JP5123091B2 - 回路基板及び電子装置 - Google Patents

Description

本発明は、回路基板及び電子装置に係り、特に、回路基板と、回路基板を収容する絶縁樹脂製の収容ケース、金属製のリアパネル、及び絶縁樹脂製のカバーを有するデジタル放送受信用セットトップボックスに関する。

従来の電子装置として、デジタル放送受信用セットトップボックスがある。このような電子装置は、電子部品、及びグラウンド層を有すると共に、電子部品が実装される回路基板本体を備えた回路基板と、回路基板を収容する金属製の筐体とから構成されている。金属製の筐体は、回路基板を収容する収容ケースと、収容ケースに取り付けられるリアパネルと、収容ケース及びリアパネルに取り付けられるカバーとを有する。

上記構成とされた電子装置では、グラウンド層と収容ケースとを電気的に接続して、収容ケースをグラウンド層の一部として利用している。これにより、グラウンド面積が増大するため、回路基板のグラウンドを強化することが可能となる。このように、回路基板のグラウンドを強化することで、電源端子を介して印加される雷サージの影響により、回路基板本体及び電子部品が破損することを防止できる（例えば、特許文献１参照。）。
特開平１１−２０４１６２号公報

しかしながら、近年の電子装置の小型化及び軽量化の要求に伴い、収容ケース及びカバーの材料として絶縁樹脂を用いた場合、収容ケースをグラウンド層の一部として利用することができないため、電源端子を介して印加される雷サージの影響により、回路基板本体及び電子部品が破損してしまうという問題があった。

そこで、本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、電源端子を介して印加される雷サージの影響による回路基板本体及び電子部品の破損を防止することのできる回路基板及び電子装置を提供することを目的とする。

本発明の一観点によれば、グラウンド層（３３）を有する回路基板本体（２１）と、前記回路基板本体（２１）に実装された電子部品（２３，２５）と、前記回路基板本体（２１）に設けられ、前記回路基板本体（２１）及び前記電子部品（２３，２５）と電気的に接続された電源端子（２７）と、を備え、金属製のリアパネル（１４）が取り付けられる回路基板（１３）であって、前記電源端子（２７）と前記グラウンド層（３３）とを電気的に接続すると共に、前記電源端子（２７）の近傍に位置する部分の前記回路基板本体（２１）に、前記グラウンド層（３３）及び前記金属製のリアパネル（１４）と電気的に接続される導電接続部材（２９）を設けたことを特徴とする回路基板（１３）が提供される。

本発明によれば、電源端子（２７）の近傍に位置する部分の回路基板本体（２１）に、電源端子（２７）と電気的に接続されたグラウンド層（３３）、及び金属製のリアパネル（１４）と電気的に接続される導電接続部材（２９）を設けることにより、グラウンドを強化することが可能になる（グラウンド層の一部として金属製のリアパネル（１４）を用いることが可能になる）と共に、導電接続部材（２９）を介して、電源端子（２７）に印加される雷サージを電源端子（２７）の近傍に位置する部分のグラウンド層（３３）及びリアパネル（１４）に逃がすことが可能となる。これにより、回路基板（１３）に流れ込む雷サージの量を極力少なくすることが可能となるため、雷サージに起因する回路基板本体（２１）及び電子部品（２３，２５）の破損を防止できる。

また、前記導電接続部材（２９）は、前記電源端子（２７）の近傍に位置する部分の前記回路基板本体（２１）に配設されると共に、前記グラウンド層（３３）と電気的に接続されるねじ端子（５１）と、前記ねじ端子（５１）のねじ穴（５７）に装着することにより、前記金属製のリアパネル（１４）を前記ねじ端子（５１）に固定すると共に、前記金属製のリアパネル（１４）と前記グラウンド層（３３）とを電気的に接続するねじ（５２）と、を有してもよい。これにより、グラウンドを強化して、雷サージに起因する回路基板本体（２１）及び電子部品（２３，２５）の破損を防止できる。また、リアパネル（１４）をねじ端子（５１）にねじ止めすることで、リアパネル（１４）と回路基板（２１）との間の接続強度を向上させることができる。

