JP5127207B2 - Solar cell element and solar cell module using the same - Google Patents

Solar cell element and solar cell module using the same Download PDF

Info

Publication number
JP5127207B2
JP5127207B2 JP2006320610A JP2006320610A JP5127207B2 JP 5127207 B2 JP5127207 B2 JP 5127207B2 JP 2006320610 A JP2006320610 A JP 2006320610A JP 2006320610 A JP2006320610 A JP 2006320610A JP 5127207 B2 JP5127207 B2 JP 5127207B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
zinc
solar cell
current collecting
collecting electrode
electrode
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2006320610A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2008135565A (en
Inventor
直也 小波本
智成 坂元
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kyocera Corp
Original Assignee
Kyocera Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kyocera Corp filed Critical Kyocera Corp
Priority to JP2006320610A priority Critical patent/JP5127207B2/en
Publication of JP2008135565A publication Critical patent/JP2008135565A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP5127207B2 publication Critical patent/JP5127207B2/en
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50Photovoltaic [PV] energy

Landscapes

  • Photovoltaic Devices (AREA)

Description

本発明は、太陽電池素子、及びそれを用いた太陽電池モジュールに関する。   The present invention relates to a solar cell element and a solar cell module using the solar cell element.

近年、環境保護の観点から家庭用の太陽電池の需要が著しく増加する傾向にある。太陽電池の構成としては、図1に示す通り、厚み0.2〜0.5mm程度、大きさ100〜150mm角程度の単結晶シリコンや多結晶シリコン等からなる一導電型の半導体基板を準備し、上述の半導体基板とは逆導電型の不純物を拡散させpn接合を形成している。また、半導体基板の受光面側に反射防止膜を設けることも一般的である。   In recent years, the demand for solar cells for home use tends to increase significantly from the viewpoint of environmental protection. As shown in FIG. 1, a solar cell has a single-conductivity type semiconductor substrate made of single crystal silicon, polycrystalline silicon, or the like having a thickness of about 0.2 to 0.5 mm and a size of about 100 to 150 mm square. The pn junction is formed by diffusing impurities having a conductivity type opposite to that of the semiconductor substrate described above. It is also common to provide an antireflection film on the light receiving surface side of the semiconductor substrate.

電極形成には、印刷法が広く用いられる。印刷法は、自動化が容易で生産性が高いという利点を有していることから、種々の電子デバイスの電極形成の手法として一般的な手法である。印刷法は、導電を担う金属粉末を有機バインダーや有機溶剤と混練したペーストをスクリーン印刷などの手法で被形成体に塗布した後、これを熱処理炉内で焼成することで有機成分を蒸発させ、金属粉末の焼結体としての電極を形成する手法である。   Printing methods are widely used for electrode formation. The printing method has a merit that it is easy to automate and has high productivity. Therefore, the printing method is a general method for forming electrodes of various electronic devices. In the printing method, after applying a paste obtained by kneading a metal powder responsible for conductivity with an organic binder or an organic solvent to the object by screen printing or the like, the organic component is evaporated by firing in a heat treatment furnace, This is a method of forming an electrode as a sintered body of metal powder.

太陽電池の場合は、アルミニウム粉末を含むアルミペーストをシリコン基板の裏面側に塗布し、これを焼成することで、電極形成のみならずp層の形成も併せて行える。また、裏面電極には、集電電極の役割を果たすアルミ電極層の他に、銀粉末を含む銀ペーストをシリコン基板の裏面側に塗布し、これを焼成することで出力取出電極の役割を果たす銀電極層を設けている。 In the case of a solar cell, an aluminum paste containing aluminum powder is applied to the back side of the silicon substrate and baked, whereby not only electrode formation but also p + layer formation can be performed. In addition to the aluminum electrode layer that serves as a collecting electrode, the back electrode is coated with a silver paste containing silver powder on the back side of the silicon substrate and baked to serve as an output extraction electrode. A silver electrode layer is provided.

このように、アルミ電極層と銀電極層とは、物性の異なる材料を主成分として構成されているため、両者を導通する界面(接触領域)では、アルミ電極層と銀電極層との直列抵抗が上昇するおそれがあった。通常、直列抵抗の上昇を抑制するためには、アルミ電極層と銀電極層との接触領域を増加させればよいが、接触領域の増加に伴い、半導体基板の反りが発生するおそれがあった。   Thus, since the aluminum electrode layer and the silver electrode layer are mainly composed of materials having different physical properties, the series resistance between the aluminum electrode layer and the silver electrode layer is formed at the interface (contact region) that conducts the two. Could rise. Usually, in order to suppress the increase in series resistance, the contact area between the aluminum electrode layer and the silver electrode layer may be increased. However, the increase in the contact area may cause warpage of the semiconductor substrate. .

半導体基板の反りを抑制するための技術として、SiOやAlなどを添加したアルミペーストを用いたアルミ電極層がある(例えば特許文献1参照)。 As a technique for suppressing warpage of a semiconductor substrate, there is an aluminum electrode layer using an aluminum paste to which SiO 2 , Al 2 O 3, or the like is added (see, for example, Patent Document 1).

また、半導体基板とのコンタクト性の観点から、下記特許文献2には、半導体基板の両主面側に銀、有機ビヒクル、ガラスフリットを含む導電性ペーストを焼き付けて電極を形成する太陽電池素子の製造方法において、導電性ペーストに亜鉛またはその化合物のうち一種または複数種を含有することにより、半導体基板とのオーミックコンタクト性を向上させて、良好な変換効率を持つ太陽電池素子の製造方法が開示されている。
特開2003−223813号公報 特開2002−198547号公報
Further, from the viewpoint of contact properties with a semiconductor substrate, Patent Document 2 below discloses a solar cell element in which an electrode is formed by baking a conductive paste containing silver, an organic vehicle, and glass frit on both main surface sides of a semiconductor substrate. Disclosed is a manufacturing method of a solar cell element having good conversion efficiency by improving ohmic contact with a semiconductor substrate by containing one or more of zinc or a compound thereof in the conductive paste in the manufacturing method. Has been.
Japanese Patent Laid-Open No. 2003-223813 JP 2002-198547 A

しかしながら、特許文献1に記載の発明は、シリコン基板の反りを低減することはできるものの、ペーストに添加したSiOやAlなどが焼成後もそのままの形で存在するため、裏面電極の抵抗損失が増大し、結果的に太陽電池素子の出力特性を低下させるという問題が生じていた。 However, although the invention described in Patent Document 1 can reduce the warpage of the silicon substrate, since SiO 2 and Al 2 O 3 added to the paste are present as they are after firing, The resistance loss increases, resulting in a problem that the output characteristics of the solar cell element are lowered.

また、出力特性の観点から、アルミ電極層と銀電極層との接触面積の増加に伴い、半導体基板1の反りがさらに大きくなる。それゆえ、アルミ電極層と銀電極層との接触面積を減少させることで、シリコン基板の反りは緩和できるものの、接触面積の減少に伴って裏面電極の抵抗が増加し、結果的に太陽電池素子の出力特性を低下させるおそれがあった。   Further, from the viewpoint of output characteristics, the warpage of the semiconductor substrate 1 is further increased as the contact area between the aluminum electrode layer and the silver electrode layer increases. Therefore, although the warpage of the silicon substrate can be reduced by reducing the contact area between the aluminum electrode layer and the silver electrode layer, the resistance of the back electrode increases as the contact area decreases, resulting in a solar cell element. There was a risk of lowering the output characteristics.

本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、アルミニウムを主成分とする第1集電電極と、銀を主成分とする第2集電電極との直列抵抗の上昇を抑制し、以って出力特性を維持しつつ、反りが緩和された太陽電池素子、及びそれを用いた太陽電池モジュールを提供することにある。   This invention is made | formed in view of the said subject, The objective is the raise of the serial resistance of the 1st collector electrode which has aluminum as a main component, and the 2nd collector electrode which has silver as a main component. An object of the present invention is to provide a solar cell element that suppresses warpage and relaxes while maintaining output characteristics, and a solar cell module using the solar cell element.

上記課題を解決するため、請求項1の発明は、半導体基板の一部に形成され、該半導体基板で発生したキャリアを集電する、アルミニウムを主成分とする第1集電電極と、該第1集電電極の少なくとも一部に積層され、該第1集電電極で集めたキャリアを集電する、銀を主成分とする第2集電電極とを備えた太陽電池素子であって、前記第2集電電極は、亜鉛又は亜鉛アルミおよび亜鉛スズのうち少なくとも1つを有する亜鉛合金からなる粒子を含有してなることを特徴とする。 In order to solve the above-mentioned problem, the invention of claim 1 is characterized in that a first collector electrode mainly composed of aluminum, which is formed on a part of a semiconductor substrate and collects carriers generated in the semiconductor substrate, and the first collector electrode. A solar cell element comprising: a second current collecting electrode comprising silver as a main component, which is stacked on at least a part of one current collecting electrode and collects carriers collected by the first current collecting electrode; The second collector electrode is characterized by containing particles made of a zinc alloy having at least one of zinc or zinc aluminum and zinc tin.

請求項2の発明は、請求項1に記載の太陽電池素子であって、前記第2集電電極は、前記銀100重量部に対して、7重量部以上の前記亜鉛又は亜鉛合金の粒子を含むものであることを特徴とする。   Invention of Claim 2 is a solar cell element of Claim 1, Comprising: As for the said 2nd current collection electrode, the particle | grains of the said zinc or zinc alloy 7 weight part or more with respect to 100 weight part of said silver. It is what is included.

請求項3の発明は、請求項1又は請求項2に記載の太陽電池素子であって、前記第2集電電極は、その一部と前記半導体基板とが接してなることを特徴とする。   A third aspect of the present invention is the solar cell element according to the first or second aspect, wherein a part of the second collector electrode is in contact with the semiconductor substrate.

請求項4の発明は、請求項3に記載の太陽電池素子であって、前記半導体基板を平面視した際に、前記第2集電電極は、その総面積に対し、前記第1集電電極上に位置する面積が半分以下であることを特徴とする。   Invention of Claim 4 is a solar cell element of Claim 3, Comprising: When the said semiconductor substrate is planarly viewed, the said 2nd current collection electrode is on said 1st current collection electrode with respect to the total area The area located at is less than half.

請求項5の発明は、請求項1乃至請求項4のいずれかに記載の太陽電池素子であって、前記第2集電電極は、前記銀100重量部に対して、35重量部以下の前記亜鉛又は亜鉛合金からなる粒子を含むものであることを特徴とする。   Invention of Claim 5 is a solar cell element in any one of Claim 1 thru | or 4, Comprising: The said 2nd current collection electrode is 35 weight part or less with respect to 100 weight part of said silver. It is characterized by containing particles made of zinc or a zinc alloy.

請求項6の発明は、請求項1乃至請求項5のいずれかに記載の太陽電池素子であって、前記第1集電電極は、亜鉛、亜鉛合金、又は酸化亜鉛のうち少なくとも一種を含有してなることを特徴とする。   Invention of Claim 6 is a solar cell element in any one of Claim 1 thru | or 5, Comprising: The said 1st current collection electrode contains at least 1 type among zinc, a zinc alloy, or zinc oxide. It is characterized by.

請求項7の発明は、請求項5に記載の太陽電池素子を備えてなる太陽電池モジュールであって、前記第2集電電極上に、リードが半田接合されてなることを特徴とする。   A seventh aspect of the present invention is a solar cell module comprising the solar cell element according to the fifth aspect, wherein a lead is soldered on the second current collecting electrode.

請求項8の発明は、半導体基板の一部に形成され、該半導体基板で発生したキャリアを集電する、アルミニウムを主成分とする第1集電電極と、該第1集電電極の少なくとも一部に積層され、該第1集電電極で集めたキャリアを集電する、銀を主成分とする第2集電電極とを備えた太陽電池素子であって、前記第2集電電極は、ガラスを含有するとともに、亜鉛粉末、亜鉛アルミ粉末および亜鉛スズ粉末のうち少なくとも1つを有する亜鉛成分が前記ガラスに対して外添加されてなることを特徴とする。 According to an eighth aspect of the present invention, there is provided a first current collecting electrode mainly composed of aluminum, which is formed on a part of a semiconductor substrate and collects carriers generated in the semiconductor substrate, and at least one of the first current collecting electrodes. A solar cell element comprising a second collector electrode composed mainly of silver and collecting the carriers collected by the first collector electrode, wherein the second collector electrode comprises: A zinc component containing glass and having at least one of zinc powder, zinc aluminum powder, and zinc tin powder is externally added to the glass.

本発明の太陽電池素子によれば、半導体基板の一部に形成され、該半導体基板で発生したキャリアを集電する、アルミニウムを主成分とする第1集電電極と、該第1集電電極の少なくとも一部に積層され、該第1集電電極で集めたキャリアを集電する、銀を主成分とする第2集電電極とを備えた太陽電池素子であって、前記第2集電電極は、亜鉛又は亜鉛アルミおよび亜鉛スズのうち少なくとも1つを有する亜鉛合金からなる粒子を含有してなることを特徴とする。 According to the solar cell element of the present invention, a first current collecting electrode mainly composed of aluminum, which is formed on a part of a semiconductor substrate and collects carriers generated in the semiconductor substrate, and the first current collecting electrode And a second current collecting electrode mainly composed of silver, which collects carriers collected by the first current collecting electrode, and collects the carriers collected by the first current collecting electrode. The electrode is characterized by containing particles made of zinc or a zinc alloy having at least one of zinc aluminum and zinc tin.

かかる構成によれば、第1集電電極と第2集電電極との間で導通をとった際に、両者の界面における直列抵抗の上昇を抑制でき、太陽電池素子の出力特性の低下を抑制することができる。   According to this configuration, when conduction is established between the first collector electrode and the second collector electrode, an increase in series resistance at the interface between the two can be suppressed, and a decrease in output characteristics of the solar cell element can be suppressed. can do.

また、前記第2集電電極は、前記銀100重量部に対して、7重量部以上の前記亜鉛又は亜鉛合金の粒子を含むものであることが好ましく、反りを抑制するために第1集電電極と第2集電電極とが重なる積層領域を従来よりも狭くした場合であっても、上述の通り直列抵抗の上昇を抑制できるため、太陽電池素子の出力特性の低下を維持しつつ、太陽電池素子の反りを低減することができる。   The second current collecting electrode preferably contains 7 parts by weight or more of the zinc or zinc alloy particles with respect to 100 parts by weight of the silver. Even when the laminated region where the second collector electrode overlaps is narrower than in the conventional case, the increase in series resistance can be suppressed as described above, so that the solar cell element is maintained while maintaining the decrease in output characteristics of the solar cell element. Can be reduced.

また、前記第2集電電極は、その一部と前記半導体基板とが接してなることが好ましく、上述の効果に加え、第1集電電極と第2集電電極とが重なる領域を従来よりも狭くすることができ、太陽電池素子の反りを低減することができる。   In addition, it is preferable that a part of the second current collecting electrode is in contact with the semiconductor substrate. In addition to the above-described effect, a region where the first current collecting electrode and the second current collecting electrode overlap is conventionally formed. The warpage of the solar cell element can be reduced.

また、前記半導体基板を平面視した際に、前記第2集電電極は、その総面積に対し、前記第1集電電極上に位置する面積が半分以下であることが好ましく、より太陽電池素子の反りを低減することができる。   In addition, when the semiconductor substrate is viewed in plan, the second current collecting electrode preferably has an area located on the first current collecting electrode that is less than half of the total area of the solar cell element. Warpage can be reduced.

また、前記第2集電電極は、前記銀100重量部に対して、35重量部以下の前記亜鉛又は亜鉛合金からなる粒子を含むものであることが好ましく、上述の効果に加え、第2集電電極の半田濡れ性を好適に維持することができる。   The second current collecting electrode preferably contains 35 parts by weight or less of particles made of zinc or a zinc alloy with respect to 100 parts by weight of the silver. In addition to the above effects, the second current collecting electrode The solder wettability can be suitably maintained.

また、前記第1集電電極は、亜鉛、亜鉛合金、又は酸化亜鉛のうち少なくとも一種を含有してなることが好ましく、太陽電池素子の反りをより一層抑制することができる。   Moreover, it is preferable that the said 1st current collection electrode contains at least 1 type among zinc, a zinc alloy, or zinc oxide, and can further suppress the curvature of a solar cell element.

また、請求項5に記載の太陽電池素子の前記第2集電電極上に、リードが半田接合されることが好ましく、上述の効果を備えた太陽電池素子を用いた、耐久性に優れ、高性能な太陽電池モジュールとすることができる。   Moreover, it is preferable that a lead is solder-bonded on the second current collecting electrode of the solar cell element according to claim 5, and the solar cell element having the above-described effect is excellent in durability and high performance. Solar cell module.

また、本発明の太陽電池素子によれば、半導体基板の一部に形成され、該半導体基板で発生したキャリアを集電する、アルミニウムを主成分とする第1集電電極と、該第1集電電極の少なくとも一部に積層され、該第1集電電極で集めたキャリアを集電する、銀を主成分とする第2集電電極とを備えた太陽電池素子であって、前記第2集電電極は、ガラスを含有するとともに、亜鉛粉末、亜鉛アルミ粉末および亜鉛スズ粉末のうち少なくとも1つを有する亜鉛成分が前記ガラスに対して外添加されてなることを特徴とする。
In addition, according to the solar cell element of the present invention, the first collector electrode mainly composed of aluminum, which is formed on a part of the semiconductor substrate and collects carriers generated in the semiconductor substrate, and the first collector electrode. A solar cell element comprising: a second current collecting electrode comprising silver as a main component, which is stacked on at least a part of the current electrode and collects carriers collected by the first current collecting electrode; The current collecting electrode contains glass, and a zinc component having at least one of zinc powder, zinc aluminum powder, and zinc tin powder is externally added to the glass.

かかる構成によれば、第1集電電極と第2集電電極との間で導通をとった際に、両者の界面における直列抵抗の上昇を抑制でき、太陽電池素子の出力特性の低下を抑制するとともに、このガラスにより半導体基板と第2集電電極との接着強度を向上させることができる。   According to this configuration, when conduction is established between the first collector electrode and the second collector electrode, an increase in series resistance at the interface between the two can be suppressed, and a decrease in output characteristics of the solar cell element can be suppressed. In addition, the glass can improve the adhesive strength between the semiconductor substrate and the second current collecting electrode.

<太陽電池素子>
以下、本発明に係る太陽電池素子について説明する。
<Solar cell element>
Hereinafter, the solar cell element according to the present invention will be described.

図1は本発明に係る太陽電池素子の一例を示す断面構造の概略図であり、図2(a)は本発明に係る太陽電池素子の表面電極を示す上視図、図2(b)は裏面電極を示す下視図である。なお、図中、1は半導体基板(シリコン基板)、2は拡散層、3は反射防止膜、4は表面電極、5は裏面電極、5aは第1集電電極、5bは第2集電電極、6は裏面電界領域を示す。   FIG. 1 is a schematic view of a cross-sectional structure showing an example of a solar cell element according to the present invention, FIG. 2 (a) is a top view showing a surface electrode of the solar cell element according to the present invention, and FIG. It is a bottom view which shows a back surface electrode. In the figure, 1 is a semiconductor substrate (silicon substrate), 2 is a diffusion layer, 3 is an antireflection film, 4 is a front electrode, 5 is a back electrode, 5a is a first collector electrode, and 5b is a second collector electrode. , 6 indicate the back surface electric field region.

ここで、図1に示す太陽電池素子の作用について簡単に説明する。   Here, the effect | action of the solar cell element shown in FIG. 1 is demonstrated easily.

太陽電池素子の受光面側である反射防止膜3の側から光が入射すると、主にp型半導体であるシリコン基板1のバルク領域で吸収・光電変換されて電子−正孔対(電子キャリアおよび正孔キャリア)が生成される。この光励起起源の電子キャリアおよび正孔キャリア(光生成キャリア)によって、太陽電池素子の表側に設けられた表面電極4と、裏側に設けられた裏面電極5との間に光起電力を生じる。   When light is incident from the side of the antireflection film 3 which is the light receiving surface side of the solar cell element, the light is absorbed and photoelectrically converted mainly in the bulk region of the silicon substrate 1 which is a p-type semiconductor, and electron-hole pairs (electron carriers and electron carriers and Hole carriers) are generated. Photoelectron-generated electron carriers and hole carriers (photogenerated carriers) generate a photovoltaic force between the surface electrode 4 provided on the front side of the solar cell element and the back electrode 5 provided on the back side.

反射防止膜3は、反射防止膜となる膜の屈折率と膜厚とによって所望の光波長領域で反射率を低減させて、光生成キャリア量を増大させる役割を果たし、太陽電池素子の光電流密度Jscを向上させる。   The antireflection film 3 plays a role of increasing the amount of photogenerated carriers by reducing the reflectance in a desired light wavelength region depending on the refractive index and the film thickness of the film to be the antireflection film, and the photocurrent of the solar cell element. The density Jsc is improved.

また、通常、シリコンに対してp型不純物元素として作用するアルミニウムをシリコン基板1の裏面に拡散させ、シリコン基板1の裏面側表層部にp領域となった裏面電界領域6を形成する。裏面電界領域6は、BSF(Back Surface Field)領域とも呼ばれ、シリコン基板1の裏面近くで光生成キャリアによる再結合による効率の低下を防ぐ。そのためシリコン基板1の裏面近くで発生した光生成キャリアが、この電界によって加速される結果、電力が有効に取り出されることとなり、特に長波長の光感度が増加する。この結果、光電流密度Jscが向上し、またこの裏面電界領域6(BSF領域)では少数キャリア(電子)密度が低減されるので、裏面電極5に接する領域でのダイオード電流量(暗電流量)を低減する働きをすることで、開放電圧Vocが向上する。 Also, usually, aluminum that acts as a p-type impurity element with respect to silicon is diffused on the back surface of the silicon substrate 1 to form a back surface electric field region 6 that is a p + region on the back surface side surface portion of the silicon substrate 1. The back surface electric field region 6 is also called a BSF (Back Surface Field) region, and prevents a reduction in efficiency due to recombination by photogenerated carriers near the back surface of the silicon substrate 1. For this reason, photogenerated carriers generated near the back surface of the silicon substrate 1 are accelerated by this electric field, so that electric power is effectively taken out, and in particular, the photosensitivity of a long wavelength is increased. As a result, the photocurrent density Jsc is improved, and the minority carrier (electron) density is reduced in the back surface field region 6 (BSF region), so that the diode current amount (dark current amount) in the region in contact with the back electrode 5 is reduced. Opening voltage Voc is improved by the function of reducing.

例えば、本発明の太陽電池素子は、上述した図1のような構造の場合、半導体基板1としてシリコン基板1を用い、アルミニウムを主成分とする第1集電電極5aを備えた太陽電池素子とすることができる。そして、この第1集電電極5aと導通するとともに銀を主成分とする第2集電電極5bを備え、この第2集電電極5bに亜鉛又は亜鉛合金からなる粒子を含有してなることを特徴とする。   For example, in the case of the structure as shown in FIG. 1 described above, the solar cell element of the present invention uses a silicon substrate 1 as the semiconductor substrate 1 and includes the first current collecting electrode 5a mainly composed of aluminum. can do. The second current collecting electrode 5b is electrically connected to the first current collecting electrode 5a and contains silver as a main component, and the second current collecting electrode 5b contains particles made of zinc or a zinc alloy. Features.

なお、本発明にかかる太陽電池素子において、導通とは第1集電電極5aと、第2集電電極5bとが、その少なくとも一部で接触した状態を示すものとする。また、銀を主成分とする第2集電電極5bとは、第2集電電極5bを構成する成分のうち、銀の成分が最も多く、尚且つ、銀粒子の含有重量と、亜鉛粒子又は亜鉛合金粒子の含有重量とを比較した場合に、銀粒子の含有重量の方が大きいものを示すものである。   In addition, in the solar cell element concerning this invention, conduction shall show the state which the 1st current collection electrode 5a and the 2nd current collection electrode 5b contacted at least one part. The second current collecting electrode 5b mainly composed of silver has the largest amount of silver components among the components constituting the second current collecting electrode 5b, and the content of silver particles and zinc particles or When the content of zinc alloy particles is compared, the content of silver particles is larger.

かかる構成によれば、第1集電電極と第2集電電極との間で導通をとった際に、両者の界面における直列抵抗の上昇を抑制できる。換言すれば、第1集電電極と第2集電電極との間の界面抵抗を低減させることができる。界面抵抗の発生要因の一つとして界面での酸化膜形成が考えられるが、本発明によれば、第2集電電極中の亜鉛又は亜鉛合金からなる粒子によって、第1集電電極と第2集電電極との界面発生する酸化膜を抑制する、または焼成における昇温時に溶融した亜鉛が、降温時にアルミと銀の界面において亜鉛が凝固することにより、亜鉛を介して第1集電電極と第2集電電極が導通するためと推測される。それゆえ、太陽電池素子の出力特性の低下を抑制することができる。   According to this configuration, when conduction is established between the first collector electrode and the second collector electrode, an increase in series resistance at the interface between the two can be suppressed. In other words, the interface resistance between the first collector electrode and the second collector electrode can be reduced. One possible cause of the interface resistance is the formation of an oxide film at the interface. According to the present invention, the first collector electrode and the second collector electrode are formed by particles of zinc or a zinc alloy in the second collector electrode. Suppresses the oxide film generated at the interface with the collector electrode, or the zinc melted at the time of temperature rise in firing solidifies the zinc at the interface between aluminum and silver at the time of temperature fall, so that the first collector electrode and It is presumed that the second current collecting electrode becomes conductive. Therefore, a decrease in output characteristics of the solar cell element can be suppressed.

また、第2集電電極5bは、銀100重量部に対して、7重量部以上の亜鉛又は亜鉛合金の粒子を含むものであることが好ましく、反りを抑制するために第1集電電極5aと第2集電電極5bとが重なる積層領域を従来よりも狭くした場合であっても、上述の通り直列抵抗の上昇を抑制できるため、太陽電池素子の出力特性の低下を維持しつつ、太陽電池素子の反りを低減することができる。なお、半導体基板1の厚みが200μm以下と薄い場合、特に効果的である。   Further, the second current collecting electrode 5b preferably contains 7 parts by weight or more of zinc or zinc alloy particles with respect to 100 parts by weight of silver. Even when the stacked region where the two collecting electrodes 5b overlap is narrower than the conventional one, the increase in series resistance can be suppressed as described above, so that the solar cell element is maintained while maintaining the decrease in the output characteristics of the solar cell element. Can be reduced. It is particularly effective when the thickness of the semiconductor substrate 1 is as thin as 200 μm or less.

また、第2集電電極5bは、その一部と半導体基板1とが接してなることが好ましく、上述の効果に加え、第1集電電極5aと第2集電電極5bとが重なる領域を従来よりも狭くすることができ、太陽電池素子の反りを低減することができる。   Further, the second current collecting electrode 5b is preferably formed so that a part of the second current collecting electrode 5b is in contact with the semiconductor substrate 1. In addition to the above-described effects, a region where the first current collecting electrode 5a and the second current collecting electrode 5b overlap is provided. It can be made narrower than before, and the warpage of the solar cell element can be reduced.

また、半導体基板1を平面視した際に、第2集電電極5bは、その総面積に対し、第1集電電極5a上に位置する面積が半分以下であることが好ましく、より太陽電池素子の反りを低減することができる。   In addition, when the semiconductor substrate 1 is viewed in plan, the second current collecting electrode 5b preferably has an area located on the first current collecting electrode 5a less than or equal to the total area of the second current collecting electrode 5b. Can be reduced.

また、第2集電電極5bは、銀100重量部に対して、35重量部以下の亜鉛又は亜鉛合金からなる粒子を含むものであることが好ましく、上述の効果に加え、第2集電電極5bの半田濡れ性を好適に維持することができるため好ましい。   Moreover, it is preferable that the 2nd current collection electrode 5b contains the particle | grains which consist of 35 weight part or less zinc or a zinc alloy with respect to 100 weight part of silver, in addition to the above-mentioned effect, This is preferable because the solder wettability can be suitably maintained.

また、第1集電電極5aは、亜鉛粒子、亜鉛合金粒子、又は酸化亜鉛粒子の少なくともいずれか一種を含有してなることが好ましく、太陽電池素子の反りをさらに抑制したものとすることができる。   Moreover, it is preferable that the 1st current collection electrode 5a contains at least any 1 type of a zinc particle, a zinc alloy particle, or a zinc oxide particle, and can suppress further the curvature of a solar cell element. .

また、太陽電池素子の第2集電電極5b上に、リードが半田接合されてなることが好ましく、上述の効果を備えた太陽電池素子を用いたことで、耐久性に優れ、高性能な太陽電池モジュールとすることができる。   Moreover, it is preferable that the lead is solder-bonded on the second current collecting electrode 5b of the solar cell element. By using the solar cell element having the above-described effects, the solar cell element has excellent durability and high performance. It can be a battery module.

本発明に係る他の太陽電池素子によれば、半導体基板の一部に形成されたアルミニウムを主成分とする第1集電電極と、前記第1集電電極と導通する銀を主成分とする第2集電電極と、を備えた太陽電池素子であって、前記第2集電電極は、ガラスを含有するとともに、亜鉛成分が前記ガラスに対して外添加されてなることを特徴とする。   According to another solar cell element of the present invention, a first current collecting electrode mainly composed of aluminum formed on a part of a semiconductor substrate, and silver as a main component electrically connected to the first current collecting electrode. A solar cell element including a second current collecting electrode, wherein the second current collecting electrode contains glass and a zinc component is added to the glass.

かかる構成によれば、亜鉛成分がガラスに対して外添加されてなるため、第1集電電極5aと第2集電電極5bとの間で導通をとった際に、両者の界面における直列抵抗の上昇を抑制でき、太陽電池素子の出力特性の低下を抑制するとともに、このガラスによって、半導体基板1と第2集電電極5bとの接着強度を向上させることができる。   According to such a configuration, since the zinc component is externally added to the glass, when conducting between the first current collecting electrode 5a and the second current collecting electrode 5b, the series resistance at the interface between the two is collected. As a result, the glass can improve the adhesive strength between the semiconductor substrate 1 and the second current collecting electrode 5b.

なお、第1集電電極5a及び第2集電電極5b中の亜鉛粒子及び亜鉛合金粒子の存在、若しくは、亜鉛元素(亜鉛成分)の有無を確かめる手法として、例えばEPMA(Electron Probe Microanalysis)による測定が挙げられる。具体的には、亜鉛粒子及び亜鉛合金がSEM(Scanning Electron Microscope)写真やTEM(Transmission Electron Microscope)写真によって粒子状態が確認できる場合は、その粒子範囲で、例えば、日本電子製JXA−8100を用いてEPMAによる成分分析を行なえば、測定対象粒子が亜鉛粒子、若しくは亜鉛合金粒子であるか確認することができる。これらは、亜鉛又は亜鉛合金の集合体からなる粒子や導電性を有する粒子であると推測される。   As a method for confirming the presence of zinc particles and zinc alloy particles in the first collector electrode 5a and the second collector electrode 5b, or the presence or absence of zinc element (zinc component), for example, measurement by EPMA (Electron Probe Microanalysis) Is mentioned. Specifically, when the particle state of the zinc particles and the zinc alloy can be confirmed by a SEM (Scanning Electron Microscope) photograph or a TEM (Transmission Electron Microscope) photograph, for example, JXA-8100 manufactured by JEOL Ltd. is used. If the component analysis is performed by EPMA, it can be confirmed whether the particles to be measured are zinc particles or zinc alloy particles. These are presumed to be particles made of an aggregate of zinc or zinc alloy or conductive particles.

また、例え第2集電電極5bのSEM写真やTEM写真で亜鉛粒子及び亜鉛合金粒子が確認できない場合であっても、EPMAによる成分分析によって、例えば上述した粒子範囲程度の領域で亜鉛成分が検出された周囲で成分分析をすれば、亜鉛粒子又は亜鉛合金粒子が存在していたことを推測できる。例えば、銀と亜鉛とが合金を形成していれば、亜鉛成分を検出した領域付近で銀成分も検出することができる。   Further, even if zinc particles and zinc alloy particles cannot be confirmed in the SEM photograph or TEM photograph of the second collector electrode 5b, the zinc component is detected in the region of the above-mentioned particle range, for example, by component analysis by EPMA. If component analysis is performed in the surroundings, it can be inferred that zinc particles or zinc alloy particles existed. For example, if silver and zinc form an alloy, the silver component can also be detected in the vicinity of the region where the zinc component is detected.

特に、ガラスを構成する成分に亜鉛成分が存在する場合は、酸化物の状態で存在するため、亜鉛成分を検出した領域付近で酸素成分も検出される。また、酸素雰囲気で焼成工程を経ることによって、亜鉛粒子自体にも酸素成分が検出される場合もあるが、ガラスについてZnOのみではガラス化は不可能であり、ガラスにはSiOやB等の他の成分も含まれていることから、亜鉛成分を検出した領域付近でシリコン成分やボロン成分等の他の成分が検出されればガラスと判定することもできる。特に、ガラスは第2集電電極5bと半導体基板1との間に存在していることが多いことから、その界面部分を分析することにより、ガラスの成分を推定することが可能である。それゆえ、亜鉛成分とガラス成分との違いが区別でき、亜鉛成分がガラスに対して外添加されていることが確認できる。 In particular, when a zinc component is present in the component constituting the glass, it is present in an oxide state, so that an oxygen component is also detected in the vicinity of the region where the zinc component is detected. In addition, oxygen components may also be detected in the zinc particles themselves through a firing step in an oxygen atmosphere, but vitrification is impossible with ZnO alone, and glass contains SiO 2 and B 2 O. Since other components such as 3 are also included, if other components such as a silicon component and a boron component are detected in the vicinity of the region where the zinc component is detected, it can be determined that the glass is used. In particular, since glass often exists between the second collector electrode 5b and the semiconductor substrate 1, it is possible to estimate glass components by analyzing the interface portion. Therefore, the difference between the zinc component and the glass component can be distinguished, and it can be confirmed that the zinc component is externally added to the glass.

