JP5123931B2 - タッチパネルおよびタッチパネル型表示装置 - Google Patents

Description

本発明は、たとえば液晶ディスプレイなどの表示画面上に配置されるタッチパネルに関する。本発明はさらに、表示装置上にタッチパネルを配置してなるタッチパネル型表示装置に関する。

タッチパネル型表示装置としては、たとえば押圧操作による抵抗変化で入力座標を検知するタッチパネルを液晶表示装置に配置してなるものがある（たとえば特許文献１参照）。

特許文献１に開示のタッチパネル型表示装置におけるタッチパネルは、ポリエチレンテレフタレートフィルムからなる第１基板に、ガラスからなる第２基板を対向配置した構成である。第１基板には、第２基板との対向面に、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）からなる第１抵抗膜と、この第１抵抗膜に対して電気的に接続される配線電極とが設けられている。第２基板には、第１基板との対向面に、ＩＴＯからなる第２抵抗膜と、この第２抵抗膜に対して電気的に接続される基体間接続配線電極とが設けられている。また、第１基板の配線電極と第２基板の基体間接続配線電極とは、導電性粘着部材を介して電気的に接続されている。この導電性粘着部材は、粘着材および該粘着材に埋設される導電性粒子からなる。この導電性粒子は、プラスチック粒子の表面に金属（金またはニッケルなど）のメッキを施したものである。

特開２００２−４１２３１号公報

しかしながら、上述したタッチパネル型表示装置のタッチパネルでは、導電性粒子における接触抵抗をより均一にすべく、第１基板と第２基板との間のギャップを形成する際に作用するプレス力で導電性粒子をつぶして、該導電性粒子と配線電極または基板間接続配線電極との接触面積を増大させている。そのため、導電性粒子のつぶれ具合により第１基板と第２基板との間のギャップにバラツキが生じる場合がある。

本発明は、タッチパネルにおいて、導電性粒子と配線電極との接触面積を充分に確保しつつ、基板間のギャップにバラツキが発生することを低減することを課題とする。

本発明の一つの観点によれば、タッチパネルは、第１抵抗膜を有する第１基体と、第２抵抗膜および基体間接続配線電極を有する第２基体と、前記第１抵抗膜と前記基体間接続配線電極とを電気的に接続する導電性接着部材と、を備える。前記第１基体と前記第２基体とは、前記第１抵抗膜と前記第２抵抗膜とが対向するように貼り合されている。

前記導電性接着部材は、導電性を有する第１粒子と、絶縁性を有する第２粒子と、を含んでいる。

前記第２粒子は、絶縁性を有する。

本発明の他の観点によれば、タッチパネル型表示装置は、表示パネルおよび上述のタッチパネルを備える。前記タッチパネルは、前記第１基体または前記第２基体の主面が前記表示パネルの主面に対向配置されている。

本発明に係るタッチパネルでは、一例において導電性接着部材が導電性を有する第１粒子と該第１粒子より粒子径が小さく絶縁性を有する第２粒子とを含んでいる。そのため、本タッチパネルでは、第１基体と第２基体との間のギャップを所定範囲に設定すべく、第１基体と第２基体との間に押圧力を作用させるときに、第１粒子の変形が第２粒子により制限されることとなる。つまり、本タッチパネルでは、第１粒子より粒子径の小さい第２粒子が存在するため、第１基体と第２基体との間のギャップにバラツキが発生し難い。加えて、本タッチパネルでは、第１粒子の粒子径が第２粒子の粒子径より大きくされているため、第２粒子により第１粒子の変形が制限されたとしても、その制限を受ける前に第１粒子を充分に変形させることができる。第１粒子は導電性を有するものであるため、第１粒子を充分に変形させることができれば、第１抵抗膜あるいは基体間接続配線電極と第１粒子との接触面積を充分に確保することができる。

本発明に係るタッチパネル型表示装置は、上述した本発明に係るタッチパネルを備えているため、上述のタッチパネルの有する効果を享受することができる。すなわち、本タッチパネル型表示装置では、タッチパネルにおいて、第１粒子（導電性粒子）と基体間配線電極などとの接触面積を充分に確保しつつ、第１基体と第２基体との間におけるギャップのバラツキの発生を低減することができる。

本発明の実施形態に係るタッチパネルの一例の概略構成を表す分解斜視図である。 タッチパネルの組み立て状態において、図１のII−II線に沿った断面に相当する断面図である。 タッチパネルの組み立て状態において、図１のIII−III線に沿った断面に相当する断面図である。 タッチパネルの組み立て状態において、図１のIV−IV線に沿った断面に相当する断面図である。 図１に示したタッチパネルの第１基体と第２基体とを接着する際の一連の工程を説明するための断面図である。 図１に示したタッチパネルを備えたタッチパネル型表示装置の概略構成を表す断面図である。 図６に示したタッチパネル型表示装置における液晶表示装置の液晶表示パネルの概略構成を表す斜視図である。 図７に示した液晶表示パネルの要部を拡大して示した断面図である。

