JP5082026B1 - Light source for illumination - Google Patents

Light source for illumination Download PDF

Info

Publication number
JP5082026B1
JP5082026B1 JP2012529995A JP2012529995A JP5082026B1 JP 5082026 B1 JP5082026 B1 JP 5082026B1 JP 2012529995 A JP2012529995 A JP 2012529995A JP 2012529995 A JP2012529995 A JP 2012529995A JP 5082026 B1 JP5082026 B1 JP 5082026B1
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
light emitting
light
optical member
emitting module
illumination
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2012529995A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPWO2012153443A1 (en
Inventor
由雄 真鍋
誠 甲斐
洋介 藤巻
誠 堀内
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Corp
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Panasonic Corp
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Panasonic Corp, Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Panasonic Corp
Priority to JP2012529995A priority Critical patent/JP5082026B1/en
Application granted granted Critical
Publication of JP5082026B1 publication Critical patent/JP5082026B1/en
Publication of JPWO2012153443A1 publication Critical patent/JPWO2012153443A1/en
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/60—Optical arrangements integrated in the light source, e.g. for improving the colour rendering index or the light extraction
    • F21K9/61—Optical arrangements integrated in the light source, e.g. for improving the colour rendering index or the light extraction using light guides
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/20—Light sources comprising attachment means
    • F21K9/23—Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/60—Optical arrangements integrated in the light source, e.g. for improving the colour rendering index or the light extraction
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V19/00—Fastening of light sources or lamp holders
    • F21V19/001—Fastening of light sources or lamp holders the light sources being semiconductors devices, e.g. LEDs
    • F21V19/003—Fastening of light source holders, e.g. of circuit boards or substrates holding light sources
    • F21V19/0035—Fastening of light source holders, e.g. of circuit boards or substrates holding light sources the fastening means being capable of simultaneously attaching of an other part, e.g. a housing portion or an optical component
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V19/00—Fastening of light sources or lamp holders
    • F21V19/001—Fastening of light sources or lamp holders the light sources being semiconductors devices, e.g. LEDs
    • F21V19/003—Fastening of light source holders, e.g. of circuit boards or substrates holding light sources
    • F21V19/0055—Fastening of light source holders, e.g. of circuit boards or substrates holding light sources by screwing
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V23/00—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
    • F21V23/001—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electrical wires or cables
    • F21V23/002—Arrangements of cables or conductors inside a lighting device, e.g. means for guiding along parts of the housing or in a pivoting arm
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V3/00—Globes; Bowls; Cover glasses
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
  • Planar Illumination Modules (AREA)

Abstract

配光特性が良好かつ組立作業が簡単な照明用光源を提供することを目的とし、照明方向である上方側に開口を有する筒状のケース６０と、前記ケース６０の上方側に前記開口を塞ぐように取り付けられたグローブ３０とで構成される外囲器２内に、光源としての１または複数の発光モジュール１０が収容された照明用光源１において、前記外囲器２内の全ての発光モジュール１０は、主出射方向を上方に向けた姿勢で平面配置されており、前記発光モジュール１０の上方側には、前記発光モジュール１０からの出射光が出射角３０°〜６０°の範囲で最大光度となって前記グローブ３０の内面３２に届くように、前記出射光を拡散させる１または複数の光学部材８０が配置されている構成とする。
【選択図】図２To provide an illumination light source with good light distribution characteristics and easy assembling work, a cylindrical case 60 having an opening on the upper side that is the illumination direction, and the opening on the upper side of the case 60 are closed. All the light emitting modules in the envelope 2 in the illumination light source 1 in which one or a plurality of light emitting modules 10 serving as light sources are accommodated in the envelope 2 constituted by the globe 30 attached in this manner. 10 is arranged in a plane with the main emission direction facing upward, and on the upper side of the light emitting module 10, the emitted light from the light emitting module 10 has a maximum luminous intensity within an emission angle range of 30 ° to 60 °. Thus, one or a plurality of optical members 80 for diffusing the emitted light are arranged so as to reach the inner surface 32 of the globe 30.
[Selection] Figure 2

Description

本発明は、発光モジュールを利用した照明用光源に関し、特に配光特性の改良技術に関する。   The present invention relates to an illumination light source using a light emitting module, and more particularly to a technique for improving light distribution characteristics.

近年、白熱電球の代替品として、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）などの半導体発光素子を有する発光モジュールを利用した電球形の照明用光源が普及しつつある。   In recent years, as an alternative to an incandescent light bulb, a light bulb-shaped illumination light source using a light emitting module having a semiconductor light emitting element such as an LED (Light Emitting Diode) is becoming widespread.

このような照明用光源は、照射角の狭いＬＥＤを光源としているため、白熱電球と比べて配光特性が狭いという課題を有している。そこで、図２１に示すように、特許文献１に記載の照明用光源９００は、基台９０１が、第１基台部９０２と、第１基台部９０２の上面の一部の領域から逆錐台状に突出する第２基台部９０３とからなり、第１基台部９０２の上面には第１のＬＥＤ９０４が配置され、第２基台部９０３の上面には第２のＬＥＤ９０５が配置され、第２基台部９０３を上方から第１基台部９０２へ投影した場合においてその投影域内に第１のＬＥＤ９０４の発光面が存在し、第２基台部９０３の側面が光反射面９０６となった構成としている。この構成によって、第１のＬＥＤ９０４からの出射光を光反射面９０６によって斜め下方へ反射させることで、ＬＥＤの照射角の狭さを補って、比較的良好な配光特性を実現している。   Since such an illumination light source uses an LED having a narrow irradiation angle as a light source, it has a problem that light distribution characteristics are narrower than that of an incandescent bulb. Therefore, as illustrated in FIG. 21, in the illumination light source 900 described in Patent Document 1, the base 901 includes a first base portion 902 and a reverse cone from a part of the upper surface of the first base portion 902. The first LED 904 is arranged on the upper surface of the first base part 902, and the second LED 905 is arranged on the upper surface of the second base part 903. When the second base portion 903 is projected onto the first base portion 902 from above, the light emitting surface of the first LED 904 exists in the projection area, and the side surface of the second base portion 903 is the light reflecting surface 906. It becomes the composition which became. With this configuration, the light emitted from the first LED 904 is reflected obliquely downward by the light reflecting surface 906 to compensate for the narrow irradiation angle of the LED and achieve a relatively good light distribution characteristic.

特開２０１０−８６９４６号公報JP 2010-86946 A

しかしながら、特許文献１に記載の照明用光源９００の場合、第１基台部９０２の上面と第２基台部９０３の上面とがＬＥＤの搭載面であり、それら２つの搭載面に別途ＬＥＤ９０４，９０５を搭載しなければならないため、ＬＥＤの搭載面が１つだけの場合と比べて組立作業が煩雑である。すなわち、例えば、ロボットを用いてＬＥＤを搭載する場合に、全てのＬＥＤを平面配置するのであれば高さ方向のセッティングが不要であるが、高さの違う搭載面が２つ存在していると、それぞれの高さに対応するための高さ方向のセッティングが必要であり、その結果、ロボット操作が複雑化したり作業速度が低下したりする。   However, in the case of the illumination light source 900 described in Patent Document 1, the upper surface of the first base portion 902 and the upper surface of the second base portion 903 are LED mounting surfaces, and LEDs 904 and 904 are separately provided on these two mounting surfaces. Since 905 has to be mounted, the assembly work is complicated as compared with the case where only one LED is mounted. That is, for example, when mounting LEDs using a robot, if all LEDs are arranged in a plane, setting in the height direction is unnecessary, but there are two mounting surfaces with different heights. Therefore, it is necessary to set the height in order to correspond to the respective heights. As a result, the robot operation becomes complicated and the work speed decreases.

本発明は、上記のような課題に鑑みてなされたものであって、配光特性が良好かつ組立作業が簡単な照明用光源を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide an illumination light source having good light distribution characteristics and easy assembly work.

本発明に係る照明用光源は、照明方向である上方側に開口を有する筒状のケースと、前記ケースの上方側に前記開口を塞ぐように取り付けられたグローブとで構成される外囲器内に、光源としての１または複数の発光モジュールが収容された照明用光源であって、前記外囲器内の全ての発光モジュールは、主出射方向を上方に向けた姿勢で平面配置されており、前記発光モジュールの上方側には、前記発光モジュールからの出射光が出射角３０°〜６０°の範囲で最大光度となって前記グローブの内面に届くように、前記出射光を拡散させる１または複数の光学部材が配置されていることを特徴とする。   An illumination light source according to the present invention includes an inside of an envelope that includes a cylindrical case having an opening on the upper side that is the illumination direction, and a glove attached to close the opening on the upper side of the case. And a light source for illumination in which one or a plurality of light emitting modules as a light source is accommodated, and all the light emitting modules in the envelope are arranged in a plane with the main emission direction facing upward, On the upper side of the light emitting module, one or a plurality of the emitted light is diffused so that the emitted light from the light emitting module reaches the inner surface of the globe with a maximum luminous intensity within an emission angle range of 30 ° to 60 °. These optical members are arranged.

本発明に係る照明用光源は、外囲器内の全ての発光モジュールが主出射方向を上方に向けた姿勢で平面配置されている構成であるため、発光モジュールの取り付けが容易であり、ひいては照明用光源の組立作業が簡単である。さらに、発光モジュールの上方側には、前記発光モジュールからの出射光が出射角３０°〜６０°の範囲で最大光度となって前記グローブの内面に届くように前記出射光を拡散させる１または複数の光学部材が配置されているため、照射角が狭い発光モジュールが平面配置されていても照明用光源の配光特性が良好である。   Since the light source for illumination according to the present invention has a configuration in which all the light emitting modules in the envelope are arranged in a plane with the main emission direction facing upward, it is easy to attach the light emitting modules, and consequently the illumination Assembling work of the light source is easy. Furthermore, on the upper side of the light emitting module, one or a plurality of the emitted light is diffused so that the emitted light from the light emitting module reaches the inner surface of the globe with the maximum luminous intensity within the range of the emission angle of 30 ° to 60 °. Since the optical member is arranged, the light distribution characteristics of the illumination light source are good even if the light emitting module with a narrow irradiation angle is arranged in a plane.

第１の実施形態に係る照明用光源を示す一部破断斜視図The partially broken perspective view which shows the light source for illumination which concerns on 1st Embodiment 第１の実施形態に係る照明用光源を示す断面図Sectional drawing which shows the light source for illumination which concerns on 1st Embodiment 回路ホルダを示す斜視図A perspective view showing a circuit holder 光学部材による出射光の拡散の態様を説明するための概略図Schematic for demonstrating the aspect of the spreading | diffusion of the emitted light by an optical member 第１の実施形態に係る発光モジュールおよび光学部材を説明するための平面図The top view for demonstrating the light emitting module and optical member which concern on 1st Embodiment 第１の実施形態に係る照明用光源の配光特性を説明するための配光曲線図Light distribution curve diagram for explaining the light distribution characteristics of the illumination light source according to the first embodiment 光学部材の高さが照明用光源の配光特性に与える影響を説明するための配光曲線図Light distribution curve diagram for explaining the influence of the height of the optical member on the light distribution characteristics of the light source for illumination 光学部材の外径が照明用光源の配光特性に与える影響を説明するための配光曲線図Light distribution curve diagram for explaining the influence of the outer diameter of the optical member on the light distribution characteristics of the light source for illumination 変形例に係る発光モジュールおよび光学部材を説明するための平面図The top view for demonstrating the light emitting module and optical member which concern on a modification 変形例に係る発光モジュールおよび光学部材を説明するための平面図The top view for demonstrating the light emitting module and optical member which concern on a modification 変形例に係る発光モジュールおよび光学部材を説明するための平面図The top view for demonstrating the light emitting module and optical member which concern on a modification 第２の実施形態に係る発光モジュールおよび光学部材を説明するための平面図The top view for demonstrating the light emitting module and optical member which concern on 2nd Embodiment. 第３の実施形態に係る発光モジュールおよび光学部材を説明するための平面図The top view for demonstrating the light emitting module and optical member which concern on 3rd Embodiment. 第４の実施形態に係る発光モジュールおよび光学部材を説明するための平面図The top view for demonstrating the light emitting module and optical member which concern on 4th Embodiment 第５の実施形態に係る照明用光源を示す一部破断斜視図The partially broken perspective view which shows the light source for illumination which concerns on 5th Embodiment 第５の実施形態に係る照明用光源を示す断面図Sectional drawing which shows the light source for illumination which concerns on 5th Embodiment 図１６において二点鎖線で囲んだ部分を示す拡大断面図FIG. 16 is an enlarged cross-sectional view showing a portion surrounded by a two-dot chain line 第６の実施形態に係る光学部材を説明するための図The figure for demonstrating the optical member which concerns on 6th Embodiment 第６の実施形態に係る光学部材の配光特性を説明するための配光曲線図Light distribution curve diagram for explaining the light distribution characteristics of the optical member according to the sixth embodiment 第６の実施形態の変形例に係る光学部材を説明するための断面図Sectional drawing for demonstrating the optical member which concerns on the modification of 6th Embodiment. 従来の照明用光源を示す断面図Sectional view showing a conventional illumination light source

以下、本発明の実施の形態に係る照明用光源について、図面を参照しながら説明する。なお、各図面における部材の縮尺は実際のものとは異なる。また、本願において、数値範囲を示す際に用いる符号「〜」は、その両端の数値を含む。   Hereinafter, an illumination light source according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. In addition, the scale of the member in each drawing differs from an actual thing. In the present application, the sign “˜” used to indicate a numerical range includes numerical values at both ends.

＜第１の実施形態＞
［概略構成］
図１は、第１の実施形態に係る照明用光源を示す一部破断斜視図である。図２は、第１の実施形態に係る照明用光源を示す断面図である。なお、図２において紙面上下方向に沿って描かれた一点鎖線は照明用光源のランプ軸Ｊを示しており、紙面上方が照明用光源の照明方向である上方であって、紙面下方が照明用光源の下方である。 <First Embodiment>
[Schematic configuration]
Figure 1 is a partially broken perspective view showing the illumination light source according to the first embodiment. Figure 2 is a cross-sectional view showing the illumination light source according to the first embodiment. In FIG. 2, the alternate long and short dash line drawn along the vertical direction of the drawing shows the lamp axis J of the illumination light source, the upper side of the drawing being the illumination direction of the illumination light source, and the lower side of the drawing being for illumination. Below the light source.

図１および図２に示すように、第１の実施形態に係る照明用光源１は、白熱電球の代替品となるＬＥＤランプであって、光源としての発光モジュール１０と、発光モジュール１０が搭載された基台２０と、発光モジュール１０を覆うグローブ３０と、発光モジュール１０を点灯させるための回路ユニット４０と、回路ユニット４０を収容した回路ホルダ５０と、回路ホルダ５０を覆うケース６０と、回路ユニット４０と電気的に接続された口金７０と、発光モジュール１０からの出射光を拡散させるための光学部材８０とを備える。照明用光源１の外囲器２は、グローブ３０とケース６０とで構成され、外囲器２内に発光モジュール１０および光学部材８０が収容されている。   As shown in FIGS. 1 and 2, the illumination light source 1 according to the first embodiment is an LED lamp that is an alternative to an incandescent bulb, and includes a light emitting module 10 as a light source and the light emitting module 10. The base 20, the globe 30 covering the light emitting module 10, the circuit unit 40 for lighting the light emitting module 10, the circuit holder 50 housing the circuit unit 40, the case 60 covering the circuit holder 50, the circuit unit A base 70 electrically connected to 40 and an optical member 80 for diffusing the light emitted from the light emitting module 10. The envelope 2 of the illumination light source 1 includes a globe 30 and a case 60, and the light emitting module 10 and the optical member 80 are accommodated in the envelope 2.

［各部構成］
（１）発光モジュール
図２に示すように、発光モジュール１０は、実装基板１１と、実装基板１１に実装された半導体発光素子１２と、半導体発光素子１２を被覆するように実装基板１１上に設けられた封止体１３とを備える半導体発光モジュールであって、ランプ軸Ｊ上に配置されている。なお、本実施の形態では、半導体発光素子１２はＬＥＤであり、発光モジュール１０はＬＥＤモジュールであるが、半導体発光素子１２は、例えば、ＬＤ（レーザダイオード）であっても良く、ＥＬ素子（エレクトリックルミネッセンス素子）であっても良い。 [Each component configuration]
(1) Light Emitting Module As shown in FIG. 2, the light emitting module 10 is provided on the mounting substrate 11 so as to cover the mounting substrate 11, the semiconductor light emitting element 12 mounted on the mounting substrate 11, and the semiconductor light emitting element 12. The semiconductor light emitting module including the sealing body 13 is disposed on the lamp axis J. In the present embodiment, the semiconductor light emitting element 12 is an LED and the light emitting module 10 is an LED module. However, the semiconductor light emitting element 12 may be, for example, an LD (laser diode), and an EL element (electric). A luminescence element).

実装基板１１は、例えば、上方から見て（平面視において）略正方形の板状であって、基台２０の上面２１に取り付けられている。なお、本願において、上方側から見てとは、上方側からランプ軸Ｊに沿って下方側を見ての意味であり、例えば図２においては、紙面上側からランプ軸Ｊに沿って紙面下側を見ての意味である。   The mounting substrate 11 is, for example, a substantially square plate shape when viewed from above (in plan view), and is attached to the upper surface 21 of the base 20. In the present application, the view from the upper side means that the lower side is viewed from the upper side along the lamp axis J. For example, in FIG. Is the meaning of seeing.

半導体発光素子１２は、実装基板１１の上面に、例えばマトリクス状に５行５列の計２５個が実装されており、それら半導体発光素子１２は、ランプ軸Ｊを中心として点対称となるように平面配置されている。また、各半導体発光素子１２は、それぞれの主出射方向がランプ軸Ｊに沿った上方に向けた姿勢で実装されている。   For example, a total of 25 semiconductor light emitting elements 12 of 5 rows and 5 columns are mounted on the upper surface of the mounting substrate 11 in a matrix, and the semiconductor light emitting elements 12 are point-symmetric about the lamp axis J. It is arranged in a plane. Further, each semiconductor light emitting element 12 is mounted in a posture in which each main emission direction is directed upward along the lamp axis J.

なお、半導体発光素子１２の数は２５個に限定されず、例えば１個であっても良いし２５個以外の複数であっても良い。また、半導体発光素子１２の配置もマトリックス状に限定されず、例えば円環状などの環状に配置されていても良い。さらに、半導体発光素子１２の姿勢は、半導体発光素子１２の全てがランプ軸Ｊ方向に沿った上方に向いている必要はなく、一部がランプ軸Ｊに対して斜めに傾いた方向に向けた姿勢で実装されていても良く、これにより配光の制御性がより向上して、より好ましい配光を得ることができる。   Note that the number of the semiconductor light emitting elements 12 is not limited to 25, and may be, for example, one or a plurality other than 25. Also, the arrangement of the semiconductor light emitting elements 12 is not limited to a matrix, and may be arranged in an annular shape such as an annular shape. Furthermore, the semiconductor light emitting element 12 does not have to be oriented upward along the lamp axis J direction, and a part of the semiconductor light emitting element 12 is oriented obliquely with respect to the lamp axis J. It may be mounted in a posture, whereby the controllability of the light distribution is further improved, and a more preferable light distribution can be obtained.

封止体１３は、例えばブロック状であって、２５個全ての半導体発光素子１２を封止している。封止体１３の上面１３ａは、上方から見て略正方形の平面であって、発光モジュール１０の上方側発光面を構成しており、上面１３ａとランプ軸Ｊとは、上面１３ａの中心において直交している。なお、上面１３ａとランプ軸Ｊとは、必ずしも上面１３ａの中心において直交している必要はないが、ランプ軸Ｊを中心とする全周に亘って均一な配光を得るためには、上面１３ａの中心において交差していることが好ましく、直交していることがより好ましい。   The sealing body 13 has a block shape, for example, and seals all 25 semiconductor light emitting elements 12. The upper surface 13a of the sealing body 13 is a substantially square plane when viewed from above, and constitutes the upper light emitting surface of the light emitting module 10. The upper surface 13a and the lamp axis J are orthogonal to each other at the center of the upper surface 13a. is doing. Note that the upper surface 13a and the lamp axis J are not necessarily perpendicular to each other at the center of the upper surface 13a, but in order to obtain a uniform light distribution over the entire circumference around the lamp axis J, the upper surface 13a. It is preferable that they intersect at the center, and more preferably orthogonal.

封止体１３は、主として透光性材料からなるが、半導体発光素子１２から発せられた光の波長を所定の波長へと変換する必要がある場合には、前記透光性材料に光の波長を変換する波長変換材料が混入される。透光性材料としては、例えばシリコーン樹脂を利用することができ、波長変換材料としては、例えば蛍光体粒子を利用することができる。   The sealing body 13 is mainly made of a translucent material, but when it is necessary to convert the wavelength of light emitted from the semiconductor light emitting element 12 into a predetermined wavelength, the wavelength of light is added to the translucent material. A wavelength conversion material for converting is mixed. As the translucent material, for example, a silicone resin can be used, and as the wavelength conversion material, for example, phosphor particles can be used.

本実施の形態では、青色光を出射する半導体発光素子１２と、青色光を黄色光に波長変換する蛍光体粒子が混入された透光性材料で形成された封止体１３とが採用されており、半導体発光素子１２から出射された青色光の一部が封止体１３によって黄色光に波長変換され、未変換の青色光と変換後の黄色光との混色により生成される白色光が発光モジュール１０から出射される。   In the present embodiment, a semiconductor light emitting element 12 that emits blue light and a sealing body 13 formed of a translucent material mixed with phosphor particles that convert the wavelength of blue light into yellow light are employed. In addition, part of the blue light emitted from the semiconductor light emitting element 12 is converted into yellow light by the sealing body 13, and white light generated by mixing the unconverted blue light and the converted yellow light is emitted. The light is emitted from the module 10.

なお、発光モジュール１０は、例えば、紫外線発光の半導体発光素子と三原色（赤色、緑色、青色）に発光する各色蛍光体粒子とを組み合わせたものでも良い。さらに、波長変換材料として半導体、金属錯体、有機染料、顔料など、ある波長の光を吸収し、吸収した光とは異なる波長の光を発する物質を含んでいる材料を利用しても良い。   The light emitting module 10 may be a combination of, for example, a semiconductor light emitting element that emits ultraviolet light and phosphor particles that emit light of three primary colors (red, green, and blue). Further, a material containing a substance that absorbs light of a certain wavelength and emits light of a wavelength different from the absorbed light, such as a semiconductor, a metal complex, an organic dye, or a pigment, may be used as the wavelength conversion material.

（２）基台
基台２０は、例えば略円板状であり、その上面２１および下面２２は、いずれも略円形の平面であって、それぞれランプ軸Ｊと直交している。基台２０の上面２１には、発光モジュール１０が平面配置されており、例えば、ねじ止め、接着、係合などにより基台２０に固定されている。なお、上面２１は略円形に限定されず、どのような形状であっても良い。また、上面２１は、発光モジュール１０を平面配置できるのであれば、必ずしも全体が平面である必要はない。さらに、下面２２も平面に限定されない。 (2) Base The base 20 has, for example, a substantially disk shape, and the upper surface 21 and the lower surface 22 thereof are both substantially circular planes and are orthogonal to the lamp axis J, respectively. On the upper surface 21 of the base 20, the light emitting module 10 is arranged in a plane, and is fixed to the base 20 by, for example, screwing, adhesion, engagement, or the like. Incidentally, the upper surface 21 is not limited to substantially circular, may be any shape. Further, the upper surface 21 does not necessarily need to be entirely flat as long as the light emitting module 10 can be arranged in a plane. Furthermore, the lower surface 22 is not limited to a plane.

基台２０には、上下方向に貫通する一対の貫通孔２３が形成されており、これら貫通孔２３を介して回路ユニット４０の一対の配線４１が基台２０の上方側に導出されている。それら配線４１は、それぞれ発光モジュール１０の実装基板１１に接続されており、これにより発光モジュール１０と回路ユニット４０とが電気的に接続されている。   The base 20 is formed with a pair of through holes 23 penetrating in the vertical direction, and a pair of wirings 41 of the circuit unit 40 are led to the upper side of the base 20 through the through holes 23. These wirings 41 are respectively connected to the mounting substrate 11 of the light emitting module 10, whereby the light emitting module 10 and the circuit unit 40 are electrically connected.

基台２０は、例えば金属材料からなり、金属材料としては、例えばＡｌ、Ａｇ、Ａｕ、Ｎｉ、Ｒｈ、Ｐｄ、またはそれらの内の２以上からなる合金、またはＣｕとＡｇの合金などが考えられる。このような金属材料は、熱伝導性が良好であるため、発光モジュール１０で発生した熱をケース６０に効率良く伝導させることができる。   The base 20 is made of, for example, a metal material. As the metal material, for example, Al, Ag, Au, Ni, Rh, Pd, or an alloy of two or more of them, or an alloy of Cu and Ag can be considered. . Since such a metal material has good thermal conductivity, heat generated in the light emitting module 10 can be efficiently conducted to the case 60.

（３）グローブ
グローブ３０は、本実施の形態では、一般電球形状であるＡ型の電球のバルブを模した形状であり、グローブ３０の開口側端部３１をケース６０の上方側開口内に圧入することにより、発光モジュール１０および光学部材８０の上方を覆った状態で、ケース６０の上方側開口を塞ぐようにして、ケース６０の上方側端部６１に取り付けられている。なお、グローブ３０の形状は、Ａ型の電球のバルブを模した形状に限定されず、どのような形状であっても良い。また、グローブ３０は接着剤などによりケース６０に固定されていても良い。 (3) Globe In this embodiment, the globe 30 has a shape imitating a bulb of an A-type bulb that is a general bulb shape, and the opening side end 31 of the globe 30 is press-fitted into the upper opening of the case 60. By doing so, it is attached to the upper end 61 of the case 60 so as to close the upper opening of the case 60 while covering the upper part of the light emitting module 10 and the optical member 80. In addition, the shape of the globe 30 is not limited to the shape imitating a bulb of an A-type bulb, and may be any shape. Further, the glove 30 may be fixed to the case 60 by an adhesive or the like.

グローブ３０の内面３２には、発光モジュール１０から発せられた光を拡散させる拡散処理、例えば、シリカや白色顔料等による拡散処理が施されている。グローブ３０の内面３２に入射した光はグローブ３０を透過しグローブ３０の外部へと取り出される。グローブ３０の最大外径Ｗ１は、ケース６０の上方側端部６１の外径Ｗ２よりも大きい。したがって、グローブ３０の外部へ取り出される光が下方側へ回り込み易く、より大きな配光角を得ることができる。   The inner surface 32 of the globe 30 is subjected to a diffusion process for diffusing light emitted from the light emitting module 10, for example, a diffusion process using silica, white pigment, or the like. Light incident on the inner surface 32 of the globe 30 passes through the globe 30 and is extracted to the outside of the globe 30. The maximum outer diameter W <b> 1 of the globe 30 is larger than the outer diameter W <b> 2 of the upper side end 61 of the case 60. Therefore, the light extracted to the outside of the globe 30 can easily go downward, and a larger light distribution angle can be obtained.

（４）回路ユニット
回路ユニット４０は、半導体発光素子を点灯させるためのものであって、回路基板４２と、当該回路基板４２の一方の主面４２ａ側に実装された各種の電子部品４３，４４とを有している。なお、図２では一部の電子部品にのみ符号を付している。回路ユニット４０は、回路ホルダ５０内に収容されており、例えば、ネジ止め、接着、係合などにより回路ホルダ５０に固定されている。 (4) Circuit Unit The circuit unit 40 is for lighting a semiconductor light emitting element, and includes a circuit board 42 and various electronic components 43 and 44 mounted on one main surface 42a side of the circuit board 42. And have. In FIG. 2, only some electronic components are denoted by reference numerals. The circuit unit 40 is accommodated in the circuit holder 50, and is fixed to the circuit holder 50 by, for example, screwing, adhesion, engagement, or the like.

回路基板４２は、その主面がランプ軸Ｊと平行する姿勢で配置されている。このようにすれば、回路ホルダ５０内に回路ユニット４０をよりコンパクトに格納することができる。また、回路ユニット４０は、熱に弱い電子部品４３が発光モジュール１０から遠い下方側に位置し、熱に強い電子部品４４が発光モジュール１０に近い上方側に位置するように配置されている。このようにすれば、熱に弱い電子部品４４が発光モジュール１０で発生する熱によって熱破壊され難い。   The circuit board 42 is arranged in a posture in which its main surface is parallel to the lamp axis J. In this way, the circuit unit 40 can be stored in the circuit holder 50 in a more compact manner. Further, the circuit unit 40 is arranged such that the heat-sensitive electronic component 43 is located on the lower side far from the light emitting module 10, and the heat-resistant electronic component 44 is located on the upper side near the light emitting module 10. In this way, the heat-sensitive electronic component 44 is unlikely to be thermally destroyed by the heat generated in the light emitting module 10.

回路ユニット４０と口金７０とは、電気配線４５，４６によって電気的に接続されている。電気配線４５は、回路ホルダ５０に設けられた貫通孔５１を通って、口金７０のシェル部７１と接続されている。また、電気配線４６は、回路ホルダ５０の下方側開口５４を通って、口金７０のアイレット部７３と接続されている。   The circuit unit 40 and the base 70 are electrically connected by electrical wires 45 and 46. The electrical wiring 45 is connected to the shell portion 71 of the base 70 through the through hole 51 provided in the circuit holder 50. The electrical wiring 46 is connected to the eyelet portion 73 of the base 70 through the lower opening 54 of the circuit holder 50.

（５）回路ホルダ
回路ホルダ５０は、例えば、両側が開口した略円筒状であって、大径部５２と小径部５３とで構成される。上方側に位置する大径部５２には回路ユニット４０の大半が収容されている。一方、下方側に位置する小径部５３には口金７０が外嵌されており、これによって回路ホルダ５０の下方側開口５４が塞がれている。回路ホルダ５０は、例えば、樹脂などの絶縁性材料で形成されていることが好ましい。 (5) Circuit Holder The circuit holder 50 is, for example, a substantially cylindrical shape that is open on both sides, and includes a large diameter portion 52 and a small diameter portion 53. It is housed the majority of the circuit unit 40 to the large diameter portion 52 located on the upper side. On the other hand, a base 70 is fitted on the small diameter portion 53 located on the lower side, and the lower side opening 54 of the circuit holder 50 is thereby closed. Circuit holder 50, for example, it is preferably formed of an insulating material such as a resin.

回路ホルダ５０の上方側には基台２０が位置しているが、回路ホルダ５０の上方側端部５５と基台２０とは接触しておらず、隙間が設けられている、また、回路ホルダ５０の外面５６とケース６０の内周面６２とは接触しておらず、隙間が設けられている。したがって、発光モジュール１０で発生した熱が、基台２０やケース６０を介して回路ホルダ５０へ伝搬し難く、回路ホルダ５０が高温になり難いため、回路ユニット４０が熱破壊し難い。   The base 20 is positioned above the circuit holder 50, but the upper end 55 of the circuit holder 50 and the base 20 are not in contact with each other, and a gap is provided. The outer surface 56 of 50 and the inner peripheral surface 62 of the case 60 are not in contact with each other, and a gap is provided. Therefore, the heat generated in the light emitting module 10 does not easily propagate to the circuit holder 50 via the base 20 or the case 60, and the circuit holder 50 is unlikely to reach a high temperature.

図３は、回路ホルダを示す斜視図である。回路ホルダ５０の大径部５２の内周面５２ａには、回路ユニット４０の回路基板４２を回路ホルダ５０に固定するための一対のレール溝５７が、互いに対向するように設けられている。一対のレール溝５７は、回路基板４２がランプ軸Ｊ（図２参照）と平行になる姿勢、すなわち縦置きの姿勢で、回路ユニット４０を回路ホルダ５０に固定するためのものであって、各レール溝５７は、大径部５２の内周面５２に沿って上下方向に延出しており、回路基板４２の両側縁部をそれら一対のレール溝５７に嵌め込むと、回路ユニット４０が縦置きの姿勢で固定される。   FIG. 3 is a perspective view showing the circuit holder. A pair of rail grooves 57 for fixing the circuit board 42 of the circuit unit 40 to the circuit holder 50 are provided on the inner peripheral surface 52a of the large diameter portion 52 of the circuit holder 50 so as to face each other. The pair of rail grooves 57 are for fixing the circuit unit 40 to the circuit holder 50 in a posture in which the circuit board 42 is parallel to the lamp axis J (see FIG. 2), that is, in a vertical posture. The rail groove 57 extends in the vertical direction along the inner peripheral surface 52 of the large-diameter portion 52. When the both side edges of the circuit board 42 are fitted into the pair of rail grooves 57, the circuit unit 40 is placed vertically. It is fixed in the posture.

一対のレール溝５７は、ランプ軸Ｊを挟んで対向しておらず、ランプ軸Ｊを挟まずに対向しており、ランプ軸Ｊに対しては、両方のレール溝５７が一方側に偏った位置となるよう配置されている。別の表現をすれば、ランプ軸Ｊを含む仮想面で大径部５２内を２つの空間に区切った場合に、一方の空間内に両方のレール溝５７が収まるよう配置されている。したがって、それらレール溝５７に回路基板４２を固定すると、回路基板４２はランプ軸Ｊ上、すなわち大径部５２の中央位置には配置されず、ランプ軸Ｊに対して一方側にずれた位置に配置される。そのため、回路基板４２によって大径部５２内は、一方の主面４２ａ側の広い空間と、他方の主面４２ｂ側の狭い空間とに区切られる。これにより、一方の主面４２ａ側には、より背の高い電子部品を配置することができる。   The pair of rail grooves 57 are not opposed to each other with the lamp shaft J interposed therebetween, but are opposed to each other without sandwiching the lamp shaft J, and both rail grooves 57 are biased to one side with respect to the lamp shaft J. It is arranged to be a position. In other words, when the inside of the large-diameter portion 52 is divided into two spaces on a virtual plane including the lamp axis J, both rail grooves 57 are arranged so as to fit in one space. Therefore, when the circuit board 42 is fixed to the rail grooves 57, the circuit board 42 is not disposed on the lamp shaft J, that is, at the center position of the large diameter portion 52, and is shifted to one side with respect to the lamp shaft J. Be placed. Therefore, the inside of the large diameter portion 52 is divided by the circuit board 42 into a wide space on the one main surface 42a side and a narrow space on the other main surface 42b side. Thereby, a taller electronic component can be arranged on the one main surface 42a side.

各レール溝５７は、基礎部５７ａ並びに、当該基礎部５７ａに設けられた第１壁部５７ｂおよび第２壁部５７ｃにより構成されている。   Each rail groove 57 includes a base portion 57a and a first wall portion 57b and a second wall portion 57c provided in the base portion 57a.

各基礎部５７ａは、大径部５２の内周面５２に沿って上下方向に延伸する長尺状の部位であって、大径部５２の内周面５２ａの一部を内側に膨出させることによって形成されている。それら基礎部５７ａは互いに対向する長尺面５７ｄを有し、それら長尺面５７ｄは、ランプ軸Ｊと直交する仮想面で切断した断面において互いに平行を保っており、それら長尺面５７ｄが各レール溝５７の底面を構成している。   Each base portion 57a is a long portion extending in the vertical direction along the inner peripheral surface 52 of the large diameter portion 52, and a part of the inner peripheral surface 52a of the large diameter portion 52 bulges inward. It is formed by. The base portions 57a have long surfaces 57d facing each other, and the long surfaces 57d are kept parallel to each other in a cross section cut by a virtual plane orthogonal to the lamp axis J. A bottom surface of the rail groove 57 is formed.

第１壁部５７ｂおよび第２壁部５７ｃは、基礎部５７ａの長尺面５７ｄに、長尺方向に沿って立設されている。長尺面５７ｄのランプ軸Ｊから遠い側の長辺に立設されているのが第１壁部５７ｂであって、長尺面５７ｄのランプ軸Ｊに近い側の長辺に立設されているのが第２壁部５７ｃである。それら第１壁部５７ｂおよび第２壁部５７ｃは、互いに対向しており、レール溝５７の側面を構成している。   The 1st wall part 57b and the 2nd wall part 57c are standingly arranged along the elongate direction on the elongate surface 57d of the base part 57a. The first wall 57b is erected on the long side far from the lamp axis J of the long surface 57d, and is erected on the long side of the long surface 57d on the side close to the lamp axis J. The second wall 57c is present. The first wall portion 57 b and the second wall portion 57 c are opposed to each other and constitute the side surface of the rail groove 57.

第１壁部５７ｂは、基礎部５７ａの長尺面５７ｄの長手方向全体に亘って形成されており、壁の高さが低い（長尺面５７ｄからの突出量が小さい）上方側部分５７ｅと、壁の高さが高い（長尺面５７ｄからの突出量が大きい）下方側部分５７ｆとからなる。すなわち、第１壁部５７ｂは、壁の高さが２段階に変化しており、上方側よりも下方側で、壁が高くなっている。なお、第１壁部５７ｂは、壁の高さが３段階以上に変化していても良い。   The first wall portion 57b is formed over the entire longitudinal direction of the long surface 57d of the base portion 57a, and the height of the wall is low (the amount of protrusion from the long surface 57d is small). The lower wall portion 57f has a high wall height (a large amount of protrusion from the long surface 57d). That is, the height of the first wall portion 57b is changed in two stages, and the wall is higher on the lower side than on the upper side. The first wall portion 57b may have a wall height that changes in three or more stages.

一方、第２壁部５７ｃは、基礎部５７ａの長尺面５７ｄの長手方向全体に亘っては形成されておらず、長尺面５７ｄの下方側端部付近にのみ形成されている。第２壁部５７ｃが形成されている領域は、第１壁部５７ｂの下方側部分５７ｆが形成されている領域よりも狭く、下方側部分５７ｆの下方側と第２壁部５７ｃとは対向しているが、下方側部分５７ｆの上方側と対向する領域には第２壁部５７ｃは存在しない。そして、第２壁部５７ｃは、第１壁部５７ｂの下方側部分５７ｆと壁の高さが同じである。   On the other hand, the second wall portion 57c is not formed over the entire longitudinal direction of the long surface 57d of the base portion 57a, but is formed only in the vicinity of the lower end portion of the long surface 57d. The region where the second wall portion 57c is formed is narrower than the region where the lower portion 57f of the first wall portion 57b is formed, and the lower side of the lower portion 57f and the second wall portion 57c are opposed to each other. However, the second wall portion 57c does not exist in the region facing the upper side of the lower portion 57f. The second wall 57c has the same wall height as the lower portion 57f of the first wall 57b.

回路基板４２のレール溝５７への嵌め込み作業は、回路基板４２をレール溝５７に対して斜めに傾けながら、回路基板４２の下方側両コーナー部分を第１壁部５７ｂに当接させ、当接させた状態で下方側両コーナー部分を第１壁部５７ｂに沿って下方に滑らせながら、同時に回路基板４２の姿勢をレール溝５７と平行になるよう徐々に起こし、最後は第１壁部５７ｂの下方側部分５７ｆと第２壁部５７ｃとの間に下方側両コーナー部分を嵌め込み、さらに回路基板４２の両側縁部を第１壁部５７ｂに沿わせることによって完了する。   The work of fitting the circuit board 42 into the rail groove 57 is performed by causing the lower corners of the circuit board 42 to contact the first wall portion 57b while the circuit board 42 is inclined with respect to the rail groove 57. In this state, the lower corner portions are slid downward along the first wall portion 57b, and at the same time, the posture of the circuit board 42 is gradually raised so as to be parallel to the rail groove 57, and finally the first wall portion 57b. This is completed by fitting both lower corner portions between the lower portion 57f and the second wall portion 57c of the first and second edge portions of the circuit board 42 along the first wall portion 57b.

レール溝５７の延伸方向において、第１壁部５７ｂの上方側端部が第２壁部５７ｃの上方側端部よりも上方側に位置するため、回路基板４２を斜めに傾けたままレール溝５７に対して位置決めすることができ、回路基板４２の下方側両コーナー部分をレール溝５７に差し込み易い。また、回路基板４２の下方側両コーナー部分をレール溝５７の上方側端部に差し込む際に、回路基板４２の一方の主面４２ａをどちら側に向けておけば良いのか、視覚的に把握し易い。   In the extending direction of the rail groove 57, the upper end portion of the first wall portion 57b is located above the upper end portion of the second wall portion 57c, so that the rail groove 57 remains inclined while the circuit board 42 is inclined. It is easy to insert the lower corner portions of the circuit board 42 into the rail groove 57. Further, when inserting both lower corner portions of the circuit board 42 into the upper end of the rail groove 57, it is visually determined which side the one main surface 42a of the circuit board 42 should be directed to. easy.

第１壁部５７ｂは、上方側部分５７ｅが下方側部分５７ｆよりも、壁の高さが低くなっているため、その低くなっている分だけ回路ユニット４０の電子部品４３，４４や半田等が第１壁部５７ｂに当たり難い。したがって、回路基板４２上の広い範囲に電子部品４３，４４を実装することができる。第２壁部５７ｃについても同様に、回路基板４２を固定するために必要最小限となる部分にしか設けられていないため、電子部品４３，４４や半田等が第２壁部５７ｃに当たり難く、回路基板４２上の広い範囲に電子部品４３，４４を実装することができる。   In the first wall portion 57b, the upper portion 57e is lower in wall height than the lower portion 57f, so that the electronic components 43, 44, solder, etc. of the circuit unit 40 are reduced by the lower portion. It is difficult to hit the first wall portion 57b. Therefore, the electronic components 43 and 44 can be mounted over a wide range on the circuit board 42. Similarly, since the second wall portion 57c is provided only at the minimum portion necessary for fixing the circuit board 42, the electronic components 43, 44, solder, and the like are unlikely to hit the second wall portion 57c. Electronic components 43 and 44 can be mounted over a wide range on the substrate 42.

なお、基礎部５７aは必ずしも必要はなく、レール溝５７は、第１壁部５７ｂおよび第２壁部５７ｃを大径部５２の内周面５２から直接延出させた構成であっても良い。その場合は、レール溝５７は第１壁部５７ｂおよび第２壁部５７ｃで構成されることとなる。   The base portion 57a is not necessarily required, and the rail groove 57 may have a configuration in which the first wall portion 57b and the second wall portion 57c are directly extended from the inner peripheral surface 52 of the large diameter portion 52. In that case, the rail groove 57 is constituted by the first wall portion 57b and the second wall portion 57c.

従来の回路ケースのレール溝は、対向する一対の壁部がレール溝の延伸方向において同じ領域に設けられていたため、各壁部の上方側端部の位置が揃っており、レール溝の上方側端部に回路基板の下方側両コーナー部分を差し込むのが容易ではなかった。そのため、回路ユニットの取り付け作業が煩雑であった。   Since the rail groove of the conventional circuit case has a pair of opposing wall portions provided in the same region in the extending direction of the rail groove, the position of the upper end of each wall portion is aligned, and the upper side of the rail groove It was not easy to insert both lower corners of the circuit board into the end. For this reason, the work of attaching the circuit unit is complicated.

しかしながら、本実施の形態に係る回路ホルダ５０は、対向する一対の壁部（第１壁部５７ｂおよび第２壁部５７ｃ）の上方側端部の位置がずれているため、具体的には、ランプ軸Ｊから遠い側である第１壁部５７ｂの上方側端部よりも、ランプ軸Ｊに近い側である第２壁部５７ｃの上方側端部の方が、下方側に位置しているため、回路基板４２をレール溝５７に対して傾けた姿勢で、レール溝５７の上方側端部に回路基板４２の下方側両コーナー部分を差し込むことができる。したがって、回路ユニット４０の固定作業性が容易である。また、レール溝５７の第１壁部５７ｂの壁の高さは一定ではなく段差が設けられているため、壁の高さが低くなった部分では、回路ユニット４０の電子部品４３，４４や半田等が第１壁部５７ｂに当たって邪魔になり難い。   However, in the circuit holder 50 according to the present embodiment, since the positions of the upper end portions of the pair of opposing wall portions (the first wall portion 57b and the second wall portion 57c) are shifted, specifically, The upper end of the second wall 57c, which is closer to the lamp axis J, is located on the lower side than the upper end of the first wall 57b, which is far from the lamp axis J. Therefore, both the lower corner portions of the circuit board 42 can be inserted into the upper end of the rail groove 57 with the circuit board 42 inclined with respect to the rail groove 57. Therefore, fixing workability of the circuit unit 40 is easy. In addition, since the height of the wall of the first wall portion 57b of the rail groove 57 is not constant and a step is provided, the electronic components 43 and 44 of the circuit unit 40 and the solder in the portion where the height of the wall is low. Etc. hit the first wall 57b and are not likely to get in the way.

（６)ケース
ケース６０は、例えば、両端が開口し上方から下方へ向けて縮径した略円筒状を有する。ケース６０の上方側開口内には基台２０とグローブ３０の開口側端部３１とが収容されており、例えばカシメによりケース６０が基台２０に固定されている。なお、ケース６０、基台２０およびグローブ３０で囲まれた空間６３に接着剤を流し込むなどしてケース６０が基台２０に固定されていても良い。 (6) Case The case 60 has, for example, a substantially cylindrical shape whose both ends are open and whose diameter is reduced from the upper side to the lower side. The base 20 and the opening end 31 of the globe 30 are accommodated in the upper opening of the case 60. The case 60 is fixed to the base 20 by caulking, for example. Note that the case 60 may be fixed to the base 20 by pouring an adhesive into a space 63 surrounded by the case 60, the base 20 and the globe 30.

基台２０の下方側端部の外周縁は、ケース６０の内周面６２の形状にあわせてテーパ形状となっている。そのテーパ面２４がケース６０の内周面６２と面接触しているため、発光モジュール１０から基台２０へ伝搬した熱が、さらにケース６０へ伝導し易くなっている。半導体発光素子１２で発生した熱は、主に、基台２０およびケース６０を介し、さらに回路ホルダ５０の小径部５３を介して口金７０へ伝導し、口金７０から照明器具（不図示）側へ放熱される。   The outer peripheral edge of the lower end portion of the base 20 is tapered in accordance with the shape of the inner peripheral surface 62 of the case 60. Since the tapered surface 24 is in surface contact with the inner peripheral surface 62 of the case 60, the heat transmitted from the light emitting module 10 to the base 20 is more easily conducted to the case 60. The heat generated in the semiconductor light emitting device 12 is conducted to the base 70 mainly through the base 20 and the case 60 and further through the small diameter portion 53 of the circuit holder 50, and from the base 70 to the lighting fixture (not shown) side. Heat is dissipated.

ケース６０は、例えば金属材料からなり、金属材料としては、例えばＡｌ、Ａｇ、Ａｕ、Ｎｉ、Ｒｈ、Ｐｄ、またはそれらの内の２以上からなる合金、またはＣｕとＡｇの合金などが考えられる。このような金属材料は、熱伝導性が良好であるため、ケース６０に伝搬した熱を効率良く口金７０側に伝搬させることができる。なお、ケース６０の材料は、金属に限定されず、例えば熱伝導率の高い樹脂などであっても良い。   The case 60 is made of, for example, a metal material. As the metal material, for example, Al, Ag, Au, Ni, Rh, Pd, an alloy composed of two or more of them, or an alloy of Cu and Ag can be considered. Since such a metal material has good thermal conductivity, the heat transmitted to the case 60 can be efficiently transmitted to the base 70 side. The material of the case 60 is not limited to metal, and may be, for example, a resin having high thermal conductivity.

（７）口金
口金７０は、照明用光源１が照明器具に取り付けられ点灯された際に、照明器具のソケットから電力を受けるための部材である。口金７０の種類は、特に限定されるものではないが、例えばエジソンタイプであるＥ２６口金やＥ１７口金が挙げられる。口金７０は、略円筒状であって外周面が雄ネジとなっているシェル部７１と、シェル部７１に絶縁部７２を介して装着されたアイレット部７３とを備える。シェル部７１とケース６０との間には絶縁部材７４が介在している。 (7) Base The base 70 is a member for receiving electric power from the socket of the lighting fixture when the lighting light source 1 is attached to the lighting fixture and turned on. The type of the base 70 is not particularly limited, and examples thereof include Edison type E26 base and E17 base. The base 70 includes a shell portion 71 having a substantially cylindrical shape and an outer peripheral surface being a male screw, and an eyelet portion 73 attached to the shell portion 71 via an insulating portion 72. The insulating member 74 is interposed between the shell portion 71 and the case 60.

（８）光学部材
光学部材８０は、発光モジュール１０からの出射光が出射角３０°〜６０°の範囲で最大光度となってグローブ３０の内面３２に届くように、前記出射光を拡散させるための部材であって、発光モジュール１０の上方側に配置されている。なお、出射角は、ランプ軸Ｊに沿った上方を０°、ランプ軸Ｊに沿った下方を１８０°として定義する。 (8) Optical member The optical member 80 diffuses the emitted light so that the emitted light from the light emitting module 10 reaches the inner surface 32 of the globe 30 with the maximum luminous intensity within an emission angle range of 30 ° to 60 °. a member is disposed on the upper side of the light-emitting module 10. The emission angle is defined as 0 ° above the lamp axis J and 180 ° below the lamp axis J.

光学部材８０は、例えば、略柱状であってランプ軸Ｊ上に配置されており、光学部材８０の柱軸とランプ軸Ｊとは一致している。なお、光学部材８０の柱軸は必ずしもランプ軸Ｊと一致している必要はないが、ランプ軸Ｊを中心とする全周に亘って均一な配光を得るためには、前記柱軸がランプ軸Ｊと平行であることが好ましく、前記柱軸とランプ軸Ｊとが一致していることがより好ましい。   The optical member 80 is, for example, substantially columnar and is disposed on the lamp axis J, and the column axis of the optical member 80 and the lamp axis J coincide with each other. The column axis of the optical member 80 is not necessarily coincident with the lamp axis J. However, in order to obtain a uniform light distribution over the entire circumference around the lamp axis J, the column axis is used as the lamp axis. The axis J is preferably parallel to the axis J, and the column axis and the lamp axis J are more preferably aligned.

光学部材８０は、例えば、筒状であってその筒軸がランプ軸Ｊと平行である外側部８１と、外側部８１の筒内に詰められた柱状の内側部８２とで構成される。より具体的には、光学部材８０は円柱状であって、外側部８１はランプ軸Ｊと一致する筒軸を有する円筒状であって、内側部８２は外側部８１の筒内に隙間なく詰められた円柱状である。   The optical member 80 is formed of, for example, a cylindrical outer portion 81 having a cylindrical axis parallel to the lamp axis J, and a columnar inner portion 82 packed in the outer portion 81. More specifically, the optical member 80 has a columnar shape, the outer side portion 81 has a cylindrical shape having a cylinder axis that coincides with the lamp axis J, and the inner side portion 82 is packed in the cylinder of the outer side portion 81 without a gap. Cylindrical shape.

図４は、光学部材による出射光の拡散の態様を説明するための概略図である。図４（ａ）に示すように、光学部材８０の上面８０ａは、外側部８１の上面８１ａと内側部８２の上面８２ａとで構成されている。光学部材８０の下面８０ｂは、外側部８１の下面８１ｂと内側部８２の下面８２ｂとで構成されている。光学部材８０の上面８０ａおよび下面８０ｂはそれぞれ平面である。   FIG. 4 is a schematic view for explaining the manner of diffusion of the emitted light by the optical member. As shown in FIG. 4A, the upper surface 80a of the optical member 80 is composed of an upper surface 81a of the outer portion 81 and an upper surface 82a of the inner portion 82. The lower surface 80 b of the optical member 80 is composed of a lower surface 81 b of the outer portion 81 and a lower surface 82 b of the inner portion 82. Each of the upper surface 80a and the lower surface 80b of the optical member 80 is a plane.

なお、光学部材８０の上面８０ａおよび下面８０ｂは平面に限定されない。例えば、光学部材８０の上面８０ａを、倒円錐面などの凹面や、円錐面などの凸面として、光学部材８０から出射される光の拡散度合いを調整しても良い。光学部材８０の下面８０ｂは、発光モジュール１０からの出射光が光学部材８０内に入射し易いという観点からは、封止体１３の上面１３ａとの間に隙間ができ難いように平面であることが好ましい。   The upper surface 80a and the lower surface 80b of the optical member 80 are not limited to planes. For example, the upper surface 80a of the optical member 80 may be a concave surface such as an inverted conical surface or a convex surface such as a conical surface to adjust the degree of diffusion of light emitted from the optical member 80. The lower surface 80b of the optical member 80 is a plane so that a gap is not easily formed between the lower surface 80b of the sealing member 13 and the upper surface 13a of the sealing body 13 from the viewpoint that light emitted from the light emitting module 10 is likely to enter the optical member 80. Is preferred.

光学部材８０の外周面８０ｃは、外側部８１の外周面８１ｃで構成されている。なお、外側部８１の外周面８１ｃには鏡面処理が施されていても良い。このようにすれば、外周面８０ｃから光学部材８０内へ光が入射するのを防止できる。外周面８１ｃに鏡面処理を施す方法としては、例えば金属薄膜や誘電体多層膜などの反射膜を、例えば熱蒸着法、電子ビーム蒸着法、スパッタ法、メッキ、などの方法により形成することが考えられる。   The outer peripheral surface 80 c of the optical member 80 is configured by the outer peripheral surface 81 c of the outer portion 81. The outer peripheral surface 81c of the outer portion 81 may be subjected to a mirror surface treatment. In this way, it is possible to prevent light from entering the optical member 80 from the outer peripheral surface 80c. As a method of applying a mirror finish to the outer peripheral surface 81c, for example, a reflective film such as a metal thin film or a dielectric multilayer film may be formed by a method such as a thermal evaporation method, an electron beam evaporation method, a sputtering method, or a plating method. It is done.

外側部８１の内周面８１ｄは内側部８２の外周面８２ｃと全面に亘って接触しており、外側部８１と内側部８２との間に隙間はない。すなわち、外側部８１の内周面８１ｄと内側部８２の外周面８２ｃとは同一面であって、外側部８１と内側部８２の界面である。なお、外側部８１と内側部８２との間には隙間があっても良いが、隙間があると光のロスが生じるため、隙間はない方が好ましい。   The inner peripheral surface 81 d of the outer portion 81 is in contact with the entire outer peripheral surface 82 c of the inner portion 82, and there is no gap between the outer portion 81 and the inner portion 82. That is, the inner peripheral surface 81 d of the outer portion 81 and the outer peripheral surface 82 c of the inner portion 82 are the same surface and are the interface between the outer portion 81 and the inner portion 82. Although there may be a gap between the outer portion 81 and the inner portion 82, it is preferable that there is no gap because loss of light occurs when there is a gap.

図５は、第１の実施形態に係る発光モジュールおよび光学部材を説明するための平面図である。図５に示すように、光学部材８０は、上方側から見て、発光モジュール１０の封止体１３の上面１３ａよりも小さい。すなわち、光学部材８０の上面８０ａおよび下面８０ｂの面積は、封止体１３の上面１３ａの面積よりも小さい。このようにすれば、封止体１３の上面１３ａ全体が光学部材８０によって隠れることがない。すなわち、上面１３ａの一部を露出させることができる。そのため、図４（ａ）において光路Ｌ１で示すように、発光モジュール１０からの出射光の一部を、光学部材８０内に入射させることなく、直接グローブ３０の内面３２に届けることができる。   FIG. 5 is a plan view for explaining the light emitting module and the optical member according to the first embodiment. As shown in FIG. 5, the optical member 80 is smaller than the upper surface 13a of the sealing body 13 of the light emitting module 10 when viewed from above. That is, the area of the upper surface 80 a and the lower surface 80 b of the optical member 80 is smaller than the area of the upper surface 13 a of the sealing body 13. In this way, the entire upper surface 13 a of the sealing body 13 is not hidden by the optical member 80. That is, a part of the upper surface 13a can be exposed. Therefore, as shown by the optical path L1 in FIG. 4A, a part of the emitted light from the light emitting module 10 can be directly delivered to the inner surface 32 of the globe 30 without entering the optical member 80.

封止体１３の上面１３ａにおける光学部材８０で隠れる領域の面積は、上面１３ａ全体の面積４０％〜７８％であることが好ましい。本実施の形態では、光学部材８０の外径（外側部８１の外径でもある）Ｒ１は１５ｍｍであり、封止体１３の上面１３ａの一辺の長さＷ３は２１ｍｍであるため、前記隠れる領域の面積は上面１３ａ全体の面積の４０％である。   The area of the region hidden by the optical member 80 on the upper surface 13a of the sealing body 13 is preferably 40% to 78% of the entire upper surface 13a. In the present embodiment, the outer diameter of the optical member 80 (also the outer diameter of the outer portion 81) R1 is 15 mm, and the length W3 of one side of the upper surface 13a of the sealing body 13 is 21 mm. Is 40% of the total area of the upper surface 13a.

なお、光学部材８０の外径Ｒ１と封止体１３の上面１３ａの一辺の長さＷ３とを同じ大きさにすれば、光学部材８０を上面１３ａ上からはみ出ないように設置するだけで、光学部材８０の柱軸をランプ軸Ｊと一致させることができ、光学部材８０の位置決めが容易である。   In addition, if the outer diameter R1 of the optical member 80 and the length W3 of one side of the upper surface 13a of the sealing body 13 are made the same size, the optical member 80 is simply installed so as not to protrude from the upper surface 13a. The column axis of the member 80 can be aligned with the lamp axis J, and the optical member 80 can be easily positioned.

なお、図２に示す光学部材８０の高さ（上下方向の長さ）Ｔは１５ｍｍであり、図５に示す内側部８２の外径Ｒ２は１０ｍｍであって、光学部材８０の外径Ｒ１および内側部８２の外径Ｒ２は、それぞれ上下方向全体に亘って均一である。   The height (length in the vertical direction) T of the optical member 80 shown in FIG. 2 is 15 mm, the outer diameter R2 of the inner portion 82 shown in FIG. 5 is 10 mm, and the outer diameter R1 of the optical member 80 and The outer diameter R2 of the inner part 82 is uniform over the entire vertical direction.

図４に戻って、光学部材８０は、上方側から見て、光学部材８０の全体が封止体１３の上面１３ａと重なる位置に配置されている。このようにすれば、光学部材８０の下面８０ｂの全体が封止体１３の上面１３ａと接触するため、発光モジュール１０からの出射光を光学部材８０内に効率良く入射させることができる。   Returning to FIG. 4, the optical member 80 is disposed at a position where the entire optical member 80 overlaps the upper surface 13 a of the sealing body 13 as viewed from above. In this way, since the entire lower surface 80b of the optical member 80 is in contact with the upper surface 13a of the sealing body 13, the emitted light from the light emitting module 10 can be efficiently incident into the optical member 80.

外側部８１および内側部８２は、それぞれ透光性材料からなる。ただし、内側部８２の材料は、外側部８１の材料よりも屈折率が低い。外側部８１および内側部８２を構成する透光性材料としては、それぞれ、シリコーンやポリカーボネート等の樹脂材料、ガラス、セラミックなどが挙げられる。例えば、外側部８１を屈折率１．５０のガラスで構成し、内側部８２を屈折率１．４１のシリコーンで構成することが考えられる。   The outer part 81 and the inner part 82 are each made of a translucent material. However, the material of the inner portion 82 has a lower refractive index than the material of the outer portion 81. Examples of the translucent material constituting the outer portion 81 and the inner portion 82 include resin materials such as silicone and polycarbonate, glass, and ceramic, respectively. For example, it is conceivable that the outer portion 81 is made of glass having a refractive index of 1.50 and the inner portion 82 is made of silicone having a refractive index of 1.41.

なお、外側部８１および内側部８２のいずれか一方または両方の内部に、入射した光を内部散乱させるための光散乱体が含まれていても良い。光散乱体としては、例えば、シリカ、アルミナ、酸化亜鉛やチタニアなどで構成された無色透明または有色透明の粒体が考えられる。そして、粒体の形状としては例えば略球形状が考えられ、その場に直径は０．１μｍ〜４０μｍの範囲であることが好ましい。また、光散乱体の添加量は、１０ｗｔ％〜６０ｗｔ％の範囲であることが好ましい。   Note that a light scatterer for internally scattering incident light may be included in one or both of the outer portion 81 and the inner portion 82. As the light scatterer, for example, a colorless transparent or colored transparent particle composed of silica, alumina, zinc oxide, titania or the like can be considered. As the shape of the particles, for example, a substantially spherical shape is conceivable, and the diameter is preferably in the range of 0.1 μm to 40 μm. Moreover, it is preferable that the addition amount of a light-scattering body is the range of 10 wt%-60 wt%.

発光モジュール１０の封止体１３の上面１３ａから出射され、外側部８１の下面８１ｂから外側部８１内に入射した光は、図４（ａ）において光路Ｌ２で示すように、外側部８１の外周面８１ｃおよび内周面８１ｄの間で反射を繰り返し、外側部８１の上面８１ａから光学部材８０外へ出射する。光が外周面８１ｃで反射されるのは、外側部８１の材料が空気よりも屈折率が高いからであり、光が内周面８１ｄで反射されるのは、外側部８１の材料が内側部８２の材料よりも屈折率が高いからである。このように、一旦外側部８１内へ入射した光は、外周面８１ｃや内周面８１ｄから外へ漏れ難いため、上面８１ａまで導かれて上面８１ａから出射される。   The light emitted from the upper surface 13a of the sealing body 13 of the light emitting module 10 and entering the outer portion 81 from the lower surface 81b of the outer portion 81 is the outer periphery of the outer portion 81 as shown by an optical path L2 in FIG. Reflection is repeated between the surface 81 c and the inner peripheral surface 81 d, and the light is emitted from the upper surface 81 a of the outer portion 81 to the outside of the optical member 80. The light is reflected by the outer peripheral surface 81c because the material of the outer portion 81 has a higher refractive index than air, and the light is reflected by the inner peripheral surface 81d because the material of the outer portion 81 is the inner portion. This is because the refractive index is higher than that of the material 82. Thus, the light that has once entered the outer portion 81 is unlikely to leak out from the outer peripheral surface 81c or the inner peripheral surface 81d, and therefore is guided to the upper surface 81a and emitted from the upper surface 81a.

一方、発光モジュール１０の封止体１３の上面１３ａから出射され、内側部８２の下面８２ｂから内側部８２内に入射した光は、内側部８２の対向する外周面８２ｃ間で反射を繰り返し、一部は、図４（ａ）において光路Ｌ３で示すように、内側部８２の上面８２ａから光学部材８０外へ出射するが、残りは、光路Ｌ４，Ｌ５で示すように、内側部８２の外周面８２ｃ（外側部８１の内周面８１ｄ）を透過して外側部８１内へ入射する。光が外周面８２ｃで反射せず外周面８２ｃを透過するのは、内側部８２の材料が外側部８１の材料の屈折率よりも低いからである。   On the other hand, the light emitted from the upper surface 13a of the sealing body 13 of the light emitting module 10 and incident into the inner portion 82 from the lower surface 82b of the inner portion 82 is repeatedly reflected between the opposing outer peripheral surfaces 82c of the inner portion 82. The part exits from the upper surface 82a of the inner part 82 to the outside of the optical member 80 as shown by the optical path L3 in FIG. 4A, but the rest is the outer peripheral surface of the inner part 82 as shown by the optical paths L4 and L5. The light passes through 82 c (the inner peripheral surface 81 d of the outer portion 81) and enters the outer portion 81. The reason why the light is not reflected by the outer peripheral surface 82 c and passes through the outer peripheral surface 82 c is that the material of the inner portion 82 is lower than the refractive index of the material of the outer portion 81.

内側部８２から外側部８１内に入射した光は、外側部８１の外周面８１ｃおよび内周面８１ｄの間で反射を繰り返し、光路Ｌ３で示すように、外側部８１の上面８１ａから光学部材８０外へ出射する。このように、光学部材８０に入射した光は、より屈折率の高い材料で形成された外側部８１に集まり、主として外側部８１の上面８１ａから出射される。   Light that has entered the outer portion 81 from the inner portion 82 is repeatedly reflected between the outer peripheral surface 81c and the inner peripheral surface 81d of the outer portion 81, and the optical member 80 from the upper surface 81a of the outer portion 81 as indicated by the optical path L3. Emits outside. In this way, the light incident on the optical member 80 gathers at the outer portion 81 formed of a material having a higher refractive index, and is emitted mainly from the upper surface 81a of the outer portion 81.

また、外側部８１の上面８１ａから出射される光は、主としてランプ軸Ｊに沿って上方へ出射されるのではなく、主としてランプ軸Ｊに対して３０°〜６０°の範囲の出射角で出射される。出射角が０°にならずこのような角度になるのは、外側部８１内に入射した光の多くは、外側部８１内をランプ軸Ｊに沿って真っ直ぐに進まず、外側部８１内をジグザグに内部反射しながら進むからである。特に、内側部８２から外側部８１へ集まる光は、ランプ軸Ｊと平行でない角度で外側部８１内へ入射してくるため、外側部８１内をジグザグに進む。ジグザグに進んだ光は、上面８１ａから出射された後も、真っ直ぐランプ軸Ｊに沿った方向に向かわず、ランプ軸Ｊに対して傾斜した斜め上方の方向へ向かう。このような斜め上方へ向かう出射光が多いために、全体として、主としてランプ軸Ｊに対して３０°〜６０°の範囲の出射角で出射されることになる。   Further, the light emitted from the upper surface 81a of the outer portion 81 is not mainly emitted upward along the lamp axis J, but is emitted mainly at an emission angle in the range of 30 ° to 60 ° with respect to the lamp axis J. Is done. This is because the emission angle does not become 0 °, and this is because most of the light incident on the outer portion 81 does not travel straight along the lamp axis J in the outer portion 81, but in the outer portion 81. This is because it proceeds while zigzag internally reflecting. In particular, the light gathered from the inner portion 82 to the outer portion 81 enters the outer portion 81 at an angle not parallel to the lamp axis J, and thus proceeds in a zigzag manner in the outer portion 81. The light that has progressed in a zigzag direction does not go straight in the direction along the lamp axis J but goes in an obliquely upward direction inclined with respect to the lamp axis J even after being emitted from the upper surface 81a. Since there is a large amount of light emitted obliquely upward, the light is emitted mainly at an emission angle in the range of 30 ° to 60 ° with respect to the lamp axis J as a whole.

図４（ｂ）に示すように、発光モジュール１０からの出射光は、出射角３０°〜６０°の範囲で最大光度となってグローブ３０の内面３２に届くように、光学部材８０によって拡散される。したがって、グローブ３０の内面３２における下方寄りの領域に光がより多く届くことになり、照明用光源１の配光角が広がる。なお、グローブ３０に届いた光は、さらにグローブ３０によって拡散される。   As shown in FIG. 4B, the light emitted from the light emitting module 10 is diffused by the optical member 80 so as to reach the inner surface 32 of the globe 30 with the maximum luminous intensity within the range of the emission angle of 30 ° to 60 °. The Therefore, more light reaches the lower region of the inner surface 32 of the globe 30 and the light distribution angle of the illumination light source 1 is widened. The light that reaches the globe 30 is further diffused by the globe 30.

なお、広い配光角を得るためには、光学部材８０の上面８０ａが、ケース６０の上方側端部６１よりも、ランプ軸Ｊに沿った方向における上方側に位置していることが好ましい。さらに、封止体１３の上面１３ａが、ケース６０の上方側端部６１よりも、ランプ軸Ｊに沿った方向における上方側に位置していることがより好ましい。   In order to obtain a wide light distribution angle, it is preferable that the upper surface 80 a of the optical member 80 is located on the upper side in the direction along the lamp axis J with respect to the upper end portion 61 of the case 60. Furthermore, the upper surface 13 a of the sealing body 13 is more preferably located on the upper side in the direction along the lamp axis J than the upper end 61 of the case 60.

以上のことから、照明用光源１は、照射角が狭い発光モジュール１０が平面配置されていても、光学部材８０によってその照射角を広げることができるため、配光特性が良好である。また、外側部８１が筒状であって光学部材８０の外周全体に亘って存在しているため、ランプ軸Ｊを中心とする全周に亘って照射角を広げることができ、その全周に亘って配光特性が良好である。   From the above, the illumination light source 1 has good light distribution characteristics because the irradiation angle can be widened by the optical member 80 even if the light emitting module 10 having a narrow irradiation angle is arranged in a plane. Further, since the outer portion 81 is cylindrical and exists over the entire outer periphery of the optical member 80, the irradiation angle can be widened over the entire circumference around the lamp axis J. Good light distribution characteristics.

［照明用光源の配光特性］
図６は、第１の実施形態に係る照明用光源の配光特性を説明するための配光曲線図である。図６に示すように、配光曲線図は、照明用光源１の上下方向を含む３６０°の各方向に対する光度の大きさを表しており、照明用光源１のランプ軸Ｊに沿った上方を０°、ランプ軸Ｊに沿った下方を１８０°として、時計回りおよび反時計回りにそれぞれ１０°間隔に目盛を刻んでいる。配光曲線図の径方向に付した目盛は光度を表しており、光度は各配光曲線における最大値を１００％とする相対的な大きさで表されている。 [Light distribution characteristics of illumination light source]
FIG. 6 is a light distribution curve diagram for explaining light distribution characteristics of the illumination light source according to the first embodiment. As shown in FIG. 6, the light distribution curve diagram shows the magnitude of the luminous intensity in each direction of 360 ° including the vertical direction of the illumination light source 1, and the upper direction along the lamp axis J of the illumination light source 1. The scale is engraved at intervals of 10 ° clockwise and counterclockwise, with 0 ° being 180 ° below the lamp axis J. A scale in the radial direction of the light distribution curve diagram represents the light intensity, and the light intensity is represented by a relative size with the maximum value in each light distribution curve being 100%.

図６における二点鎖線は、白熱電球の配光曲線Ａを示す。破線は、第１の実施形態に係る照明用光源１からグローブ３０および光学部材８０を取り除いた場合の配光曲線Ｂを示す。一点鎖線は、第１の実施形態に係る照明用光源１から光学部材８０を取り除いた場合の配光曲線Ｃを示す。太い実線は、第１の実施形態に係る照明用光源１からグローブ３０を取り除いた場合の配光曲線Ｄを示す。細い実線は、第１の実施形態に係る照明用光源１の配光曲線Ｅを示す。   The two-dot chain line in FIG. 6 shows the light distribution curve A of an incandescent lamp. A broken line shows the light distribution curve B when the globe 30 and the optical member 80 are removed from the illumination light source 1 according to the first embodiment. A dashed-dotted line shows the light distribution curve C at the time of removing the optical member 80 from the illumination light source 1 according to the first embodiment. A thick solid line shows the light distribution curve D when the globe 30 is removed from the illumination light source 1 according to the first embodiment. A thin solid line indicates the light distribution curve E of the illumination light source 1 according to the first embodiment.

配光特性は、配光角に基づき評価した。配光角とは、照明用光源における光度の最大値の半分以上の光度が出射される角度範囲の大きさをいう。図６に示す配光曲線の場合は、光度が５０％以上となる角度範囲の大きさである。   The light distribution characteristics were evaluated based on the light distribution angle. The light distribution angle refers to the size of an angle range in which a light intensity equal to or more than half of the maximum light intensity value in the illumination light source is emitted. In the case of the light distribution curve shown in FIG. 6, it is the size of the angle range where the luminous intensity is 50% or more.

図６に示すように、配光曲線Ａの配光角は約３１０°であり、配光曲線Ｂの配光角は約１２０°であり、配光曲線Ｃの配光角は約２４０°であり、配光曲線Ｄの配光角は約１７０°であり、配光曲線Ｅの配光角は約２８５°である。   As shown in FIG. 6, the light distribution angle of the light distribution curve A is about 310 °, the light distribution angle of the light distribution curve B is about 120 °, and the light distribution angle of the light distribution curve C is about 240 °. Yes, the light distribution angle of the light distribution curve D is about 170 °, and the light distribution angle of the light distribution curve E is about 285 °.

グローブ３０が無い状態において、光学部材８０の有無により配光曲線がどのように変化するのかは、配光曲線Ｂと配光曲線Ｄとを比べれば分かる。配光曲線Ｂから分かるように、光学部材８０が無い場合は出射角０°において最大光度となるのに対して、配光曲線Ｄから分かるように、光学部材８０が有る場合は出射角４０°において最大光度となる。このことから、光学部材８０によって、発光モジュール１０からの出射光は拡散され、配光角が広がっているのが分かる。   How the light distribution curve changes depending on the presence or absence of the optical member 80 in the absence of the globe 30 can be understood by comparing the light distribution curve B and the light distribution curve D. As can be seen from the light distribution curve B, when the optical member 80 is not present, the maximum luminous intensity is obtained at an exit angle of 0 °, whereas as can be seen from the light distribution curve D, when the optical member 80 is present, the exit angle is 40 °. The maximum luminous intensity at. From this, it can be seen that the light emitted from the light emitting module 10 is diffused by the optical member 80 and the light distribution angle is widened.

グローブ３０を取り付けた状態において、光学部材８０の有無により配光曲線がどのように変化するのかは、配光曲線Ｃと配光曲線Ｅとを比べれば分かる。配光曲線Ｃから分かるように、光学部材８０が無い場合は配光角が２４０°であるのに対して、配光曲線Ｅから分かるように、光学部材８０が有る場合は配光角が２８５°にまで広がる。このように、光学部材８０を設置することによって、配光角が広がり配光特性が良好になることが確認できた。   A comparison of the light distribution curve C and the light distribution curve E shows how the light distribution curve changes depending on the presence or absence of the optical member 80 with the globe 30 attached. As can be seen from the light distribution curve C, the light distribution angle is 240 ° when the optical member 80 is not present, whereas the light distribution angle is 285 when the optical member 80 is present as can be seen from the light distribution curve E. Spread to °. As described above, it was confirmed that by installing the optical member 80, the light distribution angle is widened and the light distribution characteristics are improved.

さらに、配光曲線Ａと配光曲線Ｅとを比べれば、第１の実施形態に係る照明用光源１の配光特性がより白熱電球に近似した配光特性を有することが分かる。   Further, comparing the light distribution curve A and the light distribution curve E, it can be seen that the light distribution characteristic of the illumination light source 1 according to the first embodiment has a light distribution characteristic more similar to an incandescent bulb.

発光モジュール１０からの出射光は、光学部材８０によって、出射角３０°〜６０°の範囲で最大光度となってグローブ３０の内面３２に届くことが好ましい。出射角が３０°未満であると、配光角の広がりが十分でないため良好な配光特性が得られず、出射角が６０°を超えると、ランプ軸Ｊに沿って上方へ向かう光の量が不足して上方が薄暗くなる。   The light emitted from the light emitting module 10 preferably reaches the inner surface 32 of the globe 30 by the optical member 80 with the maximum luminous intensity within the range of the emission angle of 30 ° to 60 °. If the emission angle is less than 30 °, the distribution of the light distribution angle is not wide enough to obtain good light distribution characteristics. If the emission angle exceeds 60 °, the amount of light traveling upward along the lamp axis J Is insufficient and the upper part becomes dim.

次に、光学部材の高さおよび外径が照明用光源の配光特性に与える影響について調べた。図７は、光学部材の高さが照明用光源の配光特性に与える影響を説明するための配光曲線図である。図８は、光学部材の外径が照明用光源の配光特性に与える影響を説明するための配光曲線図である。   Next, the influence of the height and outer diameter of the optical member on the light distribution characteristics of the illumination light source was examined. FIG. 7 is a light distribution curve diagram for explaining the influence of the height of the optical member on the light distribution characteristics of the illumination light source. FIG. 8 is a light distribution curve diagram for explaining the influence of the outer diameter of the optical member on the light distribution characteristics of the illumination light source.

光学部材８０の高さＴを２２ｍｍに固定し、光学部材８０の外径Ｒ１に種々変更を加えて照明用光源１の配光特性を確認したところ、図７に示すように、外径Ｒ１が５ｍｍ（外径Ｒ２は４ｍｍ）の場合の配光角は１７５°、外径Ｒ１が１０ｍｍ（外径Ｒ２は９ｍｍ）の場合の配光角は２１０°、外径Ｒ１が１５ｍｍ（外径Ｒ２は１４ｍｍ）の場合の配光角は２３０°であった。この結果から、少なくとも封止体１３の上面１３ａからはみ出さない限り（上面１３ａの一辺の長さＷ３以下であれば）、光学部材８０の外径Ｒ１を大きくするほど配光特性が良いことが推測される。そして、外径Ｒ１が５ｍｍ以上であれば配光角約１８０°を実現できる。   When the height T of the optical member 80 is fixed to 22 mm and various changes are made to the outer diameter R1 of the optical member 80 to confirm the light distribution characteristics of the illumination light source 1, the outer diameter R1 is as shown in FIG. The light distribution angle in the case of 5 mm (outer diameter R2 is 4 mm) is 175 °, the outer diameter R1 is 10 mm (outer diameter R2 is 9 mm), the light distribution angle is 210 °, and the outer diameter R1 is 15 mm (outer diameter R2 is 14 mm), the light distribution angle was 230 °. From this result, as long as the outer diameter R1 of the optical member 80 is increased, the light distribution characteristic is better as long as it does not protrude at least from the upper surface 13a of the sealing body 13 (if the length W3 is one side or less of the upper surface 13a). Guessed. If the outer diameter R1 is 5 mm or more, a light distribution angle of about 180 ° can be realized.

また、光学部材８０の外径Ｒ１を１０ｍｍ（外径Ｒ２は９ｍｍ）に固定し、光学部材８０の高さＴに種々変更を加えて照明用光源１の配光特性を確認したところ、図８に示すように、高さＴが２２ｍｍの場合の配光角は２０５°、高さＴが２５ｍｍの場合の配光角は２３５°、高さＴが３５ｍｍの場合の配光角は２３０°、高さＴが４５ｍｍの場合の配光角は２３５°であった。この結果から、光学部材８０の高さＴは配光特性にはあまり影響がないことが分かった。   Further, when the outer diameter R1 of the optical member 80 is fixed to 10 mm (outer diameter R2 is 9 mm), and the light distribution characteristics of the illumination light source 1 are confirmed by making various changes to the height T of the optical member 80, FIG. As shown, the light distribution angle when the height T is 22 mm is 205 °, the light distribution angle when the height T is 25 mm is 235 °, the light distribution angle when the height T is 35 mm is 230 °, The light distribution angle when the height T was 45 mm was 235 °. From this result, it was found that the height T of the optical member 80 has little influence on the light distribution characteristics.

なお、図６、図７、図８に示す結果は、それぞれ実験系が異なるため（光学部材８０とグローブ３０との位置関係などが異なる）、同一実験系内での配光角の比較は有効であっても、異なる実験系間での配光角の比較は有効でない。   The results shown in FIGS. 6, 7, and 8 are different in the experimental system (the positional relationship between the optical member 80 and the globe 30 is different), and therefore, comparison of the light distribution angles within the same experimental system is effective. Even so, comparison of light distribution angles between different experimental systems is not effective.

［第１の実施形態の変形例］
第１の実施形態に係る照明用光源１の変形例として以下の構成が挙げられる。なお、第１の実施形態と同じ部材については、そのまま第１の実施形態と同じ符号を用いている。 [Modification of First Embodiment]
The following configurations can be given as a modified example of the illumination light source 1 according to the first embodiment. In addition, about the same member as 1st Embodiment, the same code | symbol as 1st Embodiment is used as it is.

第１の実施形態に係る光学部材８０は略円柱状であったが、本発明に係る光学部材は略円柱状に限定されない。例えば、図９に示すように、略角筒状の外側部１８１と略角柱状の内側部１８２とで構成される略正四角柱状の光学部材１８０であっても良い。また、略円柱状および略正四角柱状以外の柱状であっても良く、柱状以外の形状であっても良い。但し、光学部材を円柱状にすることは、ランプ軸Ｊと中心とする全周に亘って均一な配光とするための好ましい一例となる。   Although the optical member 80 according to the first embodiment has a substantially cylindrical shape, the optical member according to the present invention is not limited to a substantially cylindrical shape. For example, as shown in FIG. 9, a substantially regular quadrangular prism-shaped optical member 180 composed of a substantially rectangular cylindrical outer portion 181 and a substantially prismatic inner portion 182 may be used. Further, it may be a columnar shape other than a substantially cylindrical shape and a substantially regular quadrangular columnar shape, or may be a shape other than a columnar shape. However, forming the optical member in a columnar shape is a preferable example for obtaining a uniform light distribution over the entire circumference around the lamp axis J.

第１の実施形態に係る発光モジュール１０は、上方側発光面となる封止体１３の上面１３ａが略正方形であったが、本発明に係る封止体の上面は略正方形に限定されない。例えば、図１０に示すように、発光モジュール２１０の封止体２１３の上面２１３ａは、中心がランプ軸Ｊ上に位置する略円形であっても良く、このようにすれば、ランプ軸Ｊと中心とする全周に亘って均一な配光を得易い。   In the light emitting module 10 according to the first embodiment, the upper surface 13a of the sealing body 13 serving as the upper light emitting surface is substantially square, but the upper surface of the sealing body according to the present invention is not limited to a substantially square. For example, as shown in FIG. 10, the upper surface 213a of the sealing body 213 of the light emitting module 210 may be substantially circular with the center positioned on the lamp axis J. It is easy to obtain a uniform light distribution over the entire circumference.

第１の実施形態に係る光学部材８０は、上方側から見て、発光モジュール１０の封止体１３の上面１３ａよりも小さかったが、例えば、図１１に示す光学部材３８０のように、上方側から見て、発光モジュール１０の封止体１３の上面１３ａよりも大きくても良い。このようにすれば、発光モジュール１０からの出射光を光学部材３８０によってより拡散させることができるが、前記出射光が直接グローブ３０の内面３２に届くことがないため上方への光量は低減する。   The optical member 80 according to the first embodiment is smaller than the upper surface 13a of the sealing body 13 of the light emitting module 10 when viewed from above. For example, like the optical member 380 illustrated in FIG. From the viewpoint, the upper surface 13 a of the sealing body 13 of the light emitting module 10 may be larger. In this way, the emitted light from the light emitting module 10 can be more diffused by the optical member 380, but the emitted light does not reach the inner surface 32 of the globe 30 directly, so the amount of light upward is reduced.

第１の実施形態に係る光学部材８０は、外径Ｒ１が上下方向全体に亘って均一であったが、均一でなくても良い。例えば、上下方向における中間部において外径が小さくなった（中間部の外径が絞られた）鼓形の形状であっても良く、下方側に向かって外径Ｒ１が大きくなる略円錐台状であっても良く、上方側に向かって外径Ｒ１が大きくなる略円錐台状であっても良い。   In the optical member 80 according to the first embodiment, the outer diameter R1 is uniform over the entire vertical direction, but may not be uniform. For example, it may have an hourglass shape in which the outer diameter is reduced in the intermediate portion in the vertical direction (the outer diameter of the intermediate portion is reduced), and is substantially a truncated cone shape in which the outer diameter R1 increases toward the lower side. It may be a substantially truncated cone shape in which the outer diameter R1 increases toward the upper side.

第１の実施形態に係る光学部材８０は、外側部８１と内側部８２とで構成され、径方向に２層の構造であったが、径方向に３層以上の構造であっても良い。その場合でも、全ての層が透光性材料で形成されており、外側の層ほど透光性材料の屈折率が高ければ、発光モジュール１０からの出射光が出射角３０°〜６０°の範囲で最大光度となってグローブ３０の内面３２に届くように、前記出射光を拡散させることができる。   The optical member 80 according to the first embodiment includes the outer portion 81 and the inner portion 82 and has a two-layer structure in the radial direction, but may have a structure of three or more layers in the radial direction. Even in such a case, if all the layers are formed of a light-transmitting material and the refractive index of the light-transmitting material is higher in the outer layer, the light emitted from the light emitting module 10 is in the range of an emission angle of 30 ° to 60 °. The emitted light can be diffused so that the maximum luminous intensity reaches the inner surface 32 of the globe 30.

＜第２の実施形態＞
図１２は、第２の実施形態に係る発光モジュールおよび光学部材を説明するための平面図である。図１２に示すように、第２の実施の形態に係る照明用光源は、発光モジュール４１０が複数であって光学部材４８０も複数である点において、第１の実施形態に係る照明用光源１と相違する。その他の構成については基本的に第１の実施形態に係る照明用光源１と略同様である。したがって、上記相違点についてのみ詳細に説明し、その他の構成については説明を簡略若しくは省略する。なお、第１の実施形態と同じ部材については、そのまま第１の実施形態と同じ符号を用いている。 <Second Embodiment>
FIG. 12 is a plan view for explaining the light emitting module and the optical member according to the second embodiment. As shown in FIG. 12, the illumination light source according to the second embodiment is different from the illumination light source 1 according to the first embodiment in that there are a plurality of light emitting modules 410 and a plurality of optical members 480. Is different. Other configurations are basically the same as those of the illumination light source 1 according to the first embodiment. Therefore, only the difference will be described in detail, and the description of other configurations will be simplified or omitted. In addition, about the same member as 1st Embodiment, the same code | symbol as 1st Embodiment is used as it is.

発光モジュール４１０は、例えば５つであって、基台２０の上面２１にランプ軸Ｊを中心に点対称で平面配置されている。具体的には、発光モジュール４１０は、ランプ軸Ｊ上に１つ配置されていると共に、その四方に１つずつ配置されている。このように発光モジュール４１０が複数の場合でも、平面配置されていれば基台２０への取り付けは容易である。なお、各発光モジュール４１０は、実装基板４１１、半導体発光素子（不図示）、および封止体４１３を備え、第１の実施形態に係る発光モジュール１０とはサイズが異なるが、その他の構成は略同じである。   For example, the number of the light emitting modules 410 is five, and the light emitting modules 410 are arranged on the upper surface 21 of the base 20 so as to be point-symmetric with respect to the lamp axis J. Specifically, one light emitting module 410 is arranged on the lamp axis J, and one light emitting module 410 is arranged on each of the four sides. Thus, even when there are a plurality of light emitting modules 410, if they are arranged in a plane, they can be easily attached to the base 20. Each light emitting module 410 includes a mounting substrate 411, a semiconductor light emitting element (not shown), and a sealing body 413. The light emitting module 410 is different in size from the light emitting module 10 according to the first embodiment, but the other configurations are substantially omitted. The same.

光学部材４８０も、例えば５つであって、それぞれ外側部４８１と内側部４８２とで構成されており、第１の実施形態に係る光学部材８０とはサイズが異なるが、その他の構成は略同じである。各光学部材４８０は、発光モジュール４１０と１対１の関係で、各発光モジュール４１０の上方側に、各光学部材４８０の柱軸が各発光モジュール４１０の封止体４１３の上面４１３ａの中心に位置するように、配置されている。   The number of optical members 480 is also five, for example, and each includes an outer portion 481 and an inner portion 482. The optical member 480 is different in size from the optical member 80 according to the first embodiment, but the other configurations are substantially the same. It is. Each optical member 480 has a one-to-one relationship with the light emitting module 410, and the column axis of each optical member 480 is positioned at the center of the upper surface 413 a of the sealing body 413 of each light emitting module 410. To be arranged.

このように複数の発光モジュール４１０に複数の光学部材４８０が１対１の関係で配置されている構成の場合も、それぞれの光学部材４８０によって、各発光モジュール４１０からの出射光が出射角３０°〜６０°の範囲で最大光度となってグローブ３０の内面３２に届くように、前記出射光が拡散されるため、照射角が狭い発光モジュール４１０が平面配置されていても照明用光源の配光特性が良好である。   As described above, even in a configuration in which the plurality of optical members 480 are arranged in a one-to-one relationship on the plurality of light emitting modules 410, the light emitted from each light emitting module 410 is emitted at an angle of 30 ° by the respective optical members 480. Since the emitted light is diffused so as to reach the inner surface 32 of the globe 30 with the maximum luminous intensity within a range of ˜60 °, the light distribution of the illumination light source is achieved even if the light emitting module 410 having a narrow irradiation angle is arranged in a plane. Good characteristics.

＜第３の実施形態＞
図１３は、第３の実施形態に係る発光モジュールおよび光学部材を説明するための平面図である。図１３に示すように、第３の実施の形態に係る照明用光源は、複数の光学部材５８０を備える点において、第１の実施形態に係る照明用光源１と相違する。その他の構成については基本的に第１の実施形態に係る照明用光源１と略同様である。 <Third Embodiment>
FIG. 13 is a plan view for explaining the light emitting module and the optical member according to the third embodiment. As shown in FIG. 13, the illumination light source according to the third embodiment is different from the illumination light source 1 according to the first embodiment in that it includes a plurality of optical members 580. Other configurations are basically the same as those of the illumination light source 1 according to the first embodiment.

光学部材５８０は、例えば５つであって、それぞれが外側部５８１と内側部５８２とで構成されており、各光学部材５８０は、第１の実施形態に係る光学部材８０と構成が略同じであるが、外径Ｒ１が光学部材８０のよりも小さい。発光モジュール１０は、基台２０の上面２１のランプ軸Ｊ上に配置されており、全ての光学部材５８０は、上方から見て、発光モジュール１０の封止体１３の上面１３ａと重なる位置に、ランプ軸Ｊを中心に点対称で配置されている。具体的には、１つの光学部材５８０が、その柱軸が封止体１３の上面１３ａの中心に位置するように配置されており、その光学部材５８０に対して、封止体１３の上面１３ａの四隅に向けた四方に４つの光学部材５８０が配置されている。   The number of optical members 580 is five, for example, and each includes an outer portion 581 and an inner portion 582. Each optical member 580 has substantially the same configuration as the optical member 80 according to the first embodiment. However, the outer diameter R <b> 1 is smaller than that of the optical member 80. The light emitting module 10 is disposed on the lamp axis J of the upper surface 21 of the base 20, and all the optical members 580 are positioned so as to overlap the upper surface 13 a of the sealing body 13 of the light emitting module 10 as viewed from above. They are arranged point-symmetrically about the lamp axis J. Specifically, one optical member 580 is disposed so that its column axis is positioned at the center of the upper surface 13 a of the sealing body 13, and the upper surface 13 a of the sealing body 13 with respect to the optical member 580. Four optical members 580 are arranged in four directions toward the four corners.

このように１つの発光モジュール１０の上方側に複数の光学部材５８０が配置されている場合も、それら光学部材５８０によって、発光モジュール１０からの出射光が出射角３０°〜６０°の範囲で最大光度となってグローブ３０の内面３２に届くように、前記出射光が拡散されるため、照射角が狭い発光モジュール１０が平面配置されていても照明用光源の配光特性が良好である。   As described above, even when the plurality of optical members 580 are arranged on the upper side of one light emitting module 10, the light emitted from the light emitting module 10 is maximized in the range of the emission angles of 30 ° to 60 ° by the optical members 580. Since the emitted light is diffused so as to reach the inner surface 32 of the globe 30 in the luminous intensity, the light distribution characteristics of the illumination light source are good even if the light emitting module 10 having a narrow irradiation angle is arranged in a plane.

＜第４の実施形態＞
図１４は、第４の実施形態に係る発光モジュールおよび光学部材を説明するための図であって、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）におけるＡ−Ａ線断面図である。図１４（ａ）に示すように、第４の実施の形態に係る照明用光源は、発光モジュール６１０が複数であり、それらに対し光学部材６８０が１つである点において、第１の実施形態に係る照明用光源１と相違する。その他の構成については基本的に第１の実施形態に係る照明用光源１と略同様である。 <Fourth Embodiment>
14A and 14B are diagrams for explaining a light emitting module and an optical member according to the fourth embodiment, in which FIG. 14A is a plan view and FIG. 14B is a cross-sectional view taken along line AA in FIG. As shown in FIG. 14 (a), the illumination light source according to the fourth embodiment is the first embodiment in that there are a plurality of light emitting modules 610 and one optical member 680 for them. This is different from the illumination light source 1 according to FIG. Other configurations are basically the same as those of the illumination light source 1 according to the first embodiment.

発光モジュール６１０は、例えば５つであって、基台２０の上面２１にランプ軸を中心に点対称で平面配置されている。具体的には、発光モジュール６１０は、ランプ軸Ｊ上に１つ配置されていると共に、その四方に１つずつ配置されている。このように発光モジュール６１０が複数の場合でも、平面配置されていれば基台２０への取り付けは容易である。各発光モジュール６１０は、実装基板６１１、半導体発光素子（不図示）、および封止体６１３を備え、第１の実施形態に係る発光モジュール１０と構成は略同じであるが、サイズが光学部材８０よりも小さい。   For example, the number of the light emitting modules 610 is five, and the light emitting modules 610 are arranged on the upper surface 21 of the base 20 so as to be point-symmetric with respect to the lamp axis. Specifically, one light emitting module 610 is arranged on the lamp axis J, and one light emitting module 610 is arranged on each of the four sides. Thus, even when there are a plurality of light emitting modules 610, if they are arranged in a plane, they can be easily attached to the base 20. Each light emitting module 610 includes a mounting substrate 611, a semiconductor light emitting element (not shown), and a sealing body 613, and the configuration is substantially the same as that of the light emitting module 10 according to the first embodiment, but the size is the optical member 80. Smaller than.

光学部材６８０は、外側部６８１と内側部６８２とで構成されており、第１の実施形態に係る光学部材８０と構成が略同じであるが、外径Ｒ１が光学部材８０のよりも大きい。光学部材６８０は、その柱軸とランプ軸Ｊとが一致した状態で、発光モジュール６１０の上方側に配置されており、ランプ軸Ｊ上に配置された発光モジュール６１０の封止体６１３の上面６１３ａを完全に覆っていると共に、その四方に配置された各発光モジュール６１０の封止体６１３の上面６１３ａのランプ軸Ｊ側の約半分を覆っている。   The optical member 680 includes an outer portion 681 and an inner portion 682, and the configuration is substantially the same as that of the optical member 80 according to the first embodiment, but the outer diameter R1 is larger than that of the optical member 80. The optical member 680 is disposed on the upper side of the light emitting module 610 in a state where the column axis and the lamp axis J coincide with each other, and the upper surface 613a of the sealing body 613 of the light emitting module 610 disposed on the lamp axis J. Is completely covered, and about half of the upper surface 613a of the sealing body 613 of each light emitting module 610 disposed on the four sides on the lamp axis J side is covered.

図１４（ｂ）に示すように、隣り合う発光モジュール６１０の封止体６１３間の隙間６０３には、樹脂などの透光性材料が充填されており、各発光モジュール６１０からの出射光が光学部材６８０内に効率良く入射するようになっている。   As shown in FIG. 14B, a gap 603 between the sealing bodies 613 of adjacent light emitting modules 610 is filled with a light-transmitting material such as a resin, and light emitted from each light emitting module 610 is optically transmitted. It efficiently enters the member 680.

このように複数の発光モジュール６１０に対して１つの光学部材６８０が配置された構成の場合も、光学部材６８０によって、各発光モジュール６１０からの出射光が出射角３０°〜６０°の範囲で最大光度となってグローブ３０の内面３２に届くように、前記出射光が拡散されるため、照射角が狭い発光モジュール６１０が平面配置されていても照明用光源の配光特性が良好である。   As described above, even in a configuration in which one optical member 680 is arranged for a plurality of light emitting modules 610, the optical member 680 maximizes the light emitted from each light emitting module 610 in the range of the emission angle of 30 ° to 60 °. Since the emitted light is diffused so as to reach the inner surface 32 of the globe 30 with a luminous intensity, the light distribution characteristics of the illumination light source are good even if the light emitting module 610 having a narrow irradiation angle is arranged in a plane.

＜第５の実施形態＞
図１５は、第５の実施形態に係る照明用光源を示す一部破断斜視図である。図１６は、第５の実施形態に係る照明用光源を示す断面図である。図１７は、図１６において二点鎖線で囲んだ部分を示す拡大断面図である。 <Fifth Embodiment>
Figure 15 is a partially broken perspective view showing the illumination light source according to a fifth embodiment. Figure 16 is a sectional view showing the illumination light source according to a fifth embodiment. Figure 17 is an enlarged sectional view showing a portion surrounded by a two-dot chain line in FIG. 16.

図１５および図１６に示すように、第５の実施形態に係る照明用光源７００は、発光モジュール７１０、基台７２０、グローブ３０、回路ユニット４０、回路ホルダ７５０、ケース６０、口金７０、光学部材７８０およびキャップ部材７９０を備える。なお、第１の実施形態と同じ部材については、そのまま第１の実施形態と同じ符号を用いている。   As shown in FIGS. 15 and 16, an illumination light source 700 according to the fifth embodiment includes a light emitting module 710, a base 720, a globe 30, a circuit unit 40, a circuit holder 750, a case 60, a base 70, and an optical member. 780 and a cap member 790. In addition, about the same member as 1st Embodiment, the same code | symbol as 1st Embodiment is used as it is.

図１５に示すように、発光モジュール７１０は、略円環状の実装基板７１１と、実装基板７１１に実装された光源としての複数の半導体発光素子７１２と、それら半導体発光素子７１２を被覆するように実装基板７１１上に設けられた封止体７１３とを備える。   As shown in FIG. 15, the light emitting module 710 is mounted so as to cover a substantially annular mounting substrate 711, a plurality of semiconductor light emitting devices 712 as light sources mounted on the mounting substrate 711, and the semiconductor light emitting devices 712. And a sealing body 713 provided over the substrate 711.

実装基板７１１は、中央に略円形の孔部７１４を有し、内周縁の一箇所から孔部７１４の中心へ向けて舌片部７１５が延設されている。そして、舌片部７１５の下面に、回路ユニット４０の配線４１が接続されるコネクタ７１６が設けられており、配線４１をコネクタ７１６に接続することによって発光モジュール７１０と回路ユニット４０とが電気的に接続される（図１６参照）。   The mounting substrate 711 has a substantially circular hole 714 in the center, and a tongue piece 715 extends from one place on the inner peripheral edge toward the center of the hole 714. A connector 716 to which the wiring 41 of the circuit unit 40 is connected is provided on the lower surface of the tongue piece 715. By connecting the wiring 41 to the connector 716, the light emitting module 710 and the circuit unit 40 are electrically connected. Connected (see FIG. 16).

半導体発光素子７１２は、例えば３２個が実装基板７１１の上面に環状に実装されている。具体的には、実装基板７１１の径方向に沿って並べられた半導体発光素子７１２を２個で１組として、１６組が実装基板７１１の周方向に沿って等間隔を空けて並べて円環状に配置されている。なお、本願において環状とは、円環状だけでなく、三角形、四角形、五角形など多角形の環状も含まれる。したがって、半導体発光素子７１２は、例えば楕円や多角形の環状に実装されていても良い。   For example, 32 semiconductor light emitting elements 712 are annularly mounted on the upper surface of the mounting substrate 711. Specifically, two semiconductor light emitting elements 712 arranged along the radial direction of the mounting substrate 711 are made into one set, and 16 sets are arranged at equal intervals along the circumferential direction of the mounting substrate 711 to form an annular shape. Has been placed. In the present application, the term “annular” includes not only a circular ring but also a polygonal ring such as a triangle, a quadrangle, and a pentagon. Therefore, the semiconductor light emitting element 712 may be mounted in an elliptical or polygonal annular shape, for example.

半導体発光素子７１２は、１組ごと個別に略直方体形状の封止体７１３によって封止されている。したがって、封止体７１３は全部で１６個である。各封止体７１３の長手方向は、実装基板７１１の径方向と一致しており、上方側からランプ軸Ｊに沿って下方側を見た場合において（平面視において）、ランプ軸Ｊを中心として放射状に配置されている。   The semiconductor light emitting elements 712 are individually sealed by a substantially rectangular parallelepiped sealing body 713 for each set. Therefore, the total number of the sealing bodies 713 is 16. The longitudinal direction of each sealing body 713 coincides with the radial direction of the mounting substrate 711. When the lower side is viewed along the lamp axis J from above (in plan view), the lamp axis J is the center. They are arranged radially.

基台７２０は、例えば、略円柱状の貫通孔７２１を有する略円筒状であり、その筒軸がランプ軸Ｊと一致する姿勢で配置されている。そして、基台７２０の上面７２２には発光モジュール７１０が、各半導体発光素子７１２がそれぞれの主出射方向を上方に向いた状態で搭載されている。基台７２０に貫通孔７２１が設けられているため、照明用光源７００は軽量である。また、貫通孔７２１内と、貫通孔７２１を介してグローブ３０内とに、回路ユニット４０の一部が配置されているため、照明用光源７００は小型である。   The base 720 is, for example, a substantially cylindrical shape having a substantially columnar through-hole 721, and is arranged in a posture in which the cylinder axis coincides with the lamp axis J. The light emitting module 710 is mounted on the upper surface 722 of the base 720 with each semiconductor light emitting element 712 facing upward in the main emission direction. Since the through hole 721 is provided in the base 720, the illumination light source 700 is lightweight. Since part of the circuit unit 40 is disposed in the through hole 721 and in the globe 30 through the through hole 721, the illumination light source 700 is small.

回路ホルダ７５０は、例えば、両側が開口した略円筒状であって、基台７２０の貫通孔７２１を貫通している大径部７５２と、口金７０が外嵌されている小径部７５３とで構成される。大径部７５２の上方側端部７５５には有底筒状のキャップ部材７９０が取り付けられており、大径部７５２およびキャップ部材７９０の内部に回路ユニット４０が収容されている。   The circuit holder 750 has, for example, a substantially cylindrical shape that is open on both sides, and includes a large-diameter portion 752 that passes through the through-hole 721 of the base 720 and a small-diameter portion 753 to which the base 70 is fitted. Is done. A bottomed cylindrical cap member 790 is attached to the upper end 755 of the large diameter portion 752, and the circuit unit 40 is accommodated inside the large diameter portion 752 and the cap member 790.

回路ホルダ７５０には、発光モジュール７１０の舌片部７１５に対応した位置に貫通孔７５７が設けられている。舌片部７１５の先端は、貫通孔７５７を介して回路ホルダ７５０内に挿入されており、舌片部７１５に設けられたコネクタ７１６は、回路ホルダ７５０内に位置している。   The circuit holder 750 is provided with a through hole 757 at a position corresponding to the tongue piece 715 of the light emitting module 710. The tip of the tongue piece 715 is inserted into the circuit holder 750 through the through hole 757, and the connector 716 provided on the tongue piece 715 is located in the circuit holder 750.

図１７に示すように、回路ホルダ７５０と基台７２０とは接触しておらず、回路ホルダ７５０の外面７５６と基台７２０の貫通孔７２１の周面７２３との間には隙間が設けられている。したがって、発光モジュール７１０で発生した熱が回路ホルダ７５０へ伝搬し難く、回路ホルダ７５０が高温になり難いため、回路ユニット４０が熱破壊し難い。   As shown in FIG. 17, the circuit holder 750 and the base 720 are not in contact with each other, and a gap is provided between the outer surface 756 of the circuit holder 750 and the peripheral surface 723 of the through hole 721 of the base 720. Yes. Therefore, the heat generated in the light emitting module 710 is difficult to propagate to the circuit holder 750, and the circuit holder 750 is difficult to reach a high temperature.

図１６に戻って、キャップ部材７９０は、上方側が閉塞し下方が開口した有底筒状であり、上方へ向かって漸次縮径した上方部分７９１と、上下方向に径が均一な円筒状の下方部分７９２とで構成され、上方部分７９１はグローブ３０内に位置し、下方部分７９２は光学部材７８０の貫通孔７８３内に位置する。下方部分７９２と光学部材７８０と間には隙間が設けられている。したがって、発光モジュール７１０で発生した熱が光学部材７８０を介して回路ホルダ７５０へ伝搬し難く、回路ホルダ７５０が高温になり難いため、回路ユニット４０が熱破壊し難い。   Returning to FIG. 16, the cap member 790 has a bottomed cylindrical shape that is closed on the upper side and opened on the lower side, an upper portion 791 that gradually decreases in diameter upward, and a cylindrical lower portion that has a uniform diameter in the vertical direction. The upper portion 791 is located in the globe 30, and the lower portion 792 is located in the through hole 783 of the optical member 780. A gap is provided between the lower portion 792 and the optical member 780. Therefore, the heat generated in the light emitting module 710 is difficult to propagate to the circuit holder 750 via the optical member 780, and the circuit holder 750 is unlikely to reach a high temperature.

光学部材７８０は、発光モジュール７１０からの出射光が出射角３０°〜６０°の範囲で最大光度となってグローブ３０の内面３２に届くように、前記出射光を拡散させるための部材であって、発光モジュール７１０の上方側に配置されている。   The optical member 780 is a member for diffusing the emitted light so that the emitted light from the light emitting module 710 reaches the inner surface 32 of the globe 30 with the maximum luminous intensity within an emission angle range of 30 ° to 60 °. The light emitting module 710 is disposed on the upper side.

光学部材７８０は、例えば、中央に略円筒状の貫通孔７８３を有する略円錐台状（上方側に向かって外径が大きくなる略円錐台状）であって、光学部材７８０の中心軸（外側部７８１および内側部７８２の中心軸でもある）とランプ軸Ｊとは一致している。なお、光学部材７８０の中心軸は必ずしもランプ軸Ｊと一致している必要はないが、ランプ軸Ｊを中心とする全周に亘って均一な配光を得るためには、前記中心軸がランプ軸Ｊと平行であることが好ましく、前記中心軸とランプ軸Ｊとが一致していることがより好ましい。   The optical member 780 has, for example, a substantially truncated cone shape (substantially truncated cone shape whose outer diameter increases toward the upper side) having a substantially cylindrical through-hole 783 in the center, and a central axis (outer side) of the optical member 780. And the lamp axis J coincides with the central axis of the portion 781 and the inner portion 782. The central axis of the optical member 780 is not necessarily coincident with the lamp axis J. However, in order to obtain a uniform light distribution over the entire circumference around the lamp axis J, the central axis is the lamp axis. The central axis is preferably parallel to the axis J, and the center axis and the lamp axis J are more preferably aligned.

光学部材７８０は、中央に略円筒状の貫通孔を有する略円錐台状（上方側に向かって外径が大きくなる略円錐台状）の内側部７８２と、図１７に示すように、内側部７８２の下面７８２ｂおよび外周面７８２ｃを覆う外側部７８１とで構成されている。外側部７８１および内側部７８２は、それぞれ第１の実施形態に係る外側部８１および内側部８２と同様の透光性材料で構成されている。   The optical member 780 includes an inner portion 782 having a substantially truncated cone shape (substantially truncated cone shape whose outer diameter increases toward the upper side) having a substantially cylindrical through hole at the center, and an inner portion as shown in FIG. 782 includes a lower surface 782b and an outer portion 781 covering the outer peripheral surface 782c. The outer portion 781 and the inner portion 782 are made of a translucent material similar to the outer portion 81 and the inner portion 82 according to the first embodiment, respectively.

光学部材７８０の上面７８０ａは、外側部７８１の上面７８１ａと内側部７８２の上面７８２ａとで構成されている。光学部材７８０の下面７８０ｂは、外側部７８１の下面７８１ｂで構成されている。光学部材７８０の外周面７８０ｃは、外側部７８１の外周面７８１ｃで構成されている。なお、外側部７８１と内側部７８２との間には隙間がない。   The upper surface 780a of the optical member 780 is composed of an upper surface 781a of the outer portion 781 and an upper surface 782a of the inner portion 782. A lower surface 780 b of the optical member 780 is configured by a lower surface 781 b of the outer side portion 781. An outer peripheral surface 780 c of the optical member 780 is configured by an outer peripheral surface 781 c of the outer portion 781. Note that there is no gap between the outer portion 781 and the inner portion 782.

光学部材７８０の上面７８０ａおよび下面７８０ｂは、それぞれランプ軸Ｊと直交する平面であり、光学部材７８０の外周面７８０ｃはランプ軸Ｊに対して傾斜した斜面である。なお、光学部材７８０の上面７８０ａおよび下面７８０ｂは平面に限定されず、例えば、光学部材７８０の上面７８０ａを、倒円錐面などの凹面や、円錐面などの凸面として、光学部材７８０から出射される光の拡散度合いを調整しても良い。封止体７１３の上面７１３ａに接触させる光学部材７８０の下面７８０ｂは、平面であることが好ましい。   The upper surface 780a and the lower surface 780b of the optical member 780 are planes orthogonal to the lamp axis J, and the outer peripheral surface 780c of the optical member 780 is a slope inclined with respect to the lamp axis J. Note that the upper surface 780a and the lower surface 780b of the optical member 780 are not limited to flat surfaces. For example, the upper surface 780a of the optical member 780 is emitted from the optical member 780 as a concave surface such as an inverted conical surface or a convex surface such as a conical surface. The degree of light diffusion may be adjusted. The lower surface 780b of the optical member 780 brought into contact with the upper surface 713a of the sealing body 713 is preferably a flat surface.

発光モジュール７１０の封止体７１３から出射され、外側部７８１の下面７８１ｂから外側部７８１内に入射し、さらに内側部７８２の外周面７８２ｃで反射した光は、例えば図１７において光路Ｌ６で示すように、外側部７８１内で内部反射を繰り返し、外側部７８１の上面７８１ａから光学部材７８０外へ出射する。   Light that is emitted from the sealing body 713 of the light emitting module 710, enters the outer portion 781 from the lower surface 781b of the outer portion 781, and is reflected by the outer peripheral surface 782c of the inner portion 782, as shown by an optical path L6 in FIG. In addition, internal reflection is repeated in the outer portion 781, and the light is emitted from the upper surface 781 a of the outer portion 781 to the outside of the optical member 780.

発光モジュール７１０の封止体７１３から出射され、外側部７８１の下面７８１ｂから外側部７８１内に入射し、さらに内側部７８２の下面７８２ｂに入射した光は、例えば図１７において光路Ｌ７で示すように、内側部７８２を透過して内側部７８２の上面７８２ａから光学部材７８０外へ出射する。また、例えば図１７において光路Ｌ８で示すように、内側部７８２内で散乱して外側部７８１に入射する。外側部７８１に入射した光は、外側部７８１内で内部反射を繰り返し、外側部７８１の上面７８１ａから光学部材７８０外へ出射する。   Light that is emitted from the sealing body 713 of the light emitting module 710, enters the outer portion 781 from the lower surface 781b of the outer portion 781, and further enters the lower surface 782b of the inner portion 782, as shown by an optical path L7 in FIG. Then, the light passes through the inner portion 782 and exits from the upper surface 782 a of the inner portion 782 to the outside of the optical member 780. Further, for example, as shown by an optical path L8 in FIG. 17, the light is scattered in the inner portion 782 and enters the outer portion 781. The light that has entered the outer portion 781 repeats internal reflection within the outer portion 781 and is emitted from the upper surface 781a of the outer portion 781 to the outside of the optical member 780.

発光モジュール７１０の封止体７１３から出射され、外側部７８１の外周面７８１ｃで反射した光は、例えば図１７において光路Ｌ９で示すように、斜め下方に向かう。なお、外側部７８１の外周面７８１ｃには鏡面処理が施されていても良い。このようにすれば、外周面７８１ｃから外側部７８１内へ光が入射するのを防止できる。外周面７８１ｃに鏡面処理を施す方法としては、例えば金属薄膜や誘電体多層膜などの反射膜を、例えば熱蒸着法、電子ビーム蒸着法、スパッタ法、メッキ、などの方法により形成することが考えられる。   Light emitted from the sealing body 713 of the light emitting module 710 and reflected by the outer peripheral surface 781c of the outer portion 781 travels obliquely downward as indicated by an optical path L9 in FIG. 17, for example. Note that the outer peripheral surface 781c of the outer portion 781 may be subjected to a mirror surface treatment. In this way, it is possible to prevent light from entering the outer portion 781 from the outer peripheral surface 781c. As a method of applying a mirror finish to the outer peripheral surface 781c, for example, a reflective film such as a metal thin film or a dielectric multilayer film may be formed by a method such as a thermal evaporation method, an electron beam evaporation method, a sputtering method, or a plating method. It is done.

以上のようにして、発光モジュール７１０からの出射光は、出射角３０°〜６０°の範囲で最大光度となってグローブ３０の内面３２に届くように、光学部材７８０によって拡散される。したがって、グローブ３０の内面３２における下方寄りの領域に光がより多く届くことになり、照明用光源７００の配光角が広がる。グローブ３０に届いた光は、さらにグローブ３０によって拡散される。このような構成とすることで、照明用光源７００は配光角２７０°〜３１０°を実現できた。なお、光学部材７８０がない場合の配光角は約２２０°であった。   As described above, the emitted light from the light emitting module 710 is diffused by the optical member 780 so as to reach the inner surface 32 of the globe 30 with the maximum luminous intensity within the range of the emission angle of 30 ° to 60 °. Therefore, more light reaches the lower region of the inner surface 32 of the globe 30 and the light distribution angle of the illumination light source 700 is widened. The light that reaches the globe 30 is further diffused by the globe 30. By setting it as such a structure, the light source 700 for illumination was able to implement | achieve the light distribution angle of 270 degrees-310 degrees. Note that the light distribution angle in the absence of the optical member 780 was about 220 °.

なお、広い配光角を得るためには、光学部材７８０の上面７８０ａおよび外周面７８０ｃが、ケース６０の上方側端部６１よりも、ランプ軸Ｊに沿った方向における上方側に位置していることが好ましい。さらに、封止体７１３の上面７１３ａが、ケース６０の上方側端部６１よりも、ランプ軸Ｊに沿った方向における上方側に位置していることがより好ましい。   In order to obtain a wide light distribution angle, the upper surface 780a and the outer peripheral surface 780c of the optical member 780 are positioned above the upper end 61 of the case 60 in the direction along the lamp axis J. It is preferable. Furthermore, it is more preferable that the upper surface 713 a of the sealing body 713 is located on the upper side in the direction along the lamp axis J with respect to the upper end portion 61 of the case 60.

照明用光源７００は、照射角が狭い発光モジュール７１０が平面配置されていても、光学部材７８０によってその照射角を広げることができるため、配光特性が良好である。また、外側部７８１が光学部材７８０の外周全体に亘って存在しているため、ランプ軸Ｊを中心とする全周に亘って照射角を広げることができ、その全周に亘って配光特性が良好である。   The illumination light source 700 has good light distribution characteristics because the irradiation angle can be widened by the optical member 780 even when the light emitting module 710 having a narrow irradiation angle is arranged in a plane. In addition, since the outer portion 781 exists over the entire outer periphery of the optical member 780, the irradiation angle can be widened over the entire circumference around the lamp axis J, and the light distribution characteristics over the entire circumference. Is good.

＜第６の実施形態＞
図１８は、第６の実施形態に係る光学部材を説明するための図であって、（ａ）は断面図、（ｂ）は光学部材による出射光の拡散の態様を説明するための概略図である。なお、図１８（ｂ）では、光学部材および発光モジュール以外の部材は省略している。 <Sixth Embodiment>
18A and 18B are views for explaining an optical member according to the sixth embodiment, wherein FIG. 18A is a cross-sectional view, and FIG. 18B is a schematic view for explaining a mode of diffusion of emitted light by the optical member. It is. In FIG. 18 (b), the optical member and the light emitting module other members are omitted.

図１８（ａ）に示すように、第６の実施の形態に係る照明用光源８００は、光学部材８８０の上面８８０ａおよび下面８８０ｂが平面でない点、および、光学部材８８０と発光モジュール１０との間に隙間８０１が設けられている点において、第１の実施形態に係る照明用光源１と相違する。その他の構成については基本的に第１の実施形態に係る照明用光源１と略同様である。   As shown in FIG. 18A, the illumination light source 800 according to the sixth embodiment is such that the upper surface 880a and the lower surface 880b of the optical member 880 are not flat, and between the optical member 880 and the light emitting module 10. Is different from the illumination light source 1 according to the first embodiment in that a gap 801 is provided. Other configurations are basically the same as those of the illumination light source 1 according to the first embodiment.

光学部材８８０は、発光モジュール１０からの出射光が出射角３０°〜６０°の範囲で最大光度となってグローブ３０の内面３２に届くように、前記出射光を拡散させるための部材であって、図１８（ａ）に示すように、基台２０の上面２１に取り付けられた一対の支持部材８９０によって支持されており、発光モジュール１０の上方側に、発光モジュール１０から離した状態で配置されている。   The optical member 880 is a member for diffusing the emitted light so that the emitted light from the light emitting module 10 reaches the inner surface 32 of the globe 30 with a maximum luminous intensity within an emission angle range of 30 ° to 60 °. 18 (a), it is supported by a pair of support members 890 attached to the upper surface 21 of the base 20, and is disposed above the light emitting module 10 in a state separated from the light emitting module 10. ing.

各支持部材８９０は、基台２０にねじ止めされる台座８９１と、当該台座８９１に延設された支柱８９２とを備え、当該支柱８９２の基端には、発光モジュール１０を基台２０に固定するための爪状の固定部８９３が設けられ、当該支柱８９２の先端には、光学部材８８０を上下から掴んで固定する断面略コ字形の把持部８９４が設けられている。   Each support member 890 includes a pedestal 891 screwed to the base 20 and a support column 892 extending from the base 891, and the light emitting module 10 is fixed to the base 20 at the base end of the support 892. A claw-shaped fixing part 893 is provided, and a grip part 894 having a substantially U-shaped cross section for holding and fixing the optical member 880 from above and below is provided at the tip of the column 892.

光学部材８８０は、例えば、筒状であってその筒軸がランプ軸Ｊと平行である外側部８８１と、外側部８８１の筒内に詰められた柱状の内側部８８２とで構成される。より具体的には、光学部材８８０は円柱状であって、外側部８８１はランプ軸Ｊと一致する筒軸を有する円筒状であって、内側部８８２は外側部８８１の筒内に隙間なく詰められた円柱状であってその柱軸がランプ軸Ｊと一致する。   The optical member 880 includes, for example, a cylindrical outer portion 881 whose cylindrical axis is parallel to the lamp axis J, and a columnar inner portion 882 packed in the outer portion 881. More specifically, the optical member 880 has a cylindrical shape, the outer portion 881 has a cylindrical shape having a cylindrical axis that coincides with the lamp axis J, and the inner portion 882 is packed in the cylinder of the outer portion 881 without a gap. The columnar axis is aligned with the lamp axis J.

図１８（ｂ）に示すように、光学部材８８０の上面８８０ａは、外側部８８１の上面８８１ａと内側部８８２の上面８８２ａとで構成されている。光学部材８８０の下面８８０ｂは、外側部８８１の下面８８１ｂと内側部８８２の下面８８２ｂとで構成されている。光学部材８８０の上面８８０ａおよび下面８８０ｂはそれぞれ曲面である。   As shown in FIG. 18B, the upper surface 880a of the optical member 880 includes an upper surface 881a of the outer portion 881 and an upper surface 882a of the inner portion 882. The lower surface 880b of the optical member 880 includes a lower surface 881b of the outer portion 881 and a lower surface 882b of the inner portion 882. The upper surface 880a and the lower surface 880b of the optical member 880 are curved surfaces.

外側部８８１および内側部８８２は、それぞれ透光性材料からなる。ただし、内側部８８２の材料は、外側部８８１の材料よりも屈折率が低い。発光モジュール１０の上方側発光面１３ａから出射され、光学部材８８０に入射した光は、より屈折率の高い材料で形成された外側部８８１に集まり、図１８（ｂ）において光路Ｌ１０で示すように、主として外側部８８１の上面８８１ａから出射される。なお、外側部８８１の上面８８１ａから出射される光は、主としてランプ軸Ｊに沿って上方へ出射されるのではなく、主としてランプ軸Ｊに対して３０°〜６０°の範囲の出射角で出射される。   The outer portion 881 and the inner portion 882 are each made of a translucent material. However, the material of the inner part 882 has a lower refractive index than the material of the outer part 881. The light emitted from the upper light emitting surface 13a of the light emitting module 10 and incident on the optical member 880 gathers in the outer portion 881 formed of a material having a higher refractive index, as shown by an optical path L10 in FIG. 18B. The light is emitted mainly from the upper surface 881a of the outer portion 881. The light emitted from the upper surface 881a of the outer portion 881 is not mainly emitted upward along the lamp axis J, but is emitted mainly at an emission angle in the range of 30 ° to 60 ° with respect to the lamp axis J. Is done.

光学部材８８０の上面８８０ａは、光学部材８８０内から上面８８０ａを透過して外部へ出射する光を、グローブ３０の頂部３３へ向けて集光させる集光面となっている。具体的には、上面８８０ａは、発光モジュール１０側に凹んだ凹曲面形状であって、ランプ軸Ｊを含む仮想面で切断した場合の切断面（以下、「縦断面」と称する）において、発光モジュール１０側に凹んだ略楕円弧形状である。光学部材８８０の上面８８０ａから出射する光は、図１８（ｂ）において光路Ｌ１１で示すように、グローブ３０の頂部３３に集束する。したがって、グローブ３０の頂部３３を明るくすることができ、配光特性をより良好にすることができる。   The upper surface 880 a of the optical member 880 is a condensing surface that condenses the light that passes through the upper surface 880 a from the inside of the optical member 880 and exits to the top 33 of the globe 30. Specifically, the upper surface 880a has a concave curved surface shape that is recessed toward the light emitting module 10, and emits light on a cut surface (hereinafter referred to as a “longitudinal section”) when cut by a virtual surface including the lamp axis J. It has a substantially elliptical arc shape recessed toward the module 10 side. The light emitted from the upper surface 880a of the optical member 880 is focused on the top 33 of the globe 30 as indicated by the optical path L11 in FIG. Therefore, the top 33 of the globe 30 can be brightened, and the light distribution characteristics can be improved.

光学部材８８０の下面８８０ｂは、発光モジュール１０からの出射光の一部をグローブ３０の裾部３４へ向けて反射させる反射面となっている。具体的には、下面８８０ｂは、発光モジュール１０側に突出した凸曲面形状であって、縦断面において、発光モジュール１０側に膨らんだ略楕円弧形状である。発光モジュール１０から出射され、光学部材８８０の下面８８０ｂに入射した光の一部は、図１８（ｂ）において光路Ｌ１２で示すように、斜め下方に反射してグローブ３０の裾部３４に届く。したがって、グローブ３０の裾部３４を明るくすることができ、配光特性をより良好にすることができる。   The lower surface 880 b of the optical member 880 is a reflection surface that reflects a part of the emitted light from the light emitting module 10 toward the skirt 34 of the globe 30. Specifically, the lower surface 880b has a convex curved shape that protrudes toward the light emitting module 10, and has a substantially elliptical arc shape that swells toward the light emitting module 10 in the longitudinal section. A part of the light emitted from the light emitting module 10 and incident on the lower surface 880b of the optical member 880 is reflected obliquely downward and reaches the skirt 34 of the globe 30 as indicated by an optical path L12 in FIG. Therefore, the skirt 34 of the globe 30 can be brightened, and the light distribution characteristics can be improved.

光学部材８８０と発光モジュール１０との間には隙間８０１が設けられている。光学部材８８０は、発光モジュール１０から離した状態で配置されているため、光学部材８８０と発光モジュール１０は接触していない。したがって、光学部材８８０の下面８８０ｂと発光モジュール１０の上方側発光面１３ａも接触しておらず、光学部材８８０の下面８８０ｂと発光モジュール１０の上方側発光面１３ａとは離間しているので、下面８８０ｂで反射した光が、発光モジュール１０や基台２０には向かわず、グローブ３０の裾部３４に届き易い。また、光学部材８０が発光モジュール１０に接触していないため、発光モジュール１０の上方側発光面１３ａに荷重や応力がかかり難い。   A gap 801 is provided between the optical member 880 and the light emitting module 10. Since the optical member 880 is arranged in a state separated from the light emitting module 10, the optical member 880 and the light emitting module 10 are not in contact with each other. Therefore, the lower surface 880b of the optical member 880 and the upper light emitting surface 13a of the light emitting module 10 are not in contact, and the lower surface 880b of the optical member 880 and the upper light emitting surface 13a of the light emitting module 10 are separated from each other. The light reflected by 880 b does not go to the light emitting module 10 or the base 20 but easily reaches the skirt 34 of the globe 30. Further, since the optical member 80 is not in contact with the light emitting module 10, it is difficult to apply a load or stress to the upper light emitting surface 13 a of the light emitting module 10.

図１９は、第６の実施形態に係る光学部材の配光特性を説明するための配光曲線図である。第６の実施形態に係る光学部材８８０の配光特性を、第１の実施形態に係る光学部材８０の配光特性と比較してみると、図１９に示すように、発光モジュール１０からの出射光が、出射角３０°〜６０°の範囲で最大光度となってグローブ３０の内面３２に届く点においては同じである。しかしながら、第６の実施形態に係る光学部材８８０は、上面８８０ａが集光面となっているため、第１の実施形態に係る光学部材８０よりも、出射角０°付近の光度が増している。また、第６の実施形態に係る光学部材８８０は、下面８８０ｂが反射面となっているため、第１の実施形態に係る光学部材８０よりも、出射角９０°付近の光度が増している。   FIG. 19 is a light distribution curve diagram for illustrating the light distribution characteristics of the optical member according to the sixth embodiment. When comparing the light distribution characteristics of the optical member 880 according to the sixth embodiment with the light distribution characteristics of the optical member 80 according to the first embodiment, as shown in FIG. This is the same in that the incident light reaches the inner surface 32 of the globe 30 with the maximum luminous intensity within the range of the emission angle of 30 ° to 60 °. However, since the optical member 880 according to the sixth embodiment has the upper surface 880a as a light condensing surface, the luminous intensity near the emission angle of 0 ° is higher than that of the optical member 80 according to the first embodiment. . Further, since the optical member 880 according to the sixth embodiment has the lower surface 880b as a reflecting surface, the luminous intensity in the vicinity of the emission angle of 90 ° is higher than that of the optical member 80 according to the first embodiment.

なお、第６の実施形態に係る光学部材８８０は、上面８８０ａが集光面になっている点、下面８８０ｂが反射面となっている点、発光モジュール１０との間に隙間８０１が設けられている点の３点全てを満たす構成に限定されず、それら３点の内の少なくとも１点を満たしていれば良い。   The optical member 880 according to the sixth embodiment is provided with a gap 801 between the upper surface 880a as a condensing surface, the lower surface 880b as a reflecting surface, and the light emitting module 10. The configuration is not limited to satisfying all three points, and it is sufficient that at least one of the three points is satisfied.

図２０は、第６の実施形態の変形例に係る光学部材を説明するための断面図である。例えば、図２０（ａ）に示す例では、光学部材８８０Ａは、上面８８０Ａａが平面であり集光面となっていないが、下面８８０Ａｂは反射面となっており、発光モジュール１０との間には隙間８０１Ａが設けられている。この場合、グローブ３０の頂部３３には集光し易くなっていないが、グローブ３０の裾部３４には光が届き易くなっている。   FIG. 20 is a cross-sectional view for explaining an optical member according to a modification of the sixth embodiment. For example, in the example shown in FIG. 20A, the optical member 880A has an upper surface 880Aa that is a flat surface and is not a condensing surface, but a lower surface 880Ab that is a reflecting surface, A gap 801A is provided. In this case, although it is not easy to condense on the top part 33 of the globe 30, light easily reaches the skirt part 34 of the globe 30.

また、図２０（ｂ）に示す例では、光学部材８８０Ｂは、上面８８０Ｂａが集光面となっているが、下面８８０Ｂｂは反射面となっておらず、発光モジュール１０との間には隙間８０１Ｂが設けられている。この場合、グローブ３０の頂部３３には集光し易くなっているがが、グローブ３０の裾部３４には光が届き易くなっていない。   In the example shown in FIG. 20B, the optical member 880B has an upper surface 880Ba as a light condensing surface, but the lower surface 880Bb is not a reflecting surface, and a gap 801B is formed between the optical member 880B and the light emitting module 10. Is provided. In this case, although it is easy to condense on the top 33 of the globe 30, light does not easily reach the skirt 34 of the globe 30.

また、図２０（ｃ）に示す例では、光学部材８８０Ｃは、上面８８０Ｃａが集光面となっており、下面８８０Ｃｂも反射面となっており、発光モジュール１０との間にも隙間８０１Ｃが設けられている。但し、光学部材８８０Ｃは、ランプ軸Ｊ付近では発光モジュール１０と接触しており、ランプ軸Ｊ上には隙間はなく、隙間８０１Ｃが存在するのは、下面８８０Ｃｂの外周領域と上方側発光面１３ａの外周領域との間である。この場合、グローブ３０の頂部３３には集光し易くなっており、グローブ３０の裾部３４にも光が届き易くなっている。このように、少なくとも光学部材８８０Ｃの下面８８０Ｃｂの外周領域が反射面となっており、且つ、光学部材８８０Ｃの下面８８０Ｃｂの外周領域と発光モジュール１０の上方側発光面との間に隙間８０１Ｃが設けられていれば、上方側発光面１３ａの外周領域からの出射光を効率良くグローブ３０の裾部３４へ届けることができる。また、ランプ軸Ｊ上の光学部材８８０Ｃと発光モジュール１０とが接触している箇所において、光学部材８８０Ｃを発光モジュール１０に固定することが可能である。   In the example shown in FIG. 20C, the optical member 880 </ b> C has the upper surface 880 </ b> Ca as a light condensing surface and the lower surface 880 </ b> Cb as a reflecting surface, and a gap 801 </ b> C is provided between the light emitting module 10. It has been. However, the optical member 880C is in contact with the light emitting module 10 in the vicinity of the lamp axis J, and there is no gap on the lamp axis J. The gap 801C exists because of the outer peripheral area of the lower surface 880Cb and the upper light emitting surface 13a. It is between the outer peripheral area | regions. In this case, it is easy to condense on the top 33 of the globe 30, and light easily reaches the skirt 34 of the globe 30. As described above, at least the outer peripheral region of the lower surface 880Cb of the optical member 880C is a reflective surface, and the gap 801C is provided between the outer peripheral region of the lower surface 880Cb of the optical member 880C and the upper light emitting surface of the light emitting module 10. If so, the emitted light from the outer peripheral region of the upper light emitting surface 13a can be efficiently delivered to the skirt 34 of the globe 30. Further, it is possible to fix the optical member 880C to the light emitting module 10 at a location where the optical member 880C and the light emitting module 10 are in contact with each other on the lamp axis J.

また、光学部材の上面の集光面は、縦断面において発光モジュール１０側に凹んだ略楕円弧形状に限定されず、グローブ３０の頂部３３に集光可能な形状であれば良い。例えば、図２０（ｄ）に示す光学部材８８０Ｄのように、上面８８０Ｄａの集光面が、縦断面において発光モジュール１０側に凹んだ略Ｖ字状であっても良い。この場合も、グローブ３０の頂部３３を明るくする効果を奏する。   Further, the light condensing surface on the upper surface of the optical member is not limited to a substantially elliptical arc shape recessed toward the light emitting module 10 in the longitudinal cross section, and may be any shape that can condense on the top 33 of the globe 30. For example, like the optical member 880D shown in FIG. 20D, the condensing surface of the upper surface 880Da may be substantially V-shaped recessed in the light emitting module 10 side in the longitudinal section. Also in this case, there is an effect of brightening the top 33 of the globe 30.

さらに、光学部材の下面の反射面は、縦断面において発光モジュール１０側に突出した略楕円弧形状に限定されず、グローブ３０の裾部３４に光が届き易い形状であれば良い。例えば、図２０（ｄ）に示す光学部材８８０Ｄのように、下面８８０Ｄｂの反射面が、縦断面において発光モジュール１０側に突出した略Ｖ字状であっても良い。この場合も、グローブ３０の裾部３４を明るくする効果を奏する。   Further, the reflecting surface on the lower surface of the optical member is not limited to a substantially elliptical arc shape projecting toward the light emitting module 10 in the longitudinal section, and may be any shape that allows light to easily reach the skirt 34 of the globe 30. For example, like the optical member 880D shown in FIG. 20D, the reflective surface of the lower surface 880Db may be substantially V-shaped protruding in the longitudinal section toward the light emitting module 10 side. Also in this case, the effect of brightening the skirt 34 of the globe 30 is achieved.

また、光学部材は、上面の全体が集光面となっている必要はなく、上面の一部のみが集光面となっていても良い。例えば、図２０（ｅ）に示す光学部材８８０Ｅの上面８８０Ｅａように、ランプ軸Ｊ付近では集光面ではない平面であり、その平面の外側の外周領域に環状の集光面が形成されていても良い。   Moreover, the optical member does not need to be the condensing surface entirely, and only a part of the upper surface may be the condensing surface. For example, like the upper surface 880Ea of the optical member 880E shown in FIG. 20 (e), it is a flat surface that is not a condensing surface in the vicinity of the lamp axis J, and an annular condensing surface is formed in the outer peripheral region outside the flat surface. Also good.

同様に、光学部材は、下面の全体が反射面となっている必要はなく、下面の一部のみが反射面となっていても良い。例えば、図２０（ｅ）に示す光学部材８８０Ｅの下面８８０Ｅｂように、ランプ軸Ｊ付近では集光面ではない平面であり、その平面の外側の外周領域に環状の反射面が形成されていても良い。この場合でも、上方側発光面１３ａの外周領域からの出射光を効率良くグローブ３０の裾部３４へ届けることができる。   Similarly, the entire lower surface of the optical member does not have to be a reflecting surface, and only a part of the lower surface may be a reflecting surface. For example, a lower surface 880Eb of the optical member 880E shown in FIG. 20E is a flat surface that is not a condensing surface in the vicinity of the lamp axis J, and an annular reflecting surface is formed in the outer peripheral region outside the flat surface. good. Even in this case, the emitted light from the outer peripheral region of the upper light emitting surface 13a can be efficiently delivered to the skirt 34 of the globe 30.

さらに、光学部材は、上面の集光面と下面の反射面の形状の種類が違っていても良い。例えば、図２０（ｆ）に示す光学部材８８０Ｆのように、上面８８０Ｆａは、縦断面において発光モジュール１０側に突出した略楕円弧形状であるが、下面８８０Ｆｂは、ランプ軸Ｊ付近では平面であって、且つ、その平面の外側に環状の集光面が形成されており、下面８８０Ｆｂの平面の部分が発光モジュール１０に固定されている態様であっても良い。   Further, the optical member may have different types of shapes of the condensing surface on the upper surface and the reflecting surface on the lower surface. For example, like the optical member 880F shown in FIG. 20 (f), the upper surface 880Fa has a substantially elliptical arc shape projecting toward the light emitting module 10 in the longitudinal section, but the lower surface 880Fb is a plane in the vicinity of the lamp axis J. In addition, an annular condensing surface may be formed outside the flat surface, and a flat surface portion of the lower surface 880Fb may be fixed to the light emitting module 10.

＜その他＞
以上、本発明の構成を第１〜第６の実施の形態およびそれらの変形例に基づいて説明したが、本発明は上記実施の形態に限られない。例えば、第１〜第６の実施形態に係る構成、およびそれらの変形例に係る構成を、部分的に適宜組み合わせてなる照明用光源であっても良い。また、上記実施の形態に記載した材料、数値等は好ましいものを例示しているだけであり、それに限定されることはない。さらに、本発明の技術的思想の範囲を逸脱しない範囲で、照明用光源の構成に適宜変更を加えることは可能である。 <Others>
As mentioned above, although the structure of this invention was demonstrated based on the 1st-6th embodiment and those modifications, this invention is not limited to the said embodiment. For example, the light source for illumination which combines suitably the structure which concerns on the 1st-6th embodiment, and the structure which concerns on those modifications may be sufficient. In addition, the materials, numerical values, and the like described in the above embodiments are merely preferable examples and are not limited thereto. Furthermore, it is possible to appropriately change the configuration of the illumination light source without departing from the scope of the technical idea of the present invention.

本発明は、照明一般に広く利用することができる。   The present invention can be widely used in general lighting.

１，７００ 照明用光源
２ 外囲器
１０，２１０，４１０，６１０，７１０ 発光モジュール
１３ａ，２１３ａ，４１３ａ，６１３ａ，７１３ａ 上方側発光面
３０ グローブ
３２ 内面
３３ 頂部
３４ 裾部
６０ ケース
６１ 上方側端部
８０，１８０，３８０，４８０，５８０，６８０，７８０ 光学部材
８０ｂ，７８０ｂ 下面
８１，１８１，３８１，４８１，５８１，６８１，７８１ 外側部
８２，１８２，３８２，４８２，５８２，６８２，７８２ 内側部 1,700 Illumination light source 2 Envelope 10, 210, 410, 610, 710 Light emitting module 13a, 213a, 413a, 613a, 713a Upper light emitting surface 30 Globe 32 Inner surface 33 Top portion 34 Bottom portion 60 Case 61 Upper side end portion 80, 180, 380, 480, 580, 680, 780 Optical member 80b, 780b Lower surface 81,181,381,481,581,681,781 Outer part 82,182,382,482,582,682,782 Inner part

Claims (13)

照明方向である上方側に開口を有する筒状のケースと、前記ケースの上方側に前記開口を塞ぐように取り付けられたグローブとで構成される外囲器内に、光源としての１または複数の発光モジュールが収容された照明用光源であって、
前記外囲器内の全ての発光モジュールは、主出射方向を上方に向けた姿勢で平面配置されており、前記発光モジュールの上方側には、前記発光モジュールからの出射光が出射角３０°〜６０°の範囲で最大光度となって前記グローブの内面に届くように、前記出射光を拡散させる１または複数の光学部材が配置されており、
前記光学部材は、筒状であってその筒軸がランプ軸と平行である外側部と、当該外側部の筒内に詰められた柱状の内側部とで構成され、前記外側部は透光性材料からなると共に、前記内側部は前記外側部の透光性材料よりも屈折率の低い透光性材料からなることを特徴とする照明用光源。One or a plurality of light sources as a light source in an envelope formed by a cylindrical case having an opening on the upper side that is the illumination direction and a glove attached to the upper side of the case so as to close the opening. A light source for illumination in which a light emitting module is housed,
All the light emitting modules in the envelope are arranged in a plane with the main emission direction facing upward, and the emitted light from the light emitting module is emitted at an emission angle of 30 ° to the upper side of the light emitting module. One or a plurality of optical members for diffusing the emitted light are arranged so as to reach the inner surface of the globe with a maximum luminous intensity within a range of 60 °,
The optical member is formed of a cylindrical outer portion whose cylindrical axis is parallel to the lamp axis, and a columnar inner portion packed in the outer side cylinder, and the outer portion is translucent. An illumination light source, characterized in that it is made of a material and the inner part is made of a light-transmitting material having a lower refractive index than the light-transmitting material of the outer part. 前記外側部は、筒軸がランプ軸と一致した円筒状であって、前記内側部は、前記外側部の筒内に隙間なく詰められた円柱状であることを特徴とする請求項１記載の照明用光源。  The outer side portion is a cylindrical shape whose tube axis coincides with the lamp axis, and the inner side portion is a columnar shape packed in the cylinder of the outer side portion without any gap. Light source for illumination. 前記光学部材の下面の少なくとも一部は、前記発光モジュールからの出射光の一部を前記グローブの裾部へ向けて反射させる反射面となっていることを特徴とする請求項１または２に記載の照明用光源。  The at least part of the lower surface of the optical member is a reflecting surface that reflects a part of the light emitted from the light emitting module toward the bottom of the globe. Light source for lighting. 前記光学部材の上面の少なくとも一部は、前記光学部材内から前記上面を透過して外部へ出射する光を、前記グローブの頂部へ向けて集光させる集光面となっていることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の照明用光源。  At least a part of the upper surface of the optical member is a condensing surface that condenses light that passes through the upper surface from the inside of the optical member and exits to the top of the globe. The illumination light source according to claim 1. 照明方向である上方側に開口を有する筒状のケースと、前記ケースの上方側に前記開口を塞ぐように取り付けられたグローブとで構成される外囲器内に、光源としての１または複数の発光モジュールが収容された照明用光源であって、
前記外囲器内の全ての発光モジュールは、主出射方向を上方に向けた姿勢で平面配置されており、前記発光モジュールの上方側には、前記発光モジュールからの出射光が出射角３０°〜６０°の範囲で最大光度となって前記グローブの内面に届くように、前記出射光を拡散させる１または複数の光学部材が配置されており、
前記光学部材は、円錐台状であってその中心軸がランプ軸と平行である内側部と、当該内側部の下面および外周面を覆う外側部とで構成され、前記外側部は透光性材料からなると共に、前記内側部は前記外側部の透光性材料よりも屈折率の低い透光性材料からなることを特徴とする照明用光源。One or a plurality of light sources as a light source in an envelope formed by a cylindrical case having an opening on the upper side that is the illumination direction and a glove attached to the upper side of the case so as to close the opening. A light source for illumination in which a light emitting module is housed,
All the light emitting modules in the envelope are arranged in a plane with the main emission direction facing upward, and the emitted light from the light emitting module is emitted at an emission angle of 30 ° to the upper side of the light emitting module. One or a plurality of optical members for diffusing the emitted light are arranged so as to reach the inner surface of the globe with a maximum luminous intensity within a range of 60 °,
The optical member has a truncated cone shape, and an inner portion whose central axis is parallel to the lamp axis, and an outer portion that covers a lower surface and an outer peripheral surface of the inner portion, and the outer portion is a translucent material. And the inner part is made of a light-transmitting material having a refractive index lower than that of the light-transmitting material of the outer part. 前記光学部材は、上方側から見て、前記発光モジュールの上方側発光面よりも小さく、かつ、前記光学部材全体が前記上方側発光面と重なる位置に配置されていることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の照明用光源。  The optical member is smaller than an upper light emitting surface of the light emitting module as viewed from above, and the entire optical member is disposed at a position overlapping the upper light emitting surface. The light source for illumination in any one of 1-5. 前記光学部材の下面は、前記発光モジュールの上方側発光面と面接触していることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の照明用光源。  The light source for illumination according to claim 1, wherein a lower surface of the optical member is in surface contact with an upper light emitting surface of the light emitting module. 前記光学部材と前記発光モジュールとの間に隙間が設けられている請求項１〜６のいずれかに記載の照明用光源。  The illumination light source according to claim 1, wherein a gap is provided between the optical member and the light emitting module. 前記グローブの最大外径は、前記ケースの上方側端部の外径よりも大きいことを特徴とする請求項１〜８のいずれかに記載の照明用光源。  The illumination light source according to claim 1, wherein a maximum outer diameter of the globe is larger than an outer diameter of an upper end portion of the case. 前記発光モジュールは１つであって、ランプ軸上に配置されており、前記光学部材も１つであって、ランプ軸上に配置されていることを特徴とする請求項１〜９のいずれかに記載の照明用光源。  The light emitting module is one and is disposed on a lamp axis, and the optical member is also one and is disposed on the lamp axis. The light source for illumination as described in 2. 前記発光モジュールは複数であって、ランプ軸を中心に点対称で配置されており、前記光学部材も複数であって、前記各発光モジュールの上方側に１対１の関係で配置されていることを特徴とする請求項１〜９のいずれかに記載の照明用光源。  A plurality of the light emitting modules are arranged symmetrically with respect to the lamp axis, and a plurality of the optical members are arranged in a one-to-one relationship above the respective light emitting modules. The light source for illumination according to any one of claims 1 to 9. 前記発光モジュールは１つであって、ランプ軸上に配置されており、前記光学部材は複数であって、上方から見て、前記発光モジュールの上方側発光面と重なる位置に全ての光学部材が配置されていることを特徴とする請求項１〜９のいずれかに記載の照明用光源。  The number of the light emitting modules is one, which is arranged on the lamp shaft, and the number of the optical members is plural. When viewed from above, all the optical members are positioned so as to overlap with the upper light emitting surface of the light emitting module. The illumination light source according to claim 1, wherein the illumination light source is arranged. 前記発光モジュールは複数であって、ランプ軸を中心に点対称で配置されており、前記光学部材は１つであって、ランプ軸上に配置されていることを特徴とする請求項１〜９のいずれかに記載の照明用光源。  The light emitting module includes a plurality of light emitting modules arranged symmetrically with respect to a lamp axis, and the number of the optical members is one, which is arranged on the lamp axis. The illumination light source according to any one of the above.
JP2012529995A 2011-05-12 2012-01-26 Light source for illumination Expired - Fee Related JP5082026B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012529995A JP5082026B1 (en) 2011-05-12 2012-01-26 Light source for illumination

Applications Claiming Priority (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011107501 2011-05-12
JP2011107501 2011-05-12
JP2011205863 2011-09-21
JP2011205863 2011-09-21
JP2012529995A JP5082026B1 (en) 2011-05-12 2012-01-26 Light source for illumination
PCT/JP2012/000486 WO2012153443A1 (en) 2011-05-12 2012-01-26 Illumination light source

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2012171734A Division JP5385437B2 (en) 2011-05-12 2012-08-02 Light source for illumination

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP5082026B1 true JP5082026B1 (en) 2012-11-28
JPWO2012153443A1 JPWO2012153443A1 (en) 2014-07-28

Family

ID=47138937

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2012529995A Expired - Fee Related JP5082026B1 (en) 2011-05-12 2012-01-26 Light source for illumination
JP2012171734A Expired - Fee Related JP5385437B2 (en) 2011-05-12 2012-08-02 Light source for illumination

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2012171734A Expired - Fee Related JP5385437B2 (en) 2011-05-12 2012-08-02 Light source for illumination

Country Status (2)

Country Link
JP (2) JP5082026B1 (en)
WO (1) WO2012153443A1 (en)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014204038A (en) 2013-04-08 2014-10-27 三菱電機株式会社 Semiconductor device and manufacturing method of the same
JP2014222631A (en) * 2013-05-14 2014-11-27 パナソニック株式会社 Lamp

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003059332A (en) * 2001-08-17 2003-02-28 Matsushita Electric Works Ltd Led luminaire
JP2007207507A (en) * 2006-01-31 2007-08-16 Stanley Electric Co Ltd Lighting device
JP2008218084A (en) * 2007-03-01 2008-09-18 Mitsubishi Electric Corp Luminaire
JP2010086946A (en) * 2008-09-04 2010-04-15 Panasonic Corp Light source for illumination and luminaire with reflector using the same
JP4660654B1 (en) * 2009-11-04 2011-03-30 ナルックス株式会社 Lighting equipment
JP2011070826A (en) * 2009-09-24 2011-04-07 Panasonic Corp Illumination light source device

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003059332A (en) * 2001-08-17 2003-02-28 Matsushita Electric Works Ltd Led luminaire
JP2007207507A (en) * 2006-01-31 2007-08-16 Stanley Electric Co Ltd Lighting device
JP2008218084A (en) * 2007-03-01 2008-09-18 Mitsubishi Electric Corp Luminaire
JP2010086946A (en) * 2008-09-04 2010-04-15 Panasonic Corp Light source for illumination and luminaire with reflector using the same
JP2011070826A (en) * 2009-09-24 2011-04-07 Panasonic Corp Illumination light source device
JP4660654B1 (en) * 2009-11-04 2011-03-30 ナルックス株式会社 Lighting equipment

Also Published As

Publication number Publication date
JP5385437B2 (en) 2014-01-08
JPWO2012153443A1 (en) 2014-07-28
WO2012153443A1 (en) 2012-11-15
JP2013080695A (en) 2013-05-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2012095905A1 (en) Illumination light source
JP2014168063A (en) Light-emitting diode illumination device
JP5082021B1 (en) Light source for illumination
JP2008060068A (en) Illumination device and display device
JP6217972B2 (en) lighting equipment
WO2012049805A1 (en) Lamp
JP2008084990A (en) Light-emitting apparatus and illumination appliance
JP6233750B2 (en) LIGHT EMITTING DEVICE AND ITS MANUFACTURING METHOD, LIGHTING LIGHT SOURCE, AND LIGHTING DEVICE
JP6311856B2 (en) lighting equipment
JP6308434B2 (en) Lighting device
JP2015176948A (en) Light emitting device, light source for illumination and lighting device
JP5427977B2 (en) Illumination light source and illumination device
JP2012151145A (en) Illumination light source
US8618723B2 (en) Luminaire
JP5385437B2 (en) Light source for illumination
WO2013018241A1 (en) Lamp
JP4923168B1 (en) Light source for illumination
WO2013145049A1 (en) Lamp
WO2012176354A1 (en) Illuminating light source
JP5059988B1 (en) Light source for illumination
JP7236695B2 (en) lighting equipment
JP2012155908A (en) Light source for illumination and lighting system
US20140240955A1 (en) Luminaire
JP5774977B2 (en) Light bulb type lighting device
JP5524799B2 (en) lamp

Legal Events

Date Code Title Description
TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20120821

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20120903

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150907

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees