JP5140199B1 - Suction board - Google Patents

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Abstract

【課題】内部に積層されたヒータに開口部が形成されていても、吸着パッドの表面を均一な温度に加熱することができる吸着盤を提供すること。
【解決手段】本発明によれば、薄板状の被吸着物を吸着する吸着盤１であって、板状の多孔質パッド２と、多孔質パッドの下方に積層されたパッド支持体４と、多孔質パッドとパッド支持体との間に設けられた減圧空間２ａ、２ｂと、開口部８ａが形成されパッド支持体の下方に積層されたヒータ８と、ヒータの開口部の上方領域の少なくとも一部を覆うように多孔質パッドとヒータとの間に配置された伝熱板６とを備え、伝熱板が、パッド支持体より熱伝導率が高い材料で構成されている吸着盤が提供される。
【選択図】図１To provide a suction disk capable of heating the surface of a suction pad to a uniform temperature even if an opening is formed in a heater laminated inside.
According to the present invention, an adsorbing plate 1 for adsorbing a thin plate-shaped object to be adsorbed, comprising a plate-shaped porous pad 2, a pad support 4 stacked below the porous pad, At least one of the decompression spaces 2a and 2b provided between the porous pad and the pad support, the heater 8 in which the opening 8a is formed and stacked below the pad support, and the upper region of the heater opening. Provided with a heat transfer plate 6 disposed between the porous pad and the heater so as to cover the portion, and the heat transfer plate is made of a material having a higher thermal conductivity than the pad support. The
[Selection] Figure 1

Description

本発明は、吸着盤に関し、詳細には、ヒータを内蔵し吸着面に吸引によってワークを吸着する吸着盤に関する。   The present invention relates to a suction disk, and more particularly, to a suction disk that has a built-in heater and sucks a workpiece by suction on a suction surface.

半導体ウエハ、ＦＰＤ用ガラス基材等の厚さが極めて薄いワークの処理時に、ワークの搬送、ワークの所定位置への固定等を行う装置として、多孔質パッドの表面からの吸引によってワークを表面に吸着固定する吸着盤が知られている。   As a device for transporting workpieces and fixing workpieces to specified positions when processing extremely thin workpieces such as semiconductor wafers and glass substrates for FPD, the workpieces are brought to the surface by suction from the surface of a porous pad. An adsorbing plate for adsorbing and fixing is known.

ここで、ワークに対する処理の種類によっては、ワークを加熱した状態で吸着固定することが必要な場合がある。このような用途に対応する吸着盤として、板状ヒータが内部に積層され、ワークが吸着される吸着パッドの表面（吸着面）を板状ヒータで加熱することによって、ワークを加熱状態で吸着固定する吸着盤が知られている。（特許文献１）。   Here, depending on the type of treatment for the workpiece, it may be necessary to suck and fix the workpiece in a heated state. As a suction disk for such applications, a plate heater is stacked inside, and the surface of the suction pad (suction surface) on which the workpiece is sucked is heated by the plate heater, so that the workpiece is sucked and fixed in a heated state. Suction cups are known. (Patent Document 1).

特許第４５３３２４６号公報Japanese Patent No. 4533246

吸着盤に吸着固定されたワークに対して処理を行う際には、吸着盤のワーク吸着面を形成する吸着パッドの表面温度を均一にすることにより、ワークを均一に加熱する必要がある。   When processing a workpiece that is suction-fixed to the suction disk, it is necessary to uniformly heat the workpiece by making the surface temperature of the suction pad that forms the workpiece suction surface of the suction disk uniform.

しかしながら、このような吸着盤では、センサ等への配線を通す開口部や、位置決め用の開口部等の吸着盤を厚さ方向に貫通して延びる貫通孔を設ける必要があり、内部に積層された板状のヒータにも、このような貫通孔を構成するための開口部が形成されている。例えば、特許文献１に記載されている吸着盤では、板状のヒータ５１にセンサ等を通過させる伝達路５１０が形成されセンサ収容部５１１とされている。   However, in such a suction disk, it is necessary to provide an opening through which wiring to a sensor or the like and a through hole extending through the suction disk such as a positioning opening in the thickness direction are provided, and are laminated inside. The plate-shaped heater is also formed with an opening for forming such a through hole. For example, in the suction disk described in Patent Document 1, a transmission path 510 that allows a sensor or the like to pass through a plate-like heater 51 is formed as a sensor housing portion 511.

この伝達路５１０のようなヒータの開口部では、熱が発生しないため、ヒータの開口部の上方に位置する吸着パッドの表面領域には、ヒータの熱が伝わり難くなり、この表面領域の温度が、吸着パッドの他の表面領域の温度より低くなってしまい、吸着パッドの表面温度が不均一なる。
この結果、吸着パッドの表面に吸着されるワーク内の温度も不均一となり、ワーク全体に均一な処理を施すことができなくなることがあるという問題があった。 Since heat is not generated in the heater opening such as the transmission path 510, it is difficult for the heat of the heater to be transmitted to the surface area of the suction pad located above the opening of the heater. The temperature of the other surface area of the suction pad becomes lower, and the surface temperature of the suction pad becomes non-uniform.
As a result, there is a problem that the temperature in the work adsorbed on the surface of the suction pad also becomes non-uniform, and it becomes impossible to perform uniform processing on the entire work.

本発明は、このような問題点を解決するためになされたものであり、内部に積層されたヒータに開口部が形成されていても、吸着パッドの表面を均一な温度に加熱することができる吸着盤を提供することを目的とする。   The present invention has been made to solve such a problem, and even if an opening is formed in the heater laminated inside, the surface of the suction pad can be heated to a uniform temperature. An object is to provide a suction board.

本発明によれば、
薄板状の被吸着物を吸着する吸着盤であって、
板状の多孔質パッドと、
該多孔質パッドの下方に積層されたパッド支持体と、
前記多孔質パッドとパッド支持体との間に設けられた減圧空間と、
開口部が形成され前記パッド支持体の下方に積層されたヒータと、
前記ヒータの開口部の上方領域を完全に覆うように前記多孔質パッドと前記ヒータとの間に配置された伝熱板とを備え、
前記伝熱板が、前記パッド支持体より熱伝導率が高い材料で構成され、前記パッド支持体とヒータとの間で前記パッド支持体の下面に配置されている、
ことを特徴とする吸着盤が提供される。 According to the present invention,
An adsorption plate for adsorbing a thin plate-shaped object to be adsorbed,
A plate-like porous pad;
A pad support laminated below the porous pad;
A reduced pressure space provided between the porous pad and a pad support;
A heater in which an opening is formed and stacked below the pad support;
A heat transfer plate disposed between the porous pad and the heater so as to completely cover the upper region of the opening of the heater;
The heat transfer plate is made of a material having higher thermal conductivity than the pad support, and is disposed on the lower surface of the pad support between the pad support and the heater.
The suction disk characterized by this is provided.

このような構成によれば、パッド支持体より熱伝導率が高い伝熱板が、熱が発生しないヒータの開口部の上方領域の一部分を覆うように多孔質パッドとヒータとの間に配置されているので、伝熱板によって、ヒータからの熱がヒータの開口部の上方に位置する多孔質パッドの表面領域に効率良く伝達され、多孔質パッドの表面領域における温度分布が均一化される。   According to such a configuration, the heat transfer plate having a higher thermal conductivity than the pad support is disposed between the porous pad and the heater so as to cover a part of the upper region of the opening of the heater where heat is not generated. Therefore, the heat transfer plate efficiently transfers the heat from the heater to the surface area of the porous pad located above the opening of the heater, and the temperature distribution in the surface area of the porous pad is made uniform.

本発明の他の好ましい態様によれば、前記伝熱板が、前記パッド支持体の下面に形成された凹所内に配置されている。   According to the other preferable aspect of this invention, the said heat exchanger plate is arrange | positioned in the recess formed in the lower surface of the said pad support body.

本発明の他の好ましい態様によれば、前記伝熱板が、前記開口部の全体を覆っている。
このような構成によれば、ヒータの開口部の上方に位置する多孔質パッドの表面領域をより効率良く加熱することができる。 According to another preferred aspect of the present invention, the heat transfer plate covers the entire opening.
According to such a structure, the surface area | region of the porous pad located above the opening part of a heater can be heated more efficiently.