符号の説明

Ｘ タッチパネル
Ｙ タッチパネル型表示装置
１０ 第１基体
１２ 第１抵抗膜
２０ 第２基体
２２ 第２抵抗膜
２３，２４ 基板間接続配線電極
３０ 導電性接着部材
３１ 第１粒子
３２ 第２粒子

以下、本発明の実施形態に係るタッチパネルおよびタッチパネル型表示装置について図面を参照しつつ説明する。

図１ないし図４に示したように、タッチパネルＸは、第１基体１０と、第２基体２０と、導電性接着部材３０とを備えている。

第１基体１０は、全体として可撓性を有しており、平面視形状が略矩形状とされている。第１基体１０の平面視形状は、略矩形状には限定されず、その他の形状であってもよい。第１基体１０は、絶縁基板１１および第１抵抗膜１２を備えている。

絶縁基板１１は、第１抵抗膜１２を支持する役割を担う部材であり、その主面に対して交差する方向（例えばＡＢ方向）への透光性および電気的絶縁性を有している。ここで、透光性とは、可視光に対する透過性を有することを意味する。絶縁基板１１の構成材料としては、たとえばガラスあるいは透光性プラスチックなどが挙げられる。特に、耐熱性の観点からは、絶縁基板１１の構成材料としてガラスが好ましい。絶縁基板１１の構成材料としてガラスを採用する場合、絶縁基板１１の厚みは、充分な形状安定性および可撓性を確保すべく、０．１ｍｍ以上０．３ｍｍ以下に設定するのが好ましい。

第１抵抗膜１２は、後述する第２基体２０の第２抵抗膜２２との接触点における電位の検出に寄与するものであり、その主面に対して交差する方向（例えばＡＢ方向）への透光性を有している。第１抵抗膜１２は、所定の電気的抵抗を有する導電性材料により、絶縁基板１１のＢ方向側に位置する主面の略全面に拡がるように形成されている。第１抵抗膜１２の抵抗値は、たとえば２００Ω／□以上１５００Ω／□以下とされる。本実施形態において第１抵抗膜１２は、高抵抗化の観点から、その厚さが２．０×１０^−２μｍ以下に設定されている。第１抵抗膜１２は、少なくとも図中の矢印Ａ方向に透光性を有している。第１抵抗膜１２の構成材料としては、たとえばＩＴＯ（Indium Tin Oxide）、ＡＴＯ（Antimony trioxide）、酸化錫、および酸化亜鉛などの透光性導電部材を挙げることができる。

第２基体２０は、平面視形状が略矩形状とされており、第１基体１０に対向配置されている。第２基体２０の平面視形状は、略矩形状には限定されず、その他の形状であってもよい。第２基体２０は、絶縁基板２１と、第２抵抗膜２２と、基板間接続配線電極２３，２４と、配線電極２５，２６と、絶縁層２７と、スペーサ２８とを備えている。第２基体２０には、図外のＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）などと接続される領域である外部導通領域２０ａが設けられている。この外部導通領域２０ａには、基板間接続配線電極２３，２４および配線電極２５，２６の一端部が位置している。

絶縁基板２１は、第２抵抗膜２２と、基板間接続配線電極２３，２４と、配線電極２５，２６と、絶縁層２７と、複数のスペーサ２８とを支持する役割を担うものであり、その主面に対して交差する方向（例えばＡＢ方向）への透光性および電気的絶縁性を有している。絶縁基板２１の構成材料としては、たとえばガラスあるいは透光性プラスチックなどが挙げられる。特に耐熱性の観点からは、絶縁基板２１の構成材料としてはガラスが好ましい。絶縁基板２１の構成材料としてガラスを採用する場合、絶縁基板１１の厚みは、充分な形状安定性を確保すべく、０．７ｍｍ以上に設定するのが好ましい。

第２抵抗膜２２は、第１基体１０の第１抵抗膜１２との接触点における電位の検出に寄与するものであり、その主面に対して交差する方向（例えばＡＢ方向）への透光性を有している。第２抵抗膜２２は、所定の電気的抵抗を有する導電性材料により、絶縁基板２１のＡ方向側に位置する主面において周縁部を除いた領域（平面視において第１抵抗膜１２の形成領域内に）に形成されている。第２抵抗膜２２に要求される透光性および電気的抵抗値は第１抵抗膜１２と同様である。第２抵抗膜２２の構成材料としては、第１抵抗膜１２と同様のものが挙げられる。

基板間接続配線電極２３，２４は、後述の導電性接着部材３０を介して第１抵抗膜１２に電圧を印加する役割を担うものであり、第２抵抗膜２２の周囲に形成されている。基板間接続配線電極２３は、一端部が外部導通領域２０ａに位置しており、他端部が絶縁基板２１における後述の導電性接着部材３０による接着領域（図１に二点鎖線で囲まれた領域）の矢印Ｃ方向側の端部領域に位置している。基板間接続配線電極２４は、一端部が外部導通領域２０ａに位置しており、他端部が導電性接着部材３０による接着領域の矢印Ｄ方向側の端部領域に位置している。

