JP5149262B2 - 酸化インジウム−酸化亜鉛系焼結体ターゲット及びその製造法 - Google Patents

酸化インジウム−酸化亜鉛系焼結体ターゲット及びその製造法 Download PDF

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Description

本発明は、酸化インジウム−酸化亜鉛系焼結体スパッタリングターゲット(単にターゲットともいう)及びその製造法に関する。特に、大型平板ターゲット(P−TG)や回転式ターゲット(R−TG)に適するターゲットとその製造方法に関する。
従来より、酸化インジウム−酸化亜鉛系ターゲットは液晶を中心とするフラットパネルディスプレイ用電極やタッチパネル及び電子ペーパーを中心とするフィルム用電極等の作製に用いられてきたが、電極を形成するための製膜装置はプラナーカソード方式の装置が用いられてきたため、ターゲットは平板型の形状であった。
一方、近年、製膜装置のコンパクト化やターゲットの使用効率向上によるコストダウンを目的に、CFや太陽電池用途では、ロータリーカソード方式の製膜装置が出現し、円筒形状のターゲットが要求されるようになってきた。
円筒型ターゲットでは、ターゲットセグメントとバッギングチューブを貼り合せるボンディング工程で割れが発生しやすく、ターゲットの使用効率が高く長時間の使用に耐える必要性から、ターゲット強度の向上が望まれていた。
しかしながら、酸化インジウム−酸化亜鉛系ターゲットは、昇華性のZnOを含むため、生産性の高い常圧焼結プロセスでは、ITOに比べ焼結温度を低く抑える必要があり(ITO:1450〜1600℃,酸化インジウム−酸化亜鉛系:1300〜1450℃)、密度が上がり難く、ターゲットの抗折強度が上がり難かった。
尚、特許文献1では、仮焼きした粉末から酸化インジウム−酸化亜鉛系ターゲットを製造し強度を高めること開示されている。
一方、特許文献2〜4には、ターゲットの製造するための原料粉末である酸化インジウムと酸化亜鉛として、特定の粒径の粉末を使用することが開示されている。
特開2007−9284号公報 特開2007−8780号公報 特開2007−8781号公報 国際公報WO01/38599号パンフレット
本発明の目的は、強度の高い酸化インジウム−酸化亜鉛系スパッタリングターゲット及びその製造方法を提供することである。
鋭意検討の結果、本発明者らは、酸化インジウム−酸化亜鉛系ターゲットの製造に用いるZnO粉末の出発原料又は解砕後の最大粒径を3μm以下に抑えることで、得られるターゲットのグレインサイズを均一化することに成功し、結果として、ターゲットの抗折強度が向上することを見出し、本発明を完成させた。
メカニズムは明らかではないが、In粉末原料の周りにZnO原料粉末が均一分散し、InとZnOが反応してInの周囲に六方晶層状化合物が形成されるが、この形成がグレインサイズの成長を抑えるものと推定される。
本発明によれば、以下の焼結体、その製造方法及びスパッタリングターゲットが提供される。
1.インジウム(In)と亜鉛(Zn)の酸化物を含有する焼結体であって、該焼結体中の結晶のグレインサイズの短径が3〜5μm、長径が5〜10μmである焼結体。
2.前記結晶が、In(ZnO)3〜5で表される六方晶層状化合物を含む1に記載の焼結体。
3.インジウムと亜鉛の原子比が、In/(In+Zn)=0.20〜0.92である1又は2に記載の焼結体。
4.Sn、Al、Sb、Ga及びGeからなる群より選ばれる少なくとも1種以上の元素を、該元素とインジウムと亜鉛の合量に対し20原子%以下の割合で含有する1〜3のいずれかに記載の焼結体。