<太陽電池素子の製造方法>
以下、太陽電池素子の製造方法について説明する。
<Method for producing solar cell element>
Hereinafter, the manufacturing method of a solar cell element is demonstrated.

半導体基板1は、単結晶又は多結晶シリコンなどから成る。この半導体基板1として半導体シリコンを用いる場合、ボロン(B)などのp型の導電型を呈する半導体不純物を1×1016〜1018atoms/cm程度含有し、比抵抗0.2〜2.0Ω・cm程度の半導体基板1が好適に用いられる。単結晶シリコン基板1の場合は引き上げ法などによって形成され、多結晶シリコン基板1の場合は鋳造法などによって形成される。多結晶シリコン基板1は、大量生産が可能であり製造コスト面で単結晶シリコン基板1よりも有利であるので、ここでは多結晶シリコンを用いた例によって説明する。 The semiconductor substrate 1 is made of single crystal or polycrystalline silicon. When semiconductor silicon is used as the semiconductor substrate 1, it contains about 1 × 10 16 to 10 18 atoms / cm 3 of semiconductor impurities having p-type conductivity such as boron (B), and has a specific resistance of 0.2 to 2. A semiconductor substrate 1 of about 0 Ω · cm is preferably used. The single crystal silicon substrate 1 is formed by a pulling method or the like, and the polycrystalline silicon substrate 1 is formed by a casting method or the like. Since the polycrystalline silicon substrate 1 can be mass-produced and is more advantageous than the single crystal silicon substrate 1 in terms of manufacturing cost, an example using polycrystalline silicon will be described here.

多結晶シリコンのインゴットは、例えば、鋳造法によって形成され、500μm以下、より好ましくは350μm以下の厚みにスライスして、10cm×10cmまたは25cm×25cm程度の大きさに切断され、シリコン基板1とする。なお、シリコン基板1の切断面の機械的ダメージ層や汚染層を清浄化するために、表面をNaOHやKOHあるいはフッ酸やフッ硝酸などでごく微量エッチングすることが望ましい。   The polycrystalline silicon ingot is formed by, for example, a casting method, sliced to a thickness of 500 μm or less, more preferably 350 μm or less, and cut into a size of about 10 cm × 10 cm or 25 cm × 25 cm to form a silicon substrate 1. . In order to clean the mechanically damaged layer and the contaminated layer on the cut surface of the silicon substrate 1, it is desirable that the surface is etched by a very small amount with NaOH, KOH, hydrofluoric acid, or hydrofluoric acid.

その後、ドライエッチング方法やウェットエッチング方法を用いて、シリコン基板1の表面に微小な突起を形成するのが望ましい。   Thereafter, it is desirable to form minute protrusions on the surface of the silicon substrate 1 using a dry etching method or a wet etching method.

次に、n型の拡散層2を形成する。n型化ドーピング元素としてはP(リン)を用いることが好ましく、シート抵抗が30〜300Ω/□程度のn型とする。これによって上述のp型バルク領域との間にpn接合部が形成される。 Next, the n-type diffusion layer 2 is formed. P (phosphorus) is preferably used as the n-type doping element, and an n + type having a sheet resistance of about 30 to 300 Ω / □ is used. As a result, a pn junction is formed between the p-type bulk region.

拡散層2は、ペースト状態にしたPをシリコン基板1表面に塗布して熱拡散させる塗布熱拡散法、ガス状態にしたPOCl(オキシ塩化リン)を拡散源とした気相熱拡散法、及びpイオンを直接拡散させるイオン打ち込み法などによって形成される。この拡散層2は0.2〜0.5μm程度の深さに形成される。なお、目的とする面と反対側の面にも拡散領域が形成される場合には、その部分に予め拡散防止膜(不図示)を形成したり、その部分を後からエッチングして除去すればよい。例えば、このシリコン基板1の表面側以外の拡散層2の除去は、シリコン基板1の表面側にレジスト膜を塗布し、フッ酸又はフッ酸と硝酸の混合液を用いてエッチング除去した後、レジスト膜を除去することにより行う。 The diffusion layer 2 is a coating thermal diffusion method in which P 2 O 5 in a paste state is applied to the surface of the silicon substrate 1 for thermal diffusion, and vapor phase thermal diffusion using POCl 3 (phosphorus oxychloride) in a gas state as a diffusion source. And an ion implantation method in which p + ions are directly diffused. The diffusion layer 2 is formed to a depth of about 0.2 to 0.5 μm. If a diffusion region is also formed on the surface opposite to the target surface, a diffusion prevention film (not shown) may be formed in advance on that portion, or the portion may be removed by etching later. Good. For example, the diffusion layer 2 other than the surface side of the silicon substrate 1 can be removed by applying a resist film on the surface side of the silicon substrate 1 and etching away using hydrofluoric acid or a mixed solution of hydrofluoric acid and nitric acid. This is done by removing the film.

なお、拡散層2の形成方法は上記方法に限定されるものではなく、例えば薄膜技術を用いて、水素化アモルファスシリコン膜や、微結晶シリコン膜を含む結晶質シリコン膜などを形成してもよい。さらに、シリコン基板1と拡散層2との間にi型シリコン領域(不図示)を形成してもよい。   Note that the method for forming the diffusion layer 2 is not limited to the above method. For example, a hydrogenated amorphous silicon film, a crystalline silicon film including a microcrystalline silicon film, or the like may be formed using a thin film technique. . Furthermore, an i-type silicon region (not shown) may be formed between the silicon substrate 1 and the diffusion layer 2.

次に、反射防止膜3を形成する。反射防止膜3の材料は、SiNx膜(Si34ストイキオメトリを中心にして組成比(x)には幅がある)、TiO2膜、SiO膜、MgO膜、ITO膜、SnO2膜、ZnO膜などを用いることができる。その厚みは、材料によって適宜選択されて、適当な入射光に対して無反射条件を実現できるようにする。例えば半導体基板1がシリコン基板1である場合、屈折率は1.8〜2.3程度、厚み500〜1200Å程度にすればよい。 Next, the antireflection film 3 is formed. The material of the antireflection film 3 is a SiNx film (with a composition ratio (x) having a width centered on Si 3 N 4 stoichiometry), a TiO 2 film, a SiO 2 film, a MgO film, an ITO film, and a SnO 2 film. A film, a ZnO film, or the like can be used. The thickness is appropriately selected depending on the material so that a non-reflection condition can be realized with respect to appropriate incident light. For example, when the semiconductor substrate 1 is the silicon substrate 1, the refractive index may be about 1.8 to 2.3 and the thickness may be about 500 to 1200 mm.

反射防止膜3の形成方法は、PECVD(plasma enhanced chemical vapor deposition)法、蒸着法、スパッタ法などを用いて形成する。なお、反射防止膜3は、後述するファイヤースルー法で表面電極4を形成しない場合は、表面電極4を形成するために所定のパターンでパターニングしておく。パターニング法としてはレジストなどマスクを用いたエッチング法(ウェットあるいはドライ)や、反射防止膜3形成時にマスクを予め形成しておき、反射防止膜3形成後にこれを除去する方法を用いることができる。一方、反射防止膜3の上に表面電極4の電極ペーストを直接塗布し焼き付けることによって表面電極4と拡散層2を電気的に接触させる、いわゆるファイヤースルー法を用いる場合は前記パターニングの必要はない。なお、図2(a)ではファイヤースルー法を用いるため前記パターニングを行っていない。   The antireflection film 3 is formed using a PECVD (plasma enhanced chemical vapor deposition) method, a vapor deposition method, a sputtering method, or the like. The antireflection film 3 is patterned in a predetermined pattern in order to form the surface electrode 4 when the surface electrode 4 is not formed by a fire-through method described later. As a patterning method, an etching method using a mask such as a resist (wet or dry), or a method in which a mask is formed in advance when the antireflection film 3 is formed, and then the antireflection film 3 is formed and then removed can be used. On the other hand, when using the so-called fire-through method in which the surface electrode 4 and the diffusion layer 2 are electrically contacted by directly applying and baking the electrode paste of the surface electrode 4 on the antireflection film 3, the patterning is not necessary. . In FIG. 2A, since the fire-through method is used, the patterning is not performed.

さらに、シリコン基板1の裏面側には、一導電型半導体不純物元素が高濃度に拡散された裏面電界領域6(BSF領域)を形成することが望ましい。p型の不純物元素としてはB(ボロン)やAl(アルミニウム)を用いることができ、不純物元素濃度を高濃度として、p型とすることによって後述する裏面電極5との間にオーミックコンタクトを得ることができる。製法としてはBBr(三臭化ボロン)を拡散源とした熱拡散法を用いて温度800〜1100℃程度で形成したり、特にアルミニウムの場合はアルミニウム粉末と、有機ビヒクルなどからなるアルミペーストを印刷法で塗布したのち、温度600〜850℃程度で熱処理(焼成)してアルミニウムをシリコン基板1に向けて拡散したりする方法を用いることができる。 Furthermore, it is desirable to form a back surface electric field region 6 (BSF region) in which one conductivity type semiconductor impurity element is diffused at a high concentration on the back surface side of the silicon substrate 1. B (boron) or Al (aluminum) can be used as the p-type impurity element, and an ohmic contact is obtained with the back electrode 5 described later by setting the impurity element concentration to a high concentration and p + type. be able to. As a manufacturing method, a thermal diffusion method using BBr 3 (boron tribromide) as a diffusion source is used and formed at a temperature of about 800 to 1100 ° C. In particular, in the case of aluminum, an aluminum paste made of an aluminum powder and an organic vehicle is used. After applying by the printing method, it is possible to use a method in which aluminum is diffused toward the silicon substrate 1 by heat treatment (baking) at a temperature of about 600 to 850 ° C.

なお、この裏面電界領域6(BSF領域)を熱拡散法で形成する場合は、既に形成してある拡散層2には酸化膜などの拡散バリアをあらかじめ形成しておくことが望ましい。またアルミペーストを印刷して焼成する方法を用いれば、印刷面だけに所望の拡散領域を形成することができるだけではなく、既に述べたように拡散層2形成時に同時に裏面側にも形成されているn型の逆導電型の拡散層2を除去する必要もない。この裏面電界領域6(BSF領域)は、シリコン基板1の裏面近くでキャリアの再結合による効率の低下を防ぐために、シリコン基板1の裏面側に内部電界を形成するものである。   When the back surface field region 6 (BSF region) is formed by a thermal diffusion method, it is desirable to previously form a diffusion barrier such as an oxide film in the diffusion layer 2 that has already been formed. Further, if a method of printing and baking aluminum paste is used, not only a desired diffusion region can be formed only on the printed surface, but also as described above, it is formed on the back side simultaneously with the formation of the diffusion layer 2. It is not necessary to remove the n-type reverse conductivity type diffusion layer 2. The back surface electric field region 6 (BSF region) forms an internal electric field on the back surface side of the silicon substrate 1 in order to prevent a decrease in efficiency due to carrier recombination near the back surface of the silicon substrate 1.

次に、表面電極4と裏面電極5(第1集電電極5a、第2集電電極5b)とを以下のようにして形成する。   Next, the front surface electrode 4 and the back surface electrode 5 (the 1st current collection electrode 5a, the 2nd current collection electrode 5b) are formed as follows.

表面電極4は、例えば銀等からなる金属粉末と、有機ビヒクルとガラスフリットを銀100重量部に対してそれぞれ10〜30重量部、0.1〜5重量部を添加してペースト状にした銀ペーストから構成され、これを図2(a)に示す格子状等の所定の電極形状に塗布し、最高温度が600〜850℃で数十秒〜数十分程度焼成することにより表面電極4を形成する。塗布法としては、スクリーン印刷法などの周知の方法を用いることができ、塗布後、所定の温度で溶剤を蒸散させて乾燥させたほうが好ましい。   The surface electrode 4 is, for example, a silver powder obtained by adding 10 to 30 parts by weight and 0.1 to 5 parts by weight of a metal powder made of silver or the like, an organic vehicle and glass frit to 100 parts by weight of silver. The surface electrode 4 is composed of a paste, applied to a predetermined electrode shape such as a grid shown in FIG. 2A, and baked at a maximum temperature of 600 to 850 ° C. for several tens of seconds to several tens of minutes. Form. As a coating method, a known method such as a screen printing method can be used, and it is preferable that after coating, the solvent is evaporated and dried at a predetermined temperature.

次に裏面電極5について説明する。   Next, the back electrode 5 will be described.

まず、第1集電電極5aは、例えばアルミニウム粉末と、アルミニウム100重量部に対して10〜30重量部となる有機ビヒクルと、を含有するアルミペーストから構成され、これを図2(b)に示すように、後述する第2集電電極5bを形成する部位を除いて裏面のほぼ全面に塗布する。塗布法としては、スクリーン印刷法などの周知の方法を用いることができ、塗布後、所定の温度で溶剤を蒸散させて乾燥させることが好ましい。これを焼成することで、本発明の第1集電電極5aを得ることができる。   First, the 1st current collection electrode 5a is comprised from the aluminum paste containing an aluminum powder and the organic vehicle used as 10-30 weight part with respect to 100 weight part of aluminum, for example, This is shown in FIG.2 (b). As shown, it is applied to almost the entire back surface except for a portion where the second current collecting electrode 5b described later is formed. As a coating method, a well-known method such as a screen printing method can be used. After coating, it is preferable to dry the solvent by evaporating at a predetermined temperature. By baking this, the 1st current collection electrode 5a of the present invention can be obtained.

次に、第2集電電極5bは、例えば銀粉末などからなる金属粉末と、有機ビヒクルとガラスフリットを銀100重量部に対してそれぞれ10〜30重量部、0.1〜5重量部を添加してペースト状にし、さらに亜鉛又は亜鉛合金の少なくともいずれかを含む亜鉛系金属粉末を含有した銀ペーストから構成され、これを図2(b)に示される電極形状となるように塗布する。なお、アルミペーストの一部と接する位置に、銀ペーストを塗布して、電極焼成後に第1集電電極5aと第2集電電極5bとの一部が重なるように形成する。塗布法としては、スクリーン印刷法などの周知の方法を用いることができ、塗布後、所定の温度で溶剤を蒸散させて乾燥させることが好ましい。   Next, for the second current collecting electrode 5b, 10 to 30 parts by weight and 0.1 to 5 parts by weight of metal powder made of, for example, silver powder, organic vehicle and glass frit are added to 100 parts by weight of silver, respectively. Then, it is made into a paste and further composed of a silver paste containing zinc-based metal powder containing at least one of zinc and zinc alloy, and this is applied so as to have the electrode shape shown in FIG. Note that a silver paste is applied at a position in contact with a part of the aluminum paste, and is formed so that a part of the first current collecting electrode 5a and the second current collecting electrode 5b overlap each other after the electrodes are fired. As a coating method, a well-known method such as a screen printing method can be used. After coating, it is preferable to dry the solvent by evaporating at a predetermined temperature.

そして、焼成炉内にて最高温度が600〜850℃で数十秒〜数十分程度焼成することにより本発明の第2集電電極5bを焼き付け電極として得ることができる。   And the 2nd current collection electrode 5b of this invention can be obtained as a baking electrode by baking about several dozen seconds-several tens of minutes at the maximum temperature of 600-850 degreeC in a baking furnace.

また、第1集電電極5aは主に半導体基板1で発生したキャリアを集電する役割を有し、第2集電電極5bは第1集電電極5aで集めたキャリア(電力)を集め、外部に出力する役割を有している。   The first current collecting electrode 5a mainly has a role of collecting carriers generated in the semiconductor substrate 1, and the second current collecting electrode 5b collects carriers (electric power) collected by the first current collecting electrode 5a. It has a role to output to the outside.

以上のようにして、本発明に係る太陽電池素子を作製することができる。   As described above, the solar cell element according to the present invention can be manufactured.

なお、上述した裏面電極5の形成方法が本発明の特徴部分であるため、その詳細について以下に説明する。   In addition, since the formation method of the back surface electrode 5 mentioned above is a characteristic part of this invention, the detail is demonstrated below.

まず、本発明で用いる銀ペーストは、銀粉末と、亜鉛粉末又は亜鉛合金粉末を含有してなるものである。   First, the silver paste used in the present invention contains silver powder and zinc powder or zinc alloy powder.

亜鉛粉末又は亜鉛合金粉末の粒径は、平均粒径20μm以下、より好ましくは10μm以下であることが好ましい。例えば、亜鉛粉末においては、その粒径が75μmの開口径を持つふるいを通過する粒径であればよく、より好ましくは、平均粒径が30μm以下、さらには平均粒径15μm以下であることが好ましい。   The particle diameter of the zinc powder or the zinc alloy powder is preferably an average particle diameter of 20 μm or less, more preferably 10 μm or less. For example, in the zinc powder, the particle diameter may be a particle diameter that passes through a sieve having an opening diameter of 75 μm, more preferably the average particle diameter is 30 μm or less, and further the average particle diameter is 15 μm or less. preferable.

亜鉛粉末又は亜鉛合金粉末の形状は、球状、フレーク状、不定形状等の粉末を用いることができる。   As the shape of the zinc powder or zinc alloy powder, powders such as a spherical shape, a flake shape, and an indefinite shape can be used.

亜鉛粉末又は亜鉛合金粉末の純度は、97%以上であれば、特に出力特性に影響与えることなく使用することができる。   If the purity of the zinc powder or zinc alloy powder is 97% or more, it can be used without particularly affecting the output characteristics.

なお、亜鉛合金粉末は、亜鉛アルミ合金粉末、亜鉛スズ合金粉末等を用いることができる。また、銀粉末の粒径は、平均粒径が0.5から1.0μm程度の粉末を用いればよい。   In addition, zinc aluminum alloy powder, zinc tin alloy powder, etc. can be used for zinc alloy powder. As the particle size of the silver powder, a powder having an average particle size of about 0.5 to 1.0 μm may be used.

有機ビヒクルは、メチルセルロース、エチルセルロース、ニトロセルロースなどのセルロース系樹脂およびメチルメタクレートなどのアクリル樹脂およびブチラール樹脂等から選択される少なくとも1種類の樹脂をブチルカルビトール、ブチルカルビトールアセテート、ブチルセロソルブ、ブチルセロソルブアセテート、ターピネオール、水素添加ターピネオール、水素添加ターピネオールアセテート、メチルエチルケトン、イソボニルアセテート、ノピルアセテート等の有機溶剤に溶解させたものを用いることができる。   The organic vehicle is a butyl carbitol, butyl carbitol acetate, butyl cellosolve, or butyl cellosolve acetate selected from at least one resin selected from cellulose resins such as methyl cellulose, ethyl cellulose, and nitrocellulose and acrylic resins and butyral resins such as methyl methacrylate. , Terpineol, hydrogenated terpineol, hydrogenated terpineol acetate, methyl ethyl ketone, isobornyl acetate, nopyrulacetate or the like dissolved in an organic solvent can be used.

ガラスフリットは、少なくともB又はSiO含み、PbO、ZnO、Al3、SnO等の成分をさらに含むものなどから構成すればよく、例えば、PbO−SiO−B系やBi−PbO−SiO−B系、また鉛レスのZnO−SiO−B系等を用いることができ、太陽電池素子とした場合に、第1集電電極5a及び第2集電電極5bと半導体基板1との接着強度、及び反りの影響を考慮すると、銀またはアルミニウム100重量部に対して0.1〜5重量部ほど添加することが好ましい。 The glass frit may be composed of at least B 2 O 3 or SiO 2 and further including components such as PbO, ZnO, Al 2 O 3 and SnO 2. For example, PbO—SiO 2 —B 2 O 3 System, Bi 2 O 3 —PbO—SiO 2 —B 2 O 3 system, lead-less ZnO—SiO 2 —B 2 O 3 system, etc. can be used. In consideration of the adhesive strength between the electrode 5a and the second collector electrode 5b and the semiconductor substrate 1 and the influence of warpage, it is preferable to add 0.1 to 5 parts by weight with respect to 100 parts by weight of silver or aluminum.

以上のようにして本発明にかかる銀ペーストとすることができる。   The silver paste according to the present invention can be obtained as described above.

次に、本発明の太陽電池素子の裏面電極5の形成方法について説明する。   Next, a method for forming the back electrode 5 of the solar cell element of the present invention will be described.

本発明の太陽電池素子の裏面電極5の形成方法は、アルミニウム粉末と、有機ビヒクルと、からなるアルミニウムペーストを、半導体基板の一主面に塗布する工程と、アルミニウムペーストを焼成する工程により第1集電電極5aを形成し、銀粉末と、有機ビヒクルと、ガラスフリットと、亜鉛又は亜鉛合金の少なくともいずれかを含む亜鉛系金属粉末と、からなる銀ペーストを、少なくともその一部が前記アルミニウムペーストを塗布する位置と一部が重なるように、半導体基板の一主面に塗布する工程と、銀ペーストを焼成する工程により第2集電電極5bを形成すること、を備えてなるものである。また、上記焼成工程を同時に行ってもよく、例えば、半導体基板1の一主面に形成されたアルミペースト(第1集電電極5a)上に、銀粉末と、有機ビヒクルと、亜鉛粉末又は亜鉛合金粉末の少なくともいずれかを含む亜鉛系金属粉末と、を含んでなる銀ペーストを、その少なくとも一部がアルミペースト(第1集電電極5a)と重なるように塗布する工程と、その後、前記アルミペースト及び銀ペーストを焼成する工程と、を備えてなるものである。   The method for forming the back electrode 5 of the solar cell element according to the present invention includes a step of applying an aluminum paste comprising an aluminum powder and an organic vehicle to one main surface of a semiconductor substrate, and a step of firing the aluminum paste. A silver paste that forms the current collecting electrode 5a and includes silver powder, an organic vehicle, glass frit, and zinc-based metal powder containing at least one of zinc or zinc alloy, at least part of which is the aluminum paste Forming a second current collecting electrode 5b by a step of applying to one main surface of the semiconductor substrate and a step of baking a silver paste so as to partially overlap the position where the electrode is applied. In addition, the above baking step may be performed at the same time. For example, a silver powder, an organic vehicle, a zinc powder, or a zinc powder is formed on an aluminum paste (first current collecting electrode 5a) formed on one main surface of the semiconductor substrate 1. A step of applying a silver paste containing a zinc-based metal powder containing at least one of alloy powders so that at least a part of the silver paste overlaps with the aluminum paste (first current collecting electrode 5a); And baking the paste and the silver paste.

塗布方法は、スクリーン印刷法、ロールコーター方式及びディスペンサー方式など種々の手法を用いることができる。   As a coating method, various methods such as a screen printing method, a roll coater method, and a dispenser method can be used.

焼成方法は、上述した銀ペーストを焼成炉内にて最高温度が600〜850℃で数十秒〜数十分程度焼成するものであり、第2集電電極5bを形成することができる。   In the firing method, the above-described silver paste is fired in a firing furnace at a maximum temperature of 600 to 850 ° C. for several tens of seconds to several tens of minutes, and the second collector electrode 5b can be formed.

この熱処理によって、銀ペースト中の亜鉛粉末又は亜鉛合金粉末の一部が溶融し、第1集電電極5aと第2集電電極5bとの間で導通をとった際に、両者の界面における直列抵抗の上昇を抑制できるものと考えられる。それゆえ、本発明に係る太陽電池素子は、その出力特性の低下を抑制したものとなる。   When a part of the zinc powder or zinc alloy powder in the silver paste is melted by this heat treatment and conduction is established between the first current collecting electrode 5a and the second current collecting electrode 5b, a series at the interface between the two is used. It is considered that the increase in resistance can be suppressed. Therefore, the solar cell element according to the present invention suppresses the deterioration of its output characteristics.

したがって、例え太陽電池素子の反りの抑制を目的として、第1集電電極5aと第2集電電極5bとが重なる領域を従来よりも狭くした場合であっても、第1集電電極5aと第2集電電極5bとの界面における直列抵抗の上昇を抑制できるため、出力特性の低下を抑制しつつ、太陽電池素子の反りも抑制することができる。   Therefore, even if the region where the first current collecting electrode 5a and the second current collecting electrode 5b overlap is made narrower than before for the purpose of suppressing the warpage of the solar cell element, the first current collecting electrode 5a Since an increase in series resistance at the interface with the second current collecting electrode 5b can be suppressed, it is possible to suppress the warpage of the solar cell element while suppressing a decrease in output characteristics.

なお、出力特性向上の観点から、高速焼成による急昇温、急冷却であることが好ましいが、降温速度が30℃/秒以上の急冷却の場合、焼成後の半導体基板1がより大きく反ることとなるが、銀ペースト中に亜鉛系金属粉末を含有させることにより、第1集電電極5aと第2集電電極5bとの界面における直列抵抗の上昇を抑制できるため、第1集電電極5aと第2集電電極5bとの重なり領域を小さくし、急冷却を行っても反りを十分に低減することが可能である。なお、降温速度は、半導体基板1に熱電対を取り付けて温度プロファイル(温度−時間)をとり、ピーク温度後の温度プロファイルの傾きから算出される。   From the viewpoint of improving output characteristics, rapid temperature rise and rapid cooling by high-speed firing are preferable. However, in the case of rapid cooling at a temperature lowering rate of 30 ° C./second or more, the semiconductor substrate 1 after firing warps more greatly. However, since the increase in series resistance at the interface between the first current collecting electrode 5a and the second current collecting electrode 5b can be suppressed by containing the zinc-based metal powder in the silver paste, the first current collecting electrode Even if the overlapping region of 5a and the 2nd current collection electrode 5b is made small and rapid cooling is performed, it is possible to fully reduce curvature. The temperature drop rate is calculated from the slope of the temperature profile after the peak temperature by attaching a thermocouple to the semiconductor substrate 1 and taking a temperature profile (temperature-time).

また、銀ペーストは、その少なくとも一部とシリコン基板1とが接してなることが好ましく、上述の効果に加え、第1集電電極5aと第2集電電極5bとが重なる領域を従来よりも狭くすることができ、太陽電池素子の反りを低減することができる。   Further, it is preferable that at least a part of the silver paste is in contact with the silicon substrate 1. In addition to the above-described effects, a region where the first current collecting electrode 5a and the second current collecting electrode 5b overlap with each other is more than conventional. The warpage of the solar cell element can be reduced.

また、アルミペーストは、亜鉛粉末、亜鉛合金粉末、又は亜鉛化合物粉末の少なくともいずれかを含有してなることが好ましく、太陽電池素子の反りをさらに抑制したものとすることができる。アルミペースト中の亜鉛系金属粉末の添加量としては、アルミニウム100重量部に対して5重量部以上30重量部以下であることが好ましい。上記範囲にあることによって、本発明の効果を十分に得ることができる。なお、亜鉛化合物としては特に酸化亜鉛が好ましく、この酸化亜鉛は結晶構造を有している。また、亜鉛合金としては特に亜鉛アルミ合金が好ましい。また、亜鉛系金属粉末の平均粒径は印刷性の観点から、粒径の小さいものを用いたほうが好ましいが、より反りを低減させるために、例えば、平均粒径50μm以下15μm以上であることが好ましい。   The aluminum paste preferably contains at least one of zinc powder, zinc alloy powder, and zinc compound powder, and can further suppress warpage of the solar cell element. The addition amount of the zinc-based metal powder in the aluminum paste is preferably 5 parts by weight or more and 30 parts by weight or less with respect to 100 parts by weight of aluminum. By being in the said range, the effect of this invention can fully be acquired. Note that zinc oxide is particularly preferable as the zinc compound, and this zinc oxide has a crystal structure. As the zinc alloy, a zinc aluminum alloy is particularly preferable. In addition, the average particle size of the zinc-based metal powder is preferably a small particle size from the viewpoint of printability, but in order to further reduce warpage, for example, the average particle size may be 50 μm or less and 15 μm or more. preferable.

また、前記銀ペーストは、前記銀粉末100重量部に対して、7重量部以上35重量部以下の亜鉛粉末及び亜鉛合金粉末を含むことが好ましい。この構成によれば、接触抵抗の低下を抑制しながら、第2集電電極5bの半田濡れ性を好適に維持した太陽電池素子とすることができる。   Moreover, it is preferable that the said silver paste contains 7 to 35 weight part zinc powder and zinc alloy powder with respect to 100 weight part of said silver powder. According to this structure, it can be set as the solar cell element which maintained suitably the solder wettability of the 2nd current collection electrode 5b, suppressing the fall of contact resistance.

また、モジュール化を行う際に用いるリードとして、例えば厚みが0.1〜0.2mm、幅が約2mmの銅箔を用い、その全面を半田材料によって被覆したものを用いることができる。なお、銀ペースト中の亜鉛粉末又は亜鉛合金粉末の含有量の増加に伴い、第2集電電極5bと半導体基板1との接着強度は低下するものの、太陽電池素子の反りは緩和することができる。したがって、太陽電池素子の反りの緩和を接着強度よりも優先させたい場合は、第2集電電極5bとリードとの接続に導電性接着剤を用いればよい。   Further, as a lead used for modularization, for example, a copper foil having a thickness of 0.1 to 0.2 mm and a width of about 2 mm and having the entire surface covered with a solder material can be used. In addition, although the adhesive strength of the 2nd current collection electrode 5b and the semiconductor substrate 1 falls with the increase in content of the zinc powder or zinc alloy powder in silver paste, the curvature of a solar cell element can be relieve | moderated. . Therefore, in order to give priority to the relaxation of the warpage of the solar cell element over the adhesive strength, a conductive adhesive may be used to connect the second current collecting electrode 5b and the lead.

以上のようにして、本発明にかかる太陽電池モジュールを製造することができる。   As described above, the solar cell module according to the present invention can be manufactured.

なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内で多くの修正および変更を加えることが出来る。たとえば太陽電池素子の構造は、上述した構造に限定されるものではなく、焼成電極が片面にしかない太陽電池素子に使用することも可能であるし、結晶系シリコン太陽電池素子に限定されるものでもない。   In addition, this invention is not limited to the said embodiment, Many corrections and changes can be added within the scope of the present invention. For example, the structure of the solar cell element is not limited to the above-described structure, and can be used for a solar cell element having a fired electrode only on one side, or limited to a crystalline silicon solar cell element. Absent.

そして、本発明の銀ペーストを塗布・焼成して第2集電電極5bを形成し、アルミペーストを塗布・焼成して第1集電電極5aを形成する際に、一度に焼成工程を行なってもよいし、別々の焼成工程を経ても構わない。また、上記説明のように、アルミペーストを塗布して、第1集電電極5aを形成した後に銀ペーストを塗布して第2集電電極5bを形成してもよいし、図4に示す他の実施形態のように、電極形成順序が逆であっても本発明の効果を得ることができる。   Then, when the silver paste of the present invention is applied and fired to form the second current collecting electrode 5b, and when the aluminum paste is applied and fired to form the first current collecting electrode 5a, the firing process is performed at once. Alternatively, a separate firing step may be performed. Further, as described above, after applying the aluminum paste to form the first current collecting electrode 5a, the silver current paste may be applied to form the second current collecting electrode 5b. As in the embodiment, the effect of the present invention can be obtained even when the electrode formation order is reversed.

また、アルミペーストを塗布した後の乾燥は、銀ペーストを塗布するときに印刷機の作業テーブルやスクリーンに前にアルミペーストが付着するといった問題がなければ省略しても構わない。   Also, the drying after applying the aluminum paste may be omitted if there is no problem that the aluminum paste adheres to the work table or screen of the printing press when applying the silver paste.

また、第2集電電極5bは図2(b)のような帯状に形成される必要はなく、図5(a)のようにポイント状、また、図5(b)のように網目状に形成されるものであってもよい。さらに、図5(c)のように第2集電電極5bの一部として枝部5bを設けて、第1集電電極5aと重ねて導通を取るようにしても構わない。   Further, the second current collecting electrode 5b does not need to be formed in a strip shape as shown in FIG. 2B, but in a point shape as shown in FIG. 5A or a mesh shape as shown in FIG. 5B. It may be formed. Further, as shown in FIG. 5C, a branch portion 5b may be provided as a part of the second current collecting electrode 5b so as to be conductive with the first current collecting electrode 5a.

厚みが150μmで、外形が15cm×15cmの多結晶シリコンのp型半導体基板1表面にリン原子を拡散させて、シート抵抗が70Ω/□となるn型の拡散層2を形成した。その上に窒化シリコン膜からなる反射防止膜3を形成した。そして、裏面側にアルミペーストを略全面に塗布・焼成して第1集電電極5aと裏面電界領域(BSF領域)6を形成した。また、表面側に銀ペーストを塗布・焼成して表面電極4を形成した。また、裏面側に銀ペーストを塗布・焼成して第2集電電極5bを形成した。   Phosphorus atoms were diffused on the surface of polycrystalline silicon p-type semiconductor substrate 1 having a thickness of 150 μm and an outer shape of 15 cm × 15 cm to form n-type diffusion layer 2 having a sheet resistance of 70Ω / □. An antireflection film 3 made of a silicon nitride film was formed thereon. Then, the first collector electrode 5a and the back surface electric field region (BSF region) 6 were formed by applying and baking aluminum paste on the substantially back surface side. Further, a surface paste 4 was formed by applying and baking a silver paste on the surface side. Further, a silver paste was applied and baked on the back side to form the second current collecting electrode 5b.

第1集電電極5aは、アルミニウム粉末100重量部に対して有機ビヒクルは20重量部、ガラスフリットは0.5重量部含有したアルミペーストを14.5cm×14.5cmの面積で銀ペーストが形成される部分に開口部を設けるようにして塗布した。塗布したアルミペーストの重量は、1600mgで、最高温度が790℃、降温速度30℃/秒で焼成して第1集電電極5aを形成した。   The first collector electrode 5a is a silver paste formed in an area of 14.5 cm × 14.5 cm of aluminum paste containing 20 parts by weight of organic vehicle and 0.5 parts by weight of glass frit with respect to 100 parts by weight of aluminum powder. It was applied so as to provide an opening in the portion to be formed. The weight of the applied aluminum paste was 1600 mg, fired at a maximum temperature of 790 ° C. and a temperature drop rate of 30 ° C./second to form the first current collecting electrode 5a.

第2集電電極5bは、銀粉末100重量部に対して有機ビヒクルは20重量部、ガラスフリットは0.5重量部含有し、さらに亜鉛粉末(実施例1)又は亜鉛アルミ粉末(実施例2)又は亜鉛スズ粉末(実施例3)を10重量部含有した銀ペーストを、図1および図2(b)に示されるように第2集電電極5bの周囲が第1集電電極5aと重なるように、第1集電電極5aの開口部の位置に塗布し、最高温度600℃、降温速度30℃/秒で焼成して形成した。また、比較例として、亜鉛粉末、亜鉛合金粉末を含まない以外は、上記と同様の条件で銀ペーストを焼成して、従来の銀電極層を形成した。   The second collector electrode 5b contains 20 parts by weight of organic vehicle and 0.5 parts by weight of glass frit with respect to 100 parts by weight of silver powder, and further contains zinc powder (Example 1) or zinc aluminum powder (Example 2). ) Or a silver paste containing 10 parts by weight of zinc tin powder (Example 3), as shown in FIG. 1 and FIG. 2B, the periphery of the second collector electrode 5b overlaps the first collector electrode 5a. Thus, it apply | coated to the position of the opening part of the 1st current collection electrode 5a, and it baked and formed it with the maximum temperature of 600 degreeC and the temperature-fall rate of 30 degree-C / sec. Further, as a comparative example, a silver paste was fired under the same conditions as described above except that zinc powder and zinc alloy powder were not included, thereby forming a conventional silver electrode layer.

なお、各条件において、第1集電電極5aと第2集電電極5bとの重なり面積を変化させた。ここでは、帯状に形成した第1集電電極5aと第2集電電極5bとの重なる幅を変化させて、太陽電池素子を作製した。   In each condition, the overlapping area of the first current collecting electrode 5a and the second current collecting electrode 5b was changed. Here, the overlapping width of the first current collecting electrode 5a and the second current collecting electrode 5b formed in a band shape was changed to produce a solar cell element.

以上のようにして作製した各々の太陽電池素子について、太陽電池素子の反り量および出力特性を評価した。   About each solar cell element produced as mentioned above, the curvature amount and output characteristic of the solar cell element were evaluated.

なお、第1集電電極5aと第2集電電極5bとの重なり面積については、「第1集電電極5aと第2集電電極5bとの重なり部分の総面積/第2集電電極5bの総面積」を%で表記した。図3は、本実施例にかかる太陽電池素子の反り量の評価方法について説明するための図である。ここで、反り量とは、シリコン基板1の厚みを含んだ値とし、具体的には、図3に示すように、水平面に載置した場合の最低部(水平面)と最高部との高さの差で反り量を評価した。   The overlapping area between the first collecting electrode 5a and the second collecting electrode 5b is “total area of overlapping portions between the first collecting electrode 5a and the second collecting electrode 5b / the second collecting electrode 5b”. "Total area of" was expressed in%. FIG. 3 is a diagram for explaining a method of evaluating the amount of warpage of the solar cell element according to this example. Here, the warping amount is a value including the thickness of the silicon substrate 1, and specifically, as shown in FIG. 3, the height between the lowest part (horizontal plane) and the highest part when placed on a horizontal plane. The amount of warpage was evaluated based on the difference of.

表1に太陽電池素子の反り量および出力特性の評価結果を示す。

Figure 0005127207
Table 1 shows the evaluation results of the warpage amount and output characteristics of the solar cell element.
Figure 0005127207

表1に示すように、実施例1〜3および比較例において、第1集電電極5aと第2集電電極5bとの重なり面積を減らすことにより、重なり面積比60%で反り量が3.70mm〜3.88mmであったものが、重なり面積比50%とすることにより反り量が2.82mm〜3.01mm、重なり面積比を半分以下の30%とすることにより2.50mm〜2.65mmにまで減少させることができた。   As shown in Table 1, in Examples 1 to 3 and the comparative example, by reducing the overlapping area between the first collecting electrode 5a and the second collecting electrode 5b, the warping amount is 3. What was 70 mm to 3.88 mm has a warpage amount of 2.82 mm to 3.01 mm by setting the overlap area ratio to 50%, and 2.50 mm to 2.2. It could be reduced to 65 mm.

このとき、比較例においては、上記重なり面積を縮小するに伴い、その出力特性は、第1集電電極5aと第2集電電極5bとの重なり面積比60%で3.701Wあったものが、重なり面積比を半分以下の30%とすることにより3.608Wと太陽電池出力が低下した。   At this time, in the comparative example, as the overlap area is reduced, the output characteristic is 3.701 W when the overlap area ratio of the first collector electrode 5a and the second collector electrode 5b is 60%. The solar cell output was reduced to 3.608 W by setting the overlapping area ratio to 30%, which is half or less.

しかしながら、本発明にかかる実施例1〜3の太陽電池素子の出力特性は、重なり面積比60%で3.715W〜3.724Wあったものが、重なり面積比を半分以下の30%とした場合も3.701〜3.719Wと出力特性の低下がほとんど見られなかった。5%にした場合であっても、3.672〜3.686Wと同様の面積比を有する比較例よりも高い出力特性を維持することができた。   However, when the output characteristics of the solar cell elements of Examples 1 to 3 according to the present invention were 3.715 W to 3.724 W at an overlap area ratio of 60%, the overlap area ratio was set to 30% of half or less. Also, the output characteristics were hardly deteriorated at 3.701 to 3.719 W. Even in the case of 5%, it was possible to maintain higher output characteristics than the comparative example having the same area ratio as 3.672 to 3.686 W.

以上の結果より、第2集電電極中に亜鉛粒子又は亜鉛合金粒子を含有する太陽電池素子において、「第1集電電極5aと第2集電電極5bとの重なり部分の総面積/第2集電電極5bの総面積」が5%以上50%以下、より好ましくは10%以上40%以下とすることにより、反りを低減することができ、さらに出力特性の低下を抑えた太陽電池素子を作製することが可能となる。   From the above results, in the solar cell element containing zinc particles or zinc alloy particles in the second current collecting electrode, “total area of overlapping portions of the first current collecting electrode 5a and the second current collecting electrode 5b / second A solar cell element in which warpage can be reduced and the deterioration of output characteristics is suppressed by setting the total area of the collecting electrode 5b to 5% to 50%, more preferably 10% to 40%. It can be produced.

次に、銀ペーストに含有する亜鉛粉末の含有量を1重量部〜40重量部に変化させ(実施例4〜11)、実施例1と同様の製造方法を用いて太陽電池素子を作製した。比較例としては、上述した実施例1の評価結果を用いた。また、各条件において、第1集電電極5aと第2集電電極5bとの重なり面積を変化させた。   Next, the content of the zinc powder contained in the silver paste was changed from 1 part by weight to 40 parts by weight (Examples 4 to 11), and solar cell elements were produced using the same production method as in Example 1. As a comparative example, the evaluation result of Example 1 described above was used. Moreover, the overlapping area of the 1st current collection electrode 5a and the 2nd current collection electrode 5b was changed in each conditions.

実施例4〜11の太陽電池素子について、太陽電池素子の反り量および出力特性、第2集電電極5bと半田で全面を被覆された銅箔からなるリードとの溶着度を評価した。   About the solar cell element of Examples 4-11, the curvature amount and output characteristic of the solar cell element, the welding degree with the lead which consists of the 2nd current collection electrode 5b and the copper foil coat | covered the whole surface with the solder were evaluated.

なお、溶着度についての評価は、次のように規定した。○はリードを3Nで引っ張った際に、第2集電電極5bからリードが外れないもの、△はリードを1.5Nで引っ張った際に、第2集電電極5bからリードが外れないものである。   In addition, evaluation about the welding degree was prescribed | regulated as follows. ○ indicates that the lead cannot be removed from the second collector electrode 5b when the lead is pulled at 3N, and Δ indicates that the lead cannot be detached from the second collector electrode 5b when the lead is pulled at 1.5N. is there.

表2に太陽電池素子の反り量、出力特性、及び溶着度の評価結果を示す。

Figure 0005127207
Table 2 shows the evaluation results of the warpage amount, output characteristics, and degree of welding of the solar cell elements.
Figure 0005127207

表2に示すように、例えば、第1集電電極5aと第2集電電極5bとの重なり面積比を30%にした場合において、7重量部以上であれば、その出力特性は3.710W以上と、亜鉛の添加量を増加させた場合であっても、実施例1と同様に反りを低減しつつ、太陽電池素子の出力特性をより好ましく維持することができた。   As shown in Table 2, for example, when the overlapping area ratio between the first current collecting electrode 5a and the second current collecting electrode 5b is 30%, the output characteristic is 3.710 W if it is 7 parts by weight or more. Even when the amount of zinc added was increased as described above, the output characteristics of the solar cell element could be more preferably maintained while reducing the warpage as in Example 1.

また、亜鉛の添加量が銀100重量部に対して35重量部以下であれば、第2集電電極5bと半田との溶着性を好適に維持することができた。   Moreover, if the addition amount of zinc was 35 parts by weight or less with respect to 100 parts by weight of silver, the weldability between the second current collecting electrode 5b and the solder could be suitably maintained.

さらに、亜鉛の添加量が7重量部以上35重量部以下であれば、太陽電池素子の出力特性を3.710W以上で維持し、且つ半田との溶着度も好適に維持することができた。   Furthermore, when the amount of zinc added is 7 parts by weight or more and 35 parts by weight or less, the output characteristics of the solar cell element can be maintained at 3.710 W or more and the degree of welding with solder can be suitably maintained.

さらに、銀ペーストに含有する亜鉛の含有量を10重量部とし、本発明の第1集電電極5aであるアルミペースト中に亜鉛(実施例12)又は亜鉛アルミ(実施例13)又は酸化亜鉛(実施例14)を10重量部含有し、実施例1と同様の製造方法を用いて太陽電池素子を作製した。比較例としては、上述した実施例1の評価結果を用いた。また、各条件において、第1集電電極5aと第2集電電極5bとの重なり面積を変化させた。   Furthermore, the content of zinc contained in the silver paste is 10 parts by weight, and zinc (Example 12), zinc aluminum (Example 13), or zinc oxide (in the aluminum paste as the first current collecting electrode 5a of the present invention ( 10 parts by weight of Example 14) was used, and a solar cell element was produced using the same production method as in Example 1. As a comparative example, the evaluation result of Example 1 described above was used. Moreover, the overlapping area of the 1st current collection electrode 5a and the 2nd current collection electrode 5b was changed in each conditions.

以上のようにして作製したそれぞれの太陽電池素子について、太陽電池素子の反り量および出力特性を評価した。   About each solar cell element produced as mentioned above, the curvature amount and output characteristic of the solar cell element were evaluated.

表3に太陽電池素子の反り量および出力特性の評価結果を示す。

Figure 0005127207
Table 3 shows the evaluation results of the warpage amount and output characteristics of the solar cell element.
Figure 0005127207

表3に示すように、第1集電電極5aに亜鉛、亜鉛化合物、又は亜鉛合金をのうち少なくともいずれか一種を含有することにより、出力特性の低下を抑制しつつ、より一層、太陽電池素子の反りを低減することができた。   As shown in Table 3, by containing at least one of zinc, a zinc compound, or a zinc alloy in the first current collecting electrode 5a, the solar cell element is further suppressed while suppressing a decrease in output characteristics. It was possible to reduce the warpage.