基板間接続配線電極２３，２４の両端間における抵抗値は、タッチパネルＸの検出精度の観点から、第１抵抗膜１２の両端間における抵抗値の０．０１倍以下に設定されるのが好ましい。基板間接続配線電極２３，２４は、硬質性および形状安定性の観点から、たとえば金属薄膜（線幅：０．５ｍｍ以上２ｍｍ以下、厚さ：０．５μｍ以上２μｍ以下）で構成されている。金属薄膜としては、アルミニウム膜、アルミニウム合金膜、クロムとアルミニウムとの積層膜などが挙げられる。金属薄膜は、第１抵抗膜１２をＩＴＯにより形成する場合には、ＩＴＯとの密着性の観点から、クロムとアルミニウムとの積層膜（クロムをＩＴＯとアルミニウムとの間に配置）が好ましい。金属薄膜の形成法としては、たとえばスパッタリング法、蒸着法、および化学気相成長（ＣＶＤ）法が挙げられる。

基体間接続配線電極２３，２４を金属薄膜により形成すれば、金属薄膜を通常の薄膜形成法で形成することにより硬質性の向上および形状の安定化を図ることができる。そのため、タッチパネルＸでは、後述する導電性接着部材３０における第１粒子３１および第２粒子３２の基体間接続配線電極２３，２４への食い込み（凹部の形成）の程度を低減することができる。したがって、タッチパネルＸでは、第１基体１０と第２基体２０との間のギャップのバラツキを低減することができるとともに、基体間接続配線電極２３，２４に凹部が形成されることに起因する接触面積の減少を防ぐことができる。

また、金属薄膜をアルミニウム膜、アルミニウム合金膜、または、クロム膜とアルミニウム膜との積層膜により形成すれば、薄膜形成の容易性および薄膜加工（パターニングなど）の容易性も高めることができるのに加え、相対的に配線抵抗を低いものとすることができる。

配線電極２５，２６は、第２抵抗膜２２に電圧を印加する役割を担うものである。配線電極２５は、一端部が外部導通領域２０ａに位置しており、他端部が第２抵抗膜２２の矢印Ｅ方向側の端部に接続されている。配線電極２６は、一端部が外部導通領域２０ａに位置しており、他端部が第２抵抗膜２２の矢印Ｆ方向側の端部に接続されている。

配線電極２５，２６の両端間における抵抗値は、タッチパネルＸの検出精度の観点から、第２抵抗膜２２の両端間における抵抗値の０．０１倍以下に設定されるのが好ましい。配線電極２５，２６は、基板間接続配線電極２３，２４と同様に金属薄膜（線幅：０．５ｍｍ以上２ｍｍ以下、厚さ：０．５μｍ以上２μｍ以下）で構成されている。金属薄膜としては、基板間接続配線電極２３，２４を構成する金属薄膜と同様のものが挙げられる。

絶縁層２７は、基板間接続配線電極２３，２４あるいは配線電極２５，２６と第１抵抗膜１２との間で不要な電気的接触が発生するのを低減する役割を担うものである。絶縁層２７は、基板間接続配線電極２３，２４における導電性接着部材３０による接着領域および外部導通領域２０ａに位置する領域以外の所定領域を覆うように形成されている。また、絶縁層２７は、配線電極２５，２６における外部導通領域２０ａに位置する領域以外の所定領域を覆うように形成されている。絶縁層２７の構成材料としては、ポリエステル系樹脂などの熱硬化性樹脂、アクリル系樹脂などの紫外線硬化性樹脂などが挙げられる。その中でも特に、絶縁層２７の構成材料としては、製造プロセスにおける作業効率の観点から熱硬化性樹脂が好ましい。絶縁層２７の厚さは、タッチパネルＸの平坦性の観点から、１０μｍ以下とするのが好ましい。なお、図１では、図面の見易さの観点から絶縁層２７が省略されている。

スペーサ２８は、第１抵抗膜１２と第２抵抗膜２２とを所定位置で接触させる（情報を入力する）場合に、該所定位置以外の領域において第１抵抗膜１２と第２抵抗膜２２との不要な接触を抑制する役割を担うものである。スペーサ２８は、複数のドット状スペーサにより構成されている。複数のドット状スペーサは、第２抵抗膜２２上において、ＣＤ方向およびＥＦ方向に略一定間隔で配列された行列状に配置されている。スペーサ２８を構成する各ドット状スペーサは、第１抵抗膜１２と第２抵抗膜２２との間の不要な接触防止機能を果たしつつ視認困難なものとするのが好ましく、たとえば直径４０μｍ以下、高さ１．０μｍ以上３．５μｍ以下の半球状とされている。ＣＤ方向あるいはＥＦ方向において隣り合うドット状スペーサの離間距離Ｐは、たとえば２ｍｍ以上４ｍｍ以下とされる。このようなスペーサ２８は、たとえばアクリル樹脂およびエポキシ樹脂などの紫外線硬化性樹脂や熱硬化性樹脂を用いたスクリーン印刷、オフセット印刷、あるいはフォトリソグラフィ法により形成することができる。

導電性接着部材３０は、第１抵抗膜１２と基板間接続配線電極２３，２４との電気的導通を図りつつ、第１基体１０と第２基体２０とを接合する役割を担うものである。導電性接着部材３０は、第１基体１０に対して第１抵抗膜１２の周縁部において接触している一方で、第２基体２０に対して第２抵抗膜２２を取り囲むように基体間接続配線電極２３において接触している。導電性接着部材３０は、第１粒子３１と、第２粒子３２と、接着材料３３とを含んでいる。

平面視（ＡＢ方向視）において、第１抵抗膜１２の形成領域内で且つ第２抵抗膜２２の形成領域を取り囲むように導電性接着部材３０を配設すれば、第１抵抗膜１２のみに導電性接着部材３０を介しての通電を行うことができるとともに、第１抵抗膜１２の形成領域と第２抵抗膜２２の形成領域との対向領域に異物などが混入するのを低減することができる。但し、導電性接着部材３０の配設形状は、第２抵抗膜２２を取り囲む枠状に限定されず、種々に変更可能である。

また、導電性接着部材３０を第１抵抗膜１２および基体間接続配線電極２３に直接接触するようにすれば、第１抵抗膜１２と基体間接続配線電極２３との間のギャップ、ひいては第１基体１０と第２基体２０との間のギャップにバラツキがより発生し難くなる。

第１粒子３１は、第１抵抗膜１２と基板間接続配線電極２３とを電気的に接続する役割を担うものであり、少なくとも一部が導電性接着部材３０に埋設されている。第１粒子３１の形状は、該第１粒子３１に接触する第１抵抗膜１２あるいは基板間接続配線電極２３などに与えるダメージを低減する観点から、略球形状とされている。但し、第１粒子３１の形状としては、略球形状には限られず、たとえば多面体形状としてもよい。第１粒子３１としては、少なくとも表面に導電性を有していればよく、たとえばプラスチックボールなどの球状絶縁体の表面を導体材料（たとえば金あるいはニッケル）により被覆したものが採用される。

本実施形態における第１粒子３１は、変形（圧縮）前におけるＡＢ方向の粒子径Ｄ_１１（図５Ａ参照）が変形（圧縮）前におけるＡＢ方向の第２粒子３２の粒子径Ｄ_２１（図５Ａ参照）に比べて大きく、第２粒子３２よりも圧縮された状態となっている。第１粒子３１の圧縮前の粒子径Ｄ_１１（図５Ａ参照）は、たとえば２μｍ以上２５μｍ以下とされ、第１粒子３１の圧縮後の粒子径Ｄ_１２（図５Ｂ参照）は、たとえば１．５μｍ以上２４μｍ以下とされる。第１粒子３１の圧縮前の粒子径Ｄ_１１は、上述した範囲に限定されるものではなく、第１抵抗膜１２あるいは基板間接続配線電極２３に対する充分な接触面積を確保しつつ、第１粒子３１自体を過剰に変形させない範囲内のものであればよい。

上述のように、第１粒子３１は、第２粒子３２に比べて圧縮された状態となっている。すなわち、第１粒子３１は、下記数式１として定義される変形率（圧縮率）Ｄ_１および下記数式２として定義されるアスペクト比Ｌ_１が、後述する第２粒子３２の変形率（圧縮率）Ｄ_２（数式３参照）およびアスペクト比Ｌ_２（数式４参照）に比べて大きくなっている。第１粒子３１の変形率（圧縮率）Ｄ_１は、たとえば０．０３以上０．３以下とされ、第１粒子３１のアスペクト比Ｌ_１は、たとえば１．０３以上３以下とされる。

第２粒子３２は、第１基体１０と第２基体２０との離間距離を規定するのに寄与するものであり、少なくとも一部が導電性接着部材３０に埋設されている。第２粒子３２の形状は、第１粒子３１と同様な理由から略球形状とされている。但し、第２粒子３２の形状としては、略球形状には限られず、たとえば多面体形状としてもよい。第２粒子３２としては、第１基体１０と第２基体２０との離間距離の規定容易性の観点から、シリカ球（主として二酸化珪素からなる球状粒子）が採用される。但し、第２粒子３２としては、ガラスファイバなどの他の材料を採用してもよい。

