JP5106467B2 - Organic EL device - Google Patents
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Description
本発明は、有機ＥＬ装置に関し、特に、面内温度分布が均一で、ヒートスポットの発生が抑制される有機ＥＬ装置に関する。 The present invention relates to an organic EL device, and more particularly to an organic EL device having a uniform in-plane temperature distribution and suppressing generation of heat spots.
近年、有機発光素子として有機ＥＬ（ＥＬ：Electroluminescence）素子を用いた表示装置や照明装置が実用化に向けて開発が進められている。従来、有機ＥＬ素子は、水分により劣化が著しいので防湿する必要があり、そのため基板上に搭載された有機ＥＬ素子を封止板等で封止している。 In recent years, display devices and illumination devices using organic EL (EL) elements as organic light emitting elements have been developed for practical use. Conventionally, an organic EL element has been significantly deteriorated by moisture and therefore needs to be moisture-proof. For this reason, an organic EL element mounted on a substrate is sealed with a sealing plate or the like.
従来、有機ＥＬ素子を封止する方法として、例えば、有機ＥＬ素子が搭載された基板面にシール材を介して封止缶で密封し、封止された内部空間に不活性ガス等の気体を充填する中空封止技術が知られている（例えば、特許文献１参照。）。或いは有機ＥＬ素子が搭載された基板面にシール材を介して封止缶で密封し、封止された内部空間にシリコーンオイル等の液体からなる充填材を充填する液体封止技術が知られている（例えば、特許文献２参照。）また、樹脂などの流動性のある封止剤を基板面に適用し、ガラス板等を重ねてＵＶ光照射や加熱などの方法により封止剤を硬化させて封止する固体封止技術が知られている。（例えば、特許文献３および特許文献４参照。）。 Conventionally, as a method of sealing an organic EL element, for example, the substrate surface on which the organic EL element is mounted is sealed with a sealing can via a sealing material, and a gas such as an inert gas is sealed in the sealed internal space. A hollow sealing technique for filling is known (for example, see Patent Document 1). Alternatively, a liquid sealing technique is known in which a substrate surface on which an organic EL element is mounted is sealed with a sealing can through a sealing material, and the sealed internal space is filled with a filler made of a liquid such as silicone oil. (For example, refer to Patent Document 2) In addition, a fluid sealant such as a resin is applied to the substrate surface, and a glass plate or the like is stacked to cure the sealant by a method such as UV light irradiation or heating. Solid sealing technology for sealing is known. (For example, refer to Patent Document 3 and Patent Document 4.)
従来、フレキシブルフィルムや線材をリード線として用い、有機ＥＬ素子に電源を接続した有機ＥＬ照明パネルが知られている。従来の有機ＥＬ装置１ａは、図１８に示すように、アノードとカソードに挟まれた有機ＥＬ層が基板１００上に配置され、ディスプレイパネルと同様に、四角形のパネルの四辺のうち、いずれか或いは四辺すべてにアノード端子電極ＥＡを設け、カソード端子電極ＥＫを対角線のコーナー部分に配置している。アノードはアノード端子電極ＥＡに、カソードはカソード端子電極ＥＫに接続されている。アノード端子電極ＥＡおよびカソード端子電極ＥＫ上には、例えば、フレキシブルケーブルが設けられており、このフレキシブルケーブルの端子と接続されている。 Conventionally, an organic EL lighting panel in which a flexible film or a wire is used as a lead wire and a power source is connected to the organic EL element is known. As shown in FIG. 18, in the conventional organic EL device 1a, an organic EL layer sandwiched between an anode and a cathode is disposed on a substrate 100, and, like a display panel, one of four sides of a square panel or The anode terminal electrode EA is provided on all four sides, and the cathode terminal electrode EK is arranged at the corner of the diagonal line. The anode is connected to the anode terminal electrode EA, and the cathode is connected to the cathode terminal electrode EK. For example, a flexible cable is provided on the anode terminal electrode EA and the cathode terminal electrode EK, and is connected to a terminal of the flexible cable.
従来の有機ＥＬ装置１ａは、図１８に示すように、アノード端子電極ＥＡおよびカソード端子電極ＥＫを導通するアノード・カソード間電流の電流集中部分４４が、特にカソード端子電極ＥＫを取り囲む周辺部に発生する。この電流集中部分４４は、発熱が顕著であり、温度上昇とともにさらに電流密度が増加する正帰還によるヒートスポットを形成し、有機ＥＬパネルの面内不均一熱分布、有機ＥＬパネルの面内不均一な照明輝度分布、素子破壊を生じる原因となっている。この理由は、従来の有機ＥＬ装置１ａは、有機ＥＬパネルの面内温度分布を均一化する部分と、電流を供給する部分が別に設けられているためである。 In the conventional organic EL device 1a, as shown in FIG. 18, a current concentration portion 44 of the anode-cathode current that conducts the anode terminal electrode EA and the cathode terminal electrode EK is generated particularly in the peripheral portion surrounding the cathode terminal electrode EK. To do. The current concentration portion 44 generates significant heat and forms a heat spot by positive feedback in which the current density further increases as the temperature rises. In-plane non-uniform heat distribution of the organic EL panel, non-uniform in-plane of the organic EL panel Cause an illumination distribution and element destruction. This is because the conventional organic EL device 1a is provided with a portion for equalizing the in-plane temperature distribution of the organic EL panel and a portion for supplying current.
また、従来の有機ＥＬ装置１ａは、リード線を接続するコネクタや端子台、およびパネルを固定するための部品が別途必要であり、構造が複雑でコスト高になるという問題がある。さらに、構造が複雑となるため、パネルの着脱が煩雑になり、パネル交換作業も容易ではないという問題がある。 Further, the conventional organic EL device 1a requires a connector and a terminal block for connecting lead wires and parts for fixing the panel separately, and there is a problem that the structure is complicated and the cost is increased. Further, since the structure is complicated, it is difficult to attach and detach the panel, and there is a problem that the panel replacement operation is not easy.
本発明の目的は、有機ＥＬパネルのヒートスポットの発生を抑制し、かつ電気的な接続が可能で、電流密度が高く高輝度点灯が可能であり、構造が簡単化され薄層化が容易な有機ＥＬ装置を提供することにある。 The object of the present invention is to suppress the generation of heat spots on the organic EL panel and to be able to connect electrically, to enable high-intensity lighting with a high current density, and to simplify the structure and facilitate thinning. The object is to provide an organic EL device.
本発明の一態様によれば、基板と、前記基板上に配置され、陽極層および陰極層を有する有機ＥＬ素子と、前記有機ＥＬ素子を覆うように配置した接着層と、前記接着層を介して前記有機ＥＬ素子を封止する封止基板と、第１溝および第２溝を有し、前記封止基板上に配置された均熱板と、前記第１溝内に配置され、上部に前記陽極層に接続される第１金属板を有する絶縁性の第１弾性体と、前記第２溝内に配置され、上部に前記陰極層に接続される第２金属板を有する第２弾性体と、前記均熱板上に配置された本体基板とを備える有機ＥＬ装置が提供される。 According to one aspect of the present invention, a substrate, an organic EL element disposed on the substrate and having an anode layer and a cathode layer, an adhesive layer disposed to cover the organic EL element, and the adhesive layer A sealing substrate that seals the organic EL element, a first groove and a second groove, a soaking plate disposed on the sealing substrate, and disposed in the first groove, An insulating first elastic body having a first metal plate connected to the anode layer, and a second elastic body having a second metal plate disposed in the second groove and connected to the cathode layer at the top And an organic EL device including a main body substrate disposed on the soaking plate.
