JP5145687B2 - デバイスの製造方法 - Google Patents
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Description
本発明のヴィアの第1の形成方法にかかる第1の実施の形態を図1の製造工程断面図を用いて説明する。
次に、本発明のヴィアの第2の形成方法にかかる第2の実施の形態を図2の製造工程断面図を用いて説明する。なお、第1実施形態と同様の構成には、同一の番号を付して説明する。
Claims (6)
- 基板上に設けられた導電層パターンの表面の所望の箇所に、非接触方式の印刷方法により導電性インクを塗布する第1の工程、
塗布された導電性インクを乾燥させて、その断面形状を、中央部よりも周縁部が突出した形状とする第2の工程、
乾燥後の導電性インクの上部が絶縁膜から突出するように、乾燥後の導電性インクを含む導電性パターンの表面に該絶縁膜を形成する第3の工程、及び、
突出した導電性インクの上部と接続する状態で、絶縁膜の上に配線パターンを形成する第4の工程、
を備えたデバイスの製造方法。 - 第2の工程と第3の工程との間に、乾燥後の導電性インクに熱処理を施す工程を更に備えている請求項1に記載のデバイスの製造方法。
- 導電性インクは銀ナノ粒子含有インクから成る請求項2に記載のデバイスの製造方法。
- スピンコート法によって絶縁膜を形成する請求項1ないし請求項3のいずれか1項に記載のデバイスの製造方法。
- 絶縁膜はポリビニルフェノールから成る請求項4に記載のデバイスの製造方法。
- インクジェット法またはディスペンサー法によって導電性インクを塗布する請求項1ないし請求項5のいずれか1項に記載のデバイスの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2006289371A JP5145687B2 (ja) | 2006-10-25 | 2006-10-25 | デバイスの製造方法 |
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JP2008108857A JP2008108857A (ja) | 2008-05-08 |
JP5145687B2 true JP5145687B2 (ja) | 2013-02-20 |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2006289371A Expired - Fee Related JP5145687B2 (ja) | 2006-10-25 | 2006-10-25 | デバイスの製造方法 |
Country Status (1)
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JP (1) | JP5145687B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9832886B2 (en) | 2014-03-11 | 2017-11-28 | National University Corporation Yamagata University | Method for forming wiring |
US10717889B2 (en) | 2014-06-24 | 2020-07-21 | Idemitsu Kosan Co., Ltd. | Conductor composition ink, conductor, laminate, laminated wiring board and electronic equipment |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4849112B2 (ja) * | 2008-09-25 | 2012-01-11 | ブラザー工業株式会社 | 配線基板及び配線基板の製造方法 |
KR20170097026A (ko) | 2014-12-19 | 2017-08-25 | 이데미쓰 고산 가부시키가이샤 | 도체 조성물 잉크, 적층 배선 부재, 반도체 소자 및 전자 기기, 그리고, 적층 배선 부재의 제조 방법 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4042460B2 (ja) * | 2002-04-22 | 2008-02-06 | セイコーエプソン株式会社 | 製膜方法及びデバイス及び電子機器並びにデバイスの製造方法 |
JP3687663B2 (ja) * | 2003-07-11 | 2005-08-24 | セイコーエプソン株式会社 | 膜形成方法、デバイス製造方法、電気光学装置の製造方法、及び電子機器の製造方法 |
JP4831954B2 (ja) * | 2003-11-14 | 2011-12-07 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 表示装置の作製方法 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US9832886B2 (en) | 2014-03-11 | 2017-11-28 | National University Corporation Yamagata University | Method for forming wiring |
US10717889B2 (en) | 2014-06-24 | 2020-07-21 | Idemitsu Kosan Co., Ltd. | Conductor composition ink, conductor, laminate, laminated wiring board and electronic equipment |
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2008108857A (ja) | 2008-05-08 |
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RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
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