本実施形態における第２粒子３２は、圧縮前における粒子径Ｄ_２１（図５Ａ参照）が圧縮前における第１粒子３１の粒子径Ｄ_１１（図５Ａ参照）に比べて小さく、第１粒子３１よりも圧縮の程度が小さい（ほとんど圧縮されていない）状態となっている。第２粒子３２の圧縮前後の粒子径Ｄ_２１，Ｄ_２２（図５Ａ参照）は、たとえば１．５μｍ以上２４μｍ以下とされる。第２粒子３２の圧縮前後の粒子径Ｄ_２１，Ｄ_２２は、上述した範囲に限定されるものではなく、第１基体１０と第２基体２０との離間距離を目的とする範囲に設定できるものであればよい。

第２粒子３２はさらに、下記数式３として定義される変形率（圧縮率）Ｄ_２および下記数式４として定義されるアスペクト比Ｌ_２が第１粒子３１の変形率（圧縮率）Ｄ_１（上記数式１参照）およびアスペクト比Ｌ_１（上記数式２参照）より小さい。第２粒子３２の変形率（圧縮率）Ｄ_２は、たとえば０以上０．０１以下とされ、第２粒子３２のアスペクト比Ｌ_２は、たとえば１以上１．０１以下とされる。

接着材料３３は、第１基体１０と第２基体２０との接合に寄与するものであり、第１粒子３１および第２粒子３２が混入されている。接着材料３３としては、エポキシ系樹脂などの熱硬化性樹脂、アクリル系樹脂などの紫外線硬化樹脂などが挙げられる。特に、接着材料３３としては、製造プロセスにおける作業効率の観点から熱硬化性樹脂を使用するのが好ましい。

次に、導電性接着部材３０による第１基体１０と第２基体２０との接着方法の一例について説明する。

導電性接着部材３０としては、未硬化状態の接着材料３３に第１粒子３１および第２粒子３２を混入したものが使用される。以下の説明では、接着材料３３として熱硬化性樹脂を採用しているものとする。第１粒子３１としては、プラスチック球などの絶縁球の表面を導体材料で被覆したもので、比較的に容易に変形させることができるものが採用される。第２粒子としては、シリカ球などのように比較的に変形させ難いものが採用される。すなわち、第１粒子３１と第２粒子３２とを比較した場合、第２粒子３２の方が第１粒子３１より圧縮弾性係数が大きい。第１粒子３１としては、たとえば圧縮弾性係数が３００ｋｇｆ／ｍｍ^２（約２．９×１０^３ＭＰａ）以上６００ｋｇｆ／ｍｍ^２（約５．９×１０^３ＭＰａ）以下のものが採用される。第２粒子３２としては、たとえば圧縮弾性係数が１５００ｋｇｆ／ｍｍ^２（約１．５×１０^４ＭＰａ）ＭＰａ以上２５０００ｋｇｆ／ｍｍ^２（約２．５×１０^５ＭＰａ）ＭＰａ以下のものが採用される。

ここで、第１粒子３１および第２粒子３２の圧縮弾性係数は、いわゆる１０％Ｋ値を意味しており、下記数式５により定義されるものである。

１０％Ｋ値におけるＦ，Ｓ，Ｒは、室温で微小圧縮試験機（島津製作所製「ＰＣＴ−２００型」）を用いて第１粒子３１および第２粒子３２に相当する微粒子を圧縮することにより求めることができる。第１粒子３１および第２粒子３２に相当する微粒子の圧縮は、たとえばダイヤモンド製の直径５０μｍの円柱の平滑端面において、圧縮速度０．２７ｇｆ／秒、最大試験加重１０ｇｆで行なわれる。

第１基体１０と第２基体２０との接着に当たっては、まず第２基体２０の上面（基板間接続配線電極２３，２４の形成面）における所定領域に導電性接着部材３０を印刷（塗布）する。本実施形態において所定領域は、図１によく表れているように、第２抵抗膜２２を取り囲むように位置する領域（二点鎖線で囲まれた領域）である。

次に、図５Ａに示すように、導電性接着部材３０が印刷された第２基体２０に対して第１基体１０を位置合わせしたうえで、導電性接着部材３０を介して第１基体１０と第２基体２０とを貼り合わせ、貼り合わせ構造体を作製する。

次に、図５Ｂに示すように、作製された構造体の第１基体１０と第２基体２０とを互いに近接する方向に加圧する。本実施形態における加圧は、第２粒子３２が第１基体１０および第２基体２０の両方に当接するまで、第１基体１０および第２基体２０により第１粒子３１をその変形率（圧縮率）Ｄ_１（数式１参照）あるいはアスペクト比Ｌ_１（数式１参照）が大きくなるように変形させつつ行われる。

次に、加圧状態を維持しつつ、導電性接着部材３０を接着材料３３の硬化温度まで加熱して接着材料３３を硬化させる。これにより、接着材料３３が硬化し、第１基体１０と第２基体２０とが接着される。

タッチパネルＸでは、導電性接着部材３０が導電性を有する第１粒子３１と該第１粒子３１より変形率（圧縮率）および粒子径が小さい第２粒子３２とを含んでいる。そのため、第１基体１０と第２基体２０との間のギャップを所定範囲に設定すべく、第１基体１０と第２基体２０との間に押圧力を作用させたとしても、第１粒子３１の変形が第２粒子３２により制限されることとなる。つまり、タッチパネルＸでは、第１粒子３１より変形し難い第２粒子３２が存在するため、第１基体１０と第２基体２０との間のギャップにバラツキが発生し難い。加えて、タッチパネルＸでは、第１粒子３１の粒子径が第２粒子３２の粒子径より大きくされているため、第２粒子３２により第１粒子３１の変形が制限されたとしても、その制限を受ける前に第１粒子３１を充分に変形させることができ、第１抵抗膜１２や基体間接続配線電極２３と第１粒子３１との接触面積を充分に確保することができる。このような作用および効果は、第２粒子３２のアスペクト比Ｌ_２が第１粒子３１のアスペクト比Ｌ_１よりも小さくされる場合、あるいは第２粒子３２の圧縮弾性係数が第１粒子３１の圧縮弾性係数よりも大きくされる場合にも同様に得ることができる。

次に、本発明に係るタッチパネル型表示装置の一例について図６ないし図８を参照しつつ説明する。

図６ないし図８に示したように、タッチパネル型表示装置Ｙは、タッチパネルＸと液晶表示装置Ｚとを積層したものである。

タッチパネルＸは、図１ないし図５を参照して説明したものである。したがって、図６においては、図１ないし図５と同様な要素については同一の符号を付してある。

液晶表示装置Ｚは、液晶表示パネル４０と、バックライト５０と、筐体６０とを備えている。

液晶表示パネル４０は、液晶層４１と、第１基体４２と、第２基体４３と、封止部材４４とを備えている。この液晶表示パネル４０には、画像を表示するための複数の画素を含んでなる表示領域Ｐが設けられている。この表示領域Ｐは、第１基体４２と第２基体４３との間に液晶層４１を介在させ、該液晶層４１を封止部材４４により封止することで規定されている。

液晶層４１は、電気的、光学的、力学的、あるいは磁気的な異方性を示し、固体の規則性と液体の流動性を併せ持つ液晶を含んでなる層である。このような液晶としては、ネマティック液晶、コレステリック液晶、およびスメクティック液晶などが挙げられる。液晶層４１には、該液晶層４１の厚さを一定に保つべく、たとえば多数の粒子状部材により構成されるスペーサ（図示せず）を介在させてもよい。

第１基体４２は、透明基板４２１と、遮光膜４２２と、カラーフィルタ４２３と、平坦化膜４２４と、透明電極４２５と、配向膜４２６とを備えている。

透明基板４２１は、遮光膜４２２およびカラーフィルタ４２３を支持し且つ液晶層４１の封止する役割を担うものである。透明基板４２１は、その主面に対して交差する方向（たとえばＡＢ方向）に光を適切に透過することが可能な構成とされている。透明基板４２１の構成材料としては、たとえばガラスおよび透光性プラスチックが挙げられる。

遮光膜４２２は、光を遮る（光の透過量を所定値以下にする）役割を担うものであり、透明基板４２１の上面に形成されている。遮光膜４２２は、光を通過させるために、膜厚方向（ＡＢ方向）に貫通する貫通孔４２２ａを有している。遮光膜４２２の構成材料としては、たとえば遮光性の高い色（たとえば黒色）の染料あるいは顔料と、カーボンが添加された樹脂（たとえばアクリル系樹脂）と、Ｃｒとが挙げられる。

カラーフィルタ４２３は、該カラーフィルタ４２３に入射した光のうち所定の波長を選択的に吸収し、所定の波長のみを選択的に透過させる役割を担うものである。カラーフィルタ４２３としては、たとえば赤色可視光の波長を選択的に透過させるための赤色カラーフィルタ（Ｒ）、緑色可視光の波長を選択的に透過させるための緑色カラーフィルタ（Ｇ）、青色可視光の波長を選択的に透過させるための青色カラーフィルタ（Ｂ）などが挙げられる。カラーフィルタ４２３は、たとえばアクリル系樹脂に染料あるいは顔料を添加させることにより構成される。

平坦化膜４２４は、カラーフィルタ４２３などを配置することにより生じる凹凸を平坦化する役割を担うものである。平坦化膜４２４の構成材料としては、たとえばアクリル系樹脂などの透明樹脂が挙げられる。

透明電極４２５は、後述の第２基体４３の透明電極４３２との間に位置する液晶層４１の液晶に所定の電圧を印加する役割を担うものであり、一方側から入射した光を他方側に透過するように構成されている。透明電極４２５は、所定の信号（画像信号）を伝搬する役割を担うものであり、主として矢印ＣＤ方向に延びるように複数配列されている。透明電極４２５の構成材料としては、ＩＴＯおよび酸化錫などの透光性導電部材が挙げられる。

配向膜４２６は、マクロ的にランダムな方向を向く（規則性が小さい）液晶層４１の液晶分子を所定方向に配向させる役割を担うものであり、透明電極４２５上に形成されている。配向膜４２６の構成材料としては、ポリイミド樹脂などが挙げられる。