本発明によれば、有機ＥＬパネルのヒートスポットの発生を抑制し、かつ電気的な接続が可能で、電流密度が高く高輝度点灯が可能であり、構造が簡単化され薄層化が容易な有機ＥＬ装置を提供することができる。 According to the present invention, the generation of heat spots in the organic EL panel can be suppressed, electrical connection is possible, the current density is high, and high-intensity lighting is possible, and the structure is simplified and thinning is easy. An organic EL device can be provided.
次に、図面を参照して、本発明の第１の実施の形態を説明する。以下の図面の記載において、同一又は類似の部分には同一又は類似の符号を付している。ただし、図面は模式的なものであり、厚みと平面寸法との関係、各層の厚みの比率等は現実のものとは異なることに留意すべきである。したがって、具体的な厚みや寸法は以下の説明を参酌して判断すべきものである。又、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることはもちろんである。 Next, a first embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. In the following description of the drawings, the same or similar parts are denoted by the same or similar reference numerals. However, it should be noted that the drawings are schematic, and the relationship between the thickness and the planar dimensions, the ratio of the thickness of each layer, and the like are different from the actual ones. Therefore, specific thicknesses and dimensions should be determined in consideration of the following description. Moreover, it is a matter of course that portions having different dimensional relationships and ratios are included between the drawings.
又、以下に示す第１〜第６の実施の形態は、この発明の技術的思想を具体化するための装置や方法を例示するものであって、この発明の実施の形態は、構成部品の材質、形状、構造、配置等を下記のものに特定するものでない。この発明の実施の形態は、特許請求の範囲において、種々の変更を加えることができる。 Also, the following first to sixth embodiments exemplify apparatuses and methods for embodying the technical idea of the present invention, and the embodiments of the present invention are components. The material, shape, structure, arrangement, etc. are not specified below. Various modifications can be made to the embodiment of the present invention within the scope of the claims.
（第１の実施の形態）
（有機ＥＬ装置）
本発明の第１の実施の形態に係る有機ＥＬ装置１の模式的平面パターン構成例は、図１に示すように表される。また、図１のＩ−Ｉ線に沿う模式的断面構造は、図２に示すように表される。
(First embodiment)
(Organic EL device)
A schematic planar pattern configuration example of the organic EL device 1 according to the first embodiment of the present invention is expressed as shown in FIG. A schematic cross-sectional structure taken along line II in FIG. 1 is expressed as shown in FIG.
第１の実施の形態に係る有機ＥＬ装置１において、本体基板２２を取り外した均熱板１８側から見た模式的平面パターン構成例は、図３に示すように表される。また、図３のＩＩ−ＩＩ線に沿う模式的断面構造は、図４に示すように表され、図３のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う模式的断面構造は、図５示すように表される。 In the organic EL device 1 according to the first embodiment, a schematic plane pattern configuration example viewed from the heat equalizing plate 18 side from which the main body substrate 22 is removed is expressed as shown in FIG. Moreover, the schematic cross-sectional structure along the II-II line of FIG. 3 is represented as shown in FIG. 4, and the schematic cross-sectional structure along the III-III line of FIG. 3 is represented as shown in FIG.
第１の実施の形態に係る有機ＥＬ装置１は、図１〜図５に示すように、ＩＴＯ基板１０と、ＩＴＯ基板１０上に配置され、陽極層１２および陰極層１４を有する有機ＥＬ素子４０と、有機ＥＬ素子４０を覆うように配置した接着層１６と、接着層１６を介して有機ＥＬ素子４０を封止する封止基板１７と、溝８ａおよび溝８ｂを有し、封止基板１７上に配置された均熱板１８と、溝８ａ内に配置され、上部に陽極層１２に接続される金属板３４を有する絶縁性の弾性体２８ａと、溝８ｂ内に配置され、上部に陰極層１４に接続される金属板３６を有する弾性体２８ｂと、均熱板１８上に配置された本体基板２２とを備える。 As shown in FIGS. 1 to 5, the organic EL device 1 according to the first embodiment is disposed on the ITO substrate 10 and the organic EL element 40 having the anode layer 12 and the cathode layer 14. An adhesive layer 16 disposed so as to cover the organic EL element 40, a sealing substrate 17 that seals the organic EL element 40 via the adhesive layer 16, and a groove 8a and a groove 8b. The soaking plate 18 disposed above, the insulating elastic body 28a having the metal plate 34 disposed in the groove 8a and connected to the anode layer 12 on the upper side, and the cathode 8 disposed on the upper side in the groove 8b. An elastic body 28 b having a metal plate 36 connected to the layer 14 and a main body substrate 22 disposed on the soaking plate 18 are provided.
弾性体２８ｂ-は絶縁性若しくは導電性を有する。 The elastic body 28b− has insulation or conductivity.
金属板３４は陽極層１２とアノード配線２６を介して接続され、金属板３６は陰極層１４とカソード配線２４を介して接続され、アノード配線２６は溝８ａ内に、カソード配線２４は溝８ｂ内に配置されている。 The metal plate 34 is connected to the anode layer 12 via the anode wiring 26, the metal plate 36 is connected to the cathode layer 14 via the cathode wiring 24, the anode wiring 26 is in the groove 8a, and the cathode wiring 24 is in the groove 8b. Is arranged.
有機ＥＬ素子４０と接着層１６との間は、中空ギャップ２０を備えている。 A hollow gap 20 is provided between the organic EL element 40 and the adhesive layer 16.
本体基板２２は、溝８ｃと、溝８ｃ内に配置され、上部に金属板３５を有する絶縁性の弾性体２９とを備える。 The main body substrate 22 includes a groove 8c and an insulating elastic body 29 that is disposed in the groove 8c and has a metal plate 35 on the top.
均熱板１８と本体基板２２をネジ止めすることによって、弾性体２８ａ、弾性体２８ｂおよび弾性体２９は圧縮されて、金属板３５は金属板３４およびアノード引き出し配線２７と接続され、金属板３６は本体基板２２と接続される（図１２参照。）。 The elastic body 28 a, the elastic body 28 b and the elastic body 29 are compressed by screwing the heat equalizing plate 18 and the main body substrate 22, and the metal plate 35 is connected to the metal plate 34 and the anode lead-out wiring 27. Is connected to the main board 22 (see FIG. 12).
第１の実施の形態に係る有機ＥＬ装置１は、図１〜図２に示すように、ＩＴＯ基板１０と、ＩＴＯ基板１０上に配置される有機ＥＬ素子４０と、封止基板１７と、封止基板１７上に配置される接着層１６とを備える。有機ＥＬ素子４０と接着層１６間には、中空ギャップ２０が配置される。有機ＥＬ素子４０は、ＩＴＯ基板１０上配置される陽極層１２と、陽極層１２上に配置される有機ＥＬ層３０と、有機ＥＬ層３０上に配置される陰極層１４とを備える。有機ＥＬ層３０は、陽極層１２上に配置される正孔輸送層３２と、正孔輸送層３２上に配置される発光部（図示省略）と、発光部上に配置される電子輸送層３１とを備える。 As shown in FIGS. 1 to 2, the organic EL device 1 according to the first embodiment includes an ITO substrate 10, an organic EL element 40 disposed on the ITO substrate 10, a sealing substrate 17, and a seal. And an adhesive layer 16 disposed on the stop substrate 17. A hollow gap 20 is disposed between the organic EL element 40 and the adhesive layer 16. The organic EL element 40 includes an anode layer 12 disposed on the ITO substrate 10, an organic EL layer 30 disposed on the anode layer 12, and a cathode layer 14 disposed on the organic EL layer 30. The organic EL layer 30 includes a hole transport layer 32 disposed on the anode layer 12, a light emitting unit (not shown) disposed on the hole transport layer 32, and an electron transport layer 31 disposed on the light emitting unit. With.
すなわち、第１の実施の形態に係る有機ＥＬ装置１は、封止基板１７がＩＴＯ基板１０と対向されて配置され、接着層１６を介してＩＴＯ基板１０と封止基板１７とを貼り合わせた構成を備える。これにより、有機ＥＬ素子４０を外部からの湿気や水分と接触するのを防ぐと共に、外部からの衝撃から保護することができる。 That is, in the organic EL device 1 according to the first embodiment, the sealing substrate 17 is disposed so as to face the ITO substrate 10, and the ITO substrate 10 and the sealing substrate 17 are bonded together via the adhesive layer 16. It has a configuration. Thereby, the organic EL element 40 can be prevented from coming into contact with moisture or moisture from the outside and can be protected from an impact from the outside.
さらに、第１の実施の形態に係る有機ＥＬ装置１は、封止基板１７上に配置される均熱板１８と、均熱板１８上に配置される本体基板２２とを備える。均熱板１８には、アノード電極Ａを配置するための溝８ａ内に、金属板３４を上部に有する弾性体２８ａが配置されている。 Furthermore, the organic EL device 1 according to the first embodiment includes a soaking plate 18 disposed on the sealing substrate 17 and a main substrate 22 disposed on the soaking plate 18. The soaking plate 18 is provided with an elastic body 28a having a metal plate 34 at the top in the groove 8a for arranging the anode electrode A.
一方、本体基板２２には、上記のアノード電極Ａを形成するための溝８ａに対向する溝８ｃ内に、金属板３５を上部に有する弾性体２９が配置されている。 On the other hand, the main body substrate 22 is provided with an elastic body 29 having a metal plate 35 on the upper side in a groove 8c facing the groove 8a for forming the anode electrode A.
金属板３４を上部に有する弾性体２８ａと金属板３５を上部に有する弾性体２９は、均熱板１８と本体基板２２を固定用ネジ穴（４１、４２：図３および図１６参照。）を介してネジ止めすることによって、弾性体２８ａ、２９が圧縮されて、金属板３４と金属板３５が電気的に接続される。金属板３４および金属板３５間には、半田を介してアノード引き出し配線２７が接続される。なお、アノード引き出し配線２７は、本体基板２２に形成された溝８ｃ内に配置される（図１６参照。）。アノード引き出し配線２７は、均熱板１８および本体基板２２と絶縁するために、電気的シールドを確保する被覆構造を備えていても良い。 The elastic body 28a having the metal plate 34 on the upper side and the elastic body 29 having the metal plate 35 on the upper side have screw holes (41, 42: see FIGS. 3 and 16) for fixing the heat equalizing plate 18 and the main body substrate 22. The elastic bodies 28a and 29 are compressed by screwing them through, and the metal plate 34 and the metal plate 35 are electrically connected. An anode lead-out wiring 27 is connected between the metal plate 34 and the metal plate 35 via solder. The anode lead-out wiring 27 is disposed in the groove 8c formed in the main body substrate 22 (see FIG. 16). In order to insulate the anode lead-out wiring 27 from the heat equalizing plate 18 and the main body substrate 22, the anode lead-out wiring 27 may have a covering structure that secures an electrical shield.
なお、金属板３４および３５は、例えば銅板によって形成することができる。 The metal plates 34 and 35 can be formed of, for example, a copper plate.
第１の実施の形態に係る有機ＥＬ装置１は、ＩＴＯ基板１０側から光が発光するように構成されているため、ＩＴＯ基板１０は、光を透過する透明基板が用いられる。ＩＴＯ基板１０の材質としては、例えば、ガラスが挙げられる。厚さは、例えば、約０．１〜１．１ｍｍ程度であるのがよい。ＩＴＯ基板１０にポリカーボネートやポリエチレンテレフタレート等の透明な樹脂を用いてフレキシブル性を持たせることも可能である。この場合、有機ＥＬ装置１の寿命の劣化の原因となる水蒸気や酸素等の侵入を防止するために、ＩＴＯ基板１０と接着層１６の間には、ガスバリア層（図示省略）を配置することが好ましい。ガスバリア層としては、例えば、酸化ケイ素や酸化アルミニウム等の金属酸化物又は窒化アルミニウム、窒化珪素等の金属窒化物が挙げられる。 Since the organic EL device 1 according to the first embodiment is configured so that light is emitted from the ITO substrate 10 side, the ITO substrate 10 is a transparent substrate that transmits light. An example of the material of the ITO substrate 10 is glass. The thickness is preferably about 0.1 to 1.1 mm, for example. The ITO substrate 10 can be made flexible by using a transparent resin such as polycarbonate or polyethylene terephthalate. In this case, a gas barrier layer (not shown) may be disposed between the ITO substrate 10 and the adhesive layer 16 in order to prevent intrusion of water vapor, oxygen, or the like that causes the life of the organic EL device 1 to deteriorate. preferable. Examples of the gas barrier layer include metal oxides such as silicon oxide and aluminum oxide, or metal nitrides such as aluminum nitride and silicon nitride.
陽極層１２は、光を透過可能であり、厚さが、例えば、約１５０〜１６０ｎｍ程度のＩＴＯ（インジウム−スズ酸化物）の透明電極からなる。 The anode layer 12 can transmit light and is made of a transparent electrode made of ITO (indium-tin oxide) having a thickness of about 150 to 160 nm, for example.
有機ＥＬ層３０は、ＩＴＯ基板１０側から、正孔輸送層３２、発光部（図示省略）および電子輸送層３１が順次積層されている。 In the organic EL layer 30, a hole transport layer 32, a light emitting unit (not shown), and an electron transport layer 31 are sequentially stacked from the ITO substrate 10 side.
正孔輸送層３２は、陽極層１２から注入された正孔を円滑に発光部に輸送するためのものであり、例えば、厚さが約６０ｎｍ程度のＮＰＢ（Ｎ，Ｎ−ジ（ナフタリル）−Ｎ，Ｎ−ジフェニル−ベンジデン）からなる。 The hole transport layer 32 is for smoothly transporting holes injected from the anode layer 12 to the light emitting part. For example, NPB (N, N-di (naphthalyl)-) having a thickness of about 60 nm is used. N, N-diphenyl-benzidene).
電子輸送層３１は、陰極層１４から注入された電子を円滑に発光部に輸送するためのものであり、例えば、厚さが約３５ｎｍ程度のＡｌｑ３（アルミニウムキノリノール錯体）からなる。 The electron transport layer 31 is for smoothly transporting electrons injected from the cathode layer 14 to the light emitting portion, and is made of, for example, Alq 3 (aluminum quinolinol complex) having a thickness of about 35 nm.
発光部は、注入された正孔および電子が再結合して発光するためのものであり、例えば、発光種であるクマリン化合物（Ｃ５４５Ｔ）が約１％程度ドーピングされ、厚さが約３０ｎｍ程度のＡｌｑ３からなる。 The light emitting portion is for emitting light by recombination of injected holes and electrons. For example, about 1% of a coumarin compound (C545T) which is a light emitting species is doped, and the thickness is about 30 nm. consisting of Alq 3.
なお、有機ＥＬ層３０は、上記、正孔輸送層３２、電子輸送層３１以外の層、例えば、正孔注入層、電子注入層等を用いて構成しても良い。 The organic EL layer 30 may be configured using a layer other than the hole transport layer 32 and the electron transport layer 31, for example, a hole injection layer, an electron injection layer, or the like.