5.1〜4のいずれかに記載の焼結体からなるスパッタリングターゲット。
6.円筒型形状である5に記載のスパッタリングターゲット。
7.In粉末と、最大粒径が3μm以下のZnO粉末との混合物を成形後、焼成する1〜4のいずれかに記載の焼結体の製造方法。
8.前記ZnO粉末が、pH8.0〜10.0となるよう調整されたスラリーの状態で解砕されたものである7に記載の焼結体の製造方法。
9.前記スラリーのpHの調整に、アンモニア又はアルキルアミンを用いる8に記載の焼結体の製造方法。
10.前記解砕にビーズミルを用いる8又は9に記載の焼結体の製造方法。
本発明によれば、強度の高い酸化インジウム−酸化亜鉛系スパッタリングターゲット及びその製造方法が提供できる。
スラリーのpHと解砕後のZnO粉末の最大粒径の関係を示す図である。 スラリーのpHと解砕後のZnO粉末のD50の関係を示す図である。
本発明のスパッタリングターゲットの製造方法では、酸化インジウム粉末と、最大粒径が3μm以下である酸化亜鉛粉末の混合物を成形後、焼結する。
出発原料である酸化亜鉛粉末の最大粒径を3μm以下に抑えることで、得られるターゲットにおいて結晶の分散性が高まり均一性が向上し、抗折強度が向上する。好ましくは最大粒径を2.5μm以下とする。
酸化亜鉛粉末の最大粒径は光散乱法で測定できる。
最大粒径が3μm以下である酸化亜鉛粉末は以下の方法で得ることができる。酸化亜鉛粗粉末に水を添加してスラリー溶液を作製する。このスラリー溶液のpHを8.0〜10.0に調整し、その後、解砕する。
酸化亜鉛粉末は等電点付近のpH7〜8未満の領域では、凝集し易い。一方、酸化亜鉛は両性酸化物のため、弱酸性領域や強アルカリ領域では容易に溶解する。従って、pHを弱アルカリ性の8〜10に調整すると、酸化亜鉛粉末の表面はマイナス帯電し、静電気的な反発力により、酸化亜鉛粉末同士の凝集を抑えることができる。
スラリー溶液のpHは8.5〜9.5がより好ましい。
pH調整剤として、アンモニア、アルキルアミン等の有機アミン等のアルカリを用いることができる。
酸化インジウム粉末と酸化亜鉛粉末の使用量は、得られる焼結体のIn/(In+Zn)が0.20〜0.92、特に0.3〜0.9の範囲となるように調整することが好ましい。
スパッタリングターゲットの原料は、酸化インジウム及び酸化亜鉛を主成分とする限り、ターゲットの特性を向上させる目的で、他の成分を添加してもよい。例えば、Sn、Al、Sb、Ga及びGeからなる群より選ばれる少なくとも1種以上の元素を添加することができる。添加量は、該元素とインジウムと亜鉛の合量に対し20原子%以下が好ましい。
In粉末と、最大粒径が3μm以下のZnO粉末との混合物は、ZnO粉末の最大粒径が3μm以下となるまで、In粉末とZnO粉末、所望により他の元素を含む化合物を解砕して得ることができる。また、解砕して最大粒径を3μm以下としたZnO粉末と、In粉末等を混合してもよい。
In粉末は、最大粒径が5μm以下のものを用いるのが好ましいが、特にこれに規定されるものではない。
混合物における酸化亜鉛粉末の平均粒径は1〜2μm、粒径分布は0.2〜2.5μmが好ましい。酸化インジウム粉末の平均粒径は1〜2μm、粒径分布は0.2〜3、最大粒径3μm以下が好ましい。
解砕は、スラリー状にして、湿式混合粉砕機、例えば湿式ボールミルやビーズミル、超音波等を用いて行うことができる。ビーズミルが好ましい。
通常、解砕後のスラリーは造粒後、成形する。スラリー溶液にバインダーを添加して乾燥させて造粒する。微粉末の乾燥には、スプレードライヤー、一般の粉末用乾燥機等を使用する。例えば、D50=30〜70μm,Dmax≦100μmとする。
乾燥した微粉末から平板ターゲットを作製するとき、金型に充填して、油圧プレス(一軸冷間プレス)後に冷間静水圧プレス(CIP)することが好ましい。
乾燥した微粉末から円筒ターゲットを作製するとき、ゴム型に充填して冷間静水圧プレス(CIP)することが好ましい。
成形後、密度は1〜6g/cc程度とすることが好ましい。
酸化インジウム粉末と酸化亜鉛粉末の混合物を得た後成形前、任意工程であるが、この混合物を仮焼してもよい。仮焼物は、成形して焼結する前に粉砕するのが好ましい。
成形物の焼結は、効率を高めるために好ましくは酸素雰囲気下で行われる。酸素雰囲気とは、酸素濃度が21%〜50%、好ましくは21%〜40%である。なお、空気雰囲気でも焼結することもできる。
焼結温度は好ましくは1300〜1450℃である。焼結時間は焼結密度を高くし製造コストを低減するために、好ましくは2〜48時間、より好ましくは2〜10時間である。
得られた焼結体について、バルク抵抗を全体として均一化するために、任意工程であるが還元処理を行ってもよい。
成形物の焼結体からスパッタリングターゲットを製作するには、この焼結体をスパッタリング装置への装着に適した形状に切削加工して、これに装着用治具の取付をすればよい。この際、該ターゲットの平均表面粗さを向上させるために、鏡面加工をしてもよい。
本発明の製造方法により得られたスパッタリングターゲットは、粒界が多く(粒径が小さく)、粒界サイズにバラツキが少ないため、抗折強度が高い。抗折強度は好ましくは120MPa以上である。特に、円筒ターゲットは、使用効率が高いため、使用後の割れが問題になるが、本発明のターゲットは割れが少ない。具体的には、本発明の焼結体は、結晶のグレインサイズの短径が3〜5μm、長径が5〜10μmである。
本発明のターゲットは、In(ZnO)3〜5で表される六方晶層状化合物を含むことが好ましい。六方晶層状化合物は、酸化インジウムと酸化亜鉛との混合物を焼結することにより生成する。酸化インジウムと酸化亜鉛は化学量論比に見合う量比において六方晶層状化合物を形成する。そして、化学量論比を超えて存在する酸化インジウムや酸化亜鉛は、結晶性物質として焼結体中に存在する。酸化インジウムや酸化亜鉛を混合物として単に存在させるだけではなく、六方晶層状化合物の結晶形態で含有させると、酸化インジウムの結晶粒成長を抑制することができ、結果としてターゲットのグレインサイズのバラツキを抑制し、ターゲットの抗折強度を向上させることができる。また、六方晶層状化合物として含有させることにより、ターゲットの導電性が向上し、結果としてスパッタリングを行う際に、プラズマの放電状態が安定し、安定性よくスパッタリングを行うことができるようになる。
なお、六方晶層状化合物の存在は、結晶構造のX線回折分析によって確かめられる。
解砕後のZnO粉末の粒径を確認するため、In粉末無添加で解砕実験を行い、ZnO粒径を確認した(試験例1)。
試験例1
メジアン径1.4μm、最大粒径5.8μmのZnO粉末を純水に混合し、固形分65%のスラリー溶液を作製した。
これに、有機アミン又はアンモニア水を添加し、pHを4〜12に調整したスラリー溶液をそれぞれ作製した。
これらスラリー溶液をビーズミルにて解砕し、レーザー回折/散乱式粒度分布装置にてメジアン径(D50)と最大径を測定した。結果を図1又は図2に示す。
pH9のスラリー溶液は、メジアン径1.0μm、最大径2.2μmであった。
pH7のスラリー溶液は、メジアン径1.4μm、最大径4.2μmであった。
実施例1
