JP5094554B2 - Transport pad cleaning mechanism - Google Patents
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Description
本発明は表面に集積回路を形成するための半導体ウェーハ（以下「ウェーハ」と記す。）の搬送に用いられる搬送パッドをクリーニングするクリーニング機構に関する。 The present invention relates to a cleaning mechanism for cleaning a transfer pad used for transferring a semiconductor wafer (hereinafter referred to as “wafer”) for forming an integrated circuit on a surface.
ウェーハの製造、検査工程でウェーハを加工装置や検査装置に搬送する搬送パッドは、多孔質アルミナ、多孔質セラミック等の通気性を有する多孔質材料の円形板で構成されている。 A transfer pad for transferring a wafer to a processing apparatus or an inspection apparatus in a wafer manufacturing or inspection process is formed of a circular plate made of a porous material having air permeability such as porous alumina or porous ceramic.
搬送パッドは真空吸着にてウェーハを保持するが、搬送作業を繰り返すうちにウェーハ表面に付着した研削屑その他のダストが搬送パッド表面に付着し、これらが搬送時にウェーハの割れを引き起こす原因となるおそれがあった。 Although the transfer pad holds the wafer by vacuum suction, grinding dust and other dust adhering to the wafer surface adhere to the transfer pad surface as the transfer operation is repeated, which may cause cracking of the wafer during transfer. was there.
従来、この搬送パッドのクリーニングは、操作者がオイルストーンを用いてパッド表面を擦ることにより行なわれていた。ダストは搬送パッドの表面に食い込んでおり、エアで吹いた程度では除去することができないためである。従来１時間毎、あるいは１ロット毎にこの作業を行なう必要があり、生産能率低下を招いていた。 Conventionally, this transport pad has been cleaned by an operator rubbing the pad surface with an oil stone. This is because dust bites into the surface of the transport pad and cannot be removed by blowing it with air. Conventionally, it has been necessary to perform this operation every hour or every lot, resulting in a decrease in production efficiency.
このクリーニングの自動化を図った技術として、特許文献１が知られている。
As a technique for automating this cleaning,
しかしながら、特許文献１の搬送物保持部自動洗浄装置は、コンベア上を移動する保持部に連動して洗浄を行う方式であり、比較的複雑な機構を必要とするものである。
However, the conveyed product holding unit automatic cleaning device of
本発明は上記問題点を解決し、簡単な構成で、しかも時間的なロスを生じさせずに付着物を除去できる搬送パッドのクリーニング機構を提供することを課題とする。 An object of the present invention is to solve the above-described problems and to provide a transport pad cleaning mechanism that can remove deposits with a simple configuration and without causing time loss.
上記課題を解決するために、請求項１の発明は、ウェーハを真空吸着して前記ウェーハを集積場所と研磨装置との間で搬送する搬送パッドのクリーニング機構であって、前記搬送パッドの表面に当接させて上記搬送パッド表面の付着物を除去するスクレーパと、上記スクレーパにより除去された付着物を収容する収容部と、上記スクレーパと上記収容部とを取付けるベースと、上記ベースの昇降装置と、を備え、前記搬送パッドが前記ウェーハを真空吸着しないで移動しているときには、上記ベースを上記昇降装置にて所定位置に上昇させ、上記パッドの表面に上記スクレーパのエッジ部を押し当てて、前記搬送パッドの下面をクリーニングし、前記搬送パッドが前記ウェーハを真空吸着しつつ移動しているときには、上記ベースを上記所定位置から下降させて、上記パッドと上記エッジ部とが干渉しないように構成されることを特徴とする。これにより、搬送パッドによるウェーハ搬送動作のサイクル内にクリーニング動作を行うことができるため、時間的なロスを生じさせず、また、スクレーパの昇降動作のみを行う簡単な構成とすることができる。
請求項２の発明は、さらに、上記ベースは、該ベースと上記スクレーパとの取付け角度を調整する調整手段を備えることを特徴とする。これにより、搬送パッドとスクレーパのエッジ部との当接角度を最適に調整することができる。
請求項３の発明は、前記スクレーパの前記エッジ部を前記搬送パッドの下面に押し付けるように前記スクレーパを付勢するバネを有する。
請求項４の発明は、前記搬送パッドが前記ウェーハを真空吸着しないで移動する移動方向において前記収容部は、前記スクレーパの上流に配置されている。
In order to solve the above problems, a first aspect of the present invention, a wafer to a cleaning mechanism for conveying pads for conveying between vacuum suction to the wafer collection place the polishing apparatus, the surface of the transfer pad A scraper that abuts to remove deposits on the surface of the transport pad, a storage unit that stores the deposits removed by the scraper, a base for mounting the scraper and the storage unit, and a lifting device for the base; When the transfer pad is moving without vacuum adsorbing the wafer, the base is raised to a predetermined position by the lifting device, the edge of the scraper is pressed against the surface of the pad, clean the underside of the transport pad, said when the transport pad is moving while vacuum adsorbing the wafer, the predetermined said base By laid et lowered, characterized in that the said pad and the edge portion is configured so as not to interfere. As a result, since the cleaning operation can be performed within the cycle of the wafer transfer operation by the transfer pad, there is no time loss and a simple configuration in which only the lifting and lowering operation of the scraper can be achieved.
According to a second aspect of the present invention, the base further includes adjusting means for adjusting an attachment angle between the base and the scraper. Thereby, the contact angle between the transport pad and the edge portion of the scraper can be optimally adjusted.
According to a third aspect of the invention, there is provided a spring for biasing the scraper so as to press the edge portion of the scraper against the lower surface of the transport pad.
According to a fourth aspect of the present invention, the accommodating portion is disposed upstream of the scraper in a moving direction in which the transfer pad moves without vacuum suction of the wafer.
以上説明したように、本発明により時間的ロスなく付着物を除去できる搬送パッドのクリーニング機構が簡単な構成にて提供される。
また、搬送パッドの付着物が除去されるため、これに起因するウェーハの割れの発生を防止することができる。
さらに、従来操作者がオイルストーンを用いて行なっていたクリーニング作業が上記構成のクリーニング機構により自動化されるため、作業負荷の軽減が図れる。
As described above, according to the present invention, a transport pad cleaning mechanism capable of removing deposits without time loss is provided with a simple configuration.
Moreover, since the deposits on the transfer pad are removed, it is possible to prevent the wafer from being cracked due to this.
Furthermore, since the cleaning work that has been conventionally performed by the operator using the oil stone is automated by the cleaning mechanism configured as described above, the work load can be reduced.
以下に、本発明の搬送パッドのクリーニング機構の一実施形態について図を用いて説明する。
図１は、本発明の搬送パッドのクリーニング機構の一実施形態を示す模式図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は搬送パッドの移動方向に平行な断面における断面図を示す。符号１はスクレーパ、符号２は収容部、符号５は搬送パッドをそれぞれ示す。
Hereinafter, an embodiment of a conveyance pad cleaning mechanism of the present invention will be described with reference to the drawings.
1A and 1B are schematic views showing an embodiment of a transport pad cleaning mechanism according to the present invention. FIG. 1A is a plan view, and FIG. 1B is a cross-sectional view in a cross section parallel to the moving direction of the transport pad.
本実施形態のクリーニング機構は、搬送パッド５がその下面に不図示のウェーハを吸着保持して移動する経路の真下に配設される。上記経路において搬送パッド５は、例えばウェーハを集積場所から研磨装置へ搬送している。この搬送を繰り返す際に、ウェーハの吸着面である搬送パッド下面にウェーハに付着していた上記ダスト等が付着する。 In the cleaning mechanism of the present embodiment, the transport pad 5 is disposed directly below the path along which the unillustrated wafer is attracted and held on the lower surface thereof. In the above path, the transfer pad 5 transfers, for example, the wafer from the collection location to the polishing apparatus. When the transfer is repeated, the dust or the like attached to the wafer adheres to the lower surface of the transfer pad that is the suction surface of the wafer.
図２は、本発明の搬送パッドのクリーニング機構の一実施形態を示す断面図である。また、図３は図２の部分拡大図であり、クリーニング時の搬送パッドとスクレーパ及び収容部との位置関係を示す。
図２及び図３に示すように、直方体のスクレーパ１が、搬送パッド５の下面に当接する長手方向の一辺（以下「エッジ部」と記す。）１ａを水平に保って搬送パッド５の進行方向に上部を傾けられて配設されている。スクレーパ１の向かい側には、スクレーパによって除去されたパッドの付着物を収納する収容部２が設置されており、収容部２の上端２ａはエッジ部１ａより低くなっている。
FIG. 2 is a cross-sectional view showing an embodiment of the transport pad cleaning mechanism of the present invention. FIG. 3 is a partially enlarged view of FIG. 2 and shows the positional relationship between the transport pad, the scraper, and the accommodating portion during cleaning.
As shown in FIGS. 2 and 3, the
図２に示されるように、スクレーパ１は第１〜第３のブラケットを介してベース３に連結され、収容部２は直接ベース３に固定されており、ベース３はさらに昇降装置４に固定されている。
スクレーパ１が任意の角度、高さで取付けられるように、角度調整機能３ａが第１のブラケット３ｃと第２のブラケット３ｄの間に、高さ調整機能３ｂが第３のブラケット３ｅとベース３の間に各々備えられている。さらに、スクレーパ１と移動中の搬送パッド５との当接時の衝撃を緩和し、その後、搬送パッド５の下面にスクレーパ１を押し付けるために、バネ３ｇが第３のブラケット３ｅに、スクレーパ１の長手方向に複数箇所設けられている。
As shown in FIG. 2, the
The angle adjusting function 3a is provided between the
スクレーパ１の材質としては、搬送パッド５と同等かそれ以上の硬度を有するジルコニアその他の材料が使用可能である。
なお、本実施形態ではスクレーパ１は図２及び図３に示すように傾斜して取り付けられているが、傾斜角度θはエッジ部１ａの磨耗状態、搬送パッド５の材質、付着物の付着状態等に応じて最適な角度に調整される。スクレーパ１の上面を水平（θ＝０°）にして図１（ｂ）のように取り付けてもよい。
As the material of the
In the present embodiment, the
上記構成のクリーニング機構の動作、機能について説明する。
搬送パッド５によりウェーハの搬送が行なわれている間は、ベース３は下降位置（図２において実線により示される。）にあり、スクレーパ１は搬送パッド５に干渉しない位置に待機している。
The operation and function of the cleaning mechanism configured as described above will be described.
While the wafer is being transferred by the transfer pad 5, the
上記構成によるクリーニング動作は、搬送パッド５がウェーハの搬送を行い、次のウェーハを吸着すべく空の状態で戻る行程にて行われる。この際、搬送パッド５がスクレーパ１上に来たときに、スクレーパ１は、エッジ部１ａが所定の高さとなるまで昇降装置４によりベース３と共にストロークｒの上昇限まで上昇させられる。この上昇限の位置においてエッジ部１ａの高さは搬送パッド５下面の高さよりｐ寸法だけ高い位置に設定され、収容部２の上端２ａは、搬送パッド５下面の高さよりｑ寸法だけ低い位置に設定される。
The cleaning operation according to the above configuration is performed in a process in which the transfer pad 5 transfers a wafer and returns in an empty state to suck the next wafer. At this time, when the transport pad 5 comes on the
この状態で、搬送パッド５下面がスクレーパ１のエッジ部１ａと当接する。その際の衝撃はバネ３ｇによって緩和される。スクレーパ１は、搬送パッド５の下面の高さまで押し下げられ、搬送パッド５の通過中はエッジ部１ａがバネ３ｇの反発力によって搬送パッド５の下面に押し付けられる。上記ｐ寸法と、バネ３ｇのバネ定数を調節することによって、搬送パッド５の付着物を掻き落とすためのスクレーパ１の搬送パッド５に対する最適な押し付け力を得ることができる。
上記構成により、搬送パッド５の通常の搬送サイクルの中で時間的ロスを生じさせずにクリーニング動作を行うことを可能とした。
In this state, the lower surface of the transport pad 5 comes into contact with the
With the above configuration, it is possible to perform the cleaning operation without causing a time loss in the normal transfer cycle of the transfer pad 5.
収容部２の上端２ａは上述のように搬送パッド５の下面よりｑ寸法だけ低くなるように配設されているため、ベース３が上昇限まで上昇し、スクレーパ１による搬送パッド５のクリーニングが行われる際にも上端２ａは搬送パッド５に干渉しない。このギャップｑは上記の干渉防止と、後述の配管２ｂによる吸引の効率とから決められる。
Since the
掻き落とされた付着物は重力により収容部２内に落下する。収容部２に接続された配管２ｂからエアを吸引しているので、周囲に飛散させることなしに付着物を収容部２の底部に堆積させ、一部は配管２ｂにて処理施設に直接送られる。
The adhered matter scraped off falls into the
上記構成による搬送パッド５のクリーニング動作は、ウェーハの搬送操作毎に１回の割合で行なわれる。このため、付着物は従来ほど強固に搬送パッド５に付着せず、上記のスクレーパ１による１度の摺動のみで搬送パッド５の下面は常時清浄に保たれる。
The cleaning operation of the transfer pad 5 having the above-described configuration is performed once per wafer transfer operation. For this reason, deposits do not adhere as firmly to the transport pad 5 as in the past, and the lower surface of the transport pad 5 is always kept clean only by sliding once by the
上記構成のクリーニング機構により、搬送パッドの付着物が除去されるため、これに起因するウェーハの割れの発生を防止することができる。
また、上記構成のクリーニング機構によるクリーニング動作は、ウェーハの搬送サイクルの中に組み込まれており、ウェーハを１枚搬送する毎に行なわれるため、操業を止める必要のある従来のクリーニング作業に較べて操業能率が向上する。
さらに、従来操作者がオイルストーンを用いて行なっていたクリーニング作業が上記構成のクリーニング機構により自動化されるため、作業負荷の軽減が図れる。
Since the deposit on the transfer pad is removed by the cleaning mechanism configured as described above, it is possible to prevent the occurrence of cracking of the wafer due to this.
Further, the cleaning operation by the cleaning mechanism having the above configuration is incorporated in the wafer transfer cycle, and is performed every time one wafer is transferred, so that the operation is less than the conventional cleaning operation that needs to be stopped. Efficiency is improved.
Furthermore, since the cleaning work that has been conventionally performed by the operator using the oil stone is automated by the cleaning mechanism configured as described above, the work load can be reduced.
１ スクレーパ
１ａ エッジ部
２ 収容部
２ａ 上端
２ｂ 吸引配管
３ ベース
３ａ 角度調整機能
３ｂ 高さ調整機能
３ｃ 第１のブラケット
３ｄ 第２のブラケット
３ｅ 第３のブラケット
３ｇ バネ
４ 昇降装置
５ 搬送パッド
DESCRIPTION OF
Claims (4)
前記搬送パッドの表面に当接させて上記搬送パッド表面の付着物を除去するスクレーパと、
上記スクレーパにより除去された付着物を収容する収容部と、
上記スクレーパと上記収容部とを取付けるベースと、
上記ベースの昇降装置と、を備え、
前記搬送パッドが前記ウェーハを真空吸着しないで移動しているときには、上記ベースを上記昇降装置にて所定位置に上昇させ、上記パッドの表面に上記スクレーパのエッジ部を押し当てて、前記搬送パッドの下面をクリーニングし、
前記搬送パッドが前記ウェーハを真空吸着しつつ移動しているときには、上記ベースを上記所定位置から下降させて、上記パッドと上記エッジ部とが干渉しないように構成される
ことを特徴とする搬送パッドのクリーニング機構。 A transport pad cleaning mechanism for vacuum-sucking a wafer and transporting the wafer between a collection location and a polishing apparatus ,
A scraper for removing deposits of the transfer pad surface is brought into contact with the surface of the transfer pad,
A storage section for storing the deposits removed by the scraper;
A base for mounting the scraper and the accommodating portion;
An elevating device for the base,
When the transfer pad is moving without vacuum-adsorbing the wafer, the base is raised to a predetermined position by the lifting device, the edge of the scraper is pressed against the surface of the pad, Clean the bottom surface,
When the transfer pad is moving while vacuum-sucking the wafer, the base is lowered from the predetermined position so that the pad and the edge portion do not interfere with each other. Cleaning mechanism.
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