JP5122796B2 - 無接点伝送装置 - Google Patents

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Description

本発明は、コイルを介した電磁的結合を利用して電力とデータ信号とのうちの少なくとも一方を被伝送装置へ伝送する無接点伝送装置に係る。
電気機器の内蔵充電池を充電する方式の一つとして、コイルによる電磁的結合(誘電結合とも呼ばれる)を利用して充電器から電力を送電する、いわゆる無接点電力伝送方式がある。また、この方式の充電器として、電気機器(換言すれば負荷)が、充電器上に存在しているか、適切に配置されているか、正規のものであるか否か、等を確認した後に、電力伝送を開始する構成が知られている。
特開2006−230032号公報 特開2006−60909号公報 特許第2689927号明細書
充電器は電気機器が配置されていない待機期間中も商用電源に接続されたままの状態にされる場合がある。この場合、待機期間中にも充電器で電力が消費され続ける。これに対し、充電をする際に充電器を商用電源に接続するようにすれば、消費電力を抑制することは可能である。しかし、充電を開始するために、その都度、商用電源に接続する作業が必要になり、不便な場合がある。なお、電力伝送の場合を説明したが、コイルによる電磁的結合を利用してデータ信号を送信する場合においても同様のことが当てはまる。
本発明の目的は、コイルを介した電磁的結合を利用して電力とデータ信号とのうちの少なくとも一方を被伝送装置へ伝送する無接点伝送装置であって、待機電力を抑制可能であるとともに商用電源にその都度、接続する不便さを解消可能な無接点伝送装置を提供することである。
本発明に係る無接点伝送装置は、コイルを介した電磁的結合を利用して電力とデータ信号とのうちの少なくとも一方を被伝送装置へ伝送する無接点伝送装置であって、前記コイルを駆動するドライバと、システムクロックを出力するシステムクロック発振器と、前記システムクロックよりも周波数が低い監視用クロックを出力する監視用クロック発振器と、前記システムクロックおよび前記監視用クロックを利用して動作し前記ドライバ用の制御信号および前記システムクロック発振器用の制御信号を出力する制御回路と、を備え、前記制御回路は、前記電力と前記データ信号とのうちの少なくとも一方の伝送を開始するまでの待機中には、前記監視用クロックに基づいて、間欠的にアクティブレベルに変化し該アクティブレベルを所定の時間幅維持する前記システムクロック発振器用制御信号を出力し、前記システムクロック発振器用制御信号が前記アクティブレベルのときに、前記システムクロック発振器から前記システムクロックを出力させ、前記システムクロックの出力期間中に前記ドライバ用制御信号によって前記コイルを駆動して前記被伝送装置が配置されているか否かの検出を行うことを特徴とする。また、前記システムクロックの出力期間は前記検出の所要時間に設定されていることが好ましい。
上記構成によれば、伝送装置は待機中には間欠的に動作して被伝送装置の検出を行う。このため、商用電源に接続したままの使用において、待機電力を抑制することができるし、商用電源にその都度、接続する不便さを解消することができる。また、間欠動作のタイミング制御にはシステムクロックよりも周波数の低い監視用クロックを利用し、システムクロック自体は間欠動作時に限定的に利用するので、この点においても待機電力の抑制を図ることができる。
図1に実施の形態に係る伝送装置100の一例を説明するブロック図を示す。伝送装置100は電力とデータ信号とのうちの少なくとも一方を被伝送装置200へ伝送する装置であり、図1には説明のために被伝送装置200の一例を併せて図示している。電力等の伝送は伝送装置100と被伝送装置200とが電磁的に結合した状態で電磁誘導によって行われる無接点伝送方式による。ここでは被伝送装置200が例えば各種電気機器であり伝送装置100が当該各種電気機器の充電器の場合を例示するが、両装置100,200はこれらに限定されるものではない。
伝送装置100は、コイル102と、コンデンサ104と、ドライバ106と、制御回路108と、システムクロック発振器110と、監視用クロック発振器112と、メモリ114と、リセット回路116と、コンデンサ118と、抵抗120と、ツェナーダイオード122とを含んで構成されている。
コイル102は、被伝送装置200のコイル202と電磁的に結合することによってコイル102,202を介した電力等の伝送を可能にするものであり、例えば平面状空芯コイルで構成可能であるが、これに限定されるものはない。コイル102の一端はドライバ106に接続され、当該コイル102の他端はコンデンサ104を介してドライバ106に接続されている。コイル102およびコンデンサ104によって、ドライバ106からコイル102へ供給される電圧が交流化および昇圧される。
ドライバ106はコイル102へ電圧を供給する回路、換言すれば当該コイル102を駆動する回路である。ドライバ106の構成の一例を図2に示す。なお、説明のため図2にはコイル102およびコンデンサ104も図示している。この例では、ドライバ106は、C−MOS(Complementary−Metal Oxide Semiconductor)回路132と、CMOS回路134と、インバータ136とを含んで構成されている。
CMOS回路132は電源電圧Vと接地電位との間にPチャネルMOSFET(Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor)132pとNチャネルMOSFET132nとが直列接続されて構成され、MOSFET132p,132nのドレイン(互いに接続されている)はコイル102の上記一端に接続されている。MOSFET132p,132nのゲートには制御回路108から出力されるドライバ制御信号SDが共通に入力される。なお、電源電圧Vは例えば不図示のACアダプタ(AC−DC変換器)によって商用交流電源を直流化して生成され、当該ACアダプタは伝送装置100内に設けられたものであってもよいし、伝送装置100に外付けされたものであってもよい。
CMOS回路134は電源電圧Vと接地電位との間にPチャネルMOSFET134pとNチャネルMOSFET134nとが直列接続されて構成され、MOSFET134p,134nのドレイン(互いに接続されている)はコンデンサ104を介してコイル102の上記他端に接続されている。MOSFET134p,134nのゲートにはドライバ制御信号SDがインバータ136を介して共通に入力される。
この構成により、ドライバ制御信号SDがH(High)レベルの場合、MOSFET132n,134pがオン状態になる。逆に、ドライバ制御信号SDがL(Low)レベルの場合、MOSFET132p,134nがオン状態になる。伝送装置100から被伝送装置200へ電力を伝送する場合、例えばドライバ制御信号SDにおいてHレベルとLレベルとを交互に繰り返すことによって、コイル102に交流電圧が印加される。伝送装置100から被伝送装置200へ各種のデータ信号を伝送する場合、例えばドライバ制御信号SDにおいてHレベルおよびLレベルのパルス幅又は周期を変調することによって伝送データに応じた電圧がコイル102に印加される。
制御回路108は、システムクロック発振器110からシステムクロック(マスタークロックとも呼ばれる)CK0が供給され、監視用クロック発振器112から監視用クロックLF0が供給され、これらのクロックCK0,LF0を利用して動作するロジック回路を含んで構成される。制御回路108は、例えばドライバ制御信号SDを生成してドライバ106へ出力する。制御回路108については後に詳述する。
システムクロック発振器110は例えば水晶振動子110aと当該振動子110aに接続された発振回路110bとを含んで構成される。なお、水晶振動子に代えてセラミック振動子等を用いてもよい。発振回路110bは水晶振動子110aを安定的に動作させるとともに水晶振動子110aの出力を例えば矩形パルスに変換してシステムクロックCK0として出力する。システムクロックCK0の周波数は例えば32MHzである。システムクロック発振器110は、システムクロックCK0を制御回路108へ供給可能に設けられている。システムクロックCK0の供給は、後述のように、制御回路108からのクロック供給制御信号S60によって制御可能に構成されている。
