JP5125497B2

JP5125497B2 - Lighting unit

Info

Publication number: JP5125497B2
Application number: JP2007336549A
Authority: JP
Inventors: 聡司大関; 洋宮入; 正人小野
Original assignee: Nichia Corp
Current assignee: Nichia Corp
Priority date: 2007-12-27
Filing date: 2007-12-27
Publication date: 2013-01-23
Anticipated expiration: 2027-12-27
Also published as: JP2009158353A

Description

本発明は、半導体発光素子を光源として用いた照明ユニットに関し、例えば、ショーケース等の陳列棚に展示された物品の照明に用いられる照明ユニットに関するものである。 The present invention relates to an illumination unit that uses a semiconductor light emitting element as a light source, for example, an illumination unit that is used to illuminate articles displayed on a display shelf such as a showcase.

従来、ショーケース等の陳列棚に陳列された物品の照明に用いられる照明用光源として、蛍光灯が使用されている（特許文献１等参照）。この照明用光源は、ショーケース等に陳列された各種の商品を照明し、その商品の商品価値を示す上で、重要な役割を有するものである。また、ショーケース等に限らず、例えば、一般照明（室内灯、デスクライト等）、看板照明、壁面照明、歩道灯等においても、照明用光源として蛍光灯が使用されている。 Conventionally, a fluorescent lamp has been used as an illumination light source used to illuminate an article displayed on a display shelf such as a showcase (see Patent Document 1). The illumination light source has an important role in illuminating various products displayed in a showcase or the like and showing the product value of the product. Further, not only showcases and the like, for example, fluorescent lamps are used as illumination light sources in general lighting (room lights, desk lights, etc.), signboard lighting, wall surface lighting, sidewalk lights, and the like.

一方、近年、蛍光灯の替わりとなる照明用ユニットとして、発光ダイオードなどの半導体発光素子を光源として用いたライン状の照明ユニットが提案されている。例えば、基板の長手方向に沿って実装された複数個のＬＥＤ（発光ダイオード）チップと、このＬＥＤチップ全体を一体的に覆うように形成された略半円柱状、または、かまぼこ形状の透明樹脂部と、を備えた照明ユニットが提案されている（特許文献１）。この発光ダイオードなどの半導体発光素子は、蛍光灯に比べて寿命が長い、エネルギ効率が高いため低消費電力である、固体素子であるため取り扱いが容易かつ破損し難い、水銀等の環境影響物質を含まない、ＬＥＤ正面（半球）のみに光を発する点光源とみなせることから光学的制御が容易であり、灯具としたときの光利用効率を高めることができるなどの多くの利点がある。そのため、この半導体発光素子を光源とする照明用ユニットは、交換期間の長期化、取り扱いの容易さ等によるメンテナンスコスト、ランニングコストの低減を図ることができる。
特開２００３−１６８３０号公報特開２００２−２９９６９７号公報 On the other hand, in recent years, a line-shaped illumination unit using a semiconductor light emitting element such as a light emitting diode as a light source has been proposed as an illumination unit that replaces a fluorescent lamp. For example, a plurality of LED (light emitting diode) chips mounted along the longitudinal direction of the substrate, and a substantially semi-cylindrical or semi-cylindrical transparent resin portion formed so as to integrally cover the entire LED chip And the illumination unit provided with these is proposed (patent document 1). Semiconductor light-emitting elements such as light-emitting diodes have a longer life than fluorescent lamps, have low energy consumption due to their high energy efficiency, are solid-state elements that are easy to handle and difficult to break, and contain environmental impact substances such as mercury. Since it can be regarded as a point light source that emits light only to the front (hemisphere) of the LED, there are many advantages such as easy optical control and increased light utilization efficiency when used as a lamp. Therefore, the illumination unit using the semiconductor light emitting element as the light source can reduce the maintenance cost and the running cost due to the long replacement period and the ease of handling.
JP 2003-16830 A JP 2002-299697 A

しかし、従来の照明ユニットは、構成部品の結合や取り付けに際して、ネジ等の固定用部品を用いているため、取り付け作業の煩雑さ、さらに、組立後、長期間の使用中における各構成部品の取り付け強度の低下、また、振動等によるネジの欠落等の問題があるため、半導体発光素子を光源とする照明ユニットの長寿命、低消費電力、固体素子であるため取り扱いが容易かつ破損し難い、光利用効率の向上等のメリットを十分に生かせるものではなかった。 However, the conventional lighting unit uses fixing parts such as screws for connecting and installing the components, so that the installation work is complicated, and further, the components are installed during long-term use after assembly. There are problems such as reduced strength and missing screws due to vibrations, etc., so the lighting unit with a semiconductor light-emitting element as a light source has a long life, low power consumption, and it is a solid-state device that is easy to handle and difficult to break. Benefits such as improved usage efficiency could not be fully utilized.

そこで、本発明は、ネジ等の固定用部品を用いることなく、簡便かつ容易に、緊密に構成部品を組み立てることが可能で、しかも、組立後は、長期間に亘って構成部品の取り付け強度を維持することができ、ショーケース等の照明用光源として有用な照明ユニットを提供することにある。 Therefore, according to the present invention, it is possible to easily and easily assemble components without using fixing parts such as screws, and after assembly, the mounting strength of the components can be increased over a long period of time. An object of the present invention is to provide a lighting unit that can be maintained and useful as a light source for lighting such as a showcase.

前記課題を解決するため、本発明の照明ユニットは、半導体発光素子を有する発光部が、長手方向に沿って上面側に配列された基板と、前記基板の上面側に設けられ、前記発光部を覆うと共に発光部からの光を反射する反射部を内面に有するリフレクタ部材と、前記基板と前記リフレクタ部材とを上下から支持するように設けられたケース部材と、を備え、前記リフレクタ部材は、前記基板の光取り出し方向側の前側端縁に係合する係合爪を有し、前記基板の長手方向の両端から外方へ突設された基板把持端部と、前記ケース部材の長手方向の両端から外方へ突設され、前記基板把持部と重ね合うケース把持端部と、前記基板把持端部と前記ケース把持端部とを重ね合わせた状態で把持して回転可能に保持されるホルダー部材とを備えていることを特徴とする。 In order to solve the above problems, a lighting unit according to the present invention includes a light emitting unit having a semiconductor light emitting element arranged on an upper surface side along a longitudinal direction, and an upper surface side of the substrate. and a case member provided so as to support the reflector member, and said reflector member and the substrate from above and below with the inner surface of the reflection portion for reflecting light from the light emitting portion is covered, the reflector member, the A substrate gripping end having an engaging claw that engages with a front edge on the light extraction direction side of the substrate, projecting outward from both longitudinal ends of the substrate, and both longitudinal ends of the case member A case holding end that protrudes outward from and overlaps the substrate holding portion, and a holder member that holds the substrate holding end and the case holding end in a state of being overlapped and is rotatably held. and includes a And wherein the door.

また、前記ケース部材は、前記リフレクタ部材の背面を支持する上端縁と、前記上端縁に連設され、前記基板の下面を支持する底面とから構成されていることが好ましい。 Moreover, it is preferable that the said case member is comprised from the upper end edge which supports the back surface of the said reflector member, and the bottom face which is provided in a row by the said upper end edge and supports the lower surface of the said board | substrate.

さらに、前記ケース部材の上端縁は、前記基板の長手方向に沿って形成された係合条溝部を有し、前記リフレクタの背面は、前記係合条溝部と係合される係合突条部を有していることが好ましい。 Furthermore, the upper end edge of the case member has an engagement groove portion formed along the longitudinal direction of the substrate, and the rear surface of the reflector is an engagement protrusion portion engaged with the engagement groove portion. It is preferable to have.

前記ケース部材の底面は、前記基板の短手方向に沿って基板支持リブを有していることが好ましい。 It is preferable that the bottom surface of the case member has a substrate support rib along the short direction of the substrate.

また、前記基板の光取り出し方向側の前側端縁に係合する下係合部と、前記リフレクタ部材の光取り出し方向側の前側端縁に係合する上係合部とを備えるカバー部材が、前記基板と前記リフレクタ部材の光取り出し方向側の前面開口部に装着されていることが好ましい。 Further, a cover member comprising: a lower engagement portion that engages with a front end edge on the light extraction direction side of the substrate; and an upper engagement portion that engages with a front end edge on the light extraction direction side of the reflector member. It is preferable that the substrate and the reflector member are attached to the front opening on the light extraction direction side .

本発明の照明ユニットは、半導体発光素子を搭載した基板、光を反射する反射部を有するリフレクタ部材、およびケース部材、さらにはカバー部材を、ネジ等の固定用部品を用いることなく、簡便かつ容易に、緊密に組立てることが可能で、しかも、各構成部材を相互に結合させることによって、組立後は、長期間に亘って構成部品の取り付け強度を維持することができる。そのため、本発明の照明ユニットは、ショーケース、一般照明（室内灯、デスクライト等）、看板照明、壁面照明、歩道灯等の照明用光源として有用である。 The illumination unit of the present invention is a simple and easy method for mounting a substrate mounted with a semiconductor light emitting element, a reflector member having a reflecting portion for reflecting light, a case member, and a cover member without using fixing parts such as screws. In addition, it is possible to assemble the components closely, and furthermore, by attaching the components to each other, the mounting strength of the components can be maintained for a long period after the assembly. Therefore, the illumination unit of the present invention is useful as an illumination light source such as a showcase, general illumination (interior light, desk light, etc.), signboard illumination, wall surface illumination, and sidewalk light.

