JP5086995B2 - ガス搬送システムの改良活性化防止装置 - Google Patents
ガス搬送システムの改良活性化防止装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5086995B2 JP5086995B2 JP2008515857A JP2008515857A JP5086995B2 JP 5086995 B2 JP5086995 B2 JP 5086995B2 JP 2008515857 A JP2008515857 A JP 2008515857A JP 2008515857 A JP2008515857 A JP 2008515857A JP 5086995 B2 JP5086995 B2 JP 5086995B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- gas
- toggle
- valve
- adapter
- activation
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
- F16K—VALVES; TAPS; COCKS; ACTUATING-FLOATS; DEVICES FOR VENTING OR AERATING
- F16K35/00—Means to prevent accidental or unauthorised actuation
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
- F16K—VALVES; TAPS; COCKS; ACTUATING-FLOATS; DEVICES FOR VENTING OR AERATING
- F16K35/00—Means to prevent accidental or unauthorised actuation
- F16K35/06—Means to prevent accidental or unauthorised actuation using a removable actuating or locking member, e.g. a key
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T137/00—Fluid handling
- Y10T137/0318—Processes
- Y10T137/0402—Cleaning, repairing, or assembling
- Y10T137/0491—Valve or valve element assembling, disassembling, or replacing
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T137/00—Fluid handling
- Y10T137/7069—With lock or seal
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T70/00—Locks
- Y10T70/50—Special application
- Y10T70/5611—For control and machine elements
- Y10T70/5615—Valve
- Y10T70/5619—Locked stationary
- Y10T70/5637—With padlock
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Drying Of Semiconductors (AREA)
- Fluid-Pressure Circuits (AREA)
- Feeding And Controlling Fuel (AREA)
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
- Filling Or Discharging Of Gas Storage Vessels (AREA)
- Plasma Technology (AREA)
Description
用されるようなガラスパネルの処理には、プラズマが多用される。
の一環として、基板は、複数個のダイすなわち、方形領域に分割される。そして、それら
ダイは、それぞれ集積回路に加工される。
グ)及び物質が選択的に堆積されて種々の電気構成要素が搭載される。
ルジョンの薄膜(例えば、フォトレジストマスク等)でコーティング処理される。続いて
硬化エマルジョン領域は、選択的に除去処理され、コーティング下側の一部を露出させる
。次に基板は、チャックと呼称される単極又は双極電極を含んだ基板支持装置上に置かれ
てプラズマ加工チャンバ内に入れられる。
F6、CHF3、CH2F3、CF4、CH3F、C2F4、N2、O2、Ar、Xe、
He、H2、NH3、SF6、BCl3、Cl2その他)がチャンバ内に送り込まれてプ
ラズマを形成し、基板の露出領域がエッチング処理される。
る。純粋化学エッチングには、一般的に物理的***は関与せず、基板上の物質との化学反
応が関与する。この化学反応速度は、処理法により非常に高速であったり非常に低速であ
ったりする。例えば、フッ素系分子は、基板上の誘電物質と化学反応する傾向にある。一
方、酸素系分子は、基板上のフォトレジストのごとき有機物質と化学反応する傾向にある
。
のごとき不活性ガスがプラズマ内でイオン化され、基板から物質を追い出すのに利用され
る。すなわち、正電荷されたイオンが負電荷されている基板に向かって加速する。純粋イ
オンエッチングは、等方性(すなわち、原理的に単方向性)であり、非選択性である。す
なわち、プラズマエッチング加工においては、イオン***の方向は、基板表面に対して略
垂直であるため、特定物質に対する選択性は非常に乏しい。加えて、一般的にイオン***
の束密度及びエネルギーによって決定される純粋イオンエッチングのエッチング速度は遅
いのが普通である。
チング(RIE)、又はイオン支援エッチングと呼称される。一般的にプラズマ内のイオ
ンは、基板表面を***して基板表面の原子の化学結合を破壊し、化学処理による分子との
反応に対して、さらに敏感となるようにすることで、化学処理を促進する。化学エッチン
グは、基板平面に対して垂直及び水平に作用するがイオンエッチングは、主として基板表
面に対して垂直に作用するため、垂直エッチング速度は、水平方向のエッチング速度より
もずっと高速となる傾向にある。さらに、RIEは、異方性プロフィールを備えている傾
向にある。
業員の安全規則は、プラズマ処理装置がロックアウト/タグアウト機構のごとき活性化防
止機能を含むことを必須にしていることが多い。一般的にロックアウト機構は、錠と鍵の
ごとき確実な手段を利用する装置であり、エネルギー遮断装置を安全な位置に保持し、機
械あるいは装置の起動を防止するものである。例えば、適正に設置されればブランクフラ
ンジ、又はボルト固定スリップブラインドは、ロックアウト装置の役割を果たすであろう
。
グ及び取り付け手段等のいかなる目立つ警報装置であってもよい。タグは、タグアウト装
置がエネルギー制御手順に従って外されるまで、取付先の機械又は装置が操作されてはな
らないことを示すものである。
装置であってもよい。限定はしないが、これらには、手動式電気回路ブレーカ、切断スイ
ッチ、電線バルブ及び閉鎖ブロックが含まれる。
)ロック装置が取り付け可能な掛け金を備えている;(b)ロック装置が取り付け可能な
その他の一体部分を備えている;(c)一体式のロック機構を備えている;(d)エネル
ギー遮断装置を外したり、再構築したり、あるいは交換したりせず、又はそのエネルギー
制御能力を永久変更せずにロックすることができる。
ンバ壁117を有したプラズマチャンバ102内に供給される。これらプラズマ処理ガス
は、注入器109にて、あるいはその近辺領域にてイオン化され、静電チャック116上
にエッジリング115と共に設置された半導体基板又はガラス板のごとき基板114の露
出領域を加工(例えば、エッチング処理又は堆積処理)するためにプラズマ110が形成
される。
2RF発生器138は、通常はDCバイアスとイオン***エネルギーを制御するのに使用
されるバイアスRFを発生させる。
F発生器138には、RF電源のインピーダンスをプラズマ110のインピーダンスに整
合させようと試みる整合回路136bが結合されている。
、プラズマ110を維持し、及び/又は処理副産物を除去するのに必要な圧力を達成する
ためにプラズマチャンバ102から周囲雰囲気を脱気する。
態で設計できる。ソースRF発生器234で発生されたソースRFは、プラズマを発生さ
せ、容量結合を介してプラズマ強度の制御を行うのに利用される。
エネルギーを制御するために使用される。ソースRF発生器234とバイアスRF発生器
238には、さらに、整合回路236が結合されており、RF電源のインピーダンスをプ
ラズマのインピーダンスに整合させようと試みる。容量反応器の他の形態は、RF電源と
、トップ電極204に接続されている整合回路とを有している。同様なRF及び電極の構
造に従った三極管のごとき複数のアノードシステムがさらに存在する。
システム222からプラズマチャンバ壁217を有したプラズマチャンバ202内に注入
される。これらプラズマ処理ガスは、その後にイオン化され、電極としても機能する静電
チャック216上にエッジリング215と共に置かれた半導体基板又はガラス板のごとき
基板214の露出領域の加工(例えば、エッチング処理又は堆積処理)に利用するプラズ
マ220を形成する。
れ、プラズマ220の維持に必要な圧力を達成するためにプラズマチャンバ202から周
囲雰囲気を脱気する。
ため、製造業者は、一般的に自社のガス搬送システムで“ガススティック”と呼称される
高密度ガス流形態(high flow density component configurations)を利用する。
の形態で提供することができる。ガス流制御コンポーネントは、一般的にはマニホールド
装置自身内に向かってドリル加工されるガス流通路を完成させるためにマニホールド装置
の片面に取り付けられることのみを必要とする。
これで操作員は、ガススティック内へ向かうソースガス流を遮断できる。注入バルブ30
2を手動式とすることもできる。他の形態では注入バルブ302は空圧式である。すなわ
ち、注入バルブ302は、圧縮空気のごとき圧縮ガスで操作される。加えて前述したよう
にプラズマ処理システムは、ロックアウト/タグアウト機能を必須とするが、ガス供給シ
ステム内の空間的限定要因によって、注入バルブ302内にロックアウト/タグアウト機
能を一体化させることは一般的ではない。
04にさらに結合することができる。
ック内のガス流を遮断させる。オプションでは、フィルタ306が調節器/変換器304
と主遮断バルブ312との間に配置され、ガス流内に侵入する異物を除去する。さらに、
排出バルブ310が主遮断バルブ312と質量流量制御装置308との間に設置される。
質量流量制御装置308は、プラズマ処理システムへのガスの質量流量を測定して調整す
るのに利用される密封装置(変換器、制御バルブ及び制御・信号処理電子機器で構成)で
ある。
ニホールドは、ガススティック自体には含まれないが、好適ガススティックのそれぞれか
らのガス流を組み合わせ、注入器316を介してプラズマチャンバ318内へその混合ガ
スを送り込む。
化防止を困難にする傾向にある。このことは、特にガスススティック注入バルブにおいて
大きな問題である。典型的な形態では、例えば、器具組み立て作業の一部として、あるい
はプラズマ処理システムを顧客製造施設と一体化させるために従業員が物理的にガス供給
システムへのアクセスを願った場合には、全プラズマガスを遮断し、続いて換気処理をし
なければならない。この換気処理は、さらに困難化するであろう。なぜなら(ガススティ
ックを挿入前の)注入バルブ内へのガス供給のプラズマガス遮断部は、プラズマ処理シス
テムに物理的に提供されていないかも知れないからである。よって従業員は、プラズマガ
ス遮断ステーションに出向くための時間を浪費する。あるいは、従業員は、別の従業員に
その任務を任せなければならないであろう。よって問題を取り除くため、あるいはガス流
をテストするために1つのガススティックを素早く安全に遮断することは有利である。
いる。
前記ガススティックは、
前記マニホールド内への処理ガスの流れを制御し、前記マニホールドに動作可能に連結されたガスバルブと、
トグル活性化領域およびトグル脱活性化領域のうちの一つに配置されるように構成されたトグルアームと、
前記ガスバルブに連結されたロックアウト機構であって、ロックが前記ロックアウト機構で使われるときに前記ロックを迂回することなく前記トグルアームが前記トグル脱活性化領域から前記トグル活性化領域に移動させないようにしたロックアウト機構と、
前記トグルアームに連結されたトグル作動式スイッチと、
前記ガスバルブを動作させるための圧縮ガスを受け入れ、前記ガスバルブの頂部に位置するアダプタに連結された圧力結合部と、
を備えており、
前記アダプタは、アダプタ頂部と、このアダプタ頂部に対向するアダプタ底部と、これらのアダプタ頂部およびアダプタ底部の両方に直交するアダプタ側部と、から成り、
前記アダプタ側部は、前記圧力結合部に連結されており、前記アダプタ頂部は、前記トグル作動式スイッチに接続されており、前記アダプタ底部は、前記ガスバルブに連結されており、前記トグルアームは、前記トグル作動式スイッチの頂部に配置されており、
前記トグルアームが前記トグル活性化領域に配置されるとき、前記トグル作動式スイッチは、前記圧縮ガスが前記圧力結合部から流入し、該圧力結合部に連結された前記アダプタを通して前記ガスバルブに届くことを可能にし、これにより前記圧縮ガスが存在するときにこの圧縮ガスが前記ガスバルブを活性化することを可能にし、前記処理ガスが前記マニホールド内に流れることを可能にし、あるいは前記圧縮ガスが存在しないときにこの圧縮ガスが前記ガスバルブを脱活性化することを可能にし、
前記トグルアームが前記トグル脱活性化領域にあるとき、前記トグル作動式スイッチは、前記圧縮ガスが前記アダプタを通して前記ガスバルブに届くことを防ぎ、これにより、前記圧縮ガスが供給されるか否かに関わらず、前記トグル作動式スイッチが、前記処理ガスが前記マニホールド内に直接流れることを防ぐことを可能にすることを特徴とする。
的に取り付けられたトグルスイッチも含んでいる。トグルスイッチは、トグルアームを含
んでいる。トグルアームは、活性化領域又は脱活性化領域内に設置されている。トグルア
ームが活性化領域内に存在するとき、空圧作動式バルブは活性化される。トグルアームが
脱活性化領域に存在するとき、空圧作動式バルブは、脱活性化される。
方、活性化防止機構は、トグルアームが、活性化防止機構のロックアウト機能を少なくと
も迂回することなく脱活性化領域から活性化領域に移動させないように設計されている。
化防止装置に関する。
グルスイッチは、トグルアームを含む。トグルアームは、活性化領域、又は、脱活性化領
域内に存在する。トグルアームが活性化領域内に存在するとき、空圧作動式バルブは、活
性化され、トグルアームが脱活性化領域内に存在するとき、空圧作動式バルブは、脱活性
化するようにトグルスイッチは設計されている。
活性化防止機構は、トグルアームが少なくとも活性化防止機構のロックアウト機能を迂回
することなく脱活性化領域から活性化領域に移動することを防止するように設計されてい
る。
詳細に解説されている。
定細部の一部又は全部を省略しても本発明を実施することができることを理解するであろ
う。なお、本発明を簡潔に説明するために従来技術及び方法については省略したものもあ
る。
タグアウト機構のごとき活性化防止機能を含むことを必須にしていることが多い。
ネルギー遮断装置を安全な位置に保持する。一般的に、タグアウト装置は、従来手法にて
エネルギー遮断装置に確実に固定できるタグ及び取り付け手段等のいかなる目立つ警報装
置であってもよい。
にある。このことは、特にガススティック注入バルブにおいて大きな問題である。通常使
用されている手動式バルブを備えた直接式にプラズマガス流を遮断するガススティックロ
ックアウト/タグアウト技術(エネルギー遮断装置)とは異なり、本発明は、空圧作動式
バルブを手動で脱活性化することによってガス流を間接式に遮断する。すなわち、空圧作
動式バルブへの圧縮ガス流を手動で遮断することによってバルブを脱活性化(閉鎖)させ
、ガススティック内のプラズマガス流を効果的に停止させる。空圧作動式バルブを備えた
ロックアウト/タグアウト機構の導入によってガススティックコンポーネント密度を維持
させつつ、それぞれのガススティックを個別並びに迅速にロック/タグ処理することによ
って従業員の安全性を大きく向上させる。
効的に利用される。一実施例では、改良活性化防止装置は、ロックアウト機構を含んでい
る。一実施例では、改良活性化防止装置は、タグアウト機構を含んでいる。
一方タグアウト機構は、従業員に錠の存在を知らせるためのものである。
タグの両方を同時に追加する必要はない。一実施例では、改良活性化防止装置は、手動式
ガススティック注入バルブに一体化されている。一実施例では、改良活性化防止装置のロ
ックアウト/タグアウト機構の活用が圧縮ガスに空圧作動式バルブを活性させないように
、改良活性化防止装置は空圧作動式バルブに一体化されている。一実施例では、空圧作動
式バルブはIGS(統合ガスシステム)バルブである。
ある。ステップ402では、プラズマ処理システムを停止する準備が行われる。
ブを遮断する等によって遮断される。
注入バルブ等)へ追加される。
ラズマスティック内のあらゆるガスを換気する等によって安全に放出される。
プラズマ処理システムの遮断が確認される。
の概略図である。一実施例では、このバルブは、一体式表面マウントバルブである。一般
的に一体式表面マウントコンポーネントは、その上にガス制御コンポーネントが取り付け
られた基板装置上の導通路を介して他のガス制御コンポーネントに接続されたガス制御コ
ンポーネント(例:バルブ、フィルタ等)である。これは、VCR付属品(真空結合リン
グ)を備えた太い管路を介して装着されているガス制御コンポーネントとは対照的である
。
IGSバルブである。基板装置(図示せず)には、典型的には、マニホールド装置502
が装着されており、マニホールド装置には、空圧作動式バルブ506がアダプター504
を介して取り付けられている。一実施例では、アダプター504は、ネジ式である。典型
的な形態では、圧力結合部508がアダプター器具510を介して圧縮ガス供給路(図示
せず)を空圧作動式バルブ506へ取り付ける。すなわち、圧縮ガスがアダプター器具5
10を通って空圧作動式バルブ506へ進入する時、バルブ構造部が係合されてガスがガ
ススティックへと流れる。
動式遮断スイッチ512とロックアウト/タグアウト機構514が取り付けられている。
手動式遮断スイッチ512がトグルアーム516によって係合されると、圧縮ガスが遮断
され、空圧作動式バルブ506を脱活性化し、ガススティック内のプラズマガス流を停止
させる。さらに手動式遮断スイッチ512は、手動式遮断スイッチ512の係合に先立っ
て空圧作動式バルブ506内の全ての圧縮ガスを排気させる排気ポートを含むこともでき
る。すなわち、空圧作動式バルブ506内の圧力は、空圧作動式バルブ506外の圧力と
実質的に同じとなる。さらに、プラズマ処理システムの安全維持を確実にするようにロッ
ク及び/又はタグをロックアウト/タグアウト機構514へと追加することができる。一実
施例では、改良活性化防止装置は、早すぎる、又は事故による取り外しを最小限に止める
ように設計されている。すなわち、空圧作動式バルブ506は、まずロック及び/又はタ
グを取り外さなくては活性化されない。さもないと改良活性化防止装置は、相当に損傷す
る。一実施例では、ロックは再使用できない。一実施例では、ロックは、人手で取り付け
られる。一実施例では、ロックは自動式である。一実施例では、ロックは、解除不能であ
る。一実施例では、タグは一体型ナイロンケーブルタイである。一実施例では、タグには
、“始動禁止”、“開放禁止”、“閉鎖禁止”、“起動禁止”及び“運転禁止”のいずれ
かが表示されている。
14内に存在し(図5に示すように空圧作動式バルブ506を脱活性化する。)、ロック
が導通路606を通って配置されるときに、トグルアーム(図示せず)は、ロックアウト
/タグアウト機構514を迂回(例:パネル604−aと604−bを断裂させる、ロッ
クを除去する、ロックアウト/タグアウト機構を湾曲させる等)することなく、活性化領
域612へ戻ることはできないように脱活性化領域614と活性化領域612とをさらに
含んでいる。
る。
グルスイッチは、トグルアームを含んでおり、トグルアームは、活性化領域又は脱活性化
領域内に存在する。
。例えば、本発明をラムリサーチプラズマ処理システム(例:エクセランTM、エクセラ
ンTMHP、エクセランTMHPT、2300TM、ベリシスTMスター等)に関して説
明したが、他のプラズマ処理システムを利用することもできる。
に、あらゆる型の空圧作動式バルブを利用できる。
理的にガス供給システムへのアクセスを願った場合には、全プラズマガスを遮断し、続い
て換気処理をしなければならないという非改良型のガス搬送システムに関わる発生コスト
の回避が含まれる。
ティックを個別並びに迅速にロック及び/又はタグ処理することによって従業員の安全性
を大きく向上させる点が含まれる。
の範囲は「特許請求の範囲」によって定義されている。
みを意図しており、何ら本発明を限定するものではない。
Claims (9)
- プラズマチャンバのマニホールドに連結されたガススティックを有するガス搬送システム用の改良活性化防止装置であって、
前記ガススティックは、
前記マニホールド内への処理ガスの流れを制御し、前記マニホールドに動作可能に連結されたガスバルブと、
トグル活性化領域およびトグル脱活性化領域のうちの一つに配置されるように構成されたトグルアームと、
前記ガスバルブに連結されたロックアウト機構であって、ロックが前記ロックアウト機構で使われるときに前記ロックを迂回することなく前記トグルアームが前記トグル脱活性化領域から前記トグル活性化領域に移動させないようにしたロックアウト機構と、
前記トグルアームに連結されたトグル作動式スイッチと、
前記ガスバルブを動作させるための圧縮ガスを受け入れ、前記ガスバルブの頂部に位置するアダプタに連結された圧力結合部と、
を備えており、
前記アダプタは、アダプタ頂部と、このアダプタ頂部に対向するアダプタ底部と、これらのアダプタ頂部およびアダプタ底部の両方に直交するアダプタ側部と、から成り、
前記アダプタ側部は、前記圧力結合部に連結されており、前記アダプタ頂部は、前記トグル作動式スイッチに接続されており、前記アダプタ底部は、前記ガスバルブに連結されており、前記トグルアームは、前記トグル作動式スイッチの頂部に配置されており、
前記トグルアームが前記トグル活性化領域に配置されるとき、前記トグル作動式スイッチは、前記圧縮ガスが前記圧力結合部から流入し、該圧力結合部に連結された前記アダプタを通して前記ガスバルブに届くことを可能にし、これにより前記圧縮ガスが存在するときにこの圧縮ガスが前記ガスバルブを活性化することを可能にし、前記処理ガスが前記マニホールド内に流れることを可能にし、あるいは前記圧縮ガスが存在しないときにこの圧縮ガスが前記ガスバルブを脱活性化することを可能にし、
前記トグルアームが前記トグル脱活性化領域にあるとき、前記トグル作動式スイッチは、前記圧縮ガスが前記アダプタを通して前記ガスバルブに届くことを防ぎ、これにより、前記圧縮ガスが供給されるか否かに関わらず、前記トグル作動式スイッチが、前記処理ガスが前記マニホールド内に直接流れることを防ぐことを可能にすることを特徴とするガス搬送システム用の改良活性化防止装置。 - 前記トグル作動式スイッチが、前記トグルアームが前記トグル活性位置から前記トグル脱活性位置に移動されるとき、前記ガスバルブ内から前記圧縮ガスを排気するように構成されていることを特徴とする請求項1に記載のガス搬送システム用の改良活性化防止装置。
- 前記ロックアウト機構が、
穴を有する第1のパネルであって、前記トグルアームが前記穴を通して配置される第1のパネルと、
前記第1のパネルに連結された第2のパネルであって、前記ロックを受け入れるように構成されたロック孔を有する第2のパネルと、
を備えており、前記ロックが前記ロック孔内に配置されるとき、前記トグルアームが前記トグル脱活性位置から前記トグル活性位置に移動することを阻害されることを特徴とする請求項1に記載のガス搬送システム用の改良活性化防止装置。 - 前記第1のパネルが前記トグル作動式スイッチと前記トグルアームとの間で挟まれていることを特徴とする請求項3に記載のガス搬送システム用の改良活性化防止装置。
- 前記ガスバルブがプラズマ処理システム内で使われることを特徴とする請求項1に記載のガス搬送システム用の改良活性化防止装置。
- 前記ガスバルブがプラズマ処理システムのためのガススティック注入バルブであることを特徴とする請求項1に記載のガス搬送システム用の改良活性化防止装置。
- 前記ガスバルブが一体式表面マウントバルブであることを特徴とする請求項1に記載のガス搬送システム用の改良活性化防止装置。
- 前記ガスバルブの脱活性状態を表示するためにタグアウト構成を更に備えることを特徴とする請求項1に記載のガス搬送システム用の改良活性化防止装置。
- 前記ガスバルブと、前記トグル作動式スイッチと、前記トグルアームとを含む組立体が前記マニホールドに対して垂直方向に搭載されていることを特徴とする請求項1に記載のガス搬送システム用の改良活性化防止装置。
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US68939005P | 2005-06-10 | 2005-06-10 | |
US60/689,390 | 2005-06-10 | ||
US11/165,858 | 2005-06-24 | ||
US11/165,858 US7628168B2 (en) | 2005-06-10 | 2005-06-24 | Optimized activation prevention assembly for a gas delivery system and methods therefor |
PCT/US2006/022060 WO2006135624A2 (en) | 2005-06-10 | 2006-06-06 | Optimized activation prevention assembly for a gas delivery system and methods therefor |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009509315A JP2009509315A (ja) | 2009-03-05 |
JP5086995B2 true JP5086995B2 (ja) | 2012-11-28 |
Family
ID=37523334
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008515857A Active JP5086995B2 (ja) | 2005-06-10 | 2006-06-06 | ガス搬送システムの改良活性化防止装置 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (3) | US7628168B2 (ja) |
JP (1) | JP5086995B2 (ja) |
KR (1) | KR101298586B1 (ja) |
CN (2) | CN102654212A (ja) |
MY (1) | MY141082A (ja) |
TW (1) | TWI367290B (ja) |
WO (1) | WO2006135624A2 (ja) |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7628168B2 (en) * | 2005-06-10 | 2009-12-08 | Lam Research Corporation | Optimized activation prevention assembly for a gas delivery system and methods therefor |
US7806143B2 (en) | 2007-06-11 | 2010-10-05 | Lam Research Corporation | Flexible manifold for integrated gas system gas panels |
US7784496B2 (en) * | 2007-06-11 | 2010-08-31 | Lam Research Corporation | Triple valve inlet assembly |
US8322380B2 (en) * | 2007-10-12 | 2012-12-04 | Lam Research Corporation | Universal fluid flow adaptor |
CN101910706B (zh) * | 2007-12-27 | 2013-11-13 | 朗姆研究公司 | 短蚀刻配方的气体传输延迟解决方案 |
US9157535B2 (en) | 2012-11-30 | 2015-10-13 | Fluor Technologies Corporation | Positive isolation through isolation of air supply to pneumatic valves |
JP6580377B2 (ja) * | 2015-06-05 | 2019-09-25 | 株式会社キッツエスシーティー | 施錠機構付きバルブと集積弁 |
US10297567B2 (en) * | 2015-12-18 | 2019-05-21 | Intel Corporation | Thermocompression bonding using plasma gas |
CN109312874B (zh) * | 2016-06-21 | 2020-11-03 | 株式会社富士金 | 流体控制装置 |
Family Cites Families (36)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US1308638A (en) * | 1919-07-01 | Pressure-regulator | ||
US1551853A (en) * | 1924-12-29 | 1925-09-01 | Madia Sette | Valve |
US2097733A (en) * | 1937-02-16 | 1937-11-02 | Louis R Miller | Hydrant |
US2305438A (en) * | 1940-01-23 | 1942-12-15 | Imp Brass Mfg Co | Faucet |
US2320011A (en) * | 1940-02-06 | 1943-05-25 | Damian L Reynolds | Repeating mechanism |
US2757516A (en) * | 1951-12-26 | 1956-08-07 | Phillips Petroleum Co | Automatic vapor-liquid selector valve |
US2830784A (en) * | 1954-09-30 | 1958-04-15 | Placette Theodore | General purpose flow valve with alternative fluid pressure or manual control |
US3378224A (en) * | 1965-06-28 | 1968-04-16 | Otis Eng Co | Well tools |
US3504694A (en) * | 1967-05-16 | 1970-04-07 | Woodford Mfg Co | Actuating assembly for a hydrant |
US3700208A (en) * | 1971-06-30 | 1972-10-24 | John Hanan | Air valve safety lock |
US3737140A (en) * | 1971-09-07 | 1973-06-05 | Ellis Corp | Dual controlled valve assembly |
US3842854A (en) * | 1973-04-16 | 1974-10-22 | Acf Ind Inc | Heat responsive safety device for manual gate valve operators |
US3904167A (en) * | 1973-07-02 | 1975-09-09 | Joseph Touch | Electric water faucet |
US4252160A (en) * | 1979-05-25 | 1981-02-24 | Bernard Dale Bennett | Attachment for beverage faucets |
CN1039095A (zh) * | 1988-07-08 | 1990-01-24 | 李建华 | 一种由压力控制的自锁式阀门 |
US4947886A (en) * | 1989-04-21 | 1990-08-14 | Remote Controls, Inc. | Temperature actuated flow control device |
US5083346A (en) | 1990-05-24 | 1992-01-28 | Orton Douglas O | Fastening assembly |
US5067510A (en) * | 1991-02-11 | 1991-11-26 | Axelson, Inc. | Adjustable, fusible, manually operable valve lock-open assembly |
CN2186335Y (zh) * | 1993-03-24 | 1994-12-28 | 李伟良 | 带锁液气开关 |
CA2097901A1 (en) * | 1993-06-07 | 1994-12-07 | Controles B.V.L. Ltee/B.V.L. Controls, Ltd. | Retaining mechanism for a liquid dispensing apparatus valve |
US5368066A (en) * | 1993-10-06 | 1994-11-29 | Balon Corporation | Valve with safety lock plate |
US5992463A (en) | 1996-10-30 | 1999-11-30 | Unit Instruments, Inc. | Gas panel |
US6394138B1 (en) * | 1996-10-30 | 2002-05-28 | Unit Instruments, Inc. | Manifold system of removable components for distribution of fluids |
US6293310B1 (en) | 1996-10-30 | 2001-09-25 | Unit Instruments, Inc. | Gas panel |
JPH10165798A (ja) * | 1996-12-06 | 1998-06-23 | Sony Corp | ガス発生装置 |
US5894640A (en) * | 1997-02-05 | 1999-04-20 | Dewey; Sharon L. | Shoe fastening device |
US6041813A (en) * | 1997-04-02 | 2000-03-28 | Swagelok Marketing Co. | Manually actuated diaphragm valve with lockout feature for open and closed positions |
GB9718701D0 (en) * | 1997-09-03 | 1997-11-12 | Pegler Limited | Valve handle lock |
US6102068A (en) * | 1997-09-23 | 2000-08-15 | Hewlett-Packard Company | Selector valve assembly |
US6068016A (en) * | 1997-09-25 | 2000-05-30 | Applied Materials, Inc | Modular fluid flow system with integrated pump-purge |
US6044673A (en) * | 1998-11-11 | 2000-04-04 | Inter-Pacific Services (1996) Ltd. | Locomotive controller lockout device |
US6056269A (en) * | 1999-01-15 | 2000-05-02 | Hewlett-Packard Company | Microminiature valve having silicon diaphragm |
US6283155B1 (en) * | 1999-12-06 | 2001-09-04 | Insync Systems, Inc. | System of modular substrates for enabling the distribution of process fluids through removable components |
US6578600B1 (en) * | 2000-10-31 | 2003-06-17 | International Business Machines Corporation | Gas isolation box |
JP2004028312A (ja) * | 2002-06-28 | 2004-01-29 | Advance Denki Kogyo Kk | 手動閉じ機構を備えたエア操作弁 |
US7628168B2 (en) | 2005-06-10 | 2009-12-08 | Lam Research Corporation | Optimized activation prevention assembly for a gas delivery system and methods therefor |
-
2005
- 2005-06-24 US US11/165,858 patent/US7628168B2/en active Active
-
2006
- 2006-06-06 CN CN2012101343476A patent/CN102654212A/zh active Pending
- 2006-06-06 JP JP2008515857A patent/JP5086995B2/ja active Active
- 2006-06-06 WO PCT/US2006/022060 patent/WO2006135624A2/en active Application Filing
- 2006-06-06 KR KR1020077028871A patent/KR101298586B1/ko active IP Right Grant
- 2006-06-06 CN CN200680020364.XA patent/CN101194123B/zh active Active
- 2006-06-08 TW TW095120447A patent/TWI367290B/zh active
- 2006-06-09 MY MYPI20062705A patent/MY141082A/en unknown
-
2009
- 2009-11-03 US US12/611,790 patent/US8104503B2/en active Active
-
2011
- 2011-12-27 US US13/338,175 patent/US8720478B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US8104503B2 (en) | 2012-01-31 |
US7628168B2 (en) | 2009-12-08 |
US20120153197A1 (en) | 2012-06-21 |
US20100043889A1 (en) | 2010-02-25 |
WO2006135624A2 (en) | 2006-12-21 |
CN101194123B (zh) | 2014-07-16 |
KR20080018886A (ko) | 2008-02-28 |
WO2006135624A3 (en) | 2007-11-15 |
CN102654212A (zh) | 2012-09-05 |
US20060278835A1 (en) | 2006-12-14 |
TW200728641A (en) | 2007-08-01 |
TWI367290B (en) | 2012-07-01 |
KR101298586B1 (ko) | 2013-08-26 |
CN101194123A (zh) | 2008-06-04 |
US8720478B2 (en) | 2014-05-13 |
MY141082A (en) | 2010-03-15 |
WO2006135624B1 (en) | 2008-01-17 |
JP2009509315A (ja) | 2009-03-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5086995B2 (ja) | ガス搬送システムの改良活性化防止装置 | |
US7883632B2 (en) | Plasma processing method | |
KR20140104180A (ko) | 건식 기상 식각 장치 | |
WO2006081004A2 (en) | Methods and arrangement for the reduction of byproduct deposition in a plasma processing system | |
WO2003003118A3 (en) | Mask repair with electron beam-induced chemical etching | |
WO2007038514A2 (en) | Apparatus and method for substrate edge etching | |
US20090229759A1 (en) | Annular assembly for plasma processing, plasma processing apparatus, and outer annular member | |
KR20210156216A (ko) | 기판 처리 장치 및 가스 공급 배관의 퍼지 방법 | |
US6082414A (en) | Apparatus and method for replacing an attachment on a vacuum chamber | |
EP0393637B1 (en) | Plasma processing method | |
KR20060131075A (ko) | 반도체 제조설비용 진공설비 | |
US6485605B1 (en) | High temperature process chamber having improved heat endurance | |
KR102100018B1 (ko) | 진공 챔버 및 진공 챔버의 도어의 시정 방법 | |
KR20060119363A (ko) | 반도체 제조설비용 진공설비 | |
JP2002198360A (ja) | エッチング方法 | |
US6726800B2 (en) | Ashing apparatus, ashing methods, and methods for manufacturing semiconductor devices | |
GB2423633A (en) | Methods and apparatus for processing wafers | |
JP2002118067A (ja) | 真空処理方法及び真空処理装置 | |
KR20000019712A (ko) | 반도체 식각 장치의 웨이퍼 고정부 | |
KR20040079060A (ko) | 반도체소자 제조설비의 배기시스템 | |
KR980011732A (ko) | 반도체 제조용 공정챔버의 로드 로크(Load Lock)진공장치 | |
KR20010086502A (ko) | 건식 식각 장치 | |
US20060237137A1 (en) | Semiconductor apparatus capable of reducing outgassing pollution and method of achieving the same | |
KR20050022590A (ko) | 반도체 제조용 식각장치 | |
KR20030091451A (ko) | 건식 식각 설비에서의 온도 감지 구조 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20090605 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100524 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110725 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110802 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20111102 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20111111 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20111202 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120306 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120605 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120814 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120907 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5086995 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150914 Year of fee payment: 3 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R3D02 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |