JP5100247B2 - Optical defect detection apparatus and detection method - Google Patents

Optical defect detection apparatus and detection method Download PDF

Info

Publication number
JP5100247B2
JP5100247B2 JP2007208323A JP2007208323A JP5100247B2 JP 5100247 B2 JP5100247 B2 JP 5100247B2 JP 2007208323 A JP2007208323 A JP 2007208323A JP 2007208323 A JP2007208323 A JP 2007208323A JP 5100247 B2 JP5100247 B2 JP 5100247B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
grid pattern
image data
inspection object
optical distortion
ccd
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2007208323A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2009042113A (en
Inventor
淳司 三宅
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
KDE Corp
Original Assignee
KDE Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by KDE Corp filed Critical KDE Corp
Priority to JP2007208323A priority Critical patent/JP5100247B2/en
Publication of JP2009042113A publication Critical patent/JP2009042113A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP5100247B2 publication Critical patent/JP5100247B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)

Description

本発明は、検査対象物、特にガラス板等の透明板状体に存在する欠陥を検出する装置および検出方法に関する。   The present invention relates to an apparatus and a detection method for detecting defects existing in an inspection object, particularly a transparent plate-like body such as a glass plate.

透明板、例えばガラス板に存在する欠陥には、ガラス板の成形時に生じる筋状の表面凹凸、内部組成に起因する屈折率の不均一な欠陥部分、表面に異物が落下することによって生じる落下異物、落下異物跡に存在するクレータ状の凹凸、ガラス板の内部に存在する異物、泡等がある。また、表面に透明膜が被覆されたガラス板の場合、透明膜の欠陥には、ピンホールなどがある。   Defects that exist on transparent plates, such as glass plates, are streaky surface irregularities that occur during the molding of glass plates, non-uniform refractive index defects due to internal composition, and foreign particles that fall due to foreign matter falling on the surface There are crater-like irregularities present in the fallen foreign matter traces, foreign matter existing inside the glass plate, bubbles and the like. Further, in the case of a glass plate whose surface is coated with a transparent film, the transparent film has defects such as pinholes.

これらの欠陥があると、光学的歪を生じて、光が屈折する。このため、光学的歪を伴うガラス板等は、光学基板として利用できないので、検査により欠陥を検出し、欠陥を有する透明板を排除する必要がある。   These defects cause optical distortion and light is refracted. For this reason, since a glass plate or the like with optical distortion cannot be used as an optical substrate, it is necessary to detect a defect by inspection and eliminate a transparent plate having a defect.

文献1に透明板状体の欠陥を検出する装置と方法が開示されている。
文献1に開示されている透明板状体の欠陥を検出する装置と方法は、一定ピッチで一定幅の明部と暗部とが一方向に交互に繰り返されるグリッドパターンを、グリッドパターンの配列方向と同じ方向に複数のCCD画素が配列されたラインセンサーカメラを用いて撮像するに当たり、グリッドパターンに含まれるn個のグリッド(明部と暗部とのペア)に対して、X×n±α個の画素を対応させて、透明板状体を、グリッドパターンの配列方向に直交する方向に移動しながら、透明板状体を通してラインセンサーカメラで撮像し、得られた画像データから、90°位相のずれた正弦波を得て、これらの正弦波からリサージュ図形を得て、リサージュ図形上で、各画素の位相角度を算出し、各画素間の位相角度の差から光学的歪みを検出するものである。
特開2004−251878
Document 1 discloses an apparatus and method for detecting a defect in a transparent plate.
The apparatus and method for detecting a defect in a transparent plate-like body disclosed in Document 1 is a grid pattern in which bright portions and dark portions having a constant width are alternately repeated in one direction at a constant pitch, and a grid pattern arrangement direction. When taking an image using a line sensor camera in which a plurality of CCD pixels are arranged in the same direction, X × n ± α pieces of the number of grids (a pair of a bright part and a dark part) included in the grid pattern. The transparent plate-shaped object is imaged by the line sensor camera through the transparent plate-like body while moving the transparent plate-like body in the direction orthogonal to the grid pattern arrangement direction, and 90 ° phase shift is obtained from the obtained image data. Sine waves obtained, Lissajous figures are obtained from these sine waves, the phase angle of each pixel is calculated on the Lissajous figure, and optical distortion is detected from the difference in phase angle between each pixel A.
JP2004-251878

しかしながら、この方法では、検査対象物が含んでいる光学的歪みを定量的に測定することはできるが、ラインセンサーカメラのCCD素子が有しているホワイトノイズ、およびグリッド照明の明部と暗部の幅とピッチのばらつき、さらにグリッド上のほこりなどが原因となって、測定対象である透明板状体の歪量の測定値にノイズとしての信号が生じる。このノイズのために、板ガラスの表面うねり又は表面の凹凸などに起因する歪量を測定しようとしても、この歪量は非常に微小なために、このノイズに埋もれてしまって、測定することができない。   However, this method can quantitatively measure the optical distortion contained in the inspection object, but the white noise of the CCD sensor of the line sensor camera and the bright and dark areas of the grid illumination. Due to variations in width and pitch, dust on the grid, and the like, a signal as noise is generated in the measurement value of the distortion amount of the transparent plate to be measured. Due to this noise, even when trying to measure the amount of distortion caused by the surface undulation or surface irregularity of the glass sheet, the amount of distortion is so small that it is buried in this noise and cannot be measured. .

そこで、本発明は、透明板状体の光学的歪を測定する際に生じるノイズ成分を削減し、微小な歪量も検出することを可能とする光学的歪検出装置および検出方法を提供することを目的とする。   Therefore, the present invention provides an optical strain detection device and a detection method that can reduce noise components generated when measuring the optical strain of a transparent plate-like body and detect a minute strain amount. With the goal.

発明者は、このノイズ成分を削減するためには、検査対象物の同じ箇所について、複数回異なる画素によって撮像して、複数の画像データについて、平均化処理を行うことによりノイズ成分を減少させることができ、微小な歪みも検出できるとの知見を得た。   In order to reduce the noise component, the inventor reduces the noise component by imaging the same portion of the inspection object with a plurality of different pixels and performing an averaging process on a plurality of image data. And obtained knowledge that minute distortions can be detected.

請求項1に記載の発明は、CCDラインセンサーを用いて撮像する撮像手段と、
検査対象物を支持して、前記CCDラインセンサーの画素が配列されている方向(以下「CCDラインセンサー画素配列方向」ともいう)と平行に前記検査対象物を搬送する搬送手段と、前記撮像手段が撮像した画像データを処理する画像処理手段と、を備えた検査対象物の欠陥を検出する欠陥検出装置であって、
前記撮像手段は前記検査対象物が搬送される速度と画像をスキャンするタイミングとを同期させながら前記検査対象物を撮像して、画像データを前記画像処理手段へ送り、
前記画像処理手段は、前記検査対象物の同じ位置について、複数のCCD画素により複数回撮像された前記画像データを積算して平均化することにより、前記画像データに含まれるノイズ成分を軽減して、信号レベルの低い欠陥まで検出するように構成されていることを特徴とする。
The invention according to claim 1 is an imaging means for imaging using a CCD line sensor;
A conveying unit that supports the inspection object and conveys the inspection object in parallel with a direction in which the pixels of the CCD line sensor are arranged (hereinafter also referred to as “CCD line sensor pixel arrangement direction”); A defect detection device for detecting defects of an inspection object, comprising image processing means for processing image data captured by
The imaging means images the inspection object while synchronizing the speed at which the inspection object is conveyed and the timing of scanning an image, and sends image data to the image processing means,
The image processing means reduces the noise component included in the image data by integrating and averaging the image data captured a plurality of times by a plurality of CCD pixels at the same position of the inspection object. Further, it is configured to detect even a defect having a low signal level.

請求項2に記載の発明は、CCDラインセンサーを用いて撮像する撮像手段と、
検査対象物を支持する検査対象物支持手段と、前記撮像手段を支持して、前記CCDラインセンサーの画素が配列されている方向(以下「CCDラインセンサー画素配列方向」ともいう)と平行に前記撮像手段を移動する移動手段と、前記撮像手段が撮像した画像データを処理する画像処理手段と、を備えた検査対象物の欠陥を検出する欠陥検出装置であって、
前記撮像手段は前記移動手段が移動する速度と画像をスキャンするタイミングとを同期させながら前記検査対象物を撮像して、画像データを前記画像処理手段へ送り、
前記画像処理手段は、前記検査対象物の同じ位置について、複数のCCD画素により複数回撮像された前記画像データを積算して平均化することにより、前記画像データに含まれるノイズ成分を軽減して、信号レベルの低い欠陥まで検出するように構成されていることを特徴とする。
The invention according to claim 2 is an imaging means for imaging using a CCD line sensor;
The inspection object support means for supporting the inspection object, and the imaging means are supported in parallel with the direction in which the pixels of the CCD line sensor are arranged (hereinafter also referred to as “CCD line sensor pixel arrangement direction”). A defect detection apparatus for detecting a defect of an inspection object, comprising: a moving unit that moves an imaging unit; and an image processing unit that processes image data captured by the imaging unit,
The imaging means images the inspection object while synchronizing the moving speed of the moving means and the timing of scanning an image, and sends image data to the image processing means,
The image processing means reduces the noise component included in the image data by integrating and averaging the image data captured a plurality of times by a plurality of CCD pixels at the same position of the inspection object. Further, it is configured to detect even a defect having a low signal level.

請求項3に記載の発明は、一定ピッチかつ一定幅の明部と暗部とが配列されたグリッドパターンを照射するグリッドパターン照射手段と、CCDラインセンサーを用いて前記グリッドパターンを撮像する撮像手段と、前記グリッドパターンから前記CCDラインセンサーまでの光路内において検査対象である透明板状体(以下「透明検査対象物」ともいう)を支持して、前記CCDラインセンサーの画素が配列されている方向と平行に前記検査対象物を搬送する搬送手段と、前記撮像手段が撮像した画像データを処理する画像処理手段と、を備えた透明板状体の光学的歪みを検出する光学的歪み検出装置であって、
前記画像処理手段は、
前記グリッドパターンと前記CCDラインセンサーとの間で発生するモアレ縞の画像データから、90°ずつ位相のずれた複数種類の正弦波を作成する正弦波作成サブ手段と、
前記複数種類の正弦波から各CCD画素におけるモアレ縞の位相角度を求める位相角度算出サブ手段と、
各CCD画素間の前記位相角度の差から光学的歪を検出する光学的歪検出サブ手段と、を有し、
前記グリッドパターン照射手段と、前記撮像手段との配置は、前記透明検査対象物を通して前記グリッドパターンを前記CCDラインセンサーで撮像するとき、n(nは1以上の整数)個のグリッドに対してX×n±α(Xとαは1以上の整数)個のCCD画素が対応するような位置関係にすることによりα個のモアレ縞が生じるように配置し、
前記グリッドパターン照射手段の前記グリッドパターンは、前記CCDラインセンサー画素配列方向と平行に配列され、
前記搬送手段は、前記透明板状体を前記CCDラインセンサー画素配列方向と平行な方向に搬送し、
前記撮像手段は前記透明板状体が搬送される速度と画像をスキャンするタイミングとを同期させながら、前記透明板状体を通して前記グリッドパターンを撮像し、
前記画像処理手段は、前記透明板状体の同じ位置を通して前記グリッドパターンを複数のCCD画素により複数回撮像した前記画像データから、複数の前記光学的歪み量を求め、それら複数の前記光学的歪み量を積算して平均化することにより、前記光学的歪み量に含まれるノイズ成分を軽減して、信号レベルの低い歪の量まで検出するように構成されていることを特徴とする。
According to a third aspect of the present invention, there is provided a grid pattern irradiating unit that irradiates a grid pattern in which bright portions and dark portions having a constant pitch and a constant width are arranged, and an imaging unit that images the grid pattern using a CCD line sensor. The direction in which the pixels of the CCD line sensor are arranged to support a transparent plate-like object (hereinafter also referred to as “transparent inspection object”) to be inspected in the optical path from the grid pattern to the CCD line sensor. An optical distortion detection device for detecting optical distortion of a transparent plate-like body comprising: a conveyance unit that conveys the inspection object in parallel with the image processing unit; and an image processing unit that processes image data captured by the imaging unit. There,
The image processing means includes
A sine wave creating sub means for creating a plurality of types of sine waves whose phases are shifted by 90 ° from image data of moire fringes generated between the grid pattern and the CCD line sensor;
A phase angle calculation sub means for obtaining a phase angle of moire fringes in each CCD pixel from the plurality of types of sine waves;
Optical distortion detection sub means for detecting optical distortion from the phase angle difference between the CCD pixels,
The arrangement of the grid pattern irradiating means and the imaging means is such that when the grid pattern is imaged by the CCD line sensor through the transparent inspection object, X is applied to n (n is an integer of 1 or more) grids. Xn ± α (X and α are integers equal to or greater than 1) are arranged such that α moiré fringes are generated by making the positional relationship corresponding to the number of CCD pixels,
The grid pattern of the grid pattern irradiation means is arranged in parallel with the CCD line sensor pixel arrangement direction,
The transport means transports the transparent plate in a direction parallel to the CCD line sensor pixel arrangement direction,
The imaging means images the grid pattern through the transparent plate while synchronizing the speed at which the transparent plate is conveyed and the timing of scanning the image,
The image processing means obtains a plurality of optical distortion amounts from the image data obtained by imaging the grid pattern a plurality of times by a plurality of CCD pixels through the same position of the transparent plate, and the plurality of the optical distortions. By integrating and averaging the amounts, noise components included in the optical distortion amount are reduced, and a distortion amount having a low signal level is detected.

請求項4に記載の発明は、一定ピッチかつ一定幅の明部と暗部とが配列されたグリッドパターンを照射するグリッドパターン照射手段と、
CCDラインセンサーを用いて前記グリッドパターンを撮像する撮像手段と、
検査対象物を支持して、前記CCDラインセンサーの画素が配列されている方向と平行に前記検査対象物を搬送する搬送手段と、
前記撮像手段が撮像した前記画像データを処理する画像処理手段と、を備えた鏡面体の光学的歪みを検出する光学的歪み検出装置であって、
前記画像処理手段は、
前記グリッドパターンと前記CCDラインセンサーとの間で発生するモアレ縞の画像データから、90°ずつ位相のずれた複数種類の正弦波を作成する正弦波作成サブ手段と、
前記複数種類の正弦波から各CCD画素におけるモアレ縞の位相角度を求める位相角度算出サブ手段と、
各CCD画素間の前記位相角度の差から光学的歪を検出する光学的歪検出サブ手段と、を有し、
前記グリッドパターン照射手段と、前記撮像手段との配置は、前記グリッドパターンからの光線を前記検査対象物に反射させて前記グリッドパターンの反射像を前記CCDラインセンサーで撮像するとき、n(nは1以上の整数)個のグリッドに対してX×n±α(Xとαは1以上の整数)個のCCD画素が対応するような位置関係にすることによりα個のモアレ縞が生じるように配置し、
前記グリッドパターン照射手段の前記グリッドパターンは、前記CCDラインセンサー画素配列方向と平行に配列し、
前記搬送手段は、前記鏡面体を前記CCDラインセンサー画素配列方向と平行な方向に搬送し、
前記撮像手段は前記鏡面体が搬送される速度と画像をスキャンするタイミングとを同期させながら、前記鏡面体からの反射光により前記グリッドパターンの反射像を撮像し、
前記画像処理手段は、前記撮像手段が前記鏡面体の同じ位置からの反射光により複数のCCD画素により複数回撮像された前記グリッドパターンの反射像の前記画像データから、複数の前記光学的歪み量を求め、それら複数の前記光学的歪み量を積算して平均化することにより、前記光学的歪み量に含まれるノイズ成分を軽減して、信号レベルの低い歪の量まで検出するように構成されていることを特徴とする。
The invention according to claim 4 is a grid pattern irradiating means for irradiating a grid pattern in which bright portions and dark portions having a constant pitch and a constant width are arranged;
Imaging means for imaging the grid pattern using a CCD line sensor;
Conveying means for supporting the inspection object and conveying the inspection object in parallel with the direction in which the pixels of the CCD line sensor are arranged;
An image processing means for processing the image data picked up by the image pickup means, and an optical distortion detection device for detecting optical distortion of a mirror body,
The image processing means includes
A sine wave creating sub means for creating a plurality of types of sine waves whose phases are shifted by 90 ° from image data of moire fringes generated between the grid pattern and the CCD line sensor;
A phase angle calculation sub means for obtaining a phase angle of moire fringes in each CCD pixel from the plurality of types of sine waves;
Optical distortion detection sub means for detecting optical distortion from the phase angle difference between the CCD pixels,
The arrangement of the grid pattern irradiating means and the imaging means is such that when a light beam from the grid pattern is reflected by the inspection object and a reflected image of the grid pattern is captured by the CCD line sensor, n (n is By setting the positional relationship such that X × n ± α (X and α are integers of 1 or more) CCD pixels correspond to (grid of 1 or more) grids, α moiré fringes are generated. Place and
The grid pattern of the grid pattern irradiation means is arranged in parallel with the CCD line sensor pixel arrangement direction,
The transport means transports the mirror body in a direction parallel to the CCD line sensor pixel array direction,
The imaging means captures a reflected image of the grid pattern with reflected light from the mirror body while synchronizing the speed at which the mirror body is conveyed and the timing of scanning the image,
The image processing means includes a plurality of the optical distortion amounts from the image data of the reflected image of the grid pattern captured by the plurality of CCD pixels a plurality of times by the imaging means by the reflected light from the same position of the specular body. The noise components included in the optical distortion amount are reduced by integrating and averaging the plurality of optical distortion amounts, and the distortion level having a low signal level is detected. It is characterized by.

請求項5に記載の発明は、検査対象物の光学的欠陥を検出する方法であって、
前記検査対象物をCCDラインセンサーの画素の配列方向と平行な方向に搬送する工程と、
前記CCDラインセンサーで、画像スキャンのタイミングと前記検査対象物の搬送速度とを同期させながら、搬送中の前記検査対象物を撮像する工程と、
前記検査対象物の同じ位置について、複数回撮像された前記画像データを積算して平均化する工程と、を有することにより、前記画像データに含まれるノイズ成分を軽減して、信号レベルの低い欠陥まで検出することを特徴とする。
The invention according to claim 5 is a method of detecting an optical defect of an inspection object,
Transporting the inspection object in a direction parallel to the direction in which the pixels of the CCD line sensor are arranged;
In the CCD line sensor, imaging the inspection object being conveyed while synchronizing the timing of image scanning and the conveyance speed of the inspection object;
A step of integrating and averaging the image data captured a plurality of times at the same position of the inspection object, thereby reducing a noise component included in the image data and reducing a defect having a low signal level. It is characterized by detecting up to.

請求項6に記載の発明は、CCDラインセンサーを用いて、搬送装置により搬送中の透明検査対象物を通して、グリッドパターンを撮像することにより透明検査対象物の光学的歪を検出する光学的歪検出方法であって、
前記CCDラインセンサーによりグリッドパターンを前記透明板状体を通して撮像すると、n個のグリッドに対してX×n±α個のCCD画素が対応することによりα個のモアレ縞が生じせしめる位置に、グリッドパターン照射装置と、搬送装置と、撮像装置と、を配置する工程と、
前記透明検査対象物を前記CCDラインセンサー画素配列方向と平行な方向に搬送し、
前記透明検査対象物が搬送される速度と画像をスキャンするタイミングとを同期させながら、前記透明検査対象物を通して前記グリッドパターンを撮像し、前記モアレ縞の画像データを取得する工程と、
前記モアレ縞の画像データに所定の演算処理を施して、90°ずつ位相のずれた複数種類の正弦波を得る正弦波作成工程と、
求められた前記複数種類の正弦波から各画素におけるモアレ縞の位相角度を求める位相角度算出工程と、
各画素間について求められた前記位相角度の差から光学的歪を検出する光学的歪検出工程と、
前記撮像装置が、前記透明検査対象物の同じ位置を通して前記グリッドパターンを複数のCCD画素により複数回撮像した前記画像データから、複数回の前記光学的歪み量を求め、それら複数回の前記光学的歪み量を積算して平均化する工程と、を有することにより透明板状体の同じ位置を通して、複数のCCD画素により複数回撮像された画像データから複数種類の正弦波を作成し、前記位相角度を求め、位相角度の差を積算して平均化することにより、前記画像データに含まれるノイズ成分を軽減して、信号レベルの低い歪の量まで検出することを特徴とする。
According to a sixth aspect of the present invention, optical distortion detection is performed in which an optical distortion of a transparent inspection object is detected by imaging a grid pattern through the transparent inspection object being conveyed by a conveyance device using a CCD line sensor. A method,
When a grid pattern is imaged through the transparent plate by the CCD line sensor, X × n ± α CCD pixels correspond to n grids so that α moire fringes are generated. A step of arranging a pattern irradiation device, a transfer device, and an imaging device;
Transporting the transparent inspection object in a direction parallel to the CCD line sensor pixel array direction,
Capturing the grid pattern through the transparent inspection object while acquiring the image data of the moire fringe while synchronizing the speed at which the transparent inspection object is conveyed and the timing of scanning the image;
A sine wave creation step of performing a predetermined calculation process on the image data of the moire fringes to obtain a plurality of types of sine waves whose phases are shifted by 90 °;
A phase angle calculation step for obtaining a phase angle of moire fringes in each pixel from the obtained plural types of sine waves;
An optical distortion detecting step of detecting optical distortion from the difference in the phase angle obtained for each pixel;
The imaging device obtains the optical distortion quantity a plurality of times from the image data obtained by imaging the grid pattern a plurality of times by a plurality of CCD pixels through the same position of the transparent inspection object, and the plurality of times the optical distortion is obtained. A step of accumulating and averaging the amount of distortion, and creating a plurality of types of sine waves from image data imaged a plurality of times by a plurality of CCD pixels through the same position of the transparent plate, and the phase angle The noise components included in the image data are reduced by integrating and averaging the phase angle differences, and a distortion level having a low signal level is detected.

請求項7に記載の発明は、CCDラインセンサーを用いて、グリッドパターンからの光線を搬送装置により搬送中の検査対象物に反射させて前記グリッドパターンの反射像を撮像することにより前記検査対象物の光学的歪を検出する光学的歪検出方法であって、
前記グリッドパターンからの光線を前記検査対象物に反射させて、CCDラインセンサーにより前記グリッドパターンの反射像を撮像すると、n個のグリッドに対してX×n±α個のCCD画素が対応することによりα個のモアレ縞が生じせしめる位置に、グリッドパターン照射装置と、搬送装置と、撮像装置と、を配置する工程と、
前記透明検査対象物を前記CCDラインセンサー画素配列方向と平行な方向に搬送し、
前記透明検査対象物が搬送される速度と画像をスキャンするタイミングとを同期させながら、前記グリッドパターンからの光線を前記検査対象物に反射させて、前記グリッドパターンの反射像を撮像し、前記モアレ縞の画像データを取得する工程と、
前記モアレ縞の画像データに所定の演算処理を施して、90°ずつ位相のずれた複数種類の正弦波を得る正弦波作成工程と、
求められた前記複数種類の正弦波から各画素における位相角度を求める位相角度算出工程と、
各画素間について求められた前記位相角度の差から光学的歪を検出する光学的歪検出工程と、
前記撮像装置が前記透明検査対象物の同じ位置からの反射光により複数のCCD画素により複数回撮像した前記画像データから、複数の前記光学的歪み量を求め、それら複数の前記光学的歪み量を積算して平均化する工程と、を有することにより前記画像データに含まれるノイズ成分を軽減して、信号レベルの低い歪の量まで検出することを特徴とする。
The invention according to claim 7 uses the CCD line sensor to reflect a light beam from the grid pattern to the inspection object being transported by a transport device and to capture a reflected image of the grid pattern, thereby inspecting the inspection object. An optical strain detection method for detecting the optical strain of
When a light beam from the grid pattern is reflected on the inspection object and a reflected image of the grid pattern is captured by a CCD line sensor, X × n ± α CCD pixels correspond to n grids. A step of arranging a grid pattern irradiation device, a transport device, and an imaging device at a position where α moiré fringes are generated.
Transporting the transparent inspection object in a direction parallel to the CCD line sensor pixel array direction,
While synchronizing the speed at which the transparent inspection object is conveyed and the timing of scanning an image, the reflected light of the grid pattern is reflected on the inspection object to capture a reflected image of the grid pattern, and the moire A step of acquiring fringe image data;
A sine wave creation step of performing a predetermined calculation process on the image data of the moire fringes to obtain a plurality of types of sine waves whose phases are shifted by 90 °;
A phase angle calculation step of obtaining a phase angle in each pixel from the obtained plural types of sine waves;
An optical distortion detecting step of detecting optical distortion from the difference in the phase angle obtained for each pixel;
The imaging device obtains a plurality of the optical distortion amounts from the image data imaged a plurality of times by a plurality of CCD pixels by reflected light from the same position of the transparent inspection object, and calculates the plurality of the optical distortion amounts. And a step of integrating and averaging to reduce a noise component included in the image data and detect a distortion amount having a low signal level.

請求項8に記載の発明は、2次元CCDカメラを用いて撮像する撮像手段と、
検査対象物を支持して、前記2次元CCDカメラ画素が配列されている直交2軸(X軸、Y軸)のうちX軸の方向に前記検査対象物を搬送する搬送手段と、 前記撮像手段が撮像した画像データを処理する画像処理手段と、を備えた検査対象物の欠陥を検出する欠陥検出装置であって、
前記撮像手段は前記検査対象物が前記X軸方向に搬送される速度と2次元画像をスキャンするタイミングとを同期させながら前記検査対象物を撮像して、画像データを前記画像処理手段へ送り、
前記画像処理手段は、前記検査対象物の同じ位置について、前記X軸方向に対して複数のCCD画素により複数回撮像された前記画像データをX軸方向に積算して平均化することにより、前記画像データに含まれるノイズ成分を軽減して、信号レベルの低い欠陥まで検出するように構成されていることを特徴とする。
The invention according to claim 8 is an imaging means for imaging using a two-dimensional CCD camera;
A transport unit that supports the inspection target and transports the inspection target in the X-axis direction among two orthogonal axes (X-axis and Y-axis) in which the two-dimensional CCD camera pixels are arranged; A defect detection device for detecting defects of an inspection object, comprising image processing means for processing image data captured by
The imaging means images the inspection object while synchronizing the speed at which the inspection object is conveyed in the X-axis direction and the timing of scanning a two-dimensional image, and sends image data to the image processing means,
The image processing means integrates and averages the image data picked up a plurality of times by a plurality of CCD pixels in the X-axis direction in the X-axis direction at the same position of the inspection object. The present invention is characterized in that a noise component included in image data is reduced and a defect having a low signal level is detected.

請求項9に記載の発明は、一定ピッチかつ一定幅の明部と暗部とが配列されたグリッドパターンを照射するグリッドパターン照射手段と、
2次元CCDカメラを用いて前記グリッドパターンを撮像する撮像手段と、
前記グリッドパターンから前記2次元CCDカメラまでの光路内において検査対象である透明板状体を支持して、前記2次元CCDカメラの画素が配列されている直交2軸のうちX軸の方向に前記検査対象物を搬送する搬送手段と、
前記撮像手段が撮像した画像データを処理する画像処理手段と、を備えた透明板状体の光学的歪みを検出する光学的歪み検出装置であって、
前記画像処理手段は、
前記グリッドパターンと前記2次元CCDカメラとの間で発生するモアレ縞の画像データから、90°ずつ位相のずれた複数種類の正弦波を作成する正弦波作成サブ手段と、
前記複数種類の正弦波から各CCD画素におけるモアレ縞の位相角度を求める位相角度算出サブ手段と、
各CCD画素間の前記位相角度の差から光学的歪を検出する光学的歪検出サブ手段と、を有し、
前記グリッドパターン照射手段と、前記撮像手段との配置は、前記透明検査対象物を通して前記グリッドパターンを前記2次元CCDカメラで撮像するとき、n(nは1以上の整数)個のグリッドに対してX×n±α(Xとαは1以上の整数)個のCCD画素が対応するような位置関係にすることによりα個のモアレ縞が生じるように配置し、
前記グリッドパターン照射手段の前記グリッドパターンは、前記2次元CCDカメラの画素が配列されている直交2軸のうちX軸の方向と平行に配列され、
前記搬送手段は、前記透明板状体を前記2次元CCDカメラの画素が配列されている直交2軸のうちX軸の方向と平行な方向に搬送し、
前記撮像手段は前記透明板状体が搬送される速度と画像をスキャンするタイミングとを同期させながら、前記透明板状体を通して前記グリッドパターンを撮像し、
前記画像処理手段は、前記透明板状体の同じ位置を通して前記グリッドパターンを複数のCCD画素により複数回撮像した前記画像データから、複数の前記光学的歪み量を求め、それら複数の前記光学的歪み量を積算して平均化することにより、前記光学的歪み量に含まれるノイズ成分を軽減して、信号レベルの低い歪の量まで検出するように構成されていることを特徴とする。
The invention according to claim 9 is a grid pattern irradiating means for irradiating a grid pattern in which bright portions and dark portions having a constant pitch and a constant width are arranged;
Imaging means for imaging the grid pattern using a two-dimensional CCD camera;
In the optical path from the grid pattern to the two-dimensional CCD camera, the transparent plate-like object to be inspected is supported, and the two-dimensional CCD camera pixels are arranged in the X-axis direction among the two orthogonal axes on which the pixels are arranged. A transport means for transporting the inspection object;
An image processing means for processing image data picked up by the image pickup means, and an optical distortion detection device for detecting optical distortion of a transparent plate-shaped body,
The image processing means includes
A sine wave creating sub means for creating a plurality of types of sine waves whose phases are shifted by 90 ° from image data of moire fringes generated between the grid pattern and the two-dimensional CCD camera;
A phase angle calculation sub means for obtaining a phase angle of moire fringes in each CCD pixel from the plurality of types of sine waves;
Optical distortion detection sub means for detecting optical distortion from the phase angle difference between the CCD pixels,
The grid pattern irradiating means and the imaging means are arranged with respect to n (n is an integer of 1 or more) grids when the grid pattern is imaged by the two-dimensional CCD camera through the transparent inspection object. X × n ± α (X and α are integers equal to or greater than 1) are arranged so that α moiré fringes are generated by making the positional relationship corresponding to the number of CCD pixels,
The grid pattern of the grid pattern irradiating means is arranged in parallel with the direction of the X axis among the two orthogonal axes in which the pixels of the two-dimensional CCD camera are arranged,
The transport means transports the transparent plate-like body in a direction parallel to the X-axis direction among two orthogonal axes in which pixels of the two-dimensional CCD camera are arranged,
The imaging means images the grid pattern through the transparent plate while synchronizing the speed at which the transparent plate is conveyed and the timing of scanning the image,
The image processing means obtains a plurality of optical distortion amounts from the image data obtained by imaging the grid pattern a plurality of times by a plurality of CCD pixels through the same position of the transparent plate, and the plurality of the optical distortions. By integrating and averaging the amounts, noise components included in the optical distortion amount are reduced, and a distortion amount having a low signal level is detected.

本発明に係る光学的歪検出装置または検出方法によれば、透明板状体の歪を対象とする従来の光学的歪検出装置または検出方法では、測定装置を構成するラインセンサーカメラのCCD素子が有しているホワイトノイズ、および/またはグリッド照明の明部と暗部の幅とピッチのばらつき、さらにグリッド上のほこり、などに起因するノイズに隠れて検出することができなかった微小な歪をも検出することができる。   According to the optical strain detection device or detection method of the present invention, in the conventional optical strain detection device or detection method for the distortion of the transparent plate-like body, the CCD element of the line sensor camera constituting the measurement device is There is also white noise and / or minute distortion that could not be detected hidden behind noise due to variations in the width and pitch of bright and dark areas of grid lighting, and dust on the grid. Can be detected.

また、透明でない検査対象物についても、同じ箇所を複数の画素により複数回撮像し、画像データを平均化することにより、欠陥量が微小であり、通常の検出装置では、ノイズに隠れてしまう欠陥までも検出することができる。   Also for non-transparent inspection objects, the same location is imaged multiple times with a plurality of pixels, and the image data is averaged, so that the amount of defects is very small. Can also be detected.

以下、図を参照しつつ、発明を実施するための最良の形態につき説明する。   Hereinafter, the best mode for carrying out the invention will be described with reference to the drawings.

(実施の形態1)
図1は、本発明の実施の形態1に係る欠陥検出装置の主要部分の概略を示す斜視図である。
図1において、101はラインセンサーカメラであり、102はグリッドパターンであり、103はグリッドパターン照射手段を構成する照明部であり、104は検査対象物である。
105は検査対象物が搬送部によって搬送される方向を示す矢印であり、106はラインセンサーカメラ101が画像をスキャンする方向を示す矢印である。
(Embodiment 1)
FIG. 1 is a perspective view showing an outline of a main part of the defect detection apparatus according to Embodiment 1 of the present invention.
In FIG. 1, 101 is a line sensor camera, 102 is a grid pattern, 103 is an illumination unit constituting grid pattern irradiation means, and 104 is an inspection object.
Reference numeral 105 denotes an arrow indicating a direction in which the inspection object is conveyed by the conveyance unit, and reference numeral 106 denotes an arrow indicating a direction in which the line sensor camera 101 scans an image.

なお、図1においては、検査対象物104を透明体として、描いているので、わかりにくいが、ラインセンサーカメラ101に近いほうから、検査対象物104(ガラス)があり、その向こうにグリッドパターン102があり、その次に、照明部103が置かれている。   In FIG. 1, since the inspection object 104 is drawn as a transparent body, it is difficult to understand, but there is an inspection object 104 (glass) from the side closer to the line sensor camera 101, and the grid pattern 102 is located beyond that. Next, the illumination unit 103 is placed.

グリッドパターン102は明部(図1では白部)と暗部(図1では黒部)が交互に並んでいる。また、グリッドパターンの配列の方向は、検査対象物が搬送部(図1には図示されていない)によって搬送される方向と同じである。本発明の実施の形態においては、検査対象物104はガラス板である。   In the grid pattern 102, bright portions (white portions in FIG. 1) and dark portions (black portions in FIG. 1) are alternately arranged. Further, the direction of the grid pattern arrangement is the same as the direction in which the inspection object is conveyed by the conveyance unit (not shown in FIG. 1). In the embodiment of the present invention, the inspection object 104 is a glass plate.

ラインセンサーカメラ101の画素はグリッドパターンの配列の方向と同じ(平行)であり、検査対象物が搬送部によって搬送される方向と同じものとなる。したがって、検査対象物104を搬送する速度とラインセンサーカメラ101が画像をスキャンする速度を同期させることにより、検査対象物104上の同じ場所を、ラインセンサーカメラ101の異なる画素によって、複数回撮像することができる。図を参照して、説明する。   The pixels of the line sensor camera 101 are the same (parallel) as the grid pattern arrangement direction, and are the same as the direction in which the inspection object is conveyed by the conveyance unit. Therefore, by synchronizing the speed at which the inspection object 104 is conveyed and the speed at which the line sensor camera 101 scans an image, the same location on the inspection object 104 is imaged multiple times by different pixels of the line sensor camera 101. be able to. This will be described with reference to the drawings.

図6は図1の斜視図に係る欠陥検出装置を別の角度から視た図であり、検査対象物104の側面が見える角度から視た側面図である。
図6において、104は検査対象物であり、側面が示されている。102はグリッドパターンであり、これも側面が示されている。
6 is a view of the defect detection apparatus according to the perspective view of FIG. 1 viewed from another angle, and is a side view viewed from an angle at which the side surface of the inspection object 104 can be seen.
In FIG. 6, reference numeral 104 denotes an inspection object, and the side surface is shown. Reference numeral 102 denotes a grid pattern, which also shows a side surface.

図2は本発明の実施の形態に係る欠陥検出装置を側面から視た側面図である。
図2においては、検査対象物104の側面が見えている。
図2において、101はラインセンサーカメラであり、G1はラインセンサーカメラ101の画素であり、G2は画素G1の隣の画素である。106はラインセンサーカメラ101が画像をスキャンする方向を示す矢印である。211は画素G1から検査対象物104を通ってグリッドパター102に至る視線である。212は画素G2からグリッドパターン102に至る視線である。221は検査対象物104の端の部分であり、検査対象物104を通って、ラインセンサーカメラ101が撮像できる範囲である視野に最初に到達した部分である。
視線211は画素G1から検査対象物104の部分221を通って、グリッドパター102に至る。この結果、視線211による撮像により画素G1には部分221に関する画像データが保持される。
FIG. 2 is a side view of the defect detection apparatus according to the embodiment of the present invention viewed from the side.
In FIG. 2, the side surface of the inspection object 104 is visible.
In FIG. 2, 101 is a line sensor camera, G1 is a pixel of the line sensor camera 101, and G2 is a pixel adjacent to the pixel G1. An arrow 106 indicates a direction in which the line sensor camera 101 scans an image. Reference numeral 211 denotes a line of sight from the pixel G1 to the grid pattern 102 through the inspection object 104. A line of sight 212 extends from the pixel G2 to the grid pattern 102. Reference numeral 221 denotes an end portion of the inspection object 104, which is a portion that first passes through the inspection object 104 and reaches the visual field that is a range that can be imaged by the line sensor camera 101.
The line of sight 211 passes from the pixel G <b> 1 through the portion 221 of the inspection object 104 to the grid pattern 102. As a result, image data related to the portion 221 is held in the pixel G1 by imaging with the line of sight 211.

図3は検査対象物104がラインセンサーカメラ101の視野の中により深く搬送された様子を示す側面図である。
図3において、222は検査対象物104の一部であり、部分221に隣接する部分である。図3において、視線211は画素G1から部分222を通ってグリッドパターン102に至る。この結果、画素G1には検査対象物104の部分222に関する画像データが保持される。
FIG. 3 is a side view showing a state in which the inspection object 104 is conveyed deeper in the field of view of the line sensor camera 101.
In FIG. 3, reference numeral 222 denotes a part of the inspection object 104 and is a part adjacent to the part 221. In FIG. 3, the line of sight 211 reaches the grid pattern 102 from the pixel G 1 through the portion 222. As a result, the image data related to the portion 222 of the inspection target 104 is held in the pixel G1.

また、図3において、視線212は画素G2から検査対象物104の部分221を通って、グリッドパター102に至る。この結果、視線212による撮像により画素G2には部分221に関する画像データが保持される。   In FIG. 3, the line of sight 212 passes from the pixel G <b> 2 through the portion 221 of the inspection object 104 to the grid pattern 102. As a result, image data related to the portion 221 is held in the pixel G2 by imaging with the line of sight 212.

このように、検査対象物104を搬送する速度とラインセンサーカメラ101が画像をスキャンするタイミングとを同期させて、検査対象物104をラインセンサーカメラ101の画素が配列している方向と同じ方向に搬送しながら、ラインセンサーカメラ101により、検査対象物104を通して、グリッドパターン102を撮像することにより、ラインセンサーカメラ101の各画素には、時間が進むとともに、検査対象物104の端(先端部)から、順次奥のほう(図3の向かって右側)に向かう部分についての画像データが保持される。また、検査対象物104上の同じ位置(部分)についての画像データが、時間が進むとともに、ラインセンサーカメラ101の図3の最も右側の画素から左側の画素に移動しながら保持される。   Thus, the speed at which the inspection object 104 is conveyed and the timing at which the line sensor camera 101 scans the image are synchronized, and the inspection object 104 is placed in the same direction as the direction in which the pixels of the line sensor camera 101 are arranged. The grid sensor 102 is imaged through the inspection object 104 by the line sensor camera 101 while being conveyed, so that each pixel of the line sensor camera 101 takes time and the end (tip portion) of the inspection object 104 is timed. , The image data of the part that is sequentially directed toward the back (right side in FIG. 3) is held. Further, the image data of the same position (portion) on the inspection object 104 is held while the time advances and the line sensor camera 101 moves from the rightmost pixel in FIG. 3 to the left pixel.

図に基づいて説明する。
図4は、ラインセンサーカメラ101の各画素に保持される検査対象物の各部分についての画像データと時間の推移との関係を示す説明用のグラフである。
図4において、404は時間の推移を示す横軸であり、時間がT1からT2に向かって進んで行く。403はラインセンサーカメラ101の画素の配列を示す縦軸であり、縦軸403の下のG1が図3のラインセンサーカメラ101の最も右側の画素であり、次のG2が画素G1の左隣の画素であり、縦軸403の下方が、ラインセンサーカメラ101の右側に対応し、縦軸403の上方がラインセンサーカメラ101の左側に対応する。
This will be described with reference to the drawings.
FIG. 4 is an explanatory graph showing the relationship between the image data and the transition of time for each part of the inspection object held in each pixel of the line sensor camera 101.
In FIG. 4, reference numeral 404 denotes a horizontal axis indicating the transition of time, and the time advances from T1 toward T2. Reference numeral 403 denotes a vertical axis indicating the pixel arrangement of the line sensor camera 101. G1 below the vertical axis 403 is the rightmost pixel of the line sensor camera 101 in FIG. 3, and the next G2 is adjacent to the left side of the pixel G1. Pixels, the lower side of the vertical axis 403 corresponds to the right side of the line sensor camera 101, and the upper side of the vertical axis 403 corresponds to the left side of the line sensor camera 101.

411は画素G1に時間の推移に伴って保持される画像データの集合(以下「画像データ群」ともいう)である。画像データ群411に属する11は、画素G1が時間T1に部分221を撮像した画像データ(以下「画像データ11」ともいう)である。画像データ群411に属する12は、画素G1が時間T2に部分222を撮像した画像データ(以下「画像データ12」ともいう)である。以下、画像データ群411の画像データ13以降についても同様であり、時間T3、時間T4、と時間が推移するにつれて、検査対象物104のより奥の部分を画素G1が撮像した画像データとなる。   Reference numeral 411 denotes a set of image data (hereinafter also referred to as “image data group”) held in the pixel G1 with time. 11 belonging to the image data group 411 is image data (hereinafter, also referred to as “image data 11”) in which the pixel G1 captures the portion 221 at time T1. Reference numeral 12 belonging to the image data group 411 is image data (hereinafter also referred to as “image data 12”) in which the pixel G1 images the portion 222 at time T2. Hereinafter, the same applies to the image data 13 and later of the image data group 411. As the time T3 and the time T4 change, the image data obtained by the pixel G1 capturing the deeper portion of the inspection object 104 is obtained.

412も411と同様に時間の推移に伴って画素G2に保持された画像データの集合である。画像データ群412に属する21は、画素G2が時間T2に部分221を撮像した画像データである。画像データ群412に属する22は、画素G2が時間T3において部分222を撮像した画像データである。   Similarly to 411, 412 is a set of image data held in the pixel G2 with time. Reference numeral 21 belonging to the image data group 412 is image data in which the pixel G2 captures the portion 221 at time T2. Reference numeral 22 belonging to the image data group 412 is image data in which the pixel G2 images the portion 222 at time T3.

413乃至419もそれぞれ画素G3乃至G9が時間の推移に伴って撮像した画像データの集合である。各画像データ群の中には、各画素が検査対象物104について先端部分から終端部分に向かって順次、撮像した画像データが配置されている。   413 to 419 are sets of image data captured by the pixels G3 to G9 with time. In each image data group, image data obtained by sequentially imaging each pixel from the front end portion to the end portion of the inspection object 104 is arranged.

451は各画像データ群411乃至419の中で、それぞれ1番目の位置に存在する画像データを結ぶ線である。452は各画像データ群411乃至419の中で、それぞれ2番目の位置に存在する画像データを結ぶ線(以下、各画像データ群の中の同じ位置に存在する画像データを結ぶ線を「画像データ連結線」ともいう。)である。   Reference numeral 451 denotes a line connecting the image data existing at the first position in each of the image data groups 411 to 419. Reference numeral 452 denotes a line connecting image data existing at the second position in each of the image data groups 411 to 419 (hereinafter, a line connecting image data existing at the same position in each image data group is referred to as “image data”. It is also referred to as a “connection line”.

図2に示されている、検査対象物の位置と画素G1の関係は、図4の時間T1における画像データ11に対応している。すなわち、画像データ411の11は、画素G1が図2の状態(時間T1のとき)で部分221を撮像した画像データであり、検査対象物104の部分221の光学的特性を有する。   The relationship between the position of the inspection object and the pixel G1 shown in FIG. 2 corresponds to the image data 11 at time T1 in FIG. That is, 11 of the image data 411 is image data obtained by imaging the portion 221 with the pixel G1 in the state of FIG. 2 (at time T1), and has the optical characteristics of the portion 221 of the inspection object 104.

画像データ411の12は、画素G1が図3の状態(時間T2のとき)で部分222を撮像した画像データであり、検査対象物104の部分222の光学的特性を有する。   Image data 411 12 is image data obtained by imaging the portion 222 with the pixel G1 in the state of FIG. 3 (at time T2), and has optical characteristics of the portion 222 of the inspection object 104.

画像データ412の21は、画素G2が図3の状態(時間T2のとき)で部分221を撮像した画像データであり、検査対象物104の部分221の光学的特性を有する。   21 of the image data 412 is image data obtained by imaging the portion 221 in the state where the pixel G2 is in the state of FIG. 3 (at time T2), and has the optical characteristics of the portion 221 of the inspection object 104.

検査対象物104の部分221に関する画像データは時間がT1、T2、T3と推移していくに伴って、画像データ411の11、画像データ412の21、画像データ413の31に順次保持される。同様に、検査対象物104の部分222に関する画像データは時間がT2、T3と推移していくに伴って、画像データ411の12、画像データ412の22、画像データ413の32に順次保持される。   The image data related to the portion 221 of the inspection object 104 is sequentially held in 11 of the image data 411, 21 of the image data 412 and 31 of the image data 413 as the time changes from T1, T2, and T3. Similarly, the image data related to the portion 222 of the inspection object 104 is sequentially held in the image data 411 12, the image data 412 22, and the image data 413 32 as the time changes from T 2 to T 3. .

各画像データ群411乃至419の中で、それぞれ1番目の位置に存在する画像データを結ぶ画像データ連結線451上に位置する複数の画像データは、検査対象物104の部分221について画素G1乃至画素G9が順次撮像した画像データである。   In each of the image data groups 411 to 419, a plurality of image data positioned on the image data connection line 451 connecting the image data existing at the first position is the pixel G 1 to pixel for the portion 221 of the inspection object 104. G9 is image data sequentially captured.

同様に、各画像データ群411乃至419の中で、それぞれ2番目の位置に存在する画像データを結ぶ画像データ連結線452上に位置する画像データは、検査対象物104の部分222について画素G1乃至画素G9が順次撮像した画像データである。   Similarly, in each of the image data groups 411 to 419, the image data positioned on the image data connection line 452 connecting the image data existing at the second position is the pixel G1 to G1 for the portion 222 of the inspection object 104. This is image data sequentially captured by the pixel G9.

すなわち、各画像データ群411乃至419の中で、同じ位置に存在する画像データを結ぶ画像データ連結線上に位置する画像データは、検査対象物104の同じ部分について画素G1乃至画素G9が検査対象物の同じ位置(部分)について撮像した、検査対象物の同じ位置(部分)についての光学的特性を有する画像データである。   That is, in each of the image data groups 411 to 419, the image data located on the image data connecting line connecting the image data existing at the same position is the pixel G1 to pixel G9 of the same part of the inspection object 104. The image data having the optical characteristics of the same position (portion) of the inspection object, imaged at the same position (portion).

このように、画像データ連結線上の画像データは、検査対象物104の同じ位置について、異なるタイミングで画素G1乃至G9が撮像した画像データであり、それぞれが検査対象物104の同じ位置の光学的な特性を含んでいる。したがって、該画像データを処理することによって検査対象物104の対応する位置の光学的な歪み量を測定したり、欠陥を検出することができる。また、本発明の実施の形態に係る欠陥検出装置または検出方法においては、検査対象物104の特定の位置(言い換えれば箇所)の光学的な特性を表す画像データが異なる時間に異なる画素によって撮像されて保持されているので、それらを平均化し、ノイズ成分を軽減化できる。その結果、従来の検出装置や検出方法では、測定ノイズに埋もれてしまって検出できなかったような微小な欠陥を検出することが可能となった。   As described above, the image data on the image data connection line is image data captured by the pixels G1 to G9 at different timings at the same position of the inspection object 104, and each of them is an optical data at the same position of the inspection object 104. Includes properties. Therefore, by processing the image data, it is possible to measure the amount of optical distortion at the corresponding position of the inspection object 104 or to detect a defect. In the defect detection apparatus or detection method according to the embodiment of the present invention, image data representing the optical characteristics of a specific position (in other words, a location) of the inspection object 104 is captured by different pixels at different times. Therefore, the noise components can be reduced by averaging them. As a result, the conventional detection apparatus and detection method can detect minute defects that are buried in measurement noise and cannot be detected.

本発明に係る検出装置と検出方法と従来の検出装置と検出方法との相違を明確にするために、従来の検出装置と検出方法について簡単に説明する。   In order to clarify the difference between the detection apparatus and detection method according to the present invention and the conventional detection apparatus and detection method, the conventional detection apparatus and detection method will be briefly described.

図8は文献1に開示されている検出装置の概略を示すブロック図である。
図8において、101はラインセンサーカメラであり、102はグリッドパターンであり、103はグリッドパターン照射手段を構成する照明部であり、104は検査対象物である。
FIG. 8 is a block diagram showing an outline of the detection apparatus disclosed in Document 1. In FIG.
In FIG. 8, 101 is a line sensor camera, 102 is a grid pattern, 103 is an illumination part which constitutes a grid pattern irradiation means, and 104 is an inspection object.

図9は文献1に開示されている検出装置の概略を示す斜視図である。
図9において、101はラインセンサーカメラであり、102はグリッドパターンであり、104は検査対象物である。また105は検査対象物が搬送部によって搬送される方向を示す矢印であり、106はラインセンサーカメラ101が画像をスキャンする方向を示す矢印である。
文献1に開示されている検出装置においては、図9に示されているように、検査対象物104が搬送される方向とラインセンサーカメラ101が画像をスキャンする方向とは直交している。したがって、文献1に開示されている検出装置は検査対象物104のうちラインセンサーカメラ101の視野に入る部分のすべての部分についてスキャンできる。しかし、広くスキャンできる半面、検査対象物104の特定の位置(箇所)については1回しかスキャンされない。そのため、測定ノイズが生じてしまった場合に特定の位置(箇所)について、複数の画像データを得て平均化するというようなことはできない。よって、文献1に開示されている検出装置においては、一般的に測定する際にはノイズ成分が生じるので、検査対象物が板ガラスである場合に、板ガラスの表面うねり又は表面の凹凸等に起因する歪みの量を測定しようとしても、この歪み量は微小であることにより、ノイズに埋もれてしまって、測定できなかった。
FIG. 9 is a perspective view showing an outline of the detection apparatus disclosed in Document 1. FIG.
In FIG. 9, 101 is a line sensor camera, 102 is a grid pattern, and 104 is an inspection object. Reference numeral 105 denotes an arrow indicating a direction in which the inspection object is conveyed by the conveyance unit, and 106 is an arrow indicating a direction in which the line sensor camera 101 scans an image.
In the detection apparatus disclosed in Document 1, as shown in FIG. 9, the direction in which the inspection object 104 is conveyed is orthogonal to the direction in which the line sensor camera 101 scans an image. Therefore, the detection apparatus disclosed in Document 1 can scan all parts of the inspection object 104 that fall within the field of view of the line sensor camera 101. However, on the other hand, the specific position (location) of the inspection object 104 is scanned only once, while it can be scanned widely. Therefore, when measurement noise has occurred, it is impossible to obtain and average a plurality of image data for a specific position (location). Therefore, in the detection device disclosed in Document 1, since noise components are generally generated when measurement is performed, when the inspection object is a plate glass, it is caused by surface waviness of the plate glass or surface irregularities. Even when trying to measure the amount of distortion, the amount of distortion was so small that it was buried in noise and could not be measured.

この点、本発明の実施の形態に係る欠陥検出装置においては、特定の位置(箇所)について、複数の画像データを得ることができるので、これらの画像データを平均化することができ、結果として、ノイズ成分を軽減できる。   In this regard, in the defect detection apparatus according to the embodiment of the present invention, a plurality of image data can be obtained for a specific position (location), so that these image data can be averaged, and as a result , Noise components can be reduced.

本発明の実施の形態に係る欠陥検出装置と文献1に開示された従来の検出装置との第1の相違である検査対象物104を搬送する方向とラインセンサーカメラが画像をスキャンする方向の関係について具体的に、図に基づいて説明する。
図7は図9に示された文献1に開示された従来の検出装置の斜視図と同じ態様で示した本発明の実施の形態に係る欠陥検出装置の斜視図である。
図7において、101はラインセンサーカメラであり、102はグリッドパターンであり、104は検査対象物である。105は検査対象物が搬送部によって搬送される方向を示す矢印であり、106はラインセンサーカメラ101が画像をスキャンする方向を示す矢印である。
The relationship between the direction in which the inspection object 104 is conveyed and the direction in which the line sensor camera scans the image, which is the first difference between the defect detection apparatus according to the embodiment of the present invention and the conventional detection apparatus disclosed in Document 1. Will be specifically described with reference to the drawings.
FIG. 7 is a perspective view of the defect detection device according to the embodiment of the present invention shown in the same manner as the perspective view of the conventional detection device disclosed in Document 1 shown in FIG.
In FIG. 7, 101 is a line sensor camera, 102 is a grid pattern, and 104 is an inspection object. Reference numeral 105 denotes an arrow indicating a direction in which the inspection object is conveyed by the conveyance unit, and reference numeral 106 denotes an arrow indicating a direction in which the line sensor camera 101 scans an image.

図7に示されているように、本発明の実施の形態に係る欠陥検出装置においては検査対象物104が搬送される方向とラインセンサーカメラ101が画像をスキャンする方向とは同じ方向(平行)である。したがって、本発明の実施の形態に係る欠陥検出装置は検査対象物104のうちラインセンサーカメラ101がスキャンする方向で線状にしかスキャンしない。しかし、広くスキャンしない半面、検査対象物104の特定の位置(箇所)について複数回スキャンする。そのため、測定ノイズが生じても、特定の位置(箇所)について、複数の画像データを得て平均化することが可能であり、ノイズ成分を軽減できる。   As shown in FIG. 7, in the defect detection apparatus according to the embodiment of the present invention, the direction in which the inspection object 104 is conveyed and the direction in which the line sensor camera 101 scans the image are the same (parallel). It is. Therefore, the defect detection apparatus according to the embodiment of the present invention scans only in a line shape in the direction in which the line sensor camera 101 scans the inspection object 104. However, on the other hand, a specific position (location) of the inspection object 104 is scanned a plurality of times while it is not widely scanned. Therefore, even if measurement noise occurs, a plurality of image data can be obtained and averaged for a specific position (location), and the noise component can be reduced.

すなわち、従来の検査装置では、検査対象に対して、面で検査するが、本発明の実施の形態に係る欠陥検出装置では、検査対象に対して、線で検査する。面でなく、線で検査することにより、同じ箇所を重複して検査することにより、検査データを平均化することができ、ノイズ成分を軽減化している。   That is, in the conventional inspection apparatus, the inspection object is inspected by the surface, but in the defect detection apparatus according to the embodiment of the present invention, the inspection object is inspected by the line. By inspecting with the line instead of with the surface, the inspection data can be averaged by inspecting the same portion repeatedly to reduce the noise component.

次に、本発明の実施の形態に係る欠陥検出装置と文献1に開示された従来の検出装置との第2の相違である特定の位置(箇所)について、複数の画像データを得て平均化することについて説明する。   Next, a plurality of image data are obtained and averaged for a specific position (location) which is the second difference between the defect detection apparatus according to the embodiment of the present invention and the conventional detection apparatus disclosed in Document 1. Explain what to do.

図4の画像連結線451上の画像データである、画像データ11、画像データ21、画像データ31、画像データ41、画像データ51、画像データ61、画像データ71、画像データ81および画像データ91は、すべて、検査対象物104の特定の部分である部分221の光学的な特性に関する画像データである。したがって、画像データ11、画像データ21、画像データ31、画像データ41、画像データ51、画像データ61、画像データ71、画像データ81および画像データ91を平均化すれば、部分221の光学的特性の平均値を得られる。平均化の方法としては、これらの画像データの値を積算して画像データの数で除算して求める方法がある。ただし、具体的な平均化の方法は求めようとする光学的特性に適した平均化方法を用いる。なお、平均化の方法については公知の方法でよいので、説明は省略する。   Image data 11, image data 21, image data 31, image data 41, image data 51, image data 61, image data 71, image data 81, and image data 91, which are image data on the image connection line 451 in FIG. , All are image data relating to the optical characteristics of the portion 221 which is a specific portion of the inspection object 104. Therefore, if the image data 11, the image data 21, the image data 31, the image data 41, the image data 51, the image data 61, the image data 71, the image data 81, and the image data 91 are averaged, the optical characteristics of the portion 221 can be obtained. An average value can be obtained. As an averaging method, there is a method in which the values of these image data are added and divided by the number of image data. However, a specific averaging method uses an averaging method suitable for the optical characteristics to be obtained. In addition, about the method of averaging, since a well-known method may be sufficient, description is abbreviate | omitted.

また、平均化は、図4の画像連結線上にある画像データの群(以下「画像連結線上画像データ群」ともいう)のすべてを、対象とするのではなく、平均化対象とする画像データの範囲を定めて、かかる範囲に属する画像の集合に属する画像データの集合(以下「平均化対象群」ともいう)のみを平均化する方法も有効である。ラインセンサーカメラによって撮像された画像データのうち、より的確に検査対象物の光学的特性を捕らえた画像データを用いて、ノイズ成分を軽減等するためである。一般的には、ラインセンサーカメラの画素のうち、中央部分の画素によって撮像された画像データがより的確に検査対象物の光学的特性を捕らえている場合が多い。   In addition, averaging does not target all the groups of image data on the image connection lines in FIG. 4 (hereinafter also referred to as “image data groups on the image connection lines”), but instead of the target image data. It is also effective to define a range and average only a set of image data belonging to a set of images belonging to the range (hereinafter also referred to as “average target group”). This is because noise components can be reduced by using image data obtained by capturing the optical characteristics of the inspection object more accurately among the image data captured by the line sensor camera. In general, in many cases, the image data captured by the pixel in the center portion of the pixels of the line sensor camera captures the optical characteristics of the inspection object more accurately.

図5は図4の画像連結線451上にある画像データの集合を説明するための説明図である。
図5において、511は図2の画素G1によって撮像された画像データ11であり、512は図3の画素G2によって撮像された画像データ21であり、513は画素G3によって撮像された画像データ31であり、519は画素G9によって撮像された画像データ91である。527は画像連結線451上にある画像連結線上画像データ群である。また、537は平均化対象群である。
画像データ11は画素G1により、画像データ12は画素G1の隣の画素G2というように、画像連結線上の画像データ群527の画像データはラインセンサーカメラの異なる複数の画素によって撮像された画像データであり、画素の配列順に並んでいる。
FIG. 5 is an explanatory diagram for describing a set of image data on the image connection line 451 of FIG.
In FIG. 5, 511 is image data 11 captured by the pixel G1 in FIG. 2, 512 is image data 21 captured by the pixel G2 in FIG. 3, and 513 is image data 31 captured by the pixel G3. Yes, 519 is image data 91 captured by the pixel G9. Reference numeral 527 denotes an image data line on the image connection line 451 on the image connection line 451. Reference numeral 537 denotes an averaging target group.
The image data 11 is the image G 11, the image data 12 is the pixel G 2 adjacent to the pixel G 1, and the image data of the image data group 527 on the image connection line is image data captured by a plurality of different pixels of the line sensor camera. Yes, they are arranged in the order of pixel arrangement.

したがって、画像連結線上の画像データ群527の中央部分の画像データはラインセンサーカメラの画素のうち中央部分に位置する画素によって撮像されたものであり、平均化対象群537は中央に位置する画素G4、G5、G6によって撮像された画像データである。   Therefore, the image data of the central part of the image data group 527 on the image connection line is captured by the pixel located in the central part among the pixels of the line sensor camera, and the averaging target group 537 is the pixel G4 located in the center. , G5, and G6.

中央に位置する画素が検査対象物を撮像する様子を、図に基づいて説明する。
図10は図3における検査対象物104がさらに搬送されて、検査対象物104の先端部分221がラインセンサーカメラ101の真正面にまで、到達した様子を示す側面図である。
図10において、215は画素G5から検査対象物104の端の部分221を通ってグリッドパター102に至る視線である。
図5の画像データ51は図10の視線215に沿って画素G5によって撮像されたものである。図10に示されているように、ラインセンサーカメラ101の画素のうち中央部分に位置する画素G5によって部分221を撮像するときには、視線215は検査対象物と直交し、良い画像データが得られやすい。
The manner in which the pixel located at the center images the inspection object will be described with reference to the drawings.
FIG. 10 is a side view showing a state in which the inspection object 104 in FIG. 3 is further conveyed and the tip portion 221 of the inspection object 104 has reached the front of the line sensor camera 101.
In FIG. 10, reference numeral 215 denotes a line of sight from the pixel G5 to the grid pattern 102 through the end portion 221 of the inspection object 104.
Image data 51 in FIG. 5 is captured by the pixel G5 along the line of sight 215 in FIG. As shown in FIG. 10, when the portion 221 is imaged by the pixel G5 located in the center portion of the pixels of the line sensor camera 101, the line of sight 215 is orthogonal to the inspection object, and good image data is easily obtained. .

平均化する対象を、画像連結線上画像データ群527の中央部分の3個とする場合には、画像データ41、51、61を平均化対象群として、この画像データ41、51、61のデータのみを平均化する。   When the number of objects to be averaged is three in the central part of the image data group 527 on the image connection line, only the data of the image data 41, 51, 61 is set with the image data 41, 51, 61 as the averaging object group. Is averaged.

なお、図4と図5に基づいた説明においては、画素の数は9個であったが、画素の数は9個に限定されるものではない。また、平均化対象群に属する画像データの個数も3個に限定されるものではない。   In the description based on FIG. 4 and FIG. 5, the number of pixels is nine, but the number of pixels is not limited to nine. Further, the number of image data belonging to the averaging target group is not limited to three.

平均化する場合には、ラインセンサーカメラが有するすべての画素が撮像した画像データを平均化してもよいし、ラインセンサーカメラが有する画素のうち任意の画素を選択して、選択された画素が撮像した画像データを平均化してもよい。   In the case of averaging, the image data captured by all the pixels of the line sensor camera may be averaged, or an arbitrary pixel is selected from the pixels of the line sensor camera, and the selected pixel is captured. The obtained image data may be averaged.

図11は、ラインセンサーカメラの画素と、画像データと、平均化する画素の対象の関係を概念的に説明するための説明図である。
図11において、G1、G2、G3、G4、GL、GMおよびGXは画素であり、T1は検査対象物104の先端(図2の部分221)がラインセンサーカメラ101の視野に入り、撮像されたタイミングであり、TQは検査対象物104の終端が画素G1によって撮像されて、ラインセンサーカメラ101の視野から出て行くタイミングである。よって、時間T1と時間TQとの間の期間は、検査対象物104が搬送されて、検査対象物104の先端(図2の部分221)がラインセンサーカメラ101の視野に入った時間から、検査対象物104の終端が画素G1によって撮像されるまでの期間となる。1111(図4の451に対応する)は検査対象物の先端部分である部分221について、画素G1乃至GXが撮像した画像データを結ぶ画像データ連結線である。よって、画像データ連結線1111上の画像データは検査対象物104の先端について画素G1から画素GXが撮像した画像データである。また、111Hは、検査対象物の部分であって時間THに視線211によって画素G1により撮像された部分(以下「部分22H」ともいう)について、画素G1乃至GXが撮像した画像データを結ぶ画像データ連結線である。よって、画像データ連結線1111の場合と同様に画像データ連結線111H上の画像データは、検査対象物104の部分22Hについて画素G1から画素GXが撮像した画像データである。1151は画素GLから画素GMの範囲に存在する画素が、検査対象物の先端部分である部分221から終端部分について撮像した画像データの集合である。1121は画像データ連結線1111のうち画像データ群1151に含まれる部分連結線である。同様に1122は画像データ連結線111Hのうち画像データ群1151に含まれる部分である。
FIG. 11 is an explanatory diagram for conceptually explaining a relationship among pixels of a line sensor camera, image data, and pixels to be averaged.
In FIG. 11, G1, G2, G3, G4, GL, GM, and GX are pixels, and T1 is imaged when the tip of the inspection object 104 (portion 221 in FIG. 2) enters the field of view of the line sensor camera 101. TQ is a timing at which the end of the inspection object 104 is imaged by the pixel G1 and goes out of the field of view of the line sensor camera 101. Therefore, during the period between the time T1 and the time TQ, the inspection object 104 is transported and the inspection starts from the time when the tip of the inspection object 104 (portion 221 in FIG. 2) enters the field of view of the line sensor camera 101. This is a period until the end of the object 104 is imaged by the pixel G1. Reference numeral 1111 (corresponding to 451 in FIG. 4) is an image data connecting line that connects the image data captured by the pixels G1 to GX for the portion 221 that is the tip portion of the inspection object. Therefore, the image data on the image data connection line 1111 is image data captured by the pixel GX from the pixel G1 with respect to the tip of the inspection object 104. Reference numeral 111H denotes image data that connects the image data captured by the pixels G1 to GX with respect to the portion of the inspection object that is captured by the pixel G1 with the line of sight 211 at time TH (hereinafter also referred to as “part 22H”). It is a connecting line. Therefore, as in the case of the image data connection line 1111, the image data on the image data connection line 111 </ b> H is image data captured by the pixels G <b> 1 to GX for the portion 22 </ b> H of the inspection object 104. Reference numeral 1151 denotes a set of image data obtained by imaging the pixels existing in the range from the pixel GL to the pixel GM from the portion 221 that is the tip portion of the inspection object to the end portion. Reference numeral 1121 denotes a partial connection line included in the image data group 1151 in the image data connection line 1111. Similarly, 1122 is a portion included in the image data group 1151 in the image data connecting line 111H.

図16は図11の時間THにおいて、欠陥検査装置が検査対象物を撮像している様子を側面から視た側面図ある。
図16において、画素GLは図11の縦軸に示されている画素であり、ラインセンサーカメラ101の中央部分に位置する。21Hは画素GLから検査対象物104への視線である。また22Hは検査対象物104の部分のうち、時間THの時に視線211を経路として画素G1によって撮像される部分である。
FIG. 16 is a side view of the state in which the defect inspection apparatus is imaging the inspection object at time TH in FIG.
In FIG. 16, a pixel GL is a pixel shown on the vertical axis in FIG. 11 and is located at the center of the line sensor camera 101. 21H is a line of sight from the pixel GL to the inspection object 104. Reference numeral 22H denotes a portion of the inspection object 104 that is imaged by the pixel G1 using the line of sight 211 as a path at time TH.

画素GLから画素GMによって撮像された画像データを平均化するには、検査対象物104の個々の位置について、該位置に関する画像データ連結線上の画像データを平均化する。例えば、検査対象物104の先端部分については、部分連結線1121上の画像データを平均化する。また、時間THに対応する部分については、部分連結線1122上の画像データを平均化する。このように画像データを平均化することにより、ノイズ成分を軽減できる。   In order to average the image data captured by the pixel GM from the pixel GL, the image data on the image data connection line regarding the position is averaged for each position of the inspection object 104. For example, for the tip portion of the inspection object 104, the image data on the partial connection line 1121 is averaged. For the portion corresponding to the time TH, the image data on the partial connection line 1122 is averaged. By averaging the image data in this way, the noise component can be reduced.

本発明に係る検出装置の効果については、実際にラインセンサーカメラ101と、グリッドパターン102と、検査対象物104を、ラインセンサーカメラ101で検査対象物104を通してグリッドパターン102を撮像するとモアレ縞を生じるような位置関係に配置し、検査対象物に板ガラスを用いて、評価した結果、本発明に係る光学的歪検出装置または検出方法による場合には、微小な欠陥を検出することができた。一方、図9に示される文献1に開示されている従来の光学的歪検出装置または検出方法によっては、この微小な欠陥を検出することはできなかった。   Regarding the effect of the detection apparatus according to the present invention, when the line sensor camera 101, the grid pattern 102, and the inspection object 104 are actually imaged through the inspection object 104 by the line sensor camera 101, moire fringes are generated. As a result of the evaluation using the plate glass as the inspection object, it was possible to detect a minute defect in the case of the optical strain detection apparatus or detection method according to the present invention. On the other hand, this micro defect cannot be detected by the conventional optical strain detection apparatus or detection method disclosed in Document 1 shown in FIG.

なお、モアレ縞を利用した欠陥の検出装置または検出方法については、文献1に開示されているので、説明は省略する。   Note that a defect detection apparatus or detection method that uses moire fringes is disclosed in Document 1, and thus description thereof is omitted.

また、本発明に係る、検査対象物の同じ位置について、複数の画素により撮像した画像データを平均化することによりノイズ成分を軽減して、微小な欠陥を検出するという光学的歪検出装置または検出方法は、検査対象物を通してグリッドパターンを撮像するという構成以外であっても有効であり、グリッドパターンを用いないで、直接、検査対象物を撮像する形態もある。また、検査対象物に光線を反射させて、グリッドパターンの反射像を撮像した画像データを用いる形態もある。   Further, according to the present invention, an optical distortion detection device or detection that detects a minute defect by reducing noise components by averaging image data captured by a plurality of pixels at the same position of an inspection object. The method is effective even when the grid pattern is imaged through the inspection object, and there is a form in which the inspection object is directly imaged without using the grid pattern. There is also a form using image data obtained by reflecting a light beam on an inspection object and capturing a reflection image of a grid pattern.

(実施の形態2)
図13は本発明の実施の形態2に係るグリッドパターンを用いないで、直接、検査対象物を撮像する構成の本発明に係る欠陥検出装置の概略を示す側面図である。図13に示される検出装置においては、グリッドパターンは用いられず、ラインセンサーカメラ101は検査対象物104にピントを合わせて、検査対象物104を撮像して、画像データを得る。そして、検査対象上の同じ位置について、複数の画素により撮像して、複数の画像データを取得し平均化することにより、ノイズ成分を軽減して、微小な欠陥を検出する。
(Embodiment 2)
FIG. 13 is a side view showing an outline of the defect detection apparatus according to the present invention configured to directly image an inspection object without using the grid pattern according to the second embodiment of the present invention. In the detection apparatus shown in FIG. 13, the grid pattern is not used, and the line sensor camera 101 focuses on the inspection object 104 and images the inspection object 104 to obtain image data. Then, the same position on the inspection object is picked up by a plurality of pixels, and a plurality of image data is acquired and averaged to reduce a noise component and detect a minute defect.

図13において、101はラインセンサーカメラであり、G1はラインセンサーカメラ101の画素であり、G2は画素G1の隣の画素である。106はラインセンサーカメラ101が画像をスキャンする方向を示す矢印である。211は画素G1から検査対象物104の先端部である部分221に至る視線である。212は、次のタイミングで画素G2から、検査対象物104の先端部である部分221に至る視線である。   In FIG. 13, 101 is a line sensor camera, G1 is a pixel of the line sensor camera 101, and G2 is a pixel adjacent to the pixel G1. An arrow 106 indicates a direction in which the line sensor camera 101 scans an image. Reference numeral 211 denotes a line of sight from the pixel G1 to the portion 221 that is the tip of the inspection object 104. Reference numeral 212 denotes a line of sight from the pixel G2 to the portion 221 that is the tip of the inspection object 104 at the next timing.

図13の場合も図2の場合と同様に、検査対象物104を搬送する速度とラインセンサーカメラ101が画像をスキャンするタイミングとを同期させて、検査対象物104をラインセンサーカメラ101の画素が配列している方向と同じ方向に搬送しながら、ラインセンサーカメラ101により、検査対象物104を撮像することにより、ラインセンサーカメラ101の各画素には、時間が進むとともに、検査対象物104の端から、順次奥のほう(図13に向かって右側)に向かう部分に関する画像データが保持される。   In the case of FIG. 13, similarly to the case of FIG. 2, the inspection object 104 is detected by the pixels of the line sensor camera 101 by synchronizing the speed at which the inspection object 104 is conveyed and the timing at which the line sensor camera 101 scans the image. The line sensor camera 101 captures an image of the inspection object 104 while transporting in the same direction as the arrangement direction, so that each pixel of the line sensor camera 101 advances in time and the end of the inspection object 104 , Image data relating to a portion that sequentially goes to the back (right side in FIG. 13) is held.

図2に示される実施の形態1の場合と図13に示される実施の形態2の場合との相違は、図2の場合は画像データが検査対象物104を通して、グリッドパターンを撮像したものであるのに対して、図13の場合は、画像データが検査対象物104を直接撮像したものであることである。よって画像データの特性は異なるが平均化する方法等については同様であり、図13に示される実施の形態2の場合においても、図2に示される実施の形態1の場合と同様な効果を得られるので、詳細な説明は省略する。   The difference between the case of the first embodiment shown in FIG. 2 and the case of the second embodiment shown in FIG. 13 is that in the case of FIG. 2, the image data is obtained by imaging the grid pattern through the inspection object 104. On the other hand, in the case of FIG. 13, the image data is a direct image of the inspection object 104. Therefore, although the characteristics of the image data are different, the averaging method is the same, and in the case of the second embodiment shown in FIG. 13, the same effect as in the case of the first embodiment shown in FIG. 2 is obtained. Therefore, detailed description is omitted.

図14は図13に示された本発明の実施の形態2に係る欠陥検出装置の概略を示す斜視図である。
図14において、104は検査対象物であり、1401は検査対象物104のうちラインセンサーカメラ101により撮像される部分である。本発明の実施の形態2に係る欠陥検出装置によって、検査対象物104のなかで、線状の部分1401のみが検査され、微小な欠陥が検出される。
14 is a perspective view showing an outline of the defect detection apparatus according to Embodiment 2 of the present invention shown in FIG.
In FIG. 14, reference numeral 104 denotes an inspection object, and reference numeral 1401 denotes a portion of the inspection object 104 that is imaged by the line sensor camera 101. By the defect detection apparatus according to the second embodiment of the present invention, only the linear portion 1401 is inspected in the inspection object 104 and a minute defect is detected.

(実施の形態3)
図15は本発明の実施の形態3に係る、検査対象物からの反射光により、グリッドパターンの反射像を撮像するという構成の本発明に係る光学的歪検出装置の概略を示す側面図である。図15に示される検出装置においては、ラインセンサーカメラ101は検査対象物からの反射光線により、グリッドパターンの反射像にピントを合わせて、グリッドパターンを撮像して、画像データを得る。
(Embodiment 3)
FIG. 15 is a side view showing an outline of an optical strain detection apparatus according to the present invention configured to capture a reflected image of a grid pattern by reflected light from an inspection object according to Embodiment 3 of the present invention. . In the detection apparatus shown in FIG. 15, the line sensor camera 101 focuses on the reflected image of the grid pattern with the reflected light from the inspection object, captures the grid pattern, and obtains image data.

図2に示される実施の形態1に係る光学的歪検出装置と図15に示される実施の形態3に係る光学的歪検出装置との相違は、図2の場合は画像データが検査対象物104を通して、グリッドパターンを撮像したものであるのに対して、図15の場合は、画像データが検査対象物104からの反射光線により、グリッドパターンの反射像を撮像したものであることである。よって画像データの特性は異なるが平均化する方法と効果は同様であるので、詳細な説明は省略する。また、ラインセンサーカメラによる撮像についても公知であるので、説明は省略する。   The difference between the optical strain detection apparatus according to the first embodiment shown in FIG. 2 and the optical strain detection apparatus according to the third embodiment shown in FIG. 15 is that, in the case of FIG. In contrast, in the case of FIG. 15, the image data is obtained by capturing a reflected image of the grid pattern with a reflected light beam from the inspection object 104. Therefore, although the characteristics of the image data are different, the averaging method and the effect are the same, and thus detailed description thereof is omitted. Moreover, since the imaging by a line sensor camera is also known, the description thereof is omitted.

(実施の形態4)
実施の形態1乃至3に係る装置においては、検査対象物を搬送している。しかしながら、本発明の特徴は、撮像手段と検査対象物の相対的な位置関係を変化させながら、撮像手段が撮像手段と検査対象物の相対的な位置関係の変化と、画像をスキャンするタイミングとを同期させながら検査対象物を撮像して、画像データを前記画像処理手段へ送り、検査対象物の同じ位置について、複数のCCD画素により複数回撮像された前記画像データを積算して平均化することにより、前記画像データに含まれるノイズ成分を軽減することにある。
(Embodiment 4)
In the apparatus according to the first to third embodiments, the inspection object is conveyed. However, the feature of the present invention is that the imaging means changes the relative positional relationship between the imaging means and the inspection object and the timing of scanning the image while changing the relative positional relation between the imaging means and the inspection object. The inspection object is imaged in synchronization with each other, the image data is sent to the image processing means, and the image data captured a plurality of times by a plurality of CCD pixels is integrated and averaged at the same position of the inspection object. This is to reduce noise components included in the image data.

そのため、実施の形態1乃至3と同様の効果は、検査対象物を搬送し、移動して撮像手段と検査対象物の相対的な位置関係を変化させるのではなく、検査対象物は移動しないで、撮像手段を移動させても得られる。   Therefore, the same effect as in the first to third embodiments is that the inspection object is not moved, instead of transporting and moving the inspection object to change the relative positional relationship between the imaging means and the inspection object. It can also be obtained by moving the imaging means.

したがって、実施の形態4に係る欠陥検出装置においては、検査対象物を搬送するのではなく、撮像手段を移動して撮像手段と検査対象物の相対的な位置関係を変化させ、撮像手段と検査対象物の相対的な速度と画像をスキャンするタイミングとを同期させながら検査対象物を撮像して画像データを前記画像処理手段へ送り、検査対象物の同じ位置について、複数のCCD画素により複数回撮像された前記画像データを積算して平均化するように構成している。移動させる対象が変わっても、撮像手段と検査対象物の相対的な速度については同様であるので、説明は省略する。
(実施の形態5)
本発明の実施の形態1乃至4に係る欠陥検出装置は撮像手段にラインセンサーカメラを用いて、検査対象物を線で切ったようにスキャンして検査しているが、本発明の実施の形態5に係る欠陥検出装置においては、撮像手段に2次元CCDカメラを用いることにより、検査対象物を面でスキャンして検査する。
Therefore, in the defect detection apparatus according to the fourth embodiment, instead of transporting the inspection object, the relative position relationship between the imaging means and the inspection object is changed by moving the imaging means, and the imaging means and the inspection object are moved. The inspection object is imaged while synchronizing the relative speed of the object and the timing of scanning the image, and the image data is sent to the image processing means, and the same position of the inspection object is multiple times by a plurality of CCD pixels. The captured image data is integrated and averaged. Even if the object to be moved is changed, the relative speeds of the imaging means and the inspection object are the same, and the description thereof will be omitted.
(Embodiment 5)
The defect detection apparatus according to the first to fourth embodiments of the present invention scans and inspects an inspection object as a line cut using a line sensor camera as an imaging unit. In the defect detection apparatus according to 5, the inspection object is scanned and inspected by using a two-dimensional CCD camera as the imaging means.

図17は、本発明の実施の形態5に係る欠陥検出装置の主要部分の概略を示す斜視図である。
図17において、701は2次元CCDカメラであり、702は幅広グリッドパターンであり、703はグリッドパターン照射手段を構成する照明部であり、104は検査対象物である。なお、2次元CCDカメラ701はX軸方向にe個、Y軸方向にf個の画素が配列されている2次元CCDカメラとして説明する。
105は検査対象物が搬送部によって搬送される方向を示す矢印であり、706は2次元CCDカメラ701が画像をスキャンする方向を示す矢印である。この2次元CCDカメラ701が画像をスキャンする方向は、CCDカメラ701の画素が配列している直交2軸(X軸、Y軸)のうちX軸の方向と同じである。707はY軸の方向である。
FIG. 17 is a perspective view showing an outline of a main part of the defect detection apparatus according to Embodiment 5 of the present invention.
In FIG. 17, reference numeral 701 denotes a two-dimensional CCD camera, reference numeral 702 denotes a wide grid pattern, reference numeral 703 denotes an illumination unit constituting grid pattern irradiation means, and reference numeral 104 denotes an inspection object. The two-dimensional CCD camera 701 will be described as a two-dimensional CCD camera in which e pixels in the X-axis direction and f pixels in the Y-axis direction are arranged.
Reference numeral 105 denotes an arrow indicating a direction in which the inspection object is conveyed by the conveyance unit, and 706 is an arrow indicating a direction in which the two-dimensional CCD camera 701 scans an image. The direction in which the two-dimensional CCD camera 701 scans an image is the same as the direction of the X axis among the two orthogonal axes (X axis and Y axis) in which the pixels of the CCD camera 701 are arranged. Reference numeral 707 denotes the direction of the Y axis.

幅広グリッドパターン702は幅が広い点以外は本発明の実施の形態1乃至4に係る欠陥検出装置のグリッドパターン102と同じである。照明部703も幅が広い点以外は本発明の実施の形態1乃至4に係る欠陥検出装置の照明部103と同じである。照明部703は面光源によって構成する。
本発明の実施の形態5においても、検査対象物104はガラス板である。ただし、検査対象はガラス以外でもよい。
The wide grid pattern 702 is the same as the grid pattern 102 of the defect detection apparatus according to the first to fourth embodiments of the present invention except that the wide grid pattern 702 is wide. The illumination unit 703 is the same as the illumination unit 103 of the defect detection apparatus according to Embodiments 1 to 4 of the present invention except that the illumination unit 703 is wide. The illumination unit 703 is configured by a surface light source.
Also in the fifth embodiment of the present invention, the inspection object 104 is a glass plate. However, the inspection object may be other than glass.

なお、図17においては、検査対象物104を透明体として、描いているので、わかりにくいが、2次元CCDカメラ701に近いほうから、検査対象物104(ガラス)があり、その向こうに幅広グリッドパターン702があり、その次に、照明部703が置かれている。   In FIG. 17, since the inspection object 104 is drawn as a transparent body, it is difficult to understand, but there is an inspection object 104 (glass) from the side closer to the two-dimensional CCD camera 701, and there is a wide grid on the other side. There is a pattern 702, and then an illumination unit 703 is placed.

2次元CCDカメラ701の画素配列のX軸の方向706はグリッドパターンの配列の方向と同じ(平行)であり、検査対象物が搬送部によって搬送される方向105とも同じものとなる。したがって、検査対象物104を搬送する速度と2次元CCDカメラ701が画像をスキャンする速度を同期させることにより、検査対象物104上の同じ場所を、2次元CCDカメラ701のY軸における位置が同じで、X軸の位置が異なる画素によって、複数回撮像する。   The X-axis direction 706 of the pixel array of the two-dimensional CCD camera 701 is the same (parallel) as the grid pattern array direction, and is also the same as the direction 105 in which the inspection object is transported by the transport unit. Therefore, by synchronizing the speed at which the inspection object 104 is conveyed and the speed at which the two-dimensional CCD camera 701 scans an image, the same location on the inspection object 104 is located at the same position on the Y axis of the two-dimensional CCD camera 701. Thus, imaging is performed a plurality of times by pixels having different X-axis positions.

すなわち、本発明の実施の形態5に係る欠陥検出装置は、本発明の実施の形態1乃至4に係る欠陥検出装置のラインセンサーが、Y軸の方向にY軸の画素数と同じ本数配列されているものである。   That is, in the defect detection apparatus according to the fifth embodiment of the present invention, the line sensors of the defect detection apparatuses according to the first to fourth embodiments of the present invention are arranged in the same direction as the number of pixels on the Y axis in the Y axis direction. It is what.

したがって、本発明の実施の形態5に係る欠陥検出装置によれば、Y軸の画素数に対応する間口で、検査対象物をX軸の方向に同時にスキャンして、X軸方向に配列した1行の画素に、検査対象物の同じ位置について、複数の画素により複数回撮像された画像データを取得し、それを積算して、平均化できる。図に基づいて説明する。   Therefore, according to the defect detection apparatus according to the fifth embodiment of the present invention, the inspection object is simultaneously scanned in the X-axis direction and arranged in the X-axis direction at the frontage corresponding to the number of Y-axis pixels. It is possible to obtain image data obtained by imaging a plurality of times with a plurality of pixels at the same position of the inspection object in the pixels of the row, add them, and average them. This will be described with reference to the drawings.

図17において、Y1は横一列のCCD画素である。言い換えれば、XY座標における座標値が(1,1)、(2,1)、(3,1)乃至(e,1)の画素である。同様に、Y2はY1に隣接する横一列のCCD画素である。言い換えれば、XY座標における座標値が(1,2)、(2,2)、(3,2)乃至(e,2)の画素である。Yfも、同様に横一列のCCD画素である。言い換えれば、XY座標における座標値が(1,f)、(2,f)、(3,f)乃至(e,f)の画素である。   In FIG. 17, Y1 is a horizontal row of CCD pixels. In other words, the coordinate values in the XY coordinates are pixels of (1, 1), (2, 1), (3, 1) to (e, 1). Similarly, Y2 is a horizontal row of CCD pixels adjacent to Y1. In other words, the coordinate values in the XY coordinates are pixels of (1, 2), (2, 2), (3, 2) to (e, 2). Similarly, Yf is a horizontal row of CCD pixels. In other words, the coordinate values in the XY coordinates are pixels of (1, f), (2, f), (3, f) to (e, f).

横一列のCCD画素Y1はラインセンサーと考えられる。したがって、横一列のCCD画素Y1によって、検査対象物のY1に対応する位置の部分が線状にスキャンされ、検査対象物の同じ位置について、Y1の複数の画素により、複数回撮像された画像データを取得し、それを積算して、平均化できる。詳細な説明は、実施の形態1乃至4の説明と同じであるので省略する。横一列のCCD画素Y2乃至Yfについても同様である。   A horizontal row of CCD pixels Y1 is considered a line sensor. Therefore, the portion of the inspection object corresponding to Y1 is linearly scanned by the horizontal row of CCD pixels Y1, and the image data captured a plurality of times by the plurality of pixels Y1 at the same position of the inspection object. Can be obtained, integrated, and averaged. The detailed description is the same as the description of the first to fourth embodiments, and will not be repeated. The same applies to the horizontal row of CCD pixels Y2 to Yf.

その結果、本発明の実施の形態5に係る欠陥検出装置によれば、Y軸の間口の幅で、検査対象物の同じ位置について、複数の画素によって、複数回撮像して、データを取得し、それを積算して、平均化することにより、ノイズ成分を軽減し、微細な欠陥をも検出できる。   As a result, according to the defect detection device according to the fifth embodiment of the present invention, data is acquired by imaging the same position of the inspection object multiple times with a plurality of pixels at the width of the Y-axis frontage. By accumulating and averaging them, the noise component can be reduced and even fine defects can be detected.

本発明の実施の形態1に係る欠陥検出装置の主要部分の概略を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the outline of the principal part of the defect detection apparatus which concerns on Embodiment 1 of this invention. 本発明の実施の形態に係る欠陥検出装置を側面から視た側面図ある。It is the side view which looked at the defect detection apparatus which concerns on embodiment of this invention from the side surface. 検査対象物104がさらに先に搬送された様子を示す側面図である。It is a side view which shows a mode that the test target object 104 was conveyed further earlier. ラインセンサーカメラ101の各画素に保持される検査対象物の各部分についての画像データと時間の推移との関係を示す説明用のグラフである。6 is an explanatory graph showing the relationship between image data and time transition for each part of an inspection object held in each pixel of the line sensor camera 101. 図4の画像連結線451上にある画像連結線上画像データ群を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the image data group on an image connection line which exists on the image connection line 451 of FIG. 図1の斜視図に係る欠陥検出装置を別の角度から視た図であり、検査対象物104の側面が見える角度から視た側面図である。It is the figure which looked at the defect detection apparatus which concerns on the perspective view of FIG. 1 from another angle, and was seen from the angle which can see the side surface of the test object 104. 図9に示された文献1に開示された従来の検出装置の斜視図と同じ態様の本発明の実施の形態に係る欠陥検出装置の斜視図である。It is a perspective view of the defect detection apparatus which concerns on embodiment of this invention of the same aspect as the perspective view of the conventional detection apparatus disclosed by literature 1 shown by FIG. 文献1に開示されている検出装置の概略を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the outline of the detection apparatus currently disclosed by literature 1. FIG. 文献1に開示されている検出装置の概略を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the outline of the detection apparatus currently disclosed by literature 1. FIG. 図3における検査対象物104がさらに、搬送されて、検査対象物104の先端部分221がラインセンサーカメラ101の真正面にまで、到達した様子を示す側面図である。FIG. 4 is a side view showing a state in which the inspection object 104 in FIG. 3 is further conveyed and the tip portion 221 of the inspection object 104 has reached the front of the line sensor camera 101. ラインセンサーカメラの画素と、画像データと、平均化する画素の対象の関係を説明するための説明図である。It is explanatory drawing for demonstrating the relationship of the pixel of a line sensor camera, image data, and the object of the pixel to average. 板ガラスと撮像装置の構成部分であるラインセンサーカメラとの位置関係と、移動する方法とを説明するために、板ガラスとラインセンサーカメラを横から見た説明用側面図である。FIG. 4 is a side view for explaining a positional relationship between a plate glass and a line sensor camera that is a constituent part of the imaging apparatus and a method for moving the plate glass and the line sensor camera from the side. 本発明の実施の形態2に係るグリッドパターンを用いないで、直接、検査対象物を撮像する構成の本発明に係る欠陥検出装置の概略を示す側面図であるIt is a side view which shows the outline of the defect detection apparatus which concerns on this invention of the structure which images an inspection target directly, without using the grid pattern which concerns on Embodiment 2 of this invention. 図13に示された本発明の実施の形態2に係る欠陥検出装置の概略を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the outline of the defect detection apparatus which concerns on Embodiment 2 of this invention shown by FIG. 本発明の実施の形態3に係る、検査対象物からの反射光により、グリッドパターンの反射像を撮像する構成の本発明に係る光学的歪検出装置の概略を示す側面図である。It is a side view which shows the outline of the optical distortion detection apparatus based on this invention of the structure which images the reflected image of a grid pattern with the reflected light from the test object based on Embodiment 3 of this invention. 図11の時間THにおいて、欠陥検査装置が検査対象物を撮像している様子を側面から視た側面図ある。It is the side view which looked at a mode that the defect inspection apparatus is imaging the inspection target object from the side in time TH of FIG. 本発明の実施の形態5に係る欠陥検出装置の主要部分の概略を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the outline of the principal part of the defect detection apparatus which concerns on Embodiment 5 of this invention.

符号の説明Explanation of symbols

101 ラインセンサーカメラ
102 グリッドパターン
103 グリッドパターン照射手段を構成する照明部
104 検査対象物
105 検査対象物が搬送部によって搬送される方向を示す矢印
106 ラインセンサーカメラ101が画像をスキャンする方向を示す矢印
DESCRIPTION OF SYMBOLS 101 Line sensor camera 102 Grid pattern 103 Illumination part which comprises grid pattern irradiation means 104 Inspection object 105 Arrow which shows the direction in which a test object is conveyed by a conveyance part 106 Arrow which shows the direction in which the line sensor camera 101 scans an image

Claims (5)

一定ピッチかつ一定幅の明部と暗部とが配列されたグリッドパターンを照射するグリッドパターン照射手段と、
CCDラインセンサーを用いて前記グリッドパターンを撮像する撮像手段と、
前記グリッドパターンから前記CCDラインセンサーまでの光路内において検査対象である透明板状体(以下「透明検査対象物」ともいう)を支持して、前記CCDラインセンサーの画素が配列されている方向と平行に前記検査対象物を搬送する搬送手段と、
前記撮像手段が撮像した画像データを処理する画像処理手段と、を備えた透明板状体の光学的歪みを検出する光学的歪み検出装置であって、
前記画像処理手段は、
前記グリッドパターンと前記CCDラインセンサーとの間で発生するモアレ縞の画像データから、90°ずつ位相のずれた複数種類の正弦波を作成する正弦波作成サブ手段と、
前記複数種類の正弦波から各CCD画素におけるモアレ縞の位相角度を求める位相角度算出サブ手段と、
各CCD画素間の前記位相角度の差から光学的歪を検出する光学的歪検出サブ手段と、を有し、
前記グリッドパターン照射手段と、前記撮像手段との配置は、前記透明検査対象物を通して前記グリッドパターンを前記CCDラインセンサーで撮像するとき、n(nは1以上の整数)個のグリッドに対してX×n±α(Xとαは1以上の整数)個のCCD画素が対応するような位置関係にすることによりα個のモアレ縞が生じるように配置し、
前記グリッドパターン照射手段の前記グリッドパターンは、前記CCDラインセンサー画素配列方向と平行に配列され、
前記搬送手段は、前記透明板状体を前記CCDラインセンサー画素配列方向と平行な方向に搬送し、
前記撮像手段は前記透明板状体が搬送される速度と画像をスキャンするタイミングとを同期させながら、前記透明板状体を通して前記グリッドパターンを撮像し、
前記画像処理手段は、前記透明板状体の同じ位置を通して前記グリッドパターンを複数のCCD画素により複数回撮像した前記画像データから、複数の前記光学的歪み量を求め、それら複数の前記光学的歪み量を積算して平均化することにより、前記光学的歪み量に含まれるノイズ成分を軽減して、信号レベルの低い歪の量まで検出するように構成されていることを特徴とする光学的歪み検出装置。
Grid pattern irradiation means for irradiating a grid pattern in which bright portions and dark portions having a constant pitch and a constant width are arranged;
Imaging means for imaging the grid pattern using a CCD line sensor;
A direction in which the pixels of the CCD line sensor are arranged to support a transparent plate-like object (hereinafter also referred to as “transparent inspection object”) to be inspected in the optical path from the grid pattern to the CCD line sensor. Conveying means for conveying the inspection object in parallel;
An image processing means for processing image data picked up by the image pickup means, and an optical distortion detection device for detecting optical distortion of a transparent plate-shaped body,
The image processing means includes
A sine wave creating sub means for creating a plurality of types of sine waves whose phases are shifted by 90 ° from image data of moire fringes generated between the grid pattern and the CCD line sensor;
A phase angle calculation sub means for obtaining a phase angle of moire fringes in each CCD pixel from the plurality of types of sine waves;
Optical distortion detection sub means for detecting optical distortion from the phase angle difference between the CCD pixels,
The arrangement of the grid pattern irradiating means and the imaging means is such that when the grid pattern is imaged by the CCD line sensor through the transparent inspection object, X is applied to n (n is an integer of 1 or more) grids. Xn ± α (X and α are integers equal to or greater than 1) are arranged such that α moiré fringes are generated by making the positional relationship corresponding to the number of CCD pixels,
The grid pattern of the grid pattern irradiation means is arranged in parallel with the CCD line sensor pixel arrangement direction,
The transport means transports the transparent plate in a direction parallel to the CCD line sensor pixel arrangement direction,
The imaging means images the grid pattern through the transparent plate while synchronizing the speed at which the transparent plate is conveyed and the timing of scanning the image,
The image processing means obtains a plurality of optical distortion amounts from the image data obtained by imaging the grid pattern a plurality of times by a plurality of CCD pixels through the same position of the transparent plate, and the plurality of the optical distortions. The optical distortion is configured to reduce noise components included in the optical distortion amount by integrating and averaging the amounts, and to detect a distortion amount having a low signal level. Detection device.
一定ピッチかつ一定幅の明部と暗部とが配列されたグリッドパターンを照射するグリッドパターン照射手段と、
CCDラインセンサーを用いて前記グリッドパターンを撮像する 撮像手段と、
検査対象物を支持して、前記CCDラインセンサーの画素が配列されている方向と平行に前記検査対象物を搬送する搬送手段と、
前記撮像手段が撮像した前記画像データを処理する画像処理手段と、を備えた鏡面体の光学的歪みを検出する光学的歪み検出装置であって、
前記画像処理手段は、
前記グリッドパターンと前記CCDラインセンサーとの間で発生するモアレ縞の画像データから、90°ずつ位相のずれた複数種類の正弦波を作成する正弦波作成サブ手段と、
前記複数種類の正弦波から各CCD画素におけるモアレ縞の位相角度を求める位相角度算出サブ手段と、
各CCD画素間の前記位相角度の差から光学的歪を 検出する光学的歪検出サブ手段と、を有し、
前記グリッドパターン照射手段と、前記撮像手段との配置は、前記グリッドパターンからの光線を前記検査対象物に反射させて前記グリッドパターンの反射像を前記CCDラインセンサーで撮像するとき、n(nは1以上の 整数)個のグリッドに対してX×n±α(Xとαは1以上の整数)個のCCD画素が対応するような位置関係にすることによりα個のモアレ縞が生じるように配置し、
前記グリッドパターン照射手段の前記グリッドパターンは、前記CCDラインセンサー画素配列方向と平行に配列し、
前記搬送手段は、前記鏡面体を前記CCDラインセンサー画素配列方向と平行な方向に搬送し、
前記撮像手段は前記鏡面体が搬送される速度と画像をスキャンするタイミングとを同期させながら、前記鏡面体からの反射光により前記グリッドパターンの反射像を撮像し、
前記画像処理手段は、前記撮像手段が前記鏡面体の同じ位置からの反射光により複数のCCD画素により複数回撮像された前記グリッドパターンの反射像の前記画像データから、複数の前記光学的歪み量を求め、それら 複数の前記光学的歪み量を積算して平均化することにより、前記光学的歪み量に含まれるノイズ成分を軽減して、信号レベルの低い歪の量まで検出するように構成されていることを特徴とする光学的歪み検出装置。
Grid pattern irradiation means for irradiating a grid pattern in which bright portions and dark portions having a constant pitch and a constant width are arranged;
An imaging means for imaging the grid pattern using a CCD line sensor;
Conveying means for supporting the inspection object and conveying the inspection object in parallel with the direction in which the pixels of the CCD line sensor are arranged;
An image processing means for processing the image data picked up by the image pickup means, and an optical distortion detection device for detecting optical distortion of a mirror body,
The image processing means includes
A sine wave creating sub means for creating a plurality of types of sine waves whose phases are shifted by 90 ° from image data of moire fringes generated between the grid pattern and the CCD line sensor;
A phase angle calculation sub means for obtaining a phase angle of moire fringes in each CCD pixel from the plurality of types of sine waves;
Optical distortion detection sub means for detecting optical distortion from the difference in the phase angle between the CCD pixels,
The arrangement of the grid pattern irradiating means and the imaging means is such that when a light beam from the grid pattern is reflected by the inspection object and a reflected image of the grid pattern is captured by the CCD line sensor, n (n is By setting the positional relationship such that X × n ± α (X and α are integers of 1 or more) CCD pixels correspond to (integer of 1 or more) grids, α moire fringes are generated. Place and
The grid pattern of the grid pattern irradiation means is arranged in parallel with the CCD line sensor pixel arrangement direction,
The transport means transports the mirror body in a direction parallel to the CCD line sensor pixel array direction,
The imaging means captures a reflected image of the grid pattern with reflected light from the mirror body while synchronizing the speed at which the mirror body is conveyed and the timing of scanning the image,
The image processing means includes a plurality of the optical distortion amounts from the image data of the reflected image of the grid pattern captured by the plurality of CCD pixels a plurality of times by the imaging means by the reflected light from the same position of the specular body. And by integrating and averaging the plurality of optical distortion amounts, the noise component included in the optical distortion amount is reduced, and a distortion level having a low signal level is detected. An optical distortion detection device characterized by comprising:
CCDラインセンサーを用いて、搬送装置により搬送中の透明検査 対象物を通して、グリッドパターンを撮像することにより透明検査対象物の光学的歪を検出する光学的歪検出方法であって、
CCDラインセンサーによりグリッドパターンを前記透明板状体を通して撮像すると、n個のグリッドに対してX×n±α個のCCD画素が対応することによりα個のモアレ縞が生じせしめる位置に、グリッドパターン照射装置と、搬 送装置と、撮像装置と、を配置する工程と、
前記透明検査対象物を前記CCDラインセンサー画素配列方向と平行な方向に搬送し、
前記透明検査対象物が搬送される速度と画像を スキャンするタイミングとを同期させながら、前記透明検査対象物を通して前記グリッドパターンを撮像し、前記モアレ縞の画像データを取得する工程と、
前記モアレ縞の画像データに所定の演算処理を施して、90°ずつ位相のずれた複数種類の正弦波を得る正弦波作成工程と、
求められた前記複数種類の正弦波から各画素におけるモアレ縞の位相角度を求める位相角度算出工程と、
各画素間について求められた前記位相角度の差から光学的歪を 検出する光学的歪検出工程と、
前記撮像装置が、前記透明検査対象物の同じ位置を通して前記グリッドパターンを複数のCCD画素により複数回撮像した前記画像データから、複数回の前記光学的歪み量を求め、それら複数回の前記光学的歪み量を積算して平均化する工程と、を有することにより透明板状体の同じ位置を通して、複数のCCD画素により複数回撮像された画像データから複数種類の正弦波を作成し、前記 位相角度を求め、位相角度の差を積算して平均化することにより、前記画像データに含まれるノイズ成分を軽減して、信号レベルの低い歪の量まで検出することを特徴とする光学的歪み検出方法。
An optical distortion detection method for detecting optical distortion of a transparent inspection object by imaging a grid pattern through a transparent inspection object being conveyed by a conveyance device using a CCD line sensor,
When a grid pattern is imaged through the transparent plate by a CCD line sensor, X × n ± α CCD pixels correspond to n grids so that α moire fringes are generated. A step of arranging an irradiation device, a transport device, and an imaging device;
Transporting the transparent inspection object in a direction parallel to the CCD line sensor pixel array direction,
Capturing the grid pattern through the transparent inspection object while acquiring the image data of the moire fringe while synchronizing the speed at which the transparent inspection object is conveyed and the timing of scanning the image;
A sine wave creation step of performing a predetermined calculation process on the image data of the moire fringes to obtain a plurality of types of sine waves whose phases are shifted by 90 °;
A phase angle calculation step for obtaining a phase angle of moire fringes in each pixel from the obtained plural types of sine waves;
An optical distortion detecting step of detecting optical distortion from the difference in the phase angle obtained for each pixel;
The imaging device obtains the optical distortion quantity a plurality of times from the image data obtained by imaging the grid pattern a plurality of times by a plurality of CCD pixels through the same position of the transparent inspection object, and the plurality of times the optical distortion is obtained. A step of integrating and averaging the amount of distortion, and creating a plurality of types of sine waves from image data imaged multiple times by a plurality of CCD pixels through the same position of the transparent plate, and the phase angle An optical distortion detection method characterized in that a noise component included in the image data is reduced by detecting and obtaining a distortion amount having a low signal level by integrating and averaging the phase angle differences. .
CCDラインセンサーを用いて、グリッドパターンからの光線を搬 送装置により搬送中の検査対象物に反射させて前記グリッドパターンの反射像を撮像することにより前記検査対象物の光学的歪を検出する光学的歪検出方法であって、
グリッドパターンからの光線を前記検査対象物に反射させて、CCDラインセンサーにより前記グリッドパターンの反射像を撮像すると、n個のグリッドに対してX×n±α個のCCD画素が対応することによりα個のモアレ縞が生じせしめる位置に、グリッドパターン照射装置と、搬送装置と、撮像装置と、を配置する工程と、
前記透明検査対象物を前記CCDラインセンサー画素配列方向と平行な方向に搬送し、
前記透明検査対象物が搬送される速度と画像を スキャンするタイミングとを同期させながら、前記グリッドパターンからの光線を前記検査対象物に反射させて、前記グリッドパターンの反射像を撮像し、前記モアレ縞の 画像データを取得する工程と、
前記モアレ縞の画像データに所定の演算処理を施して、90°ずつ位相のずれた複数種類の正弦波を得る正弦波作成工程と、
求められた前記複数種類の正弦波から各画素における位相角度を求める位相角度算出工程と、
各画素間について求められた前記位相角度の差から光学的歪を 検出する光学的歪検出工程と、
前記撮像装置が前記透明検査対象物の同じ位置からの反射光により複数のCCD画素により複数回撮像した前記画像データから、複数の前記光学的歪み量を求め、それら複数の前記光学的歪み量を積算して平均化する工程と、を有することにより前記画像データに含まれるノイズ成分を軽減して、信号レベルの低い歪の量まで検出することを特徴とする光学的歪み検出方法。
An optical system that detects the optical distortion of the inspection object by reflecting a light beam from the grid pattern to the inspection object being conveyed by a transport device using a CCD line sensor and capturing a reflected image of the grid pattern. Distortion detection method,
When a light beam from a grid pattern is reflected on the inspection object and a reflected image of the grid pattern is captured by a CCD line sensor, X × n ± α CCD pixels correspond to n grids. a step of arranging a grid pattern irradiation device, a transport device, and an imaging device at a position where α moiré fringes are generated;
Transporting the transparent inspection object in a direction parallel to the CCD line sensor pixel array direction,
While synchronizing the speed at which the transparent inspection object is conveyed and the timing of scanning an image, the light from the grid pattern is reflected to the inspection object, and a reflected image of the grid pattern is captured, and the moire pattern is captured. A step of acquiring fringe image data;
A sine wave creation step of performing a predetermined calculation process on the image data of the moire fringes to obtain a plurality of types of sine waves whose phases are shifted by 90 °;
A phase angle calculation step of obtaining a phase angle in each pixel from the obtained plural types of sine waves;
An optical distortion detecting step of detecting optical distortion from the difference in the phase angle obtained for each pixel;
The imaging device obtains a plurality of the optical distortion amounts from the image data imaged a plurality of times by a plurality of CCD pixels by reflected light from the same position of the transparent inspection object, and calculates the plurality of the optical distortion amounts. And a step of integrating and averaging to reduce a noise component included in the image data and detect a distortion amount having a low signal level.
一定ピッチかつ一定幅の明部と暗部とが配列されたグリッドパターンを照射するグリッドパターン照射手段と、
2次元CCDカメラを用いて前記グリッドパターンを撮像する 撮像手段と、
前記グリッドパターンから前記2次元CCDカメラまでの光路内において検査対象である透明板状体を支持して、前記2次元CCDカメラの画素が配列されている直交2軸のうちX軸の方向に前記検査対象物を搬送する搬送手 段と、
前記撮像手段が撮像した画像データを処理する画像処理手段と、を備えた透明板状体の光学的歪みを検出する光学的歪み検出装置であって、
前記画像処理手段は、
前記グリッドパターンと前記2次元CCDカメラとの間で発生するモアレ縞の画像データから、90°ずつ位相のずれた複数種類の正弦波を作成する正弦波作成サブ手段と、
前記複数種類の正弦波から各CCD画素におけるモアレ縞の位相角度を求める位相角度算出サブ手段と、
各CCD画素間の前記位相角度の差から光学的歪を 検出する光学的歪検出サブ手段と、を有し、
前記グリッドパターン照射手段と、前記撮像手段との配置は、前記透明検査対象物を通して前記グリッドパターンを前記2次元CCDカメラで撮像するとき、n(nは1以上の整数)個のグリッドに対してX×n±α(Xとαは1以上の整数)個のCCD画素が対応するような位置関係にすることによりα個のモアレ縞が生じるように配置し、
前記グリッドパターン照射手段の前記グリッド パターンは、前記2次元CCDカメラの画素が配列されている直交2軸のうちX軸の方向と平行に配列され、
前記搬送手段は、前記透明板状体を前記2次元CCDカメラの画素が配列されている直交2軸のうちX軸の方向と平行な方向に搬送し、
前記撮像手段は前記透明板状体が搬送される速度と画像をスキャンするタイミングとを同期させながら、前記透明板状体を通して前記グリッドパターンを撮像し、
前記画像処理手段は、前記透明板状体の同じ位置を通して前記グリッドパターンを複数のCCD画素により複数回撮像した前記画像データから、複数の前記光学的歪み量を求め、それら複数の前記光学的歪み量を積算して平均化することにより、前記光学的歪み量に含まれるノイズ成分を軽減して、信号レベルの低い歪の量まで検出するように構成されていることを特徴とする光学的歪み検出装置。
Grid pattern irradiation means for irradiating a grid pattern in which bright portions and dark portions having a constant pitch and a constant width are arranged;
Imaging means for imaging the grid pattern using a two-dimensional CCD camera;
In the optical path from the grid pattern to the two-dimensional CCD camera, the transparent plate-like object to be inspected is supported, and the two-dimensional CCD camera pixels are arranged in the X-axis direction among the two orthogonal axes on which the pixels are arranged. A transport means for transporting the inspection object;
An image processing means for processing image data picked up by the image pickup means, and an optical distortion detection device for detecting optical distortion of a transparent plate-shaped body,
The image processing means includes
A sine wave creating sub means for creating a plurality of types of sine waves whose phases are shifted by 90 ° from image data of moire fringes generated between the grid pattern and the two-dimensional CCD camera;
A phase angle calculation sub means for obtaining a phase angle of moire fringes in each CCD pixel from the plurality of types of sine waves;
Optical distortion detection sub means for detecting optical distortion from the difference in the phase angle between the CCD pixels,
The grid pattern irradiating means and the imaging means are arranged with respect to n (n is an integer of 1 or more) grids when the grid pattern is imaged by the two-dimensional CCD camera through the transparent inspection object. X × n ± α (X and α are integers equal to or greater than 1) are arranged so that α moiré fringes are generated by making the positional relationship corresponding to the number of CCD pixels,
The grid pattern of the grid pattern irradiating means is arranged in parallel with the direction of the X axis among two orthogonal axes in which pixels of the two-dimensional CCD camera are arranged,
The transport means transports the transparent plate-like body in a direction parallel to the X-axis direction among two orthogonal axes in which pixels of the two-dimensional CCD camera are arranged,
The imaging means images the grid pattern through the transparent plate while synchronizing the speed at which the transparent plate is conveyed and the timing of scanning the image,
The image processing means obtains a plurality of optical distortion amounts from the image data obtained by imaging the grid pattern a plurality of times by a plurality of CCD pixels through the same position of the transparent plate, and the plurality of the optical distortions. The optical distortion is configured to reduce noise components included in the optical distortion amount by integrating and averaging the amounts, and to detect a distortion amount having a low signal level. Detection device.
JP2007208323A 2007-08-09 2007-08-09 Optical defect detection apparatus and detection method Active JP5100247B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007208323A JP5100247B2 (en) 2007-08-09 2007-08-09 Optical defect detection apparatus and detection method

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007208323A JP5100247B2 (en) 2007-08-09 2007-08-09 Optical defect detection apparatus and detection method

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2009042113A JP2009042113A (en) 2009-02-26
JP5100247B2 true JP5100247B2 (en) 2012-12-19

Family

ID=40442994

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2007208323A Active JP5100247B2 (en) 2007-08-09 2007-08-09 Optical defect detection apparatus and detection method

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP5100247B2 (en)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5927010B2 (en) 2012-04-09 2016-05-25 株式会社日立ハイテクノロジーズ Inspection device
CN103472072A (en) * 2013-09-09 2013-12-25 深圳市维图视技术有限公司 Novel visual inspection method and device for glass tube defects
JP2015184059A (en) * 2014-03-20 2015-10-22 旭硝子株式会社 Transparent plate body inspection method and transparent plate body inspection device
CN105606628A (en) * 2016-01-25 2016-05-25 长春博信光电子有限公司 Optical lens detecting system and method
US10267750B2 (en) * 2017-02-09 2019-04-23 Glasstech, Inc. System and associated method for online detection of small defects on/in a glass sheet

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0429044A (en) * 1990-05-25 1992-01-31 Toyobo Co Ltd Inspecting method for long-sized structure
JPH08247954A (en) * 1995-03-15 1996-09-27 Asahi Glass Co Ltd Measuring method of optical distortion
JP2850902B2 (en) * 1997-06-20 1999-01-27 日本電気株式会社 Image input device
JPH1114551A (en) * 1997-06-20 1999-01-22 Toshiba Corp Inspection apparatus for mask defect
JP2000321168A (en) * 1999-05-12 2000-11-24 Fuji Photo Film Co Ltd Inspection machine for density irregularity of beltlike running body
JP3190913B1 (en) * 2000-10-18 2001-07-23 レーザーテック株式会社 Imaging device and photomask defect inspection device
JP4072466B2 (en) * 2002-12-27 2008-04-09 日本板硝子株式会社 Apparatus and method for evaluating optical distortion of plate-like body
JP4534877B2 (en) * 2005-06-17 2010-09-01 オムロン株式会社 Optical sensor device

Also Published As

Publication number Publication date
JP2009042113A (en) 2009-02-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2010016137A1 (en) Inspection system
KR100710610B1 (en) Device and method for evaluating optical distortion of transparent plate body
JP5337050B2 (en) A method for automatically and quantitatively analyzing the distortion of molded glass for vehicles using reflected optical images.
JP3411829B2 (en) Method and apparatus for evaluating surface shape
JP5100247B2 (en) Optical defect detection apparatus and detection method
JP2006234553A (en) Visual inspection device and visual inspection method
TWI490481B (en) On - line Inspection Method for Panel 3D Defects
JP4680640B2 (en) Image input apparatus and image input method
JP2008256616A (en) Surface defect inspection system, method, and program
JP5034891B2 (en) Apparatus for measuring shape of transparent plate and method for producing plate glass
JP2009168454A (en) Surface flaw inspection device and surface flaw inspection method
JP6461555B2 (en) Bump inspection device
JP2012127675A (en) Method and apparatus for evaluating front-surface shape
TW200902964A (en) System and method for height measurement
JPWO2008136111A1 (en) Surface inspection apparatus and method
JP2005083906A (en) Defect detector
JP2008281493A (en) Surface defect inspection system, method, and program
CN116997927A (en) Curved substrate bubble detection method and detection system
JP2954381B2 (en) Pattern inspection method and apparatus
JP2003322516A (en) Shape measuring method and shape measuring device
KR100229070B1 (en) Inspection method and device of cream solder of pcb
JP4250199B1 (en) Inspection system
JP4216062B2 (en) Defect inspection method
JP3340879B2 (en) Surface defect detection method and apparatus
JP2001033397A (en) Method and apparatus for detecting surface flaw of object

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20100624

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20111228

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20111228

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20120202

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20120914

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20120925

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20151005

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5100247

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250