JP5103175B2 - 照明装置及び表示装置 - Google Patents
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Description
【0001】
本発明は、ヒートシンクに装着される発光モジュールをソケットによってヒートシンクに装着してなる照明装置及び表示装置に関する。
【背景技術】
【0002】
発明者は、基板の表面に発光部が形成されているLED(発光)モジュールと、ヒートシンクと、前記LEDモジュールを前記ヒートシンクに装着するためのソケットとを備える照明装置を既に提案している(例えば、特許文献1、2)。
LEDモジュールの基板は、絶縁板と金属板(熱伝導板)とを積層した構成を有し、発光部は、絶縁板の表面の中央域に実装されている複数のLED素子から構成される。なお、金属板は、LEDモジュールの剛性を確保すると共に、発光部、つまりLED素子の発光時に発生する熱をヒートシンク側に伝える作用を有している。
【0003】
一方、前記ソケットは、LEDモジュールを表側から覆ってヒートシンクの平坦面に装着している。この装着状態では、ソケットは絶縁板の端部部分を押圧部で押圧しており、LEDモジュール、つまり金属板にはヒートシンクに押し付けられる力が作用している。
【特許文献1】
特開2004−265626号公報
【特許文献2】
特開2004−265619号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
しかしながら、上記の照明装置では、LEDモジュールをヒートシンクに押し付けるように装着しているにも拘わらず、発光部の発光時に発生した熱がヒートシンクに十分に伝わらない、つまり、十分な放熱特性が得られないという問題を有する。
本発明は、上記のような問題点に鑑みてなされたもので、発光時の放熱特性を向上させることができる照明装置及び表示装置を提供することを目的とする。
【0005】
なお、発光モジュールは、点灯時に熱が発生するため、何らかの放熱対策(放熱器)が必要となる。放熱器としては、一般的なヒートシンクの他、照明装置あるいは表示装置の筐体がヒートシンクの働きをすることも想定されるが、本明細書ではその全てを含めてヒートシンクと呼ぶこととする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
発明者は従来の照明装置について調査・分析を行った結果、LEDモジュールがヒートシンクに装着されていない状態では、基板の中央部が絶縁板側(装着したときにヒートシンクと反対側になる)に張り出すようにLEDモジュールが反っているのが判明した。これにより、LEDモジュールをヒートシンクに装着しても、基板の端縁(ソケットの押圧部により押圧される部分)がヒートシンクに接触し、発光部のある中央部の裏面が、基板の反りによってヒートシンクと接触しないのである。
【0007】
なお、LEDモジュールの基板は、当該基板と同じ構成の大判の材料から打ち抜き加工により得られており、この打ち抜き加工時に反りが発生することが発明者の更なる調査により判明した。
上記目的を達成するために、本発明に係る発光モジュールは、ヒートシンクに装着されて使用される発光モジュールであって、絶縁板と熱伝導板とを重ねて構成されている基板と、前記絶縁板の中央域に設けられている発光部とを備え、前記発光部は、前記絶縁板上に実装された複数の発光素子と、前記複数の発光素子のそれぞれを被覆する樹脂体とから構成され、前記発光部が設けられている基板は、前記発光部の略中央に対応する部分が最も熱伝導板側である前記ヒートシンク側に突出する状態で反っていることを特徴としている。
【0008】
このため、例えば、当該発光モジュールをヒートシンク側に装着すると、熱伝導板における中央部、若しくは、中央部付近が必ずヒートシンクに接触することになる。一方、発光モジュールの発光部が発光した際は、発光部の中央部が最も高温になりやすく、しかも、絶縁板の縁部を除く中央域に発光部があるので、発光時に高温となる箇所と、発光モジュールを装着した際にヒートシンクに接触する箇所とが近接することになり、発光時に生じた熱を熱伝導板からヒートシンクに効率良く伝えることができる。
【0009】
一方、本発明に係る照明装置は、ヒートシンクと、絶縁板と熱伝導部材とから基板が構成され、前記絶縁板の中央域に発光部が設けられている発光モジュールと、前記発光モジュールを、前記発光部を表側として前記ヒートシンクに装着するソケットとを備える照明装置であって、前記発光モジュールの発光部は、前記絶縁板上に実装された複数の発光素子と、前記複数の発光素子のそれぞれを被覆する樹脂体とから構成され、前記発光モジュールは、前記ヒートシンクに装着された状態で、前記発光部の略中央に対応する部分が最も前記ヒートシンク側に突出するように反っていることを特徴としている。
【0010】
また、前記ヒートシンクの少なくとも前記発光モジュールの装着予定領域の略中央部が、前記発光モジュール側に突出するように反っていることを特徴としている。
【0011】
また、本発明に係る表示装置は、ヒートシンクと、絶縁板と熱伝導部材とから基板が構成され、前記絶縁板の中央域に発光部が設けられている発光モジュールと、前記発光モジュールを、前記発光部を表側として前記ヒートシンクに装着するソケットとを備える表示装置であって、前記発光モジュールの発光部は、前記絶縁板上に実装された複数の発光素子と、前記複数の発光素子のそれぞれを被覆する樹脂体とから構成され、前記発光モジュールは、前記ヒートシンクに装着された状態で、前記発光部の略中央に対応する部分が最も前記ヒートシンク側に突出するように反っていることを特徴としている。
【発明の効果】
【0012】