メジアン径1.2μm,最大粒径2.8μmのZnO粉末10wt%と、メジアン径1.5μm,最大粒径2.9μmのIn粉末90wt%を純水に混合し、固形分65%のスラリー溶液を作製した。
このスラリー溶液にバインダー(ポリビニルアルコール)を添加し、スプレードライヤーにて造粒・乾燥した。
この乾燥粉末を金型に充填し、油圧プレスにて1000kgf/cmの圧力で成形し、さらに冷間等方静水圧プレス(CIP)にて1500kgf/cmの圧力で成形し、密度4.0g/ccの平板状成形体を得た。
次に該成形体を焼結温度1400℃で4時間酸素雰囲気焼結したところ、得られた焼結体の密度は6.9g/cmであった。
この焼結体を平面研削し、走査電子顕微鏡(SEM)でグレインサイズを測定したところ、短径が3.1〜4.9μm、長径が6〜10μmであった。
この平面研削焼結体を切り出し、JIS法に基づいて3点曲げ強度を測定したところ、160MPaであった。
実施例2
メジアン径1.4μm、最大粒径5.8μmのZnO粉末10wt%と、In粉末90wt%を純水に混合し、固形分65%のスラリー溶液を作製した。
これに、アンモニア水を添加し、スラリー溶液のpHを9に調整した。
このスラリー溶液をビーズミルにて解砕し、バインダーを添加し、スプレードライヤーにて造粒・乾燥した。
この乾燥粉末を金型に充填し、油圧プレスにて1000kgf/cmの圧力で成形し、さらに冷間等方静水圧プレス(CIP)にて1500kgf/cmの圧力で成形し、密度4.0g/ccの平板状成形体を得た。
次に該成形体を焼結温度1400℃で4時間酸素雰囲気焼結したところ、得られた焼結体の密度は6.9g/cmであった。
この焼結体を平面研削し、SEMでグレインサイズを測定したところ、短径が3.7〜4.8μm、長径が6〜10μmであった。
この平面研削焼結体を切り出し、JIS法に基づいて3点曲げ強度を測定したところ、152MPaであった。
比較例1
メジアン径1.4μm,最大粒径5.8μmのZnO粉末を純水に混合し、固形分65%のスラリー溶液を作製した。
このスラリー溶液(約pH7)をビーズミルにて解砕し、バインダーを添加し、スプレードライヤーにて造粒・乾燥した。
この乾燥粉末を金型に充填し、油圧プレスにて1000kgf/cmの圧力で成形し、さらに冷間等方静水圧プレス(CIP)にて1500kgf/cmの圧力で成形し、密度4.0g/ccの平板状成形体を得た。
次に該成形体を焼結温度1400℃で4時間酸素雰囲気焼結したところ、得られた焼結体の密度は6.9g/cmであった。
この焼結体を平面研削し、SEMでグレインサイズを測定したところ、短径が3.6〜6μm、長径が6〜12μmであった。
この平面研削焼結体を切り出し、JIS法に基づいて3点曲げ強度を測定したところ、110MPaであった。
実施例3
メジアン径1.2μm,最大粒径2.8μmのZnO粉末10wt%と、メジアン径1.5μm,最大粒径2.9μmのIn粉末90wt%を純水に混合し、固形分65%のスラリー溶液を作製した。
このスラリー溶液にバインダーを添加し、スプレードライヤーにて造粒・乾燥した。
この乾燥粉末を円筒形のゴム型に充填し、冷間等方静水圧プレス(CIP)にて1500kgf/cmの圧力で成形し、密度4.0g/ccの円筒形成形体を得た。
次に該成形体を焼結温度1400℃で4時間酸素雰囲気焼結したところ、得られた円筒焼結体の密度は6.9g/cmであった。
この焼結体を平面研削し、SEMでグレインサイズを測定したところ、短径が3.5〜4.8μm、長径が6〜10μmであった。
この平面研削焼結体を切り出し、JIS法に基づいて3点曲げ強度を測定したところ、162MPaであった。
実施例4