以下、本発明の照明ユニットについて、図面を用いて説明する。
図１は、本発明の照明ユニットの構成を示す分解斜視図、図２は、リフレクタ部材の背面側を示す斜視図、図３は、ケース部材を示す斜視図、図４（ａ）〜（ｄ）は、本発明の照明ユニットの組立工程を説明する図、図５（ａ）は、本発明の照明ユニットの一部を示す斜視図、図５（ｂ）は、本発明の照明ユニットの組立状態を説明する模式断面図、図５図６（ａ）は、本発明の照明ユニットを取り付けたショーケースを示す斜視図、図６（ｂ）は、そのショーケースにおける照明光の配光状態を示す模式図である。 Hereinafter, the illumination unit of the present invention will be described with reference to the drawings.
1 is an exploded perspective view showing the configuration of the illumination unit of the present invention, FIG. 2 is a perspective view showing the back side of the reflector member, FIG. 3 is a perspective view showing the case member, and FIGS. FIG. 5A is a perspective view showing a part of the lighting unit of the present invention, and FIG. 5B is an assembly of the lighting unit of the present invention. FIG. 5A is a perspective view showing a showcase to which the illumination unit of the present invention is attached, and FIG. 6B is a view showing a light distribution state of illumination light in the showcase. It is a schematic diagram shown.

図１に示す照明ユニット１は、基板２と、リフレクタ部材３と、ケース部材４と、カバー部材５Ａ，５Ｂと、ホルダー部材６Ａ_１，６Ａ_２，６Ｂ_１，６Ｂ_２と、ブラケット７Ａ，７Ｂとを備える。 The illumination unit 1 shown in FIG. 1 includes a substrate 2, a reflector member 3, a case member 4, cover members 5A and 5B, holder members 6A ₁ , 6A ₂ , 6B ₁ and 6B ₂ , brackets 7A and 7B, Is provided.

基板２は、回路基板２１と、放熱基板２２とで構成される。回路基板２１には、長手方向に延長された矩形状に形成され、上面側に、半導体発光素子２３ａを含む複数の発光部２３が長手方向に配列されている。この回路基板２１には、上面の発光部２３および下面に、半導体発光素子２３ａを発光させるために配線および配線パターン（図示せず）が設けられ、さらに、トランジスタ、抵抗、ツェナーダイオード等の半導体発光素子２３ａの発光のために用いられる各種素子が搭載されている。
この回路基板２１としては、熱伝導性の高い材料を用いることが好ましく、ガラスエポキシ基板やアルミ基板が好適に用いられる。 The board 2 includes a circuit board 21 and a heat dissipation board 22. The circuit board 21 is formed in a rectangular shape extending in the longitudinal direction, and a plurality of light emitting portions 23 including the semiconductor light emitting elements 23a are arranged in the longitudinal direction on the upper surface side. The circuit board 21 is provided with wiring and a wiring pattern (not shown) for causing the semiconductor light emitting element 23a to emit light on the light emitting portion 23 on the upper surface and on the lower surface. Various elements used for light emission of the element 23a are mounted.
As the circuit board 21, it is preferable to use a material having high thermal conductivity, and a glass epoxy board or an aluminum board is preferably used.

放熱基板２２は、例えば、アルミニウムや銅、鉄、ステンレスなどの熱伝導率の高い金属材料により構成されている。また、放熱基板２２の形状は板状のみならず、フィンを下面側に有するヒートシンク形状などの各種の形状とすることができる。
この放熱基板２２の長手方向の両端には、放熱基板２２の長手方向の外側に向けて拡径する形状（逆テーパ状）を有する基板把持端部２２ａ，２２ｂが両端から外方へ突設されている。 The heat dissipation substrate 22 is made of a metal material having high thermal conductivity such as aluminum, copper, iron, and stainless steel. Further, the shape of the heat dissipation substrate 22 is not limited to a plate shape, and may be various shapes such as a heat sink shape having fins on the lower surface side.
At both ends of the heat dissipation substrate 22 in the longitudinal direction, substrate holding end portions 22a and 22b having a shape (reverse taper shape) that expands toward the outside in the longitudinal direction of the heat dissipation substrate 22 are projected outward from both ends. ing.

この基板２において、回路基板２１と、放熱基板２２とは、熱伝導性シート（図示していない）を介して結合されていることが好ましい。熱伝導性シートは、例えば、０．１〜１０Ｗ／（ｍ・Ｋ）程度以上の熱伝導率を有し、かつ、絶縁性のものが好ましい。これにより、回路基板２１と放熱基板２２との導通を防止し、発光部２３の間の絶縁性が保持されるとともに、半導体発光素子２３ａから発生する熱を効率的に放熱することができる。熱伝導性シートしては、例えば、シリコーンゴム等を用いることができる。熱伝導性シートを用いる場合、その厚みは放熱性を高める為にできるだけ薄いもの（０.１ｍｍ以下）のものが好ましい。さらに、形状および大きさ等は、照明ユニットの大きさ、形状等を考慮して適宜調整することができるが、回路基板２１と略同じ形状、同じ大きさであることが好ましい。 In this substrate 2, it is preferable that the circuit substrate 21 and the heat dissipation substrate 22 are coupled via a heat conductive sheet (not shown). The heat conductive sheet preferably has, for example, a thermal conductivity of about 0.1 to 10 W / (m · K) or more and is insulative. Thereby, electrical connection between the circuit board 21 and the heat dissipation board 22 is prevented, insulation between the light emitting portions 23 is maintained, and heat generated from the semiconductor light emitting element 23a can be efficiently radiated. As the heat conductive sheet, for example, silicone rubber or the like can be used. When using a heat conductive sheet, the thickness is preferably as thin as possible (0.1 mm or less) in order to enhance heat dissipation. Furthermore, the shape, size, and the like can be appropriately adjusted in consideration of the size, shape, etc. of the lighting unit, but are preferably substantially the same shape and size as the circuit board 21.

また、基板２において、回路基板２１と、放熱基板２２とが、一体的に構成されていてもよい。この場合、アルミや銅などの上に絶縁層を介して導電性のパターンが形成された基板である。 Moreover, in the board | substrate 2, the circuit board 21 and the thermal radiation board | substrate 22 may be comprised integrally. In this case, it is a substrate in which a conductive pattern is formed on an aluminum or copper via an insulating layer.

発光部２３は、１個または複数個の半導体発光素子２３ａを含むものである。特に、ＲＢＧに対応した光を発光する半導体発光素子を用いることにより、単色の半導体発光素子を一個用いる場合よりも、色再現性を向上させることができる利点がある。半導体発光素子２３ａは、照明するための光を発光することが可能な半導体であれば特に限定されるものではなく、当該分野で使用されているもののいずれをも使用することができる。また、発光部２３は、半導体発光素子チップ自体を用いてもよく、パッケージや被覆部材等により覆われていてもよい。パッケージや被覆部材としては、波長変換部材（例えば、蛍光体等）、拡散剤等を含有する部材を用いてもよい。 The light emitting unit 23 includes one or a plurality of semiconductor light emitting elements 23a. In particular, the use of a semiconductor light emitting element that emits light corresponding to RBG has an advantage that the color reproducibility can be improved as compared with the case of using a single monochromatic semiconductor light emitting element. The semiconductor light emitting element 23a is not particularly limited as long as it is a semiconductor capable of emitting light for illumination, and any of those used in the field can be used. Further, the light emitting unit 23 may use a semiconductor light emitting element chip itself, or may be covered with a package, a covering member, or the like. As the package or covering member, a member containing a wavelength conversion member (for example, a phosphor) or a diffusing agent may be used.

発光部２３を構成する半導体発光素子２３ａは、基板２の上方側から観測した際の配光が略ランバート分布配光となることが好ましい。これにより、輝度ムラの少なく、高効率でグレアの少ない照明ユニットとすることができる。さらに発光部２３は、基板２の上面に等間隔で配置されていることが好ましい。これにより、均一な光の分布を実現することができるとともに、半導体発光素子２３ａから発生する熱の分布を均等にすることができる。 In the semiconductor light emitting element 23a constituting the light emitting unit 23, it is preferable that the light distribution when observed from above the substrate 2 is a substantially Lambertian distributed light distribution. Thereby, it can be set as an illumination unit with little brightness nonuniformity, high efficiency, and few glare. Furthermore, it is preferable that the light emitting portions 23 are arranged at equal intervals on the upper surface of the substrate 2. As a result, a uniform light distribution can be realized, and a heat distribution generated from the semiconductor light emitting element 23a can be made uniform.

