JP5128962B2 - 放熱装置 - Google Patents

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Description

本発明は放熱装置に係り、特に発熱素子を冷却するための放熱装置に関するものである。
電子技術及びディジタル技術が急速に発展していることに従って、電子素子(特に中央処理装置)の集積電路がますます複雑になり、発生する熱量もますます増加している。このため、業界では電子素子にヒートシンクを装着して、前記電子素子を冷却する。且つ、前記ヒートシンクにファンを配置して、放熱フィンに冷却用空気を供給し、放熱フィンの冷却速度を高めることができる。
前記ファンを前記ヒートシンクに固定する固定装置の係合力を高めることと、前記ファンを前記ヒートシンクに着脱することを簡単にすることとは、解決しなければならない課題になっている。
前記ファンを前記ヒートシンクに固定する方法は多いが、大部分は、ネジを通じて、前記ファンを前記放熱フィンの上に固定することである。しかし、ネジを用いて前記ファンを装着する時に、前記放熱フィンが変形され、損壊される可能性があるので、前記ファンが前記放熱フィンの上に確実に固定されず、前記ファンと前記ヒートシンクとの間の係合力、放熱効果に影響を及ぼしている。
前記問題点に鑑み、業界ではファン固定支架を用いて、前記ファンを前記ヒートシンクの上に固定させる。例えば、特許文献1で、このようなファン固定支架を公開した。前記ファン固定支架は、ファンと、ヒートシンクと、2つの固定片と、を含む。前記2つの固定片は、ネジを通じて前記ヒートシンクの両側面にそれぞれ固定され、前記ファンは、ネジを通じて前記固定片の上に固定されている。しかし、前記ファンを前記固定支架から取り出す時、専用な工具が使用しなければならないので、着脱過程が複雑になる。
中国特許第02226374.8号明細書
以上の問題点に鑑み、本発明は、ファンの着脱過程が簡単する放熱装置を提供することを目的とする。
ヒートシンクと、前記ヒートシンクの上に配置されるファンと、2つのクリップと、を含む放熱装置において、第一ファン固定部材と第二ファン固定部材は、前記ファンの両側と圧接するように前記ヒートシンクに固定され、各々のクリップは、前記第二ファン固定部材に装着される回転部と、前記回転部に連結され、且つ前記ファンに圧接されて、このファンを固定する制限部と、を含む。
本発明に係る放熱装置を組み立てる時、まず、前記第一ファン固定部材と前記第二ファン固定部材を前記ヒートシンクに装着する。次に、前記クリップを手で回転させると、前記ファンが前記ヒートシンクに固定されるから、操作が簡単になる。即ち、放熱装置を組み立てる工具を使用する必要がないから、操作が簡単になる。
以下、本発明に係るファンを備える放熱装置を図面を参照して詳細に説明する。
図1〜図4に示したものは、本発明に係る放熱装置の第一実施例である。本発明の放熱装置は回路基板(図示せず)の上に設けられ、ヒートシンク10と、第一ファン固定部材20と、第二ファン固定部材30と、ファン40と、2つのクリップ50と、を含む。
図1を参照すると、前記ヒートシンク10はアルミニウム材から一体に形成され、ベース12と、前記ベース12の上表面から上へ垂直に延長されて互いに平行に設けられ、且つ等間隔に配置される複数の放熱フィン14と、を含む。互いに隣接した放熱フィン14の間には、複数の通風道140が形成され、前記放熱フィン14の中央部には、前記通風道140と直交し、等間隔に配置される複数の通風道142が形成されている。前記放熱フィン14の頂部の両端には、矩形に切削される階段部144が形成される。前記ヒートシンク10の最外側に位置する2つの放熱フィン14に頂端は、ネジ孔146が2つずつ設けられている。
前記ファン40は、前記ヒートシンク10の頂部に配置される長方体であり、上板42と下板44を含む。
前記第一ファン固定部材20は、片状体であり、最外側の放熱フィン14に圧接される第一固定板22を含む。前記第一固定板22は、前記放熱フィン14と平行であり、両端に前記ヒートシンク10のネジ孔146と対応する2つの定位孔220がそれぞれ設けられている。前記第一固定板22の頂部の両端には、前記ヒートシンク10の側へ曲げられた後、再度上へ曲げられた2つの弾性片224が形成されている。
第二ファン固定部材30は、前記放熱フィン14と平行である第二固定板32と、前記第二固定板32の下縁から垂直に形成される連接板322と、を含む。第二固定板32は、前記ヒートシンク10の最外側の放熱フィン14に当接される。前記第二固定板32の両端には、前記ヒートシンク10のネジ孔146と対応する2つの定位孔320がそれぞれ設けられている。前記第二固定板32には、上縁から前記ヒートシンク10と反対の方向へ水平に延長される2つの支持板34が形成され、この支持板34の端末には、垂直に上へ延長された定位板35が形成されている。前記定位板35は、前記ファン40が前記第二固定板32の側へ移動することを防ぐ。
前記連接板322の外側の中央部には、垂直に上へ延長された板体36が形成されている。前記板体36は、前記第二固定板32と平行であり、且つ高さが前記第二固定板32より高い。前記板体36の上部の両側に2つの略U字状の係合部362がそれぞれ形成される。前記連接板322の外縁には、上へ曲られる環状の複数の折曲部324が形成されている。複数の折曲部324のうち、2つの折曲部324は前記連接板322の両端末にそれぞれ設けられ、4つの折曲部324は前記板体36の両側に対称にそれぞれ設けられる。
前記クリップ50は、前記第二ファン固定部材30と係合して前記ファン40を前記ヒートシンク10の上に固定する。前記クリップ50は、操作部54と、2つの回転部520、521と、圧接部524と、を含む。前記回転部520と回転部521とは、前記圧接部524の両端とそれぞれ一体に連結され、且つ同一直線上に置かれている。前記操作部54は、前記回転部520の一端に連結され、前記圧接部524は、2つの連接部5240と、V字状の制限部5242を含む。前記2つの連接部5240は、前記回転部520及び521にそれぞれ連結され、前記制限部5242は、前記2つの連接部5240の端末に連結されている。前記クリップ50において、前記操作部54と、2つ回転部520、521と、2つの連接部5240と、が略同一平面上に置かれ、前記制限部5242はこの平面からわずかに突出している。
図1、図2及び図4を参照すると、前記ファン40を前記ヒートシンク10の上に固定する場合、まず、前記第一ファン固定部材20と前記第二ファン固定部材30を前記ヒートシンク10の両側にそれぞれ配置して、前記第一ファン固定部材20の定位孔220と第二ファン固定部材30の定位孔320とを、前記ヒートシンク10のネジ孔146にそれぞれ対応するようにする。前記ネジ60を通じて、前記第一ファン固定部材20と前記第二ファン固定部材30とを前記ヒートシンク10の両側にそれぞれ固定する。次に、前記ファン40を前記ヒートシンク10の頂部に配置する。すると、前記第二ファン固定部材30と隣接する前記ファン40の下板44が支持板34の上に置かれ、且つ前記定位板35と圧接する。同時に、前記第一ファン固定部材20と隣接する前記ファン40の下板44が前記弾性片224に圧接されて、前記弾性片224を一定に変形させる。最後に、前記2つのクリップ50の回転部520、521を前記第二ファン固定部材30の折曲部324に挿入する。これは、図2に示されている。
放熱装置をロックする時、前記クリップ50を前記ヒートシンク10に近づく方向へ回転させる同時に、前記クリップ50の操作部54を前記回転部520の側へ変形させる。前記クリップ50が前記回転部520、521を軸心に約90度回転させると、前記クリップ50の制限部5242が前記ファン40の下板44に圧接され、前記ファン40が前記第一ファン固定部材20の方向へ移動され、且つ、前記ファン40の移動によって前記第一ファン固定部材20の弾性片224が変形される。前記操作部54が前記板体36の後側に到達すると、前記操作部54を前記片体36の係合部362に係合させることができる。図3及び図4に示したように、前記ファン40が前記クリップ50の制限部5242と前記第一ファン固定部材20の弾性片224に圧接されているので、前記ヒートシンク10の頂部に確実に固定される。
前記ファン40を前記ヒートシンク10から取り出す時、まず、前記クリップ50の操作部54を変形させて、前記板体36の係合部362に係合されている状態を解除する。次に、前記クリップ50を前記ヒートシンク10から遠ざかる方向へ回転させて、前記ファン40に圧接されている状態を解除する。すると、前記ファン40に対するロック状態なくなるので、前記ヒートシンク10からこのファン40を取り出すことができる。
図5〜図8は、本発明の第二実施例に係る放熱装置を示す。前記放熱装置は、回路基板(図示せず)の上に設けられ、ヒートシンク10aと、第一ファン固定部材20aと、第二ファン固定部材30aと、ファン40aと、2つのクリップ50aと、を含む。
図5を参照すると、前記ヒートシンク10aは、アルミニウム材から一体に形成され、ベース12aと、前記ベース12aの上表面から上へ垂直に形成される複数の放熱フィン14aと、を含む。前記ベース12aの上表面は、中央部が厚く、両辺縁が薄い弧面である。前記放熱フィン14aの中央部に複数の通風道(図示せず)が形成される。前記ベース12aの四隅には、前記ヒートシンク10aを前記回路基板の上に固定させるための4つのネジ70aが設けられている。前記ヒートシンク10aにおいて、最外側に位置する放熱フィン14aの頂部に2つのネジ孔146aがそれぞれ設けられる。
前記ファン40aは、前記ヒートシンク10aの頂部に配置される長方体であり、上板42aと下板44aを含む。
本実施例の前記第一ファン固定部材20aは、前記第一実施例の第一ファン固定部材20と大体に同じである。前記放熱フィン14aと平行である前記第一ファン固定部材20aは、第一固定板22aと、前記第一固定板22aの上縁から前記ヒートシンク10aの方向へ垂直に延長される第一支持板24aと、を含む。前記第一固定板22aは最外側に置かれる放熱フィン14aに圧接される。前記第一固定板22aの両端には、前記ヒートシンク10aのネジ孔146aと対応する2つの定位孔220aがそれぞれ設けられている。前記第一支持板24aの頂部の両端には、上へ曲げられた後、再度前記ヒートシンク10aの側へ曲げられた2つの弾性片240aがそれぞれ形成されている。
前記第二ファン固定部材30aは、前記放熱フィン14aと平行である第二固定板32aと、前記第二固定板32aの上縁から前記ヒートシンク10aの方向へ垂直に形成される第二支持板34aと、を含む。
前記第二固定板32aは、最外側に置かれる放熱フィン14aに圧接される。前記第二固定板32aの両端には、前記ヒートシンク10aの方向へ垂直に延長された板体36aが形成されている。前記第二固定板32aの両端には、前記ヒートシンク10aのネジ孔146aと対応する2つの定位孔320aがそれぞれ設けられている。前記第二固定板32aの頂部には、垂直に曲れる2つの折曲部324aが形成されている。前記折曲部324aは、前記第二支持板34aの両側に配置されている。前記第二支持板34aの外縁の中央部には、切欠部340aが設けられ、前記切欠部340aの内縁には、上へ垂直に曲げられた定位板35aが形成されている。前記各々の板体36aの高さは、前記第二固定板32aの高さよりも高い。各々の板体36aの頂部には、外へ曲げられた略U字状の係合部362aが設けられている。各々の板体36aに、前記クリップ50aを装着するための1つの穿孔364aがそれぞれ設けられている。
前記クリップ50aは、前記第二ファン固定部材30aと係合して前記ファン40aを前記ヒートシンク10aの上に固定させる。各々のクリップ50aは、金属線を曲げて形成するものであり、回転部52aと、前記回転部52aの両端にそれぞれ連結される操作部54aと、圧接部56aと、を含む。前記圧接部56aは、前記回転部52aに連結される連接部560aと、前記連接部560aの頂端と連結されるL字状の制限部562aと、を含む。前記制限部562aが位置する平面は、前記連接部560aと前記回転部52aが位置する平面に対して垂直であるから、前記クリップ50aを係合する場合、前記制限部562aが前記ファン40の底板44aの上表面に圧接される。
図5、図6及び図8を参照すると、前記ファン40aを前記ヒートシンク10aの上に固定する場合、まず、前記第一ファン固定部材20aと前記第二ファン固定部材30aを前記ヒートシンク10aの両側にそれぞれ設置して、前記第一ファン固定部材20aの定位孔220aと第二ファン固定部材30aの定位孔320aとが前記ヒートシンク10aのネジ孔146aに対応するようにする。前記ネジ60aを通じて、前記第一ファン固定部材20aと前記第二ファン固定部材30aとを前記ヒートシンク10aの両側にそれぞれ固定する。次に、前記ファン40aを前記ヒートシンク10aの頂部に配置する。すると、前記ファン40aの下板44aが前記第一ファン固定部材20aの第一支持板24aの上と、前記第二ファン固定部材30aの第二支持板34aの上とに配置される同時に、前記弾性片240及び折曲部324aに圧接される。最後に、前記2つのクリップ50aの回転部52aを前記第二支持板34aの折曲部324aに挿入させる。
図6に示したように、前記クリップ50aが開けている場合、前記操作部54aと前記第二ファン固定部材30aの係合部362aとは離れ、前記制限部562aと前記ファン40aの下板44aの一側とも離れ、前記第一ファン固定部材20aの弾性片240は前記ファン40aの下板44aのその他側と圧接されている。放熱装置をロックする時、前記操作部54aを前記ヒートシンク10aと近くなる方向へ回転させる。すると、この操作部54aが回転部52aを軸心に回転し、クリップ50aの制限部562aが前記ファン40aの下板44aに圧接される。最後に、前記クリップ50aの操作部54aを前記第二ファン固定部材30aの係合部362aに係合させる。従って、前記ファン40aが前記第一ファン固定部材20aの弾性片240aと前記クリップ50aの制限部562に圧接されているので、前記ヒートシンク10aの上に確実に固定されることができる。前記ファン40aがロックされる状態は、図7より参照することができる。
前記第一実施例の第一ファン固定部材20と前記第二実施例の第二ファン固定部材30aとが係合することもでき、前記第一実施例の第二ファン固定部材30と前記第二実施例の第二ファン固定部材20aとが係合することもできる。
本発明の第一実施状態に係る放熱装置の分解斜視図である。 図1に示す放熱装置の開放状態を示す組み立て図である。 図1に示す放熱装置のロック状態を示す組み立て図である。 図3に示す放熱装置を他の方向から見た組み立て図である。 本発明の第二実施状態に係る放熱装置の分解斜視図である。 図5に示す放熱装置の開放状態を示す組み立て図である。 図5に示す放熱装置のロック状態を示す組み立て図である。 図7に示す放熱装置を他の方向から見た組み立て図である。
符号の説明
10 ヒートシンク
10a ヒートシンク
12 ベース
12a ベース
14 放熱フィン
14a 放熱フィン
20 第一ファン固定部材
20a 第一ファン固定部材
22 第一固定板
22a 第一固定板
24a 第一支持板
30 第二ファン固定部材
30a 第二ファン固定部材
32 第二固定板
32a 第二固定板
34 支持板
34a 第二支持板
35 定位板
35a 定位板
36 板体
36a 板体
40 ファン
40a ファン
42 上板
42a 上板
44 下板
44a 下板
50 クリップ
50a クリップ
52a 回転部
54 操作部
54a 操作部
56a 圧接部
60 ネジ
60a ネジ
70a ネジ
140 通風道
142 通風道
144 階段部
146a ネジ孔
220 定位孔
220a 定位孔
224 弾性片
240a 弾性片
320 定位孔
320a 定位孔
322 連接板
324 折曲部
324a 折曲部
340a 切欠部
362 係合部
362a 係合部
364a 穿孔
520 回転部
521 回転部
524 圧接部
560a 連接部
562a 制限部
5240 連接部
5242 制限部

Claims (14)

  1. ヒートシンクと、前記ヒートシンクの上に配置されるファンと、2つのクリップとを含む放熱装置において、
    第一ファン固定部材と第二ファン固定部材とは、前記ファンの両側と圧接するように前記ヒートシンクの両側にそれぞれ固定され、
    各々のクリップは、前記第二ファン固定部材に装着される回転部と、前記回転部と連結され、且つ前記ファンに圧接されてこのファンを固定するための制限部と、を含んでいることを特徴とする放熱装置。
  2. 前記第一ファン固定部材と第二ファン固定部材とは、前記ヒートシンクの両側に配置されていることを特徴とする請求項1に記載の放熱装置。
  3. 前記第一ファン固定部材は、
    前記ヒートシンクの一側に固定される第一固定板と、
    前記第一固定板の頂部から上方へ形成され、且つ前記ファンに圧接される弾性片と、を含んでいることを特徴とする請求項2に記載の放熱装置。
  4. 前記第一ファン固定部材は、
    前記ヒートシンクの一側に固定される第一固定板と、
    前記第一固定板の頂部から延長され、且つ前記ファンを支持する第一支持板と、
    前記第一支持板の両端から上方へ延長され、且つ前記ファンの移動を制限する弾性片と、を含んでいることを特徴とする請求項2に記載の放熱装置。
  5. 前記第二ファン固定部材は、
    第二固定板と、
    前記第二固定板の頂部から延長され、且つ前記ファンを支持する第二支持板と、を含んでいることを特徴とする請求項3または請求項4に記載の放熱装置。
  6. 前記第二支持板には、上方へ延長され、且つ前記ファンに圧接される定位板が形成されていることを特徴とする請求項5に記載の放熱装置。
  7. 前記第二支持板は、前記第二固定板の頂部から外へ形成されていることを特徴とする請求項6に記載の放熱装置。
  8. 前記第二固定板の下縁には、外へ垂直に延長されている連接板が形成され、前記連接板の辺縁には、外へ曲げられて前記クリップの回転部を挿入させる複数の折曲部が形成されていることを特徴とする請求項7に記載の放熱装置。
  9. 前記連接板の外縁の中部には、上方へ垂直に曲げられた板体が形成され、前記板体の両側には、略U字状の係合部が形成されていることを特徴とする請求項8に記載の放熱装置。
  10. 前記クリップは、前記板体に係合される操作部を含んでいることを特徴とする請求項9に記載の放熱装置。
  11. 前記第二支持板は、前記第二固定板の頂部から内へ曲げられていることを特徴とする請求項6に記載の放熱装置。
  12. 前記第二固定板の辺縁から延長し折曲され、前記クリップの回転部を挿入させる複数の折曲部が形成されていることを特徴とする請求項11に記載の放熱装置。
  13. 前記第二固定板の両側から垂直に延長された板体が形成され、前記板体の頂部から上方へ延長され、略U字状の係合部が形成されることを特徴とする請求項12に記載の放熱装置。
  14. 前記クリップは前記板体に係合される操作部をさらに含んでいることを特徴とする請求項13に記載の放熱装置。
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US5677829A (en) * 1995-06-07 1997-10-14 Thermalloy, Inc. Fan attachment clip for heat sink
JP2004172585A (ja) * 2002-11-07 2004-06-17 Fujikura Ltd ヒートシンク
TWI306385B (en) * 2006-12-01 2009-02-11 Delta Electronics Inc Heat dissipating module and heat sink thereof

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