JP5108386B2 - 有機発光素子、有機発光素子を有する装置および照明装置、ならびに有機発光素子の製造方法 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 22
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 113
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 59
- 230000005672 electromagnetic field Effects 0.000 claims description 53
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 45
- 230000005670 electromagnetic radiation Effects 0.000 claims description 30
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 29
- 238000013500 data storage Methods 0.000 claims description 23
- 238000005286 illumination Methods 0.000 claims description 6
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 132
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 37
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 31
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 31
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 19
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 16
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 16
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 14
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 13
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 12
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 12
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 11
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 10
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 10
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 10
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 9
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 8
- -1 Poly (p-phenylene ether sulfone Chemical class 0.000 description 7
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 7
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 7
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 description 7
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 7
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 5
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 5
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 5
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 5
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 5
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 4
- 239000003518 caustics Substances 0.000 description 4
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 4
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 4
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 4
- 150000003384 small molecules Chemical class 0.000 description 4
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 4
- DHDHJYNTEFLIHY-UHFFFAOYSA-N 4,7-diphenyl-1,10-phenanthroline Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=NC2=C1C=CC1=C(C=3C=CC=CC=3)C=CN=C21 DHDHJYNTEFLIHY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 3
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 3
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 3
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 3
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 3
- IBHBKWKFFTZAHE-UHFFFAOYSA-N n-[4-[4-(n-naphthalen-1-ylanilino)phenyl]phenyl]-n-phenylnaphthalen-1-amine Chemical group C1=CC=CC=C1N(C=1C2=CC=CC=C2C=CC=1)C1=CC=C(C=2C=CC(=CC=2)N(C=2C=CC=CC=2)C=2C3=CC=CC=C3C=CC=2)C=C1 IBHBKWKFFTZAHE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920000553 poly(phenylenevinylene) Polymers 0.000 description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 3
- 239000013545 self-assembled monolayer Substances 0.000 description 3
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 3