第２基体４３は、透明基板４３１と、透明電極４３２と、配向膜４３３とを備えている。

透明基板４３１は、透明電極４３２および配向膜４３３を支持し且つ液晶層４１を封止するのに寄与する部材である。透明基板４３１は、は、その主面に対して交差する方向（矢印ＡＢ方向）に光を適切に透過することが可能な構成とされている。透明基板４３１を構成する材料としては、絶縁基板４２１を構成する材料と同様のものが挙げられる。

透明電極４３２は、第１基体４２の透明電極４２５との間に位置する液晶層４１の液晶に所定の電圧を印加する役割を担うものであり、一方側から入射した光を他方側に透過するように構成されている。透明電極４３２は、液晶層４１への電圧印加状態（ＯＮ）もしくは電圧非印加状態（ＯＦＦ）を制御するための信号（走査信号）を伝搬する役割を担うものであり、主として図８における紙面垂直方向に延びるように複数配列されている。透明電極４３２の構成材料としては、透明電極４２５の構成材料と同様のものが挙げられる。

配向膜４３３は、マクロ的にランダムな方向を向く（規則性が小さい）液晶層４１の液晶分子を所定方向に配向させる役割を担うものであり、透明電極４３２上に形成されている。配向膜４３３の構成材料としては、配向膜４２６と同様のものが挙げられる。

封止部材４４は、第１基体４２と第２基体４３との間に液晶層４１を封止するとともに、第１基体４２と第２基体４３とを所定間隔で離間した状態で接合する役割を担うものである。封止部材４４としては、たとえば絶縁性樹脂およびシール樹脂が挙げられる。

バックライト５０は、液晶表示パネルＸの一方から他方に向けて光を照射する役割を担うものであり、エッジライト方式を採用したものである。バックライト５０は、光源５１および導光板５２を備えている。光源５１は、導光板５２に向けて光を出射する役割を担うものであり、導光板５２の側方に配置されている。光源としては、たとえばＣＦＬ（Cathode Fluorescent Lamp）と、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）と、ハロゲンランプと、キセノンランプと、ＥＬ（electro-luminescence）とが挙げられる。導光板５２は、光源５１からの光を液晶表示パネル４０の下面全体にわたって略均一に光を導く役割を担うものである。導光板５２は、通常、反射シートと、拡散シートと、プリズムシートとを含んでいる。反射シート（図示せず）は、光を反射する役割を担うものであり、裏面に設けられる。拡散シート（図示せず）は、より均一な面状発光とすべく光を拡散する役割を担うものであり、表面に設けられる。プリズムシート（図示せず）は、光を略一定方向に集光する役割を担うものであり、表面に設けられる。導光板５２の構成材料としては、たとえばアクリル樹脂およびポリカーボネート樹脂などの透明樹脂が挙げられる。バックライト５０としては、導光板５２の側方に光源５１を配したエッジライト方式には限られず、液晶表示パネル４０の裏面側に光源５１を配した直下方式などの他の方式のものを採用してもよい。

筐体６０は、液晶表示パネル４０およびバックライト５０を収容する役割を担うものであり、上側筐体６１および下側筐体６２を含んで構成される。筐体６０の構成材料としては、たとえばポリカーボネート樹脂などの樹脂と、ステンレス（ＳＵＳ）およびアルミニウムなどの金属とが挙げられる。

次に、両面テープＴによるタッチパネルＸと液晶表示装置Ｚとの固定方法の一例について説明する。なお、タッチパネルＸと液晶表示装置Ｚとの固定方法に使用される固定用部材としては、両面テープＴには限られず、たとえば熱硬化性樹脂および紫外線硬化性樹脂などの接着部材を採用してもよいし、タッチパネルＸと液晶表示装置Ｚとを物理的に固定する固定構造体を採用してもよい。

まず、液晶表示装置Ｚの上側筐体６１の上面における所定領域に両面テープＴの片面を貼り付ける。本実施形態において所定領域は、図７によく表れているように、液晶表示装置Ｚの表示領域Ｐを取り囲むように位置する領域Ｒである。

次に、両面テープＴが貼り付けられた液晶表示装置Ｚに対してタッチパネルＸを位置合わせしたうえで、両面テープＴを介してタッチパネルＸの絶縁基板２１と液晶表示装置Ｚの上側筐体６１とを貼り合わせる。これにより、タッチパネルＸと液晶表示装置Ｚとの固定が行われる。

タッチパネル型表示装置Ｙは、タッチパネルＸを備えているため、上述のタッチパネルＸの有する効果と同様の効果を享受することができる。すなわち、タッチパネル型表示装置Ｙでは、第１粒子３１と基体間配線電極２３などとの接触面積を充分に確保しつつ、第１基体１０と第２基体２０との間におけるギャップのバラツキの発生を低減することができるのである。

以上においては、本発明の具体的な実施形態を示したが、本発明はこれに限定されるものではなく、発明の思想から逸脱しない範囲内で種々の変更が可能である。

タッチパネルＸでは、第１粒子３１が第１抵抗膜１２に直接接触するような構成には限られず、たとえば絶縁基板１１上に形成した基板間接続配線電極２３と同様の配線を介して第１粒子３１と第１抵抗膜１２とを電気的に接続するようにしてもよい。

タッチパネルＸでは、第１基体１０および第２基体２０の少なくとも一方に位相差フィルムを更に配置してもよい。位相差フィルムは、液晶の複屈折性（位相のズレ）などにより楕円偏光状態に変換される直線偏光を、楕円偏光状態から直線偏光に近い状態に変換するための光学補償用部材である。位相差フィルムの構成材料としては、たとえばポリカーボネート（ＰＣ）と、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）と、ポリアリレート（ＰＡ）と、ポリサルフォン（Ｐｓｕ）と、ポリオレフィン（ＰＯ）とが挙げられる。特に、位相差フィルムの構成材料としては、液晶の波長分散との整合性の観点ではＰＣが好ましく、円偏光板への適応性の観点ではＰＣに比べ光弾性係数の小さいＰＯが好ましい。このような構成は、表示画像のコントラスト比を高めるうえで好適である。

タッチパネルＸでは、第１基体１０および第２基体２０の少なくとも一方に偏光フィルムを更に配置してもよい。偏光フィルムは、所定の振動方向の光を選択的に透過させる役割を担うものである。偏光フィルムの構成材料としてはヨウ素系材料などが挙げられる。このような構成は、偏光フィルムを透過する光のシャッタ機能を発揮するうえで好適である。

タッチパネルＸでは、第１基体１０および第２基体２０の少なくとも一方に、アンチグレア処理あるいは反射防止コート処理を施したフィルムを更に配置してもよい。このような構成によると、外光反射を低減することができる。

タッチパネルＸの絶縁基板１１，２１は、位相差フィルム、偏光フィルム、アンチグレア処理あるいは反射防止コート処理を施したフィルムのいずれかに置き換えてもよい。

タッチパネルＸでは、導電性接着部材３０が第２抵抗膜２２の全体を取り囲むように一回の塗布作業により形成されているが、これには限られない。たとえば、導電性接着部材３０は、導電性接着部材３０より内方に位置する内部と、導電性接着部材３０より外方に位置する外部とを連通させる連通孔を有するものとして形成してもよい。このような場合、導電性接着部材３０を塗布して第１基体１０と第２基体２０との接着を行った後、連通孔を介して導電性接着部材３０より内方に位置する内部に空気などを注入することができる。連通孔は、空気などの注入後に、導電性接着部材３０と同様の材料あるいは非導電性接着部材（たとえば紫外線硬化性樹脂）を用いて封止することができる。

本実施の形態のように絶縁層２７を設ける構成においては、連通孔の形成位置は特に限定されない。一方、絶縁層２７を設けない構成においては、不要な電気的導通が発生するのを抑制するために、導電性接着部材と各配線の引き出し部とが交差する領域に連通孔を形成し、非導電性接着部材（紫外線硬化性樹脂など）を用いて連通孔を封止する構成を採用するのが好ましい。

Claims (6)

1. 第１抵抗膜を有する第１基体と、第２抵抗膜および基体間接続配線電極を有する第２基体と、前記第１抵抗膜と前記基体間接続配線電極とを電気的に接続するための導電性接着部材と、を備え、前記第１抵抗膜と前記第２抵抗膜とが対向するように前記第１基体と前記第２基体とを前記導電性接着部材を介して貼り合せてなるタッチパネルであって、
   前記導電性接着部材は、導電性を有する第１粒子と、絶縁性を有する第２粒子と、を含み、
   前記第１粒子の粒子径は、前記第２粒子の粒子径より大きく、
   前記第１粒子は、前記第２粒子に比べて圧縮されており、かつ前記第１抵抗膜および前記基体間接続配線電極に接触する、タッチパネル。
2. 前記導電性接着部材は、平面視において、前記第１抵抗膜の形成領域内で且つ前記第２抵抗膜の形成領域を取り囲むように配設されている、請求項１に記載のタッチパネル。
3. 前記導電性接着部材の接着成分は熱硬化性樹脂である、請求項１または２に記載のタッチパネル。
4. 前記基体間接続配線電極は、金属薄膜からなる、請求項１から３のいずれか１項に記載のタッチパネル。
5. 前記金属薄膜は、アルミニウム膜、アルミニウム合金膜、または、クロム膜とアルミニウム膜との積層膜である、請求項４に記載のタッチパネル。
6. 表示パネルと、前記第１基体または前記第２基体の主面が前記表示パネルの主面に対向配置される請求項１から５のいずれか１項に記載のタッチパネルと、を備える、タッチパネル型表示装置。

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