また、前記ねじ端子（５１）は、前記ねじ穴（５７）が形成されたねじ端子本体（５４）と、前記ねじ端子本体（５４）の下端に設けられた複数の脚部（５６）とを有しており、前記複数の脚部（５６）は、前記回路基板本体（２１）を貫通すると共に、はんだ（４８）により前記回路基板本体（２１）に固定させてもよい。これにより、回路基板本体（２１）とねじ端子（５１）との間の接続強度を向上させることができる。

また、請求項１ないし３のうち、いずれか１項記載の回路基板（１３）と、上端及び背面部が開放端とされ、前記回路基板（１３）が収容されると共に、絶縁樹脂により構成された収容ケース（１１）と、前記収容ケース（１１）の前記背面部に取り付けられる前記金属製のリアパネル（１４）と、絶縁樹脂により構成され、前記収容ケース（１１）及び前記金属製のリアパネル（１４）に取り付けられることで前記収容ケース（１１）の上端を覆うカバー（１６）と、を用いて電子装置（１０）を構成してもよい。

これにより、回路基板（１３）に流れ込む雷サージの量を極力少なくすることが可能となるため、雷サージに起因する回路基板本体（２１）及び電子部品（２３，２５）の破損を防止できる。

なお、上記参照符号は、あくまでも参考であり、これによって、本願発明が図示の態様に限定されるものではない。

本発明によれば、回路基板に流れ込む雷サージの量を極力少なくすることが可能となるため、雷サージに起因する回路基板本体及び電子部品の破損を防止できる。

次に、図面に基づいて本発明の実施の形態を説明する。

（実施の形態）
図１は、本発明の実施の形態に係る電子装置の背面図であり、図２は、図１に示す電子装置の平面図である。図２において、図１に示す電子装置１０と同一構成部分には同一符号を付す。また、図２では、説明の便宜上、図１に示すカバー１６の図示を省略する。

図１及び図２を参照するに、本実施の形態の電子装置１０は、地上デジタル放送（ISDB-T：Integrated Services Digital Broadcasting-Terrestrial）、ＢＳ（Broadcasting Satellite）放送、及びＣＳ（Communications Satellite）放送を受信するセットトップボックス（ＳＴＢ）であり、収容ケース１１と、Ｂ−ＣＡＳカード装着部１２と、回路基板１３と、金属製のリアパネル１４と、カバー１６とを有する。

収容ケース１１は、回路基板１３を収容するためのケースであり、絶縁樹脂により構成されている。収容ケース１１の上端及び背面部（リアパネル１４が取り付けられる部分）は、開放端とされている。

Ｂ−ＣＡＳカード装着部１２は、リアパネル１４の後述する切り欠き部６６に配置されると共に、リアパネル１４の後述するカード装着部支持板６２（図６参照）にねじ止めされている。Ｂ−ＣＡＳカード装着部１２は、デジタル放送の番組の著作権保護や有料放送の視聴等に利用されるＢ−ＣＡＳカードを装着するためのものである。

図３は、回路基板の平面図である。図３において、図２に示す構造体と同一構成部分には同一符号を付す。

図１〜図３を参照するに、回路基板１３は、回路基板本体２１と、チューナ用電子部品２３と、複数の電子部品２５と、電源端子２７と、導電接続部材２９と、テレビと電気的に接続され、復調されると共に、アナログに変換された信号（映像及び音声に関する信号）をテレビに送信する出力端子（図示せず）とを有する。

図４は、電源端子及びねじ端子が設けられた部分の回路基板の断面図であり、図５は、図４に示す構造体をＡ視した図である。図４及び図５において、図３に示す回路基板１３と同一構成部分には同一符号を付す。また、図４及び５では、説明の便宜上、導電接続部材２９の構成要素の１つであるねじ５２（雄ねじ）の図示を省略する。