陰極層１４は、例えば、厚さが約１５０ｎｍ程度で、材質が、例えば、アルミニウムからなる。 The cathode layer 14 has a thickness of about 150 nm, for example, and is made of, for example, aluminum.
封止基板１７とＩＴＯ基板１０を接着するための接着層１６は、有機ＥＬ層３０を密封すると共に、有機ＥＬ層３０で発生したジュール熱を封止基板１７側に伝え、放熱させるためのものである。接着層１６は、厚さが、例えば、約３〜５００μｍ程度である。 The adhesive layer 16 for bonding the sealing substrate 17 and the ITO substrate 10 seals the organic EL layer 30 and transmits Joule heat generated in the organic EL layer 30 to the sealing substrate 17 side to dissipate the heat. It is. The adhesive layer 16 has a thickness of about 3 to 500 μm, for example.
接着層１６の材質としては、上述の機能を有するのものであれば、特に限定はされないが、例えば、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、或いはＵＶ硬化樹脂等が挙げられる。信頼性の観点からより好ましくは、ＵＶ硬化樹脂または熱硬化性樹脂を用いるのがよい。ＵＶ硬化樹脂または熱硬化性樹脂としては、例えばエポキシ樹脂などを適用することができる。熱可塑性樹脂としては、例えば、塩化ビニル樹脂，ポリエチレン，ポリプロピレン、アクリル、ポリエチレンテレフタレート、ポリアミド、ポリカーボネート等の樹脂が挙げられる。熱可塑性樹脂は、好ましくは、加熱により軟化させた状態において、有機ＥＬ層３０よりも流動性を有するのがよい。熱可塑性樹脂の粘度は、例えば、加熱により軟化させた状態において、約１×１０４Ｐａ・ｓ(パスカル・セカンド)未満であるのがよい。好ましくは、約１×１０〜１×１０４Ｐａ・ｓ程度の範囲であるのがよい。熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリウレタン樹脂、メラミン樹脂等が挙げられる。また、ＵＶ硬化樹脂としては、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリエステル系樹脂等が挙げられる。 The material of the adhesive layer 16 is not particularly limited as long as it has the above-described function, and examples thereof include a thermoplastic resin, a thermosetting resin, and a UV curable resin. From the viewpoint of reliability, it is more preferable to use a UV curable resin or a thermosetting resin. As the UV curable resin or the thermosetting resin, for example, an epoxy resin can be applied. Examples of the thermoplastic resin include resins such as vinyl chloride resin, polyethylene, polypropylene, acrylic, polyethylene terephthalate, polyamide, and polycarbonate. The thermoplastic resin preferably has fluidity than the organic EL layer 30 in a state where it is softened by heating. The viscosity of the thermoplastic resin may be, for example, less than about 1 × 10 4 Pa · s (pascal second) when softened by heating. Preferably, the range is about 1 × 10 to 1 × 10 4 Pa · s. Examples of the thermosetting resin include an epoxy resin, a phenol resin, a polyurethane resin, and a melamine resin. Examples of the UV curable resin include acrylic resins, epoxy resins, and polyester resins.
また、第１の実施の形態においては、熱伝導性を確保可能な程度までギャップ間隔が小さい中空ギャップ２０を有する中空封止構造を開示している。中空封止構造においても、例えば約１０μｍ〜約１５μｍのナローギャップ構造を実現する場合には、充分な熱伝導性を、歩留り良く確保することができる。中空ギャップ２０内には、例えば窒素、不活性ガスなどを充填しても良い。 Moreover, in 1st Embodiment, the hollow sealing structure which has the hollow gap 20 with a small gap space | interval to the extent which can ensure thermal conductivity is disclosed. Even in the hollow sealing structure, for example, when a narrow gap structure of about 10 μm to about 15 μm is realized, sufficient thermal conductivity can be secured with a high yield. The hollow gap 20 may be filled with, for example, nitrogen or an inert gas.
また、封止基板１７は、接着層１６から伝わる熱を外部に放熱する機能を担っているので、熱伝導率の高いものが望ましい。 Further, since the sealing substrate 17 has a function of radiating the heat transmitted from the adhesive layer 16 to the outside, a material having high thermal conductivity is desirable.
第１の実施の形態に係る有機ＥＬ装置１は、図３および図４に示すように、封止基板１７上に配置された均熱板１８には、アノード電極Ａを配置するための溝８ａ内に、金属板３４を上部に有する弾性体２８ａが配置され、さらに、カソード電極Ｋを配置するための溝８ｂ内に、金属板３６を上部に有する弾性体２８ｂが配置されている。金属板３６には、カソード配線２４が半田３６ａを介して接続され、カソード配線２４は、均熱板１８に形成された溝８ｂを通して、陰極層１４に接続されている。カソード配線２４は、電気的シールドを確保する被覆構造を備えていても良い。 As shown in FIGS. 3 and 4, the organic EL device 1 according to the first embodiment includes a groove 8 a for arranging the anode electrode A in the heat equalizing plate 18 arranged on the sealing substrate 17. Inside, an elastic body 28a having a metal plate 34 at the top is disposed, and further, an elastic body 28b having a metal plate 36 at the top is disposed in the groove 8b for disposing the cathode electrode K therein. Cathode wiring 24 is connected to the metal plate 36 via solder 36 a, and the cathode wiring 24 is connected to the cathode layer 14 through a groove 8 b formed in the soaking plate 18. The cathode wiring 24 may be provided with a covering structure that ensures an electrical shield.
金属板３６も、金属板３４および３５と同様に、例えば銅板によって形成することができる。 Similarly to the metal plates 34 and 35, the metal plate 36 can be formed of, for example, a copper plate.
第１の実施の形態に係る有機ＥＬ装置１は、図３および図５に示すように、金属板３４には、アノード配線２６が半田３４ａを介して接続され、アノード配線２６は、均熱板１８に形成された溝８ａを通して、陽極層１２に接続されている。アノード配線２６は、均熱板１８および本体基板２２と絶縁するために、電気的シールドを確保する被覆構造を備えていても良い。 As shown in FIGS. 3 and 5, the organic EL device 1 according to the first embodiment includes an anode wiring 26 connected to a metal plate 34 via a solder 34 a, and the anode wiring 26 is a soaking plate. 18 is connected to the anode layer 12 through a groove 8a formed in the groove 18a. In order to insulate the anode wiring 26 from the soaking plate 18 and the main body substrate 22, the anode wiring 26 may have a covering structure that secures an electrical shield.
また、アノード側の弾性体２８ａとしては、絶縁性の弾性体、カソード側の弾性体２８ｂとしては、導電性若しくは絶縁性の弾性体を用いることもできる。具体的には、絶縁性の弾性体としは、例えば、発泡シリコンスポンジ、シリコーン樹脂等で形成した絶縁性のバネを用いることができ、導電性の弾性体としては、例えば、金属性のバネを用いることができる。その他の絶縁性の弾性体としては、例えば、ピストン構造などを用いることもできる。 The anode-side elastic body 28a may be an insulating elastic body, and the cathode-side elastic body 28b may be a conductive or insulating elastic body. Specifically, as the insulating elastic body, for example, an insulating spring formed of foamed silicon sponge, silicone resin or the like can be used. As the conductive elastic body, for example, a metallic spring is used. Can be used. As another insulating elastic body, for example, a piston structure can be used.
ヒートスポットを抑制するための均熱板１８は、具体的には、熱伝導率の高い銅（Ｃｕ）で形成される。 Specifically, the soaking plate 18 for suppressing the heat spot is formed of copper (Cu) having a high thermal conductivity.
