JP5102675B2 - 片面モールド型半導体装置製造用エポキシ樹脂組成物及び片面モールド型半導体装置 - Google Patents
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Description
また無機フィラーとしては、例えば、溶融シリカ、結晶シリカ、アルミナ、金属水酸化物等を用いることができる。このような無機フィラーはエポキシ樹脂組成物全量に対して60〜95質量%含有されていることが好ましい。これにより、成形時においては十分な流動性を確保して容易に成形することができると共に、基材の片面をモールドする場合には硬化物のα1を基材の線膨張係数に容易に合わせることができ、反りの発生を防止することができるものである。しかし、無機フィラーの含有量が60質量%未満であると、α1及びα2の絶対値が増加するので、基材の片面をモールドする場合に、硬化物のα1を基材の線膨張係数に合わせるのが困難となり、反りの発生を防止することができなくなるおそれがある。逆に95質量%を超えると、成形時の流動性が大幅に低下し、成形が困難となるおそれがある。
Claims (2)
- 片面モールド型半導体装置の製造に用いられる片面モールド型半導体装置製造用エポキシ樹脂組成物であって、前記片面モールド型半導体装置製造用エポキシ樹脂組成物は、1分子内に3個以上のエポキシ基を持つエポキシ樹脂、硬化剤、無機フィラーを含有し、前記硬化剤として少なくとも下記式1で表される2−フェニル−4−メチルイミダゾール又は2−エチル−4−メチルイミダゾールが前記片面モールド型半導体装置製造用エポキシ樹脂組成物全量に対して0.5〜10質量%含有され、2−フェニル−4−メチルイミダゾール及び2−エチル−4−メチルイミダゾールを除く他の硬化剤の当量が前記エポキシ樹脂の当量に対して0.20以下であり、前記片面モールド型半導体装置製造用エポキシ樹脂組成物全量に対して前記無機フィラーが60〜95質量%含有されていることを特徴とする片面モールド型半導体装置製造用エポキシ樹脂組成物。
- 請求項1に記載の片面モールド型半導体装置製造用エポキシ樹脂組成物を用いて成形されていることを特徴とする片面モールド型半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008082094A JP5102675B2 (ja) | 2008-03-26 | 2008-03-26 | 片面モールド型半導体装置製造用エポキシ樹脂組成物及び片面モールド型半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008082094A JP5102675B2 (ja) | 2008-03-26 | 2008-03-26 | 片面モールド型半導体装置製造用エポキシ樹脂組成物及び片面モールド型半導体装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009235211A JP2009235211A (ja) | 2009-10-15 |
JP5102675B2 true JP5102675B2 (ja) | 2012-12-19 |
Family
ID=41249574
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2008082094A Active JP5102675B2 (ja) | 2008-03-26 | 2008-03-26 | 片面モールド型半導体装置製造用エポキシ樹脂組成物及び片面モールド型半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5102675B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6566349B2 (ja) * | 2015-04-15 | 2019-08-28 | 京セラ株式会社 | 封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品 |
JP6436263B2 (ja) * | 2016-11-02 | 2018-12-12 | 住友ベークライト株式会社 | エポキシ樹脂組成物および構造体 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06200228A (ja) * | 1993-01-07 | 1994-07-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子回路形成用一液性接着剤 |
JP3405914B2 (ja) * | 1998-02-06 | 2003-05-12 | 日本特殊陶業株式会社 | スルーホール充填用ペースト |
JP3413462B2 (ja) * | 1998-04-21 | 2003-06-03 | タツタ電線株式会社 | ホール充填用ペースト |
JP3944493B2 (ja) * | 2000-07-13 | 2007-07-11 | 日本特殊陶業株式会社 | プリント配線板及びその製造方法並びに多層プリント配線板 |
WO2004069894A1 (ja) * | 2003-02-06 | 2004-08-19 | Matsushita Electric Works, Ltd. | エポキシ樹脂組成物、同組成物の硬化層を有する半導体装置、および同半導体装置の製造方法 |
JP2007056070A (ja) * | 2005-08-22 | 2007-03-08 | Fujitsu Ltd | フリップチップ型半導体装置用アンダーフィル材、並びにそれを用いたフリップチップ型半導体装置及びその製造方法 |
US20080039555A1 (en) * | 2006-08-10 | 2008-02-14 | Michel Ruyters | Thermally conductive material |
-
2008
- 2008-03-26 JP JP2008082094A patent/JP5102675B2/ja active Active
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2009235211A (ja) | 2009-10-15 |
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A621 | Written request for application examination |
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