- UHXOHPVVEHBKKT-UHFFFAOYSA-N 1-(2,2-diphenylethenyl)-4-[4-(2,2-diphenylethenyl)phenyl]benzene Chemical compound C=1C=C(C=2C=CC(C=C(C=3C=CC=CC=3)C=3C=CC=CC=3)=CC=2)C=CC=1C=C(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 UHXOHPVVEHBKKT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 2
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 2
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000001340 alkali metals Chemical class 0.000 description 2
- 229910052784 alkaline earth metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000001342 alkaline earth metals Chemical class 0.000 description 2
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 2
- 238000005119 centrifugation Methods 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 2
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 2
- 238000010411 cooking Methods 0.000 description 2
- ZYGHJZDHTFUPRJ-UHFFFAOYSA-N coumarin Chemical compound C1=CC=C2OC(=O)C=CC2=C1 ZYGHJZDHTFUPRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 2
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 2
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000284 extract Substances 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 2
- 238000000608 laser ablation Methods 0.000 description 2
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000007800 oxidant agent Substances 0.000 description 2
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 2
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 2
- 229920000767 polyaniline Polymers 0.000 description 2
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 229920002098 polyfluorene Polymers 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 2
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 2
- 229920000123 polythiophene Polymers 0.000 description 2
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 2
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 2
- GKWLILHTTGWKLQ-UHFFFAOYSA-N 2,3-dihydrothieno[3,4-b][1,4]dioxine Chemical compound O1CCOC2=CSC=C21 GKWLILHTTGWKLQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CRHRWHRNQKPUPO-UHFFFAOYSA-N 4-n-naphthalen-1-yl-1-n,1-n-bis[4-(n-naphthalen-1-ylanilino)phenyl]-4-n-phenylbenzene-1,4-diamine Chemical compound C1=CC=CC=C1N(C=1C2=CC=CC=C2C=CC=1)C1=CC=C(N(C=2C=CC(=CC=2)N(C=2C=CC=CC=2)C=2C3=CC=CC=C3C=CC=2)C=2C=CC(=CC=2)N(C=2C=CC=CC=2)C=2C3=CC=CC=C3C=CC=2)C=C1 CRHRWHRNQKPUPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000861 Mg alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000265 Polyparaphenylene Polymers 0.000 description 1
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 1
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N barium atom Chemical compound [Ba] DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 1
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920001795 coordination polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 229960000956 coumarin Drugs 0.000 description 1
- 235000001671 coumarin Nutrition 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000009849 deactivation Effects 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- UHPJWJRERDJHOJ-UHFFFAOYSA-N ethene;naphthalene-1-carboxylic acid Chemical compound C=C.C1=CC=C2C(C(=O)O)=CC=CC2=C1 UHPJWJRERDJHOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005678 ethenylene group Chemical group [H]C([*:1])=C([H])[*:2] 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 238000009499 grossing Methods 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002648 laminated material Substances 0.000 description 1
- 229910000464 lead oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- 238000010297 mechanical methods and process Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 238000001451 molecular beam epitaxy Methods 0.000 description 1
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 1
- 238000007645 offset printing Methods 0.000 description 1
- 229920000620 organic polymer Polymers 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- YEXPOXQUZXUXJW-UHFFFAOYSA-N oxolead Chemical compound [Pb]=O YEXPOXQUZXUXJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 229920000128 polypyrrole Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 239000002094 self assembled monolayer Substances 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 230000002123 temporal effect Effects 0.000 description 1
- 238000002207 thermal evaporation Methods 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/805—Electrodes
- H10K50/81—Anodes
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/841—Self-supporting sealing arrangements
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- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
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- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
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- H10K85/1135—Polyethylene dioxythiophene [PEDOT]; Derivatives thereof
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Description
・基板
・第1の電極
・有機材料を含む少なくとも1つの層を有し、動作中に電磁放射を放出するのに適した積層体
・第2の電極
・エネルギーを交番電磁場から取り出し少なくとも部分的に電気的エネルギーに変換するのに適した受信装置
前記基板はたとえば、以下の材料のうち少なくとも1つを含むか、または以下の材料のうち少なくとも1つから成る:ガラス、シリコン等の半導体材料、鋼または特殊鋼等の金属、またはプラスチック。該プラスチックはたとえば、ポリ(エチレンテレフタレート)(PET)、ポリ(ブチレンテレフタレート)(PBT)、ポリ(エチレンナフタレート)(PEN)、ポリカルボネート(PC)、ポリイミド(PI)、ポリスルホン(PSO)、ポリ(p‐フェニレンエーテルスルホン)(PES)、ポリエチレン(PE)、ポリプロピレン(PP)、ポリ(ビニルクロリド)(PVC)、ポリスチロール(PS)またはポリ(メチルメタクリレート)(PMMA)である。
・基板を設けるステップ
・有機金属を含む少なくとも1つの層を有し電磁放射を生成するのに適した積層体を該基板上に形成するステップ
・該基板および積層体上に封止部を設けるステップ
前記封止部は、素子の外表面に電気的な面コンタクトが存在しないように設けられる。
2 第1の電極層
3 有機層列
31 正孔輸送層
32 活性層
33 電子輸送層
4 第2の電極層
5 絶縁層
6 導体路/アンテナ
61 導体路6の第1の端部
62 導体路6の第2の端部
7 接着材
8 封止部
81 凹入部
9 カット
10 個々の有機発光素子
Claims (34)
- 有機発光素子において、
・基板(100)と、
・該基板上に配置された第1の電極(20)と、
・該第1の電極(20)に配置され、有機発光材料を含む少なくとも1つの層を有し、電磁放射を生成するために形成された積層体(300)と、
・該積層体上に配置された第2の電極(40)と、
・前記第2の電極(40)上に設けられ、該第2の電極(40)を少なくとも部分的に被覆する絶縁層(5)と、
・前記積層体に電流が流れるように、交番電磁場(14)からエネルギーを取り出し、少なくとも部分的に電気エネルギーに変換して該積層体(300)に供給するように構成され、コイルまたはアンテナを含む受信装置(6)と
を有し、
前記積層体(300)と、前記第2の電極(40)と、前記絶縁層(5)と、前記受信装置(6)とは、少なくとも部分的に相互に重ねられている
ことを特徴とする、有機発光素子。 - 前記コイルまたはアンテナは、矩形の螺旋形状、6角形の螺旋形状、または8角形の螺旋形状である、請求項1記載の有機発光素子。
- 前記受信装置(6)の前記コイルまたは前記アンテナの少なくとも1つの端部(61,62)が、前記積層体(300)上に配置されている、請求項1または2記載の有機発光素子。
- 前記絶縁層(5)は前記第2の電極(40)の縁部領域を被覆し、該第2の電極(40)の中間領域を露出する、請求項1から3までのいずれか1項記載の有機発光素子。
- 前記アンテナ(6)は前記中間領域において前記第2の電極(40)に接続されている、請求項4記載の有機発光素子。
- 前記絶縁層(5)は前記第2の電極(40)の縁部領域を露出する、請求項1から3までのいずれか1項記載の有機発光素子。
- 前記アンテナ(6)は前記縁部領域において前記第2の電極(40)に接続されている、請求項6記載の有機発光素子。
- 前記受信装置(6)は電子的素子(17)を含んでおり、交流電流を整流するように構成されている、請求項1から7までのいずれか1項記載の有機発光素子。
- 前記受信装置(6)は整流のために、少なくとも1つのダイオードを有する、請求項8記載の有機発光素子。
- 封止部(80)を有しており、
該封止部(80)は、前記基板(100)とともに前記積層体(300)を包囲するように該基板(100)上に配置される、請求項1から9までのいずれか1項記載の有機発光素子。 - 前記封止部(80)は、前記基板を上から見た場合に該基板(100)を完全に被覆する、請求項10記載の有機発光素子。
- 前記封止部(80)と前記基板(100)とは、該基板を上から見た場合に、相互に同一平面上に配置されている、請求項11記載の有機発光素子。
- 前記有機発光素子の外表面は、電気的な面コンタクトを有さない、請求項10から12までのいずれか1項記載の有機発光素子。
- 前記受信装置(6)は、所定の波長または所定の波長領域の交番電磁場を検出するように設けられている、請求項1から13までのいずれか1項記載の有機発光素子。
- 長さが前記所定の波長または前記所定の波長領域の1つの波長の1/4の整数倍であるアンテナ(6)を有する、請求項14記載の有機発光素子。
- 情報の記憶に適したデータ記憶素子を有する、請求項1から15までのいずれか1項記載の有機発光素子。
- 少なくとも、請求項1から16までのいずれか1項記載の有機発光素子(10)を有する装置において、
動作時に交番電磁場(14)を生成する制御ユニット(13)を有し、
該交番電磁場(14)は該有機発光素子(10)に、受信装置(6)によってエネルギーを供給するように構成されていることを特徴とする装置。 - 前記有機発光素子(10)は、前記制御ユニット(13)からガルバニック分離されている、請求項17記載の装置。
- 前記制御ユニット(13)は前記交番電磁場(14)を、交流電流および/または時間的に変化する直流電流から生成する、請求項17または18記載の装置。
- 前記制御ユニット(13)によって生成された交番電磁場(14)は誘導的に、前記受信装置(6)に入力結合される、請求項19記載の装置。
- 保持部(15)を有しており、
該保持部(15)と前記有機発光素子(10)とが、機械的に安定的に結合されている、請求項17から20までのいずれか1項記載の装置。 - 前記保持部(15)は前記制御ユニット(13)を有する、請求項21記載の装置。
- 前記制御ユニット(13)は高周波装置であり、動作中に一領域に前記交番電磁場(14)を照射し、
該高周波装置は、対象物に該交番電磁場を照射するように設けられており、
前記有機発光素子(10)は該領域内に配置されている、請求項1から22までのいずれか1項記載の装置。 - 前記高周波装置はマイクロ波設備である、請求項23記載の装置。
- 少なくとも、請求項17から24までのいずれか1項記載の装置を有する照明装置。
- 複数の有機発光素子(10)が前記照明装置の主延在平面において、少なくとも1つの方向で相互に同一平面上に配置されていることにより、1つの発光面を構成する、請求項25記載の照明装置。
- 有機発光素子の製造方法において、
・基板(100)を設けるステップと、
・有機発光材料を含み電磁放射を生成するのに適した少なくとも1つの層を有する積層体(300)を該基板上に形成するステップと、
・該基板(100)および積層体(300)上に封止部(80)を設けるステップ
とを有し、
該封止部を、該有機発光素子の外表面に電気的な面コンタクトが存在しないように設けることを特徴とする、製造方法。 - コイルまたはアンテナを含む受信装置(6)であって、交番電磁場(14)からエネルギーを取り出し、該エネルギーを少なくとも部分的に電気エネルギーに変換し、前記積層体に電流が流れるように該電気エネルギーを該積層体(300)に供給するように構成された受信装置(14)を有するように、前記有機発光素子を構成し、
前記積層体(300)と前記第2の電極(40)と前記絶縁層(5)と前記受信装置(6)とが少なくとも部分的に相互に重なるように構成する、
請求項27記載の製造方法。 - 複数の有機発光素子(10)を形成し、その際には、
複数の積層体(300)を基板(1)上に形成し、
まとまった封止部(8)を複数の積層体(100)上に設ける、請求項27または28記載の製造方法。 - 前記有機発光素子(10)をカット(9)によって分離し、該カット(9)によって、前記基板(1)およびまとまった封止部(8)も分離する、請求項29記載の製造方法。
- 前記まとまった封止部(8)は、前記積層体(300)を収容するために切欠部(81)を有する、請求項29または30記載の製造方法。
- 前記基板(100)と封止部(80)とを、構造化された接続層(7)によって接続する、請求項27から31までのいずれか1項記載の製造方法。
- 前記構造化された接続層(7)は熱硬化可能および/または光硬化可能なものである、請求項32記載の製造方法。
- 前記構造化された接続層(7)を、電磁放射の照射によって硬化する、請求項33記載の製造方法。
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102006025115.6 | 2006-05-30 | ||
DE102006025115 | 2006-05-30 | ||
DE102006033713A DE102006033713A1 (de) | 2006-05-30 | 2006-07-20 | Organisches lichtemittierendes Bauelement, Vorrichtung mit einem organischen lichtemittierenden Bauelement und Beleuchtungseinrichtung sowie Verfahren zur Herstellung eines organischen lichtemittierenden Bauelements |
DE102006033713.1 | 2006-07-20 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007324598A JP2007324598A (ja) | 2007-12-13 |
JP2007324598A5 JP2007324598A5 (ja) | 2011-07-14 |
JP5108386B2 true JP5108386B2 (ja) | 2012-12-26 |
Family
ID=38283246
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007143885A Expired - Fee Related JP5108386B2 (ja) | 2006-05-30 | 2007-05-30 | 有機発光素子、有機発光素子を有する装置および照明装置、ならびに有機発光素子の製造方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US7994715B2 (ja) |
EP (1) | EP1863093B1 (ja) |
JP (1) | JP5108386B2 (ja) |
DE (1) | DE102006033713A1 (ja) |
Families Citing this family (43)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102007046679B4 (de) | 2007-09-27 | 2012-10-31 | Polyic Gmbh & Co. Kg | RFID-Transponder |
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EP1946374A4 (en) * | 2005-11-09 | 2014-01-01 | Semiconductor Energy Lab | SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME |
-
2006
- 2006-07-20 DE DE102006033713A patent/DE102006033713A1/de not_active Withdrawn
-
2007
- 2007-05-18 EP EP07009967.6A patent/EP1863093B1/de active Active
- 2007-05-30 JP JP2007143885A patent/JP5108386B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2007-05-30 US US11/755,558 patent/US7994715B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2011
- 2011-06-06 US US13/153,639 patent/US8317561B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP1863093B1 (de) | 2018-12-19 |
US20110237006A1 (en) | 2011-09-29 |
US20080042558A1 (en) | 2008-02-21 |
US7994715B2 (en) | 2011-08-09 |
JP2007324598A (ja) | 2007-12-13 |
EP1863093A2 (de) | 2007-12-05 |
DE102006033713A1 (de) | 2007-12-06 |
US8317561B2 (en) | 2012-11-27 |
EP1863093A3 (de) | 2010-04-14 |
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