リフレクタ部材３は、基板２の両端の前側端縁２４ａ，２４ｂ、および基板２の中央の前側端縁２４ｃに係合する係合爪３１ａ，３１ｂ，３１ｃを、長手方向の両端および中央に設けた側板３２ａ，３２ｂ，３２ｃの前下端に有する。この係合爪３１ａ，３１ｂ，３１ｃと、基板２の前側端縁２４ａ，２４ｂ，２４ｃに係合させることによって、基板２にリフレクタ部材３が取り付けられる。 The reflector member 3 is provided with engaging claws 31a, 31b, 31c that engage with front end edges 24a, 24b at both ends of the substrate 2 and a front end edge 24c at the center of the substrate 2 at both ends and the center in the longitudinal direction. At the front lower end of the side plates 32a, 32b, 32c. The reflector member 3 is attached to the substrate 2 by engaging the engaging claws 31a, 31b, and 31c with the front end edges 24a, 24b, and 24c of the substrate 2.

また、リフレクタ部材３の背面には、図１および図２に示すように、背面３２に長手方向に沿って係合突条部３３Ａ，３３Ｂが突設されている。この係合突条部３３Ａ，３３Ｂは、リフレクタ部材３の背面３２の長手方向の全幅に亘って設けられていてもよいし、図１および図２に示すように、リフレクタ部材３の背面３２を分割し、各分割部にそれぞれ１つまたは複数を突設されてもよい。また、この係合突条部３３Ａ，３３Ｂは、図１および図２に示す後方に向けて突出した断面形状だけでなく、ケース部材４の係合条溝部４１の形状に対応して嵌合する形状であれば、いずれの形状でもよい。この係合突条部３３Ａ，３３Ｂが、ケース部材４の係合条溝部４１に嵌合することによって、リフレクタ部材３とケース部材４とが結合される。 Further, as shown in FIG. 1 and FIG. 2, engaging protrusions 33 A and 33 B protrude from the back surface 32 along the longitudinal direction on the back surface of the reflector member 3. The engaging ridges 33A and 33B may be provided over the entire longitudinal length of the back surface 32 of the reflector member 3, or the back surface 32 of the reflector member 3 may be provided as shown in FIGS. It divides | segments and you may project one or more in each division part, respectively. Further, the engaging protrusions 33A and 33B are fitted not only in the cross-sectional shape protruding rearward as shown in FIGS. 1 and 2, but also in accordance with the shape of the engaging groove 41 of the case member 4. Any shape may be used as long as it has a shape. When the engaging protrusions 33 A and 33 B are engaged with the engaging groove portion 41 of the case member 4, the reflector member 3 and the case member 4 are coupled.

そして、このリフレクタ部材３は、基板２に設けられる発光部２３を覆う内面に、発光部２３に設けられる半導体発光素子２３ａから発光される光を反射する反射部３４を有する。反射部３４は、基板２の上面から後側端縁に亘って、複数の発光部２３の上方を覆う上内面３５、およびリフレクタ部材３の側板３６ａ，３６ｂの内面３ａ，３ｂ、長手方向中央に設けられた中央側板３７の内側面３ｃ，３ｄに形成されている。 The reflector member 3 has a reflection part 34 that reflects light emitted from the semiconductor light emitting element 23 a provided on the light emitting part 23 on the inner surface covering the light emitting part 23 provided on the substrate 2. The reflecting portion 34 extends from the upper surface of the substrate 2 to the rear edge, and is provided on the upper inner surface 35 covering the upper side of the plurality of light emitting portions 23, the inner surfaces 3a and 3b of the side plates 36a and 36b of the reflector member 3, and the longitudinal center. It is formed on the inner side surfaces 3c and 3d of the central side plate 37 provided.

リフレクタ部材３の上内面３５に設けられる反射部３４は、基板２の上面に配列された複数の発光部２３のそれぞれの上面および背面に、各発光部２３に対応して複数の反射鏡面が組み合わされたマルチリフレクタを構成していることが好ましい。マルチリフレクタを構成する反射鏡面は、発光部２３の半導体発光素子２３ａから発光される光を、それぞれ異なる光軸を有する反射光として、照明ユニット１の前面から出射させ、広い範囲に亘って均一な照度が得られるように、その曲面形状や光軸方向及び面積、発光部２３に対する配置等が、発光部２３の指向性に対するリフレクタ配置や発光部２３までの距離、照射する領域までの距離および範囲、さらには照射する領域への光入射角度などに応じて適宜決定される。また、マルチリフレクタを構成する反射鏡面は、半導体発光素子２３ａからの光をそれぞれ異なる光軸を有する反射光として取り出すことが可能となるように配置角度が調整されていることが好ましい。これにより、広い範囲において均一な照度を有することが可能な照明ユニットを得ることができる。 The reflecting portion 34 provided on the upper inner surface 35 of the reflector member 3 is formed by combining a plurality of reflecting mirror surfaces corresponding to each light emitting portion 23 on the upper and rear surfaces of the plurality of light emitting portions 23 arranged on the upper surface of the substrate 2. It is preferable that the multi-reflector is configured. The reflecting mirror surface constituting the multi-reflector emits light emitted from the semiconductor light emitting element 23a of the light emitting unit 23 as reflected light having different optical axes from the front surface of the illumination unit 1, and is uniform over a wide range. In order to obtain illuminance, the curved surface shape, the optical axis direction and area, the arrangement with respect to the light emitting section 23, the reflector arrangement with respect to the directivity of the light emitting section 23, the distance to the light emitting section 23, the distance and range to the irradiation region Further, it is appropriately determined according to the light incident angle to the region to be irradiated. Moreover, it is preferable that the reflection mirror surface which comprises a multi-reflector is arrange | positioned so that the arrangement | positioning angle may be taken out so that the light from the semiconductor light-emitting element 23a can be taken out as reflected light which each has a different optical axis. Thereby, the illumination unit which can have uniform illumination intensity in a wide range can be obtained.

また、マルチリフレクタを構成する反射鏡面は、半導体発光素子２３ａ（発光部２３）から離れて配置される反射鏡面ほど大きな面積と長い焦点距離を有していることが好ましい。このようにマルチリフレクタを構成することにより、発光部２３から離れて配置されている反射鏡面によって遠方を集光照射し、発光部２３の近くに配置されている反射鏡面によって近距離を集光照射することが可能となり、より広い範囲において均一な照度を有することが可能な照明ユニットを得ることができる。例えば、このような形態の照明ユニットを、多段型オープンショーケースの最上部手前に取り付け、庫内側を照射すると、上方の棚だけでなく下方の棚まで均一に照射することができる。これにより、多段型オープンショーケースにおいて、庫内の各棚下部分に照明を取り付ける必要がなくなり、大幅にコストを下げることができる。また、半導体発光素子２３ａを用いることで、ランニングコストおよびメンテナンスコストも低減することができる。 Moreover, it is preferable that the reflective mirror surface which comprises a multi reflector has a larger area and a long focal distance, so that the reflective mirror surface arrange | positioned away from the semiconductor light emitting element 23a (light emission part 23). By constructing the multi-reflector in this way, the far-field is condensed and irradiated by the reflecting mirror surface arranged away from the light-emitting unit 23, and the short-distance is collected and irradiated by the reflecting mirror surface arranged near the light-emitting unit 23. It is possible to obtain a lighting unit capable of having uniform illuminance in a wider range. For example, when the lighting unit of such a form is attached in front of the uppermost part of the multistage open showcase and the inside of the cabinet is irradiated, it is possible to uniformly irradiate not only the upper shelf but also the lower shelf. Thereby, in a multistage open showcase, it is not necessary to attach lighting to each shelf lower part in the warehouse, and the cost can be greatly reduced. Further, by using the semiconductor light emitting element 23a, the running cost and the maintenance cost can be reduced.

マルチリフレクタを構成する反射鏡面は、輝度・色ムラが照射ムラに影響する半導体発光素子２３ａを使用する場合、マルチリフレクタ（反射部）の光反射面に拡散効果のある加工が施されていることが望ましい。 When the semiconductor light emitting element 23a whose luminance and color unevenness affects the irradiation unevenness is used for the reflecting mirror surface constituting the multireflector, the light reflecting surface of the multireflector (reflecting portion) is processed with a diffusion effect. Is desirable.

また、マルチリフレクタを構成する反射鏡面を発光部２３からの光を集光する球面または非球面（放物面、楕円面等）とし、これらの配置角度を調整して得られたマルチリフレクタの形状が、発光部２３を焦点とするシリンドリカルミラー形状であることが好ましい。これにより発光部２３から出射された光が、長尺方向においては広範囲に照度・色むらがなく、短尺方向においては所望範囲に均一な照度分布となるよう効率よく集光される照明ユニットが得られる。また、マルチリフレクタを、発光部２３を焦点とするデフォーカスミラー形状としてもよく、これにより、半導体発光素子２３ａの輝度ムラや色ムラを改善することができる利点がある。 In addition, the reflecting mirror surface constituting the multi-reflector is a spherical surface or an aspherical surface (parabolic surface, elliptical surface, etc.) for condensing the light from the light emitting section 23, and the shape of the multi-reflector obtained by adjusting these arrangement angles However, a cylindrical mirror shape with the light emitting portion 23 as a focal point is preferable. As a result, an illumination unit is obtained in which the light emitted from the light emitting unit 23 is efficiently condensed so that there is no illuminance / color unevenness in a wide range in the long direction and a uniform illuminance distribution in a desired range in the short direction. It is done. In addition, the multi-reflector may have a defocus mirror shape with the light emitting unit 23 as a focus, which has an advantage that luminance unevenness and color unevenness of the semiconductor light emitting element 23a can be improved.

さらに、リフレクタ部材３の上内面３５に設けられるマルチリフレクタは、各発光部２３の間に突出して、各発光部２３に対応して設けられるマルチリフレクタを区画するサイドリフレクタ３８を有することが好ましい。このように、複数の発光部２３の間に突出したサイドリフレクタを有することによって、各発光部２３から基板２の長手方向に向かう非利用光を基板２の短手方向である光取り出し方向（照明ユニット１の前面）側へ効率的に出射させることができる。 Furthermore, the multi-reflector provided on the upper inner surface 35 of the reflector member 3 preferably has a side reflector 38 that projects between the light-emitting portions 23 and partitions the multi-reflectors provided corresponding to the light-emitting portions 23. In this way, by having the side reflectors protruding between the plurality of light emitting units 23, unused light traveling from each light emitting unit 23 in the longitudinal direction of the substrate 2 is extracted in the light extraction direction (illumination) which is the short direction of the substrate 2. The light can be efficiently emitted toward the front side of the unit 1.

このリフレクタ部材３は、ＡＢＳ、ポリカーボネート、アクリル等の樹脂成型品に光反射性の高い金属膜を蒸着、メッキしたもの、またはＡｌ等金属プレス品に光反射性の高い金属膜を蒸着、メッキしたもの、もしくは高反射膜形成済みＡｌ板材等をプレス加工したものなどにより、形成することができる。 The reflector member 3 is formed by depositing and plating a metal film with high light reflectivity on a resin molded product such as ABS, polycarbonate, or acrylic, or depositing and plating a metal film with high light reflectivity on a metal press product such as Al. It can be formed by a material such as a high-reflection film-formed Al plate or the like.

ケース部材４は、図３に示すように、リフレクタ部材３の係合突条部３３Ａ，３３Ｂと係合する係合条溝部４１を、上端縁に有する。この係合条溝部４１は、ケース部材４の上端縁に突出した上端舌辺４２Ａと、下端舌辺４２Ｂとで形成される。この係合条溝部４１の短手方向の幅（上端舌辺４２Ａと、下端舌辺４２Ｂの間の距離）は、リフレクタ部材３の係合突条部３３Ａ，３３Ｂが嵌合するように形成される。 As shown in FIG. 3, the case member 4 has an engagement groove portion 41 that engages with the engagement protrusions 33 A and 33 B of the reflector member 3 at the upper end edge. The engagement groove portion 41 is formed by an upper end tongue side 42 A protruding from the upper end edge of the case member 4 and a lower end tongue side 42 B. The width of the engagement groove 41 in the short direction (the distance between the upper tongue 42A and the lower tongue 42B) is formed so that the engagement protrusions 33A and 33B of the reflector member 3 are fitted. The

このケース部材４において、係合条溝部４１は、図１および図３に示すように、ケース部材４の上端縁に突出した上端舌辺４２Ａと下端舌辺４２Ｂとで形成される形状に限定されず、リフレクタ部材３の背面に突設される係合突条部３３Ａ，３３Ｂに応じて、適宜、その形状が決定される。 In this case member 4, the engagement groove portion 41 is limited to a shape formed by an upper end tongue side 42 A and a lower end tongue side 42 B protruding from the upper end edge of the case member 4, as shown in FIGS. 1 and 3. First, the shape is appropriately determined according to the engaging protrusions 33A and 33B protruding from the back surface of the reflector member 3.

また、ケース部材４は、係合条溝部４１が設けられた上端縁に連設された底面側に、基板２の下面側を支持する基板支持リブ４３ａ，４３ｂ，４３ｃ，４３ｄ，４３ｅが植設されている。両端の基板支持リブ４３ａ，４３ｅは、ケース部材４の側端を形成する。また、基板支持リブ４３ａ，４３ｂ，４３ｃ，４３ｄ，４３ｅは、その上面４４が、内背面に設けられた支持面４５とともに、面一に形成され、基板２の下面側を支持する。 Further, the case member 4 is provided with substrate support ribs 43a, 43b, 43c, 43d, and 43e for supporting the lower surface side of the substrate 2 on the bottom surface side provided continuously with the upper end edge provided with the engagement groove portion 41. Has been. The substrate support ribs 43 a and 43 e at both ends form the side ends of the case member 4. The substrate support ribs 43 a, 43 b, 43 c, 43 d, and 43 e have upper surfaces 44 that are flush with the support surfaces 45 provided on the inner and rear surfaces, and support the lower surface side of the substrate 2.

そして、ケース部材４の長手方向の両端には、ケース部材４の長手方向の外方に向けて拡径する形状（逆テーパ状）を有するケース把持端部４６ａ，４６ｂが外方へ突設されている。照明ユニット１の組立に際して、このケース把持端部４６ａ，４６ｂは、基板２の放熱部材２２の両端に設けられた基板把持端部２２ａ，２２ｂと重ね合わせられ、その重ね合わせ部分を、上下一対のホルダー部材６Ａ_１，６Ａ_２およびホルダー部材６Ｂ_１，６Ｂ_２で挟み、重ね合わされた各ホルダー部材６Ａ_１，６Ａ_２，６Ｂ_１，６Ｂ_２のテーパ溝６ａ，６ｂの間に嵌合して把持される。重ね合わされたケース把持端部４６ａ，４６ｂと、基板把持端部２２ａ，２２ｂとを把持したホルダー部材６Ａ_１，６Ａ_２，６Ｂ_１，６Ｂ_２は、ブラケット７Ａ，７Ｂの嵌合孔８Ａ，８Ｂに嵌合される。このとき、ホルダー部材６Ａ_１，６Ａ_２，６Ｂ_１，６Ｂ_２の外周に穿設された回動溝９ａ，９ｂに、ブラケット７Ａ，７Ｂの嵌合孔８Ａ，８Ｂの内側面に設けられた摺動リブ１０ａが摺動可能に嵌合される。これによって、基板２とケース部材４が回転自在に保持される。 Case holding end portions 46 a and 46 b having a shape (reverse taper shape) that increases in diameter toward the outside in the longitudinal direction of the case member 4 project outwardly at both ends in the longitudinal direction of the case member 4. ing. When the lighting unit 1 is assembled, the case gripping end portions 46a and 46b are overlapped with the substrate gripping end portions 22a and 22b provided at both ends of the heat radiating member 22 of the substrate 2, and the overlapped portions are paired up and down. The holder members 6A ₁ , 6A ₂ and the holder members 6B ₁ , 6B ₂ are sandwiched and fitted between the taper grooves 6a, 6b of the holder members 6A ₁ , 6A ₂ , 6B ₁ , 6B ₂ superimposed. The The holder members 6A ₁ , 6A ₂ , 6B ₁ , 6B ₂ holding the overlapped case holding end portions 46a, 46b and the substrate holding end portions 22a, 22b are inserted into the fitting holes 8A, 8B of the brackets 7A, 7B. Mated. At this time, the sliding grooves provided on the inner side surfaces of the fitting holes 8A and 8B of the brackets 7A and 7B are inserted into the rotation grooves 9a and 9b formed in the outer periphery of the holder members 6A ₁ , 6A ₂ , 6B ₁ and 6B _2. The moving rib 10a is slidably fitted. As a result, the substrate 2 and the case member 4 are rotatably held.

カバー部材５Ａ，５Ｂは、図１に示すように、下端辺に、基板２の前側端縁２５に係合する下係合部５１Ａ，５１Ｂと、上端辺に、リフレクタ部材３の前側端縁３９に係合する上係合部５２Ａ，５２Ｂとを備える。そして、下係合部５１Ａ，５１Ｂは、それぞれの両端に、基板２の放熱部材２２に穿設された嵌合口２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，２２ｄに、放熱部材２２の下面側から嵌合する嵌合爪５３ａ，５３ｂ，５３ｃ，５３ｄ（図１には、５３ｄのみを図示している）を有する。また、上係合部５２Ａ，５２Ｂは、それぞれの両端に、リフレクタ部材３の前側端縁の端部４０ａ，４０ｂ，４０ｃ，４０ｄに係合する係合爪５５ａ，５５ｂ，５５ｃ，５５ｄを有する。この下係合部５１Ａ，５１Ｂと、上係合部５２Ａ，５２Ｂとを、基板２の前側端縁２５およびリフレクタ部材３の前側端縁３９に係合することによって、基板２とリフレクタ部材３とで構成される前面開口部（光取り出し側）にカバー部材５Ａ，５Ｂが装着される。このとき、下係合部５１Ａ，５１Ｂの嵌合爪５３ａ，５３ｂ，５３ｃ，５３ｄは、基板２の放熱部材２２に穿設された嵌合口２６ａ，２６ｂ，２６ｃ，２６ｄに嵌合され、上係合部５２Ａ，５２Ｂの係合爪５５ａ，５５ｂ，５５ｃ，５５ｄは、リフレクタ部材３の反射部３４の上方に形成された前側端縁の端部４０ａ，４０ｂ，４０ｃ，４０ｄに係合する。これによって、カバー部材５Ａ，５Ｂが、基板２およびリフレクタ部材３とに、緊密に固着される。 As shown in FIG. 1, the cover members 5 A and 5 B have lower engaging portions 51 A and 51 B that engage with the front end edge 25 of the substrate 2 on the lower end side, and the front end edge 39 of the reflector member 3 on the upper end side. And upper engaging portions 52A and 52B that are engaged with each other. The lower engaging portions 51A and 51B are fitted to the fitting ports 22a, 22b, 22c, and 22d formed in the heat radiating member 22 of the substrate 2 at both ends from the lower surface side of the heat radiating member 22. Claws 53a, 53b, 53c and 53d (only 53d is shown in FIG. 1). The upper engaging portions 52A and 52B have engaging claws 55a, 55b, 55c, and 55d that engage with the end portions 40a, 40b, 40c, and 40d of the front end edge of the reflector member 3 at both ends. By engaging the lower engagement portions 51A and 51B and the upper engagement portions 52A and 52B with the front end edge 25 of the substrate 2 and the front end edge 39 of the reflector member 3, the substrate 2 and the reflector member 3 The cover members 5A and 5B are attached to the front opening (light extraction side) constituted by At this time, the fitting claws 53a, 53b, 53c, and 53d of the lower engaging portions 51A and 51B are fitted into the fitting ports 26a, 26b, 26c, and 26d formed in the heat radiating member 22 of the substrate 2, and The engaging claws 55a, 55b, 55c, and 55d of the joining portions 52A and 52B engage with the end portions 40a, 40b, 40c, and 40d of the front end edge formed above the reflecting portion 34 of the reflector member 3. As a result, the cover members 5A and 5B are firmly fixed to the substrate 2 and the reflector member 3.

このカバー部材５Ａ，５Ｂは、半導体発光素子２３ａからの光を透過することが可能な材料であれば特に限定されず、当該分野で公知の材料によって形成することができる。例えば、軽量で、強度の強いプラスチック、特に加工性および耐熱性を考慮すると、ポリカーボネートやアクリルなどの樹脂材料にて構成されていることが好ましい。ここで、光透過性とは、搭載する半導体発光素子２３ａからの光を１００％透過することが好ましいが、混色、色むら等を考慮して、半透明および不透明（例えば、光透過性が５０％程度以上、乳白色のもの等）のものも含むものとする。 The cover members 5A and 5B are not particularly limited as long as they are materials that can transmit light from the semiconductor light emitting element 23a, and can be formed of materials known in the art. For example, it is preferably made of a lightweight and strong plastic, particularly a resin material such as polycarbonate or acrylic in consideration of workability and heat resistance. Here, the light transmission is preferably 100% transmission of light from the mounted semiconductor light emitting element 23a. However, in consideration of color mixing, color unevenness, and the like, it is translucent and opaque (for example, the light transmission is 50). % Or more, milky white, etc.).

また、このカバー部材５Ａ，５Ｂは、光拡散効果を有するものでもよい。光拡散効果を有するカバー部材５Ａ，５Ｂを用いることにより、輝度・色ムラが照射ムラに影響する半導体発光素子２３ａを使用した場合にも、これらの照射ムラを抑制することが可能な照明ユニットを得ることができる。ここで、光拡散効果とは、半導体発光素子２３ａからの光を拡散し得る部材を意味し、カバー部材自体に光拡散処理が施されていてもよいし、カバー部材５Ａ，５Ｂに光拡散効果を有する他の部材を組み合わせてもよい。例えば、カバー部材５Ａ，５Ｂの正面側および／または背面側（内側）に拡散シート（例えば、半透明および乳白色樹脂製の厚さの薄いシート）を貼り付けてもよいし、カバー部材５Ａ，５Ｂの正面側および／または背面にサンドブラスト、研磨等の粗面処理を施してもよい。さらに、カバー部材５Ａ，５Ｂを形成する材料自体に拡散剤（例えば、酸化シリコン等のフィラー等）を混入してもよい。これにより、各半導体発光素子２３ａからの光を均一なひとつの面光源とすることができる。 The cover members 5A and 5B may have a light diffusion effect. By using the cover members 5A and 5B having a light diffusing effect, an illumination unit capable of suppressing these irradiation unevenness even when the semiconductor light emitting element 23a in which the brightness / color unevenness affects the irradiation unevenness is used. Can be obtained. Here, the light diffusion effect means a member capable of diffusing light from the semiconductor light emitting element 23a, and the cover member itself may be subjected to a light diffusion process, or the cover members 5A and 5B may have a light diffusion effect. You may combine the other member which has. For example, a diffusion sheet (for example, a thin sheet made of translucent and milky white resin) may be attached to the front side and / or the back side (inside) of the cover members 5A and 5B, or the cover members 5A and 5B. A rough surface treatment such as sand blasting or polishing may be applied to the front side and / or the back side. Further, a diffusing agent (for example, a filler such as silicon oxide) may be mixed in the material forming the cover members 5A and 5B. Thereby, the light from each semiconductor light emitting element 23a can be made into one uniform surface light source.

次に、本発明の照明ユニット１の組立方法について説明する。
本発明の照明ユニット１の組立に際しては、先ず、図４（ａ）に示すように、回路基板２１と放熱基板２２を結合して構成される基板２に、リフレクタ部材３を取り付ける。回路基板２１と、放熱基板２２とは、熱伝導性シート（図示せず）を介して結合してもよい。 Next, a method for assembling the lighting unit 1 according to the present invention will be described.
In assembling the lighting unit 1 of the present invention, first, as shown in FIG. 4A, the reflector member 3 is attached to the substrate 2 configured by coupling the circuit substrate 21 and the heat dissipation substrate 22. The circuit board 21 and the heat dissipation board 22 may be coupled via a heat conductive sheet (not shown).

基板２へのリフレクタ部材３の取り付けは、リフレクタ部材３の両端および中央に設けた側板３２ａ，３２ｂ，３２ｃの前下端に有する係合爪３１ａ，３１ｂ，３１ｃを、基板２の両端の前側端縁２４ａ，２４ｂ、および基板２の中央の前側端縁２４ｃに係合させることによって行うことができる。 The reflector member 3 is attached to the substrate 2 by engaging the engaging claws 31a, 31b, and 31c provided at the front and lower ends of the side plates 32a, 32b, and 32c provided at both ends and the center of the reflector member 3 at the front edge of both ends of the substrate 2. 24a, 24b and the front edge 24c at the center of the substrate 2 can be engaged.

そして、図４（ｂ）に示すように、リフレクタ部材３を取り付けた基板２を、ケース部材４に取り付ける。このとき、基板２（放熱部材２２）の下面側を、ケース部材４の基板支持リブ４３ａ，４３ｂ，４３ｃ，４３ｄ，４３ｅの上面４４の上に置き、前面側からケース部材４の奥に基板２およびリフレクタ部材３を突き入れる。これによって、基板２（放熱部材２２）の下面側が、ケース部材４の基板支持リブ４３ａ，４３ｂ，４３ｃ，４３ｄ，４３ｅの上面４４および内背面に設けられた支持面４５によって支持される。そして、同時に、リフレクタ部材３の背面に設けられた係合突条部３３Ａ，３３Ｂが、ケース部材３の上端舌辺４２Ａと、下端舌辺４２Ｂの間に形成された係合条溝部４１（図３参照）に嵌合する（図５（ｂ）参照）。この基板支持リブ４３ａ，４３ｂ，４３ｃ，４３ｄ，４３ｅの上面４４によって支持された基板２の下面と、ケース部材４の底面４ｂとの間に、図５（ｂ）に示すように、空気が流通する放熱流路１３が形成される。この放熱流路１３を流通する空気によって、発光部２３の半導体発光素子２３ａの発光時に発生する熱を迅速かつ十分な放熱量で放熱して、半導体発光素子２３ａおよび基板２を冷却することができる。また、半導体発光素子２３ａの発光によって生じる熱によって、照明ユニット１によって照明される物品、あるいは照明ユニット１を取り付ける装置等の温度が上昇することを防止できる。 Then, as shown in FIG. 4B, the substrate 2 to which the reflector member 3 is attached is attached to the case member 4. At this time, the lower surface side of the substrate 2 (heat radiating member 22) is placed on the upper surface 44 of the substrate support ribs 43a, 43b, 43c, 43d, 43e of the case member 4, and the substrate 2 extends from the front surface to the back of the case member 4. And the reflector member 3 is inserted. Thus, the lower surface side of the substrate 2 (heat radiation member 22) is supported by the upper surfaces 44 of the substrate support ribs 43a, 43b, 43c, 43d, and 43e of the case member 4 and the support surfaces 45 provided on the inner and rear surfaces. At the same time, the engaging protrusions 33A and 33B provided on the back surface of the reflector member 3 are formed between the upper and lower tongues 42A and 42B of the case member 3 (see FIG. 3) (see FIG. 5B). As shown in FIG. 5B, air flows between the lower surface of the substrate 2 supported by the upper surfaces 44 of the substrate support ribs 43a, 43b, 43c, 43d, and 43e and the bottom surface 4b of the case member 4. A heat radiation channel 13 is formed. With the air flowing through the heat radiation channel 13, heat generated when the semiconductor light emitting element 23a of the light emitting unit 23 emits light can be quickly and sufficiently radiated to cool the semiconductor light emitting element 23a and the substrate 2. . Moreover, it can prevent that the temperature of the articles | goods illuminated by the illumination unit 1, or the apparatus which attaches the illumination unit 1 etc. rises with the heat which generate | occur | produces by light emission of the semiconductor light-emitting device 23a.

次に、図４（ｃ）に示すように、上下一対のホルダー部材６Ａ_１，６Ａ_２およびホルダー部材６Ｂ_１，６Ｂ_２、ならびにブラケット７Ａ，７Ｂを装着するとともに、カバー部材５Ａ，５Ｂを前面開口部に取り付ける。 Next, as shown in FIG. 4C, a pair of upper and lower holder members 6A ₁ and 6A ₂ and holder members 6B ₁ and 6B ₂ and brackets 7A and 7B are mounted, and the cover members 5A and 5B are opened on the front surface. Attach to the part.

ホルダー部材６Ａ_１，６Ａ_２，６Ｂ_１，６Ｂ_２およびブラケット７Ａ，７Ｂの取り付けは、以下のようにして行われる。
まず、前記図４（ｂ）に示すとおり、リフレクタ部材３を取り付けた基板２を、ケース部材４に取り付けることによって、ケース部材４の両端のケース把持端部４６ａ，４６ｂと、基板２の放熱部材２２の両端に設けられた基板把持端部２２ａ，２２ｂと重ね合わせられている。この重ね合わせ部分を、上下一対のホルダー部材６Ａ_１，６Ａ_２およびホルダー部材６Ｂ_１，６Ｂ_２で挟み、重ね合わされた各ホルダー部材６Ａ_１，６Ａ_２，６Ｂ_１，６Ｂ_２のテーパ溝６ａ，６ｂの間にケース把持端部４６ａ，４６ｂと、基板把持端部２２ａ，２２ｂを嵌合して把持する（図５（ａ）参照）。そして、重ね合わされたケース把持端部４６ａ，４６ｂと、基板把持端部２２ａ，２２ｂとを把持したホルダー部材６Ａ_１，６Ａ_２，６Ｂ_１，６Ｂ_２を、ブラケット７Ａ，７Ｂの嵌合孔８Ａ，８Ｂに嵌合する。このとき、ホルダー部材６Ａ_１，６Ａ_２，６Ｂ_１，６Ｂ_２の外周に穿設された回動溝９ａ，９ｂに、ブラケット７Ａ，７Ｂの嵌合孔８Ａ，８Ｂの内側面に設けられた摺動リブ１０ａが摺動可能に嵌合される。これによって、基板２とケース部材４が回転自在に保持される。 The attachment of the holder members 6A ₁ , 6A ₂ , 6B ₁ , 6B ₂ and the brackets 7A, 7B is performed as follows.
First, as shown in FIG. 4B, by attaching the substrate 2 to which the reflector member 3 is attached to the case member 4, case holding end portions 46 a and 46 b at both ends of the case member 4, and the heat radiating member of the substrate 2. The substrate gripping ends 22 a and 22 b provided at both ends of the substrate 22 are overlapped. The overlapped portion is sandwiched between a pair of upper and lower holder members 6A ₁ , 6A ₂ and holder members 6B ₁ , 6B ₂ , and the taper grooves 6a, 6b of the respective holder members 6A ₁ , 6A ₂ , 6B ₁ , 6B ₂ are overlapped. The case gripping end portions 46a and 46b and the substrate gripping end portions 22a and 22b are fitted and gripped (see FIG. 5A). Then, the holder members 6A ₁ , 6A ₂ , 6B ₁ , 6B ₂ holding the overlapped case holding ends 46a, 46b and the substrate holding ends 22a, 22b are connected to the fitting holes 8A of the brackets 7A, 7B. It fits in 8B. At this time, the sliding grooves provided on the inner side surfaces of the fitting holes 8A and 8B of the brackets 7A and 7B are inserted into the rotation grooves 9a and 9b formed in the outer periphery of the holder members 6A ₁ , 6A ₂ , 6B ₁ and 6B _2. The moving rib 10a is slidably fitted. As a result, the substrate 2 and the case member 4 are rotatably held.

また、カバー部材５Ａ，５Ｂの取り付けは、下係合部５１Ａ，５１Ｂを基板２の前側端縁２５に、上係合部５２Ａ，５２Ｂをリフレクタ部材３の前側端縁３９に、それぞれ係合することによって、基板２とリフレクタ部材３とで構成される前面開口部（光取り出し側）にカバー部材５Ａ，５Ｂが装着される。このとき、嵌合爪５３ａ，５３ｂ，５３ｃ，５３ｄは、基板２の放熱部材２２に穿設された嵌合口２６ａ，２６ｂ，２６ｃ，２６ｄに嵌合され、係合爪５５ａ，５５ｂ，５５ｃ，５５ｄは、リフレクタ部材３の前側端縁の端部４０ａ，４０ｂ，４０ｃ，４０ｄに係合する（図５（ａ）および図５（ｂ）参照）。これによって、カバー部材５Ａ，５Ｂが、基板２およびリフレクタ部材３とに、緊密に固着される。 The cover members 5A and 5B are attached by engaging the lower engagement portions 51A and 51B with the front end edge 25 of the substrate 2 and the upper engagement portions 52A and 52B with the front end edge 39 of the reflector member 3, respectively. Thus, the cover members 5A and 5B are attached to the front opening (light extraction side) formed by the substrate 2 and the reflector member 3. At this time, the fitting claws 53a, 53b, 53c, and 53d are fitted into fitting holes 26a, 26b, 26c, and 26d formed in the heat radiating member 22 of the board 2, and the engaging claws 55a, 55b, 55c, and 55d are fitted. Engages with the end portions 40a, 40b, 40c, 40d of the front side edge of the reflector member 3 (see FIGS. 5A and 5B). As a result, the cover members 5A and 5B are firmly fixed to the substrate 2 and the reflector member 3.

以上のようにして、図４（ｄ）に示すように、基板２、リフレクタ部材３、ケース部材４およびカバー部材５Ａ，５Ｂが相互に緊密に固着された照明ユニット１が、両端に装着されたブラケット７Ａ，７Ｂによって、回転自在に保持される。そして、ブラケット７Ａ，７Ｂを、照明ユニット１を取り付ける場所、装置の側に設けられた装着部位に装着することによって、照明ユニット１を所要の箇所に取り付けることができる。このとき、ブラケット７Ａ，７Ｂの一端側に一対の装着部１１Ａ_１，１１Ａ_２および１１Ｂ_１，１１Ｂ_２を装着側（場所、装置）に設けた取り付け口（図示せず）に差し込み、装着部１１Ａ_１，１１Ａ_２および１１Ｂ_１，１１Ｂ_２の係止爪１２を取り付け口の内側に係止させる。この装着部１１Ａ_１，１１Ａ_２，１Ｂ_１，１１Ｂ_２の取り付け口への装着において、一対の装着部１１Ａ_１，１１Ａ_２（１１Ｂ_１，１１Ｂ_２）の先端部は、取り付け口に挿入される際に、相互に内側へ近づくように曲げられながら、取り付け口の内部に挿入される。そして、取り付け口に装着部１１Ａ_１，１１Ａ_２（１１Ｂ_１，１１Ｂ_２）の先端部が挿入されると、装着部１１Ａ_１，１１Ａ_２（１１Ｂ_１，１１Ｂ_２）の先端部が相互に外側に拡張し、係止爪１２が取り付け口の内側に係止する。これによって、照明ユニット１を装着側（場所、装置）に確実かつ容易に取り付けることができる。また、ブラケット７Ａ，７Ｂによって、所要の装着部に取り付けられた照明ユニット１は、ブラケット７Ａ，７Ｂに回転可能に嵌合されたホルダー部材６Ａ_１，６Ａ_２，６Ｂ_１，６Ｂ_２によって、ホルダー部材６Ａ_１，６Ａ_２と、ホルダー部材６Ｂ_１，６Ｂ_２とを結ぶ軸を回転軸として回転自在に保持される。 As described above, as shown in FIG. 4D, the lighting unit 1 in which the substrate 2, the reflector member 3, the case member 4 and the cover members 5A and 5B are closely fixed to each other is attached to both ends. The brackets 7A and 7B are rotatably held. Then, by attaching the brackets 7A and 7B to a place where the lighting unit 1 is attached, or a mounting part provided on the apparatus side, the lighting unit 1 can be attached to a required place. At this time, a pair of mounting portions 11A ₁ , 11A ₂ and 11B ₁ , 11B ₂ are inserted into one end side of the brackets 7A, 7B into a mounting port (not shown) provided on the mounting side (place, device), and the mounting portion 11A ₁ , 11A ₂ and 11B ₁ , 11B ₂ locking claws 12 are locked inside the attachment opening. When the mounting portions 11A ₁ , 11A ₂ , 1B ₁ , 11B ₂ are mounted on the mounting ports, the tips of the pair of mounting portions 11A ₁ , 11A ₂ (11B ₁ , 11B ₂ ) are inserted into the mounting ports. And inserted into the mounting opening while being bent so as to approach each other. When the leading end portion of the mounting portion _11A 1 to the mounting _{_{opening, 11A 2 (11B 1, 11B}} 2) is inserted, the outer tip portion to each other of the mounting portion _{_{_{11A 1, 11A 2 (11B 1}}} , 11B 2) The locking claw 12 is locked inside the mounting opening. Thereby, the illumination unit 1 can be reliably and easily attached to the mounting side (place, device). Further, the lighting unit 1 attached to the required mounting portion by the brackets 7A and 7B is made into a holder member by holder members 6A ₁ , 6A ₂ , 6B ₁ and 6B ₂ rotatably fitted to the brackets 7A and 7B. A shaft connecting 6A ₁ , 6A ₂ and the holder members 6B ₁ , 6B ₂ is rotatably held around a rotation axis.

この照明ユニット１において、リフレクタ部材３の係合爪３１ａ，３１ｂ，３１ｃを、基板２の両端の前側端縁２４ａ，２４ｂ、および基板２の中央の前側端縁２４ｃに係合させることによって、基板２とリフレクタ部材３とを結合することができる。また、ケース部材４の基板支持リブ４３ａ，４３ｂ，４３ｃ，４３ｄ，４３ｅによって基板２の下面側を支持するとともに、リフレクタ部材３の係合突条部３３Ａ，３３Ｂを、ケース部材４の係合条溝部４１に嵌合することによって、基板２と、リフレクタ部材３と、ケース部材４とを、相互に結合することができる。 In this illumination unit 1, the engagement claws 31 a, 31 b, 31 c of the reflector member 3 are engaged with the front end edges 24 a, 24 b at both ends of the substrate 2 and the front end edge 24 c at the center of the substrate 2, thereby 2 and the reflector member 3 can be combined. Further, the lower surface side of the substrate 2 is supported by the substrate support ribs 43 a, 43 b, 43 c, 43 d, and 43 e of the case member 4, and the engagement protrusions 33 A and 33 B of the reflector member 3 are By fitting into the groove 41, the substrate 2, the reflector member 3, and the case member 4 can be coupled to each other.

そして、このように相互に結合された基板２、リフレクタ部材３およびケース部材４を、基板２の基板把持端部２２ａ，２２ｂとケース部材４のケース把持端部４６ａ，４６ｂとを、上下一対のホルダー部材６Ａ_１，６Ａ_２およびホルダー部材６Ｂ_１，６Ｂ_２で挟む。さらに、基板把持端部２２ａ，２２ｂとケース把持端部４６ａ，４６ｂとを把持したホルダー部材６Ａ_１，６Ａ_２，６Ｂ_１，６Ｂ_２を、ブラケット７Ａ，７Ｂによって回転自在に保持することによって、基板２、リフレクタ部材３およびケース部材４の結合がさらに緊密になる。また、基板２の前側端縁２５にカバー部材５Ａ，５Ｂの下係合部５１Ａ，５１Ｂを、リフレクタ部材３の前側端縁３９にカバー部材５Ａ，５Ｂの上係合部５２Ａ，５２Ｂを係合させることによって、カバー部材５Ａ，５Ｂを介して、基板２とリフレクタ部材３の前面側が緊密に結合される。 Then, the substrate 2, the reflector member 3 and the case member 4 which are coupled to each other in this way are connected to the substrate holding end portions 22 a and 22 b of the substrate 2 and the case holding end portions 46 a and 46 b of the case member 4. The holder members 6A ₁ and 6A ₂ and the holder members 6B ₁ and 6B ₂ are sandwiched. Further, by holding the holder members 6A ₁ , 6A ₂ , 6B ₁ , 6B ₂ holding the substrate gripping end portions 22a, 22b and the case gripping end portions 46a, 46b rotatably by the brackets 7A, 7B, 2. The connection between the reflector member 3 and the case member 4 becomes tighter. Further, the lower engaging portions 51A and 51B of the cover members 5A and 5B are engaged with the front edge 25 of the substrate 2, and the upper engaging portions 52A and 52B of the cover members 5A and 5B are engaged with the front edge 39 of the reflector member 3. By doing so, the board | substrate 2 and the front side of the reflector member 3 are couple | bonded tightly via the cover members 5A and 5B.

そして、これらの基板２、リフレクタ部材３、ケース部材４、カバー部材５Ａ，５Ｂ、ホルダー部材６Ａ_１，６Ａ_２，６Ｂ_１，６Ｂ_２およびブラケット７Ａ，７Ｂの結合または取り付け作業は、ネジ等の固定用部材を使用することなく、各所に設けた係合部、係合溝、係合突条当によって、相互の部材を係合・係止することによって、簡便かつ容易に行うことができる。しかも、組立後は、相互の部材の係合・係止によって、各構成部材を相互に結合させることによって、長期間に亘って構成部品の結合強度を維持することができる。 The board 2, the reflector member 3, the case member 4, the cover members 5A and 5B, the holder members 6A ₁ , 6A ₂ , 6B ₁ and 6B ₂ and the brackets 7A and 7B are joined or fixed by fixing screws or the like. Without using a member, it can be carried out simply and easily by engaging and locking the mutual members by means of engaging portions, engaging grooves, and engaging protrusions provided at various places. Moreover, after the assembly, the component members can be coupled to each other by engaging and locking the members, thereby maintaining the coupling strength of the components over a long period of time.

また、本発明の照明ユニットにおいて、ホルダー部材およびブラケットは、前記に説明したホルダー部材６Ａ_１，６Ａ_２，６Ｂ_１，６Ｂ_２およびブラケット７Ａ，７Ｂに限定されず、基板２、リフレクタ部材３およびケース部材４を保持して、緊密に結合することができるものであれば、固定用ホルダーとして従来から常用されているものを用いることができる。例えば、基板２、リフレクタ部材３および／またはケース部材４の端部に装着されたネジ式の締結部材等を用いることができる。 In the lighting unit of the present invention, the holder member and the bracket are not limited to the holder members 6A ₁ , 6A ₂ , 6B ₁ , 6B ₂ and the brackets 7A, 7B described above, but the substrate 2, the reflector member 3 and the case. As long as the member 4 can be held and can be tightly coupled, a conventionally used fixing holder can be used. For example, a screw-type fastening member attached to the end of the substrate 2, the reflector member 3 and / or the case member 4 can be used.

この照明ユニット１は、ショーケース、一般照明（室内灯、デスクライト等）、看板照明、壁面照明、歩道灯等に用いられる照明用光源として用いることができる。
図６（ａ）は、照明ユニット１を取り付けたショーケース６を示す斜視図である。
このショーケース６は、上下方向に設けられた複数（４枚）の光透過性の陳列棚６１と、底部に設けられた陳列部６２を有するものである。そして、ショーケース６の上前端部６３の内側に、長手方向に沿って複数個の照明ユニット１が配列される。 This lighting unit 1 can be used as an illumination light source used for showcases, general lighting (interior lights, desk lights, etc.), signboard lighting, wall surface lighting, sidewalk lights, and the like.
FIG. 6A is a perspective view showing the showcase 6 to which the illumination unit 1 is attached.
This showcase 6 has a plurality of (four) light-transmissive display shelves 61 provided in the vertical direction and a display part 62 provided at the bottom. A plurality of illumination units 1 are arranged along the longitudinal direction inside the upper front end 63 of the showcase 6.

このショーケース６において、図６（ｂ）に示すように、上前端部６３の内側に設けられた照明ユニット１のカバー部材５Ａ，５Ｂを通って出射された光Ｒは、陳列棚６１および陳列部６２に配光される。このとき、ブラケット７Ａ，７Ｂに嵌合されたホルダー部材６Ａ_１，６Ａ_２，６Ｂ_１，６Ｂ_２を、ブラケット７Ａ，７Ｂの摺動リブ１０ａをホルダー部材６Ａ_１，６Ａ_２，６Ｂ_１，６Ｂ_２の回動溝９ａ，９ｂ内に摺動させながら、本体（基板２、リフレクタ部材３、ケース部材４およびカバー部材５Ａ，５Ｂ）を、ホルダー部材６Ａ_１，６Ａ_２と、ホルダー部材６Ｂ_１，６Ｂ_２とを結ぶ軸を回転軸として無断階的に回転させることができる。これによって、照明ユニット１から出射される光Ｒの配光方向を調節することができる。 In this showcase 6, as shown in FIG. 6 (b), the light R emitted through the cover members 5A and 5B of the lighting unit 1 provided inside the upper front end portion 63 is displayed on the display shelf 61 and the display. The light is distributed to the unit 62. At this time, the holder members 6A ₁ , 6A ₂ , 6B ₁ , 6B ₂ fitted to the brackets 7A, 7B are used, and the sliding ribs 10a of the brackets 7A, 7B are used as the holder members 6A ₁ , 6A ₂ , 6B ₁ , 6B _2. The main body (the substrate 2, the reflector member 3, the case member 4 and the cover members 5A and 5B), the holder members 6A ₁ and 6A ₂ and the holder members 6B ₁ and 6B are slid into the rotation grooves 9a and 9b. ₂ can be rotated steplessly with the axis connecting the _two as the rotation axis. Thereby, the light distribution direction of the light R emitted from the illumination unit 1 can be adjusted.

そして、このショーケース６において、上前端部６３の内側の所定箇所に設けられた取り付け口（図示せず）に、ブラケット７Ａ，７Ｂに設けられた装着部１１Ａ_１，１１Ａ_２および１１Ｂ_１，１１Ｂ_２を差し込む。そして、取り付け口に装着部１１Ａ_１，１１Ａ_２（１Ｂ_１，１１Ｂ_２）の先端部が挿入されると、装着部１１Ａ_１，１１Ａ_２（１１Ｂ_１，１１Ｂ_２）の先端部が相互に外側に拡張し、係止爪１２が取り付け口の内側に係止する。これによって、照明ユニット１を装着側（場所、装置）に確実かつ容易に取り付けることができる。 In this showcase 6, mounting portions 11A ₁ , 11A ₂ and 11B ₁ , 11B provided on the brackets 7A, 7B are attached to mounting holes (not shown) provided at predetermined locations inside the upper front end 63. ₂ is inserted. When the tip portions of the mounting portions 11A ₁ , 11A ₂ (1B ₁ , 11B ₂ ) are inserted into the attachment port, the tip portions of the mounting portions 11A ₁ , 11A ₂ (11B ₁ , 11B ₂ ) are mutually outside. The locking claw 12 is locked inside the mounting opening. Thereby, the illumination unit 1 can be reliably and easily attached to the mounting side (place, device).

また、照明ユニット１を取り付けたショーケース６は、半導体発光素子２３ａを光源とするため、蛍光灯を光源とするものに比べて寿命が長い、エネルギ効率が高いため低消費電力である、固体素子であるため取り扱いが容易かつ破損し難い、水銀等の環境影響物質を含まないなどのメリットを十分に生かして、照明用ユニットの交換期間の長期化、取り扱いの容易さ等によるメンテナンスコスト、ランニングコストの低減を得ることができる。 In addition, the showcase 6 to which the illumination unit 1 is attached uses a semiconductor light emitting element 23a as a light source, and therefore has a longer life than a light source using a fluorescent lamp as a light source, and has a low energy consumption due to high energy efficiency. Because it is easy to handle and hard to break, it does not contain environmentally harmful substances such as mercury, and the maintenance cost and running cost due to the long replacement period of the lighting unit, ease of handling, etc. Can be obtained.

本発明の照明ユニットの構成を示す分解斜視図である。It is a disassembled perspective view which shows the structure of the illumination unit of this invention. リフレクタ部材の背面側を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the back side of a reflector member. ケース部材を示す斜視図である。It is a perspective view which shows a case member. （ａ）〜（ｄ）は、本発明の照明ユニットの組立工程を説明する図である。(A)-(d) is a figure explaining the assembly process of the illumination unit of this invention. （ａ）は、本発明の照明ユニットの一部を示す斜視図、（ｂ）は、本発明の照明ユニットの組立状態を説明する模式断面図である。(A) is a perspective view which shows a part of illumination unit of this invention, (b) is a schematic cross section explaining the assembly state of the illumination unit of this invention. （ａ）は、本発明の照明ユニットを取り付けたショーケースを示す斜視図、（ｂ）は、そのショーケースにおける照明光の配光状態を示す模式図である。(A) is a perspective view which shows the showcase which attached the illumination unit of this invention, (b) is a schematic diagram which shows the light distribution state of the illumination light in the showcase.

符号の説明Explanation of symbols

１照明ユニット
２基板
２１回路基板
２２放熱基板
２２ａ，２２ｂ基板把持端部
２３発光部
２３ａ半導体発光素子
２４ａ，２４ｂ，２４ｃ前側端縁
３リフレクタ部材
３ａ，３ｂ側板の内面
３１ａ，３１ｂ，３１ｃ係合爪
３２背面
３２ａ，３２ｂ，３２ｃ側板
３３Ａ，３３Ｂ係合突条部
３４反射部
３５上内面
３６ａ，３６ｂ側板
３７中央側板
３ｃ，３ｄ中央側板の内側面
３８サイドリフレクタ
４ケース部材
４１係合条溝部
４２Ａ上端舌辺
４２Ｂ下端舌辺
４３ａ，４３ｂ，４３ｃ，４３ｄ，４３ｅ基板支持リブ
４４上面
４５支持面
４６ａ，４６ｂケース把持端部
５Ａ，５Ｂカバー部材
５１Ａ，５１Ｂ下係合部
５２Ａ，５２Ｂ上係合部
５３ａ，５３ｂ，５３ｃ，５３ｄ嵌合爪
５５ａ，５５ｂ，５５ｃ，５５ｄ係合爪
６Ａ_１，６Ａ_２，６Ｂ_１，６Ｂ_２ホルダー部材
６ａ，６ｂテーパ溝
９ａ，９ｂ回動溝
７Ａ，７Ｂブラケット
８Ａ，８Ｂ嵌合孔
１０ａ摺動リブ DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Illumination unit 2 Board | substrate 21 Circuit board 22 Heat dissipation board 22a, 22b Board | substrate holding | grip edge part 23 Light emission part 23a Semiconductor light emitting element 24a, 24b, 24c Front side edge 3 Reflector member 3a, 3b Inner surface 31a, 31b, 31c Side plate 32 Rear side 32a, 32b, 32c Side plate 33A, 33B Engagement protrusion 34 Reflection part 35 Upper inner surface 36a, 36b Side plate 37 Central side plate 3c, 3d Inner side surface of central side plate 38 Side reflector 4 Case member 41 Engagement groove 42A Upper end Tongue side 42B Lower end tongue side 43a, 43b, 43c, 43d, 43e Substrate support rib 44 Upper surface 45 Support surface 46a, 46b Case gripping end 5A, 5B Cover member 51A, 51B Lower engagement part 52A, 52B Upper engagement part 53a , 53b, 53c, 53d Mating claw 55a, 55b, 55c, 5 5d engaging claws _{_{_{6A 1, 6A 2, 6B 1}}} , 6B 2 holder member 6a, 6b tapered grooves 9a, 9b Kaidomizo 7A, 7B brackets 8A, 8B fitting hole 10a sliding ribs

Claims

半導体発光素子を有する発光部が、長手方向に沿って上面側に配列された基板と、
前記基板の上面側に設けられ、前記発光部を覆うと共に発光部からの光を反射する反射部を内面に有するリフレクタ部材と、
前記基板と前記リフレクタ部材とを上下から支持するように設けられたケース部材と、を備え、
前記リフレクタ部材は、前記基板の光取り出し方向側の前側端縁に係合する係合爪を有し、
前記基板の長手方向の両端から外方へ突設された基板把持端部と、前記ケース部材の長手方向の両端から外方へ突設され、前記基板把持部と重ね合うケース把持端部と、前記基板把持端部と前記ケース把持端部とを重ね合わせた状態で把持して回転可能に保持されるホルダー部材とを備えていることを特徴とする照明ユニット。 A light emitting section having a semiconductor light emitting element, a substrate arranged on the upper surface side along the longitudinal direction;
A reflector member provided on the upper surface side of the substrate, covering the light emitting unit and reflecting a light from the light emitting unit on the inner surface;
A case member provided so as to support the substrate and the reflector member from above and below ,
The reflector member has an engaging claw that engages with a front end edge on the light extraction direction side of the substrate,
A substrate gripping end projecting outward from both longitudinal ends of the substrate, a case gripping end projecting outward from both longitudinal ends of the case member, and overlapping the substrate gripping portion; An illumination unit comprising: a holder member that is held in a state where the substrate holding end and the case holding end are overlapped and held rotatably .

前記ケース部材は、前記リフレクタ部材の背面を支持する上端縁と、前記上端縁に連設され、前記基板の下面を支持する底面とから構成されていることを特徴とする請求項１に記載の照明ユニット。 The case member includes a top edge for supporting the back of the reflector member, the provided continuously to the upper edge, according to claim 1, characterized in that is composed of a bottom surface for supporting the lower surface of the substrate Lighting unit.

前記ケース部材の上端縁は、前記基板の長手方向に沿って形成された係合条溝部を有し、
前記リフレクタ部材の背面は、前記係合条溝部と係合される係合突条部を有していることを特徴とする請求項２に記載の照明ユニット。 The upper end edge of the case member has an engagement groove formed along the longitudinal direction of the substrate,
The lighting unit according to claim 2 , wherein a rear surface of the reflector member has an engaging protrusion that is engaged with the engaging groove.

前記ケース部材の底面は、前記基板の短手方向に沿って基板支持リブを有していることを特徴とする請求項２または請求項３に記載の照明ユニット。 4. The lighting unit according to claim 2 , wherein a bottom surface of the case member has a substrate support rib along a short direction of the substrate. 5.

前記基板の光取り出し方向側の前側端縁に係合する下係合部と、前記リフレクタ部材の光取り出し方向側の前側端縁に係合する上係合部とを備えるカバー部材が、前記基板と前記リフレクタ部材の光取り出し方向側の前面開口部に装着されたことを特徴とする請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載の照明ユニット。 A cover member comprising: a lower engagement portion that engages with a front end edge on the light extraction direction side of the substrate; and an upper engagement portion that engages with a front end edge on the light extraction direction side of the reflector member. 5. The lighting unit according to claim 1, wherein the lighting unit is attached to a front opening of the reflector member on a light extraction direction side .