JP5108238B2 - 検査方法、検査装置及び制御プログラム - Google Patents
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- 検査対象物の電極にプローブを接触させて電気的な検査を行う検査方法であって、
前記プローブを前記電極に所定荷重で当接させて機械的に前記電極上の絶縁膜に損傷を与え、当該電極とプローブとの間の電気抵抗値を第1の所定値以下に減少させる工程と、
フリッティング現象により電気的に前記電極上の絶縁膜に損傷を与え、当該電極とプローブとの間の電気抵抗値を、前記第1の所定値より少ない第2の所定値以下に減少させるフリッティング工程と、
前記プローブをフリッティング回路からテスト回路に接続させるスイッチング工程と、
前記テスト回路により前記検査対象物の電気的な検査を行う工程と、
前記検査対象物の電気的な検査を所定回数行う毎に、粒径2μm以上の研磨部材を使用し、前記プローブの先端部の表面粗さ(Ra)が0.5μm以上となるように前記プローブの先端部に凹凸を形成するプローブ先端成形工程と、
を具備したことを特徴とする検査方法。 - 請求項1記載の検査方法であって、
前記プローブ先端成形工程を、前記プローブの先端部を研磨部材に当接させて研磨することにより行うことを特徴とする検査方法。 - 請求項2記載の検査方法であって、
前記プローブ先端成形工程において前記プローブの先端部を前記研磨部材に当接させてこれらを相対的に水平移動させることを特徴とする検査方法。 - 請求項1乃至3いずれか1項記載の検査方法であって、
前記電極に前記プローブとフリッティング用プローブを当接させ、前記プローブと前記フリッティング用プローブとの間に電圧を印加して前記フリッティング工程を行うことを特徴とする検査方法。 - 請求項1乃至4いずれか1項記載の検査方法であって、
前記第1の所定値が1MΩであることを特徴とする検査方法。 - 請求項1乃至5いずれか1項記載の検査方法であって、
前記所定荷重が1g以下であることを特徴とする検査方法。 - 検査対象物の電極にプローブを接触させて電気的な検査を行う検査装置であって、
前記プローブにフリッティング電圧を印加するフリッティング回路と、
前記プローブにテスト電圧を印加するテスト回路と、
前記フリッティング回路と前記テスト回路とを制御する制御部とを含み、
前記制御部は、前記プローブを前記電極に所定荷重で当接させて機械的に前記電極上の絶縁膜に損傷を与え、当該電極とプローブとの間の電気抵抗値を第1の所定値以下に減少させるように前記検査装置を制御し、
前記制御部は、フリッティング現象により電気的に前記電極上の絶縁膜に損傷を与え、当該電極とプローブとの間の電気抵抗値を、前記第1の所定値より少ない第2の所定値以下に減少させるように前記検査装置を制御し、
前記制御部は、フリッティング回路から前記テスト回路に前記プローブを接続し、前記テスト回路によって前記測定対象物の電気的な検査を行うように前記検査装置を制御し、
前記制御部は、前記検査対象物の電気的な検査を所定回数行う毎に、粒径2μm以上の研磨部材を使用し、前記プローブの先端部の表面粗さ(Ra)が0.5μm以上となるように前記プローブの先端部に凹凸を形成するように前記検査装置を制御する
ことを特徴とする検査装置。 - 請求項7記載の検査装置であって、
前記プローブの先端部を研磨部材に当接させて研磨することにより、前記プローブの先端部に凹凸を形成することを特徴とする検査装置。 - 請求項8記載の検査装置であって、
前記プローブの先端部を前記研磨部材に当接させてこれらを相対的に水平移動させることを特徴とする検査装置。 - 請求項7乃至9いずれか1項記載の検査装置であって、
前記電極に前記プローブとフリッティング用プローブを当接させ、前記プローブと前記フリッティング用プローブとの間に電圧を印加して前記フリッティング現象を生じさせることを特徴とする検査装置。 - 請求項7乃至10いずれか1項記載の検査装置であって、
前記第1の所定値が1MΩであることを特徴とする検査装置。 - 請求項7乃至11いずれか1項記載の検査装置であって、
前記所定荷重が1g以下であることを特徴とする検査装置。 - 検査対象物の電極にプローブを接触させて電気的な検査を行う検査装置を制御するための制御プログラムであって、
前記プローブを前記電極に所定荷重で当接させて機械的に前記電極上の絶縁膜に損傷を与え、当該電極とプローブとの間の電気抵抗値を第1の所定値以下に減少させる工程と、
フリッティング現象により電気的に前記電極上の絶縁膜に損傷を与え、当該電極とプローブとの間の電気抵抗値を、前記第1の所定値より少ない第2の所定値以下に減少させる工程と、
前記プローブをフリッティング回路からテスト回路に接続させる工程と、
前記テスト回路により前記検査対象物の電気的な検査を行う工程と、
前記検査対象物の電気的な検査を所定回数行う毎に、粒径2μm以上の研磨部材を使用し、前記プローブの先端部の表面粗さ(Ra)が0.5μm以上となるように前記プローブの先端部に凹凸を形成する工程と、
をコンピュータが実施するようにすることを特徴とする制御プログラム。
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