本発明に係る発光モジュールは、例えば、絶縁板における発光部を表側にしてヒートシンクに装着すると、熱伝導板における発光時に高温となる部分(の近傍)がヒートシンクと接触するので、発光時の熱が熱伝導板を介してヒートシンクに効率良く伝わり、発光モジュールの放熱特性を向上させることができる。
また、本発明に係る照明装置は、基板の中央部がヒートシンク側に突出するように反っている発光モジュールをソケットによってヒートシンクに装着すると、発光モジュールの熱伝導部材における発光時に高温となる部分(の近傍)がヒートシンクと接触するので、発光時の熱が熱伝導部材を介してヒートシンクに効率良く伝わり、発光モジュールの放熱特性を向上させることができる。
【0013】
また、本発明に係る照明装置は、中央部が発光モジュール側に突出するように反っているヒートシンクに発光モジュールをソケットによって装着すると、発光モジュールの熱伝導部材における発光時に高温となる部分(の近傍)がヒートシンクと接触するので、発光時の熱が熱伝導部材を介してヒートシンクに効率良く伝わり、発光モジュールの放熱特性を向上させることができる。
【0014】
また、本発明に係る表示装置は、基板の中央部がヒートシンク側に突出するように反っている発光モジュールをソケットによってヒートシンクに装着すると、発光モジュールの熱伝導部材における発光時に高温となる部分(の近傍)がヒートシンクと接触するので、発光時の熱が熱伝導部材を介してヒートシンクに効率良く伝わり、発光モジュールの放熱特性を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【0015】
本発明に係る発光モジュール及び当該発光モジュールを用いた照明装置について、発光素子としてLED素子を用いた場合の実施の形態について以下説明する。
1.照明装置の構成
図1は、実施の形態における照明装置の分解状態を示す斜視図である。
照明装置1は、図1に示すように、LEDモジュール(本発明の「発光モジュール」に相当する。)60と、ヒートシンク70と、LEDモジュール60をヒートシンクに装着するソケット10とを備える。
【0016】
LEDモジュール60は、その詳細については後述するが、その表面の発光部から光が発せられ、裏面側が、発光時の熱をヒートシンク70に伝える熱伝導性の優れた金属板(本発明の「熱伝導板」に相当する。)となっている。LEDモジュール60のヒートシンク70への装着は、LEDモジュール60をその表面側からソケット10で被覆した状態で、当該ソケット10をヒートシンク70に装着することで行われる。
【0017】
(1)LEDモジュールの構成
図2(a)は、LEDモジュールの平面図であり、図2(b)は、図2(a)のX−X線での断面を矢印A方向から見た図であり、図2(c)は、図2(a)のY−Y線での断面を矢印B方向から見た図である。また、図3(a)はLEDモジュールの縦断面図であり、図3(b)は図3(a)の破線部分の拡大図である。
【0018】
LEDモジュール60は、図1〜図3、特に図2(a)及び図3(a)に示すように、主に、発光部62と給電部61が表側に形成された絶縁板632と、放熱効果を高める目的で、前記絶縁板632の裏側に設けられた金属板631とを備える。なお、絶縁板632及び金属板631とを積層構成にし、絶縁板632の表面に発光部62へ給電するための配線パターンが形成されたものを金属ベース基板(本発明の「基板」に相当する。)63という。
【0019】
発光部62は、図3(a)の断面図及び図3(b)の拡大図に示すように、絶縁板632における発光部62に相当する部分に形成された配線パターン(不図示)に実装されたLED素子6010と、当該LED素子6010を被覆する樹脂体6020と、各LED素子6010に対応する部分に反射孔603を有する反射板602と、当該反射板602の反射孔603に対応した部分がレンズ部604となっているレンズ部材601とを備える。
【0020】
LED素子6010は、ここでは、図2(a)から分かるように、略正方形の8×8配列で計64個実装され、また、各LED素子6010を被覆する樹脂体6020には、各LED素子6010から発せられた光を所望の光色に変換する蛍光体が含まれている。
反射板602は、LED素子6010から発せられた光を所望方向に反射させるためのものであり、ここでは、表側(絶縁板632と反対側)が広くなるラッパ状の反射孔603を有している。なお、反射孔603の形状をラッパ状としているのは、LED素子6010から発せられた光を表側に効率良く反射させるためである。
【0021】
レンズ部604は、ここでは、反射板602の反射孔603を埋めると共に、反射板602の表面からさらに半球状に突出する形状をし、レンズ部604を含めたレンズ部材601は、例えば、透光性に優れた樹脂から構成されている。なお、上記構成のLEDモジュール60の詳細な構成については特開2003-124528号公報に記載されている。
【0022】
絶縁板632の幅及び長さは発光部62の幅及び長さより広くなっており、発光部62の周囲に余白部分が確保されている。つまり、絶縁板632の縁部65を除く中央域に発光部62が形成されている。
なお、ここでは、図2(a)に示すように、発光モジュール60は、平面視長方形状をし、また、発光部62も平面視略正方形をしているので、発光部62の4辺に対応して4つの縁部65a,65b,65c,65dが絶縁板632の表面にあり、特に、縁部を場所に関係なく説明する際には、図面に現れていないが、符号65を用いる。
【0023】
給電部61は、各LED素子6010に給電するためのものである。ここでは、各LED素子6010は、互いに適宜直列・並列に配列されており、各行に対応する給電端子61−n(nは、1〜16までの整数である。)と不図示の配線パターンにより電気的に接続される。なお、給電部61は、ソケット10の給電端子ユニット16から給電を受ける。
【0024】
また、LEDモジュール60は、図2(b)及び図2(c)に示すように、裏面側の中央部631bが凸となるように湾曲している。つまり、金属ベース基板63が、矢印A方向、矢印B方向の夫々から見たときに、金属板631の中央部631bが、発光部62と反対側が凸となるように反っている。なお、金属板631の中央部631bは、金属ベース基板63の中央部でもあり、金属ベース基板63の中央部を示すときも、符号「631a」を用いる。
【0025】
(2)ヒートシンクの構成
ヒートシンク70は、伝熱性に優れる直方体の金属部材(例えば、アルミニウム部材)からなる。ヒートシンク70におけるLEDモジュール60を装着する側と反対側には多数の櫛歯状フィン72が形成され、放熱効果を高めている。
LEDモジュール60が装着される平坦面71は、図1に示すように、ソケット10を固定するビス800,801,802,803のためのビス穴710,711,712,713(713は不図示)が穿設されている。
【0026】
そして、LEDモジュール60は、ヒートシンク70の平坦面71であって、ビス穴710とビス穴711とを結ぶ線分と、ビス穴712とビス穴713とを結ぶ線分との間に位置する領域73に載置・装着される。
(3)ソケットの構成
図4はソケットの裏側の構成を示す図である。
【0027】
ソケット10は、図1および図4に示すように、ソケット本体11と、外部端子16とを組み合わせてなる。ソケット本体11は、例えば、ステンレス鋼鈑をプレス加工して形成されたものであって、LEDモジュール60の発光部62のサイズに合わせた開口110が設けられた天壁12と、天壁12の一短辺を除いて他の3辺から延伸する側壁13R,13L,13Tとを備える。
【0028】
側壁13R,13L,13Tの内、天壁12の長辺にあたる側壁13R、13Lは、天壁12との付け根部分で略直角に屈曲しており、そのあと、付け根部分から先端部分に至るまでの中間部分で天壁12の外側へと直角に屈曲している。一方、側壁13Tは、天壁12との付け根部分の1箇所で略直角に屈曲しており、天壁12に対して直交して延伸している。
【0029】
側壁13R,13Lの内、天壁12と並行に延伸する部分には、ヒートシンク70のビス穴710,711,712,713に対応して、貫通孔130R,131R,130L,131Lが設けられている。
なお、ソケット本体11の材料としては、ステンレス鋼鈑の他に黄銅等の放熱特性に優れるものを用いることができる。
【0030】
ソケット10の開口110の縁には、図1及び図4に示すように、4個の押圧部(本発明の「押圧手段」に相当する。)14R,14L,14T,14Dが形成されている。この押圧部14R,14L,14T,14Dは、ソケット本体11と一体成形されたばね構造をしている。
これらの押圧部14R,14L,14T,14Dは、開口110を打ち抜き加工する際に、開口周縁と繋がるT字状をしたT字部を残しておき、このT字部をその後折り曲げて形成される。押圧部14R,14L,14T,14Dは、立設バー140R,140L,140T,140D(140Lは不図示)と、これら立設バーに支持される横設バー141R,141L,141T,141Dと、これら横設バーの各両端を円弧状に整えてなる押圧接触部142R,143R,142L,143L,142T,143T,142D,143Dとから構成される。
【0031】
ここでソケット10の厚み方向の高さは、押圧部14R,14L,14T,14DによってLEDモジュール60を確実にヒートシンク70の平坦面71に押圧するために、押圧部14R,14L,14T,14Dの高さとLEDモジュール60の高さとの和よりも若干小さくなるように設計されている。
一方、ソケット本体11の天壁12の内面であって側壁がない辺側には、LEDモジュール60の給電端子61に対応する箇所に給電端子ユニット16が設けられている。この給電端子ユニット16は、図4に示すように、液晶ポリマー、または耐熱性難燃材料等である樹脂材料からなる端子保持部材150(絶縁ハウジング)に、電気伝導性、挿抜(挿入抜去)耐久性に優れるリン青銅からなる外部端子16−n(nは、1〜16の整数であり、発光モジュール60の給電端子61−nの「n」に対応している。)が保持された構成を持つ。
【0032】
外部端子16−nの内、端子保持部材150から開口110側に延伸する部分は、ソケット10の厚み方向であって天壁12と反対側が凸となるように反る形状の接触部162−n(nは、1〜16の整数であり、発光モジュール60の給電端子61−nの「n」に対応している。)となっている。なお、接触部162−nの形状をこのようにしているのは、LEDモジュール60の給電端子61−nと確実に接触(電気的に接続)させるためである。
【0033】
一方、外部端子16−nの内、端子保持部材150から開口110と反対側に延伸する部分は外部からの電源供給を受けるための外部接触部となっている。この外部接触部は、不図示のコネクタを介して公知のLED駆動回路が接続され、電力供給を受けるるとともに適宜駆動される。
なお、LEDモジュール60の取り外し・交換は、図1に示すように前記ビス800,801,802,803を取り外すことで行う。
【0034】
2.LEDモジュールの装着について
図5は、LEDモジュールの装着を説明するための図である。
上記構成のLEDモジュール60を、図5のA工程に示すように、ヒートシンク70の平坦面71に載置する。そして、ソケット10の押圧部14R,14L,14T,14D(14Rは図には現れていない)をLEDモジュール60の側にして、LEDモジュール60の上方からソケット10を下降させる。この状態のLEDモジュール60は、金属ベース基板63の中央部631bがヒートシンク側に突出するように金属ベース基板63が反っており、金属板631の略中央部631bでヒートシンク70と接触している。
