着防止に対してより効果がある。
従って本発明は、上記実施例に限定されることなく、その本質から逸脱しない範囲で更に多くの変更、変形を含むものである。
The above description merely shows a specific preferred embodiment for the purpose of explanation and illustration of the present invention. For example, the shape of the chip rack or chip and the number of chips are not limited to those shown in the drawing. In this embodiment, the material of the chip rack and the housing is a conductive member. However, if the chip and the pedestal are also formed of a conductive member, it is more effective for preventing adhesion between the chips.
Therefore, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and includes many changes and modifications without departing from the essence thereof.
１，１０ チップラック
１ａ 孔
１ｂ 周辺部
１ｃ，３ａ 凹部
２ チップ
２ａ 鍔
３ 台座
３ｂ 台座の底部
４ ハウジング
４ａ ハウジングの底部
５ 昇降ユニット
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1,10 Chip rack 1a Hole 1b Peripheral part 1c, 3a Concave part 2 Tip 2a 鍔 3 Base 3b Bottom of base 4 Housing 4a Bottom of housing 5 Lifting unit
Claims (2)
複数の孔に前記チップの先端の細い部分から挿入され、前記鍔が前記孔の縁に当接するように形成された導電性部材からなるチップラックと、
前記チップラックと同様の形状の形成であって、前記チップラックを搭載した状態でチップラックから下方に突き出したチップに当接しない程度の深さに凹部が形成された台座と、
該台座上に複数段重ねられた前記チップラックを上下方向にスライド可能に収納する導電性部材からなるハウジングと、
該ハウジングの底部と前記台座の底部の間に配置され、前記チップラックに挿入されたチップが使用された後に前記チップラックを一段分上昇させる昇降ユニットを備えたことを特徴とする分注装置。 A plurality of tips formed in a conical shape so that the outer diameter becomes narrower as it goes to the other end with a ridge at one end;
A chip rack made of a conductive member inserted into a plurality of holes from a thin portion at the tip of the chip and formed so that the flange contacts the edge of the hole ;
A pedestal having a shape similar to that of the chip rack, with a recess formed to a depth that does not contact the chip protruding downward from the chip rack with the chip rack mounted.
A housing made of a conductive member for slidably storing the chip racks stacked in a plurality of stages on the pedestal;
A dispensing apparatus, comprising: an elevating unit that is disposed between a bottom portion of the housing and a bottom portion of the pedestal and raises the tip rack by one step after the tip inserted into the tip rack is used .
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