本体基板２２も均熱板１８と同様に、熱伝導率が高くかつ導電性の例えば銅（Ｃｕ）で形成され、カソード電極Ｋと同一電位になされていれば良い。 Similarly to the soaking plate 18, the main body substrate 22 may be made of, for example, copper (Cu) having a high thermal conductivity and the same potential as the cathode electrode K.
このため、第１の実施の形態に係る有機ＥＬ装置１は、通常接地電位に保持されるカソード電極Ｋと同一電位に均熱板１８および本体基板２２をいずれも導電性の例えば銅（Ｃｕ）で形成し、かつカソード側の導電性の弾性体２８ｂとして、金属性のバネなどを用いることができる。 Therefore, in the organic EL device 1 according to the first embodiment, the soaking plate 18 and the main body substrate 22 are both electrically conductive, for example, copper (Cu), at the same potential as the cathode electrode K that is normally held at the ground potential. As the conductive elastic body 28b on the cathode side, a metallic spring or the like can be used.
なお、図４に示される本体基板２２を取り外した構造の全体的な厚さは、例えば、約４．５ｍｍであり、薄層化されている。 Note that the overall thickness of the structure from which the main body substrate 22 shown in FIG. 4 is removed is, for example, about 4.5 mm, and is thinned.
第１の実施の形態に係る有機ＥＬ装置１の動作は以下の通りである。 The operation of the organic EL device 1 according to the first embodiment is as follows.
まず、有機ＥＬ装置１の陽極層１２および陰極層１４の間に一定の電圧が印加される。これにより、陽極層１２から正孔輸送層３２を介して発光部に正孔が注入されるとともに、陰極層１４から電子輸送層３１を介して発光部に電子が注入される。発光部に注入された正孔と電子とが再結合することによって、光を発光する。発光された光は、ＩＴＯ基板１０を介して外部に出射される。 First, a constant voltage is applied between the anode layer 12 and the cathode layer 14 of the organic EL device 1. As a result, holes are injected from the anode layer 12 into the light emitting part through the hole transport layer 32, and electrons are injected from the cathode layer 14 into the light emitting part through the electron transport layer 31. Light is emitted by recombination of holes and electrons injected into the light emitting portion. The emitted light is emitted to the outside through the ITO substrate 10.
（有機ＥＬ装置の製造方法）
第１の実施の形態に係る有機ＥＬ装置の製造方法は、図６〜図１２に示すように表される。
(Method for manufacturing organic EL device)
The manufacturing method of the organic EL device according to the first embodiment is expressed as shown in FIGS.
第１の実施の形態に係る有機ＥＬ装置の製造方法は、図６〜図１２に示すように、溝８ａおよび溝８ｂを均熱板１８に形成する工程と、均熱板１８と封止基板１７を熱圧着する工程と、封止基板１７の表面に接着層１６を形成する工程と、ＩＴＯ基板１０上に陽極層１２および陰極層１４を有する有機ＥＬ素子４０を形成する工程と、接着層１６を介して、ＩＴＯ基板１０と封止基板１７とを貼り合せる工程と、絶縁性の弾性体２８ａを溝８ａに配置し、絶縁性若しくは導電性の弾性体２８ｂを溝８ｂに配置する工程と、弾性体２８ａ上にアノード配線２６を接続した金属板３４を配置し、弾性体２８ｂ上にカソード配線２４を接続した金属板３６を配置する工程と、アノード配線２６を陽極層１２に接続し、カソード配線２４を陰極層１４に接続する工程と、均熱板１８に本体基板２２をネジ止めする工程とを有する。 As shown in FIGS. 6 to 12, the method of manufacturing the organic EL device according to the first embodiment includes a step of forming the grooves 8 a and 8 b in the soaking plate 18, the soaking plate 18 and the sealing substrate. The step of thermocompression bonding 17, the step of forming the adhesive layer 16 on the surface of the sealing substrate 17, the step of forming the organic EL element 40 having the anode layer 12 and the cathode layer 14 on the ITO substrate 10, and the adhesive layer 16, the step of bonding the ITO substrate 10 and the sealing substrate 17 through 16; the step of disposing the insulating elastic body 28a in the groove 8a; and the step of disposing the insulating or conductive elastic body 28b in the groove 8b. A step of disposing a metal plate 34 connected to the anode wiring 26 on the elastic body 28a, a metal plate 36 connecting the cathode wiring 24 to the elastic body 28b, and connecting the anode wiring 26 to the anode layer 12. The cathode wiring 24 is connected to the cathode layer 14. And a step of connecting, the step of screwing the main circuit board 22 to the heat equalizing plate 18.
さらに、本体基板２２に、溝８ｃを形成する工程と、溝８ｃ内に、上部にアノード引き出し配線２７に接続された金属板３５を有する絶縁性の弾性体２９を配置する工程とを有していても良い。 Furthermore, it has the process of forming the groove | channel 8c in the main body board | substrate 22, and the process of arrange | positioning the insulating elastic body 29 which has the metal plate 35 connected to the anode extraction wiring 27 in the upper part in the groove | channel 8c. May be.
以下に、第１の実施の形態に係る有機ＥＬ装置の製造方法を詳述する。 The method for manufacturing the organic EL device according to the first embodiment will be described in detail below.
（ａ）まず、図６に示すように、アノード電極Ａを配置するための溝８ａおよびカソード電極Ｋを配置するための溝８ｂを形成した均熱板１８を、封止基板１７に熱伝導樹脂（図示省略）などを介して、圧着する。圧着温度は、例えば６０℃程度である。 (A) First, as shown in FIG. 6, a soaking plate 18 having grooves 8a for arranging the anode electrode A and grooves 8b for arranging the cathode electrode K is formed on the sealing substrate 17 with a heat conductive resin. Crimping is performed through (not shown) or the like. The pressure bonding temperature is about 60 ° C., for example.
（ｂ）次に、平面視において略四角形の形状を有するガラスからなる封止基板１７表面に、粘度が、例えば、加熱により軟化させた状態において、約１×１０〜１×１０４Ｐａ・ｓ程度の熱可塑性樹脂からなる接着層１６を、厚さを、例えば、約３〜５００μｍ程度にして、均一に形成する。温度の高い状態で流動性が高い接着層１６を、例えば、スピンコート、ディスペンサー、或いはスプレーによる塗布やディップ、フレキソ印刷又はスクリーン印刷等を用いて形成することができる。一方、温度が低いときに流動性が低い接着層１６をペレット状に成形したものを封止基板１７上に載置した後、加熱してリフローさせることにより密着して形成することもできる。また、予めシート状に成形した接着層１６をラミネータで封止基板１７上に貼り付けて形成することもできる。 (B) Next, on the surface of the sealing substrate 17 made of glass having a substantially rectangular shape in plan view, the viscosity is about 1 × 10 to 1 × 10 4 Pa · s in a state where the viscosity is softened by heating, for example. The adhesive layer 16 made of about a thermoplastic resin is formed uniformly with a thickness of, for example, about 3 to 500 μm. The adhesive layer 16 having high fluidity in a high temperature state can be formed using, for example, spin coating, dispenser, spray application, dipping, flexographic printing, or screen printing. On the other hand, after the adhesive layer 16 having low fluidity formed into a pellet shape when the temperature is low is placed on the sealing substrate 17, it can be formed in close contact by heating and reflowing. Alternatively, the adhesive layer 16 previously formed into a sheet shape can be formed on the sealing substrate 17 by a laminator.
（ｃ）一方、ＩＴＯ基板１０上に陽極層１２を形成後、正孔輸送層３２、発光部、および電子輸送層３１を順に成膜し、次いで、陰極層１４を成膜して有機ＥＬ素子４０を形成する。 (C) On the other hand, after forming the anode layer 12 on the ITO substrate 10, the hole transport layer 32, the light emitting part, and the electron transport layer 31 are formed in this order, and then the cathode layer 14 is formed to form an organic EL element. 40 is formed.
（ｄ）次に、図７に示すように、接着層１６を上面に形成した封止基板１７と有機ＥＬ素子４０を上面に搭載したＩＴＯ基板１０とを、封止基板１７と有機ＥＬ素子４０とが対面するように位置合せを行い、約６０℃程度で加熱し、接着層１６を軟化する。 (D) Next, as shown in FIG. 7, the sealing substrate 17 having the adhesive layer 16 formed on the top surface and the ITO substrate 10 having the organic EL element 40 mounted on the top surface are combined with the sealing substrate 17 and the organic EL device 40. Are aligned so as to face each other and heated at about 60 ° C. to soften the adhesive layer 16.
（ｅ）次に、気圧を大気圧に戻して、接着層１６が軟化した状態で、ＩＴＯ基板１０の上部に約１００ｋＰａ程度の圧力を加えて、接着層１６と有機ＥＬ素子４０およびＩＴＯ基板１０と封止基板１７とを密着させる。加熱を封止基板１７側から行うため、接着層１６への伝熱が早く、加熱時間を短縮することができる。 (E) Next, the pressure is returned to atmospheric pressure, and with the adhesive layer 16 softened, a pressure of about 100 kPa is applied to the upper portion of the ITO substrate 10, and the adhesive layer 16, the organic EL element 40, and the ITO substrate 10 are applied. And the sealing substrate 17 are brought into close contact with each other. Since heating is performed from the sealing substrate 17 side, heat transfer to the adhesive layer 16 is fast, and the heating time can be shortened.
（ｆ）次に、室温まで冷却し、接着層１６を硬化させて、図７に示す構造を形成する。なお、接着層１６として、熱硬化性樹脂を用いた場合には、軟化した状態で有機ＥＬ素子４０と接着した後、加熱することにより、硬化し、温度が上昇しても軟化しなくなる。また、接着層１６として、ＵＶ硬化樹脂を用いた場合には、ＵＶ光を照射することにより硬化し、温度が上昇しても軟化しなくなる。 (F) Next, it cools to room temperature, the adhesive layer 16 is hardened, and the structure shown in FIG. 7 is formed. In the case where a thermosetting resin is used as the adhesive layer 16, it is cured by heating after being bonded to the organic EL element 40 in a softened state, and does not soften even when the temperature rises. Further, when a UV curable resin is used as the adhesive layer 16, it is cured by irradiating with UV light and does not soften even when the temperature rises.
（ｇ）次に、図８（ａ）および図８（ｂ）に示すように、円形に打ち抜き上下面に両面圧着テープ２８ｃを貼り付けた弾性体２８ａおよび２８ｂを作成する。 (G) Next, as shown in FIGS. 8 (a) and 8 (b), elastic bodies 28a and 28b in which a double-sided pressure-sensitive adhesive tape 28c is pasted on the upper and lower surfaces are produced.
（ｈ）次に、図９に示すように、弾性体２８ａをアノード電極Ａを配置するための溝８ａに配置し、弾性体２８ｂをカソード電極Ｋを配置するための溝８ｂに配置する。なお、図９においては、両面テープ２８ｃは、図示を省略している。 (H) Next, as shown in FIG. 9, the elastic body 28a is arranged in the groove 8a for arranging the anode electrode A, and the elastic body 28b is arranged in the groove 8b for arranging the cathode electrode K. In FIG. 9, the double-sided tape 28c is not shown.
（ｉ）次に、図１０（ａ）および図１０（ｂ）に示すように、円形に打ち抜いた金属板３６および３４に対して、それぞれ半田３６ａおよび３４ａを形成する。ここで、金属板３６上の半田３６ａに対して、カソード配線２４を半田付けし、金属板３４上の半田３４ａに対して、アノード配線２６を半田付けする。なお、カソード配線２４およびアノード配線２６は、均熱板１８と電気的な絶縁を確保するために、絶縁被覆された配線を用いる。図１０において、カソード配線２４およびアノード配線２６は、図示を省略している。 (I) Next, as shown in FIGS. 10 (a) and 10 (b), solders 36a and 34a are respectively formed on the metal plates 36 and 34 punched into a circle. Here, the cathode wiring 24 is soldered to the solder 36 a on the metal plate 36, and the anode wiring 26 is soldered to the solder 34 a on the metal plate 34. For the cathode wiring 24 and the anode wiring 26, wiring with insulation coating is used in order to ensure electrical insulation from the soaking plate 18. In FIG. 10, the cathode wiring 24 and the anode wiring 26 are not shown.
（ｊ）次に、図１１に示すように、弾性体２８ａ上に金属板３４を貼り付け、弾性体２８ｂ上に金属板３６を貼り付ける。図１１において、半田３６ａおよびカソード配線２４、半田３４ａおよびアノード配線２６は、図示を省略している。 (J) Next, as shown in FIG. 11, the metal plate 34 is affixed on the elastic body 28a, and the metal plate 36 is affixed on the elastic body 28b. In FIG. 11, illustration of the solder 36a and the cathode wiring 24, the solder 34a and the anode wiring 26 is omitted.
（ｋ）次に、図１２に示すように、カソード配線２４と陰極層１４を接続し、アノード配線２６と陽極層１２を接続する（図５参照。）。均熱板１８は、カソード電極Ｋと同電位であり、カソード電極を兼ねている。均熱板１８に直接カソード配線２４を半田付けしようとすると、均熱板１８の熱容量が大きいため、半田層が溶融する温度に均熱板１８を昇温することが難しい。このため、半田ごてでは無く、ホットプレートなどを使用して、より多くの熱を均熱板１８に与える必要がある。しかし、小型の電極であれば、容易に半田付けは可能である。 (K) Next, as shown in FIG. 12, the cathode wiring 24 and the cathode layer 14 are connected, and the anode wiring 26 and the anode layer 12 are connected (see FIG. 5). The soaking plate 18 is at the same potential as the cathode electrode K and also serves as the cathode electrode. When soldering the cathode wiring 24 directly to the soaking plate 18, it is difficult to raise the soaking plate 18 to a temperature at which the solder layer melts because the soaking plate 18 has a large heat capacity. For this reason, it is necessary to give more heat to the soaking plate 18 by using a hot plate or the like instead of a soldering iron. However, if it is a small electrode, it can be soldered easily.
（ｌ）次に、図１２に示すように、本体基板２２を均熱板１８にネジ止めにより、接続する。ここで、弾性体２８ｂは圧縮されて、カソード配線２４が接続された金属板３６が、本体基板２２に接続される。同様に、弾性体２８ａおよび２９が圧縮されて、アノード配線２６が接続された金属板３４が、金属板３５に接続される。金属板３４および３５は、図２に示したように、互いに圧縮されて、アノード引き出し配線２７が接続される。 (L) Next, as shown in FIG. 12, the main body substrate 22 is connected to the heat equalizing plate 18 by screws. Here, the elastic body 28 b is compressed, and the metal plate 36 to which the cathode wiring 24 is connected is connected to the main body substrate 22. Similarly, the elastic bodies 28 a and 29 are compressed, and the metal plate 34 to which the anode wiring 26 is connected is connected to the metal plate 35. As shown in FIG. 2, the metal plates 34 and 35 are compressed to each other, and the anode lead-out wiring 27 is connected thereto.
第１の実施の形態に係る有機ＥＬ装置の製造方法によれば、接着層１６が有機ＥＬ素子４０と接触する際、接着層１６は軟化した状態になっているので、たとえ塵や埃等の異物が有機ＥＬ素子４０の表面にあったとしても接着層１６が塵や埃等の異物を中に取り込んでしまうため、有機ＥＬ素子４０を損傷することなく貼り合わせを行うことができる。また、有機ＥＬ素子４０を下側に向けて製造工程を実施する場合には、有機ＥＬ素子４０上に塵等の異物が付着するおそれが低減する。これにより、塵や埃等の異物が存在する製造環境においても歩留まりを向上させることが可能となる。 According to the method of manufacturing the organic EL device according to the first embodiment, when the adhesive layer 16 comes into contact with the organic EL element 40, the adhesive layer 16 is in a softened state. Even if there is a foreign substance on the surface of the organic EL element 40, the adhesive layer 16 takes in a foreign substance such as dust or dust, so that the organic EL element 40 can be bonded without damaging it. Further, when the manufacturing process is performed with the organic EL element 40 facing downward, the possibility that foreign matters such as dust adhere to the organic EL element 40 is reduced. As a result, the yield can be improved even in a manufacturing environment in which foreign matter such as dust or dust exists.
また、第１の実施の形態に係る有機ＥＬ装置の製造方法によれば、接着層１６にシート状の熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂等を用いるため、室温において接着層１６の形状を保持することができる。これにより有機ＥＬ装置の大型化にも製造プロセス上有利となる。 Moreover, according to the manufacturing method of the organic EL device according to the first embodiment, since the sheet-like thermosetting resin, thermoplastic resin, or the like is used for the adhesive layer 16, the shape of the adhesive layer 16 is maintained at room temperature. be able to. This is advantageous in terms of manufacturing process for increasing the size of the organic EL device.
また、第１の実施の形態に係る有機ＥＬ装置の製造方法によれば、接着層１６としてシート状の熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂等を用いるので、製造プロセスにおいて、ロール式の供給形態をとることができる。これにより、製造工程の効率化を図ることが可能となる。 Moreover, according to the manufacturing method of the organic EL device according to the first embodiment, since a sheet-like thermosetting resin, a thermoplastic resin, or the like is used as the adhesive layer 16, a roll-type supply form is used in the manufacturing process. Can take. This makes it possible to improve the efficiency of the manufacturing process.
第１の実施の形態に係る有機ＥＬ装置の製造方法によれば、歩留まりを向上することができる。 According to the manufacturing method of the organic EL device according to the first embodiment, the yield can be improved.
第１の実施の形態に係る有機ＥＬ装置およびその製造方法を用いて形成された６×８マトリックス構成の有機ＥＬパネルは、図１３に示すように表される。また、の１パネル部分の拡大図は、図１４に示すように表される。図１３および図１４において、１パネル部分の寸法は、約４ｃｍ×約４ｃｍであるが、さらにサイズは、約１５ｃｍ×約１５ｃｍ若しくはそれ以上まで拡大可能である。 An organic EL panel having a 6 × 8 matrix configuration formed by using the organic EL device and the manufacturing method thereof according to the first embodiment is expressed as shown in FIG. Further, an enlarged view of one panel portion is represented as shown in FIG. 13 and 14, the size of one panel portion is about 4 cm × about 4 cm, but the size can be further expanded to about 15 cm × about 15 cm or more.
第１の実施の形態に係る有機ＥＬ装置１の均熱板１８を貼り付ける本体基板２２の部分は、図１５に示すように表される。また、図１５の本体基板２２の部分の拡大図は、図１６に示すように表される。図２、図１５および図１６に示すように、本体基板２２には、溝８ｃに弾性体２９および金属板３５が配置されており、金属板３５には、アノード引き出し配線２７が半田付けされている。図１５および図１６の例では、アノード引き出し配線２７は、有機ＥＬパネルの１パネル部分にそれぞれ配線される例が示されている。すなわち、図１３のマトリックス構成の有機ＥＬパネルは、有機ＥＬ装置１の各パネルが独立に電気的駆動ができるように、アノード引き出し配線２７が形成されている。一方、図１３のマトリックス構成の有機ＥＬパネルにおいて、行方向、あるいは列方向の有機ＥＬパネルが共通のアノード引き出し配線２７を有するように形成されていても良い。 The portion of the main body substrate 22 to which the heat equalizing plate 18 of the organic EL device 1 according to the first embodiment is attached is expressed as shown in FIG. Further, an enlarged view of a portion of the main board 22 in FIG. 15 is expressed as shown in FIG. As shown in FIGS. 2, 15, and 16, the main body substrate 22 has an elastic body 29 and a metal plate 35 disposed in the groove 8 c, and an anode lead wire 27 is soldered to the metal plate 35. Yes. In the examples of FIGS. 15 and 16, the anode lead-out wiring 27 is illustrated as being wired to one panel portion of the organic EL panel. That is, in the organic EL panel having the matrix configuration of FIG. 13, the anode lead-out wiring 27 is formed so that each panel of the organic EL device 1 can be electrically driven independently. On the other hand, in the organic EL panel having the matrix configuration of FIG. 13, the organic EL panel in the row direction or the column direction may be formed to have a common anode lead-out wiring 27.
第１の実施の形態に係る有機ＥＬ装置の輝度Ｌ（ｃｄ／ｍ2）と電流IL(Ａ)との関係を表す輝度特性は、図１７に示すように表される。図１７から明らかなように、約０．２５Ａ〜２．０Ａの広範囲の電流IL(Ａ)を導通可能である。また、このような広範囲の電流IL(Ａ)に対して、約２０,０００ｃｄ／ｍ2〜約１２０,０００ｃｄ／ｍ2の高輝度Ｌが得られており、輝度のダイナミックレンジが広いことがわかる。 The luminance characteristics representing the relationship between the luminance L (cd / m 2 ) and the current I L (A) of the organic EL device according to the first embodiment are expressed as shown in FIG. As is apparent from FIG. 17, a wide range of current I L (A) of about 0.25 A to 2.0 A can be conducted. Further, for such a wide range of current I L (A), a high luminance L of about 20,000 cd / m 2 to about 120,000 cd / m 2 is obtained, and the luminance dynamic range is wide. Recognize.
第１の実施の形態に係る有機ＥＬ装置によれば、有機ＥＬパネルのヒートスポット発生を抑制し、かつ電気的な接続ができる構造が実現され、より多くの電流を有機ＥＬパネルに導通させることが可能となり、このため、高輝度点灯が可能である。同時に、点灯ユニットを薄く形成することが可能である。 According to the organic EL device according to the first embodiment, a structure capable of suppressing the heat spot generation of the organic EL panel and making electrical connection is realized, and more current is conducted to the organic EL panel. Therefore, high-intensity lighting is possible. At the same time, the lighting unit can be made thin.
第１の実施の形態に係る有機ＥＬ装置によれば、アノード電極Ａに対するアノード配線２６とカソード電極Ｋに対するカソード配線２４を設けても両電極間の絶縁性を確保すために、弾性体２８ａ、２８ｂを配置している。同時に、本体基板２２と均熱板１８の導通をとるために、バネの働きを有し、かつ耐熱性（Ｔｇ＞＝１００℃）を有する弾性体２８ａ、２８ｂおよび２９を圧縮することで、薄層化と高輝度化を実現している。 According to the organic EL device according to the first embodiment, even if the anode wiring 26 for the anode electrode A and the cathode wiring 24 for the cathode electrode K are provided, the elastic body 28a, 28b is arranged. At the same time, the elastic bodies 28a, 28b and 29 having a spring function and heat resistance (Tg> = 100 ° C.) are compressed in order to make the main body substrate 22 and the soaking plate 18 conductive. Realizes layering and high brightness.
第１の実施の形態に係る有機ＥＬ装置によれば、有機ＥＬ装置１の温度分布を均一化し、局所的な熱暴走を引き起こすヒートスポットの発生を抑えるための均熱板１８に、カソード電極Ｋおよびアノード電極Ａの電極構造を内蔵させている。このアノード電極Ａおよびカソード電極Ｋの電極構造は、均熱板１８に形成された溝８ａおよび溝８ｂ内に配置された平面電極構造を有するため、有機ＥＬ装置１のユニットを薄層化することができる。 According to the organic EL device according to the first embodiment, the temperature distribution of the organic EL device 1 is made uniform, and the cathode electrode K is applied to the soaking plate 18 for suppressing the generation of heat spots that cause local thermal runaway. And the electrode structure of the anode electrode A is incorporated. Since the electrode structure of the anode electrode A and the cathode electrode K has a planar electrode structure disposed in the groove 8a and the groove 8b formed in the soaking plate 18, the unit of the organic EL device 1 is made thin. Can do.
第１の実施の形態に係る有機ＥＬ装置によれば、上記の構造により有機ＥＬパネルで点灯時に発生するヒートスポットが抑制されるため、より多くの電流を導通させることが可能となり、高輝度点灯が可能となった。 According to the organic EL device according to the first embodiment, a heat spot generated when the organic EL panel is turned on is suppressed by the above-described structure, so that more current can be conducted and high-intensity lighting is performed. Became possible.
また、第１の実施の形態においては、四角形を基本パターンとする平面構造の有機ＥＬパネルについて主として開示したが、これらに限定されるものではなく、有機ＥＬパネル本体は、円筒構造、球体構造、フラーレン構造などであっても良い。また、有機ＥＬパネルの基本パターンも四角形に限定されるものではなく、５角形、６角形、多角形、円形、楕円形、若しくはこれらの組み合わせパターンなどであっても良い。また、有機ＥＬパネルは、ペンローズタイルのようなパターン構造として、配置されていても良い。 In the first embodiment, the organic EL panel having a planar structure having a quadrangle as a basic pattern has been mainly disclosed. However, the organic EL panel body is not limited to these, and the organic EL panel body has a cylindrical structure, a spherical structure, A fullerene structure or the like may be used. The basic pattern of the organic EL panel is not limited to a quadrangle, and may be a pentagon, hexagon, polygon, circle, ellipse, or a combination pattern thereof. The organic EL panel may be arranged as a pattern structure such as a Penrose tile.
また、第１の実施の形態においては、熱伝導性を確保可能な程度までギャップ間隔が小さい中空ギャップ２０を有する中空封止構造を開示したが、これに限定されるものではなく、固体封止構造、液体封止構造を適用することも可能である。 Further, in the first embodiment, the hollow sealing structure having the hollow gap 20 having a gap distance small enough to ensure thermal conductivity is disclosed, but the present invention is not limited to this, and the solid sealing is not limited thereto. It is also possible to apply a structure and a liquid sealing structure.
第１の実施の形態によれば、有機ＥＬパネルのヒートスポットの発生を抑制し、かつ電気的な接続が可能で、電流密度が高く高輝度点灯が可能であり、構造が簡単化され薄層化が容易な有機ＥＬ装置を提供することができる。 According to the first embodiment, the generation of heat spots in the organic EL panel is suppressed, electrical connection is possible, high current density is possible, high brightness lighting is possible, the structure is simplified, and the thin layer An organic EL device that can be easily manufactured can be provided.
（その他の実施の形態）
上記のように、本発明は第１の実施の形態によって記載したが、この開示の一部をなす論述および図面はこの発明を限定するものであると理解すべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施の形態、実施例および運用技術が明らかとなろう。
(Other embodiments)
As described above, the present invention has been described according to the first embodiment. However, it should not be understood that the description and drawings constituting a part of this disclosure limit the present invention. From this disclosure, various alternative embodiments, examples and operational techniques will be apparent to those skilled in the art.
このように、本発明はここでは記載していない様々な実施の形態等を含むことは勿論である。したがって、本発明の技術的範囲は上記の説明から妥当な特許請求の範囲に係る発明特定事項によってのみ定められるものである。 As described above, the present invention naturally includes various embodiments not described herein. Therefore, the technical scope of the present invention is defined only by the invention specifying matters according to the scope of claims reasonable from the above description.
本発明の有機ＥＬ装置は、有機ＥＬディスプレイ分野、有機ＥＬ照明分野など、フレキシブルエレクトロニクスの分野に適用可能である。 The organic EL device of the present invention is applicable to the field of flexible electronics such as the organic EL display field and the organic EL lighting field.
１…有機ＥＬ装置
８ａ、８ｂ、８ｃ…溝
１０…ＩＴＯ基板
１２…陽極層
１４…陰極層
１６…接着層
１７…封止基板
１８…均熱板
２０…中空ギャップ
２２…本体基板
２４…カソード配線
２６…アノード配線
２７…アノード引き出し配線
２８ａ、２８ｂ、２９…弾性体
２８ｃ…両面テープ
３０…有機ＥＬ層
３１…電子輸送層
３２…正孔輸送層
３４、３５、３６…金属板
３４ａ、３６ａ…半田
４０…有機ＥＬ素子
４１、４２…固定用ネジ穴
Ａ…アノード電極
Ｋ…カソード電極
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Organic EL apparatus 8a, 8b, 8c ... Groove 10 ... ITO substrate 12 ... Anode layer 14 ... Cathode layer 16 ... Adhesive layer 17 ... Sealing substrate 18 ... Heat equalizing plate 20 ... Hollow gap 22 ... Body substrate 24 ... Cathode wiring 26 ... Anode wiring 27 ... Anode lead-out wiring 28a, 28b, 29 ... Elastic body 28c ... Double-sided tape 30 ... Organic EL layer 31 ... Electron transport layer 32 ... Hole transport layers 34, 35, 36 ... Metal plates 34a, 36a ... Solder 40 ... Organic EL elements 41, 42 ... Fixing screw hole A ... Anode electrode K ... Cathode electrode
Claims (9)
前記基板上に配置され、陽極層および陰極層を有する有機ＥＬ素子と、
前記有機ＥＬ素子を覆うように配置した接着層と、
前記接着層を介して前記有機ＥＬ素子を封止する封止基板と、
第１溝および第２溝を有し、前記封止基板上に配置された均熱板と、
前記第１溝内に配置され、上部に前記陽極層に接続される第１金属板を有する絶縁性の第１弾性体と、
前記第２溝内に配置され、上部に前記陰極層に接続される第２金属板を有する第２弾性体と、
前記均熱板上に配置された本体基板と
を備えることを特徴とする有機ＥＬ装置。 A substrate,
An organic EL device disposed on the substrate and having an anode layer and a cathode layer;
An adhesive layer disposed so as to cover the organic EL element;
A sealing substrate for sealing the organic EL element via the adhesive layer;
A soaking plate having a first groove and a second groove and disposed on the sealing substrate;
An insulating first elastic body having a first metal plate disposed in the first groove and connected to the anode layer at an upper portion;
A second elastic body disposed in the second groove and having a second metal plate connected to the cathode layer at an upper portion;
An organic EL device comprising: a main body substrate disposed on the soaking plate.
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