JP5104394B2 - 薄刃砥石の製造方法 - Google Patents
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Description
まず、ダイヤモンド等の砥粒2aを分散させたNiを含む電解めっき液を準備し、このめっき液中にステンレス等の基板と陽極板とを対向して配置し、基板を陰極に接続する。陰極と陽極間に通電すると、基板上にNi合金めっき層が析出し、砥粒2aが均一に分散された金属結合材3が形成される。金属結合材3が数十μm〜数百μmとなった時点でめっきを終了し、この金属結合材3を形成した基板をめっき液から取り出し、基板から金属結合材3を剥離する。剥離した金属結合材3をリング状に成形して図2の(a)に示す単層砥石1Aを得る。
次に、図2(b)に示すように、新たな砥粒2bを金属結合材3に対して押し込むことにより、新たな砥粒2bを金属結合材3の両面に埋め込んで仮接合し、単層砥石1Bを得る。新たな砥粒2bを金属結合材3の表面に埋め込むため、後述するようなWC(炭化タングステン)等を主成分する超硬材の平面プレートを用いることができる。これら砥粒2bは、例えば粒径の80%以上が金属結合材3から突出した状態で仮接合され、しかもその突出量がほぼ揃った状態となる。
次に、単層砥石1BをCuイオンを含むめっき液に浸漬し、単層砥石1Bを陰極とし、この陰極に対向して陽極板を配置し、陰極と陽極間に通電すると、Cuが単層砥石1B上に析出し、Cuめっき層4が形成される。Cuめっき層4は非導電性の砥粒2上には析出せず、金属結合材3上にのみ析出する。こうして、図2の(c)に示す薄刃砥石1が得られる。表層部に存在する砥粒2bは、その高さがほぼ揃っているため、薄刃砥石1の両側面をラッピングする必要がない。
Cuめっき砥石(Cu/Ni/Cuの三層構造)
・処理基材
種別 :電鋳単層砥石
結合材:Ni
砥粒径:5/10μm
形状 :51×0.04×40 [mm]
・砥粒仮接合
接合砥粒:人工ダイヤモンド(砥粒径5/10μm)
圧着荷重:200kgf
砥粒の突き出しばらつきを約1μm抑制
・緩衝層形成
形成方法:Cuめっき工法
緩衝層厚:6μm
めっき浴:硫酸銅めっき浴
めっき電流:0.4mA
めっき時間:750s
電流密度:2.5A/dm2
・加工条件
加工機 :ダイサーDAD3350(株式会社ディスコ製)
主軸回転数:30000rpm
加工材料 :単結晶材料(LiTaO3)
ワーク形状:φ100ウェハ
送り速度 :80mm/s
カット本数:(オリフラに対して)平行方向1.4mm、垂直方向1.0mm
上記ピッチにてウェハ1枚ダイシング加工
2a 砥粒
2b 新たな砥粒
3 金属結合材(Niめっき層)
4 緩衝層(Cuめっき層)
5,6 平面プレート
Claims (4)
- 砥粒を金属結合材中に分散配置してなる薄刃砥石を作成する第1の工程と、
前記金属結合材の表面に新たな砥粒を、その一部を埋め込んで仮接合する第2の工程と、
前記新たな砥粒を仮接合した金属結合材の表面に、前記金属結合材より軟質の金属よりなる緩衝層を、前記金属結合材からの前記新たな砥粒の突出量を越えない厚みに形成する第3の工程と、を含む薄刃砥石の製造方法。 - 前記第2の工程は、前記新たな砥粒を前記金属結合材に対して前記金属結合材より硬質の平面プレートで押し込むことにより、前記新たな砥粒を金属結合材の表面に埋め込んで仮接合することを特徴とする請求項1に記載の薄刃砥石の製造方法。
- 前記金属結合材はNiめっき層であり、前記緩衝層はSnめっき層、Auめっき層、Cuめっき層、Agめっき層のいずれかであることを特徴とする請求項1又は2に記載の薄刃砥石の製造方法。
- 前記新たな砥粒の粒径は4〜10μmであることを特徴とする請求項1乃至3の何れか1項に記載の薄刃砥石の製造方法。
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