JP5072894B2 - 真空処理装置および放電電極支持方法 - Google Patents

Description

本発明は、真空処理装置に関し、特にプラズマを用いて基板、または、製膜済みの基板に処理を行う真空処理装置および放電電極支持方法に関する。

従来、プラズマＣＶＤ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）法による製膜に用いられる放電電極は、プラズマを生成するために、アース接地された対向電極との間で電位差を保有する必要がある。また、放電電極を支持する真空容器は、アース設置することで真空容器内部の電位分布を安定させている。そのため、放電電極は、セラミックス製の絶縁材を介して真空容器内の所定の位置に支持されていることが一般である。

ここで、真空容器の内部には製膜処理により膜が付着し、製膜処理数が増えるとともに、付着した膜が厚くなる。すると、放電電極を支持する絶縁材も同様に膜が付着してゆくため、付着した膜を介して放電電極がアース設置された真空容器との間で地絡し、放電電極が対向電極との間で電位差が変化したり、時には電位差を保有できなくなったりする。つまり、放電電極と対向電極との間で均一な放電が行われず、プラズマ分布が不均一となり、製膜分布が不良となる問題が発生するおそれがあった。

上述の問題を解決するために、放電電極を支持する支持部に、セラミックス材から形成された二重管などを利用して、付着膜による地絡を抑制するよう一部に膜が付着しにくい箇所を設けた膜切構造を適用する方法が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。

特開２００４−０８７５８１号公報

しかしながら、特許文献１に記載の放電電極を支持する膜切構造を適用する構造は、セラミックス材は破損しやすく、かつ、高価なため、放電電極の大型化に対応するように単にセラミックス材を大型化することが難しいという問題があった。

本発明は、上記の課題を解決するためになされたものであって、地絡を防止しつつ、大型の放電電極を安定して保持することができる真空処理装置および放電電極支持方法を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明は、以下の手段を提供する。
本発明の真空処理装置は、製膜処理が施される基板に沿って延びるとともに前記基板と対向して配置され、かつ、高周波電流が供給される放電電極と、前記基板とともに前記放電電極を挟む位置に配置されるとともに、前記放電電極に沿って延び、かつ、共通電位に接地された電極支持部と、前記電極支持部から前記放電電極に向かって延びるとともに、前記電極支持部に接続して前記放電電極を支持し、かつ、前記放電電極および前記電極支持部と電気的に接続された導電性を有する突出部と、前記共通電位に接地された電極支持板と、前記電極支持部の一方の端部を前記電極支持板に固定する固定部と、前記電極支持部の他方の端部を、前記電極支持板に対して、前記固定部に接近および離間する方向にスライド移動可能に支持するスライド支持部と、が設けられ、前記突出部は、前記放電電極および前記電極支持部との間で所定のインダクタンスを有する回路を構成することを特徴とする。

本発明によれば、放電電極は、例えば金属製の電極支持部および突出部により剛強に支持されるため、例えば、セラミックス材から構成された部材により支持されている場合と比較して、破損しにくく、安定して大型の放電電極を支持することができる。
さらに、突出部は所定のインダクタンスを有する回路を構成するため、高周波電流に対して、放電電極と電極支持部とは非導通状態となっている。そのため、製膜処理数が増加しても、放電電極が地絡することなく、製膜速度や膜厚分布などの変化を抑制でき、製膜への安定性を維持できる。

しかも、例えば、防着板などの真空処理室壁面などで構成される電極支持板の熱伸び量と、電極支持部の熱伸び量との間に差がある場合であっても、固定部を基準にしてスライド支持部が電極支持板に対してスライド移動することにより、上述の熱伸び量の差が吸収される。そのため、当該熱伸び量の差により電極支持部が変形して、電極支持部と電極支持板との相対的位置関係が変化し、基板と放電電極との間の距離が変わることがない。また、当該熱伸び量の差による電極支持部や放電電極などの破損を防止できる。

上記発明においては、前記電極支持部は板状に形成された部材であって、前記固定部および前記スライド支持部のそれぞれには、前記電極支持部を前記放電電極に対して接近および離間する方向に移動させる一対の第１調整部と、前記電極支持部を前記放電電極の面に沿う方向に移動させる第２調整部と、が設けられていることが望ましい。

本発明によれば、高周波電流に対する、放電電極と電極支持部との非導通状態を維持しているので、例えば金属製など絶縁性を必要としない材料を用いて一対の第１調節部、および、第２調節部により、放電電極に対する電極支持部の位置および姿勢を容易に調整することができる。そのため、放電電極と電極支持板、ならびに基板との位置関係の調整が容易になり、基板への製膜時における膜厚分布などの製膜特性を向上することができる。

上記発明においては、前記電極支持部には、前記放電電極に添って延びる円柱状の軸体と、該軸体に取り付けられた板体と、が設けられ、前記固定部および前記スライド支持部のそれぞれには、前記電極支持部を前記放電電極に対して接近および離間する方向に移動させる第１調整部と、前記電極支持部を前記放電電極の面に沿う方向に移動させる第２調整部と、前記軸体を、中心軸線まわりに回転させる第３調整部と、が設けられていることが望ましい。

本発明によれば、電極支持部を軸体、および、軸体に取り付けられた板体から構成することにより、板体は、放電電極および電極支持板とともに構成される回路において、所定のインダクタンスを有することができる。そのため、高周波電流に対する、放電電極と電極支持部との非導通状態をより確実に維持することができる。

さらに、高周波電流に対する、放電電極と電極支持部との非導通状態を維持しているので、例えば金属製など絶縁性を必要としない材料を用いて、第１調節部、第２調節部、および、第３調節部により、放電電極に対する電極支持部の位置および姿勢を調整することができる。そのため、放電電極と電極支持板、ならびに基板との位置関係の調整がより容易になり、膜厚分布など製膜特性をより向上することができる。

上記発明においては、前記突出部には、前記固定部から前記スライド支持部に向かって延びる長孔と、該長孔に挿通され、前記放電電極に取り付けられる締結部と、が設けられていることが望ましい。

本発明によれば、放電電極の熱伸び量と、電極支持部の熱伸び量との間に差がある場合においても、電極支持部から延びる突出部と、放電電極との間で上述の熱伸び量の差が吸収される。
具体的には、放電電極に取り付けられた締結部が、突出部に形成された長孔の内部を移動することにより、熱伸び方向が一方向に管理できるので、放電電極と電極支持部の相互位置関係が初期調整状態に比べて傾くことを防止しながら、上述の熱伸び量の差が吸収される。

上記発明においては、複数の前記突出部が、前記固定部から前記スライド支持部に向かって並んで設けられ、前記固定部側の前記突出部から前記スライド支持部側の前記突出部に向かって、順に、前記長孔における長手方向の長さが、長くなることが望ましい。

本発明によれば、電極支持部の一方の端部は固定部により固定され、他方の端部はスライド移動可能とされているため、スライド支持部側の突出部における上述の熱伸び量の差は、固定部側の突出部における上述の熱伸び量の差よりも大きい。そのため、固定部側突出部からスライド支持部側の突出部に向かって、長孔における長手方向の長さを長くすることにより、上述の熱伸び量の差を確実に吸収することができる。
また、必要以上に長細い長孔を設ける必要が無いので、突出部の長孔加工による強度低下を抑制できる。

上記発明においては、前記突出部には、前記電極支持部に固定され、端部が前記固定部から前記スライド支持部に向かって延びるとともに、前記電極支持部から前記放電電極に向かって延びる支持ピンが取り付けられた支持部側突出部と、前記放電電極に固定され、前記放電電極の面に沿って延びるとともに前記スライド支持部から前記固定部に向かって延び、前記支持部側突出部の端部が挿入される溝部と、該溝部を構成する壁面に、前記スライド支持部から前記固定部に向かって延び、前記支持ピンが挿入されるスリット部と、が形成された電極側突出部と、が設けられていることが望ましい。

本発明によれば、放電電極は、放電電極に固定された電極側突出部の溝部に、電極支持部に固定された支持部側突出部の端部を挿入することにより支持される。このため、メンテナンスにおける放電電極の取り外しと取り付け作業が容易になる。さらに、支持ピンをスリット部に挿入することにより、放電電極と電極支持部との間で、固定部からスライド支持部に向かう方向に対して交差する方向における相対位置が定められる。
放電電極の熱伸び量と、電極支持部の熱伸び量との間に差が生じた場合には、電極側突出部と、支持部側突出部とが相対移動することにより、上述の熱伸び量の差が吸収される。
また、本発明に係る放電電極支持方法は、製膜処理が施される基板に沿って延びるとともに前記基板と対向して配置され、かつ、高周波電流が供給される放電電極と、前記基板とともに前記放電電極を挟む位置に配置されるとともに、前記放電電極に沿って延び、かつ、共通電位に接地された電極支持部と、前記電極支持部から前記放電電極に向かって延びるとともに、前記電極支持部に接続して前記放電電極を支持し、かつ、前記放電電極および前記電極支持部と電気的に接続された導電性を有する突出部と、前記共通電位に接地された電極支持板と、前記電極支持部の一方の端部を前記電極支持板に固定する固定部と、前記電極支持部の他方の端部を、前記電極支持板に対して、前記固定部に接近および離間する方向にスライド移動可能に支持するスライド支持部と、を設け、前記突出部を、前記放電電極および前記電極支持部との間で所定のインダクタンスを有する回路を構成することを特徴とする。

本発明の真空処理装置および放電電極支持方法によれば、電極支持部が、所定のインダクタンスを有する回路を構成する突出部により支持されるため、大型の放電電極を、製膜処理数が増加しても、高周波電流に対して放電電極と電極支持部とを非導通状態に維持しながら剛強に安定して支持することができる。また、金属材料などの絶縁性を必要としない材料を用いて、放電電極の各位置調節部を設けることが出来るので、放電電極と電極支持板、ならびに基板との位置関係の調整がより容易になり、膜厚分布など製膜特性をより向上することができるという効果を奏する。

本発明の参考実施形態の製膜装置の構成を示す概略図であり、製膜装置の側面から見た図である。 図１の製膜装置の放電電極の配置を説明する模式図である。 図１の放電電極への給電を説明する模式図である。 図２の放電電極の近傍における構成を説明する模式図である。 図４の下側固定部および上側固定部の構成を説明する模式図である。 図４の下側固定部および上側固定部の構成を説明する断面視図である。 本発明の第１の実施形態に係る放電電極の近傍における構成を説明する模式図である。 図７の下側固定部およびスライド支持部の構成を説明する模式図である。 図７の下側固定部およびスライド支持部の構成を説明する断面視図である。 本発明の第２の実施形態に係る電極支持部の周辺の構成を説明する模式図である。 本発明の第３の実施形態に係る電極支持部の周辺の構成を説明する模式図である。 図１１の下側固定部の近傍に配置された突起部の構成を説明する模式図である。 図１１のスライド支持部の近傍に配置された突起部の構成を説明する模式図である。 本発明の第４の実施形態に係る電極支持部の周辺の構成を説明する模式図である。 図１４の突出部の構成を説明する部分拡大図である。 図１５の支持部側突出部と、電極側突出部との嵌め合わせを説明する模式図である。

〔参考実施形態〕
以下、本発明の参考実施形態に係る製膜装置ついて図１から図６を参照しながら説明する。
図１は、本実施形態の製膜装置の構成を示す概略図であり、製膜装置の側面から見た図である。図２は、図１の製膜装置の放電電極の配置を説明する模式図である。図３は、図１の放電電極への給電を説明する模式図である。

本実施形態においては、本発明を、一辺が１ｍを越える大面積な基板に対して、アモルファス太陽電池や微結晶太陽電池や液晶ディスプレイ用ＴＦＴ（Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）などに用いられる非晶質シリコン、微結晶シリコンなどの結晶質シリコン、窒化シリコン等からなる膜の製膜処理を行うことが可能な製膜装置（真空処理装置）１に適用して説明する。

製膜装置１には、図１および図２に示すように、真空容器である製膜室２と、導電性の平板である対向電極３と、対向電極３の温度分布を均一化する均熱板４と、均熱板４および対向電極３を保持する均熱板保持機構５と、対向電極３との間にプラズマを発生させる放電電極６と、プラズマ発生範囲と膜が形成される範囲を制限する防着板（電極支持板）７と、防着板７を支持する保持部８と、高周波電力を放電電極６に供給する同軸給電部９ａ，９ｂおよび整合器１０ａ，１０ｂと、製膜室２内の気体を排気する高真空排気部１１および低真空排気部１２と、製膜室２を保持する台１３と、が設けられている。
なお、本図において、ガス供給に関する構成は省略している。

製膜室２は真空容器であり、その内部で基板Ｓに微結晶シリコン膜など製膜するものである。製膜室２は、鉛直方向から角度αだけ傾けて台１３上に保持される。傾きの角度αは鉛直方向に対して７°から１２°までの範囲内の所定角度である。
基板Ｓとしては、縦横の大きさが１．４ｍ×１．１ｍであり、厚さが３．５ｍｍから４．５ｍｍの透光性ガラス基板が例示される。

製膜室２を傾けて保持することで、対向電極３における基板Ｓにおける製膜処理面の法線が、水平方向（Ｘ方向）に対して角度αだけ上（Ｚ方向）に向く。このように基板Ｓを鉛直から僅かに傾けることは、装置の設置スペースの増加を抑えながら基板Ｓの自重を利用して少ない手間で基板Ｓを保持することができ、更に基板Ｓと対向電極３の密着性を向上して基板Ｓの温度分布と電位分布とを均一化することができて好ましい。

対向電極３は、基板Ｓを保持可能な保持手段（図示せず）を有する非磁性材料の導電性の板である。セルフクリーニングを行う場合は耐フッ素ラジカル性を備えることが好ましく、ニッケル合金やアルミやアルミ合金の板を使用することが望ましい。
対向電極３は、放電電極６に対向する電極（例えば接地側電極）となる。対向電極３は、一方の面が均熱板４の表面と密接し、製膜時に他方の面が基板Ｓの表面と密接して基板テーブルとなる。

均熱板４は、内部に温度制御された熱媒体を循環したり、または温度制御されたヒータを組み込んだりすることで、自身の温度を制御して、全体が概ね均一な温度を有し、接触している対向電極３の温度を所定の温度に均一化する機能を有する。
上述の熱媒体は非導電性媒体であり、水素やヘリウムなどの高熱伝導性ガス、フッ素系不活性液体、不活性オイル、及び純水等が熱媒体として使用できる。中でも１５０℃から２５０℃の範囲でも圧力が上がらずに制御が容易であることから、フッ素系不活性液体（例えば商品名：ガルデン、Ｆ０５など）の使用が好適である。

均熱板保持機構５は、均熱板４及び対向電極３を製膜室６の側面（図１の右側の側面）に対して略平行となるように保持するとともに、均熱板４、対向電極３および基板Ｓを、放電電極６に接近離間可能に保持するものである。
均熱板保持機構５は、製膜時に均熱板４等を放電電極６に接近させて、基板Ｓを放電電極６から、例えば３ｍｍから３０ｍｍの範囲内の所定値だけ離れて位置させることができる。

防着板７は、製膜室２の真空容器で共通電位に接地された状態で保持されていて、プラズマの広がる範囲を抑えることにより、膜が製膜される範囲を制限するものである。本実施形態の場合、図１に示すように、製膜室２の内側における防着板７の後ろ側（基板Ｓと反対の側）の壁に膜が製膜されないようにしている。

保持部８は、図１に示すように、製膜室２の側面（図１における左側の側面）から内側へ垂直に延びている部材である。保持部８は防着板７と結合され、放電電極６における対向電極３と反対側の空間を覆うように防着板７を保持している。
ここで、防着板７は、共通電位に接地された電極支持板としての機能も保有している。放電電極６は後述するように、防着板７と高周波電流に対して非導通状態を維持して保持して、放電電極６を製膜室２の側面（図１における左側の側面）に対して略平行に保持している。

なお、防着板７の有無に関わらず、電極支持板として防着板７ではなく、共通電位に接地された製膜室２の側面（壁面）を利用して、放電電極６との間で高周波電流に対して非導通状態を維持して保持するようにしてもよい。

高真空排気部１１は、粗引き排気された製膜室２内の気体をさらに排気して、製膜室２内を高真空とする高真空排気用の真空ポンプである。弁１４は、高真空排気部１１と製膜室２との経路を開閉する弁である。
低真空排気部１２は、初めに製膜室２内の気体を排気して、製膜室２内を低真空とする粗引き排気用の真空ポンプである。製膜時における製膜排出ガスは、低真空排気部１２より排気される。弁１５は、低真空排気部１２と製膜室２との経路を開閉する。

台１３は、上面に配置された保持部１６を介して製膜室２を保持するものである。台１３の内部には低真空排気部１２が配置される領域が形成されている。低真空排気部１２は必ずしも台１３の内部でなくてもよく、機側に設置しても良いし、高真空排気部１１と同様に製膜室２の上部から排気しても良い。

放電電極６は、図２に示すように、製膜室２に、例えば、８個備えられている。放電電極６は、Ｙ方向へ伸びるとともに、互いに略平行に上下に配された２本の横電極と、この横電極の間に、Ｚ方向へ伸びるとともに互いに略平行に配置された複数の板状の縦電極とを組み合わせて構成されたものである。
なお上述のように、放電電極６は必ずしも８個に分割されている必要は無く、８個以外の個数でもよいし、分割されていない１個でもよい。

図２では放電電極６の上側にある給電点側には、整合器１０ａと、高周波給電伝送路２１ａと、同軸給電部９ａと、熱媒体供給管２２ａおよび原料ガス配管２３ａが設けられている。また、図２では放電電極の下側にある給電点側には、整合器１０ｂと、高周波給電伝送路２１ｂと、同軸給電部９ｂと、熱媒体供給管２２ｂおよび原料ガス配管２３ｂが設けられている。整合器１０ａ,１０ｂ、高周波給電伝送路２１ａ,２１ｂ、同軸給電部９ａ,９ｂ、熱媒体供給管２２ａ,２２ｂ、および、原料ガス配管２３ａ,２３ｂは、分割された各放電電極６（図２では８個の放電電極）に対して個別に設けられていてもよい。

同軸給電部９ａ，９ｂには、絶縁体を介して、芯線である高周波給電伝送路２１ａ，２１ｂと同軸に配置された略円筒状の同軸シールド９Ｓが設けられている。
同軸シールド９Ｓは、導電性を有する材料から構成されるとともに、接地された部材である。

放電電極６の給電点の近傍には、原料ガス配管２３ａが接続されている。同様に、放電電極６の給電点の近傍には、原料ガス配管２３ｂが接続されている。原料ガス配管２３ａ，２３ｂからは、放電電極６に原料ガスが供給され、放電電極６は、この原料ガスを対向電極３側（図２中の右側）へ略均一に放出している。

放電電極６の上側の給電点には、図２および図３に示すように、高周波電源２５ａから高周波電力が供給され、下側の給電点には、高周波電源２５ｂから高周波電力が供給されている。

図４は、図２の放電電極の近傍における構成を説明する模式図である。図４では、放電電極６は２個を代表して記載しているものであり、放電電極６の個数は、図４に記載されている数に限定されるものではない。
さらに、放電電極６と防着板７との間には、防着板７に保持されるとともに、防着板７と電気的にも接続されている電極支持部３１と、放電電極６を支持する突出部４１と、が設けられている。

電極支持部３１は、図３および図４に示すように、突出部４１とともに防着板７側から放電電極６を支持するものであって、放電電極６に沿って延びる導電性を有する金属材料等から板状に構成されたものであり、金属材料としては、例えば、アルミニウム、アルミニウム合金、ステンレス材（ＳＵＳ３０４など）、ニッケル合金（インコネルなど）を挙げることができる。これに従い、電極支持部３１は放電電極６を保持するに十分な剛性と強度を保有することができる。

電極支持部３１には、図４に示すように、電極支持部３１を支持する下側固定部３２および上側固定部３３と、複数の突出部４１が設けられていて、電極支持部３１と同様な金属材料等を使用することができる。

図５は、図４の下側固定部および上側固定部の構成を説明する模式図である。図６は、図４の下側固定部および上側固定部の構成を説明する断面視図である。
下側固定部３２は、電極支持部３１の下側端部を支持するとともに、防着板７に対して電極支持部３１の相対位置を調整可能とするものである。
下側固定部３２は、電極支持部３１における下方の端部（図４の下側の端部）に配置されている。

下側固定部３２には、図５および図６に示すように、Ｘ軸方向、つまり、防着板７に対して接近離間させる方向への電極支持部３１の配置位置を調整する一対の第１調整部３４Ｘと、Ｙ軸方向への電極支持部３１の配置位置を調整する第２調整部３５Ｙと、が設けられている。

上側固定部３３は、電極支持部３１の上側端部を支持するとともに、防着板７に対して電極支持部３１の相対位置を調整可能とするものである。
上側固定部３３は、電極支持部３１における上方の端部（図４の上側の端部）に配置されている。

上側固定部３３には、図５および図６に示すように、Ｘ軸方向、つまり、防着板７に対して接近離間させる方向への電極支持部３１の配置位置を調整する一対の第１調整部３４Ｘと、Ｙ軸方向への電極支持部３１の配置位置を調整する第２調整部３５Ｙと、が設けられている。

第１調整部３４Ｘは、Ｘ軸方向に沿って延びるとともに、下側固定部３２および上側固定部３３に、中心軸線まわりに回転可能に支持されたネジ部３４Ｘ１と、電極支持部３１に固定されたナット部３４Ｘ２と、から構成されたものである。ネジ部３４Ｘ１の頭部は、放電電極６側（＋Ｘ軸方向）に露出するように配置されている。
下側固定部３２および上側固定部３３における一対の第１調整部３４Ｘは、図５に示すように、Ｙ軸方向に並んで電極支持部３１の下側ならびに上側の両端部付近に配置されている。そのため、一対の第１調整部３４Ｘにより、Ｚ軸方向に沿って延びる仮想中心軸線まわりに電極支持部３１を回転させて電極支持部３１の面の向きを調整することができる。

第２調整部３５Ｙは、Ｘ軸方向に沿って延びるとともに、下側固定部３２および上側固定部３３に中心軸線まわりに回転可能に支持された軸体に配置されたピニオンギア部３５Ｙ１と、電極支持部３１に固定されたＹ軸方向に沿って延びるラックギア部３５Ｙ２と、から構成されたものである。ピニオンギア部３５Ｙ１が設けられた軸体の頭部は、放電電極６側（＋Ｘ軸方向）に露出するように配置されている。

このようにすることで、製膜室２を開放した際に、第１調整部３４Ｘおよび第２調整部３５Ｙによる調整に用いられる頭部に容易にアクセスすることができ、電極支持部３１の配置位置および姿勢を容易に調整することができる。

さらに、第１調整部３４Ｘにおいてはネジ部３４Ｘ１とナット部３４Ｘ２により電極支持部３１の配置位置等を調整するため、第２調整部３５Ｙにおいてはラックアンドピニオンにより電極支持部３１の配置位置等を調整するため、ギア比の効果により、電極支持部３１に働く外力によってネジ部３４Ｘ１やピニオンギア部３５Ｙ１が回転して電極支持部３１の配置位置等が変わることが防止される。

つまり、第１調整部３４Ｘにおいてはネジ部３４Ｘ１とナット部３４Ｘ２との間の歯数が異なり、第２調整部３５Ｙにおいてはラックギア部３５Ｙ２とピニオンギア部３５Ｙ１との間の歯数が異なるため、電極支持部３１に働く外力により、電極支持部３１の配置位置等が変わりにくい。
なお、電極支持部３１に大きな外力が働く場合には、配置位置変動抑制に更なる信頼性を向上するために、さらに、ネジ部３４Ｘ１やピニオンギア部３５Ｙ１に簡易な回転防止用ロック機構を設けてもよい。

電極支持部３１と突出部４１は、図４に示すように、放電電極６を支持するものであって、導電性を有する金属材料から形成された板状の部材である。
電極支持部３１は、板厚が約３ｍｍから約６ｍｍ程度であり、幅（Ｙ軸方向の寸法）が約２０ｍｍから約５０ｍｍの金属板を例示することができる。突出部４１は、幅（Ｙ軸方向の寸法）が約２０ｍｍから約５０ｍｍであり、板厚が約２ｍｍから約４ｍｍの金属板を例示することができる。これに従い、電極支持部３１と突出部４１は放電電極６を保持するに十分な剛性と強度を保有することができる。

突出部４１は、電極支持部３１から放電電極６向かって（Ｘ軸方向に沿って）延びるとともに、Ｚ軸方向に略等間隔に配置されている。
さらに、突出部４１は、図３に示すように、電極支持部３１および放電電極６とともに構成される回路において、所定のインダクタンスを有することとなる。

製膜室２の外部の高周波給電伝送路２１ａ，２１ｂの間に同軸に配置されたループ回路２６は、高周波電力の電圧周波数に対して伝送線路内波長の整数倍の長さを有する短絡線と、当該短絡線の両端部にそれぞれ接続したインダクタあるいはコンデンサと、を備えている。高周波電源２５ａ,２５ｂから放電電極６への高周波電力が供給に対して、放電電極６で反射された高周波電力のみを、ループ回路２６に導入して、ループ回路２６により、反射電力を低減する。

すなわち、電極支持部３１と突出部４１は、ループ回路２６による電気的な閉ループを形成し、ループ回路の端部においてそれぞれ逆位相となっている両端部から反射されてきた反射波同士を相殺させて、反射電力を低減できる効果もある。
ループ回路２６は、高周波電力の位相が変化する際に反射電力を低減に特に有効である。

突出部４１のＸ方向寸法としては、電極支持部３１と放電電極６との間の距離が、約３０ｍｍから約７０ｍｍ、より好ましくは、約４０ｍｍから約６０ｍｍである場合を例示することができる。
このようにすることで、突出部４１において数十ｎＨから数百ｎＨのインダクタンス成分の形成を実現させることができ、放電電極６との間で高周波電流に対して非導通状態を維持して保持することができる。

その一方で、突出部４１におけるインダクタンスの値は、放電電極６における供給された高周波電流の反射波が少なくなるように調整されることが望ましい。

さらに、放電電極６と電極支持部３１との間の距離は、基板Ｓと放電電極６との間の距離よりも広いことが望ましい。
このようにすることで、放電電極６と電極支持部３１との間の距離が、基板Ｓと放電電極６との間の距離よりも狭い場合と比較して、インダクタンスの値が大きくなり、放電電極６と電極支持部３１との間での放電が防止される。これにより、対向電極３と放電電極６との間におけるプラズマ強度の低下や、プラズマ分布の不均一化などを防止することができる。

次に、上記の構成からなる製膜装置１における電極支持部３１および突出部４１における作用について説明する。

図３から図６に示すように、防着板７に支持された電極支持部３１および突出部４１は、放電電極６を防着板７の側から支持している。
このとき、放電電極６と電極支持部３１との間の相対位置の関係は、第１調整部３４Ｘおよび第２調整部３５Ｙにより調節される。

具体的には、下側固定部３２および上側固定部３３の全ての第１調整部３４Ｘを同じ量だけ操作することにより、電極支持部３１は、放電電極６に対してＸ軸方向に平行移動される。
その一方で、下側固定部３２および上側固定部３３の全ての第２調整部３５Ｙを同じ量だけ操作することにより、電極支持部３１は、放電電極６に対してＹ軸方向に平行移動される。

さらに、下側固定部３２および上側固定部３３における＋Ｙ軸方向（図５の右側）の第１調整部３４Ｘにおける調整量と、−Ｙ軸方向（図５の左側）の第１調整部３４Ｘにおける調整量とを異ならせることにより、電極支持部３１は、放電電極６に対してＺ軸まわりに回転移動され、電極支持部３１の形成面と防着板７の平面方向の姿勢を調整できる。

なお、第２調整部３５Ｙの調整により、電極支持部３１とともに第１調整部３４Ｘのネジ部３４Ｘ１がＹ方向に移動するので、ネジ部３４Ｘ１の保持部分は、Ｙ方向に長穴になっていることが好ましい。

放電電極６に高周波電流が供給されると、放電電極６と対向電極３との間で放電が開始され、プラズマが生成される。このとき、突出部４１は、図３に示すように、電極支持部３１および放電電極６とともに構成される回路において、所定のインダクタンスを有するため、放電電極６に供給される高周波電流が電極支持部３１へ流れて地絡することがない。

上記の構成によれば、放電電極６は、剛性があり靭性が高い金属材料から形成され、共通電位に接地された電極支持部３１および突出部４１により支持されるため、例えば、セラミックス材から構成された部材により支持されている場合と比較して、破損しにくく安定して大型の放電電極６を支持することができる。

さらに、突出部４１は所定のインダクタンス成分を有する回路を構成するため、高周波電流に対して、放電電極６と電極支持部３１とは非導通状態に維持されている。そのため、放電電極６が地絡することを防止できる。そのため、製膜処理数が増加して電極支持部３１などへ膜が付着しても、放電電極が地絡することなく、製膜速度や膜厚分布などの変化を抑制でき、製膜に関する安定性を維持できる。

電極支持部３１は共通電位に接地されているので、例えば金属材料などの絶縁性を必要としない材料を用いて、一対の第１調整部３４Ｘ、および、第２調整部３５Ｙを構成することにより、放電電極６に対する電極支持部３１の位置および姿勢を調整することができる。そのため、放電電極６と電極支持部３１と防着板７、ならびに基板Ｓとの位置関係の調整が容易になり、基板への製膜時における膜厚分布などの製膜特性を向上することができる。

〔第１の実施形態〕
次に、本発明の第１の実施形態について図７から図９を参照して説明する。
本実施形態の製膜装置の基本構成は、参考実施形態と同様であるが、参考実施形態とは、電極支持部を固定する構成が異なっている。よって、本実施形態においては、図７から図９を用いて電極支持部を固定する構成のみを説明し、その他の構成要素等の説明を省略する。

図７は、本実施形態に係る放電電極の近傍における構成を説明する模式図である。図７では、放電電極６は２個を代表して記載しているものであり、放電電極６の個数は、図７に記載されている数に限定されるものではない。図８は、図７の下側固定部およびスライド支持部の構成を説明する模式図である。図９は、図７の下側固定部およびスライド支持部の構成を説明する断面視図である。
なお、参考実施形態と同一の構成要素には同一の符号を付して、その説明を省略する。

製膜装置（真空処理装置）１０１における電極支持部１３１には、図７から図９に示すように、電極支持部１３１を支持する下側固定部３２およびスライド支持部１３３と、複数の突出部４１が設けられている。

本実施形態における電極支持部１３１は、約３ｍｍから約６ｍｍの板厚であり、幅（Ｙ軸方向の寸法）が約２０ｍｍから約５０ｍｍを有する板状の部材であって強度を有するものである。これに従い、電極支持部１３１は放電電極６を保持するに十分な剛性と強度を保有することができる。
電極支持部１３１には、例えば、防着板７と対向する面に強度を確保するリブが設けられていてもよく、特に限定するものではない。

スライド支持部１３３は、電極支持部１３１の端部を防着板７に対してＺ方向にスライド可能に支持するとともに、放電電極６に対して電極支持部１３１の相対位置を調整可能とするものである。
スライド支持部１３３は、電極支持部１３１における上方の端部（図７の上側の端部）に配置されている。

スライド支持部１３３には、図８および図９に示すように、Ｘ軸方向、つまり、放電電極６に対して接近離間させる方向への電極支持部１３１の配置位置を調整する一対の第１調整部３４Ｘと、Ｙ軸方向への電極支持部１３１の配置位置を調整する第２調整部３５Ｙと、電極支持部１３１の上側端部を防着板７にスライド可能に支持するスライド機構１３６と、が設けられている。

本実施形態では、スライド機構１３６として、Ｚ軸方向に延びる防着板７に配置されたレール部１３６Ａと、レール部１３６Ａに嵌合されるとともにスライド移動する溝部１３６Ｂと、から構成される構成に適用して説明するが、他の公知の構成を用いてもよく、特に限定するものではない。

次に、上記の構成からなる製膜装置１０１における電極支持部１３１および突出部４１における作用について説明する。
なお、第１調整部３４Ｘおよび第２調整部３５Ｙによる電極支持部１３１の配置位置および姿勢の調整等については、参考実施形態と同様であるので、その説明を省略する。

ここで、放電電極６と対向電極３との間で放電が開始されると、防着板７や電極支持部１３１の温度が上昇し、熱伸びが発生する。防着板７と電極支持部１３１との間では、温度差があるとともに、膨張係数が異なる等の理由により、熱伸び量に差が発生する。

当該熱伸び量の差は、下側固定部３２を基点として、＋Ｚ軸方向への熱伸び量の差として表れ、スライド支持部１３３におけるスライド機構１３６に吸収される。具体的には、スライド機構１３６における＋Ｚ軸方向に沿って延びるレール部１３６Ａと、溝部１３６Ｂとの間の相対移動により、Ｘ軸方向、および、Ｙ軸方向への移動を拘束しながら熱伸び量の差が吸収される。

上記の構成によれば、防着板７の熱伸び量と、電極支持部１３１の熱伸び量との間に差がある場合であっても、スライド支持部１３３が防着板７に対してスライド移動することにより、上述の熱伸び量の差が吸収される。そのため、当該熱伸び量の差により電極支持部１３１が変形して、放電電極６と防着板７の相対的位置関係が変化し、基板Ｓと放電電極６間の距離が変わることがない。また、当該熱伸び量の差により電極支持部１３１や放電電極６などの破損を防止できる。

〔第２の実施形態〕
次に、本発明の第２の実施形態について図１０を参照して説明する。
本実施形態の製膜装置の基本構成は、参考実施形態と同様であるが、参考実施形態とは、電極支持部の周辺の構成が異なっている。よって、本実施形態においては、図１０を用いて電極支持部の周辺の構成のみを説明し、その他の構成等の説明を省略する。
図１０は、本実施形態に係る電極支持部の周辺の構成を説明する模式図である。
なお、参考実施形態と同一の構成要素には同一の符号を付して、その説明を省略する。

製膜装置（真空処理装置）２０１における電極支持部２３１には、図１０に示すように、円柱状に形成された軸体２３１Ｒと、平板状に形成された平板部（板体）２３１Ｐと、電極支持部２３１を支持する下側固定部２３２および上側支持部（図示せず）と、複数の突出部４１が設けられている。

軸体２３１Ｒは、図１０に示すように、Ｚ軸に沿って延びる円柱状の部材であって、下側固定部２３２および上側支持部によって、中心軸線まわりに回動可能に支持されたものである。さらに、軸体２３１Ｒは、平板部２３１Ｐが取り付けられるものでもある。

平板部２３１Ｐは、軸体２３１Ｒに取り付けられるとともに、突出部４１が取り付けられるものでもある。平板部２３１Ｐは、例えば、約１ｍｍから約６ｍｍの板厚を有する金属性の平板（薄板）状に形成されたものである。
このようにすることで、平板部２３１Ｐは、放電電極６、防着板７とともに構成される回路において、インダクタンス成分を有することとなる。

下側固定部２３２には、図１０に示すように、Ｘ軸方向、つまり、放電電極６に対して接近離間させる方向への電極支持部２３１の配置位置を調整する第１調整部３４Ｘと、Ｙ軸方向への電極支持部２３１の配置位置を調整する第２調整部３５Ｙと、Ｚ軸（中心軸線）まわりの電極支持部２３１の姿勢を調整する第３調整部２３６Ｚと、が設けられている。

第１調整部３４Ｘは、Ｘ軸方向に沿って延びるとともに、下側固定部２３２および上側固定部に、中心軸線まわりに回転可能に支持されたネジ部３４Ｘ１と、第３調整部２３６Ｚに固定されたナット部３４Ｘ２と、から構成されたものである。ネジ部３４Ｘ１の頭部は、放電電極６側（＋Ｘ軸方向）に露出するように配置されている。
このようにすることで、ネジ部３４Ｘ１が回転されると、ナット部３４Ｘ２および第３調整部２３６Ｚがネジ部３４Ｘ１に沿って移動し、電極支持部２３１の配置位置が調整される。

第２調整部３５Ｙは、Ｘ軸方向に沿って延びるとともに、下側固定部２３２および上側固定部に中心軸線まわりに回転可能に支持された軸体に配置されたピニオンギア部３５Ｙ１と、第３調整部２３６Ｚに固定されたＹ軸方向に沿って延びるラックギア部３５Ｙ２と、から構成されたものである。ピニオンギア部３５Ｙ１の頭部は、放電電極６側（＋Ｘ軸方向）に露出するように配置されている。
このようにすることで、ピニオンギア部３５Ｙ１が回転されると、ラックギア部３５Ｙ２および第３調整部２３６ＺがＹ軸方向へ移動し、電極支持部２３１の配置位置が調整される。

第３調整部２３６Ｚは、Ｘ軸方向に沿って延びるとともに、下側固定部２３２および上側固定部に中心軸線まわりに回転可能に支持されたウォーム部２３６Ｚ１と、軸体２３１Ｒの外周に配置されたウォームホイール部２３６Ｚ２と、軸体２３１ＲをＺ軸まわり（θ方向）に回転可能に支持する軸受部２３６Ｚ３と、が設けられている。

このように、第３調整部２３６Ｚによって軸体２３１Ｒをθ方向に回転させることで、電極支持部２３１をＸ軸方向へ移動させる第１調整部３４Ｘのネジ部３４Ｘ１およびナット部３４Ｘ２を一組とすることができ、電極支持部２３１の配置位置や、姿勢の調整がさらに容易になる。

次に、上記の構成からなる製膜装置２０１における第１調整部３４Ｘ、第２調整部３５Ｙおよび第３調整部２３６Ｚによる電極支持部２３１の配置位置および姿勢の調節について説明する。

下側固定部２３２等の第１調整部３４Ｘを上側固定部の第１調整部３４Ｘと同じ量だけ操作することにより、放電電極６は、放電電極６に対してＸ軸方向に平行移動される。
その一方で、下側固定部３２等の第２調整部３５Ｙを上側固定部の第２調整部３５Ｙと同じ量だけ操作することにより、電極支持部２３１は、放電電極６に対してＹ軸方向に平行移動される。

さらに、下側固定部２３２等の第３調整部２３６Ｚを上側固定部の第３調整部２３６Ｚと同じ量だけ操作することにより、電極支持部２３１は、放電電極６に対してＺ軸まわりのθ方向に回転移動される。これにより、放電電極６における対向電極３に対する平行度が簡易に調節される。
なお、上側固定部の第３調整部２３６Ｚは回転軸受け機能のみとして、調整操作は下側固定部２３２の第３調整部２３６Ｚのみで実施してもよい。

上記の構成によれば、第１調整部３４Ｘ、第２調整部３５Ｙ、および、第３調整部２３６Ｚにより、放電電極６に対する電極支持部２３１の位置および姿勢を調整することができる。そのため、放電電極６と電極支持部２３１と防着板７、ならびに基板Ｓとの位置関係の調整がより容易になり、膜厚分布などの製膜特性をより一層向上させることができる。

さらに、電極支持部２３１を軸体２３１Ｒ、および、軸体２３１Ｒに取り付けられた平板部２３１Ｐから構成することにより、平板部２３１Ｐは、放電電極６および防着板７とともに構成される回路において、インダクタンス成分を有することができる。そのため、放電電極６と電極支持部２３１とは、高周波電流に対して非導通状態に維持されていて、放電電極６が地絡することを防止できる。これにより、製膜処理数が増加して電極支持部２３１などへ膜が付着しても、放電電極が地絡することなく、製膜速度や膜厚分布などの変化を抑制でき、製膜に関する安定性を維持できる。

〔第３の実施形態〕
次に、本発明の第３の実施形態について図１１から図１３を参照して説明する。
本実施形態の製膜装置の基本構成は、参考実施形態と同様であるが、参考実施形態とは、電極支持部の周辺の構成が異なっている。よって、本実施形態においては、図１１から図１３を用いて電極支持部の周辺の構成のみを説明し、その他の構成等の説明を省略する。
図１１は、本実施形態に係る電極支持部の周辺の構成を説明する模式図である。
なお、参考実施形態と同一の構成要素には同一の符号を付して、その説明を省略する。

製膜装置（真空処理装置）３０１における電極支持部３３１には、図１１に示すように、電極支持部３３１を支持する下側固定部３２およびスライド支持部１３３と、複数の突出部３４１が設けられている。

図１２は、図１１の下側固定部の近傍に配置された突起部の構成を説明する模式図である。図１３は、図１１のスライド支持部の近傍に配置された突起部の構成を説明する模式図である。
突出部３４１は、図１１から図１３に示すように、電極支持部３３１とボルトにより固定される支持部側鍔部３４２と、放電電極６に対して相対移動可能に取り付けられる電極側鍔部３４３と、が設けられている。
本実施形態では、支持部側鍔部３４２は、電極支持部３３１に沿って下方向（−Ｚ軸方向）に向かって延びる板状の部材であり、電極側鍔部３４３は、放電電極６に沿って上方向（＋Ｚ軸方向）に向かって延びる板状の部材である例に適用して説明する。

電極側鍔部３４３には、Ｚ軸に沿って延びる長孔３４５と、長孔３４５に挿通されるとともに放電電極６に取り付けられるボルト（締結部）３４６と、が設けられている。
ここで、長孔３４５におけるＺ軸方向の長さは、突出部３４１の配置位置に基づいて変更されている。つまり、下側固定部３２の近傍に配置された突出部３４１に係る長孔３４５（図１２参照。）と比較して、スライド支持部１３３の近傍に配置された突出部３４１に係る長孔３４５（図１３参照。）は、Ｚ軸方向に長くなっている。

次に、上記の構成からなる製膜装置３０１における複数の突出部３４１による放電電極６の支持について説明する。

放電電極６と対向電極３との間で放電が開始されると、放電電極６の温度が上昇し、放電電極６は熱膨張する。その一方で、電極支持部３３１や防着板７においても温度が上昇し、熱伸びが発生する。
しかしながら、放電電極６の温度変化が大きい場合は、放電電極６と電極支持部３３１との温度差が生じる場合があり、このときは放電電極６における熱伸び量と、電極支持部３３１における熱伸び量と防着板７における熱伸び量との間には差が発生する。

上述のように、防着板７と、電極支持部３３１との間に熱伸び量の差が発生すると、当該熱伸び量の差は、下側固定部３２を基点として、＋Ｚ軸方向への熱伸び量の差として表れ、スライド支持部１３３におけるスライド機構１３６に吸収される。

このとき同時に、放電電極６と、電極支持部３３１との間に熱伸び量の差が発生すると、放電電極６に取り付けられたボルト３４６が、突出部３４１に形成された長孔３４５の内部を熱伸び量の差に従って移動する。電極支持部３３１の一方の端部は下側固定部３２により固定され、他方の上側端部はスライド機構１３６で移動可能に支持されているため、下側固定部３２から離れるにしたがい熱伸び量は積み重ねられて増加する。これにより、スライド機構１３６側の突出部３４１における上述の熱伸び量の差は、下側固定部３２側の突出部３４１における上述の熱伸び量の差よりも大きくなる。
そのため、長孔３４５のＺ軸方向の長さは、下側固定部３２からスライド機構１３６に近づくに伴って長くなるため、ボルト３４６が長孔３４５の端部と干渉することはない。

このようにすることで、放電電極６の重量は、最も下側固定部３２に近い突出部３４１により支持される。その一方で、スライド機構１３６側の突出部３４１は、長孔３４５により上述の熱伸び量の差を吸収しつつ、熱伸び方向がＺ軸方向の一方向に管理できる。このため、電極支持部３３１が放電電極６に拘束されて変形することなく、放電電極６と電極支持部３３１の相互位置関係が初期調整状態に比べてＹ軸方向へ傾くことを防止しながら、上述の熱伸び量の差が吸収される。電極支持部３３１と放電電極６との相対位置関係を安定した状態に保つことができる。

上記の構成によれば、放電電極６の熱伸び量と、電極支持部３３１の熱伸び量との間に差がある場合、電極支持部３３１から延びる突出部３４１と、放電電極６との間で上述の熱伸び量の差が吸収される。
具体的には、放電電極６に取り付けられたボルト３４６が、突出部３４１に形成された長孔３４５の内部を熱伸び量の差に従って移動することにより、上述の熱伸び量の差が吸収される。

これにより、放電電極６と電極支持部３３１とが、熱膨張により干渉することにより発生する、放電電極６の変形を防止できる。
また、突出部３４１に対して、必要以上に長細い長孔を設ける必要が無いので、突出部３４１の長孔加工による強度低下を抑制できる。特に、下側固定部３２に近い突出部３４１は、丸孔に近いものとできるので、強度低下を大きく防止でき、放電電極６の重量を最も支持する必要があることに適している。

〔第４の実施形態〕
次に、本発明の第４の実施形態について図１４から図１６を参照して説明する。
本実施形態の製膜装置の基本構成は、参考実施形態と同様であるが、参考実施形態とは、電極支持部の周辺の構成が異なっている。よって、本実施形態においては、図１４から図１６を用いて電極支持部の周辺の構成のみを説明し、電極支持部の周辺の構成のみを説明し、その他の構成等の説明を省略する。
図１４は、本実施形態に係る電極支持部の周辺の構成を説明する模式図である。
なお、参考実施形態と同一の構成要素には同一の符号を付して、その説明を省略する。

製膜装置（真空処理装置）４０１における電極支持部４３１には、図１４に示すように、電極支持部４３１を支持する下側固定部３２およびスライド支持部１３３と、複数の突出部４４１が設けられている。

図１５は、図１４の突出部の構成を説明する部分拡大図である。図１６は、図１５の支持部側突出部と、電極側突出部との嵌め合わせを説明する模式図である。
突出部４４１には、図１５に示すように、電極支持部４３１に固定される支持部側突出部４４２Ｓと、放電電極６に固定される電極側突出部４４２Ｅと、が設けられていて、導電性のある金属材料などで剛強に構成されている。

支持部側突出部４４２Ｓは、電極側突出部４４２Ｅとともに放電電極６を支持するものである。
支持部側突出部４４２Ｓには、電極支持部４３１に沿って−Ｚ軸方向に延びる支持部側鍔部４４３Ｓと、放電電極６に沿って＋Ｚ軸方向に延びる電極側鍔部４４４Ｓと、電極側鍔部４４４Ｓに取り付けられた支持ピン４４５Ｓと、電極側鍔部４４４Ｓの側面であって、溝部４４３Ｅの内側面と対向する面に配置された電気的接続部４４６Ｓと、が設けられている。

支持部側鍔部４４３Ｓは、支持部側突出部４４２Ｓにおける電極支持部４３１側の折れ曲がった板状に形成された部分であり、電極支持部４３１にボルト等により固定される部分である。

電極側鍔部４４４Ｓは、支持部側突出部４４２Ｓにおける放電電極６側の折れ曲がった板状に形成された部分であり、電極側突出部４４２Ｅの溝部４４３Ｅと嵌め合わされる部分である。

支持ピン４４５Ｓは、電極側鍔部４４４Ｓ取り付けられるＸ軸方向に延びる円柱状の部材であり、電極側突出部４４２Ｅのスリット部４４４Ｅと嵌め合わされるものである。

電気的接続部４４６Ｓは、電極側鍔部４４４Ｓが溝部４４３Ｅに嵌め合わされた際に、溝部４４３Ｅの内側面と接触する導電性を有する材料である。さらに、電気的接続部４４６Ｓは、常に溝部４４３Ｅの内側面と接触するように弾性を有する金属フェルトや板バネ等から構成されることが望ましい。

電極側突出部４４２Ｅは、支持部側突出部４４２Ｓとともに放電電極６を支持するものである。
電極側突出部４４２Ｅには、放電電極６に沿って延びるとともに−Ｚ軸方向に向かって開口する溝部４４３Ｅと、溝部４４３Ｅを構成する壁面に−Ｚ軸方向に向かって延びるスリット部４４４Ｅと、が設けられている。

溝部４４３Ｅは、Ｙ軸方向に延びる開口を有する溝であり、支持部側突出部４４２Ｓの電極側鍔部４４４Ｓが嵌め合わされる部分である。
スリット部４４４Ｅは、溝部４４３Ｅを構成する壁面を貫通するとともに、−Ｚ軸方向に向かって開口するスリットであり、支持部側突出部４４２Ｓの支持ピン４４５Ｓがスライド移動可能に挿入される部分である。

次に、上記の構成からなる製膜装置４０１における複数の突出部４４１による放電電極６の支持について説明する。

まず、電極支持部４３１に突出部４４１の支持部側突出部４４２Ｓが固定される。一方、放電電極６に電極側突出部４４２Ｅが固定される。このとき、放電電極６は、メンテナンスなどを行うために製膜装置４０１から取り外された状態となっている。

支持部側突出部４４２Ｓおよび電極側突出部４４２Ｅが、それぞれ電極支持部４３１および放電電極６に固定されると、放電電極６を手動、または、ホイストクレーンなどで持ち上げて移動して、支持部側突出部４４２Ｓに電極側突出部４４２Ｅを組み合わせることで、放電電極６を製膜装置４０１に容易に取り付けることができる。

具体的には、支持部側突出部４４２Ｓの電極側鍔部４４４Ｓと、電極側突出部４４２Ｅの溝部４４３Ｅと、が嵌め合わされる。このとき同時に、支持部側突出部４４２Ｓの支持ピン４４５Ｓと、電極側突出部４４２Ｅのスリット部４４４Ｅと、が嵌め合わされる。

言い換えると、電極側突出部４４２Ｅは、上側（＋Ｚ軸側）から支持部側突出部４４２Ｓに組み合わされるため、放電電極６を容易に製膜装置４０１に取り付けることができる。さらに、製膜装置４０１に固定された電極支持部４３１に、突出部４４１部分で固定することなく、放電電極６を支持することができるため、メンテナンスなど、製膜装置４０１から放電電極６を取り外す必要がある場合には、容易に放電電極６を取り外すことができる。

その一方で、放電電極６と、電極支持部３３１との間に熱伸び量の差が発生すると、当該熱伸び量の差は、支持部側突出部４４２Ｓと電極側突出部４４２Ｅとの組み合わせ部分で吸収される。
具体的には、支持部側突出部４４２Ｓの電極側鍔部４４４Ｓが、電極側突出部４４２Ｅの溝部４４３Ｅの内部で、Ｚ軸方向に相対移動することにより、上述の熱伸び量の差が吸収される。このとき同時に、支持部側突出部４４２Ｓの支持ピン４４５Ｓは、電極側突出部４４２Ｅのスリット部４４４Ｅ内をＺ軸方向に相対移動する。

なお、スリット部４４４Ｅ内をＺ軸方向に相対移動する状況、および、スリット部４４４Ｅの切り込み長さは、第３の実施形態の長孔３４５と同様に考えて必要長さを変化させて、下側固定部３２からスライド機構１３６に近づくに伴って長くなるようにしてもよい。

上記の構成によれば、放電電極６は、放電電極６に固定された電極側突出部４４２Ｅの溝部４４３Ｅに、電極支持部４３１に固定された支持部側突出部４４２Ｓの端部を挿入することにより支持される。さらに、支持ピン４４５Ｓをスリット部４４４Ｅに挿入することにより、放電電極６と電極支持部４３１との間で、Ｚ軸方向に対して直交する方向における相対位置が定められる。
放電電極６の熱伸び量と、電極支持部４３１の熱伸び量との間に差が生じた場合には、電極側突出部４４２Ｅと、支持部側突出部４４２Ｓとが相対移動することにより、上述の熱伸び量の差が吸収される。

１，１０１，２０１，３０１，４０１ 製膜装置（真空処理装置）
６ 放電電極
７ 防着板（電極支持板）
Ｓ 基板
３１，１３１，２３１，３３１，４３１ 電極支持部
４１，３４１，４４１ 突出部
３２ 下側固定部
３３ 上側固定部
３４Ｘ 第１調整部
３５Ｙ 第２調整部
１３３ スライド支持部
２３１Ｐ 平板部（板体）
２３６Ｚ 第３調整部
３４５ 長孔
３４６ ボルト（締結部）

Claims (7)

1. 製膜処理が施される基板に沿って延びるとともに前記基板と対向して配置され、かつ、高周波電流が供給される放電電極と、
   前記基板とともに前記放電電極を挟む位置に配置されるとともに、前記放電電極に沿って延び、かつ、共通電位に接地された電極支持部と、
   前記電極支持部から前記放電電極に向かって延びるとともに、前記電極支持部に接続して前記放電電極を支持し、かつ、前記放電電極および前記電極支持部と電気的に接続された導電性を有する突出部と、
   前記共通電位に接地された電極支持板と、
   前記電極支持部の一方の端部を前記電極支持板に固定する固定部と、
   前記電極支持部の他方の端部を、前記電極支持板に対して、前記固定部に接近および離間する方向にスライド移動可能に支持するスライド支持部と、が設けられ、
   前記突出部は、前記放電電極および前記電極支持部との間で所定のインダクタンスを有する回路を構成することを特徴とする真空処理装置。
2. 前記電極支持部は板状に形成された部材であって、
   前記固定部および前記スライド支持部のそれぞれには、
   前記電極支持部を前記放電電極に対して接近および離間する方向に移動させる一対の第１調整部と、
   前記電極支持部を前記放電電極の面に沿う方向に移動させる第２調整部と、
   が設けられていることを特徴とする請求項１記載の真空処理装置。
3. 前記電極支持部には、前記放電電極に添って延びる円柱状の軸体と、該軸体に取り付けられた板体と、が設けられ、
   前記固定部および前記スライド支持部のそれぞれには、
   前記電極支持部を前記放電電極に対して接近および離間する方向に移動させる第１調整部と、
   前記電極支持部を前記放電電極の面に沿う方向に移動させる第２調整部と、
   前記軸体を、中心軸線まわりに回転させる第３調整部と、
   が設けられていることを特徴とする請求項１記載の真空処理装置。
4. 前記突出部には、
   前記固定部から前記スライド支持部に向かって延びる長孔と、
   該長孔に挿通され、前記放電電極に取り付けられる締結部と、
   が設けられていることを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載の真空処理装置。
5. 複数の前記突出部が、前記固定部から前記スライド支持部に向かって並んで設けられ、
   前記固定部側の前記突出部から前記スライド支持部側の前記突出部に向かって、順に、前記長孔における長手方向の長さが、長くなることを特徴とする請求項４記載の真空処理装置。
6. 前記突出部には、
   前記電極支持部に固定され、端部が前記固定部から前記スライド支持部に向かって延びるとともに、前記電極支持部から前記放電電極に向かって延びる支持ピンが取り付けられた支持部側突出部と、
   前記放電電極に固定され、前記放電電極の面に沿って延びるとともに前記スライド支持部から前記固定部に向かって延び、前記支持部側突出部の端部が挿入される溝部と、該溝部を構成する壁面に、前記スライド支持部から前記固定部に向かって延び、前記支持ピンが挿入されるスリット部と、が形成された電極側突出部と、
   が設けられていることを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載の真空処理装置。
7. 製膜処理が施される基板に沿って延びるとともに前記基板と対向して配置され、かつ、高周波電流が供給される放電電極と、
   前記基板とともに前記放電電極を挟む位置に配置されるとともに、前記放電電極に沿って延び、かつ、共通電位に接地された電極支持部と、
   前記電極支持部から前記放電電極に向かって延びるとともに、前記電極支持部に接続して前記放電電極を支持し、かつ、前記放電電極および前記電極支持部と電気的に接続された導電性を有する突出部と、
   前記共通電位に接地された電極支持板と、
   前記電極支持部の一方の端部を前記電極支持板に固定する固定部と、
   前記電極支持部の他方の端部を、前記電極支持板に対して、前記固定部に接近および離間する方向にスライド移動可能に支持するスライド支持部と、を設け、
   前記突出部を、前記放電電極および前記電極支持部との間で所定のインダクタンスを有する回路を構成することを特徴とする真空処理装置の放電電極支持方法。

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