JP5061269B2 - 成形用スタンパおよび成形装置 - Google Patents
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Description
前記基体に配設される発熱抵抗体とを含み、
前記基体に、前記発熱抵抗体に電気的に接続され、電磁波を受けて起電力を発生する起電力発生回路が配設されていることを特徴とする成形用スタンパである。
また本発明は、前記基体と前記発熱抵抗体とが一体的に焼結されて成ることを特徴とする。
前記成形用スタンパを被成形体に押圧する押圧手段と、
前記発熱抵抗体に電力を供給するための電力供給手段とを含むことを特徴とする成形装置である。
また本発明は、前記電力供給手段は、電磁波を発生して、前記起電力発生回路に電磁波を放射する電磁波発生手段であることを特徴とする。
前記温度検出手段によって検出された温度に応じて、前記発熱抵抗体に供給される供給電力を制御するための電力制御手段とをさらに備えることを特徴とする。
また、基体に配設される起電力発生回路に向かって電磁波を放射すると、起電力発生回路が電磁波を受け起電力が発生する。これによって発熱抵抗体に電力が供給され、発熱抵抗体が発熱し、基体の温度を上昇させることができる。起電力発生回路を用いることによって、電源と発熱抵抗体とを電気的に接続する必要がなく、外部配線を省略することができる。
本発明によれば、電力供給手段である電磁波発生手段によって起電力発生回路に電磁波を放射すると、起電力発生回路で起電力が発生し、発熱抵抗体に電力が供給される。これによって発熱抵抗体が発熱して基体の温度を上昇させる。このように基体の温度が上昇した状態で、押圧手段によって成形用スタンパにより被成形体を押圧することによって、被成形体を成形することができる。
発熱抵抗体20のTCR特性を利用して行われる。つまり発熱抵抗体の抵抗値を連続的に測定し、抵抗値にあわせて電流値(または電圧値)を適正な値に制御することで温度を制御する。このように成形用スタンパ10を成形位置まで降下させると、被成形体12の成形用スタンパ10の凸状部24が押圧される部分に凹部41が形成され、残余部に凸部42が形成される。このようにして被成形体12を成形し、成形品が形成される。
11 成形装置
12 被成形体
14 プレス手段
15 温度制御手段
19 基体
20 発熱抵抗体
21 主面部
24 凸状部
25 貫通導体
51 起電力発生回路
52 電磁波発生手段
Claims (8)
- 被成形体を成形する側の表面部が凹凸状に形成される基体と、
前記基体に配設される発熱抵抗体とを含み、
前記基体に、前記発熱抵抗体に電気的に接続され、電磁波を受けて起電力を発生する起電力発生回路が配設されていることを特徴とする成形用スタンパ。 - 前記発熱抵抗体は、前記基体の内部に配設されていることを特徴とする請求項1に記載の成形用スタンパ。
- 前記発熱抵抗体は、前記表面部の凸状部に設けられていることを特徴とする請求項1に記載の成形用スタンパ。
- 前記基体がセラミックスから成ることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1つに記載の成形用スタンパ。
- 前記基体と前記発熱抵抗体とが一体的に焼結されて成ることを特徴とする請求項4に記載の成形用スタンパ。
- 請求項1〜5のいずれか1つに記載の成形用スタンパと、
前記成形用スタンパを被成形体に押圧する押圧手段と、
前記発熱抵抗体に電力を供給するための電力供給手段とを含むことを特徴とする成形装置。 - 前記電力供給手段は、電磁波を発生して、前記起電力発生回路に電磁波を放射する電磁波発生手段であることを特徴とする請求項6に記載の成形装置。
- 前記成形用スタンパの温度を検出する温度検出手段と、
前記温度検出手段によって検出された温度に応じて、前記発熱抵抗体に供給される供給電力を制御するための電力制御手段とをさらに備えることを特徴とする請求項6または7に記載の成形装置。
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JP2006242182A JP5061269B2 (ja) | 2006-09-06 | 2006-09-06 | 成形用スタンパおよび成形装置 |
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JP2006242182A JP5061269B2 (ja) | 2006-09-06 | 2006-09-06 | 成形用スタンパおよび成形装置 |
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