監視用クロック発振器112は、システムクロックCK0よりも低い周波数、例えば250kHzのクロックLF0を生成して出力する。監視用クロック発振器112は例えば、抵抗とコンデンサとによるRC発振回路112aと、RC発振回路112aに接続された発振回路112bとを含んで構成される。発振回路112bはRC発振回路112aを安定的に動作させるとともに当該回路112aの出力を例えば矩形パルスに変換して監視用クロックLF0として出力する。監視用クロック発振器112は、監視用クロックLF0を制御回路108へ供給可能に設けられている。
メモリ114は、制御回路108がアクセス可能に設けられており、例えば制御回路108からの読み出し命令RDに従って、格納されている所定の情報Dを制御回路108へ送信するように構成されている。メモリ114は例えばマスクROM(Read Only Memory)やEEPROM(Electronically Erasable and Programmable Read Only Memory)等の不揮発性メモリで構成されている。メモリ114内に格納される情報Dの一例として、例えばドライバ制御信号SDにおけるHレベルとLレベルとの周波数、換言すればコイル102の駆動周波数が挙げられる。
リセット回路116は制御回路108全体のリセットを行う回路であり、制御回路108はリセット回路116からリセット信号REを受信することによって再起動する。リセット回路116はコンデンサ118を介して接地されている。
抵抗120は、一端がコイル102の上記他端に接続され、他端がツェナーダイオード122を介して接地されているとともに制御回路108に接続されている。これにより、コイル102の上記他端の電圧(または電流)が抵抗120を介して電圧VCとして制御回路108に入力される。なお、抵抗120およびツェナーダイオード122によって制御回路108は過大な入力電圧から保護される。電圧VCは、後述のように、伝送装置100と被伝送装置200とが電磁的結合の状態に配置されているか否かの検出に利用される。
被伝送装置200は、例えば平面状空芯コイル等で構成されるコイル202と、整流平滑回路204と、制御回路206と、負荷208とを含んで構成されている。なお、負荷208は例えば充電池である。整流平滑回路204は、コイル102からコイル202へ伝送された電力等を整流し平滑化する回路であり、例えばコイル202の両端に接続されたダイオードブリッジと当該ダイオードブリッジの出力に並列に接続されたコンデンサとを含んで構成される。なお、負荷208は例えばダイオードブリッジの出力に接続されている。制御回路206は、ここでは説明の簡単のため、被伝送装置200における各種制御を行う回路を総称するものとする。制御回路206は、例えばコイル202への電圧供給を制御可能に構成され、当該電圧を変調することによってコイル202,102を介して伝送装置100へデータ信号を伝送することが可能である。伝送装置100へ伝送するデータ信号として例えば被伝送装置200に付与されたIDデータ等が挙げられる。
図3に制御回路108の構成の一例を示す。なお、説明のため図3にはシステムクロック発振器110および監視用クロック発振器112も図示している。また、図4に伝送装置100の動作の一例を説明するタイミングチャートを示す。
図3の例では、制御回路108は、分周器152と、ドライバ制御信号生成回路154と、負荷検出器156と、タイマ158と、クロック供給制御回路160とを含んで構成されている。なお、これらの要素152,154,156,158,160はロジック回路で構成可能であり、制御回路108をロジックIC(Integrated Circuit)部品として構成することが可能である。
分周器152は、システムクロックCK0が供給され、システムクロックCK0を分周して例えば数百kHzのクロックCK1を生成する。例えば、分周値についての情報Dをメモリ114(図1参照)に格納してもよく、この場合、当該情報Dを分周器152が伝送装置100の起動時等に取得しクロックCK1の生成に利用するように構成することが可能である。クロックCK1は、ここでは、ドライバ制御信号生成回路154および負荷検出器156へ出力される。
ドライバ制御信号生成回路154は、クロックCK1を利用して動作し、ドライバ制御信号SDを生成する。例えば、ドライバ制御信号SDについての情報Dをメモリ114に格納してもよく、この場合、当該情報Dをドライバ制御信号生成回路154が伝送装置100の起動時等に取得し、制御信号SDの生成に利用するように構成することが可能である。ドライバ制御信号SDは、ここでは、ドライバ106(図1参照)へ出力される。
負荷検出器156は、伝送装置100と被伝送装置200とがコイル102,202を介して適切な電磁的結合の状態に配置されているか否か等の検出を行い、検出結果信号S56を生成する。
上記検出は、例えばクロックCK1の位相と電圧VCの位相との関係が、伝送装置100に、被伝送装置200が適切な電磁的結合をしている状態(正規の負荷状態)と、それ以外の状態と、で異なることを利用することによって、可能である。例えば、電圧VCの位相はクロックCK1の位相と比較すると、正規の負荷状態では同一になり、被伝送装置200が電磁的結合をしていない状態(無負荷状態)では遅れる。このため、負荷検出器156はクロックCK1と電圧VCとの位相比較によって正規の負荷状態にあるか否かを検出することが可能である。また、上記検出は例えば電圧VCの振幅を利用することによっても可能である。例えば、正規の負荷状態ではコイル102,202を介して共振が生じ電圧VCは無負荷状態に比較して振幅が大きくなるので、所定の基準電圧との振幅比較によって正規の負荷状態にあるか否かを検出することができる。ここで、例えば被伝送装置200ではない導電物がコイル102に近接している状態(異物負荷状態)では、電圧VCの位相および振幅が正規負荷および無負荷の状態とは異なるので、異物負荷状態を検出することも可能である。また、被伝送装置200に付与されたIDデータを利用して正規の負荷状態を判断するように構成しても構わない。
図3では負荷検出器156が上記の位相比較のための位相検出器156aと上記の振幅比較のための振幅検出器156bとで構成される場合を例示している。この場合、負荷検出器156は両検出器156a,156bによる検出結果に基づいて検出結果信号S56を生成することができるので、検出精度が高くなる。検出結果信号S56は、ここでは、正規の負荷状態にあると判断された場合にはHレベルになり、正規の負荷状態ではないと判断された場合にはLレベルになる波形の場合を例示する(図4参照)。検出結果信号S56は、ここでは、クロック供給制御回路160へ出力される。なお、負荷検出器156を位相検出器156aと振幅検出器156bとの一方のみで構成することも可能である。また、例えば、検出器156a,156bで利用する比較用基準値についての情報Dをメモリ114に格納してもよく、この場合、当該情報Dを負荷検出器156が伝送装置100の起動時等に取得し、検出動作に利用するように構成することが可能である。
タイマ158は、監視用クロックLF0が供給され、当該クロックLF0を利用してタイマ信号LF1を生成する。ここでは、タイマ信号LF1は間欠的にHレベルに変化(遷移)し当該Hレベルが所定の時間幅持続する波形の場合を例示し(図4参照)、タイマ信号LF1において、Hレベルの周期は例えば250ms(ミリ秒)であり、Hレベルのパルス幅は例えば128μs(マイクロ秒)である。例えば、上記の周期やパルス幅についての情報Dをメモリ114に格納してもよく、この場合、当該情報Dをタイマ158が伝送装置100の起動時等に取得し、タイマ信号LF1の生成に利用するように構成することが可能である。タイマ信号LF1は、ここでは、クロック供給制御回路160へ出力される。
クロック供給制御回路160は、検出結果信号S56およびタイマ信号LF1が供給され、これらの信号S56,LF1に基づいてクロック供給制御信号S60を生成する。クロック供給制御信号S60は、検出結果信号S56とタイマ信号LF1とのうちの少なくとも一方がHレベルの場合とそれ以外の場合とを判別する信号であり、ここでは信号S56,LF1の少なくとも一方がHレベルの場合にHレベルになる波形の場合を例示する(図4参照)。信号S56,LF1,S60が上記例示の波形の場合、クロック供給制御回路160は例えば、信号S56,LF1を入力信号とするOR回路(論理和回路)で構成可能であり、当該OR回路の出力信号がクロック供給制御信号S60になる。当該信号S60はシステムクロック発振器110およびドライバ制御信号生成回路154へ出力される。
クロック供給制御信号S60は、システムクロック発振器110およびドライバ制御信号生成回路154のイネーブル信号に相当し、ここではクロック供給制御信号S60がHレベルである期間においてシステムクロック発振器110およびドライバ制御信号生成回路154が動作する場合を例示する。
システムクロック発振器110は、クロック供給制御信号S60によって、システムクロックCK0の出力が制御可能に構成されている。このような出力制御は例えば、システムクロック発振器110への電源供給路にMOSFET等のスイッチング素子を設け当該スイッチング素子の開閉(オン・オフ)にクロック供給制御信号S60を用いることによって可能である。また、上記スイッチング素子は、水晶振動子110aと発振回路110bとの間にMOSFET等のスイッチング素子を設けてもよいし、システムクロック発振器110の出力経路に設けてもよい。
上記構成によれば、検出結果信号S56がLレベルの場合(図4中の時間t以前を参照)、すなわち正規の負荷状態にない場合、伝送装置100は待機状態になる。この待機期間中、伝送装置100は被伝送装置200の検出を間欠的に行う。図4の例では、待機期間中において、クロック供給制御回路160はタイマ信号LF1に同期してクロック供給制御信号S60を間欠的にHレベルにし、当該Hレベルへの遷移に同期してシステムクロック発振器110がシステムクロックCK0を間欠的に出力する。システムクロックCK0が供給されている期間において、ドライバ制御信号生成回路154がドライバ制御信号SDをドライバ106へ出力し、これによりコイル102に電圧が供給される。また、システムクロックCK0の供給期間において、負荷検出器156が動作して上記の負荷検出を行う。負荷検出は例えば1秒間に4回行い、この場合のタイマ信号LF1のHレベルの周期は例えば250msである。
ここで、上記の位相検出および振幅検出を行うためには電圧VCの変化(波形変化)を取得する必要がある。電圧VCの変化はコイル102およびコンデンサ104による遅延の影響を受けるので、システムクロックCK0の出力期間、ここではタイマ信号LF1におけるHレベルのパルス幅は、負荷検出に要する時間、例えば128μsに設定されている。
間欠的な負荷検出によって正規の負荷状態が検出された場合、伝送装置100は電力等の伝送を開始する(図4中の時間t以後を参照)。具体的には、検出結果信号S56がHレベルになり、クロック供給制御信号S60はタイマ信号LF1によらず継続的にHレベルになる。これにより、システムクロック発振器110からシステムクロックCK0が継続的に出力され、ドライバ制御信号生成回路154等が継続的に動作して電力等の伝送が行われる。
上記間欠動作によれば、商用電源に接続したままの状態であっても待機期間中の消費電力を抑制することができる。また、商用電源に接続したままの使用によって、商用電源にその都度、接続する不便さも解消される。
待機電力の抑制については、例えば、制御回路108を3.3V電圧系のCMOSロジックで構成し32MHzのシステムクロックCK0を使用した例では、制御回路108の待機中の消費電力を、間欠駆動しない場合には約200mWであったのに対して、間欠駆動によって10mW以下にすることができた。なお、ドライバ106の消費電力はコイル102の大きさ、換言すれば伝送電力に応じて異なる。
ここで、電力等の伝送効率の向上のためには、システムクロックは安定した精度を有し周波数が高いほど好ましい。これは、例えば、分周器の分周値をコイルのインダクタンス値に応じて調整することによってコイルの駆動周波数を微調整できるからである。また、安定的で周波数の高いシステムクロックによって、負荷検出、被伝送装置からのIDの受信、当該IDの認識等の精度向上が可能になる。他方、集積回路等の半導体装置における消費電力はシステムクロックの周波数に比例するので、システムクロックの周波数が高いほど伝送装置の消費電力は増大する。このため、高効率な伝送および負荷検出精度の向上等は消費電力の削減とトレードオフの関係になる。この場合、システムクロックを常時動作させる構成の伝送装置の消費電力は、電力等の伝送中においてはドライバでの消費電力が占める割合が高いが、待機中においては負荷検出精度の向上等とトレードオフの関係になる。
これに対して、実施の形態に係る伝送装置100では、システムクロックCK0の高周波数化を図った場合であっても、上記間欠動作によって消費電力の増加を抑制することが可能である。このため、消費電力を抑制しつつ、高効率な伝送、負荷検出精度の向上等を実現することが可能である。
また、一般的に発振周波数が高いほど発振器自体の消費電力が大きくなる。これに対して実施の形態に係る伝送装置100では、システムクロックCK0自体は間欠動作時に限定的に利用するので、システムクロック発振器110自体を間欠駆動することによって常時動作させる場合に比べて消費電力を小さくすることができる。また、間欠動作のタイミング制御には利用する監視用クロックLF0はシステムクロックCK0に比べて周波数が低いので、監視用クロック発振器112を常時動作させてもシステムクロック発振器110を常時動作させる場合に比べて消費電力は小さい。
また、監視用クロックLF0は、システムクロックCK0に同期させる必要がないので、システム全体の整合性による制約が少ない。このため、監視用クロック発振器112やタイマ158は、システムクロック発振器110および分周器152に比べて、発振精度等の動作精度が低くてもよく、上記間欠動作を簡易に実現可能である。また、システムクロックCK0を分周して信号LF1を生成する構成に比べて、回路規模が小さくて済む。
ここで、上記の説明および図4で示した波形は上記の例示に限られるものではない。例えばHレベルとLレベルとを上記とは入れ替えた波形や矩形波以外の波形を用いるように伝送装置100を構成してもよい。また、例えば監視用クロックLF0および信号LF1,S60のパルス幅が異なるように伝送装置100を構成してもよい。また、図4では例えば監視用クロックLF0の立ち上がりに同期してタイマ信号LF1が立ち上がる場合を例示したが、監視用クロックLF0の立ち下がりに同期してタイマ信号LF1が立ち上がるように構成してもよく、その他の波形についても同様である。
また、上記ではメモリ114が外付けされた場合を例示したが、各種情報Dを制御回路108内に格納するように構成してもよい。
本発明の実施の形態に係る伝送装置の一例を説明するブロック図である。 本発明の実施の形態に係る伝送装置のドライバの一例を説明する回路図である。 本発明の実施の形態に係る伝送装置の制御回路の一例を説明するブロック図である。 本発明の実施の形態に係る伝送装置の動作の一例を説明するタイミングチャートである。
符号の説明
100 伝送装置、102,202 コイル、106 ドライバ、108 制御回路、110 システムクロック発振器、112 監視用クロック発振器、200 被伝送装置、CK0 システムクロック、LF0 監視用クロック、SD ドライバ制御信号、S60 クロック供給制御信号。

Claims (2)

  1. コイルを介した電磁的結合を利用して電力とデータ信号とのうちの少なくとも一方を被伝送装置へ伝送する無接点伝送装置であって、
    前記コイルを駆動するドライバと、
    システムクロックを出力するシステムクロック発振器と、
    前記システムクロックよりも周波数が低い監視用クロックを出力する監視用クロック発振器と、
    前記システムクロックおよび前記監視用クロックを利用して動作し前記ドライバ用の制御信号および前記システムクロック発振器用の制御信号を出力する制御回路と、
    を備え、
    前記制御回路は、
    前記電力と前記データ信号とのうちの少なくとも一方の伝送を開始するまでの待機中には、
    前記監視用クロックに基づいて、間欠的にアクティブレベルに変化し該アクティブレベルを所定の時間幅維持する前記システムクロック発振器用制御信号を出力し、前記システムクロック発振器用制御信号が前記アクティブレベルのときに、前記システムクロック発振器から前記システムクロックを出力させ、
    前記システムクロックの出力期間中に前記ドライバ用制御信号によって前記コイルを駆動して前記被伝送装置が配置されているか否かの検出を行うことを特徴とする無接点伝送装置。
  2. 請求項1に記載の無接点伝送装置であって、
    前記システムクロックの出力期間は前記検出の所要時間に設定されていることを特徴とする無接点伝送装置。
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