メジアン径1.4μm、最大粒径5.8μmのZnO粉末10wt%と、In粉末90wt%を純水に混合し、固形分65%のスラリー溶液を作製した。
これに、アンモニア水を添加し、スラリー溶液のpHを9に調整した。
このスラリー溶液をビーズミルにて解砕し、バインダーを添加し、スプレードライヤーにて造粒・乾燥した。
この乾燥粉末をゴム型に充填し、冷間等方静水圧プレス(CIP)にて1500kgf/cmの圧力で成形し、密度4.0g/ccの円筒形成形体を得た。
次に該円筒形成形体を焼結温度1400℃で4時間酸素雰囲気焼結したところ、得られた円筒形焼結体の密度は6.9g/cmであった。
この焼結体を平面研削し、SEMでグレインサイズを測定したところ、短径が3.7〜4.9μm、長径が6〜10μmであった。
この平面研削焼結体を切り出し、JIS法に基づいて3点曲げ強度を測定したところ、159MPaであった。
比較例2
メジアン径1.4μm、最大粒径5.8μmのZnO粉末を純水に混合し、固形分65%のスラリー溶液を作製した。
このスラリー溶液(約pH7)をビーズミルにて解砕し、バインダーを添加し、スプレードライヤーにて造粒・乾燥した。
この乾燥粉末をゴム型に充填し、冷間等方静水圧プレス(CIP)にて1500kgf/cmの圧力で成形し、密度4.0g/ccの円筒形成形体を得た。
次に該円筒形成形体を焼結温度1400℃で4時間酸素雰囲気焼結したところ、得られた円筒形焼結体の密度は6.9g/cmであった。
この焼結体を平面研削し、SEMでグレインサイズを測定したところ、短径が3.5〜5.9μm、長径が6〜13μmであった。
この平面研削焼結体を切り出し、JIS法に基づいて3点曲げ強度を測定したところ、105MPaであった。
本発明のスパッタリングターゲットは、液晶、LED、OLED、PDP等のフラットパネルディスプレイ用電極、太陽電池用電極、タッチパネル用電極、電子ペーパー用電極等の作製に好適に用いられる。
特に、本発明のターゲットは、従来の酸化インジウム−酸化亜鉛系ターゲットに比較し抗折強度が強いため、円筒形状が要求される太陽電池用途において有用である。

Claims (10)

  1. インジウム(In)と亜鉛(Zn)の酸化物を含有する焼結体であって、該焼結体中の結晶のグレインサイズの短径が3〜5μm、長径が5〜10μmである焼結体。
  2. 前記結晶が、In(ZnO)3〜5で表される六方晶層状化合物を含む請求項1に記載の焼結体。
  3. インジウムと亜鉛の原子比が、In/(In+Zn)=0.20〜0.92である請求項1又は2に記載の焼結体。
  4. Sn、Al、Sb、Ga及びGeからなる群より選ばれる少なくとも1種以上の元素を、該元素とインジウムと亜鉛の合量に対し20原子%以下の割合で含有する請求項1〜3のいずれかに記載の焼結体。
  5. 請求項1〜4のいずれかに記載の焼結体からなるスパッタリングターゲット。
  6. 円筒型形状である請求項5に記載のスパッタリングターゲット。
  7. In粉末と、最大粒径が3μm以下のZnO粉末との混合物を成形後、焼成する請求項1〜4のいずれかに記載の焼結体の製造方法。
  8. 前記ZnO粉末が、pH8.0〜10.0となるよう調整されたスラリーの状態で解砕されたものである請求項7に記載の焼結体の製造方法。
  9. 前記スラリーのpHの調整に、アンモニア又はアルキルアミンを用いる請求項8に記載の焼結体の製造方法。
  10. 前記解砕にビーズミルを用いる請求項8又は9に記載の焼結体の製造方法。
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