JP5064119B2 - 真空引き方法及び記憶媒体 - Google Patents
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Description
断熱膨張による温度の低下に伴って気化していない水分(液化した水分)が凝固する臨界点である、水分の蒸気圧曲線における三重点の圧力は6.1×102Pa(4.6Torr)である。すなわち、真空引きの際、真空処理室内の圧力が三重点の圧力を下回ることがないため、真空処理室内において水分が凝固するのを防止して水分の排出を促進することができ、もって、水分を原因とする不具合を引き起こすことなく、真空引き時間を短縮することができる。
O2 + 4e → 2O2− …… (1)
分解された酸素イオン42は電位差によって酸素分圧極低化パイプ40の外面に導かれ、外面に到達すると、下記化学式(2)に示すように、酸素分子41となり、酸素分圧極低化パイプ40から放出される。
2O2− → O2 + 4e …… (2)
この酸素分圧極低化パイプ40は、酸素分子だけではなく、酸素化合物からも上記と同様の原理で酸素原子を分離して酸素分子として放出することができる。すなわち、チャンバ11内の気化した水分から酸素原子を分離してチャンバ11内の雰囲気を低酸素分圧雰囲気へ置換することができる。このとき、酸素原子が分離された水分は水素ガスとなるため、チャンバ11内から水分が減り、結果として、チャンバ11内の水分の分圧が低下する。これにより、チャンバ11の壁面等に付着した水分の気化を促進することができる。
まず、本発明者は、真空処理装置10において、シャワーヘッド29をチャンバ11から離脱させてチャンバ11内の構成部品を全て新品に交換し、また各構成部品をワイピングすることによってクリーニングを行った。そして、12時間後にシャワーヘッド29をチャンバ11に装着し、図3の減圧処理を実行した。このとき、チャンバ11内が目標圧力1.3×10−3Paまで低下するのに要した時間を計測した。計測の結果、要した時間は3時間30分であった。
本発明者は、実施例と同様に各構成部品のクリーニングを行い、12時間後にシャワーヘッド29をチャンバ11に装着した。そして、DPやTMPによって単調にチャンバ11内の真空引きを行った。このときも実施例と同様に、チャンバ11内が目標圧力1.3×10−3Paまで低下するのに要した時間を計測した。計測の結果、要した時間は5時間以上であった。
10 真空処理装置
11 チャンバ
29 シャワーヘッド
40 酸素分圧極低化パイプ
Claims (12)
- 真空処理室を備える真空処理装置の真空引き方法であって、
前記真空処理室を真空引きして前記真空処理室内の圧力を6.7〜13.3×102Pa(5〜10Torr)に維持して前記真空処理室内の水分を凝固させることなく前記真空処理室内の圧力を調整する第1の圧力調整ステップと、
前記第1の圧力調整ステップ後に、前記真空処理室内を前記第1の圧力調整ステップにおける圧力よりも高い1.3〜2.7×104Pa(100〜200Torr)まで昇圧する第2の圧力調整ステップと、
を有することを特徴とする真空引き方法。 - 前記第1の圧力調整ステップ及び前記第2の圧力調整ステップを繰り返すことを特徴とする請求項1記載の真空引き方法。
- 前記真空処理室内に加熱ガス又は常温の不活性ガスを導入することを特徴とする請求項1又は2記載の真空引き方法。
- 前記真空処理室内に水分分解ガスを導入することを特徴とする請求項1又は2記載の真空引き方法。
- 前記真空処理室内の雰囲気を低酸素分圧雰囲気へ置換することを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の真空引き方法。
- 前記真空処理室の壁面や構成部品の表面を加熱することを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載の真空引き方法。
- 前記真空処理室内を真空引き可能にクライオポンプが配置され、
前記第1の圧力調整ステップ及び前記第2の圧力調整ステップを繰り返した後、最後の前記第1の圧力調整ステップに続いて真空引きを継続し、前記真空処理室内が1.3×10Pa(0.1Torr)以下に減圧された後、前記クライオポンプが稼働することを特徴とする請求項2乃至6のいずれか1項に記載の真空引き方法。 - 前記第1の圧力調整ステップ及び前記第2の圧力調整ステップを繰り返した後、最後の前記第1の圧力調整ステップに続いて真空引きを継続し、前記真空処理室内が1.3×10Pa(0.1Torr)以下に減圧された後、
前記真空処理室内へ不活性ガスを導入する第3の圧力調整ステップと、
前記真空処理室内の前記不活性ガスを排気して前記真空処理室内を1.3×10−2Pa(0.1mTorr)以下に減圧する第4の圧力調整ステップと
を繰り返すことを特徴とする請求項2乃至6のいずれか1項に記載の真空引き方法。 - 真空処理室を備える真空処理装置の真空引き方法であって、
前記真空処理室を真空引きして前記真空処理室内の圧力を6.7〜13.3×102Pa(5〜10Torr)に維持して前記真空処理室内の水分を凝固させることなく前記真空処理室内を減圧する減圧ステップと、
前記減圧ステップ後に、前記真空処理室内を前記減圧ステップにおける圧力よりも高い1.3〜2.7×104Pa(100〜200Torr)まで昇圧して前記真空処理室内で断熱圧縮を行う昇圧ステップと
を有することを特徴とする真空引き方法。 - 前記減圧ステップ及び前記昇圧ステップを繰り返すことを特徴とする請求項9記載の真空引き方法。
- 真空処理室を備える真空処理装置の真空引き方法をコンピュータに実行させるプログラムを格納するコンピュータで読み取り可能な記憶媒体であって、
前記真空引き方法は、
前記真空処理室を真空引きして前記真空処理室内の圧力を6.7〜13.3×102Pa(5〜10Torr)に維持して前記真空処理室内の水分を凝固させることなく前記真空処理室内の圧力を調整する第1の圧力調整ステップと、
前記第1の圧力調整ステップ後に、前記真空処理室内を前記第1の圧力調整ステップにおける圧力よりも高い1.3〜2.7×104Pa(100〜200Torr)まで昇圧する第2の圧力調整ステップと、
を有することを特徴とする記憶媒体。 - 真空処理室を備える真空処理装置の真空引き方法をコンピュータに実行させるプログラムを格納するコンピュータで読み取り可能な記憶媒体であって、
前記真空引き方法は、
前記真空処理室を真空引きして前記真空処理室内の圧力を6.7〜13.3×102Pa(5〜10Torr)に維持して前記真空処理室内の水分を凝固させることなく前記真空処理室内を減圧する減圧ステップと、
前記減圧ステップ後に、前記真空処理室内を前記減圧ステップにおける圧力よりも高い1.3〜2.7×104Pa(100〜200Torr)まで昇圧して前記真空処理室内で断熱圧縮を行う昇圧ステップと
を有することを特徴とする記憶媒体。
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