図３〜図５を参照するに、回路基板本体２１は、積層された複数の絶縁層（図示せず）と、複数の絶縁層に設けられた複数のビア及び配線パターン（共に図示せず）と、貫通穴３１，３２Ａ，３２Ｂ，３２Ｃと、グラウンド層３３と、電源層（図示せず）と、を有する。複数の配線パターンのうち、回路基板本体２１の最上層に設けられた配線パターンは、チューナ用電子部品２３又は電子部品２５が実装されるパッド部（図示せず）を有する。貫通穴３１は、回路基板本体２１を貫通するように複数形成されている。貫通穴３１は、ねじ３４（雄ねじ）を収容ケース１１に形成された図示していないねじ穴（雌ねじ）に固定する際、ねじ３４を挿入するための穴である。回路基板本体２１は、貫通穴３１に挿入されたねじ３４を収容ケース１１のねじ穴（図示せず）に装着することで、収容ケース１１に固定される。

貫通穴３２Ａは、電源端子２７の配設領域のうち、グラウンド層３３の形成領域と重なる部分の回路基板本体２１（グラウンド層３３も含む）を貫通するように形成されている。貫通穴３２Ａは、電源端子２７の後述する脚部４４を挿入するための穴である。貫通穴３２Ａは、脚部４４を挿入した状態において、脚部４４と貫通穴３２Ａの側面との間に隙間が形成されるような形状とされている。

貫通穴３２Ｂは、電源端子２７の配設領域のうち、電源層（図示せず）の形成領域と重なる部分の回路基板本体２１（電源層も含む）を貫通するように形成されている。貫通穴３２Ｂは、電源端子２７の後述する脚部４３を挿入するための穴である。貫通穴３２Ｂは、脚部４３を挿入した状態において、脚部４３と貫通穴３２Ｂの側面との間に隙間が形成されるような形状とされている。

貫通穴３２Ｃは、ねじ端子２９の配設領域のうち、グラウンド層３３の形成領域と重なる部分の回路基板本体２１（グラウンド層３３も含む）を貫通するように複数（本実施の形態の場合４つ）形成されている。貫通穴３２Ｃは、ねじ端子２９の後述する脚部５６を挿入するための穴である。貫通穴３２Ｃは、脚部５６を挿入した状態において、脚部５６と貫通穴３２Ｃの側面との間に隙間が形成されるような形状とされている。

グラウンド層３３は、グラウンド電位とされた層であり、回路基板本体２１の最下層に設けられている。電源層は、電源電位とされた層であり、回路基板本体２１に内層されている。

図１〜図３を参照するに、チューナ用電子部品２３は、地上デジタル用入力端子３５と、ＢＳ及びＣＳ用入力端子３６と、図示していないねじ穴（雌ねじ）と、脚部５３，４４を有する。地上デジタル用入力端子３５は、地上デジタルデータ送信用ケーブルと接続されたプラグが装着される端子である。地上デジタル用入力端子３５は、リアパネル１４に形成された後述す貫通部７１から露出されている。

ＢＳ及びＣＳ用入力端子３６は、地上デジタル用入力端子３５の下方に配置されている。ＢＳ及びＣＳ用入力端子３６は、ＢＳ及びＣＳデータ送信用ケーブルと接続されたプラグが装着される部分である。

ねじ穴（図示せず）は、リアパネル１４に形成された後述する貫通穴７３と対向するように、地上デジタル用入力端子３５とＢＳ及びＣＳ用入力端子３６との間に形成されている。ねじ穴は、リアパネル１４に形成された後述する貫通穴７３に挿入されたねじ３７（雄ねじ）を装着させるための穴である。このねじ３７により、リアパネル１４は、チューナ用電子部品２３に固定されている。

上記構成とされたチューナ用電子部品２３は、電子装置１０の外部から送信される地上デジタル放送の信号（変調処理された信号）、ＢＳ放送の信号（変調処理された信号）、及びＣＳ放送（変調処理された信号）のうち、いずれかの高周波信号を受信した際、この高周波信号に含まれる特定の周波数を選択して、映像中間周波数に変換するためのものである。

複数の電子部品２５は、回路基板本体２１の最上層に設けられた配線パターンのパッド部（図示せず）に実装されている。複数の電子部品２５は、回路基板本体２１に設けられたビア及び配線パターンと共に、チューナ用電子部品２３と電気的に接続された直交周波数分割多重復調回路部（図示せず）と、直交周波数分割多重復調回路部と電気的に接続された画像信号処理回路部（図示せず）と、画像信号処理回路部及びテレビ（図示せず）と電気的に接続され、デジタル信号をアナログ信号に変換するデジタル信号−アナログ信号変換回路部（図示せず）とを構成している。

直交周波数分割多重復調回路部は、チューナ用電子部品２３から送信される変調された信号を復調させるための回路である。復調された信号は、画像信号処理回路部に送信される。直交周波数分割多重復調回路部としては、例えば、ＯＦＤＭ復調回路部を用いることができる。

画像信号処理回路部は、直交周波数分割多重復調回路部から送信される復調された信号に対して所定の画像処理を行うと共に、画像処理した信号をデジタル信号−アナログ信号変換回路部に送信する。画像信号処理回路部としては、例えば、ＡＶデコーダを用いることができる。

デジタル信号−アナログ信号変換回路部は、画像信号処理回路部から送信された信号がアナログ信号の場合は、画像信号処理回路部から送信された信号を、回路基板１３に設けられた出力端子（図示せず）を介して、テレビに出力し、画像信号処理回路部から送信された信号がデジタル信号の場合は、画像信号処理回路部から送信された信号をアナログ信号に変換し、変換したアナログ信号を、回路基板１３に設けられた出力端子（図示せず）を介して、テレビに出力する。

図４及び図５を参照するに、電源端子２７は、Ｂ−ＣＡＳカード装着部１２の近傍に位置する部分の回路基板本体２１の上面に配設されている。電源端子２７は、電源端子本体４１と、脚部４３と、２つの脚部４４とを有する。

電源端子本体４１は、ＤＣ（直流）用の電源端子であり、回路基板本体２１の上面に配設されている。電源端子本体４１は、家庭用コンセントに差し込まれたＡＣ−ＤＣアダプタ（図示せず）のプラグが装着されるコネクタ部４７を有する。コネクタ部４７は、リアパネル１４に形成された後述する貫通部６７から露出されている。

脚部４３，４４は、電源端子本体４１と一体的に構成されており、電源端子本体４１の下端に配置されている。脚部４３は、回路基板本体２１に形成された貫通穴３２Ｂに挿入されると共に、脚部４３と貫通穴３２Ｂとの隙間及び回路基板本体２１の下面よりも下方に配置されたはんだ４８により回路基板本体２１に固定されている。脚部４３は、はんだ４８を介して、回路基板本体２１に内層された電源層（図示せず）と電気的に接続されている。これにより、電源端子２７は、電源層と電気的に接続されている。

脚部４４は、回路基板本体２１に形成された貫通穴３２Ａに挿入されると共に、脚部４４と貫通穴３２Ａとの隙間及び回路基板本体２１の下面よりも下方に配置されたはんだ４８により回路基板本体２１に固定されている。脚部４４は、はんだ４８を介して、回路基板本体２１の最下層に形成されたグラウンド層３３と電気的に接続されている。これにより、電源端子２７は、グラウンド層３３と電気的に接続されている。

図３〜図５を参照するに、導電接続部材２９は、ねじ端子５１と、ねじ５２（雄ねじ）とから構成されている。ねじ端子５１は、ねじ端子本体５４と、４つの脚部５６とを有する。ねじ端子本体５４は、回路基板本体２１に実装された電源端子２７の近傍に位置する部分の回路基板本体２１の上面に配置されている。ねじ端子本体５４は、リアパネル１４をねじ端子５１に固定するためのねじ５２が装着されるねじ穴５７（雌ねじ）を有する。

脚部５６は、回路基板本体２１に形成された貫通穴３２Ｃに挿入されると共に、脚部５６と貫通穴３２Ｃの側面との隙間及び回路基板本体２１の下面よりも下方に配置されたはんだ４８により回路基板本体２１に固定されている。脚部５６は、はんだ４８を介して、回路基板本体２１の最下層に形成されたグラウンド層３３と電気的に接続されている。これにより、ねじ端子５１は、グラウンド層３３と電気的に接続されている。

上記構成とされたねじ端子５１の材料としては、導電性を有すると共に、外力が印加された際に変形しにくい材料が好ましい。具体的には、ねじ端子５１の材料としては、例えば、黄銅を用いることができる。

ねじ５２は、リアパネル１４に形成された貫通穴６８に挿入され、ねじ端子本体５４に形成されたねじ穴５７に装着されることで、導電性を有したねじ端子５１に金属製のリアパネル１４を固定するためのものである（図１参照）。ねじ５２の材料としては、導電性を有すると共に、外力が印加された際に変形しにくい材料が好ましい。具体的には、ねじ５２の材料としては、例えば、炭素銅を用いることができる。

このように、回路基板本体２１に設けられたグラウンド層３３と電気的に接続されたねじ端子５１と金属製のリアパネル１４とを電気的に接続することにより、金属製のリアパネル１４をグランド層として利用することが可能となり、グラウンド面積が増大するため、回路基板１３のグラウンドを強化することができる。

また、金属製のリアパネル１４及び電源端子２７と電気的に接続されたグラウンド層３３と電気的に接続される導電接続部材２９（具体的には、ねじ端子５１）を、回路基板本体２１に実装された電源端子２７の近傍に位置する部分の回路基板本体２１の上面に配設することにより、家庭用コンセントに差し込まれたＡＣ−ＤＣアダプタ（図示せず）を経由して電源端子２７に印加される雷サージを電源端子２７の近傍に位置する部分のグラウンド層３３及び金属製のリアパネル１４に逃がすことが可能となる（言い換えれば、回路基板１３に流れる雷サージの量を少なくすることが可能になると共に、雷サージが流れる部分の回路基板１３の面積を狭くすることが可能となる）ので、雷サージに起因する回路基板本体２１、チューナ用電子部品２３、及び複数の電子部品２５の破損を防止することができる。

さらに、ねじ５２によりリアパネル１４とねじ端子５１とを固定することで、ねじ３７，５２によりリアパネル１４と回路基板１３とが２箇所で固定されるため、リアパネル１４と回路基板１３との接続強度を向上させることができる。

ねじ端子本体５４と電源端子２７との間の距離Ｂは、例えば、５ｍｍ〜１０ｍｍの範囲内で設定するとよい。距離Ｂが５ｍｍよりも小さくなるように、回路基板本体２１に電源端子２７及びねじ端子５１を実装することは実装装置の性能上困難である。また、距離Ｂを１０ｍｍよりも大きくした場合には、電源端子２７の近傍に配置された電子部品２５が破損する虞がある。ねじ端子本体５４と電源端子２７との間の距離Ｂは、例えば、６ｍｍが好ましい。

本実施の形態の回路基板によれば、回路基板本体２１に設けられたグラウンド層３３と電気的に接続されたねじ端子５１と金属製のリアパネル１４とを電気的に接続すると共に、金属製のリアパネル１４、及び電源端子２７と電気的に接続されたグラウンド層３３と電気的に接続される導電接続部材２９（具体的には、ねじ端子５１）を、回路基板本体２１に実装された電源端子２７の近傍に位置する部分の回路基板本体２１の上面に配設することにより、回路基板１３のグラウンドを強化することが可能になると共に、家庭用コンセントに差し込まれたＡＣ−ＤＣアダプタ（図示せず）を経由して電源端子２７に印加される雷サージを電源端子２７の近傍に位置する部分のグラウンド層３３及び金属製のリアパネル１４に逃がすことが可能となるので、雷サージに起因する回路基板本体２１、チューナ用電子部品２３、及び複数の電子部品２５の破損を防止することができる。

図６は、リアパネルの正面図である。図６において、図１及び図２に示す電子装置１０と同一構成部分には同一符号を付す。

図１、図２、及び図６を参照するに、金属製とされたリアパネル１４は、パネル本体６１と、カード装着部支持板６２とを有する。パネル本体６１は、ねじ６４（雄ねじ）により、収容ケース１１の背面部の近傍に位置する収容ケース１１の底部に固定されている。パネル本体６１は、板状とされており、切り欠き部６６と、貫通部６７，７１，７２と、貫通穴６８，７３とを有する。

切り欠き部６６は、Ｂ−ＣＡＳカード装着部１２の配設領域に対応する部分のパネル本体６１に形成されている。貫通部６７は、電源端子２７のコネクタ部４７と対向する部分のパネル本体６１を貫通するように形成されている。貫通部６７は、リアパネル１４の外側からＡＣ−ＤＣアダプタのプラグ（図示せず）をコネクタ部４７に装着するための貫通部である。

貫通穴６８は、ねじ端子５１のねじ穴５７と対向する部分のパネル本体６１を貫通するように形成されている。貫通穴６８は、ねじ５２によりリアパネル１４をねじ端子５１に固定するための穴である。

貫通部７１は、地上デジタル用入力端子３５と対向する部分のパネル本体６１を貫通するように形成されている。貫通部７１は、リアパネル１４の外側から地上デジタル用入力端子３５に地上デジタル用信号線に設けられたプラグ（図示せず）を装着するための貫通部である。

貫通部７２は、ＢＳ及びＣＳ用入力端子３６と対向する部分のパネル本体６１を貫通するように形成されている。貫通部７２は、リアパネル１４の外側からＢＳ及びＣＳ用入力端子３６にＢＳ及びＣＳ用信号線に設けられたプラグ（図示せず）を装着するための貫通部である。

貫通穴７３は、チューナ用電子部品２３のねじ穴（図示せず）と対向する部分のパネル本体６１を貫通するように形成されている。貫通穴７３は、ねじ３７によりリアパネル１４をチューナ用電子部品２３に固定するための穴である。

カード装着部支持板６２は、切り欠き部６６の形成領域に対応する部分のパネル本体６１と一体的に構成されている。カード装着部支持板６２は、パネル本体６１の面６１Ａと直交する方向に延在している（図２参照）。カード装着部支持板６２は、Ｂ−ＣＡＳカード装着部１２を装着するための板である。

上記構成とされたリアパネル１４の材料としては、例えば、亜鉛めっき鋼板を用いることができる。

図１を参照するに、カバー１６は、絶縁樹脂により構成されており、開放端とされた収容ケース１１の上端を覆うように、収容ケース１１及びリアパネル１４に取り付けられている。

本実施の形態の電子装置によれば、回路基板本体２１に設けられたグラウンド層３３と電気的に接続されたねじ端子５１と金属製のリアパネル１４とを電気的に接続すると共に、金属製のリアパネル１４、及び電源端子２７と電気的に接続されたグラウンド層３３と電気的に接続される導電接続部材２９（具体的には、ねじ端子５１）を、回路基板本体２１に実装された電源端子２７の近傍に位置する部分の回路基板本体２１の上面に配設することにより、回路基板１３のグラウンドを強化することが可能になると共に、家庭用コンセントに差し込まれたＡＣ−ＤＣアダプタ（図示せず）を経由して電源端子２７に印加される雷サージを電源端子２７の近傍に位置する部分のグラウンド層３３及び金属製のリアパネル１４に逃がすことが可能となるので、雷サージに起因する回路基板本体２１、チューナ用電子部品２３、及び複数の電子部品２５の破損を防止することができる。

図７は、本実施の形態の変形例に係る回路基板の断面図である。図７において、図４に示す回路基板１３と同一構成分には同一符号を付す。

なお、本実施の形態では、グラウンド層３３と電気的に接続された電源端子２７の近傍に位置する部分の回路基板本体に２１に、グラウンド層３３と電気的に接続された１つのねじ端子５１を設けた場合を例に挙げて説明したが、図７に示す回路基板８０のように、グラウンド層３３と電気的に接続された複数の（図７の場合は２つ）のねじ端子５１を、電源端子２７の近傍に位置する部分の回路基板本体２１に設け、複数のねじ端子５１にリアパネル１４をねじにより固定してもよい。

このように、電源端子２７の近傍に位置する部分の回路基板本体２１に複数のねじ端子５１を設けると共に、複数のねじ端子５１にリアパネル１４をねじにより固定することで、回路基板１３のグラウンドがさらに強化させると共に、回路基板１３とリアパネル１４との接続強度を向上させることができる。

以上、本発明の好ましい実施の形態について詳述したが、本発明はかかる特定の実施の形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲内に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。

本発明は、回路基板及び電子装置に係り、特に、回路基板と、回路基板を収容する絶縁樹脂製の収容ケース、金属製のリアパネル、及び絶縁樹脂製のカバーを有するデジタル放送受信用セットトップボックスに適用可能である。

本発明の実施の形態に係る電子装置の背面図である。 図１に示す電子装置の平面図である。 回路基板の平面図である。 電源端子及びねじ端子が設けられた部分の回路基板の断面図である。 図４に示す構造体をＡ視した図である。 リアパネルの正面図である。 本実施の形態の変形例に係る回路基板の断面図である。

符号の説明

１０ 電子装置
１１ 収容ケース
１２ Ｂ−ＣＡＳカード装着部
１３，８０ 回路基板
１４ リアパネル
１６ カバー
２１ 回路基板本体
２３ チューナ用電子部品
２５ 電子部品
２７ 電源端子
２９ 導電接続部材
３１，３２Ａ，３２Ｂ，３２Ｃ，６８，７３ 貫通穴
３３ グラウンド層
３４，３７，５２，６４ ねじ
３５ 地上デジタル用入力端子
３６ ＢＳ及びＣＳ用入力端子
４１ 電源端子本体
５３，４４，５６ 脚部
４７ コネクタ部
４８ はんだ
５１ ねじ端子
５４ ねじ端子本体
５７ ねじ穴
６１ パネル本体
６１Ａ 面
６２ カード装着部支持板
６６ 切り欠き部
６７，７１，７２ 貫通部
６８，７３ 貫通穴
Ｂ 距離

Claims (4)

1. グラウンド層を有する回路基板本体と、前記回路基板本体に実装された電子部品と、前記回路基板本体に設けられ且つ前記電子部品と電気的に接続された電源端子であって電源用プラグを装着可能な電源端子と、を備え、前記電源端子が金属製のリアパネルから露出するように前記金属製のリアパネルを取り付け可能な回路基板であって、
   前記電源端子と前記グラウンド層とを電気的に接続すると共に、
   前記電源端子の近傍に位置する部分の前記回路基板本体に、前記グラウンド層及び前記金属製のリアパネルと電気的に接続される導電接続部材を設け、
   前記電源端子が、前記電源端子の下方の領域で前記グラウンド層に電気的に接続され、
   前記導電接続部材が、前記導電接続部材の下方の領域で前記グラウンド層に電気的に接続される、ことを特徴とする回路基板。
2. 前記導電接続部材は、前記電源端子の近傍に位置する部分の前記回路基板本体に配設されると共に、前記グラウンド層と電気的に接続されるねじ端子と、
   前記ねじ端子のねじ穴に装着することにより、前記金属製のリアパネルを前記ねじ端子に固定すると共に、前記金属製のリアパネルと前記グラウンド層とを電気的に接続するねじと、を有することを特徴とする請求項１記載の回路基板。
3. 前記ねじ端子は、前記ねじ穴が形成されたねじ端子本体と、前記ねじ端子本体の下端に設けられた複数の脚部とを有しており、
   前記複数の脚部は、前記回路基板本体を貫通すると共に、はんだにより前記回路基板本体に固定されていることを特徴とする請求項２記載の回路基板。
4. 請求項１ないし３のうち、いずれか１項記載の回路基板と、
   上端及び背面部が開放端とされ、該回路基板が収容されると共に、絶縁樹脂により構成された収容ケースと、
   前記収容ケースの前記背面部に取り付けられる前記金属製のリアパネルと、
   絶縁樹脂により構成され、前記収容ケース及び前記金属製のリアパネルに取り付けられることで前記収容ケースの上端を覆うカバーと、を備えたことを特徴とする電子装置。

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