JP5058848B2 - Transport arm cleaning apparatus, transport arm cleaning method, program, and computer storage medium - Google Patents

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Description

本発明は、例えば半導体ウェハ等の基板を保持して搬送する搬送アームの保持部の洗浄装置、搬送アーム洗浄方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体に関する。   The present invention relates to a cleaning device for a holding unit of a transfer arm that holds and transfers a substrate such as a semiconductor wafer, a transfer arm cleaning method, a program, and a computer storage medium.

例えば半導体デバイスの製造におけるフォトリソグラフィー処理では、例えば半導体ウェハ（以下、「ウェハ」という。）上にレジスト液を塗布してレジスト膜を形成するレジスト塗布処理、当該レジスト膜に所定のパターンを露光する露光処理、露光されたレジスト膜を現像する現像処理などが順次行われ、ウェハ上に所定のレジストのパターンが形成される。   For example, in a photolithography process in the manufacture of a semiconductor device, for example, a resist coating process in which a resist solution is applied on a semiconductor wafer (hereinafter referred to as “wafer”) to form a resist film, and a predetermined pattern is exposed on the resist film. An exposure process, a development process for developing the exposed resist film, and the like are sequentially performed to form a predetermined resist pattern on the wafer.

この一連のフォトリソグラフィー処理は、通常、各処理を行う処理ユニットと、当該処理ユニット間にウェハを搬送する搬送アーム等を供えた処理システム内で行われる。この場合、各処理ユニットでの処理後のウェハには、異物が付着している場合がある。そしてこの異物が付着したウェハを搬送アームによって搬送すると、搬送アームのウェハの保持部に異物が転写されるため、次に搬送されるウェハに異物が付着する場合がある。このため、定期的に搬送アームの保持部を洗浄する必要がある。   This series of photolithography processes is usually performed in a processing system that includes a processing unit that performs each processing and a transfer arm that transfers a wafer between the processing units. In this case, foreign matter may adhere to the wafer after processing in each processing unit. When the wafer on which the foreign matter is adhered is transported by the transport arm, the foreign matter is transferred to the wafer holding portion of the transport arm, so that the foreign matter may adhere to the next transported wafer. For this reason, it is necessary to periodically clean the holding portion of the transfer arm.

そこで、搬送アームの保持部を洗浄する方法として、特許文献１には、一の側面が開口した処理容器内にその開口部から搬送アームを進入させ、処理容器内の搬送アームの保持部に気体を噴射する方法が開示されている。また、特許文献１には、処理容器内の搬送アームの保持部に洗浄液を供給しながら、洗浄部材を保持部に接触させる方法も開示されている（特許文献１）。   Therefore, as a method of cleaning the holding portion of the transfer arm, Patent Document 1 discloses that the transfer arm is made to enter the processing container having one side surface opened from the opening, and gas is transferred to the holding portion of the transfer arm in the processing vessel. Is disclosed. Patent Document 1 also discloses a method in which a cleaning member is brought into contact with a holding unit while supplying a cleaning liquid to the holding unit of the transfer arm in the processing container (Patent Document 1).

特開平１０−２５６３４５号公報Japanese Patent Laid-Open No. 10-256345

しかしながら、上述のように処理容器内に搬送アームを進入させた状態で、搬送アームの保持部の洗浄を行った場合、搬送アームは通常処理容器外の駆動機構等に支持されているため、搬送アームは開口部を貫通した状態で洗浄処理される。したがって、この洗浄処理中、処理容器の開口部を閉じることができない。そうすると、上述のように搬送アームの保持部に気体を噴射した場合、除去された異物の一部は処理容器の外部に流出してしまう。また、上述のように搬送アームの保持部に洗浄液を吐出した場合、異物を含んだ洗浄液の一部は処理容器の外部に飛散してしまう。この結果、これら異物や洗浄液がウェハ上に付着したり、あるいは他の処理装置等を汚染するおそれがある。   However, when the transfer arm is cleaned while the transfer arm is in the processing container as described above, the transfer arm is normally supported by a drive mechanism or the like outside the processing container. The arm is cleaned while passing through the opening. Therefore, the opening of the processing container cannot be closed during the cleaning process. If it does so, when gas will be injected to the holding | maintenance part of a conveyance arm as mentioned above, a part of removed foreign material will flow out of the processing container. In addition, when the cleaning liquid is discharged to the holding portion of the transfer arm as described above, a part of the cleaning liquid including the foreign matter is scattered outside the processing container. As a result, these foreign substances and cleaning liquid may adhere on the wafer or contaminate other processing apparatuses.

また、搬送アームの保持部に洗浄液を吐出した場合、搬送アームの洗浄液を乾燥させる必要があるため、保持部の洗浄処理に時間がかかってしまう。   Further, when the cleaning liquid is discharged to the holding unit of the transfer arm, it is necessary to dry the cleaning liquid of the transfer arm, so that the cleaning process of the holding unit takes time.

本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、搬送アームの保持部を効率よく洗浄することを目的とする。   The present invention has been made in view of such a point, and an object thereof is to efficiently clean a holding portion of a transfer arm.

前記の目的を達成するため、本発明は、基板の保持部を複数有する搬送アームの保持部を洗浄する洗浄装置であって、一の側面に、前記搬送アームを進入させる開口部が形成された処理容器と、前記処理容器内に設けられ、前記搬送アームの保持部に対して少なくとも洗浄ガス又は洗浄液を吐出する洗浄ノズルと、前記処理容器の開口部の上部と下部に設けられ、当該開口部を気流で閉塞するように気体を噴射する気体噴射部と、前記搬送アームの保持部により検査用の基板が搬入され、前記検査用の基板の裏面の状態を検査する検査装置と、を有し、前記洗浄ノズルが前記各保持部の上方に位置するように、少なくとも前記洗浄ノズル又は前記搬送アームは移動自在であり、前記洗浄ノズルから吐出される少なくとも洗浄ガス又は洗浄液は、前記搬送アーム及びその保持部が変質しない所定の温度に加熱されており、前記洗浄ノズルから吐出される洗浄液は、ミスト状であり、前記気体噴射部から噴射される気体は、前記搬送アーム及びその保持部が変質しない所定の温度に加熱されており、前記検査装置の検査結果に基づいて、前記洗浄ノズルと前記気体噴射部がフィードバック制御され、前記搬送アームの保持部が洗浄されることを特徴としている。 In order to achieve the above object, the present invention is a cleaning device for cleaning a holding portion of a transfer arm having a plurality of holding portions of a substrate, and an opening for entering the transfer arm is formed on one side surface. A processing container; a cleaning nozzle that is provided in the processing container and that discharges at least a cleaning gas or a cleaning liquid to the holding portion of the transfer arm; and is provided at an upper portion and a lower portion of the opening portion of the processing container. a gas injection unit for injecting a gas so as to close a stream of said substrate by Riken査用the holding portion of the transfer arm is loaded, an inspection apparatus for inspecting a rear surface state of the substrate for the inspection, And at least the cleaning nozzle or the transfer arm is movable so that the cleaning nozzle is positioned above each holding portion, and at least the cleaning gas or the cleaning liquid discharged from the cleaning nozzle is The transfer arm and its holding unit are heated to a predetermined temperature that does not change, the cleaning liquid discharged from the cleaning nozzle is mist, and the gas injected from the gas injection unit is the transfer arm and its The holding unit is heated to a predetermined temperature that does not change in quality, and the cleaning nozzle and the gas injection unit are feedback-controlled based on the inspection result of the inspection apparatus, and the holding unit of the transfer arm is cleaned. It is said.

本発明によれば、洗浄ノズルから搬送アームの保持部に少なくとも洗浄ガス又は洗浄液を吐出して当該保持部を洗浄する際、気体噴射部から気体を噴射して開口部を閉塞する、いわゆるエアカーテンを開口部に形成することができるので、洗浄処理中に、保持部に付着していた異物や洗浄ノズルから吐出される洗浄液が処理容器外に流出することがない。また、保持部の洗浄後、搬送アームを処理容器から退出させる際には、前記エアカーテンによって、洗浄液で濡れた搬送アームを乾燥させることができる。したがって、従来行われていた保持部の乾燥時間を短縮することができ、保持部の一連の洗浄処理を短時間で行うことができる。さらに、洗浄ノズルから搬送アームの保持部に吐出される洗浄液を、洗浄ガスによって強い吐出圧力で吐出することができるので、保持部を高い洗浄効果で洗浄することができる。なお、洗浄ガスと洗浄液を混合体とした後、当該混合体を洗浄ノズルから吐出してもよい。   According to the present invention, when at least cleaning gas or cleaning liquid is discharged from the cleaning nozzle to the holding portion of the transfer arm to clean the holding portion, a so-called air curtain that closes the opening by injecting gas from the gas injection portion. Can be formed in the opening, so that the foreign matter adhering to the holding part and the cleaning liquid discharged from the cleaning nozzle do not flow out of the processing container during the cleaning process. Further, when the transfer arm is withdrawn from the processing container after the holding unit is cleaned, the transfer arm wet with the cleaning liquid can be dried by the air curtain. Therefore, the drying time of the holding unit that has been conventionally performed can be shortened, and a series of cleaning processes of the holding unit can be performed in a short time. Furthermore, since the cleaning liquid discharged from the cleaning nozzle to the holding portion of the transfer arm can be discharged with a strong discharge pressure by the cleaning gas, the holding portion can be cleaned with a high cleaning effect. Note that, after the cleaning gas and the cleaning liquid are mixed, the mixture may be discharged from the cleaning nozzle.

別な観点による本発明は、基板の保持部を複数有する搬送アームの保持部を洗浄する洗浄方法であって、一の側面に開口部が形成された処理容器内に、当該開口部から前記搬送アームを進入させる進入工程と、前記処理容器内に設けられた洗浄ノズルから前記搬送アームの保持部に少なくとも洗浄ガス又は洗浄液を吐出する洗浄工程と、前記処理容器から前記搬送アームを退出させる退出工程と、前記退出工程後の前記搬送アームにより検査用の基板を検査装置に搬送して、前記検査用の基板の裏面の状態を検査する検査工程と、を有し、前記洗浄工程と前記退出工程が行われている間、前記処理容器の開口部の上部と下部に設けられた気体噴射部から気体を噴射し、前記開口部は前記気体噴射部から下方に噴射される気体の気流と上方に噴射される気体の気流で閉塞されており、前記洗浄工程において、前記洗浄ノズルが前記各保持部の上方に位置するように、少なくとも前記洗浄ノズル又は前記搬送アームを移動させ、前記洗浄工程において、前記洗浄ノズルから吐出される少なくとも洗浄ガス又は洗浄液は、前記搬送アーム及びその保持部が変質しない所定の温度に加熱されており、前記洗浄工程において、前記洗浄ノズルから吐出される洗浄液は、ミスト状であり、前記洗浄工程において、前記洗浄ノズルから前記搬送アームの保持部に少なくとも洗浄液を吐出した後、前記洗浄ノズルから洗浄ガスを前記保持部に噴射し、当該保持部を乾燥させ、前記退出工程において、前記気体噴射部から噴射される気体は、前記搬送アーム及びその保持部が変質しない所定の温度に加熱されており、前記検査工程における検査結果に基づいて、前記洗浄ノズルと前記気体噴射部がフィードバック制御され、前記搬送アームの保持部の洗浄が行われることを特徴としている。 According to another aspect of the present invention, there is provided a cleaning method for cleaning a holding portion of a transfer arm having a plurality of holding portions of a substrate, wherein the transfer is carried out from the opening into a processing container having an opening formed on one side surface. An entry step for entering the arm, a cleaning step for discharging at least a cleaning gas or a cleaning liquid from a cleaning nozzle provided in the processing vessel to a holding portion of the transfer arm, and a withdrawal step for exiting the transfer arm from the processing vessel And an inspection step of inspecting the state of the back surface of the inspection substrate by conveying the inspection substrate to an inspection device by the transfer arm after the withdrawal step, and the cleaning step and the withdrawal step Gas is injected from gas injection portions provided at the upper and lower portions of the opening of the processing container, and the opening is directed upward and downward from the gas injection portion. Squirt Are closed by the air flow of the gas in the cleaning step, so that the washing nozzle is located above the respective holding portions to move at least the cleaning nozzle or the carrying arm, in the cleaning step, the At least the cleaning gas or the cleaning liquid discharged from the cleaning nozzle is heated to a predetermined temperature at which the transfer arm and its holding unit do not change in quality, and the cleaning liquid discharged from the cleaning nozzle in the cleaning step is mist-like. Yes, in the cleaning step, after discharging at least the cleaning liquid from the cleaning nozzle to the holding portion of the transfer arm, the cleaning nozzle is sprayed from the cleaning nozzle to the holding portion, and the holding portion is dried. The gas jetted from the gas jet section is applied to a predetermined temperature at which the transport arm and its holding section are not altered. Are, based on the inspection result in the inspection process, the gas injection portion and the cleaning nozzle is feedback-controlled, the cleaning of the holding portion of the transfer arm is characterized by being performed.

また別な観点による本発明によれば、前記搬送アームの洗浄方法を搬送アーム洗浄装置によって実行させるために、当該搬送アーム洗浄装置を制御する制御部のコンピュータ上で動作するプログラムが提供される。   According to another aspect of the present invention, there is provided a program that operates on a computer of a control unit that controls the transfer arm cleaning device in order to cause the transfer arm cleaning device to execute the transfer arm cleaning method.

さらに別な観点による本発明によれば、前記プログラムを格納した読み取り可能なコンピュータ記憶媒体が提供される。   According to another aspect of the present invention, a readable computer storage medium storing the program is provided.

本発明によれば、異物や洗浄液を処理容器外に流出させることなく、搬送アームの保持部を短時間で効率よく洗浄することができる。   According to the present invention, the holding portion of the transfer arm can be efficiently cleaned in a short time without causing foreign matter or cleaning liquid to flow out of the processing container.

以下、本発明の好ましい実施の形態について説明する。図１は、本実施の形態にかかる搬送アーム洗浄装置１の構成の概略を示す縦断面図であり、図２は、搬送アーム洗浄装置１の構成の概略を示す横断面図である。なお、図１及び図２には、ウェハを搬送する搬送機構２についても図示している。また、これら搬送アーム洗浄装置１及び搬送機構２は、例えばウェハのフォトリソグラフィー処理を行う処理システム（図示せず）などに設置される。   Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described. FIG. 1 is a longitudinal sectional view showing an outline of the configuration of the transfer arm cleaning apparatus 1 according to the present embodiment, and FIG. 2 is a cross-sectional view showing an outline of the configuration of the transfer arm cleaning apparatus 1. 1 and 2 also show the transfer mechanism 2 that transfers the wafer. Further, the transfer arm cleaning device 1 and the transfer mechanism 2 are installed in a processing system (not shown) that performs photolithography processing of a wafer, for example.

搬送機構２は、図１及び図２に示すようにウェハの外周部を保持して搬送する搬送アーム１０を有している。搬送アーム１０は、図３に示すようにウェハＷの外周部を支持するために３／４円環状に構成されたフレーム部１１と、このフレーム部１１と一体に形成され、かつフレーム部１１を支持するためのアーム部１２とを有している。フレーム部１１には、ウェハＷの外周部を直接支持する保持部１３が例えば３箇所設けられている。保持部１３はフレーム部１１の内円周に等間隔に設けられ、フレーム部１１の内側に突出している。   As shown in FIGS. 1 and 2, the transfer mechanism 2 has a transfer arm 10 that holds and transfers the outer periphery of the wafer. As shown in FIG. 3, the transfer arm 10 is formed integrally with the frame portion 11 having a 3/4 annular shape to support the outer peripheral portion of the wafer W, and the frame portion 11 is attached to the frame portion 11. And an arm portion 12 for supporting. In the frame part 11, for example, three holding parts 13 that directly support the outer peripheral part of the wafer W are provided. The holding portions 13 are provided at equal intervals on the inner circumference of the frame portion 11, and project inside the frame portion 11.

搬送アーム１０の下面側には、図１に示すように搬送アーム１０を支持する基台１４が設けられている。基台１４にはモータ１５が設けられており、搬送アーム１０を水平方向（図１中のＸ方向）に移動させることができる。モータ１５の下面側には、基台１４を支持するシャフト１６が設けられている。シャフト１６の下面側には、例えばモータ（図示せず）などを内蔵した駆動機構１７がさらに設けられ、この駆動機構１７により搬送アーム１０は鉛直方向（図１中のＺ方向）に昇降可能であり、かつ回転できる。   As shown in FIG. 1, a base 14 that supports the transfer arm 10 is provided on the lower surface side of the transfer arm 10. A motor 15 is provided on the base 14, and the transfer arm 10 can be moved in the horizontal direction (X direction in FIG. 1). A shaft 16 that supports the base 14 is provided on the lower surface side of the motor 15. A drive mechanism 17 incorporating a motor (not shown), for example, is further provided on the lower surface side of the shaft 16, and the transport arm 10 can be moved up and down in the vertical direction (Z direction in FIG. 1) by this drive mechanism 17. Yes and can rotate.

搬送アーム洗浄装置１は、図１に示すように搬送装置２側の側面が開口した処理容器２０を有している。この処理容器２０の側面の開口部２１から搬送アーム１０を進入させて、処理容器２０内で当該搬送アーム１０の保持部１３を洗浄することができる。   As shown in FIG. 1, the transfer arm cleaning device 1 has a processing container 20 having an open side surface on the transfer device 2 side. The holding arm 13 of the transfer arm 10 can be cleaned in the processing container 20 by causing the transfer arm 10 to enter from the opening 21 on the side surface of the processing container 20.

処理容器２０の開口部２１の上部と下部には、図１に示すように例えば気体を噴射する気体噴射部３０、３０が設けられている。気体噴射部３０、３０は、それぞれ処理容器２０の上面内側と下面内側に接して固定されている。気体噴射部３０は、気体の噴射口３１が複数形成された気体噴射ノズル３２を備えている。開口部２１の上部に設けられた気体噴射部３０の噴射口３１は気体噴射ノズル３２の下端に設けられ、噴射口３１から鉛直下方（図１中のＺ方向負方向）に向けて気体が噴射される。一方、開口部２１の下部に設けられた気体噴射部３０の噴射口３１は気体噴射ノズル３２の上端に設けられ、噴射口３１から鉛直上方（図１中のＺ方向正方向）に向けて気体が噴射される。気体噴射ノズル３２は、図２に示すように処理容器２０の短手方向（図２中のＹ方向）に延伸し、その両端は、処理容器２０の上面又は下面に固定された固定部材３３によって支持されている。気体噴射ノズル３２には、供給管３４を介して気体供給源３５が接続されている。供給管３４には、気体供給源３５から供給される気体を加熱する、例えばヒータなどの加熱機構３６が設けられている。そして、気体供給源３５から気体噴射ノズル３２に気体が供給され、気体噴射ノズル３２、３２から気体が噴射されると、図４に示すように開口部２１が噴射された気体の気流によって閉塞され、開口部２１にいわゆるエアカーテンが形成される。なお、気体噴射ノズル３２から噴射される気体には、例えば空気が用いられる。また、エアカーテンの気流が処理容器２０の外部に流れないように、処理容器２０内に排気口（図示せず）を設けてもよい。かかる場合、エアカーテンが形成されているときは、排気口より排気することにより、気体の気流が処理容器２０外に流れることを防止できる。   As shown in FIG. 1, for example, gas injection units 30 and 30 that inject gas are provided at the upper and lower portions of the opening 21 of the processing container 20. The gas injection units 30 and 30 are fixed in contact with the inside of the upper surface and the inside of the lower surface of the processing container 20, respectively. The gas injection unit 30 includes a gas injection nozzle 32 in which a plurality of gas injection ports 31 are formed. An injection port 31 of the gas injection unit 30 provided at the upper part of the opening 21 is provided at the lower end of the gas injection nozzle 32, and gas is injected vertically downward (Z direction negative direction in FIG. 1) from the injection port 31. Is done. On the other hand, the injection port 31 of the gas injection part 30 provided in the lower part of the opening part 21 is provided in the upper end of the gas injection nozzle 32, and gas is directed toward the upper direction (Z direction positive direction in FIG. 1) from the injection port 31. Is injected. As shown in FIG. 2, the gas injection nozzle 32 extends in the short direction of the processing container 20 (Y direction in FIG. 2), and both ends thereof are fixed by fixing members 33 fixed to the upper surface or the lower surface of the processing container 20. It is supported. A gas supply source 35 is connected to the gas injection nozzle 32 via a supply pipe 34. The supply pipe 34 is provided with a heating mechanism 36 such as a heater for heating the gas supplied from the gas supply source 35. When gas is supplied from the gas supply source 35 to the gas injection nozzle 32 and gas is injected from the gas injection nozzles 32 and 32, the opening 21 is closed by the gas flow of the injected gas as shown in FIG. 4. A so-called air curtain is formed in the opening 21. For example, air is used as the gas injected from the gas injection nozzle 32. Further, an exhaust port (not shown) may be provided in the processing container 20 so that the air curtain airflow does not flow outside the processing container 20. In such a case, when the air curtain is formed, it is possible to prevent the gas airflow from flowing out of the processing container 20 by exhausting from the exhaust port.

処理容器２０内の上部には、図１に示すように例えば洗浄ガス及び洗浄液を吐出する洗浄ノズル４０が設けられている。洗浄ノズル４０は、搬送アーム１０の保持部１３に上方から均一に洗浄ガス及び洗浄液を吐出できる大きさであり、例えば保持部１３と同一の大きさとなっている。洗浄ノズル４０には、洗浄ガスの供給管４１を介して洗浄ガス供給源４２が接続されている。供給管４１には、洗浄ガス供給源４２から供給される洗浄ガスを加熱する、例えばヒータなどの加熱機構４３が設けられている。また、洗浄ノズル４０には、洗浄液の供給管４４を介して洗浄液供給源４５が接続されている。供給管４４には、洗浄液供給源４５から供給される洗浄液を加熱する、例えばヒータなどの加熱機構４６が設けられており、洗浄液は例えばミスト状になるまで加熱される。そして、洗浄液供給源４５から供給された洗浄液は、洗浄ガス供給源４２から供給された洗浄ガスによって高い吐出圧力で洗浄ノズル４０から吐出される。なお、洗浄ガスには、例えば窒素ガス、圧縮空気、ヘリウムガス等が用いられる。洗浄液には、例えば純水（高温が望ましい）、シンナー、アミン系有機溶媒、ＨＦＥ、アセトン、ＩＰＡ等が用いられる。   A cleaning nozzle 40 that discharges, for example, a cleaning gas and a cleaning liquid is provided in the upper part of the processing container 20 as shown in FIG. The cleaning nozzle 40 has such a size that the cleaning gas and the cleaning liquid can be uniformly discharged from above onto the holding unit 13 of the transfer arm 10. For example, the cleaning nozzle 40 has the same size as the holding unit 13. A cleaning gas supply source 42 is connected to the cleaning nozzle 40 via a cleaning gas supply pipe 41. The supply pipe 41 is provided with a heating mechanism 43 such as a heater for heating the cleaning gas supplied from the cleaning gas supply source 42. A cleaning liquid supply source 45 is connected to the cleaning nozzle 40 via a cleaning liquid supply pipe 44. The supply pipe 44 is provided with a heating mechanism 46 such as a heater for heating the cleaning liquid supplied from the cleaning liquid supply source 45, and the cleaning liquid is heated until it becomes a mist shape, for example. The cleaning liquid supplied from the cleaning liquid supply source 45 is discharged from the cleaning nozzle 40 with a high discharge pressure by the cleaning gas supplied from the cleaning gas supply source 42. For example, nitrogen gas, compressed air, helium gas or the like is used as the cleaning gas. As the cleaning liquid, for example, pure water (high temperature is desirable), thinner, amine organic solvent, HFE, acetone, IPA, or the like is used.

洗浄ノズル４０は、図２に示すようにアーム４７を介して移動機構４８に接続されている。アーム４７は、移動機構４８によって、処理容器２０の長手方向（図２中のＸ方向）に延伸して設けられたガイドレール４９に沿って移動できる。また、アーム４７は、移動機構４８によって処理容器の短手方向（図２中のＹ方向）に移動できると共に、鉛直方向（図２中のＺ方向）にも移動できる。   As shown in FIG. 2, the cleaning nozzle 40 is connected to a moving mechanism 48 via an arm 47. The arm 47 can be moved by a moving mechanism 48 along a guide rail 49 provided to extend in the longitudinal direction of the processing container 20 (X direction in FIG. 2). Further, the arm 47 can be moved in the short direction (Y direction in FIG. 2) of the processing container by the moving mechanism 48 and can also be moved in the vertical direction (Z direction in FIG. 2).

処理容器２０の底面には、図１に示すように洗浄ノズル４０から吐出され処理容器２０の底面に落下した洗浄液を回収する排液口５０が形成されている。排液口５０には、排液管５１が接続されている。なお、この排液口５０は排気口として用いることも可能である。   As shown in FIG. 1, a drain port 50 is formed on the bottom surface of the processing container 20 to collect the cleaning liquid discharged from the cleaning nozzle 40 and dropped on the bottom surface of the processing container 20. A drain pipe 51 is connected to the drain port 50. The drainage port 50 can also be used as an exhaust port.

上述の移動機構４８による洗浄ノズル４０の移動動作、洗浄ガス供給源４２及び洗浄液供給源４５による洗浄ノズル４０の洗浄ガス及び洗浄液の吐出動作、気体供給源３５による気体噴射ノズル３２の気体の噴射動作、モータ１５及び駆動機構１７による搬送アーム１０の移動動作などの駆動系の動作は、制御部１００により制御されている。制御部１００は、例えばコンピュータであり、プログラム格納部（図示せず）を有している。プログラム格納部には、搬送アーム洗浄装置１及び搬送機構２による保持部１３の洗浄処理を制御するプログラムが格納されている。なお、前記プログラムは、例えばコンピュータ読み取り可能なハードディスク（ＨＤ）、フレキシブルディスク（ＦＤ）、コンパクトディスク（ＣＤ）、マグネットオプティカルデスク（ＭＯ）、メモリーカードなどの記憶媒体に記憶されていたものであって、その記憶媒体から制御部１００にインストールされたものが用いられている。   The moving operation of the cleaning nozzle 40 by the moving mechanism 48, the cleaning gas and cleaning liquid discharging operation of the cleaning nozzle 40 by the cleaning gas supply source 42 and the cleaning liquid supply source 45, and the gas injection operation of the gas injection nozzle 32 by the gas supply source 35. The operation of the drive system such as the movement operation of the transfer arm 10 by the motor 15 and the drive mechanism 17 is controlled by the control unit 100. The control unit 100 is, for example, a computer and has a program storage unit (not shown). The program storage unit stores a program for controlling the cleaning process of the holding unit 13 by the transfer arm cleaning device 1 and the transfer mechanism 2. The program is stored in a storage medium such as a computer-readable hard disk (HD), flexible disk (FD), compact disk (CD), magnetic optical desk (MO), or memory card. Those installed in the control unit 100 from the storage medium are used.

次に、以上のように構成された搬送アーム洗浄装置１で行われる搬送アーム１０の保持部１３の洗浄について説明する。図５は、搬送アーム１０の洗浄処理の各工程を示す説明図である。   Next, cleaning of the holding unit 13 of the transfer arm 10 performed by the transfer arm cleaning apparatus 1 configured as described above will be described. FIG. 5 is an explanatory view showing each step of the cleaning process of the transfer arm 10.

先ず、搬送アーム１０を開口部２１から処理容器１０内に進入させる。このとき、気体噴射ノズル３２からの気体の噴射は停止している（図５（ａ））。   First, the transfer arm 10 enters the processing container 10 from the opening 21. At this time, the gas injection from the gas injection nozzle 32 is stopped (FIG. 5A).

搬送アーム１０が所定の位置まで進入すると、洗浄ノズル４０を搬送アーム１０における一の保持部１３の真上に移動させる。その後、洗浄ノズル４０から当該保持部１３に向けて洗浄ガス及び洗浄液を吐出する。このとき、洗浄液は加熱機構４６によって例えば７０℃に加熱され、ミスト状になっている。また、洗浄ガスも同様に加熱機構４３によって例えば７０℃に加熱されている。そして、洗浄ノズル４０から吐出される洗浄液は、洗浄ガスによって強い圧力で吐出され、ミスト状の洗浄液の粒が保持部１３に衝突し、保持部１３に付着した異物が除去される。また、処理容器２０の底面に落下した洗浄液は、排液口５０から排出される。なお、この洗浄ノズル４０からの洗浄ガス及び洗浄液の吐出中、気体噴射ノズル３２から気体を噴射する。そうすると、開口部２１にエアカーテンが形成され、洗浄ノズル４０から吐出される洗浄液が処理容器２０の外部に飛散することがない（図５（ｂ））。なお、洗浄ガス及び洗浄液の吐出に際し、洗浄ガス及び洗浄液を混合体とした後、当該混合体を洗浄ノズル４０から吐出してもよい。   When the transfer arm 10 enters a predetermined position, the cleaning nozzle 40 is moved directly above the one holding unit 13 in the transfer arm 10. Thereafter, a cleaning gas and a cleaning liquid are discharged from the cleaning nozzle 40 toward the holding unit 13. At this time, the cleaning liquid is heated to, for example, 70 ° C. by the heating mechanism 46 and is in a mist form. Similarly, the cleaning gas is heated to, for example, 70 ° C. by the heating mechanism 43. Then, the cleaning liquid discharged from the cleaning nozzle 40 is discharged with a strong pressure by the cleaning gas, the mist-like cleaning liquid particles collide with the holding unit 13, and the foreign matters attached to the holding unit 13 are removed. Further, the cleaning liquid dropped on the bottom surface of the processing container 20 is discharged from the liquid discharge port 50. During the discharge of the cleaning gas and the cleaning liquid from the cleaning nozzle 40, gas is injected from the gas injection nozzle 32. If it does so, an air curtain will be formed in the opening part 21, and the washing | cleaning liquid discharged from the washing | cleaning nozzle 40 will not scatter to the exterior of the processing container 20 (FIG.5 (b)). In discharging the cleaning gas and the cleaning liquid, the cleaning gas and the cleaning liquid may be used as a mixture, and then the mixture may be discharged from the cleaning nozzle 40.

この洗浄ガス及び洗浄液の吐出を所定の時間行い、保持部１３が洗浄されると、次に洗浄ノズル４０から洗浄ガスのみを噴射する。そして、この洗浄ガスによって、洗浄液で濡れた保持部１３を乾燥させる。なお、この保持部１３の乾燥中も、気体噴射ノズル３２から気体を噴射し、開口部２１にエアカーテンを形成しておくのが好ましい（図５（ｃ））。   When the cleaning gas and the cleaning liquid are discharged for a predetermined time and the holding unit 13 is cleaned, only the cleaning gas is ejected from the cleaning nozzle 40. And the holding | maintenance part 13 wet with the cleaning liquid is dried with this cleaning gas. In addition, it is preferable to inject gas from the gas injection nozzle 32 and form an air curtain in the opening 21 even during the drying of the holding unit 13 (FIG. 5C).

このように一の保持部１３の洗浄、乾燥が終了すると、次に洗浄ノズル４０を他の保持部１３の真上に移動させて、当該他の保持部１３の洗浄、乾燥を行う。このようにして搬送アーム１０の３箇所の保持部１３をすべて洗浄する。   When the cleaning and drying of one holding unit 13 is completed in this way, the cleaning nozzle 40 is then moved directly above the other holding unit 13 to perform cleaning and drying of the other holding unit 13. In this way, all three holding portions 13 of the transfer arm 10 are cleaned.

すべての保持部１３の洗浄が終了すると、搬送アーム１０を処理容器２０から退出させる。このとき、気体噴射ノズル３２から気体が噴射され、この気体は加熱機構３６によって例えば７０℃に加熱されている。そうすると、搬送アーム１０の保持部１３が開口部２１を通過する際、加熱された気体によって搬送アーム１０を完全に乾燥させることができる（図５（ｄ））。   When the cleaning of all the holding units 13 is completed, the transfer arm 10 is withdrawn from the processing container 20. At this time, gas is injected from the gas injection nozzle 32, and this gas is heated to, for example, 70 ° C. by the heating mechanism 36. If it does so, when the holding | maintenance part 13 of the conveyance arm 10 passes the opening part 21, the conveyance arm 10 can be completely dried with the heated gas (FIG.5 (d)).

以上の実施の形態によれば、洗浄ノズル４０から搬送アーム１０の保持部１３に洗浄ガス及び洗浄液を吐出して当該保持部１３を洗浄する際、気体噴射ノズル３２から気体を噴射して開口部２１を閉塞する、いわゆるエアカーテンを開口部２１に形成することができるので、洗浄処理中に、保持部１３に付着していた異物や洗浄ノズル４０から吐出される洗浄液が処理容器２０外に流出することがない。したがって、異物や洗浄液が処理容器２０外のウェハＷ上に付着したり、あるいは他の処理装置等を汚染するおそれがない。 According to the above embodiment, when the cleaning gas and the cleaning liquid are discharged from the cleaning nozzle 40 to the holding unit 13 of the transport arm 10 to clean the holding unit 13, the gas is injected from the gas injection nozzle 32 to open the opening. Since a so-called air curtain that closes the nozzle 21 can be formed in the opening 21, the foreign matter adhering to the holding unit 13 and the cleaning liquid discharged from the cleaning nozzle 40 flow out of the processing container 20 during the cleaning process. There is nothing to do. Therefore, there is no possibility that foreign matter or cleaning liquid adheres to the wafer W outside the processing container 20 or contaminates other processing apparatuses.

また、洗浄ノズル４０から搬送アーム１０の保持部１３に吐出される洗浄液は、洗浄ガスによって強い吐出圧力で吐出されるので、保持部１３を高い洗浄効果で洗浄することができる。   In addition, since the cleaning liquid discharged from the cleaning nozzle 40 to the holding unit 13 of the transfer arm 10 is discharged with a strong discharge pressure by the cleaning gas, the holding unit 13 can be cleaned with a high cleaning effect.

また、保持部１３の洗浄後、搬送アーム１０を処理容器から退出させる際には、気体噴射ノズル３２から噴射された気体により開口部２１に形成されるエアカーテンによって、洗浄液で濡れた搬送アーム１０を乾燥させることができる。したがって、上述した洗浄ノズル４０からの洗浄ガスによる保持部１３の乾燥時間を短縮することができる。しかも、気体噴射ノズル３２、３２は開口部２１の上部と下部の両側に設けられているので、搬送アーム１０の表面と裏面の両面に気体を噴射して乾燥させることができ、さらに、気体噴射ノズル３２から噴射される気体は例えば７０℃に加熱されているので、搬送アーム１０の乾燥をより効率よく行うことができる。したがって、搬送アーム１０の保持部の一連の洗浄処理を短時間で行うことができる。   Further, when the transfer arm 10 is withdrawn from the processing container after the holding unit 13 is cleaned, the transfer arm 10 wetted with the cleaning liquid by the air curtain formed in the opening 21 by the gas injected from the gas injection nozzle 32. Can be dried. Therefore, the drying time of the holding unit 13 by the cleaning gas from the cleaning nozzle 40 described above can be shortened. In addition, since the gas injection nozzles 32 and 32 are provided on both the upper and lower sides of the opening 21, the gas can be sprayed and dried on both the front and back surfaces of the transfer arm 10. Since the gas injected from the nozzle 32 is heated to, for example, 70 ° C., the transfer arm 10 can be dried more efficiently. Therefore, a series of cleaning processes for the holding unit of the transfer arm 10 can be performed in a short time.

また、洗浄ノズル４０は水平方向（Ｘ−Ｙ方向）に移動自在であるので、一の洗浄ノズル４０で複数の保持部１３をすべて洗浄することができる。   Further, since the cleaning nozzle 40 is movable in the horizontal direction (X-Y direction), all of the plurality of holding units 13 can be cleaned with one cleaning nozzle 40.

また、洗浄ノズル４０から吐出される洗浄ガス及び洗浄液は、例えば７０℃に加熱されているので、搬送アーム１０の保持部１３に付着した異物をより効率よく除去することができる。例えば保持部１３に付着した異物がレジストである場合には、高温の洗浄液によってレジストを溶解させることができる。   In addition, since the cleaning gas and the cleaning liquid discharged from the cleaning nozzle 40 are heated to, for example, 70 ° C., the foreign matters attached to the holding unit 13 of the transfer arm 10 can be removed more efficiently. For example, when the foreign matter adhering to the holding unit 13 is a resist, the resist can be dissolved by a high-temperature cleaning liquid.

また、洗浄ノズル４０から吐出される洗浄液は、加熱されてミスト状になっているので、洗浄液の粒が保持部１３に付着した異物に衝突し、当該異物を効率よく除去することができる。   In addition, since the cleaning liquid discharged from the cleaning nozzle 40 is heated to be in a mist shape, the cleaning liquid particles collide with the foreign matter adhering to the holding unit 13 and the foreign matter can be efficiently removed.

以上の実施の形態では、洗浄ノズル４０は保持部１３と同じ大きさであったが、洗浄ノズル４０に代えて、図６に示すように処理容器２０の短手方向（図６中のＹ方向）に延伸する洗浄ノズル６０を設けてもよい。洗浄ノズル６０の長手方向（図６中のＹ方向）の長さは、搬送アーム１０の幅とほぼ同じであり、洗浄ノズル６０から長手方向に沿って洗浄ガス及び洗浄液を吐出することができる。また、洗浄ノズル６０は、アーム６１に支持され、処理容器２０に対して固定されている。そして、搬送アーム１０を水平方向（図６中のＸ方向）に移動させることで、保持部１３を洗浄ノズル６０の直下に配置させ、洗浄ノズル６０から吐出される洗浄ガス及び洗浄液によって保持部１３が洗浄される。かかる場合、洗浄ノズル６０を移動させる必要がなく、前記実施の形態における移動機構４８及びガイドレール４９を省略することができる。   In the above embodiment, the cleaning nozzle 40 has the same size as the holding unit 13, but instead of the cleaning nozzle 40, the short direction of the processing container 20 (Y direction in FIG. 6) as shown in FIG. 6. ) May be provided with a cleaning nozzle 60 extending. The length of the cleaning nozzle 60 in the longitudinal direction (Y direction in FIG. 6) is substantially the same as the width of the transfer arm 10, and the cleaning gas and the cleaning liquid can be discharged from the cleaning nozzle 60 along the longitudinal direction. The cleaning nozzle 60 is supported by the arm 61 and fixed to the processing container 20. Then, by moving the transfer arm 10 in the horizontal direction (X direction in FIG. 6), the holding unit 13 is disposed immediately below the cleaning nozzle 60, and the holding unit 13 is cleaned by the cleaning gas and the cleaning liquid discharged from the cleaning nozzle 60. Is washed. In such a case, it is not necessary to move the cleaning nozzle 60, and the moving mechanism 48 and the guide rail 49 in the above embodiment can be omitted.

以上の実施の形態では、洗浄ノズル４０は１基だけ設けられていたが、図７に示すように洗浄ノズル７０を３基設けてもよい。洗浄液ノズル７０は、搬送アーム１０の保持部１３に対応する位置にそれぞれ配置され、アーム７１を介して処理容器２０に固定されている。また、各洗浄ノズル７０は、前記洗浄ノズル４０と同一の構造を有しており、洗浄ガス供給源４２及び洗浄液供給源４５に接続されている。そして、搬送アーム１０を水平方向（図７中のＸ方向）に移動させることで、保持部１３を洗浄ノズル７０の直下に配置させ、洗浄ノズル７０から吐出される洗浄ガス及び洗浄液によって保持部１３が洗浄される。かかる場合、３基の洗浄ノズル７０によって搬送アーム１０の３箇所に設けられた保持部１３を同時に洗浄することができ、保持部１３の洗浄処理時間を短縮することができる。また、かかる場合、前記実施の形態における移動機構４８及びガイドレール４９を省略することができる。   In the above embodiment, only one cleaning nozzle 40 is provided, but three cleaning nozzles 70 may be provided as shown in FIG. The cleaning liquid nozzle 70 is disposed at a position corresponding to the holding unit 13 of the transfer arm 10, and is fixed to the processing container 20 via the arm 71. Each cleaning nozzle 70 has the same structure as the cleaning nozzle 40 and is connected to a cleaning gas supply source 42 and a cleaning liquid supply source 45. Then, by moving the transfer arm 10 in the horizontal direction (X direction in FIG. 7), the holding unit 13 is disposed immediately below the cleaning nozzle 70, and the holding unit 13 is cleaned by the cleaning gas and the cleaning liquid discharged from the cleaning nozzle 70. Is washed. In such a case, the holding units 13 provided at the three positions of the transfer arm 10 can be simultaneously cleaned by the three cleaning nozzles 70, and the cleaning processing time of the holding unit 13 can be shortened. In such a case, the moving mechanism 48 and the guide rail 49 in the above embodiment can be omitted.

以上の実施の形態では、洗浄ノズル４０から吐出される洗浄ガス及び洗浄液は共に加熱されていたが、洗浄液又は洗浄ガスのいずれか一方を加熱してもよい。   In the above embodiment, the cleaning gas and the cleaning liquid discharged from the cleaning nozzle 40 are both heated, but either the cleaning liquid or the cleaning gas may be heated.

以上の実施の形態の搬送アーム洗浄装置１によって搬送アーム１０の保持部１３を洗浄した後、当該保持部１３の清浄度を検査してもよい。かかる清浄度の検査においては、検査用のウェハを洗浄後の搬送アーム１０によって検査装置（図示せず）に搬入し、例えばＣＣＤカメラによってウェハ裏面の異物の有無を検査する。この検査結果に基づいて、次に搬送アーム１０の保持部１３を洗浄する際の洗浄ノズル４０や気体噴射部３０等がフィードバック制御される。   After cleaning the holding unit 13 of the transfer arm 10 by the transfer arm cleaning device 1 of the above embodiment, the cleanliness of the holding unit 13 may be inspected. In such a cleanliness inspection, an inspection wafer is loaded into an inspection apparatus (not shown) by the transport arm 10 after cleaning, and the presence or absence of foreign matter on the back surface of the wafer is inspected by, for example, a CCD camera. Based on the inspection result, feedback control is performed on the cleaning nozzle 40 and the gas injection unit 30 when the holding unit 13 of the transport arm 10 is cleaned next.

以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施の形態について説明したが、本発明はかかる例に限定されない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。本発明はこの例に限らず種々の態様を採りうるものである。本発明は、基板がウェハ以外のＦＰＤ（フラットパネルディスプレイ）、フォトマスク用のマスクレチクルなどの他の基板である場合にも適用できる。   The preferred embodiments of the present invention have been described above with reference to the accompanying drawings, but the present invention is not limited to such examples. It is obvious for those skilled in the art that various modifications or modifications can be conceived within the scope of the idea described in the claims, and these naturally belong to the technical scope of the present invention. It is understood. The present invention is not limited to this example and can take various forms. The present invention can also be applied to a case where the substrate is another substrate such as an FPD (flat panel display) other than a wafer or a mask reticle for a photomask.

本発明は、例えば半導体ウェハ等の基板を保持して搬送する搬送アームの洗浄の際に有用である。   The present invention is useful for cleaning a transfer arm that holds and transfers a substrate such as a semiconductor wafer.

本実施の形態にかかる搬送アーム洗浄装置及び搬送機構の構成の概略を示す縦断面図である。It is a longitudinal cross-sectional view which shows the outline of a structure of the conveyance arm washing | cleaning apparatus and conveyance mechanism concerning this Embodiment. 本実施の形態にかかる搬送アーム洗浄装置及び搬送機構の構成の概略を示す横断面図である。It is a cross-sectional view which shows the outline of a structure of the conveyance arm cleaning apparatus and conveyance mechanism concerning this Embodiment. 本実施の形態にかかる搬送アームの平面図である。It is a top view of the conveyance arm concerning this Embodiment. 本実施の形態にかかる搬送アーム洗浄装置の概略を示す縦断面図である。It is a longitudinal cross-sectional view which shows the outline of the conveyance arm washing | cleaning apparatus concerning this Embodiment. 搬送アームの洗浄処理の各工程を示す説明図であり、（ａ）は搬送アームを処理容器内に進入させる様子を示し、（ｂ）は搬送アームの保持部を洗浄する様子を示し、（ｃ）は搬送アームの保持部を乾燥させる様子を示し、（ｄ）は搬送アームを処理容器外に退出させる様子を示している。It is explanatory drawing which shows each process of the washing | cleaning process of a conveyance arm, (a) shows a mode that a conveyance arm approachs in a processing container, (b) shows a mode that a holding | maintenance part of a conveyance arm is washed, (c ) Shows how the holding unit of the transfer arm is dried, and (d) shows how the transfer arm is moved out of the processing container. 他の形態にかかる搬送アーム洗浄装置及び搬送機構の構成の概略を示す横断面図である。It is a cross-sectional view which shows the outline of a structure of the conveyance arm washing | cleaning apparatus concerning another form and a conveyance mechanism. 他の形態にかかる搬送アーム洗浄装置及び搬送機構の構成の概略を示す横断面図である。It is a cross-sectional view which shows the outline of a structure of the conveyance arm washing | cleaning apparatus concerning another form and a conveyance mechanism.

符号の説明Explanation of symbols

１ 搬送アーム洗浄装置
２ 搬送機構
１０ 搬送アーム
１３ 保持部
２０ 処理容器
２１ 開口部
３０ 気体噴射部
３２ 気体噴射ノズル
３５ 気体供給源
３６ 加熱機構
４０ 洗浄ノズル
４２ 洗浄ガス供給源
４３ 加熱機構
４５ 洗浄液供給源
４６ 加熱機構
５０ 排液口
Ｗ ウェハ DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Transfer arm washing | cleaning apparatus 2 Transfer mechanism 10 Transfer arm 13 Holding | maintenance part 20 Processing container 21 Opening part 30 Gas injection part 32 Gas injection nozzle 35 Gas supply source 36 Heating mechanism 40 Cleaning nozzle 42 Cleaning gas supply source 43 Heating mechanism 45 Cleaning liquid supply source 46 Heating mechanism 50 Drainage port W Wafer

Claims (4)

基板の保持部を複数有する搬送アームの保持部を洗浄する洗浄装置であって、
一の側面に、前記搬送アームを進入させる開口部が形成された処理容器と、
前記処理容器内に設けられ、前記搬送アームの保持部に対して少なくとも洗浄ガス又は洗浄液を吐出する洗浄ノズルと、
前記処理容器の開口部の上部と下部に設けられ、当該開口部を気流で閉塞するように気体を噴射する気体噴射部と、
前記搬送アームの保持部により検査用の基板が搬入され、前記検査用の基板の裏面の状態を検査する検査装置と、を有し、
前記洗浄ノズルが前記各保持部の上方に位置するように、少なくとも前記洗浄ノズル又は前記搬送アームは移動自在であり、
前記洗浄ノズルから吐出される少なくとも洗浄ガス又は洗浄液は、前記搬送アーム及びその保持部が変質しない所定の温度に加熱されており、
前記洗浄ノズルから吐出される洗浄液は、ミスト状であり、
前記気体噴射部から噴射される気体は、前記搬送アーム及びその保持部が変質しない所定の温度に加熱されており、
前記検査装置の検査結果に基づいて、前記洗浄ノズルと前記気体噴射部がフィードバック制御され、前記搬送アームの保持部が洗浄されることを特徴とする、搬送アーム洗浄装置。 A cleaning device for cleaning a holding portion of a transfer arm having a plurality of holding portions of a substrate,
A processing container in which an opening for allowing the transfer arm to enter is formed on one side surface;
A cleaning nozzle which is provided in the processing container and discharges at least a cleaning gas or a cleaning liquid to the holding portion of the transfer arm;
A gas injection unit that is provided at an upper part and a lower part of the opening of the processing container and injects a gas so as to close the opening with an air flow;
Wherein it is carried substrate by Riken査用the holding portion of the transport arm, anda inspection apparatus for inspecting a rear surface state of the substrate for the inspection,
At least the cleaning nozzle or the transfer arm is movable so that the cleaning nozzle is positioned above each holding part,
At least the cleaning gas or the cleaning liquid discharged from the cleaning nozzle is heated to a predetermined temperature at which the transfer arm and the holding unit thereof do not deteriorate,
The cleaning liquid discharged from the cleaning nozzle is mist-like,
The gas injected from the gas injection unit is heated to a predetermined temperature at which the transfer arm and its holding unit do not change in quality.
The transfer arm cleaning device, wherein the cleaning nozzle and the gas injection unit are feedback-controlled based on the inspection result of the inspection device, and the holding unit of the transfer arm is cleaned. 基板の保持部を複数有する搬送アームの保持部を洗浄する洗浄方法であって、
一の側面に開口部が形成された処理容器内に、当該開口部から前記搬送アームを進入させる進入工程と、
前記処理容器内に設けられた洗浄ノズルから前記搬送アームの保持部に少なくとも洗浄ガス又は洗浄液を吐出する洗浄工程と、
前記処理容器から前記搬送アームを退出させる退出工程と、
前記退出工程後の前記搬送アームにより検査用の基板を検査装置に搬送して、前記検査用の基板の裏面の状態を検査する検査工程と、を有し、
前記洗浄工程と前記退出工程が行われている間、前記処理容器の開口部の上部と下部に設けられた気体噴射部から気体を噴射し、前記開口部は前記気体噴射部から下方に噴射される気体の気流と上方に噴射される気体の気流で閉塞されており、
前記洗浄工程において、前記洗浄ノズルが前記各保持部の上方に位置するように、少なくとも前記洗浄ノズル又は前記搬送アームを移動させ、
前記洗浄工程において、前記洗浄ノズルから吐出される少なくとも洗浄ガス又は洗浄液は、前記搬送アーム及びその保持部が変質しない所定の温度に加熱されており、
前記洗浄工程において、前記洗浄ノズルから吐出される洗浄液は、ミスト状であり、
前記洗浄工程において、前記洗浄ノズルから前記搬送アームの保持部に少なくとも洗浄液を吐出した後、前記洗浄ノズルから洗浄ガスを前記保持部に噴射し、当該保持部を乾燥させ、
前記退出工程において、前記気体噴射部から噴射される気体は、前記搬送アーム及びその保持部が変質しない所定の温度に加熱されており、
前記検査工程における検査結果に基づいて、前記洗浄ノズルと前記気体噴射部がフィードバック制御され、前記搬送アームの保持部の洗浄が行われることを特徴とする搬送アーム洗浄方法。 A cleaning method for cleaning a holding portion of a transfer arm having a plurality of holding portions of a substrate,
An approach step of entering the transfer arm from the opening into a processing container having an opening formed on one side surface;
A cleaning step of discharging at least a cleaning gas or a cleaning liquid from a cleaning nozzle provided in the processing container to a holding portion of the transfer arm;
An exiting step of exiting the transfer arm from the processing container;
An inspection step of inspecting the state of the back surface of the inspection substrate by conveying the inspection substrate to an inspection device by the transfer arm after the exiting step;
While the cleaning process and the withdrawal process are performed, gas is injected from gas injection units provided at the upper and lower portions of the opening of the processing container, and the opening is injected downward from the gas injection unit. Is blocked by a gas flow and a gas flow jetted upward,
In the cleaning step, at least the cleaning nozzle or the transfer arm is moved so that the cleaning nozzle is positioned above each holding unit,
In the cleaning step, at least the cleaning gas or the cleaning liquid discharged from the cleaning nozzle is heated to a predetermined temperature at which the transport arm and the holding portion thereof are not altered,
In the cleaning step, the cleaning liquid discharged from the cleaning nozzle is mist-like,
In the cleaning step, after at least cleaning liquid is discharged from the cleaning nozzle to the holding unit of the transfer arm, the cleaning gas is sprayed from the cleaning nozzle to the holding unit, and the holding unit is dried.
In the exiting step, the gas injected from the gas injection unit is heated to a predetermined temperature at which the transfer arm and its holding unit do not deteriorate,
A transfer arm cleaning method, wherein the cleaning nozzle and the gas injection unit are feedback controlled based on the inspection result in the inspection step, and the holding unit of the transfer arm is cleaned. 請求項２に記載の搬送アーム洗浄方法を搬送アーム洗浄装置によって実行させるために、当該搬送アーム洗浄装置を制御する制御部のコンピュータ上で動作するプログラム。 A program that operates on a computer of a control unit that controls the transfer arm cleaning device in order to cause the transfer arm cleaning device to execute the transfer arm cleaning method according to claim 2. 請求項３に記載のプログラムを格納した読み取り可能なコンピュータ記憶媒体。 A readable computer storage medium storing the program according to claim 3.
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