本発明の他の好ましい態様によれば、前記減圧空間が、前記多孔質パッドの下面に形成されている。
本発明の他の好ましい態様によれば、前記減圧空間が、前記多孔質パッドの下面に形成された溝によって構成されている。 According to another preferred aspect of the present invention, the reduced pressure space is formed on the lower surface of the porous pad.
According to the other preferable aspect of this invention, the said pressure reduction space is comprised by the groove | channel formed in the lower surface of the said porous pad.

本発明の他の好ましい態様によれば、前記パッド、前記パッド支持体および伝熱板がカーボンである。
本発明の他の好ましい態様によれば、前記伝熱板の熱伝導率が、前記パッド支持体の熱伝導率の１０倍以上である。 According to another preferred aspect of the present invention, the pad, the pad support and the heat transfer plate are carbon.
According to the other preferable aspect of this invention, the heat conductivity of the said heat exchanger plate is 10 times or more of the heat conductivity of the said pad support body.

本発明によれば、内部に積層されたヒータに開口部が形成されていても、吸着パッドの表面を均一な温度に加熱することができる吸着盤が提供される。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, even if the opening part is formed in the heater laminated | stacked inside, the suction disk which can heat the surface of a suction pad to a uniform temperature is provided.

本発明の好ましい実施形態の吸着盤の分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of the suction disk of preferable embodiment of this invention. 図１の吸着盤の構成を示す概略的な縦断面図である。It is a schematic longitudinal cross-sectional view which shows the structure of the suction disk of FIG. 図１の吸着盤の多孔質パッドを下側（裏側）から見た斜視図である。It is the perspective view which looked at the porous pad of the suction disk of FIG. 1 from the lower side (back side). 図１の吸着盤の伝熱板を下側（裏側）から見た斜視図である。It is the perspective view which looked at the heat exchanger plate of the suction disk of FIG. 1 from the lower side (back side).

以下、図面を参照して、本発明の好ましい実施形態の吸着盤について説明する。
図１は、本発明の好ましい実施形態の吸着盤１の分解斜視図であり、図２は吸着盤１の構成を示す概略的な縦断面図である。 Hereinafter, a suction disk according to a preferred embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
FIG. 1 is an exploded perspective view of a suction cup 1 according to a preferred embodiment of the present invention, and FIG.

本実施形態の吸着盤１は、半導体ウエハ、ＦＰＤ用ガラス基材等の薄板状の被吸着物（ワーク）、例えば、厚さ１００μｍ以下の半導体ウエハを吸着固定することができる吸着盤である。   The suction disk 1 of the present embodiment is a suction disk capable of suction-fixing a thin plate-shaped object (work) such as a semiconductor wafer or a glass substrate for FPD, for example, a semiconductor wafer having a thickness of 100 μm or less.

図１および図２に示されているように、吸着盤１は、複数枚の円盤状の構成要素、すなわち、多孔質パッド（吸着パッド）２と、パッドホルダ（パッド支持体）４と、伝熱板６と、ヒータ８と、断熱板１０と、金属板１２とが積層された積層構造を有している。これら各構成要素は、接着、又は図示しないボルトによって、図２に示されているような積層状態に連結固定されている。   As shown in FIGS. 1 and 2, the suction disk 1 includes a plurality of disk-shaped components, that is, a porous pad (suction pad) 2, a pad holder (pad support) 4, and a transmission. The heating plate 6, the heater 8, the heat insulating plate 10, and the metal plate 12 are stacked. These components are connected and fixed in a laminated state as shown in FIG. 2 by bonding or bolts (not shown).

多孔質パッド２は、通気性の多孔質カーボンで形成された円盤状の部材であり、上面が、ワークを吸着する吸着面となる。なお、多孔質パッド２の材料は、通気性の多孔質カーボンに限定されるものではなく、他の通気性の多孔質材料、例えば、多孔質セラミックス、炭化珪素材、酸化アルミニウム材等を選択することも可能である。   The porous pad 2 is a disk-shaped member formed of air-permeable porous carbon, and the upper surface is an adsorption surface that adsorbs a workpiece. The material of the porous pad 2 is not limited to breathable porous carbon, and other breathable porous materials such as porous ceramics, silicon carbide materials, aluminum oxide materials, etc. are selected. It is also possible.

