JP5125743B2 - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Description
半導体基板上の絶縁膜に形成された配線溝をバリア膜を介して導体膜で埋め込み、
前記配線溝以外の領域に形成された前記導体膜を、前記バリア膜まで研磨し(第1の研磨)、
前記研磨後に全面を剥離防止膜で被覆し、
少なくとも前記剥離防止膜と前記バリア膜を研磨して(第2の研磨)、配線を形成する、
工程を含む。
11 半導体基板(シリコン基板)
12 第1酸化膜
13 第1絶縁膜
14 低誘電体膜(絶縁膜)
15 第2絶縁膜(別の絶縁膜)
16 ハードマスク
17 バリア膜
18 Cu配線膜(導体膜)
20 配線溝
20E 銅(Cu)なし配線溝
21 剥離防止膜
28 配線
31 保護壁
Claims (7)
- 半導体基板上の絶縁膜に形成された配線溝を、バリア膜を介して導体膜で埋め込み、
前記配線溝以外の領域の前記導体膜を、前記バリア膜まで研磨し、
前記研磨後に全面に剥離防止膜を形成し、
少なくとも前記剥離防止膜と前記バリア膜を研磨して配線を形成する
ことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 半導体基板上の絶縁膜に配線溝を形成する工程と、
前記配線溝内および前記ウェーハ表面を覆うバリア膜を形成する工程と、
前記バリア膜を介して前記配線溝を埋め込む導体膜を形成する工程と、
前記配線溝以外の領域の導体膜を、前記バリア膜が露出するまで研磨する第1研磨工程と、
前記第1研磨工程の後に、全面に剥離防止膜を形成する工程と、
前記剥離防止膜と前記ウェーハ表面のバリア膜を順次研磨して配線を形成する第2研磨工程と、
を含む半導体装置の製造方法。 - 前記配線溝の形成前に、前記絶縁膜の周辺部を、ウェーハのエッジから第1の範囲でエッジ除去する第1エッジ除去工程、
をさらに含む請求項2に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記第1研磨工程の前に、前記導体膜の周辺部を、前記ウェーハエッジから前記第1の範囲と同等、又はそれ以下の第2の範囲で除去する第2エッジ除去工程、
をさらに含む請求項3に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記第1エッジ除去工程の後に、前記絶縁膜と、前記第1エッジ除去された周辺領域とを覆う別の絶縁膜を形成する工程、
をさらに含み、
前記配線溝は、前記絶縁膜と前記周辺領域に形成された前記別の絶縁膜とに形成され、
前記第2のエッジ除去工程により、前記周辺領域に形成された前記配線溝の少なくとも一部において、前記埋め込み導体が除去される
ことを特徴とする請求項4に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記埋め込み導体が除去された配線溝は、前記剥離防止膜で埋め込まれることを特徴とする請求項5に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記第1の研磨工程と前記第2の研磨工程の少なくとも一方は化学機械研磨であることを特徴とする請求項2乃至7のいずれか一項に記載の半導体装置の製造方法。
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