JP5071091B2 - 電子部品実装用装置および1次元バーコードの読取り方法 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 32
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 142
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 67
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 25
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 5
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 4
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 claims description 4
- 230000002194 synthesizing effect Effects 0.000 claims description 3
- 238000010606 normalization Methods 0.000 claims 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 7
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 5
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 3
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 2
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 2
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 2
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- 238000000275 quality assurance Methods 0.000 description 1
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Description
シート5の下面に当接して下受けするとともに、電子部品6をピックアップしてシート5から取り出す際に、シート5からの電子部品6の剥離を促進する機能を有している。エジェクタ移動テーブル7は、XYテーブル機構を備えており、これにより、エジェクタ8はシート5の下面に沿って水平方向に移動する。
を保持する部品保持部であるウェハ冶具4を撮像する。
は認識マーク13aや個別の電子部品6のサイズよりも大きく、第1のカメラ34、第2のカメラ35の撮像視野によってバーコード全体をカバーすることができない(図7参照)。このため、本実施の形態においては、以下に説明するように、1次元バーコード15,15Aを第1のカメラ34、第2のカメラ35によって複数回撮像して1次元バーコード15,15Aの分割画像を取得し、取得された分割画像を合成することによって1次元バーコード15,15Aの単一画像を得るようにしている。
おける1次元バーコードの読取り方法について、図6のフローに沿って図7、図8を参照しながら説明する。ここでは、基板13に予め印加されサイズが撮像手段である第1のカメラ34の撮像視野のサイズよりも大きい1次元バーコード15を読み取る場合の処理を示している。なお部品供給部2に保持されたウェハ冶具4に予め印加された1次元バーコード15Aを、第2のカメラ35によって読み取る場合においても同様の処理が実行される。
本実施の形態においては、電子部品実装用装置として部品保持部(ウェハ冶具4)から電子部品6を取り出して基板13に搭載する電子部品搭載装置の例を示したが、本発明はこれに限定されるものではなく、1次元バーコードが印加された部品保持部または基板のいずれかを作業対象とする装置であれば、本発明の適用対象となる。すなわち電子部品実装分野において、部品保持部から電子部品を取り出す部品取出し装置や、基板を対象として各種の検査を行う検査装置などにおいても、本発明を適用することができる。
4 ウェハ冶具
6 電子部品
10 基板保持部
13 基板
15、15A 1次元バーコード
34 第1のカメラ
35 第2のカメラ
V 撮像視野
R 分割領域
G1 第1分割画像
G2 第2分割画像
G3 第3分割画像
r1 マッチング処理領域
r2 マッチング参照領域
Claims (4)
- 基板保持部によって保持された基板を撮像する撮像手段と、前記撮像手段を撮像対象に対して相対移動させる撮像移動手段と、前記撮像手段によって取得された画像データを認識処理する認識処理部と、
基板が搬入されるとともに、前記基板の基板データが読み出されることにより前記基板に印加された1次元バーコードのサイズが読み込まれ、前記1次元バーコードを前記撮像移動手段の撮像視野のサイズに合わせて分割することで、前記基板に予め印加されサイズが前記撮像手段の撮像視野のサイズよりも大きい前記1次元バーコードを、前記撮像移動手段によって前記撮像手段を移動させながらこの撮像手段によって複数回撮像して前記1次元バーコードを複数に分割した分割画像を取得するための分割撮像パターンを設定するバーコード分割撮像パターン設定部と、
前記撮像手段および撮像移動手段を前記分割撮像パターンに基づいて制御する撮像制御部と、前記分割画像を合成することにより前記1次元バーコードの単一の画像を生成するバーコード画像合成部と、合成された前記単一の画像から前記1次元バーコードの情報を読み取るバーコード読取部とを備え、
前記バーコード分割撮像パターン設定部は、相隣する2つの前記分割画像の端部が相互に所定の重複幅だけ重なるように前記分割撮像パターンを設定し、
前記バーコード画像合成部は、前記相隣する2つの前記分割画像の前記重複幅の範囲に設定されるマッチング領域を対象としてパターンマッチングを行うことにより、前記相隣する2つの分割画像の位置合わせを行うことを特徴とする電子部品実装用装置。 - 前記バーコード画像合成部は、前記パターンマッチングに正規化相関パターンマッチングの手法を用いることを特徴とする請求項1記載の電子部品実装用装置。
- 基板保持部によって保持された前記基板を撮像する撮像手段と、前記撮像手段を撮像対象に対して相対移動させる撮像移動手段と、前記撮像手段によって取得された画像データを認識処理する認識処理部とを備えた電子部品実装用装置において、前記基板に予め印加されサイズが前記撮像手段の撮像視野のサイズよりも大きい1次元バーコードを読み取る1次元バーコードの読取り方法であって、
基板が搬入されるとともに、前記基板の基板データが読み出されることにより前記基板に印加された1次元バーコードのサイズが読み込まれ、前記1次元バーコードを前記撮像移動手段の撮像視野のサイズに合わせて分割することで、前記撮像移動手段によって前記撮像手段を移動させながらこの撮像手段によって前記1次元バーコードを複数回撮像してこの1次元バーコードを複数に分割した分割画像を取得するための分割撮像パターンを設定する分割撮像パターン設定工程と、
前記撮像手段および撮像移動手段を前記分割撮像パターンにしたがって制御することにより複数の前記分割画像を取得する分割画像取得工程と、前記分割画像を合成することにより前記1次元バーコードの単一の画像を生成する画像合成工程と、合成された前記単一の画像から前記1次元バーコードの情報を読み取る情報読取工程とを含み、
前記分割撮像パターン設定工程において、相隣する2つの前記分割画像の端部が相互に所定の重複幅だけ重なるように前記分割撮像パターンを設定し、
前記画像合成工程において、前記相隣する2つの前記分割画像の前記重複幅の範囲に設定されるマッチング領域を対象としてパターンマッチングを行うことにより、前記相隣する2つの分割画像の位置合わせを行うことを特徴とする1次元バーコードの読取り方法。 - 前記画像合成工程において、前記パターンマッチングに正規化相関パターンマッチングの手法を用いることを特徴とする請求項3記載の1次元バーコードの読取り方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007325551A JP5071091B2 (ja) | 2007-12-18 | 2007-12-18 | 電子部品実装用装置および1次元バーコードの読取り方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007325551A JP5071091B2 (ja) | 2007-12-18 | 2007-12-18 | 電子部品実装用装置および1次元バーコードの読取り方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009146328A JP2009146328A (ja) | 2009-07-02 |
JP5071091B2 true JP5071091B2 (ja) | 2012-11-14 |
Family
ID=40916831
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007325551A Expired - Fee Related JP5071091B2 (ja) | 2007-12-18 | 2007-12-18 | 電子部品実装用装置および1次元バーコードの読取り方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5071091B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101206425B1 (ko) * | 2011-07-20 | 2012-11-29 | 한국과학기술원 | 홀로그램 타입의 보안 태그와 홀로그램 기반의 정보 복원장치 및 방법 |
CN108763998B (zh) * | 2018-04-17 | 2021-05-07 | 维沃移动通信有限公司 | 条形码识别方法以及终端设备 |
JP7493927B2 (ja) * | 2019-11-07 | 2024-06-03 | キヤノン株式会社 | 画像処理装置、画像処理方法およびプログラム |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3333012B2 (ja) * | 1993-09-10 | 2002-10-07 | オリンパス光学工業株式会社 | 画像合成装置 |
JPH08255216A (ja) * | 1995-03-17 | 1996-10-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 光学的情報読み取り装置 |
JP2004342067A (ja) * | 2003-04-22 | 2004-12-02 | 3D Media Co Ltd | 画像処理方法、画像処理装置、及びコンピュータプログラム |
JP4337597B2 (ja) * | 2004-03-26 | 2009-09-30 | カシオ計算機株式会社 | コードシンボル読取装置、および、プログラム |
JP2007189053A (ja) * | 2006-01-13 | 2007-07-26 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 基準マークならびに基準マーク位置検出方法および装置 |
-
2007
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2009146328A (ja) | 2009-07-02 |
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