多孔質パッド２の裏面には、図３に示されているように、同心状の４本の環状溝２ａ、２ａ、２ａ、２ａと、これら環状溝２ａを径方向に連通させる径方向溝２ｂが形成されている。   On the back surface of the porous pad 2, as shown in FIG. 3, four concentric annular grooves 2a, 2a, 2a, 2a and a radial groove 2b that communicates these annular grooves 2a in the radial direction. Is formed.

本実施形態の吸着盤１は、組み立て状態で、これらの環状溝２ａと径方向溝２ｂからなる減圧空間の内部を減圧することにより、多孔質パッド２の表面から空気が吸引され、多孔質パッド２の表面上にワークを吸着固定することができるように構成されている。   In the assembled state, the suction disk 1 of the present embodiment, in the assembled state, air is sucked from the surface of the porous pad 2 by depressurizing the inside of the decompression space composed of the annular groove 2a and the radial groove 2b, and the porous pad 2 It is comprised so that a workpiece | work can be adsorbed-fixed on the surface of 2. FIG.

パッドホルダ（パッド支持体）４は、多孔質パッド２を下側（裏側）から支持する部材である。パッドホルダ４の上面には、外周縁に環状の立上がり部１４が形成され、立上がり部１４で囲まれた部分が、円板状のパッド収容部１６とされている。
立上がり部１４の内径即ちパッド収容部１６の外径は、多孔質パッド２の外径より若干大きく設定され、また、立上がり部１４の高さ、即ちパッド収容部１６の深さは、多孔質パッド２の厚さより若干低くなるように構成されている。 The pad holder (pad support) 4 is a member that supports the porous pad 2 from the lower side (back side). On the upper surface of the pad holder 4, an annular rising portion 14 is formed on the outer peripheral edge, and a portion surrounded by the rising portion 14 is a disk-shaped pad accommodating portion 16.
The inner diameter of the rising portion 14, that is, the outer diameter of the pad accommodating portion 16 is set to be slightly larger than the outer diameter of the porous pad 2, and the height of the rising portion 14, that is, the depth of the pad accommodating portion 16 is The thickness is slightly lower than 2.

パッドホルダ４には、径方向に対向した位置に、パッドホルダ４を厚さ方向に貫通して延びる一対の吸引孔４ｂ、４ｂが形成されている。各吸引孔４ｂ、４ｂは、多孔質パッド２が、パッドホルダ４の所定位置に取付けられると、上端側開口が、多孔質パッド２の下面に形成された環状溝２ａに連通するよう構成されている。   In the pad holder 4, a pair of suction holes 4 b and 4 b extending through the pad holder 4 in the thickness direction are formed at positions facing the radial direction. Each suction hole 4 b, 4 b is configured such that when the porous pad 2 is attached to a predetermined position of the pad holder 4, the upper end side opening communicates with an annular groove 2 a formed on the lower surface of the porous pad 2. Yes.

このような構成によって、パッドホルダ４のパッド収容部１６内に、多孔質パッド２が収容可能とされる。多孔質パッド２は、パッド収容部１６内の所定位置に、熱硬化性樹脂等を含む接着剤で接着固定される。   With such a configuration, the porous pad 2 can be accommodated in the pad accommodating portion 16 of the pad holder 4. The porous pad 2 is bonded and fixed at a predetermined position in the pad housing portion 16 with an adhesive containing a thermosetting resin or the like.

一方、パッドホルダ４の下面の中央には、伝熱板６が収容される円板状の凹部１８が形成されている。   On the other hand, a disc-shaped recess 18 in which the heat transfer plate 6 is accommodated is formed at the center of the lower surface of the pad holder 4.

パッドホルダ４は、多孔質パッド２の材料と熱膨張係数が近似する緻密カーボン材等で構成されているが、他の材料、多孔質セラミックス、炭化珪素材、酸化アルミニウム材等を使用しても良い。   The pad holder 4 is composed of a dense carbon material or the like whose thermal expansion coefficient approximates that of the material of the porous pad 2, but other materials, porous ceramics, silicon carbide materials, aluminum oxide materials, etc. may be used. good.

ヒータ８は、外径がパッドホルダ４の外径と略等しい円板形状を有する、例えばポリイミド製の公知の面状ヒータであり、図示しない電線によって外部電源に接続され、発熱可能に構成されている。ヒータ８には、中央に、直径ｄ１の円形の貫通孔（開口部）８ａが形成され、貫通孔８ａを挟んで径方向に対向する位置に、ヒータ８を厚さ方向に貫通する一対の吸引孔８ｂ、８ｂが形成されている。   The heater 8 is a known planar heater made of, for example, polyimide having an outer diameter substantially equal to the outer diameter of the pad holder 4, and is connected to an external power source by an electric wire (not shown) so as to generate heat. Yes. The heater 8 is formed with a circular through hole (opening) 8a having a diameter d1 in the center, and a pair of suctions penetrating the heater 8 in the thickness direction at positions opposed to each other in the radial direction across the through hole 8a. Holes 8b and 8b are formed.

吸引孔８ｂ、８ｂは、直径が、パッドホルダ４の吸引孔４ｂ、４ｂの直径と同一に設定され、配置位置が、パッドホルダ４の吸引孔４ｂ、４ｂの配置位置に対応する位置とされている。   The suction holes 8 b and 8 b have the same diameter as the suction holes 4 b and 4 b of the pad holder 4, and the position of the suction holes 8 b and 8 b corresponds to the position of the suction holes 4 b and 4 b of the pad holder 4. Yes.

この結果、ヒータ８をパッドホルダ４に積層したとき、ヒータ８の貫通孔８ａは、均パッドホルダ４の貫通孔４ａと整列し、ヒータ８の一対の吸引孔８ｂ、８ｂは、それぞれが、パッドホルダ４の一対の吸引孔４ｂ、４ｂと整列する。   As a result, when the heater 8 is stacked on the pad holder 4, the through hole 8 a of the heater 8 is aligned with the through hole 4 a of the uniform pad holder 4, and the pair of suction holes 8 b and 8 b of the heater 8 are respectively The holder 4 is aligned with the pair of suction holes 4b and 4b.

また、断熱板１０は、外径がパッドホルダ４の外径と略等しい、円板状部材であり、PTFE等の断熱材料で構成されている。   The heat insulating plate 10 is a disk-shaped member having an outer diameter substantially equal to the outer diameter of the pad holder 4 and is made of a heat insulating material such as PTFE.

断熱板１０には、ヒータ８と同様に、中央に、直径ｄ１の円形の貫通孔１０ａが形成され、貫通孔１０ａを挟んで径方向に対向する位置に、断熱板１０を厚さ方向に貫通する一対の吸引孔１０ｂ、１０ｂが形成されている。吸引孔１０ｂ、１０ｂは、直径が、ヒータ８の吸引孔８ｂ、８ｂの直径と同一に設定され、配置位置が、ヒータ８の吸引孔８ｂ、８ｂの配置位置に対応する位置とされている。   As with the heater 8, the heat insulating plate 10 is formed with a circular through hole 10a having a diameter d1 in the center, and penetrates the heat insulating plate 10 in the thickness direction at a position opposed to the radial direction across the through hole 10a. A pair of suction holes 10b, 10b are formed. The diameters of the suction holes 10b and 10b are set to be the same as the diameters of the suction holes 8b and 8b of the heater 8, and the arrangement positions are positions corresponding to the arrangement positions of the suction holes 8b and 8b of the heater 8.

この結果、断熱板１０をヒータ８に積層したとき、断熱板１０の貫通孔１０ａは、ヒータ８の貫通孔８ａと整列し、断熱板１０の一対の吸引孔１０ｂ、１０ｂは、それぞれが、ヒータ８の一対の吸引孔８ｂ、８ｂと整列する。   As a result, when the heat insulating plate 10 is stacked on the heater 8, the through holes 10a of the heat insulating plate 10 are aligned with the through holes 8a of the heater 8, and the pair of suction holes 10b and 10b of the heat insulating plate 10 are respectively Align with the eight suction holes 8b, 8b.

金属板１２は、外径がパッドホルダ４の外径と略等しい円板状部材であり、アルミニウム、ステンレススチール等で構成され、押さえ板として機能する。   The metal plate 12 is a disk-shaped member whose outer diameter is substantially equal to the outer diameter of the pad holder 4 and is made of aluminum, stainless steel, or the like, and functions as a pressing plate.

金属板１２には、断熱板１０と同様に、中央に、直径ｄ１の円形の貫通孔１２ａが形成され、貫通孔１２ａを挟んで径方向に対向する位置に、金属板１２を厚さ方向に貫通する一対の吸引孔１２ｂ、１２ｂが形成されている。
吸引孔１２ｂ、１２ｂは、直径が、断熱板１０の吸引孔１０ｂ、１０ｂの直径と同一に設定され、配置位置が、断熱板１０の吸引孔１０ｂ、１０ｂの配置位置に対応する位置とされている。 Similar to the heat insulating plate 10, the metal plate 12 is formed with a circular through hole 12a having a diameter d1 in the center, and the metal plate 12 is disposed in a thickness direction at a position facing the radial direction across the through hole 12a. A pair of suction holes 12b, 12b are formed therethrough.
The suction holes 12b and 12b are set to have the same diameter as the suction holes 10b and 10b of the heat insulating plate 10, and the arrangement positions thereof correspond to the arrangement positions of the suction holes 10b and 10b of the heat insulation plate 10. Yes.

この結果、金属板１２を断熱板１０に積層したとき、金属板１２の貫通孔１２ａは、断熱板１０の貫通孔１０ａと整列し、金属板１２の一対の吸引孔１２ｂ、１２ｂは、それぞれが、断熱板１０の一対の吸引孔１０ｂ、１０ｂと整列する。   As a result, when the metal plate 12 is laminated on the heat insulating plate 10, the through holes 12a of the metal plate 12 are aligned with the through holes 10a of the heat insulating plate 10, and the pair of suction holes 12b and 12b of the metal plate 12 are respectively The heat insulating plate 10 is aligned with the pair of suction holes 10b and 10b.

したがって、パッドホルダ（パッド支持体）４と、伝熱板６と、ヒータ８と、断熱板１０と、金属板１２とが積層された組み立て状態では、ヒータ８と、断熱板１０と、金属板１２のそれぞれの貫通孔８ａ、１０ａ、１２ａが上下方向（厚さ方向）に整列し、図２に示されているように、下端が開口した円柱状の空間２０を形成する。本実施形態の吸着盤１では、この空間２０は、吸着盤１を図示しないステージ上で位置決めする際に利用される。   Therefore, in the assembled state in which the pad holder (pad support) 4, the heat transfer plate 6, the heater 8, the heat insulating plate 10, and the metal plate 12 are laminated, the heater 8, the heat insulating plate 10, and the metal plate The 12 through holes 8a, 10a, 12a are aligned in the vertical direction (thickness direction) to form a columnar space 20 having an open lower end as shown in FIG. In the suction disk 1 of this embodiment, this space 20 is used when positioning the suction disk 1 on a stage (not shown).

同様に、パッドホルダ４と、ヒータ８と、断熱板１０と、金属板１２のそれぞれの一対の吸引孔４ｂ、８ｂ、１０ｂ、１２ｂが上下方向（厚さ方向）に整列して、図２に示されているように、下端が開口した一対の吸引路２２、２２が形成される。
この吸引路２２を外部の真空源に連通することにより、多孔質パッド２の下面の減圧空間（２ａ、２ｂ）を減圧し、多孔質パッド２の表面から空気が吸引され、多孔質パッド２の表面にワークを吸着させることができる。 Similarly, the pair of suction holes 4b, 8b, 10b, and 12b of the pad holder 4, the heater 8, the heat insulating plate 10, and the metal plate 12 are aligned in the vertical direction (thickness direction), as shown in FIG. As shown, a pair of suction paths 22, 22 having lower ends opened are formed.
By connecting the suction path 22 to an external vacuum source, the decompression space (2a, 2b) on the lower surface of the porous pad 2 is decompressed, and air is sucked from the surface of the porous pad 2, The workpiece can be adsorbed on the surface.

図４は、伝熱板６を裏側面（下側面）から見た斜視図である。
図４に示されているように、伝熱板６の下側面には、外周縁に環状の立上がり部２４が形成され、立上がり部２４で囲まれた部分が、直径ｄ１の円板状の凹所２６とされている。 FIG. 4 is a perspective view of the heat transfer plate 6 as seen from the back side (lower side).
As shown in FIG. 4, an annular rising portion 24 is formed on the outer peripheral edge of the lower surface of the heat transfer plate 6, and a portion surrounded by the rising portion 24 is a disk-shaped concave portion having a diameter d <b> 1. 26.

伝熱板６の外径ｄ２は、パッドホルダ４の裏面に形成された円板状の凹部１８の内径ｄ２と略同一である。したがって、伝熱板６は、凹所２６を下方に向けた状態で、図２に示されているように、パッドホルダ４の円板状の凹部１８に収容される。   The outer diameter d <b> 2 of the heat transfer plate 6 is substantially the same as the inner diameter d <b> 2 of the disc-shaped recess 18 formed on the back surface of the pad holder 4. Therefore, the heat transfer plate 6 is accommodated in the disk-shaped recess 18 of the pad holder 4 as shown in FIG. 2 with the recess 26 facing downward.

伝熱板６の凹所２６の内径は、断熱板１０等の貫通孔１０ａ等によって形成された円柱状の空間２０の外径と略等しく設定されている。したがって、図２に示されているように、吸着盤１の組み立て状態では、伝熱板６の凹所２６が、円柱状の空間２０と上下方向に整列する。そして、この状態で、伝熱板６は、ヒータ８の貫通孔８ａ等によって構成されている空間２０の上方領域を完全に覆っている。   The inner diameter of the recess 26 of the heat transfer plate 6 is set to be approximately equal to the outer diameter of the columnar space 20 formed by the through holes 10a and the like of the heat insulating plate 10 and the like. Therefore, as shown in FIG. 2, in the assembled state of the suction cup 1, the recess 26 of the heat transfer plate 6 is aligned with the columnar space 20 in the vertical direction. In this state, the heat transfer plate 6 completely covers the upper region of the space 20 constituted by the through holes 8 a of the heater 8 and the like.

本実施形態では、伝熱板６は、パッドホルダ４を構成するカーボン材料より熱伝導率が高い多孔質カーボンで形成されている。具体的には、伝熱板６を構成するカーボン材料は、パッドホルダ４を構成するカーボン材料の熱伝導率の約１０倍以上の熱伝導率を有している。   In the present embodiment, the heat transfer plate 6 is formed of porous carbon having a higher thermal conductivity than the carbon material constituting the pad holder 4. Specifically, the carbon material constituting the heat transfer plate 6 has a thermal conductivity of about 10 times or more the thermal conductivity of the carbon material constituting the pad holder 4.

このような構成では、ヒータ８作動時に、ヒータ８の貫通孔８ａからは熱が発生しないが、ヒータ８の貫通孔８ａの周囲の領域から発生した熱が、熱伝導率が高い伝熱板６によって空間２０の上方に位置する多孔質パッド２の部分に伝えられることにより、多孔質パッド２の表面における温度分布が均一化される。   In such a configuration, when the heater 8 is operated, no heat is generated from the through hole 8a of the heater 8, but the heat generated from the region around the through hole 8a of the heater 8 has a high thermal conductivity. Is transmitted to the portion of the porous pad 2 located above the space 20, whereby the temperature distribution on the surface of the porous pad 2 is made uniform.

本実施態様では、多孔質パッド２、パッドホルダ４がカーボンで構成されているので、急加熱、急冷却が可能となる。   In this embodiment, since the porous pad 2 and the pad holder 4 are made of carbon, rapid heating and rapid cooling are possible.

本発明の前記実施形態に限定されることなく、特許請求の範囲に記載された技術的思想の範囲内で種々の変更、変形が可能である。   Without being limited to the above-described embodiment of the present invention, various changes and modifications can be made within the scope of the technical idea described in the claims.

上記実施形態の吸着盤では、伝熱板６が、裏面中央に凹所を有する構成であったが、このような凹所を備えない伝熱板６であってもよい。
また、伝熱板６は、ヒータの開口部の上方領域の少なくとも一部を覆っている構成でもよい。 In the suction disk of the embodiment, the heat transfer plate 6 has a recess at the center of the back surface, but the heat transfer plate 6 without such a recess may be used.
Further, the heat transfer plate 6 may be configured to cover at least a part of the upper region of the opening of the heater.

さらに、上記実施形態では、多孔質パッドの下面（裏面）に形成した溝によって減圧空間が構成されていたが、パッドホルダの上面に溝等を形成して減圧空間としてもよい。   Furthermore, in the said embodiment, although the pressure reduction space was comprised by the groove | channel formed in the lower surface (back surface) of the porous pad, it is good also as a pressure reduction space by forming a groove | channel etc. in the upper surface of a pad holder.

１：吸着盤
２：多孔質パッド
４：パッドホルダ
６：伝熱板
８：均熱板
１０：ヒータ 1: Adsorption plate 2: Porous pad 4: Pad holder 6: Heat transfer plate 8: Heat equalizing plate 10: Heater

Claims (7)

薄板状の被吸着物を吸着する吸着盤であって、
板状の多孔質パッドと、
該多孔質パッドの下方に積層されたパッド支持体と、
前記多孔質パッドとパッド支持体との間に設けられた減圧空間と、
開口部が形成され前記パッド支持体の下方に積層されたヒータと、
前記ヒータの開口部の上方領域を完全に覆うように前記多孔質パッドと前記ヒータとの間に配置された伝熱板とを備え、
前記伝熱板が、前記パッド支持体より熱伝導率が高い材料で構成され、前記パッド支持体とヒータとの間で前記パッド支持体の下面に配置されている、
ことを特徴とする吸着盤。 An adsorption plate for adsorbing a thin plate-shaped object to be adsorbed,
A plate-like porous pad;
A pad support laminated below the porous pad;
A reduced pressure space provided between the porous pad and a pad support;
A heater in which an opening is formed and stacked below the pad support;
A heat transfer plate disposed between the porous pad and the heater so as to completely cover the upper region of the opening of the heater;
The heat transfer plate is made of a material having higher thermal conductivity than the pad support, and is disposed on the lower surface of the pad support between the pad support and the heater.
A suction board characterized by that. 前記伝熱板が、前記パッド支持体の下面に形成された凹所内に配置されている、
請求項１に記載の吸着盤。 The heat transfer plate is disposed in a recess formed in the lower surface of the pad support.
The suction disk according to claim 1 . 前記伝熱板が、前記開口部の全体を覆っている、
請求項１または２のいずれか１項に記載の吸着盤。 The heat transfer plate covers the entire opening,
The suction disk according to claim 1 or 2 . 前記減圧空間が、前記多孔質パッドの下面に形成されている、
請求項１ないし３のいずれか１項に記載の吸着盤。 The decompression space is formed on the lower surface of the porous pad,
The suction disk according to any one of claims 1 to 3 . 前記減圧空間が、前記多孔質パッドの下面に形成された溝によって構成されている、
請求項１ないし４のいずれか１項に記載の吸着盤。 The decompression space is configured by a groove formed on the lower surface of the porous pad.
The suction disk according to any one of claims 1 to 4 . 前記パッド、前記パッド支持体および伝熱板がカーボンである、
請求項１ないし５のいずれか１項に記載の吸着盤。 The pad, the pad support and the heat transfer plate are carbon;
The suction disk according to any one of claims 1 to 5 . 前記伝熱板の熱伝導率が、前記パッド支持体の熱伝導率の１０倍以上である、
請求項１ないし６のいずれか１項に記載の吸着盤。 The thermal conductivity of the heat transfer plate is 10 times or more of the thermal conductivity of the pad support,
The suction disk according to any one of claims 1 to 6 .
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