【0035】
次に、B工程で示すように、ソケット10をさらに下降させて、LEDモジュール60の発光部62がソケット10の開口110に嵌るように、ソケット10をLEDモジュール60に被せる。そして、ソケット10をさらにヒートシンク70側に押し付けた状態で、ビス800,801,802,803(図1参照)によりソケット10をヒートシンク70に螺着する。
【0036】
LEDモジュール60は、ヒートシンク70側に押圧されていない状態では、金属ベース基板63の中央部631bがヒートシンク70側に突出するように金属ベース基板63が反っているが、ヒートシンク70に装着された状態では、絶縁板632の縁部65がソケット10の押圧部14R,14L,14T,14Dにより押圧されるので、発光時に発熱中心となる金属ベース基板63の中央部(若しくは、この中央部付近)が確実にヒートシンクに接触する。
【0037】
以上の工程を経て、LEDモジュール60のソケット10によるヒートシンク70への装着が完了する。
3.実施例
LEDモジュール60の寸法は、図2(a)に示すように、短手方向の寸法L1が23.5(mm)で、長手方向の寸法L2は28.5(mm)である。金属ベース基板63を構成する金属板631には、厚さ1(mm)のアルミニウム板が用いられ、一方の絶縁板632は、フィラー入りの熱硬化性樹脂により構成され、その厚みが0.1(mm)である。絶縁板632には、10(μm)の厚みの銅箔を用いてエッチング等により配線パターンが形成されている。樹脂には、エポキシ樹脂が用いられている。
【0038】
金属ベース基板63に実装されるLED素子6010は、底面が0.3(mm)×0.3(mm)の正方形で、高さが0.1(mm)の略直方体形状をしており、InGaN系のものが使用されている。このLED素子6010は、P型電極とN型電極の両電極を下面に有し、絶縁板632の表側に形成されている配線パターンにバンプを介してフリップチップ実装されている。なお、LED素子6010には、青色発光のものを用い、蛍光体は、黄色発光のものを使用して、白色光に変換している。
【0039】
反射板602は、厚さ1(mm)のアルミニウム板が用いられている。反射板602の金属ベース基板63への取着は、白色のエポキシ樹脂層を用いて行わる。ここで、樹脂層を白色にしている理由は、LED素子6010から発せられた光を効率良く外部(表側)に取り出すためである。
なお、反射板602には、アルミニウム等の金属板以外に、他の材料の金属板や、白色の樹脂、さらには表面(特に、反射孔を構成する周面)がメッキされた樹脂等を用いることができる。また、反射板602にアルミニウム材料を用いた場合、例えば、アルマイト処理により酸化膜を、反射孔603を構成する周面に形成すると、反射板602の反射率を向上させることができると共に、電気的な絶縁性も確保できる。
【0040】
レンズ部材601は、透光性を有する樹脂、具体的には、エポキシ樹脂により形成されている。なお、エポキシ樹脂以外に、アクリル樹脂、シリコーン樹脂等の透光性の樹脂、さらにはガラス等を用いることができる。また、ここでは、レンズ部604は、半球状の凸レンズをしているが、その用途によって、他の形状にしても良い。
図6は、LEDモジュールの反り量の測定結果を示す図である。
【0041】
図6(a)は図2(c)の反りZ1を示し、図6(b)は図2(b)の反りZ2を示す。
LEDモジュール60の反り、つまり、金属ベース基板63の金属板631の面(絶縁板632と反対側の面)における短手方向及び長手方向に対する厚み方向Z1、Z2の変位は、中央部631bを基準にした場合、短手方向及び長手方向に移動するにしたがって、徐々に凹入している。つまり、LEDモジュール60は、図2(a)に示す矢印A方向、B方向の両方向から見ても、金属ベース基板63の略中央部631bが絶縁板632と反対側に、2次放物線状に突出するような形状の凸曲面を有している。
【0042】
4.LEDモジュールの製造について
図7は、LEDモジュールの製造工程を説明する図である。
先ず、金属ベース基板63を用意する。この金属ベース基板63は、図7(a)に示すように、金属板631の中央部631bが絶縁板632と反対側に突出するように、既に反った形状をしている。金属ベース基板63が反っている理由について説明する。
【0043】
図8は、金属ベース基板の製造工程を説明する図である。
LEDモジュール60に使用する金属ベース基板63は、図8(a)に示すような大判の元基板63aを打ち抜き加工して得られる。この元基板63aは、長方形をしており、例えば、金属ベース基板63が、長手方向に5個、短手方向に4個の合計20個得られる大きさをしている。
【0044】
元基板63aは、金属ベース基板63に用いられている金属板631と同じ材質及び厚みの大判の元金属板631aに、絶縁板632と同じ材質及び厚みの大判の元絶縁板632aが配された一体化したものである。
ここで、元金属板631aと元絶縁板632aとの一体化は、元絶縁板632aを構成する樹脂が硬化する前の段階のものを元金属板631aの表面に張り合わせ、硬化前の樹脂を過熱・加圧して硬化させることにより行う。これにより、元絶縁板632aの成形と元金属板631aへの固着が同時に行える。
【0045】
なお、元絶縁板632aの樹脂を加熱(例えば、130℃)して硬化させた後に、室温にまで降温させるが、このときの成形後における元絶縁板632aの収縮力が、元金属板631aの剛性よりも低く、元絶縁板632aの樹脂を成形して得られたもの(配線パターンがまだ形成されていない金属ベース基板である)は、その反り量は少ない。
元絶縁板632aにおける各金属ベース基板63に相当する位置には、各金属ベース基板63の配線パターンと同じパターンが形成されている。この配線パターンの形成は、元絶縁板632aに銅箔を貼着し、この銅箔をパターン形状にエッチングすることで行う。なお、ここで説明した元基板63a、配線パターンの形成は、一例であり、他の方法を用いても実施できる。
【0046】
次に、配線パターンが形成されてなる元基板63aから20個の金属ベース基板63を打ち抜く。この打ち抜きは、打ち抜き加工機を用いる。この打ち抜き加工機は、図8(a)に示す、元基板63aの打抜領域633、つまり、各金属ベース基板63の周縁を打ち抜く。
打ち抜き加工機は、上型650と下型660とがあり、例えば、下型660には、元基板63aの打抜領域633に相当する部分が凹入する凹入部661があり、逆に上型650には、打抜領域633に相当する部分が凸出する凸出部651がある。そして、例えば、上型650は上下方向に移動可能であり、上型650を下降させたときに、凸出部651が下型660の凹入部661に進入するようになっている。
【0047】
図8(b)に示すように、元絶縁板632aが下型660に当接するように、上記元基板63aを下型660にセットし、上型650を下降させると、図8(c)に示すように、各金属ベース基板63間等の打抜領域633が打ち抜かれる。
次に、図8(d)に示すように、上型650を上昇させて、凹入部661に進入していた凸出部651を抜く。これにより、大判の元基板63aから20個の金属ベース基板63が得られる。この打ち抜かれた金属ベース基板63は、図8(d)に示すように、上に凸状に湾曲している。つまり、金属ベース基板63は、この時点で、金属板631の中央部631bが絶縁板632と反対側に突出するように反っているのである。
【0048】
次に、図7に戻って、金属ベース基板63の絶縁板632の所定位置にLED素子6010を実装する。この実装は、例えば、LED素子実装装置のコレットの先端でLED素子6010を吸着し、吸着したLED素子6010を絶縁板632に形成されている配線パターン上のバンプに搭載させて、超音波を印加してLED素子6010とバンプとを結合させる。
【0049】
その後、LED素子6010を樹脂体6020で被覆する(図7(b))。この被覆は、例えば、LED素子6010に対応する部分が貫通している平板状の型をLED素子6010が実装された金属ベース基板63に被せ、前記貫通している孔に樹脂体6020用の樹脂を充填し、その後加熱させて樹脂を硬化することで行う。
次に、反射板602を、図7(c)に示すように、その反射孔603が樹脂体6020(LED素子)に対応するように、樹脂体6020が形成されている金属ベース基板63に取り付ける。反射板602の取り付けは、上述のように、白色のエポキシ樹脂層(樹脂シート)を利用して反射板602と金属ベース基板63とを貼着する。
【0050】
最後に、金属ベース基板63に貼着されている反射板602にレンズ部材601を形成して、図7(e)に示すような、LEDモジュール60が完成する。レンズ部材601の形成は、図7の(d)に示す、金型605内にレンズ部材601用の樹脂を注入させる、所謂、トランスファーモールド法を利用して行う。この金型605は、例えば、上型610・下型620の割型方式であり、下型620のレンズ部604に相当する部分621が半球状に窪んでいる。
【0051】
5.効果
上記構成のLEDモジュール60を発光させたときに、発光部62の略中央位置が高温になる傾向にある。本発明に係るLEDモジュール60では、金属板631における前記高温となる部分に近い中央部631bがヒートシンク70に接触しているため、金属ベース基板の縁部で接触していた従来のLEDモジュールよりもヒートシンク側に伝わる熱量が多い。
【0052】
当然、この状態でLEDモジュール60を発光させると、発光時の熱が金属板631を通ってヒートシンク70に伝わる。この熱の伝導量は金属板631とヒートシンク70との接触面積が広いほど多く、従来に比べて放熱特性を効果的に改善できる。
以上、本発明を実施の形態に基づいて説明したが、本発明の内容が、上記実施の形態に示された具体例に限定されないことは勿論であり、例えば、以下のような変形例を実施することができる。
【0053】
1.発光モジュールと反りについて
発光(LED)モジュールは、上記実施の形態で説明した構成に限定するものではなく、以下のようなモジュールでも良い。
(1)レンズ部
実施の形態では、反射板602の反射孔603に対応する部分に半球状に突出するレンズ部604を備え、隣接するレンズ部604同士が当該レンズ部604と同じ樹脂で連結された構想のレンズ部材601を用いたが、例えば、隣接するレンズ部を連結させずに各レンズ部を独立して設けても良い。
【0054】
この場合、レンズ部を構成する樹脂を成形したときに、隣接するレンズ部が連結していないため、金属ベース基板とレンズ部との熱膨張係数の違いによって発生する反り量は少なくなる。したがって、LEDモジュールを実施の形態のように反らせるには、金属ベース基板を打ち抜く際に、金属ベース基板の中央部が絶縁板と反対側に突出するように反らせる必要がある。
【0055】
逆に、実施の形態で説明したレンズ部604を連結するようなレンズ部材601を形成した場合に、レンズ部材601の樹脂成形による反り量が大きくなりすぎるときには、金属ベース基板の打ち抜く方向(具体例としては、実施の形態で説明した元基板の表裏を反対にして下型にセットする)を実施の形態と反対にすれば良い。
(2)反射板
実施の形態では反射板602を備えていたが、反射板はなくても良い。しかしながら、反射板を備えない場合は、レンズ部材を成形する前の状態である金属ベース基板の剛性が低いため、実施の形態で説明したレンズ部材をトランスファーモールド法で形成すると、その金属ベース基板とレンズ部材の樹脂との熱膨張係数の違いによって発生する反りの量が大きくなる可能性がある。
【0056】
したがって、反射板を備えず且つ例えばトランスファーモールド法によって成形されたレンズ部材を備える発光モジュールであって金属ベース基板の反りが大きくなるような場合、反り量を少なくするために、例えば、金属ベース基板を実施の形態で説明したような打ち抜き加工を行い、既に形成されているレンズ部材を、発光体を実装する金属ベース基板に、例えば、樹脂層(接着シート)を用いて貼着したり、或いは反射板を設けずにレンズ部を各発光体に対して独立して形成したりしても良いし、また、レンズ部を隣接する反射板の反射孔ごとに独立して設けても良い。
【0057】
2.発光モジュールについて
(1)基板
実施に形態における基板(金属ベース基板)は、樹脂部材からなる絶縁板と、金属板からなる熱伝導板とを一体成形(半硬化状態の絶縁板の成形と熱伝導板への貼着とを同時に行っている)しているが、絶縁板を構成する樹脂を予め硬化しておき、硬化した絶縁板を熱伝導板に貼着しても良い。
【0058】
(2)絶縁板
実施の形態における絶縁板は、フィラー入りの熱硬化性樹脂により構成されていたが、他の材料、例えば、ガラスエポキシにより構成しても良い。当然、絶縁板を構成する層は、実施の形態で説明した1層に限定するものでなく、多層であっても良い。また、多層構造の絶縁板を用いた場合、当該絶縁板の配線パターンは、表層に形成しても良いし、全層に亘って形成しても良いし、多層の内、複数の層に形成しても良い。
【0059】
(3)熱伝導板
実施の形態では、熱伝導板として金属板に、具体的には、アルミニウム板を用いたが、他の材料、例えば、銅、スチール、マグネシウム等であっても良い。さらには、金属板以外の材料、例えば、セラミック材料、樹脂材料を用いても良い。但し、セラミック材料を用いる場合は、前記セラミックの高い熱伝導率を放熱効果に生かすためには絶縁板もセラミックとすることが好ましい。
【0060】
また、絶縁板と熱伝導板とは、実施の形態では略同じ大きさであったが、特に大きさは限定するものではなく、絶縁板と熱伝導板との大きさが異なってもいても良い。
(4)発光部
実施の形態での発光部は、発光素子の一例であるLED素子を絶縁板表面の配線パターンに実装して構成されていたが、他の発光素子を用いても良い。このような発光素子としては、例えば、レーザダイオード(LD)等がある。但し、レーザダイオードから発せられる光は、指向性が強いために、例えば、その光を拡散するための拡散レンズ等が必要となる場合も生じる。
【0061】
さらに、発光体は、発光素子が基板に予め実装された、所謂、サブマウントであっても良い。
図9は、発光体としてサブマウントを用いた例を示す図である。なお、第1の実施の形態と同じ部分については同じ符号を用い、その説明を省略する。
サブマウント6120は、例えば、シリコン基板(以下、「Si基板」という。)6121と、このSi基板6121の上面に実装された発光素子、例えば、LED素子6010と、LED素子6010を封入する樹脂体6021とを備える。
【0062】
なお、Si基板6121の下面には、LED素子6010の一方の電極に電気的に接続された第1の端子が、Si基板6121の上面には、LED素子6010の他方の電極に電気的に接続された第2の端子がそれぞれ形成されている。
サブマウント6120の金属ベース基板63への実装は、例えば、銀ペースト6125を用いてダイボンドされ、Si基板6121の下面の第1の端子が絶縁板632の表面の配線パターンに前記銀ペースト6125を介して接続され、また、Si基板6121の上面の第2の端子がワイヤ6126を介して絶縁板632の配線パターンにワイヤボンディングされる。
【0063】
なお、サブマウント6120は、図9に示すように、Si基板6121に予めLED素子6010を実装しているため、実装されたLED素子6010が正常に点灯するか等の検査を、サブマウント6120を金属ベース基板63に実装する前に行うことができる。
このため、例えば、検査済みのサブマウント6120を金属ベース基板63に実装することができ、LEDモジュールとしての製造歩留まりを向上させることができる等の効果が得られる。また、サブマウント6120から発せられる光色にバラツキがある場合、色の近いサブマウント6120を選別して使用したり、より要望に見合った色の光を出すものを集めて実装したりできるメリットがある。
【0064】
実施の形態においてはLED素子とその周辺に蛍光体を含む樹脂体が形成されているが、、これは、青色LEDと黄色蛍光体、あるいは、UVLEDとRGB蛍光体等の組み合わせによって白色発光を現実するものであっても良いし、R、G、B等の単色LEDであっても構わない。
また、LED素子に関しては、ベアチップの他、砲弾型LEDや所謂SMDタイプのLED、モジュール化されたLEDであっても良い。なお、これらのLED素子についての実装方法についても、フリップチップ実装の他、ダイスボンド実装、ワイヤボンド実装、さらには、ダイスボンドとワイヤボンドとを組み合わせた実装等であっても構わない。
【0065】
3.ソケットについて
実施の形態におけるソケット10は、LEDモジュール60(発光モジュール)を被覆したときに、発光部62から発せられた光を通過させる光通過部、具体的には、開口110が発光部62に対応して設けられた構造をしている。しかしながら、発光モジュールにおける絶縁板の発光部62の両側に位置する縁部(少なくとも発光部を挟んで対向する縁部)をヒートシンク側に相対的に押圧できる構造であれば、他の構造であっても良い。
【0066】
図10は、ソケットの変形例を示す斜視図である。
本変形例におけるソケット910は、同図に示すように、発光モジュール(60)をヒートシンク70の平坦面71に沿って移動させることにより、ヒートシンク70に押し付けるようにして装着する点で、実施の形態と大きく異なる。
ソケット910の形状は、基本的には、実施の形態で説明したソケット10の形状を有しているが、ここでは、スライドする発光モジュール(60)を受け入れるための受入口920が設けられている。この受入口920は、実施の形態のソケット10における給電端子ユニット16に対向する部分、つまり、ソケットの短辺であって給電端子ユニット16と反対側に形成されている。
【0067】
ソケット910の上壁915であって光通過部を構成する切欠き部925の各辺(一対の対向する長辺と、給電端子ユニット16側の短辺の合計3ヶ所)には、挿入される発光モジュール(60)をヒートシンク70側に押圧する押圧部が設けられている。
このような構成を持つソケット910でも実施の形態と略同様の効果が奏される。つまり、本例でも、押圧部でソケット10をヒートシンク70に押し付けているため、発光モジュール(60)における裏面の金属板の中央部がヒートシンク70に接触する。
【0068】
したがって、従来のような、発光モジュールがその中央部が絶縁板側に張り出すように反っているものに比べて、発光モジュールとヒートシンクとの接触部分が発光時の発熱中心に近くなり、発光時の熱を効率良くヒートシンクに伝えることができる。つまり、従来品に対して放熱特性を向上させることができる。
4.押圧手段
実施の形態における押圧手段は、弾性変形可能なばね構造としていたが、弾性変形しないようなものであっても良い。つまり、押圧手段は、発光モジュールをヒートシンクに装着した際に、発光モジュールをヒートシンクに押圧できれば良く、その形状・構造等を特に限定するものではない。
【0069】
また、押圧手段の数についても特に限定するものではない。但し、発光モジュールをヒートシンクに押圧する箇所は、発光部の両側であって少なくとも対向する位置にある(一対である)のが好ましい。これは、発光モジュールの発光部の両側に位置し且つ互いに対向する位置を押圧するのが、発光モジュールのヒートシンクへの押圧力を大きくするのに効果的であり、また、発光部両側で押圧力のバランスが取れ、発光モジュールを、ヒートシンクの平坦面に対して略平行な状態(これにより発光モジュールの中央に近い箇所がヒートシンクに接触する)で、ヒートシンクに接触させることができるからである。なお、実施の形態では、対向する2組の位置に4個の押圧手段を備え、発光モジュールの長手方向及び短手方向について、発光モジュールの反りを少なくしている。
【0070】
5.照明装置について
実施の形態における照明装置は、ヒートシンクにおける発光モジュール装着面が平坦で、発光モジュールがその中央部がヒートシンク側に突出するように反っていたが、逆の構成を有していても良い。つまり、発光モジュールにおけるヒートシンクとの接触面が平坦で、ヒートシンクがその中央部が発光モジュール側に突出するように反っていてもよい。
【0071】
図11は、照明装置の変形例を示す概略図である。なお、図11は、本変形例の特徴部分である、ヒートシンクと発光モジュールのみを示し、発光モジュールをヒートシンクに装着するためのソケットの図示は省略している。
本変形例における照明装置は、同図に示すように、ヒートシンク950と、発光モジュール960と、図示省略しているソケットとを備える。
【0072】
ヒートシンク950は、図11に示すように、発光モジュール960を装着する面の略中央部952が発光モジュール960側に突出するように反っている。なお、ヒートシンク950における発光モジュール960を装着する面の略中央部は、発光モジュール960の発光部962の略中央に相当する部分である。
一方、発光モジュール960は、基本的には、第1の実施の形態で説明したLEDモジュール60と同じ構成をしているが、ヒートシンク950に装着される側の面(金属ベース基板964)が、本変形例では平坦になっている点で、実施の形態と大きく異なる。
【0073】
このような構成を持つ照明装置でも実施の形態と略同様の効果が奏される。つまり、実施の形態では、LEDモジュールがその発光部の中央部が突出するように反って、ヒートシンクに発光部の中央が接触するようにしていたが、本変形例では、発光モジュールが平坦で、ヒートシンクにおける発光部の中央に相当する部分が突出するように反って、発光モジュールの発光部の中央と接触するようにしている。
【0074】
したがって、本変形例も、実施の形態と同様に、発光モジュールの発光部の中央がヒートシンクに確実に接触するので、発光モジュールとヒートシンクとの接触部分が発光時の発熱中心に近くなり、発光時の熱を効率良くヒートシンクに伝えることができる。
6.その他
(1)発光モジュールの反り量について
反り量としては、発光モジュールの所定方向の寸法(長さ)1mm当たり、0.5(μm)〜10(μm)の範囲内、さらに好ましくは、1(μm)〜5(μm)の範囲内が良い。これは、実現が比較的容易で、比較的高い放熱効果が得られるからである。
【0075】
なお、反り量の定義としては、最も突出した箇所と、最も凹入した箇所(但し、発光モジュールの外周縁のダレは除く。)との差とする。
(2)ヒートシンクの反り量について
反り量としては、ヒートシンクの所定方向の寸法(長さ)1mm当たり、0.5(μm)〜10(μm)の範囲内、さらに好ましくは、1(μm)〜5(μm)の範囲内が良い。これは、実現が比較的容易で、比較的高い放熱効果が得られるからである。
【0076】
(3)ソケットとヒートシンクについて
実施の形態及び変形例では、ヒートシンクの方がソケットより大きく、ソケットがヒートシンクに取り付けられる構造を有し、発光モジュールがソケットによってヒートシンクに押圧される構造となっている。
しかしながら、例えば、ソケットが照明装置の装置本体に取着されており、ヒートシンクが装置本体に装着されるような構造の場合、ヒートシンクがソケットに保持された発光モジュールを裏側(熱伝導板側)から押圧することなる。このような場合、発光モジュールは相対的に押圧されることになり、実施の形態と同様の効果が得られるのは言うまでもない。この場合、発光モジュールとヒートシンクとを密着させるための押圧手段は、ソケット側になくても良く、例えば、装置本体側にあっても良い。
【0077】
また、実施の形態では、発光モジュールは、その中央部が熱伝導板側に張り出すように反っていたが、逆に、ヒートシンクにおける発光モジュール装着予定領域の略中央が張り出すように反った形状をしていても良い(図11参照)。さらに、発光モジュール及びヒートシンクの発光モジュール装着予定領域の略中央が互いに張り出すように反っていても良い。
【0078】
なお、言うまでもなく、理想の放熱特性を得るには、発光モジュールとヒートシンクとが共に平面であり、発光モジュールの熱伝導板の全範囲でヒートシンクと接触することである。
(4)発光モジュールの形状
実施形態及び変形例における発光モジュールの平面視形状は、矩形状であったが、他の形状、例えば、正方形状、楕円形状、円形状、5角形状等の多角形状であっても良い。このような場合においても、押圧手段は、発光モジュールを平面視したときに、発光部を挟むようにその両側を押圧するようにソケット或いはその他の部位に設けられておれば良い。
【0079】
(5)表示装置について
実施の形態におけるLEDモジュール60(発光モジュール)を8行8列の表示装置として使用することも可能である。但し、この場合、各LED素子(発光体)を個別に点灯させるように配線パターンを変更すると共に、個別にLED素子を点灯させて文字、記号等を表示する公知の点灯制御回路等が必要となる。
【0080】
なお、ここでは、8行8列の表示装置について説明したが、LED素子(発光体)の実装形態は8行8列の形態に限定するものではなく、また、実施の形態で説明した基板に複数個(実施の形態では64個)のLED素子(発光体)を実装したものを表示装置の1つの発光源として利用しても良い。
【産業上の利用可能性】
【0081】
本発明は、ヒートシンクにソケットにより装着される発光モジュール、当該発光モジュールをソケットによりヒートシンクに装着してなる照明装置及び表示装置において、放熱特性を改善するのに利用できる。
【図面の簡単な説明】
【0082】
【図1】実施の形態における照明装置の分解状態を示す斜視図である。
【図2】(a)は、LEDモジュールの平面図であり、(b)は、図2(a)のX−X線での断面を矢印A方向から見た図であり、(c)は、図2(a)のY−Y線での断面を矢印B方向から見た図である。
【図3】(a)はLEDモジュールの縦断面図であり、(b)は図3(a)の破線部分の拡大図である。
【図4】ソケットの裏側の構成を示す図である。
【図5】LEDモジュールの組込を説明するための図である。
【図6】LEDモジュールの反り量の測定結果を示す図である。
【図7】LEDモジュールの製造工程を説明する図である。
【図8】金属ベース基板の製造工程を説明する図である。
【図9】発光体としてサブマウントを用いた例を示す図である。
【図10】ソケットの変形例を示す斜視図である。
【図11】照明装置の変形例を示す概略図である。
【符号の説明】
【0083】
1 照明装置
10 ソケット
14R,14L,14D,14T 押圧部
60 LEDモジュール
62 発光部
70 ヒートシンク
71 主面
Claims (5)
- ヒートシンクと、
絶縁板と金属製の熱伝導部材とから矩形状の基板が構成され、前記絶縁板の中央域に発光部が設けられている発光モジュールと、
前記発光モジュールを、前記発光部を表側として前記ヒートシンクに装着するソケットとを備える照明装置であって、
前記発光モジュールの発光部は、前記絶縁板上に実装された複数の発光素子と、前記複数の発光素子のそれぞれを被覆する樹脂体とから構成され、
前記発光モジュールは、前記ヒートシンクに装着された状態で、長手方向及び短手方向の中央部分が前記ヒートシンク側に突出するように反っており、当該中央部分のみが前記ヒートシンクと接触している
ことを特徴とする照明装置。 - 前記発光モジュールは、前記ヒートシンクに装着された状態で、前記基板の裏面が凸曲面をし、
前記熱伝導板の裏面において、最も突出した箇所と、最も凹入した箇所との基板の厚み方向の変位の差を反り量としたとき、発光モジュールの1mm当たりの反り量が、0.5μmより大きく、10μm未満である
ことを特徴とする請求項1に記載の照明装置。 - 前記ソケットは、前記絶縁板を押圧する押圧手段を備え、
前記基板は、略矩形状をし、前記押圧手段は、前記矩形状の対向する2辺に隣接する縁部を少なくとも押圧している
ことを特徴とする請求項1又は2に記載の照明装置。 - 前記ヒートシンクの少なくとも前記発光モジュールの装着予定領域の略中央部が、前記発光モジュール側に突出するように反っている
ことを特徴とする請求項1に記載の照明装置。 - ヒートシンクと、
絶縁板と金属製の熱伝導部材とから矩形状の基板が構成され、前記絶縁板の中央域に発光部が設けられている発光モジュールと、
前記発光モジュールを、前記発光部を表側として前記ヒートシンクに装着するソケットとを備える表示装置であって、
前記発光モジュールの発光部は、前記絶縁板上に実装された複数の発光素子と、前記複数の発光素子のそれぞれを被覆する樹脂体とから構成され、
前記発光モジュールは、前記ヒートシンクに装着された状態で、長手方向及び短手方向の中央部分が最も前記ヒートシンク側に突出するように反っており、当該中央部分のみが前記ヒートシンクと接触している
ことを特徴とする表示装置。
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