一般的な太陽電池素子の一実施形態を示す図である。It is a figure which shows one Embodiment of a common solar cell element. 本発明に係る太陽電池素子の電極形状の一例を示す図であり、(a)は受光面側(表面)、(b)は非受光面側(裏面)である。It is a figure which shows an example of the electrode shape of the solar cell element which concerns on this invention, (a) is a light-receiving surface side (front surface), (b) is a non-light-receiving surface side (back surface). シリコン基板の反り量の評価方法について説明するための図である。It is a figure for demonstrating the evaluation method of the curvature amount of a silicon substrate. 一般的な太陽電池素子の他の実施形態を示す図である。It is a figure which shows other embodiment of a common solar cell element. 一般的な太陽電池素子の非受光面側における他の実施形態を示す図である。It is a figure which shows other embodiment in the non-light-receiving surface side of a common solar cell element.

符号の説明Explanation of symbols

1・・・半導体基板、シリコン基板
2・・・拡散層
3・・・反射防止膜
4・・・表面電極
5・・・裏面電極
5a・・第1集電電極
5b・・第2集電電極
5c・・枝部
6・・・裏面電界領域(BSF領域)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Semiconductor substrate, silicon substrate 2 ... Diffusion layer 3 ... Antireflection film 4 ... Front electrode 5 ... Back electrode 5a ... 1st current collection electrode 5b ... 2nd current collection electrode 5c .. Branch 6 ... Back surface electric field region (BSF region)

Claims (8)

半導体基板の一部に形成され、該半導体基板で発生したキャリアを集電する、アルミニウムを主成分とする第1集電電極と、
該第1集電電極の少なくとも一部に積層され、該第1集電電極で集めたキャリアを集電する、銀を主成分とする第2集電電極とを備えた太陽電池素子であって、
前記第2集電電極は、亜鉛又は亜鉛アルミおよび亜鉛スズのうち少なくとも1つを有する亜鉛合金からなる粒子を含有してなることを特徴とする太陽電池素子。
A first current collecting electrode mainly composed of aluminum, which is formed on a part of the semiconductor substrate and collects carriers generated in the semiconductor substrate;
A solar cell element comprising: a second current collecting electrode mainly composed of silver, which is stacked on at least a part of the first current collecting electrode and collects carriers collected by the first current collecting electrode. ,
The said 2nd current collection electrode contains the particle | grains which consist of a zinc alloy which has at least 1 among zinc or zinc aluminum, and zinc tin, The solar cell element characterized by the above-mentioned.
前記第2集電電極は、前記銀100重量部に対して、7重量部以上の前記亜鉛又は亜鉛合金の粒子を含むものであることを特徴とする請求項1に記載の太陽電池素子。   2. The solar cell element according to claim 1, wherein the second current collecting electrode includes 7 parts by weight or more of the zinc or zinc alloy particles with respect to 100 parts by weight of the silver. 前記第2集電電極は、その一部と前記半導体基板とが接してなることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の太陽電池素子。   The solar cell element according to claim 1, wherein a part of the second current collecting electrode is in contact with the semiconductor substrate. 前記半導体基板を平面視した際に、前記第2集電電極は、その総面積に対し、前記第1集電電極上に位置する面積が半分以下であることを特徴とする請求項3に記載の太陽電池素子。   The area of the second current collecting electrode located on the first current collecting electrode is less than half of the total area when the semiconductor substrate is viewed in plan. Solar cell element. 前記第2集電電極は、前記銀100重量部に対して、35重量部以下の前記亜鉛又は亜鉛合金からなる粒子を含むものであることを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれかに記載の太陽電池素子。   The said 2nd current collection electrode contains the particle | grains which consist of 35 weight part or less of the said zinc or zinc alloy with respect to 100 weight part of said silver. Solar cell element. 前記第1集電電極は、亜鉛、亜鉛合金、又は酸化亜鉛のうち少なくとも一種を含有してなることを特徴とする請求項1乃至請求項5のいずれかに記載の太陽電池素子。   The solar cell element according to any one of claims 1 to 5, wherein the first current collecting electrode contains at least one of zinc, a zinc alloy, and zinc oxide. 請求項5に記載の太陽電池素子の前記第2集電電極上に、リードが半田接合されてなることを特徴とする太陽電池モジュール。   6. A solar cell module, wherein a lead is soldered on the second current collecting electrode of the solar cell element according to claim 5. 半導体基板の一部に形成され、該半導体基板で発生したキャリアを集電する、アルミニウムを主成分とする第1集電電極と、
該第1集電電極の少なくとも一部に積層され、該第1集電電極で集めたキャリアを集電する、銀を主成分とする第2集電電極とを備えた太陽電池素子であって、
前記第2集電電極は、ガラスを含有するとともに、亜鉛粉末、亜鉛アルミ粉末および亜鉛スズ粉末のうち少なくとも1つを有する亜鉛成分が前記ガラスに対して外添加されてなる
ことを特徴とする太陽電池素子。
A first current collecting electrode mainly composed of aluminum, which is formed on a part of the semiconductor substrate and collects carriers generated in the semiconductor substrate;
A solar cell element comprising: a second current collecting electrode mainly composed of silver, which is stacked on at least a part of the first current collecting electrode and collects carriers collected by the first current collecting electrode. ,
The second collector electrode contains glass, and a zinc component having at least one of zinc powder, zinc aluminum powder, and zinc tin powder is externally added to the glass. Battery element.
JP2006320610A 2006-11-28 2006-11-28 Solar cell element and solar cell module using the same Expired - Fee Related JP5127207B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006320610A JP5127207B2 (en) 2006-11-28 2006-11-28 Solar cell element and solar cell module using the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006320610A JP5127207B2 (en) 2006-11-28 2006-11-28 Solar cell element and solar cell module using the same

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2008135565A JP2008135565A (en) 2008-06-12
JP5127207B2 true JP5127207B2 (en) 2013-01-23

Family

ID=39560207

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2006320610A Expired - Fee Related JP5127207B2 (en) 2006-11-28 2006-11-28 Solar cell element and solar cell module using the same

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP5127207B2 (en)

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100984701B1 (en) 2008-08-01 2010-10-01 엘지전자 주식회사 Method for Manufacturing Solar Cell
JP2012513119A (en) * 2008-12-18 2012-06-07 ファースト ソーラー インコーポレイテッド Photoelectric conversion device including backside metal contacts
WO2010147260A1 (en) * 2009-06-18 2010-12-23 Lg Electronics Inc. Solar cell and method of manufacturing the same
JP5559509B2 (en) 2009-10-28 2014-07-23 昭栄化学工業株式会社 Conductive paste for solar cell electrode formation
JP5676944B2 (en) * 2010-07-08 2015-02-25 デクセリアルズ株式会社 Solar cell module and method for manufacturing solar cell module
WO2012043811A1 (en) * 2010-09-30 2012-04-05 京セラ株式会社 Conductive paste for use in photovoltaic cell and method of producing photovoltaic cell element using the same
JP5884077B2 (en) 2010-12-29 2016-03-15 パナソニックIpマネジメント株式会社 Solar cell and solar cell module
JP5338846B2 (en) * 2011-04-25 2013-11-13 横浜ゴム株式会社 Solar cell collecting electrode forming method, solar cell and solar cell module
WO2013162024A1 (en) * 2012-04-26 2013-10-31 京セラ株式会社 Solar cell element and method for producing same
JP5868528B2 (en) * 2013-01-30 2016-02-24 三菱電機株式会社 Photovoltaic device, manufacturing method thereof, and photovoltaic module
WO2014162818A1 (en) * 2013-04-04 2014-10-09 ナミックス株式会社 Conductive paste for forming electrode, method for manufacturing solar cell, and solar cell
JP2016164969A (en) * 2015-02-26 2016-09-08 京セラ株式会社 Solar cell element and method of manufacturing the same
JP6495713B2 (en) * 2015-03-30 2019-04-03 京セラ株式会社 Solar cell element and manufacturing method thereof
JP6191925B2 (en) * 2015-10-15 2017-09-06 パナソニックIpマネジメント株式会社 Solar cell module

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001313400A (en) * 2000-04-28 2001-11-09 Kyocera Corp Method for forming solar battery element
JP2002198547A (en) * 2000-12-27 2002-07-12 Kyocera Corp Method for manufacturing solar cell
JP3967911B2 (en) * 2001-11-19 2007-08-29 京セラ株式会社 Method for manufacturing solar cell element
JP3910072B2 (en) * 2002-01-30 2007-04-25 東洋アルミニウム株式会社 Paste composition and solar cell using the same
JP4439213B2 (en) * 2003-07-31 2010-03-24 京セラ株式会社 Solar cell element and manufacturing method thereof
JP4373774B2 (en) * 2003-12-24 2009-11-25 京セラ株式会社 Method for manufacturing solar cell element
JP3853793B2 (en) * 2004-02-27 2006-12-06 京セラケミカル株式会社 Conductive paste for solar cell, solar cell and method for producing solar cell
US7556748B2 (en) * 2005-04-14 2009-07-07 E. I. Du Pont De Nemours And Company Method of manufacture of semiconductor device and conductive compositions used therein

Also Published As

Publication number Publication date
JP2008135565A (en) 2008-06-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5127207B2 (en) Solar cell element and solar cell module using the same
JP5870124B2 (en) Conductive paste for forming electrode of solar cell element, solar cell element, and method for manufacturing the solar cell element
JP6272332B2 (en) Solar cell element and manufacturing method thereof
JP4948876B2 (en) The conductive paste for solar cell elements, and the manufacturing method of a solar cell element using the same.
JP6189971B2 (en) Solar cell and solar cell module
KR101741683B1 (en) Conductive paste and electronic device and solar cell including an electrode formed using the conductive paste
JP5219355B2 (en) Method for manufacturing solar cell element
US20100147368A1 (en) Photovoltaic cell with shallow emitter
WO2008141415A1 (en) Photovoltaic cell with shallow emitter
JP5822952B2 (en) Solar cell and method for manufacturing solar cell
JP2008270743A (en) Solar cell module
JP2007266327A (en) Solar battery element
WO2013129578A1 (en) Conductive paste for solar cell electrodes, solar cell, and method for manufacturing solar cell
JP2014011246A (en) Solar cell element and solar cell module
WO2012053079A1 (en) Photovoltaic device and method for manufacturing same
JPWO2009157053A1 (en) Photovoltaic device and manufacturing method thereof
WO2012046306A1 (en) Photovoltaic device and method for manufacturing same
JP5127273B2 (en) Method for manufacturing solar cell element
JP5806395B2 (en) Solar cell element and manufacturing method thereof
JP4903531B2 (en) Solar cell element
JP6495713B2 (en) Solar cell element and manufacturing method thereof
JP5501549B2 (en) Photoelectric conversion element and photoelectric conversion module composed thereof
JP5452755B2 (en) Method for manufacturing photovoltaic device
JP4627511B2 (en) Photoelectric conversion element and method for manufacturing photoelectric conversion element
JP2016178280A (en) Solar cell element and solar cell module using the same

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20090515

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20101214

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20110222

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20110425

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20111206

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20120202

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20121002

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20121030

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Ref document number: 5127207

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20151109

Year of fee payment: 3

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees