JP5068241B2 - Release sheet and adhesive - Google Patents
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Description
本発明は、剥離シートおよび粘着体に関するものである。 The present invention relates to a release sheet and a pressure-sensitive adhesive body.
従来より、剥離シートと粘着シートとを有する粘着体は、様々な用途に用いられている。中でも、医療用途に用いられる場合、通常、滅菌処理を施されるのが一般的である。このような滅菌処理としては、オートクレーブを用いた滅菌処理、エチレンオキサイドガスによる滅菌処理（ＥＯＧ滅菌）、電子線やγ線等の放射線滅菌処理等が行われている。 Conventionally, the adhesive body which has a peeling sheet and an adhesive sheet is used for various uses. In particular, when used for medical purposes, it is generally sterilized. As such sterilization treatment, sterilization treatment using an autoclave, sterilization treatment using ethylene oxide gas (EOG sterilization), radiation sterilization treatment such as electron beam and γ-ray, and the like are performed.
しかし、オートクレーブで滅菌する場合、高温高圧の蒸気を用いるため、その過酷な条件に耐え得る材料に限定されるという問題があり、ＥＯＧ滅菌の場合、発癌性や遺伝的障害といった残存ガスの影響の問題があった。
このようなことから、近年、放射線滅菌が盛んに行われるようになってきている。
However, when autoclave sterilization uses high-temperature and high-pressure steam, there is a problem that it is limited to materials that can withstand the harsh conditions. In the case of EOG sterilization, the effects of residual gases such as carcinogenicity and genetic disorders There was a problem.
For this reason, radiation sterilization has been actively performed in recent years.
ところで、一般に、剥離シートを構成する材料として、シリコーン樹脂を用いることが知られている（例えば、特許文献１参照）。 Incidentally, it is generally known that a silicone resin is used as a material constituting the release sheet (see, for example, Patent Document 1).
このような剥離シートは、滅菌のために放射線を照射すると、粘着シートから剥離しにくくなり、いわゆる重剥離化が発生するという問題があった。 When such a release sheet is irradiated with radiation for sterilization, there is a problem that it becomes difficult to release from the pressure-sensitive adhesive sheet and so-called heavy release occurs.
本発明者らは、上記問題を解決するため鋭意検討を行った結果、放射線、特に電子線を照射しても重剥離化が起こりにくい剥離シートを使用すれば、これを使用した粘着体においても、剥離シートの剥離力の上昇（重剥離化）を効果的に抑制することができることを知見した。 As a result of intensive studies to solve the above problems, the present inventors have used a release sheet that is unlikely to undergo heavy release even when irradiated with radiation, particularly an electron beam. It has been found that an increase in peeling force (heavy peeling) of the release sheet can be effectively suppressed.
本発明の目的は、放射線を照射しても重剥離化が起こりにくい剥離シートおよび該剥離シートを使用した粘着体を提供することにある。 An object of the present invention is to provide a release sheet that hardly undergoes heavy release even when irradiated with radiation, and a pressure-sensitive adhesive body using the release sheet.
このような目的は、下記（１）〜（３）の本発明により達成される。
（１） 基材と、
前記基材上に設けられ、主としてシリコーン樹脂で構成された剥離剤層とを有する剥離シートであって、
前記剥離剤層は、ラジカル抑制剤を含み、
前記シリコーン樹脂は、熱硬化型であり、
前記ラジカル抑制剤は、２−［１−（２−ヒドロキシ−３，５−ジ−ｔ−ペンチルフェ
ニル）エチル］−４，６−ジ−ｔ−ペンチルフェニルアクリレートであり、
放射線滅菌に供されることを特徴とする剥離シート。
Such an object is achieved by the present inventions (1) to ( 3 ) below.
(1) a base material;
A release sheet provided on the base material and having a release agent layer mainly composed of a silicone resin,
The release agent layer includes a radical inhibitor,
The silicone resin is a thermosetting type,
The radical inhibitor is 2- [1- (2-hydroxy-3,5-di-t-pentylphenyl) ethyl] -4,6-di-t-pentylphenyl acrylate,
A release sheet that is subjected to radiation sterilization.
（２） 基材と、
前記基材上に設けられ、主としてシリコーン樹脂で構成された剥離剤層とを有する剥離シートであって、
前記剥離剤層は、ラジカル抑制剤を含み、
前記シリコーン樹脂は、熱硬化型であり、
前記ラジカル抑制剤は、２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェノールであり、
放射線滅菌に供されることを特徴とする剥離シート。
(2) a base material;
A release sheet provided on the base material and having a release agent layer mainly composed of a silicone resin,
The release agent layer includes a radical inhibitor,
The silicone resin is a thermosetting type,
The radical inhibitor is 2,6-di-tert-butyl-4-methylphenol;
A release sheet that is subjected to radiation sterilization.
（３） 上記（１）または（２）に記載の剥離シートと、粘着剤層を有する粘着シートとを有することを特徴とする粘着体。 ( 3 ) A pressure-sensitive adhesive body comprising the release sheet according to (1) or (2 ) above and a pressure-sensitive adhesive sheet having a pressure-sensitive adhesive layer.
以上述べたように、本発明によれば、放射線を照射しても重剥離化が起こりにくい剥離シートおよび粘着体を得ることができる。 As described above, according to the present invention, it is possible to obtain a release sheet and a pressure-sensitive adhesive that hardly undergo heavy peeling even when irradiated with radiation.
よって、本発明によれば、放射線滅菌を施した後に置いても、粘着シートから剥離シートを簡便、確実に剥離することができる。 Therefore, according to this invention, even if it puts after performing radiation sterilization, a peeling sheet can be peeled from an adhesive sheet simply and reliably.
本発明の粘着体は、剥離剤層と基材（剥離シート基材）とで構成された剥離シートに、粘着剤層と粘着シート基材とで構成された粘着シートが、貼着された構成となっており、かかる粘着体では、剥離剤層に粘着剤層が接している。 The pressure-sensitive adhesive body of the present invention has a configuration in which a pressure-sensitive adhesive sheet composed of a pressure-sensitive adhesive layer and a pressure-sensitive adhesive sheet substrate is adhered to a release sheet composed of a release agent layer and a base material (peeling sheet base material). In such a pressure-sensitive adhesive body, the pressure-sensitive adhesive layer is in contact with the release agent layer.
粘着体では、粘着シートが剥離シートから剥離可能であり、剥離後、粘着シートは、被着体に貼着される。 In the pressure-sensitive adhesive body, the pressure-sensitive adhesive sheet can be peeled from the release sheet, and after peeling, the pressure-sensitive adhesive sheet is attached to the adherend.
以下、本発明の剥離シートについて説明する。
剥離シートは、基材上に剥離剤層が形成された構成となっている。
Hereinafter, the release sheet of the present invention will be described.
The release sheet has a configuration in which a release agent layer is formed on a substrate.
基材を構成する材料としては、特に限定されず、従来より剥離シートにおいて基材として慣用されているものの中から、任意のものを適宜選択して用いることができる。このような基材は、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリカーボネートフィルム等のプラスチックフィルム、アルミニウム、ステンレス等の金属箔、グラシン紙、上質紙、コート紙、含浸紙、合成紙等の紙基材、これら紙基材にポリエチレンなどの熱可塑性樹脂をラミネートした紙等で構成されている。 The material constituting the substrate is not particularly limited, and any material can be appropriately selected from those conventionally used as a substrate in a release sheet. Such base materials include, for example, polyethylene terephthalate film, polybutylene terephthalate film, polyethylene film, polypropylene film, polymethylpentene film, plastic film such as polycarbonate film, metal foil such as aluminum and stainless steel, glassine paper, fine paper, It is composed of paper base materials such as coated paper, impregnated paper, synthetic paper, etc., paper obtained by laminating a thermoplastic resin such as polyethylene on these paper base materials, and the like.
基材の厚さは、特に限定されないが、５〜３００μｍであるのが好ましく、１０〜２００μｍであるのがより好ましい。 Although the thickness of a base material is not specifically limited, It is preferable that it is 5-300 micrometers, and it is more preferable that it is 10-200 micrometers.
基材上に剥離剤層を設けることにより、粘着シートを剥離シートから剥離することが可能となる。 By providing the release agent layer on the substrate, the pressure-sensitive adhesive sheet can be peeled from the release sheet.
剥離剤層は、剥離剤で構成され、この剥離剤は、主として、シリコーン樹脂で構成されるものである。 The release agent layer is composed of a release agent, and this release agent is mainly composed of a silicone resin.
ところで、従来、剥離シートを構成する剥離剤として、シリコーン樹脂が広く用いられてきた。このようなシリコーン樹脂は、優れた剥離性を有している。 By the way, conventionally, a silicone resin has been widely used as a release agent constituting the release sheet. Such a silicone resin has excellent peelability.
剥離シート（または、該剥離シートに粘着された粘着シート）が、例えば、医療用に用いられるもののように滅菌が必要となる場合には、当該剥離シートに放射線を照射することがあった。このような滅菌に用いる放射線としては、例えば、電子線、γ線、紫外線等が挙げられる。 When the release sheet (or the adhesive sheet adhered to the release sheet) needs to be sterilized, for example, as used for medical purposes, the release sheet may be irradiated with radiation. Examples of radiation used for such sterilization include electron beam, γ-ray, ultraviolet ray and the like.
しかしながら、従来の剥離剤を用いた場合、放射線の照射により、重剥離化を起こすということがあった。特に、上述した放射線の中でも、電子線を用いた場合において、重剥離化が顕著であった。この重剥離化は、剥離シートの剥離剤層を構成する成分と、粘着シートの粘着剤層を構成する成分との間等でラジカルによる反応が起こるためであると考えられる。そこで本発明者らは、このような重剥離化を防止するということについて、詳細に検討したところ、剥離剤層に、ラジカルの発生を抑制したり、発生したラジカルを捕捉する機能を有するラジカル抑制剤を含むことにより、上述したような問題を解決することができることを見出した。 However, when a conventional release agent is used, heavy release may occur due to irradiation of radiation. In particular, among the radiations described above, heavy peeling was remarkable when an electron beam was used. This heavy release is considered to be because a reaction by radicals occurs between the component constituting the release agent layer of the release sheet and the component constituting the adhesive layer of the adhesive sheet. Therefore, the present inventors have studied in detail about preventing such heavy peeling, and the release agent layer suppresses the generation of radicals and radical suppression having a function of capturing the generated radicals. It has been found that the above-described problems can be solved by including an agent.
このように、本発明では、主としてシリコーン樹脂で構成された剥離剤層に、ラジカル抑制剤を含むことを特徴とする。このようなラジカル抑制剤を含むことにより、前述のような放射線の照射に伴ってラジカルが発生した場合においても、例えば、ラジカル抑制剤が、ラジカルが発生した場合にそのラジカルを効率よく非局在化させること等により、前述のようなラジカルによる反応を抑制することができる。また、照射前の剥離力に対する照射後での剥離力の上昇率を抑制することができ、結果として、重剥離化を効果的に防止することができる。また、これにより、放射線滅菌した後であっても、十分な剥離性を確保することができる。 As described above, the present invention is characterized in that the release agent layer mainly composed of a silicone resin contains a radical inhibitor. By including such a radical inhibitor, even when a radical is generated upon irradiation with radiation as described above, for example, when a radical is generated, the radical is efficiently delocalized. For example, the reaction caused by radicals as described above can be suppressed. Moreover, the increase rate of the peeling force after the irradiation with respect to the peeling force before the irradiation can be suppressed, and as a result, the heavy peeling can be effectively prevented. This also ensures sufficient peelability even after radiation sterilization.
このようなラジカル抑制剤としては、ラジカルの発生を抑制したり、発生したラジカルを捕捉するものであれば、特に限定されないが、以下のようなものが挙げられる。 Such a radical inhibitor is not particularly limited as long as it suppresses the generation of radicals or captures the generated radicals, and includes the following.
ラジカルの発生を抑制したり、発生したラジカルを捕捉する機能を有するラジカル抑制剤としては、例えば、Ｎ，Ｎ’−ジサリチリデン−１，２−プロパンジアミン、２，６−ジ−ｔ−ブチルフェノール、２，４−ジ−ｔ−ブチルフェノール、２−ｔ−ブチル−４−メトキシフェノール、２−ｔ−ブチル−４，６−ジメチルフェノール、２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェノール、２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−エチルフェノール、２，４，６−トリ−ｔ−ブチルフェノール、２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシメチルフェノール、２，６−ジ−ｔ−ブチル−２−ジメチルアミノ−ｐ−クレゾール、２，５−ジ−ｔ−ブチルヒドロキノン、２，５−ジ−ｔ−アミルヒドロキノン、ｎ−オクタデシル−３−（３’，５’−ジ−ｔ−ブチル−４’−ヒドロキシフェニル）−プロピオネート、２，４−ビス−（ｎ−オクチルチオ）−６−（４−ヒドロキシ−３，５−ジ−ｔ−ブチルアニリノ）−１，３，５−トリアジン、スチレン化されたフェノール、スチレン化されたクレゾール、２−ｔ−ブチル−６−（３’−ｔ−ブチル−５’−メチル−２’−ヒドロキシベンジル）−４−メチルフェニルアクリレート、２，２’−メチレン−ビス−（４−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、２，２’−メチレン−ビス−（４−エチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、２，２’−メチレン−ビス−（６−シクロヘキシル−４−メチルフェノール）、２，２’−メチレン−ビス−６−（１−メチルシクロヘキシル）−ｐ−クレゾール、２，２’−エチリデン−ビス−（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェノール）、２，２’−ブチリデン−ビス−（２−ｔ−ブチル−４−メチルフェノール）、４，４’−メチレン−ビス−（２，６−ジ−ｔ−ブチルフェノール）、４，４’−ブチリデン−ビス−（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、１，６−ヘキサンジオール−ビス−［３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）−プロピオネート］、トリ−エチレングリコール−ビス−［３−（３−ｔ−ブチル−５−メチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、Ｎ，Ｎ’−ビス−［３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオニル］ヒドラジン、Ｎ，Ｎ’−ビス−［３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオニル］ヘキサメチレンジアミン、２，２’−チオ−ビス−（４−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、２−［１−（２−ヒドロキシ−３，５−ジ−ｔ−ペンチルフェニル）エチル］−４，６−ジ−ｔ−ペンチルフェニルアクリレート、４，４’−チオ−ビス−（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、２，２’−チオ−ジエチレン−ビス−［３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、ビス［２−ｔ−ブチル−４−メチル−６−（３−ｔ−ブチル−５−メチル−２−ヒドロキシベンジル）フェニル］テレフテート、１，１，３−トリス−（２−メチル−４−ヒドロキシ−５−ｔ−ブチルフェニル）ブタン、１，３，５−トリメチル−２，４，６−トリス−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）ベンゼン、トリス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）イソシアヌレート、トリス［２−（３’，５’−ジ−ｔ−ブチル−４’−ヒドロキシヒドロ−シナモイルオキシル）エチル］イソシアヌレート、トリス−（４−ｔ−ブチル−２，６−ジメチル−３−ヒドロキシベンジル）イソシアヌレート、テトラキス−［メチレン−３−（３’，５’−ジ−ｔ−ブチル−４’−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］メタン、エチル−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）リン酸の金属塩（例えばカルシウム塩）、プロピル−３，４，５−トリ−ヒドロキシベンゼンカルボネート、オクチル−３，４，５−トリ−ヒドロキシベンゼンカルボネート、ドデシル−３，４，５−トリ−ヒドロキシベンゼンカルボネート、２，２’−メチレン−ビス−（４−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、４，４’−メチレン−ビス−（２，６−ジ−ｔ−ブチルフェノール）、１，１−ビス−（４−ヒドロキシフェニル）−シクロヘキサン、１，１，３−トリス（２−メチル−４−ヒドロキシ−５−ｔ−ブチルフェニル）ブタン、１，３，５−トリメチル−２，４，６−トリス−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）ベンゼン、３，９−ビス［１，１−ジメチル−２−｛β−（３−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロピオニルオキシ｝エチル］−２，４，８，１０−テトラオキサスピロ［５．５］ウンデカンや、これらの誘導体（例えば、アルキル、アリール置換体）等のフェノール系化合物、フェニルサリシレート、４−ｔ−ブチルフェニルサリシレート、２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル−３，５’−ジ−ｔ−ブチル−４’−ヒドロキシベンゾエート、４−ｔ−オクチルフェニルサリシレートや、これらの誘導体（例えば、アルキル、アリール置換体）等のサリシレート系化合物、２，４−ジヒドロキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−メトキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−メトキシベンゾフェノン−５−スルホン酸、２−ヒドロキシ−４−ｎ−オクトキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−ｎ−ドデシルオキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−ベンジルオキシベンゾフェノン、ビス（５−ベンゾイル−４−ヒドロキシ−２−メトキシフェニル）メタン、２，２’−ジヒドロキシ−４−メトキシベンゾフェノン、２，２’−ジヒドロキシ−４，４’−ジメトキシベンゾフェノン、２，２’，４，４’−テトラヒドロキシベンゾフェノン、４−ドデシルオキシ−２−ヒドロキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−メトキシ−２’−カルボキシベンゾフェノンや、これらの誘導体（例えば、アルキル、アリール置換体）等のベンゾフェノン系化合物、ベンゾトリアゾール、トリルトリアゾール、トリルトリアゾール金属塩（例えば、カリウム塩）、２−（２’−ヒドロキシ−５’−メチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２−［２’−ヒドロキシ−３’，５’−ビス（α，α−ジメチルベンジル）フェニル］ベンゾトリアゾール、２−（２’−ヒドロキシ−３’，５’−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２−（２’−ヒドロキシ−３’−ｔ−ブチル−５’−メチルフェニル）−５−クロロベンゾトリアゾール、２−（２’−ヒドロキシ−３’，５’−ジ−ｔ−ブチルフェニル）−５−クロロベンゾトリアゾール、２−（２’−ヒドロキシ−３’，５’−ジ−ｔ−アミル）ベンゾトリアゾール、２−（２’−ヒドロキシ−５’−ｔ−オクチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２，２’−メチレン−ビス［４−（１，１，３，３−テトラメチルブチル）−６−（２Ｎ−ベンゾトリアゾール−２−イル）フェノール］や、これらの誘導体（例えば、アルキル、アリール置換体）等のベンゾトリアゾール系化合物、フェニル−４−ピペリジニルカーボネート、ビス−（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジニル）セバケート、ビス−（Ｎ−メチル−２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジニル）セバケート、ビス−（１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジニル）−２−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）−２−ｎ−ブチルマロネート、ポリ［［６−（１，１，３，３−テトラメチルブチル）イミノ−１，３，５−トリアジン−２，４−ジイル］［（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）イミノ］ヘキサメチレン［（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）イミノール］］、テトラキス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）−１，２，３，４−ブタンテトラカルボキシレート、１，１’−（１，２−エタンジイル）ビス（３，３，５，５−テトラメチルピペラジノン）、コハク酸と４−ヒドロキシ−２，２，６，６−テトラメチル−１−ピペリジンエタノールとの共重合体、２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル−１，２，３，４−ブタン−テトラカルボキシレート、２，２，６，６−テトラメチル−４−トリデシル−１，２，３，４−ブタン−テトラカルボキシレート、１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジル−１，２，３，４−ブタン−テトラカルボキシレート、１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−トリデシル−１，２，３，４−ブタン−テトラカルボキシレート、１，２，３，４−ブタンテトラカルボン酸と１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジノールとβ，β，β，β−テトラメチル−３，９−（２，４，８，１０−テトラオキサスピロ[５．５]ウンデカン）ジエタノールとの縮合物や、これらの誘導体（例えば、アルキル、アリール置換体）等のヒンダートアミン系化合物、［２，２’−チオ−ビス（４−ｔ−オクチルフェノレート）］−２−エチルヘキシルアミンニッケル（II）、ニッケルジブチル−ジチオカルバメート、［２，２’−チオ−ビス（４−ｔ−オクチルフェノラート）］−ｎ−ブチルアミンニッケル（II）、ニッケル−ビス（オクチルフェニル）サルファイド、３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル酸モノエチルエステル−Ｎｉ錯体、２，２’−チオ−ビス（４−ｔ−オクチルフェノラート）トリエタノールアミンニッケル（II）や、これらの誘導体（例えば、アルキル、アリール置換体）等のＮｉ系化合物、エチル−２−シアノ−３，３−ジフェニルアクリレート、２−エチルヘキシル−２−シアノ−３，３’−ジフェニルアクリレート、ブチル−２−シアノ−３−メチル−３−（ｐ−メトキシフェニル）アクリレートや、これらの誘導体（例えば、アルキル、アリール置換体）等のシアノアクリレート系化合物、２−エトキシ−２’−エチルオキザリックアシッドビスアニリド、２−エトキシ−５−ｔ−ブチル−２’−エチルオキザリックアシッドビスアニリドや、これらの誘導体（例えば、アルキル、アリール置換体）等のオキザリックアシッドアニリド系化合物、３−（Ｎ−サリチロイル）アミノ−１，２，４−トリアゾール、１，１２−ドデカン酸−ビス［２−（２−ヒドロキシベンゾイル）ヒドラジド］、Ｎ−サリチロイル−Ｎ’−サリチリデンヒドラジンや、これらの誘導体（例えば、アルキル、アリール置換体）等のサリチル酸誘導体、Ｎ，Ｎ’−ビス［３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオニル］ヒドラジン、イソフタル酸−ビス［２−フェノキシプロピオニルヒドラジド］や、これらの誘導体（例えば、アルキル、アリール置換体）等のヒドラジド誘導体、酸アミン系化合物、グアニジン類、メルカプトベンゾチアゾール金属塩（例えば、ナトリウム塩）等が挙げられる。 Examples of the radical inhibitor having a function of suppressing the generation of radicals or capturing the generated radicals include N, N′-disalicylidene-1,2-propanediamine, 2,6-di-t-butylphenol, 2 , 4-di-t-butylphenol, 2-t-butyl-4-methoxyphenol, 2-t-butyl-4,6-dimethylphenol, 2,6-di-t-butyl-4-methylphenol, 2, 6-di-t-butyl-4-ethylphenol, 2,4,6-tri-t-butylphenol, 2,6-di-t-butyl-4-hydroxymethylphenol, 2,6-di-t-butyl 2-dimethylamino-p-cresol, 2,5-di-t-butylhydroquinone, 2,5-di-t-amylhydroquinone, n-octadecyl-3- (3 ′, 5′-di-t- Til-4'-hydroxyphenyl) -propionate, 2,4-bis- (n-octylthio) -6- (4-hydroxy-3,5-di-t-butylanilino) -1,3,5-triazine, styrene Phenol, styrenated cresol, 2-t-butyl-6- (3′-t-butyl-5′-methyl-2′-hydroxybenzyl) -4-methylphenyl acrylate, 2,2′- Methylene-bis- (4-methyl-6-tert-butylphenol), 2,2′-methylene-bis- (4-ethyl-6-tert-butylphenol), 2,2′-methylene-bis- (6-cyclohexyl) -4-methylphenol), 2,2'-methylene-bis-6- (1-methylcyclohexyl) -p-cresol, 2,2'-ethylidene-bis- (2,4-di-t Butylphenol), 2,2′-butylidene-bis- (2-tert-butyl-4-methylphenol), 4,4′-methylene-bis- (2,6-di-tert-butylphenol), 4,4 ′ -Butylidene-bis- (3-methyl-6-tert-butylphenol), 1,6-hexanediol-bis- [3- (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) -propionate], tri -Ethylene glycol-bis- [3- (3-t-butyl-5-methyl-4-hydroxyphenyl) propionate], N, N'-bis- [3- (3,5-di-t-butyl-4 -Hydroxyphenyl) propionyl] hydrazine, N, N'-bis- [3- (3,5-di-t-butyl-4-hydroxyphenyl) propionyl] hexamethylenediamine, 2,2'-thio- Bis- (4-methyl-6-tert-butylphenol), 2- [1- (2-hydroxy-3,5-di-tert-pentylphenyl) ethyl] -4,6-di-tert-pentylphenyl acrylate, 4,4′-thio-bis- (3-methyl-6-tert-butylphenol), 2,2′-thio-diethylene-bis- [3- (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) ) Propionate], bis [2-tert-butyl-4-methyl-6- (3-tert-butyl-5-methyl-2-hydroxybenzyl) phenyl] terephthalate, 1,1,3-tris- (2-methyl) -4-hydroxy-5-t-butylphenyl) butane, 1,3,5-trimethyl-2,4,6-tris- (3,5-di-t-butyl-4-hydroxybenzyl) benzene, tris ( 3,5-di-t-bu Ru-4-hydroxybenzyl) isocyanurate, tris [2- (3 ′, 5′-di-t-butyl-4′-hydroxyhydro-cinnamoyloxyl) ethyl] isocyanurate, tris- (4-t-butyl) -2,6-dimethyl-3-hydroxybenzyl) isocyanurate, tetrakis- [methylene-3- (3 ', 5'-di-t-butyl-4'-hydroxyphenyl) propionate] methane, ethyl- (3 5-di-t-butyl-4-hydroxybenzyl) phosphoric acid metal salt (eg calcium salt), propyl-3,4,5-tri-hydroxybenzene carbonate, octyl-3,4,5-tri-hydroxy Benzene carbonate, dodecyl-3,4,5-tri-hydroxybenzene carbonate, 2,2′-methylene-bis- (4-methyl) -6-tert-butylphenol), 4,4'-methylene-bis- (2,6-di-tert-butylphenol), 1,1-bis- (4-hydroxyphenyl) -cyclohexane, 1,1,3- Tris (2-methyl-4-hydroxy-5-t-butylphenyl) butane, 1,3,5-trimethyl-2,4,6-tris- (3,5-di-t-butyl-4-hydroxybenzyl ) Benzene, 3,9-bis [1,1-dimethyl-2- {β- (3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl) propionyloxy} ethyl] -2,4,8,10- Phenol compounds such as tetraoxaspiro [5.5] undecane and derivatives thereof (for example, alkyl and aryl substituents), phenyl salicylate, 4-t-butylphenyl salicylate, 2,4-di- -Salicylate compounds such as butylphenyl-3,5'-di-t-butyl-4'-hydroxybenzoate, 4-t-octylphenyl salicylate, and derivatives thereof (for example, alkyl, aryl-substituted products), 4-dihydroxybenzophenone, 2-hydroxy-4-methoxybenzophenone, 2-hydroxy-4-methoxybenzophenone-5-sulfonic acid, 2-hydroxy-4-n-octoxybenzophenone, 2-hydroxy-4-n-dodecyloxy Benzophenone, 2-hydroxy-4-benzyloxybenzophenone, bis (5-benzoyl-4-hydroxy-2-methoxyphenyl) methane, 2,2′-dihydroxy-4-methoxybenzophenone, 2,2′-dihydroxy-4, 4′-dimethoxybenzophenone, , 2 ′, 4,4′-tetrahydroxybenzophenone, 4-dodecyloxy-2-hydroxybenzophenone, 2-hydroxy-4-methoxy-2′-carboxybenzophenone and derivatives thereof (for example, alkyl and aryl substituents) Benzophenone compounds such as benzotriazole, tolyltriazole, tolyltriazole metal salts (for example, potassium salt), 2- (2′-hydroxy-5′-methylphenyl) benzotriazole, 2- [2′-hydroxy-3 ′ , 5′-bis (α, α-dimethylbenzyl) phenyl] benzotriazole, 2- (2′-hydroxy-3 ′, 5′-di-t-butylphenyl) benzotriazole, 2- (2′-hydroxy- 3'-t-butyl-5'-methylphenyl) -5-chlorobenzotriazol 2- (2′-hydroxy-3 ′, 5′-di-t-butylphenyl) -5-chlorobenzotriazole, 2- (2′-hydroxy-3 ′, 5′-di-t-amyl) benzo Triazole, 2- (2′-hydroxy-5′-t-octylphenyl) benzotriazole, 2,2′-methylene-bis [4- (1,1,3,3-tetramethylbutyl) -6- (2N -Benzotriazol-2-yl) phenol] and benzotriazole compounds such as derivatives thereof (for example, alkyl and aryl substituents), phenyl-4-piperidinyl carbonate, bis- (2,2,6,6) -Tetramethyl-4-piperidinyl) sebacate, bis- (N-methyl-2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidinyl) sebacate, bis- (1,2,2,6,6-pe Ntamethyl-4-piperidinyl) -2- (3,5-di-t-butyl-4-hydroxybenzyl) -2-n-butylmalonate, poly [[6- (1,1,3,3-tetramethyl Butyl) imino-1,3,5-triazine-2,4-diyl] [(2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) imino] hexamethylene [(2,2,6,6-tetra Methyl-4-piperidyl) iminol]], tetrakis (2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) -1,2,3,4-butanetetracarboxylate, 1,1 ′-(1,2 -Ethanediyl) bis (3,3,5,5-tetramethylpiperazinone), a copolymer of succinic acid and 4-hydroxy-2,2,6,6-tetramethyl-1-piperidineethanol, 2, 2,6,6-tetramethyl-4 Piperidyl-1,2,3,4-butane-tetracarboxylate, 2,2,6,6-tetramethyl-4-tridecyl-1,2,3,4-butane-tetracarboxylate, 1,2,2 , 6,6-pentamethyl-4-piperidyl-1,2,3,4-butane-tetracarboxylate, 1,2,2,6,6-pentamethyl-4-tridecyl-1,2,3,4-butane Tetracarboxylate, 1,2,3,4-butanetetracarboxylic acid and 1,2,2,6,6-pentamethyl-4-piperidinol and β, β, β, β-tetramethyl-3,9- ( Hindered amine compounds such as condensates with 2,4,8,10-tetraoxaspiro [5.5] undecane) diethanol and derivatives thereof (for example, alkyl and aryl substituents), [2,2 ′ -Thio-bis 4-t-octylphenolate)]-2-ethylhexylamine nickel (II), nickel dibutyl-dithiocarbamate, [2,2′-thio-bis (4-t-octylphenolate)]-n-butylamine nickel ( II), nickel-bis (octylphenyl) sulfide, 3,5-di-tert-butyl-4-hydroxybenzylic acid monoethyl ester-Ni complex, 2,2′-thio-bis (4-tert-octylphenolate) ) Ni-based compounds such as triethanolamine nickel (II) and derivatives thereof (for example, alkyl and aryl substituents), ethyl-2-cyano-3,3-diphenyl acrylate, 2-ethylhexyl-2-cyano-3 , 3′-diphenyl acrylate, butyl-2-cyano-3-methyl-3- (p-methoxyphenyl) a Cyanoacrylate compounds such as relates and derivatives thereof (for example, alkyl and aryl substituents), 2-ethoxy-2′-ethyloxalic acid bisanilide, 2-ethoxy-5-t-butyl-2′- Oxalic acid anilide compounds such as ethyl oxalic acid bisanilide and derivatives thereof (for example, alkyl and aryl substituents), 3- (N-salicyloyl) amino-1,2,4-triazole, 1, Salicylic acid derivatives such as 12-dodecanoic acid-bis [2- (2-hydroxybenzoyl) hydrazide], N-salicyloyl-N′-salicylidenehydrazine and derivatives thereof (for example, alkyl and aryl substituents), N, N′-bis [3- (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) propionyl] hydride Hydrazine derivatives such as azine, isophthalic acid-bis [2-phenoxypropionyl hydrazide] and derivatives thereof (for example, alkyl and aryl substituents), acid amine compounds, guanidines, mercaptobenzothiazole metal salts (for example, sodium salt) ) And the like.
また、ラジカル抑制剤としては、芳香環を有する化合物を含むものを用いるのが好ましく、特に、水酸基を有するフェノール系化合物を含むものを用いるのがより好ましい。これにより、例えば、剥離剤層を構成する成分と粘着剤層を構成する成分との間でのラジカルによる反応を効果的に防止することができ、剥離力の上昇率をより効果的に抑制することができる。その結果、重剥離化をより効果的に防止することができる。 Moreover, it is preferable to use what contains the compound which has an aromatic ring as a radical inhibitor, and it is more preferable to use what contains the phenolic compound which has a hydroxyl group especially. Thereby, for example, reaction due to radicals between the component constituting the release agent layer and the component constituting the pressure-sensitive adhesive layer can be effectively prevented, and the rate of increase in the peel force is more effectively suppressed. be able to. As a result, heavy peeling can be prevented more effectively.
このようなラジカル抑制剤の添加量は、シリコーン樹脂１００重量部に対して、０．１〜１０重量部であるのが好ましく、０．５〜５重量部であるのがより好ましい。添加量が前記下限値未満であると、本発明の効果が十分に得られない可能性がある。一方、添加量が前記上限値を超えると、ラジカル抑制剤を加えることによるラジカル抑制または捕捉の効果のさらなる効果を得られない場合があり、また、基材表面に移行してくるラジカル抑制剤の量が多くなり、剥離剤の硬化反応阻害が発生することによって、剥離剤層と基材との密着性が低下するなど、剥離性能を十分に発揮することができない場合がある。 The addition amount of such a radical inhibitor is preferably 0.1 to 10 parts by weight, more preferably 0.5 to 5 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the silicone resin. If the addition amount is less than the lower limit, the effects of the present invention may not be sufficiently obtained. On the other hand, if the addition amount exceeds the above upper limit value, there may be a case where a further effect of radical suppression or scavenging effect due to addition of the radical inhibitor may not be obtained, and the radical inhibitor that migrates to the substrate surface When the amount is increased and the curing reaction of the release agent is inhibited, the adhesive performance between the release agent layer and the substrate may be deteriorated, and the release performance may not be sufficiently exhibited.
本発明で用いられるシリコーン樹脂としては、特に限定されず、例えば、分子末端、または側鎖にアクリロイル基、メタクリロイル基、アルケニル基、ビニルアミド基、ヒドロシリル基、シラノール基、ジアゾ基、アセチレン基、チオール基、ヒドロキシル基等の官能基を有するポリオルガノシロキサンおよびこれらの混合物等が挙げられる。 The silicone resin used in the present invention is not particularly limited. For example, an acryloyl group, a methacryloyl group, an alkenyl group, a vinylamide group, a hydrosilyl group, a silanol group, a diazo group, an acetylene group, a thiol group at the molecular end or side chain. , Polyorganosiloxane having a functional group such as hydroxyl group, and a mixture thereof.
また、シリコーン樹脂としては、例えば縮合反応型シリコーン、付加反応型シリコーン、ラジカル反応型シリコーン、紫外線硬化型シリコーン等のように分類することもでき、いずれの反応系のものも用いることができる。中でも、付加反応型シリコーン樹脂としては、例えば、分子中に、官能基としてアルケニル基を有するポリオルガノシロキサンの中から選ばれる少なくとも一種を挙げることができる。上記の分子中に官能基としてアルケニル基を有するポリオルガノシロキサンの好ましいものとしては、ビニル基を官能基とするポリジメチルシロキサン、ヘキセニル基を官能基とするポリジメチルシロキサンおよびこれらの混合物などが挙げられる。 The silicone resin can be classified into, for example, condensation reaction type silicone, addition reaction type silicone, radical reaction type silicone, ultraviolet curable type silicone, and any reaction system can be used. Among them, examples of the addition reaction type silicone resin include at least one selected from polyorganosiloxane having an alkenyl group as a functional group in the molecule. Preferred examples of the polyorganosiloxane having an alkenyl group as a functional group in the molecule include polydimethylsiloxane having a vinyl group as a functional group, polydimethylsiloxane having a hexenyl group as a functional group, and a mixture thereof. .
なお、本発明において、シリコーン樹脂として、熱硬化型のシリコーン樹脂を用いる。
さらに、このようなシリコーン樹脂の一部に、フェニル基のような芳香環を有する置換基があってもよい。このような置換基があると、発生したラジカルが、ラジカル抑制剤の芳香環とシリコーン樹脂の芳香環との間でも非局在化するような相互作用で、さらに重剥離化を抑制することができる。
In the present invention, a thermosetting silicone resin is used as the silicone resin.
Furthermore, a part of such a silicone resin may have a substituent having an aromatic ring such as a phenyl group. With such substituents, the generated radicals can further suppress delamination by an interaction that delocalizes between the aromatic ring of the radical inhibitor and the aromatic ring of the silicone resin. it can.
また、シリコーン樹脂の重量平均分子量は、５．０×１０３〜１．５×１０６であるのが好ましく、１．０×１０４〜５．０×１０５であるのがより好ましい。 Moreover, it is preferable that it is 5.0 * 10 < 3 > -1.5 * 10 < 6 >, and, as for the weight average molecular weight of a silicone resin, it is more preferable that it is 1.0 * 10 < 4 > -5.0 * 10 < 5 >.
なお、剥離剤層は、他の樹脂成分や、可塑剤、安定剤等の各種添加剤を含んでいてもよい。 Note that the release agent layer may contain other resin components and various additives such as a plasticizer and a stabilizer.
剥離剤層の厚さは、特に限定されないが、０．０１〜３．０μｍであるのが好ましく、０．０１〜１．５μｍであるのがより好ましい。 The thickness of the release agent layer is not particularly limited, but is preferably 0.01 to 3.0 μm, and more preferably 0.01 to 1.5 μm.
剥離剤層の厚さが前記下限値未満であると、剥離性能が不安定となる場合がある。一方、剥離剤層の厚さが前記上限値を超えると、剥離シートをロール状に巻き取ったときのシリコーン塗工面が、剥離シート背面とブロッキングし易くなり、シリコーン塗工面の剥離性能がブロッキングにより、低下する場合がある。 When the thickness of the release agent layer is less than the lower limit value, the release performance may become unstable. On the other hand, when the thickness of the release agent layer exceeds the above upper limit, the silicone coated surface when the release sheet is wound into a roll is easily blocked from the back surface of the release sheet, and the release performance of the silicone coated surface is blocked by blocking. , May fall.
以下、粘着シートについて説明する。
粘着シートは、粘着シート基材上に粘着剤層が形成された構成となっている。
Hereinafter, the adhesive sheet will be described.
The pressure-sensitive adhesive sheet has a configuration in which a pressure-sensitive adhesive layer is formed on a pressure-sensitive adhesive sheet substrate.
粘着シート基材は、粘着剤層を支持する機能を有しており、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリカーボネートフィルム等のプラスチックフィルム、アルミニウム、ステンレス等の金属箔、無塵紙、合成紙等の紙等の単体もしくは複合物で構成されている。 The pressure-sensitive adhesive sheet substrate has a function of supporting the pressure-sensitive adhesive layer, for example, a polyethylene terephthalate film, a polybutylene terephthalate film, a polyethylene film, a polypropylene film, a polymethylpentene film, a plastic film such as a polycarbonate film, aluminum, It is composed of a simple substance or a composite such as a metal foil such as stainless steel, dust-free paper, paper such as synthetic paper, and the like.
粘着シート基材の厚さは、特に限定されないが、５〜３００μｍであるのが好ましく、１０〜２００μｍであるのがより好ましい。 Although the thickness of an adhesive sheet base material is not specifically limited, It is preferable that it is 5-300 micrometers, and it is more preferable that it is 10-200 micrometers.
粘着シート基材は、その表面（粘着剤層が積層する面と反対側の面）に印刷や印字が施されていてもよい。また、印刷や印字の密着をよくする等の目的で、粘着シート基材は、その表面に、表面処理が施されていてもよい。また、粘着シートは、ラベルとして機能してもよい。 The pressure-sensitive adhesive sheet substrate may be printed or printed on the surface (the surface opposite to the surface on which the pressure-sensitive adhesive layer is laminated). Moreover, the surface of the pressure-sensitive adhesive sheet substrate may be subjected to surface treatment for the purpose of improving the adhesion of printing or printing. Moreover, the adhesive sheet may function as a label.
粘着剤層は、粘着剤を主剤とした粘着剤組成物で構成されている。
粘着剤としては、例えば、アクリル系粘着剤、ポリエステル系粘着剤、ウレタン系粘着剤が挙げられる。
The pressure-sensitive adhesive layer is composed of a pressure-sensitive adhesive composition mainly composed of a pressure-sensitive adhesive.
Examples of the pressure sensitive adhesive include acrylic pressure sensitive adhesive, polyester pressure sensitive adhesive, and urethane pressure sensitive adhesive.
例えば、粘着剤がアクリル系粘着剤である場合、粘着性を与える主モノマー成分、接着性や凝集力を与えるコモノマー成分、架橋点や接着性改良のための官能基含有モノマー成分を主とする重合体または共重合体から構成することができる。 For example, when the pressure-sensitive adhesive is an acrylic pressure-sensitive adhesive, the main monomer component that provides tackiness, the comonomer component that provides adhesiveness and cohesion, and the functional group-containing monomer component for improving the cross-linking point and adhesion are mainly used. It can be composed of a polymer or a copolymer.
主モノマー成分としては、例えば、アクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、アクリル酸アミル、アクリル酸２−エチルヘキシル、アクリル酸オクチル、アクリル酸シクロヘキシル、アクリル酸ベンジル、アクリル酸メトキシエチル等のアクリル酸アルキルエステルや、メタクリル酸ブチル、メタクリル酸２−エチルヘキシル、メタクリル酸シクロヘキシル、メタクリル酸ベンジル等のメタクリル酸アルキルエステル等が挙げられる。 As the main monomer component, for example, acrylic acid alkyl esters such as ethyl acrylate, butyl acrylate, amyl acrylate, 2-ethylhexyl acrylate, octyl acrylate, cyclohexyl acrylate, benzyl acrylate, methoxyethyl acrylate, Examples include methacrylic acid alkyl esters such as butyl methacrylate, 2-ethylhexyl methacrylate, cyclohexyl methacrylate, and benzyl methacrylate.
コモノマー成分としては、例えば、アクリル酸メチル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、酢酸ビニル、スチレン、アクリロニトリル等が挙げられる。 Examples of the comonomer component include methyl acrylate, methyl methacrylate, ethyl methacrylate, vinyl acetate, styrene, acrylonitrile, and the like.
官能基含有モノマー成分としては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、イタコン酸等のカルボキシル基含有モノマーや、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、Ｎ−メチロールアクリルアミド等のヒドロキシル基含有モノマー、アクリルアミド、メタクリルアミド、グリシジルメタクリレート等が挙げられる。 Examples of the functional group-containing monomer component include carboxyl group-containing monomers such as acrylic acid, methacrylic acid, maleic acid, and itaconic acid, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, and N-methylol. Examples include hydroxyl group-containing monomers such as acrylamide, acrylamide, methacrylamide, glycidyl methacrylate, and the like.
これらの各成分を含むことにより、粘着剤組成物の粘着力、凝集力が向上する。また、このようなアクリル系樹脂は、通常、分子中に不飽和結合を有しないため、光や酸素に対する安定性の向上を図ることができる。さらに、モノマーの種類や分子量を適宜選択することにより、用途に応じた品質、特性を備える粘着剤組成物を得ることができる。 By including these components, the adhesive force and cohesive force of the pressure-sensitive adhesive composition are improved. In addition, since such an acrylic resin usually does not have an unsaturated bond in the molecule, stability to light and oxygen can be improved. Furthermore, a pressure-sensitive adhesive composition having quality and characteristics according to the application can be obtained by appropriately selecting the type and molecular weight of the monomer.
このような粘着剤組成物には、架橋処理を施す架橋型および架橋処理を施さない非架橋型のいずれのものを用いてもよいが、架橋型のものがより好ましい。架橋型のものを用いる場合、凝集力のより優れた粘着剤層を形成することができる。 As such a pressure-sensitive adhesive composition, any of a crosslinked type that undergoes crosslinking treatment and a non-crosslinked type that does not undergo crosslinking treatment may be used, but a crosslinked type is more preferred. When a cross-linked type is used, a pressure-sensitive adhesive layer with better cohesion can be formed.
架橋型粘着剤組成物に用いる架橋剤としては、エポキシ系化合物、イソシアナート化合物、金属キレート化合物、金属アルコキシド、金属塩、アミン化合物、ヒドラジン化合物、アルデヒド化合物等が挙げられる。 Examples of the crosslinking agent used in the crosslinking adhesive composition include an epoxy compound, an isocyanate compound, a metal chelate compound, a metal alkoxide, a metal salt, an amine compound, a hydrazine compound, and an aldehyde compound.
また、本発明に用いられる粘着剤組成物中には、必要に応じて、可塑剤、粘着付与剤、安定剤等の各種添加剤が含まれていてもよい。 Moreover, in the adhesive composition used for this invention, various additives, such as a plasticizer, a tackifier, and a stabilizer, may be contained as needed.
粘着剤層の厚さは、特に限定されないが、５〜２００μｍであるのが好ましく、１０〜１００μｍであるのがより好ましい。 Although the thickness of an adhesive layer is not specifically limited, It is preferable that it is 5-200 micrometers, and it is more preferable that it is 10-100 micrometers.
前記剥離シートは、基材を用意し、この基材上に剥離剤を塗工等して剥離剤層を形成することにより、作製することができる。 The release sheet can be produced by preparing a base material and applying a release agent on the base material to form a release agent layer.
剥離剤を基材上に塗工する方法としては、例えば、グラビアコート法、バーコート法、スプレーコート法、スピンコート法、ナイフコート法、ロールコート法、ダイコート法等の既存の方法が使用できる。 As a method for coating the release agent on the substrate, for example, an existing method such as a gravure coating method, a bar coating method, a spray coating method, a spin coating method, a knife coating method, a roll coating method, or a die coating method can be used. .
前記粘着シートは、粘着シート基材を用意し、この粘着シート基材上に粘着剤組成物を塗工して粘着剤層を形成することにより、作製することができる。 The pressure-sensitive adhesive sheet can be prepared by preparing a pressure-sensitive adhesive sheet base material and coating the pressure-sensitive adhesive composition on the pressure-sensitive adhesive sheet base material to form a pressure-sensitive adhesive layer.
粘着剤組成物を粘着シート基材上に塗工する方法としては、例えば、グラビアコート法、バーコート法、スプレーコート法、スピンコート法、ナイフコート法、ロールコート法、ダイコート法等の既存の方法が使用できる。 Examples of the method for coating the pressure-sensitive adhesive composition on the pressure-sensitive adhesive sheet substrate include existing gravure coating methods, bar coating methods, spray coating methods, spin coating methods, knife coating methods, roll coating methods, die coating methods and the like. The method can be used.
この場合の粘着剤組成物の形態としては、溶剤型、エマルション型、ホットメルト型等が挙げられる。 Examples of the form of the pressure-sensitive adhesive composition in this case include a solvent type, an emulsion type, and a hot melt type.
その後、粘着剤層が剥離剤層に接するように、剥離シートと粘着シートを貼り合わせることにより、粘着体を得ることができる。 Then, an adhesive body can be obtained by bonding a release sheet and an adhesive sheet so that an adhesive layer may contact | connect a release agent layer.
このような製造方法によれば、製造途中で剥離シートを高温に晒さなくても粘着体を製造することができる。さらに、例えば、粘着剤層を形成する際に用いられる溶剤の影響も受けにくくなる。 According to such a production method, the pressure-sensitive adhesive body can be produced without exposing the release sheet to a high temperature during production. Furthermore, for example, it becomes difficult to be affected by the solvent used when forming the pressure-sensitive adhesive layer.
なお、剥離シートの剥離剤層上に、粘着剤層を形成し、次いで、粘着剤層上に粘着シート基材を接合することにより粘着体を製造してもよい。 In addition, an adhesive body may be manufactured by forming an adhesive layer on the release agent layer of a release sheet, and then joining an adhesive sheet base material on the adhesive layer.
以上、本発明の剥離シートおよび粘着体の好適な実施形態について説明したが、本発明は、これらに限定されるものではない。例えば、粘着体は、粘着シート基材の両面に粘着剤層が形成され、さらに、これら両粘着剤層の表面に、それぞれ剥離シートが形成されたものであってもよい。 The preferred embodiments of the release sheet and the pressure-sensitive adhesive body of the present invention have been described above, but the present invention is not limited to these. For example, the pressure-sensitive adhesive body may have a pressure-sensitive adhesive layer formed on both surfaces of a pressure-sensitive adhesive sheet base material, and further a release sheet formed on the surface of both pressure-sensitive adhesive layers.
また、前述した実施形態では、剥離シートが、剥離剤層と基材とで構成されたものとして説明したが、少なくとも剥離剤層を有するものであればよく、基材はなくてもよい。 Moreover, in embodiment mentioned above, although the peeling sheet demonstrated as what was comprised with the release agent layer and the base material, what is necessary is just to have at least a release agent layer, and there may not be a base material.
また、前述した実施形態では、粘着体が、剥離シートと粘着シートを貼着させた構成のものについて説明したが、基材の一方の面側に剥離剤層が形成されていて、他方の面側に粘着剤層が形成されたものであってもよい。 In the embodiment described above, the pressure-sensitive adhesive body has been described as having a structure in which the release sheet and the pressure-sensitive adhesive sheet are adhered, but the release agent layer is formed on one side of the substrate, and the other side. An adhesive layer may be formed on the side.
次に、本発明の剥離シートの具体的実施例について説明する。
１．剥離シートの作製
塗工により、基材の片面に剥離剤層を形成し、剥離シートを作製した。
Next, specific examples of the release sheet of the present invention will be described.
1. Production of Release Sheet A release agent layer was formed on one side of the substrate by coating to produce a release sheet.
各層の構成は、以下の通りである。
（実施例１）
シリコーン樹脂（信越化学社製、商品名「ＫＳ−８４７Ｈ」）１００重量部、硬化剤（信越化学社製、商品名「ＣＡＴ−ＰＬ−５０Ｔ」）１重量部、２個の芳香環を有するフェノール系化合物であるラジカル抑制剤（２−［１−（２−ヒドロキシ−３，５−ジ−ｔ−ペンチルフェニル）エチル］−４，６−ジ−ｔ−ペンチルフェニルアクリレート、住友化学社製、商品名「スミライザーＧＳ」）１重量部をトルエンに溶解して、固形分１ｗｔ％の剥離剤組成物を調製した。
The configuration of each layer is as follows.
Example 1
100 parts by weight of a silicone resin (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., trade name “KS-847H”), 1 part by weight of a curing agent (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., trade name “CAT-PL-50T”), phenol having two aromatic rings Radical inhibitor (2- [1- (2-hydroxy-3,5-di-t-pentylphenyl) ethyl] -4,6-di-t-pentylphenyl acrylate, manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.) 1 part by weight of “namely“ Smilizer GS ”” was dissolved in toluene to prepare a release agent composition having a solid content of 1 wt%.
次いで、基材として厚さ３８μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（三菱ポリエステル社製、商品名「Ｔ−１００」）に、前記剥離剤組成物をマイヤーバー♯４にて塗工した後、１３０度で加熱処理して硬化させ、厚さ０．１μｍの剥離剤層を形成することにより剥離シートを作製した。 Next, the release agent composition was applied to a polyethylene terephthalate (PET) film (trade name “T-100”, manufactured by Mitsubishi Polyester Co., Ltd.) having a thickness of 38 μm as a base material with a Mayer bar # 4, and then 130 ° C. A release sheet was prepared by curing by heating and forming a release agent layer having a thickness of 0.1 μm.
（実施例２）
フェノール系化合物であるラジカル抑制剤として、２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェノール（住友化学社製、商品名「スミライザーＢＨＴ−Ｒ」）を用いた以外は、実施例１と同様にして剥離シートを作製した。
(Example 2)
The same as Example 1 except that 2,6-di-t-butyl-4-methylphenol (trade name “Sumilyzer BHT-R” manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.) was used as a radical inhibitor which is a phenolic compound. Thus, a release sheet was produced.
（実施例３）
ラジカル抑制剤の添加量を０．５重量部とした以外は、実施例１と同様にして剥離シートを作製した。
(Example 3)
A release sheet was prepared in the same manner as in Example 1 except that the amount of radical inhibitor added was 0.5 parts by weight.
（実施例４）
ラジカル抑制剤の添加量を３重量部とした以外は、実施例１と同様にして剥離シートを作製した。
Example 4
A release sheet was prepared in the same manner as in Example 1 except that the amount of the radical inhibitor added was 3 parts by weight.
（比較例）
ラジカル抑制剤を用いなかった以外は、実施例１と同様にして剥離シートを作製した。
(Comparative example)
A release sheet was prepared in the same manner as in Example 1 except that no radical inhibitor was used.
２．粘着体の作製
上記各実施例および比較例で作製した各剥離シートの剥離剤層の表面に、電子線を、照射量が０、０．６、１．２、１．８、３．６Ｍｒａｄとなるように照射した。その後、室温で２４時間放置した後、アクリル系粘着剤（東洋インキ社製：商品名「オリバインＢＰＳ−５１２７」）を乾燥後の厚さが５０μｍとなるように、該剥離シートの剥離剤層の表面に塗工し、ポリエチレンテレフタレートフィルム（厚さ：５０μｍ）を貼り合わせて粘着体を作製した。
2. Preparation of pressure-sensitive adhesive body On the surface of the release agent layer of each release sheet prepared in each of the above Examples and Comparative Examples, an electron beam was applied at an irradiation amount of 0, 0.6, 1.2, 1.8, 3.6 Mrad. Irradiated to Then, after leaving at room temperature for 24 hours, the release agent layer of the release sheet was adjusted so that the thickness after drying the acrylic pressure-sensitive adhesive (manufactured by Toyo Ink Co., Ltd .: trade name “Olivein BPS-5127”) was 50 μm. It coated on the surface and bonded the polyethylene terephthalate film (thickness: 50 micrometers), and produced the adhesion body.
３．評価
それぞれの粘着体について、作製から１日経過後の剥離シートの剥離力を測定した。
3. Evaluation About each adhesive body, the peeling force of the peeling sheet after 1 day passed from preparation was measured.
剥離力の測定は、粘着体を巾２０ｍｍ、長さ２００ｍｍに裁断し、引っ張り試験機を用いて、剥離シートを固定し、基材を３００ｍｍ／分の速度で１８０°方向に引っ張ることにより行った。 The peel force was measured by cutting the pressure-sensitive adhesive body into a width of 20 mm and a length of 200 mm, fixing the release sheet using a tensile tester, and pulling the substrate in the 180 ° direction at a speed of 300 mm / min. .
剥離力の上昇率は、得られた剥離力をもとに下記式（I）により求めた。
上昇率＝（電子線を照射した剥離シートの剥離力）／（電子線を照射する前の剥離シートの剥離力） ・・・（I）
これらの結果を表１に示した。
The increase rate of the peeling force was determined by the following formula (I) based on the obtained peeling force.
Rate of increase = (Peeling force of release sheet irradiated with electron beam) / (Peeling force of release sheet before irradiation of electron beam) (I)
These results are shown in Table 1.
表１から明らかなように、比較例の剥離シートは、電子線照射による剥離力の上昇率が大きく、剥離しにくくなるのに対して、各実施例の剥離シートは、電子線照射による剥離力の上昇率は小さく、重剥離化を十分に抑えたものであった。 As is clear from Table 1, the release sheet of the comparative example has a large rate of increase in peel force due to electron beam irradiation and is difficult to peel, whereas the release sheet of each example has a peel force due to electron beam irradiation. The rate of increase was small, and the heavy peeling was sufficiently suppressed.
Claims (3)
前記基材上に設けられ、主としてシリコーン樹脂で構成された剥離剤層とを有する剥離シートであって、
前記剥離剤層は、ラジカル抑制剤を含み、
前記シリコーン樹脂は、熱硬化型であり、
前記ラジカル抑制剤は、２−［１−（２−ヒドロキシ−３，５−ジ−ｔ−ペンチルフェ
ニル）エチル］−４，６−ジ−ｔ−ペンチルフェニルアクリレートであり、
放射線滅菌に供されることを特徴とする剥離シート。 A substrate;
A release sheet provided on the base material and having a release agent layer mainly composed of a silicone resin,
The release agent layer includes a radical inhibitor,
The silicone resin is a thermosetting type,
The radical inhibitor is 2- [1- (2-hydroxy-3,5-di-t-pentylphenyl) ethyl] -4,6-di-t-pentylphenyl acrylate,
A release sheet that is subjected to radiation sterilization.
前記基材上に設けられ、主としてシリコーン樹脂で構成された剥離剤層とを有する剥離シートであって、
前記剥離剤層は、ラジカル抑制剤を含み、
前記シリコーン樹脂は、熱硬化型であり、
前記ラジカル抑制剤は、２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェノールであり、
放射線滅菌に供されることを特徴とする剥離シート。 A substrate;
A release sheet provided on the base material and having a release agent layer mainly composed of a silicone resin,
The release agent layer includes a radical inhibitor,
The silicone resin is a thermosetting type,
The radical inhibitor is 2,6-di-tert-butyl-4-methylphenol;
A release sheet that is subjected to radiation sterilization.
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