JP5046764B2

JP5046764B2 - Probe assembly

Info

Publication number: JP5046764B2
Application number: JP2007179864A
Authority: JP
Inventors: 賢一鷲尾; 清敏三浦; 梅徳杉山
Original assignee: Micronics Japan Co Ltd
Current assignee: Micronics Japan Co Ltd
Priority date: 2007-07-09
Filing date: 2007-07-09
Publication date: 2012-10-10
Anticipated expiration: 2027-07-09
Also published as: JP2009016745A

Description

本発明は多数の集積回路が作り込まれた半導体ウエハの電気的検査に用いられるプローブ組立体に関し、特に、大型半導体ウエハの電気的検査に好適なプローブ組立体に関する。 The present invention relates to a probe assembly used for electrical inspection of a semiconductor wafer in which a large number of integrated circuits are built, and more particularly to a probe assembly suitable for electrical inspection of a large semiconductor wafer.

半導体ウエハに作り込まれた多数の集積回路の電気的検査には、一般的に、テスタと、該テスタを被検査体である集積回路の各電極パッドに接続するための多数のプローブが設けられたプローブ組立体とを備える検査装置が用いられる。 In general, an electrical inspection of a large number of integrated circuits formed on a semiconductor wafer is provided with a tester and a large number of probes for connecting the tester to each electrode pad of the integrated circuit that is a device under test. An inspection apparatus including a probe assembly is used.

この種の検査装置に組み込まれる従来のプローブ組立体では、多数のプローブはプローブ基板に支持されている。このプローブ基板が例えば検査中に発生する熱により変形を生じると、これに支持されたプローブの一部は、その針先の高さ位置を変化させる。このプローブの針先の高さ位置の変化は、該プローブと対応する電極パッドとの確実な接続を妨げる原因となる。そこで、これらプローブ組立体には、プローブの針先の高さ位置を調整し得る調整機構が組み付けられている（特許文献１ないし３参照）。 In a conventional probe assembly incorporated in this type of inspection apparatus, a large number of probes are supported on a probe substrate. For example, when the probe substrate is deformed by heat generated during inspection, a part of the probe supported by the probe substrate changes the height position of the needle tip. This change in the height position of the probe tip of the probe is a cause of hindering reliable connection between the probe and the corresponding electrode pad. Therefore, an adjustment mechanism capable of adjusting the height position of the probe tip is assembled in these probe assemblies (see Patent Documents 1 to 3).

特許文献１に記載の調整機構では、プローブが設けられたプローブ基板上でその縦方向および横方向へ該プローブ基板に反り返り力を導入するねじ部材が設けられている。このねじ部材の締め付け調整によって、プローブ基板にその縦方向及び横方向への反り返り力を２次元的に調整可能に導入することができる。このプローブ基板へ反り返り力の調整により、該プローブ基板の撓み変形を修正して、プローブの針先の高さ位置を調整することができる。 In the adjustment mechanism described in Patent Document 1, a screw member is provided on the probe substrate on which the probe is provided to introduce a rebound force to the probe substrate in the vertical direction and the horizontal direction. By adjusting the tightening of the screw member, the warping force in the vertical direction and the horizontal direction can be introduced into the probe substrate in a two-dimensional manner. By adjusting the warping force to the probe substrate, the bending deformation of the probe substrate can be corrected and the height position of the probe tip can be adjusted.

特許文献２に記載の調整機構では、プローブ基板の平面で見て３角形を描く各頂点で該プローブ基板の高さ位置を調整する機構が設けられている。このプローブ基板の３点に設けられた各高さ調整機構の操作により、プローブ基板の傾や熱によるプローブ基板の部分的な変形に伴うプローブの針先の高さ位置を修正することができる。 In the adjustment mechanism described in Patent Document 2, there is provided a mechanism for adjusting the height position of the probe substrate at each vertex that draws a triangle when viewed in the plane of the probe substrate. By operating the height adjustment mechanisms provided at the three points of the probe substrate, the height position of the probe needle tip accompanying the partial deformation of the probe substrate due to the inclination of the probe substrate or heat can be corrected.

さらに、特許文献３に記載の調整機構では、特許文献２におけると同様なプローブ基板上の３角頂点のうちの２点でプローブ基板の高さ調整を行う調整機構が設けられている。この調整機構の操作により、プローブ基板の傾や熱によるプローブ基板の部分的な変形に伴うプローブの針先の高さ位置を修正することができる。 Further, the adjustment mechanism described in Patent Document 3 is provided with an adjustment mechanism for adjusting the height of the probe substrate at two of the three corners on the probe substrate as in Patent Document 2. By operating this adjusting mechanism, the height position of the probe needle tip accompanying the partial deformation of the probe substrate due to the inclination of the probe substrate or heat can be corrected.

特開平１１−６８４５号公報Japanese Patent Laid-Open No. 11-6845 特開平７−６６２４９号公報JP 7-66249 A 特開平２００６−３１７３０２号公報JP-A-2006-317302

しかしながら、被検査体である半導体ウエハの大型化に伴ってプローブ基板も大型化し、例えば９インチ（約２２．８６センチメートル）直径の半導体ウエハの検査では、それ以上の直径を有する大型のプローブ基板が用いられる。その場合、プローブ基板のプローブが設けられるプローブ領域も小径のものに比較して広い面積を有する。そのため、従来の前記した調整機構では、いずれも各調整機構周辺の限定された局部的な領域や特定の撓みに対する修正機能を期待できるもの、このような９インチ以上の大型のプローブ基板を備えるプローブ組立体では、すべてのプローブの針先位置の高さを適正に揃えることはできない。 However, as the size of the semiconductor wafer to be inspected increases, the probe substrate also increases in size. For example, in the inspection of a semiconductor wafer having a diameter of 9 inches (about 22.86 centimeters), a large probe substrate having a diameter larger than that. Is used. In that case, the probe region in which the probe of the probe substrate is provided also has a larger area than that of a small diameter. Therefore, any of the conventional adjustment mechanisms described above can be expected to have a limited local area around each adjustment mechanism and a correction function for a specific deflection, and a probe having such a large probe substrate of 9 inches or more. In the assembly, the heights of the probe tip positions of all the probes cannot be properly aligned.

そこで、本発明の目的は、大型の被検査体に好適であり、適正にプローブの針先高さ位置を調整することができるプローブ組立体を提供することにある。 Accordingly, an object of the present invention is to provide a probe assembly that is suitable for a large object to be inspected and can appropriately adjust the probe tip height position of the probe.

本発明に係るプローブ組立体は、半導体ウエハ上の電極パッドに接続可能の多数のプローブを一方の面に有し、対応する前記プローブに接続された接続ランドを他方の面に有し、該接続ランドを経て前記プローブがテスタに接続されるプローブ基板と、前記接続ランドの露出を許すように前記プローブ基板の前記他方の面に配置された支持板と、前記プローブの針先の高さ位置調整のために前記支持板と前記プローブ基板との間隔を調整する複数の高さ位置調整手段とを備え、前記支持板が、前記プローブ基板の中央部に固定的に結合される中央部と、該中央部の外周を取り巻いて配置される環状のリム部と、該中央部および前記リム部を結合すべく前記中央部を中心として点対称に配置された少なくとも２対のスポーク部とを有し、前記高さ位置調整手段が前記各スポーク部にそれぞれ配置されており、前記高さ位置調整手段による前記プローブ基板への高さ位置調整力の作用位置は、対をなす前記スポーク部において前記中心部から等距離にあることを特徴とする。 The probe assembly according to the present invention has a large number of probes connectable to electrode pads on a semiconductor wafer on one surface, and has a connection land connected to the corresponding probe on the other surface. A probe board to which the probe is connected to a tester via a land, a support plate disposed on the other surface of the probe board to allow the connection land to be exposed, and a height position adjustment of a probe tip of the probe A plurality of height position adjusting means for adjusting the distance between the support plate and the probe substrate, and the support plate is fixedly coupled to the center portion of the probe substrate; and An annular rim portion arranged around the outer periphery of the central portion, and at least two pairs of spoke portions arranged symmetrically about the central portion so as to connect the central portion and the rim portion; The high Position adjusting means are arranged respectively on the respective spoke portions, the action position of the height adjusting force to the probe substrate according to the height position adjustment means, equidistant from the center in the spoke portion of the pair It is characterized by that.

本発明に係る前記プローブ組立体では、前記プローブ基板はその中央部で前記支持部材の中央部に固定的に結合され、該支持部材の前記スポーク部は前記プローブ基板の前記一方の面に沿って中央部から放射状に伸びる。この放射状に伸びる各スポーク部に前記調整機構が設けられている。したがって、各調整機構を操作することにより、中央部が支持部材に固定的に結合されたプローブ基板と、前記支持部材との間隔を、各調整機構が設けられた複数組の点対称位置で調整することができる。しかも、前記プローブ基板の中央部が前記支持部材に固定的に結合されているので、前記した調整機構によって効果的にプローブ基板の撓みを修正することができる。 In the probe assembly according to the present invention, the probe board is fixedly coupled to a center part of the support member at a center part thereof, and the spoke part of the support member extends along the one surface of the probe board. Extends radially from the center. The adjusting mechanism is provided in each of the spoke portions extending radially. Therefore, by operating each adjustment mechanism, the distance between the support member and the probe substrate whose central portion is fixedly coupled to the support member and the support member is adjusted at a plurality of points symmetrical positions where each adjustment mechanism is provided. can do. In addition, since the central portion of the probe substrate is fixedly coupled to the support member, the deflection of the probe substrate can be effectively corrected by the adjustment mechanism described above.

その結果、例えプローブ基板が大型化しても、複数組の点対称位置に配置された各調整機構の操作により、支持部材に固定されたプローブ基板の中央部を取り巻いてその周方向に配置された４箇所あるいはそれ以上の多数の位置で、プローブの変形を効果的に修正することができるので、針先位置が同一平面上に位置するように、適正に調整することが可能となる。したがって、前記多数の位置とは、前記高さ位置調整手段による前記プローブ基板への高さ位置調整力の作用位置である。 As a result, even if the probe substrate is enlarged, the central portion of the probe substrate fixed to the support member is surrounded and arranged in the circumferential direction by the operation of each adjustment mechanism arranged in a plurality of points symmetrical positions. Since the deformation of the probe can be effectively corrected at four or more positions, it is possible to appropriately adjust so that the needle tip position is located on the same plane. Therefore, the multiple positions are positions where the height position adjusting force is applied to the probe substrate by the height position adjusting means.

前記高さ位置調整手段は、一端が前記プローブ基板に結合され該プローブ基板の厚さ方向に長手方向をほぼ一致させて配置された高さ調整ロッドと、該高さ調整ロッドをその長手方向へ移動させる昇降装置とで構成することができる。 The height position adjusting means includes a height adjusting rod having one end coupled to the probe substrate and having the longitudinal direction substantially coincided with the thickness direction of the probe substrate, and the height adjusting rod extending in the longitudinal direction. It can be comprised with the raising / lowering apparatus to move.

前記昇降装置は、モータと、該モータの出力軸に結合された操作ロッドと、該操作ロッドの回転を前記調整ロッドの軸線方向の直線運動に変換する運動変換機構とで構成することができる。
これによれば、駆動源であるモータの作動を制御することにより、前記運動変換機構を介して前記調整ロッドを昇降させることにより、前記プローブの針先の高さ位置を揃えることができる。 The lifting device can be composed of a motor, an operating rod coupled to the output shaft of the motor, and a motion conversion mechanism that converts the rotation of the operating rod into a linear motion in the axial direction of the adjusting rod.
According to this, the height position of the probe tip of the probe can be made uniform by controlling the operation of the motor that is the drive source and moving the adjustment rod up and down via the motion conversion mechanism.

前記運動変換機構には、前記調整ロッドに設けられたカム部と、前記調整ロッドに設けられ、前記カム部が摺動可能のカム面とを備えるカム機構を採用することができる。 As the motion conversion mechanism, a cam mechanism including a cam portion provided on the adjustment rod and a cam surface provided on the adjustment rod and on which the cam portion can slide can be employed.

また、前記運動変換機構は、前記操作ロッドに設けられたピニオンと、前記調整ロッドに形成され、前記ピニオンに噛合可能のラックとを備えるラックアンドピニオン機構を採用することができる。 The motion conversion mechanism may employ a rack and pinion mechanism including a pinion provided on the operation rod and a rack formed on the adjustment rod and meshable with the pinion.

前記昇降装置はリニアモータを駆動源とすることができる。この場合、例えば前記支持板の前記調整ロッドに対向する面に該ロッドの長手方向への移動磁界を生じる励磁コイルを設け、前記調整ロッドの前記励磁コイルに対向して前記励磁コイルの移動磁界との間で相互作用を生じるためのリアクションプレートを設けることができる。 The lifting device can be driven by a linear motor. In this case, for example, an exciting coil that generates a moving magnetic field in the longitudinal direction of the rod is provided on the surface of the support plate facing the adjusting rod, and the moving magnetic field of the exciting coil is opposed to the exciting coil of the adjusting rod. Reaction plates can be provided to cause interaction between the two.

また、前記昇降装置は流体圧力シリンダを駆動源とすることができる。 The lifting device may be driven by a fluid pressure cylinder.

本発明によれば、前記したように、中央部で支持板に固定的に支持されたプローブ基板を前記中央部を取り巻いてその周方向に配置される少なくとも４個の各高さ位置調整手段によって、各プローブの針先が同一平面上に揃うように前記プローブ基板の撓み変形を効果的に修正することができる。したがって、大型の半導体ウエハに拘わらず、従来に比較してすべてのプローブの針先の高さ位置を精密に調整することができるので、すべてのプローブを適切に半導体ウエハの対応する電極パッドに適正に接触させることができ、正確な電気的検査が可能となる。 According to the present invention, as described above, the probe substrate fixedly supported by the support plate at the center portion is surrounded by at least four height position adjusting means that surround the center portion and are arranged in the circumferential direction. The bending deformation of the probe substrate can be effectively corrected so that the probe tips of the probes are aligned on the same plane. Therefore, the height position of the needle tips of all probes can be adjusted more precisely than before, regardless of large semiconductor wafers, so that all probes are properly fitted to the corresponding electrode pads on the semiconductor wafer. It is possible to make an electrical inspection accurate.

本発明に係るプローブ組立体１０が図１および図２に示されている。プローブ組立体１０は、図２に示すように、例えば、テスタの試料台を構成する従来よく知られた真空チャック１２上の半導体ウエハ１４の電気検査に用いられる。半導体ウエハ１４には、図示しないが、多数のＩＣ回路が作り込まれている。それらＩＣ回路の電気的検査のために、該各ＩＣ回路の各接続パッドをテスタ（図示せず）のテスタヘッド１６を経て、前記テスタの電気回路に接続するのにプローブ組立体１０が用いられる。 A probe assembly 10 according to the present invention is shown in FIGS. As shown in FIG. 2, the probe assembly 10 is used, for example, for electrical inspection of a semiconductor wafer 14 on a well-known vacuum chuck 12 constituting a sample table of a tester. Although not shown, a large number of IC circuits are built in the semiconductor wafer 14. For electrical testing of these IC circuits, the probe assembly 10 is used to connect each connection pad of each IC circuit through the tester head 16 of a tester (not shown) to the tester electrical circuit. .

プローブ組立体１０は、図２に示すように、プローブカード１８と、該プローブカードを支持する支持板２０と、複数の高さ位置調整手段２２とを備える。プローブカード１８は、円形のプローブ基板１８ａと、該プローブ基板の一方の面２４ａに設けられた多数のプローブ１８ｂとを備える。 As shown in FIG. 2, the probe assembly 10 includes a probe card 18, a support plate 20 that supports the probe card, and a plurality of height position adjusting means 22. The probe card 18 includes a circular probe substrate 18a and a large number of probes 18b provided on one surface 24a of the probe substrate.

プローブ基板１８ａ内には、図示しないが従来と同様な配線路が設けられている。各配線路の一端は、従来よく知られているように、プローブ基板１８ａの一方の面２４ａに設けられた各プローブ１８ｂに接続されている。また前記配線路の他端は、プローブ基板１８ａの他方の面２４ｂに設けられた接続ランドすなわちテスタランド２６（図１参照）に終端する。各テスタランド２６は、図２に示されているように、テスタヘッド１６の接触子である各ポゴピン１６ａに接続される。これにより各プローブ１８ｂは前記テスタの前記電気回路に電気的に接続される。 Although not shown, a wiring path similar to the conventional one is provided in the probe substrate 18a. One end of each wiring path is connected to each probe 18b provided on one surface 24a of the probe substrate 18a, as is well known. The other end of the wiring path terminates in a connection land provided on the other surface 24b of the probe substrate 18a, that is, a tester land 26 (see FIG. 1). As shown in FIG. 2, each tester land 26 is connected to each pogo pin 16 a that is a contact of the tester head 16. Thereby, each probe 18b is electrically connected to the electric circuit of the tester.

プローブカード１８は、図２に示すように、そのプローブ基板１８ａが取り付けられた支持部材２０を介して、前記テスタの筐体の頂部に保持された環状のカードホルダ２８に保持される。これにより、プローブカード１８は、そのプローブ１８ｂが真空チャック１２上の半導体ウエハ１４に対向するように保持される。また、図示の例では、プローブ基板１８ａの縁部は、環状支持構造３０で支持部材２０に支持されている。 As shown in FIG. 2, the probe card 18 is held by an annular card holder 28 held on the top of the tester casing via a support member 20 to which the probe board 18a is attached. Thereby, the probe card 18 is held so that the probe 18 b faces the semiconductor wafer 14 on the vacuum chuck 12. In the illustrated example, the edge portion of the probe substrate 18 a is supported by the support member 20 by the annular support structure 30.

支持部材２０は、図１および図２に示すように、例えばステンレス板のような等厚の板状の部材からなる。この支持部材２０は、図１に明確に示されているように、円形の中央部２０ａと、該中央部の外周でこれを取り巻いて同心的に形成される環状のリム部２０ｂ、２０ｃと、中央部２０ａから放射状にその外方へ伸び、該中央部２０ａと両リム部２０ｂ、２０ｃとを連結するスポーク部２０ｄとを備える。 As shown in FIGS. 1 and 2, the support member 20 is made of a plate-like member having an equal thickness such as a stainless steel plate. As clearly shown in FIG. 1, the support member 20 includes a circular central portion 20a, and annular rim portions 20b and 20c formed concentrically around the outer periphery of the central portion, A spoke portion 20d that extends radially outward from the central portion 20a and connects the central portion 20a and the rim portions 20b and 20c is provided.

前記リム部２０ｂ、２０ｃは、図１に示す例では、プローブ基板１８ａの外縁を越えて外方に張り出す外方リム部２０ｂと、該外方リム部から間隔をおく内方リム部２０ｃとから成り、両リム部２０ｂ、２０ｃがスポーク部２０ｄで相互に連結された２重リム構造が採用されている。 In the example shown in FIG. 1, the rim portions 20 b and 20 c include an outer rim portion 20 b that protrudes outward beyond the outer edge of the probe substrate 18 a, and an inner rim portion 20 c that is spaced from the outer rim portion. A double rim structure in which both rim portions 20b and 20c are connected to each other by a spoke portion 20d is employed.

スポーク部２０ｄは、ボス部である中央部２０ａの直径方向へ対をなして配置されており、図示の例では、４対のスポーク部２０ｄが中央部２０ａの中心を点対称として、その外周に等しい角度間隔すなわち約４５度の角度間隔をなして配置されている。したがって、図１に示す例では、中央部２０ａとリム部２０ｂとの間で、内方リム部２０ｃにより区画された全８つの扇型領域がプローブ基板１８ａの他方の面２４ｂが露出しており、各扇型領域にテスタランド２６が集中的に配列されている。 The spoke portions 20d are arranged in pairs in the diameter direction of the central portion 20a, which is a boss portion. In the illustrated example, the four pairs of spoke portions 20d are point-symmetric with respect to the center of the central portion 20a. They are arranged at equal angular intervals, ie approximately 45 degrees. Accordingly, in the example shown in FIG. 1, the other surface 24b of the probe substrate 18a is exposed in all eight fan-shaped regions partitioned by the inner rim portion 20c between the central portion 20a and the rim portion 20b. The tester lands 26 are intensively arranged in each fan-shaped region.

また、図示の例では、中央部２０ａ、両リム部２０ｂ、２０ｃおよびスポーク部２０ｄに対応してそれらの領域を覆う金属性のカバー３２がボルト３４により支持板２０に装着されている。このカバー３２には、プローブ組立体１０の取り扱いを容易とするための一対の取っ手３２ａが設けられている。 Further, in the illustrated example, a metallic cover 32 that covers those regions corresponding to the central portion 20a, both rim portions 20b and 20c, and the spoke portion 20d is attached to the support plate 20 by bolts 34. The cover 32 is provided with a pair of handles 32 a for facilitating handling of the probe assembly 10.

プローブ基板１８ａは、図２に示す例では、セラミックス板のような絶縁板３４と、該絶縁板の下面に固着された多層配線層３６とを有する。絶縁板３４は、プローブ基板１８ａの他方の面２４ｂを構成する上面に前記したテスタランド２６を有する。絶縁板３４には、図示しないが、プローブ基板１８ａの前記した配線路の一部を構成する配線路部分がテスタランド２６から絶縁板３４内をその板厚方向に伸びる。プローブ基板１８ａの一方の面２４ａを構成する多層配線層３６の下面にプローブ１８ｂが固着されている。この多層配線層３６には、図示しないが、プローブ基板１８ａの前記した配線路の残部を構成する配線路部分が形成されている。絶縁板３４および多層配線層内の前記配線路部分により形成されるプローブ基板１８ａの前記配線路を経て、多層配線層３６に固着されたプローブ１８ｂは、対応する接続ランドすなわちテスタランド２６に電気的に接続されている。 In the example shown in FIG. 2, the probe substrate 18 a includes an insulating plate 34 such as a ceramic plate, and a multilayer wiring layer 36 fixed to the lower surface of the insulating plate. The insulating plate 34 has the tester land 26 described above on the upper surface constituting the other surface 24b of the probe substrate 18a. Although not shown, the insulating plate 34 has a wiring path portion constituting a part of the wiring path of the probe board 18a extending from the tester land 26 in the insulating plate 34 in the thickness direction. The probe 18b is fixed to the lower surface of the multilayer wiring layer 36 constituting one surface 24a of the probe substrate 18a. Although not shown, the multilayer wiring layer 36 is formed with a wiring path portion that constitutes the remaining wiring path of the probe substrate 18a. The probe 18b fixed to the multilayer wiring layer 36 through the wiring path of the probe board 18a formed by the insulating plate 34 and the wiring path portion in the multilayer wiring layer is electrically connected to the corresponding connection land, that is, the tester land 26. It is connected to the.

絶縁板３４の前記上面すなわちプローブ基板１８ａの他方の面２４ｂには、支持部材２０との結合部３８、４０が設けられている。単一の結合部３８は、支持板２０の中央部２０ａに対応するプローブ基板１８ａの中央部に配置され、複数の結合部４０は内方リム部２０ｃに対応するプローブ基板１８ａの周辺部にその周方向へ間隔をおいて配置されている。 On the upper surface of the insulating plate 34, that is, the other surface 24 b of the probe substrate 18 a, coupling portions 38 and 40 with the support member 20 are provided. The single coupling portion 38 is disposed at the central portion of the probe substrate 18a corresponding to the central portion 20a of the support plate 20, and the plurality of coupling portions 40 are arranged on the peripheral portion of the probe substrate 18a corresponding to the inner rim portion 20c. They are arranged at intervals in the circumferential direction.

結合部３８に関連して、図３および図４に拡大して示すロック機構４２が設けられている。ロック機構４２は、支持部材２０の中央部２０ａに形成された中央貫通穴４４に組み付けられる。この貫通穴４４は、支持部材２０の下面側に位置する大径部４４ａおよび上面側に位置し、肩部４４ｂを経て大径部４４ａに連通する小径部４４ｃを有する。 In relation to the coupling portion 38, a lock mechanism 42 shown in an enlarged manner in FIGS. 3 and 4 is provided. The lock mechanism 42 is assembled in a central through hole 44 formed in the central portion 20 a of the support member 20. The through hole 44 has a large diameter portion 44a located on the lower surface side of the support member 20 and a small diameter portion 44c located on the upper surface side and communicated with the large diameter portion 44a via the shoulder portion 44b.

結合部３８は、該結合部の底面が絶縁板３４に固着されており、該絶縁板から大径部４４ａ内に立ち上がり、その頂部が肩部４４ｂに当接可能である。結合部３８には、図４に明確に示されているように、その頂部に開放する凹所４６が形成されており、該凹所の開口の近傍には、その口径を漸減する絞り部からなる肩部４６ａが形成されている。 The coupling portion 38 has a bottom surface fixed to the insulating plate 34, rises from the insulating plate into the large-diameter portion 44a, and a top portion of the coupling portion 38 can contact the shoulder 44b. As clearly shown in FIG. 4, the coupling portion 38 is formed with a recess 46 that opens to the top thereof, and in the vicinity of the opening of the recess is a throttle portion that gradually reduces its diameter. A shoulder portion 46a is formed.

ロック機構４２は、支持部材２０の上面側から貫通穴４４の小径部４４ｃを経て結合部３８の凹所４６内に挿入可能の筒状部４８ａおよび該筒状部の一端に形成されたフランジ部４８ｂを有するロックホルダ部材４８と、該ロックホルダ部材の軸線方向に沿ってロックホルダ部材４８に配置されるロックシャフト５０と、該ロックシャフトによって操作可能の球体からなる係止部材５２とを備える。 The locking mechanism 42 includes a cylindrical portion 48a that can be inserted into the recess 46 of the coupling portion 38 from the upper surface side of the support member 20 through the small diameter portion 44c of the through hole 44, and a flange portion formed at one end of the cylindrical portion. The lock holder member 48 which has 48b, the lock shaft 50 arrange | positioned at the lock holder member 48 along the axial direction of this lock holder member, and the latching member 52 which consists of a spherical body which can be operated by this lock shaft are provided.

ロックホルダ部材４８のフランジ部４８ｂは、支持部材２０の上面に形成された座面５４に当接可能である。また、ロックホルダ部材４８の下端は凹所４６内に伸長可能であり、ロックホルダ部材４８の下端近傍には、係止部材５２の部分的な突出を許す開口５６が形成されている。 The flange portion 48 b of the lock holder member 48 can abut on a seat surface 54 formed on the upper surface of the support member 20. Further, the lower end of the lock holder member 48 can extend into the recess 46, and an opening 56 that allows the locking member 52 to partially protrude is formed in the vicinity of the lower end of the lock holder member 48.

ロックシャフト５０の上端はロックホルダ部材４８から突出し、その突出端には、枢軸５８を介してカムレバー６０が枢着されている。カムレバー６０には、枢軸５８の回りへの揺動操作によってロックホルダ部材４８をその軸線方向へ移動させるためのカム面６０ａが形成されており、該カム面はカムレバー６０の揺動によって、フランジ部４８ｂ上のワッシャ６２上を摺動する。ロックシャフト５０の下端部には、係止部材５２を保持しかつロックシャフト５０が上方に引き上げられたときに係止部材５２をその一部が開口５６から外方へ突出させるための傾斜面５０ａ（図４参照）が形成されている。 An upper end of the lock shaft 50 protrudes from the lock holder member 48, and a cam lever 60 is pivotally attached to the protruding end via a pivot shaft 58. The cam lever 60 is formed with a cam surface 60 a for moving the lock holder member 48 in the axial direction by a swinging operation about the pivot 58, and the cam surface is formed into a flange portion by the swinging of the cam lever 60. Slide over washer 62 on 48b. At the lower end of the lock shaft 50, an inclined surface 50a for holding the locking member 52 and causing a part of the locking member 52 to protrude outward from the opening 56 when the lock shaft 50 is pulled upward. (See FIG. 4) is formed.

ロックシャフト５０を取り巻くように、ワッシャ６２とロックホルダ部材４８のフランジ部４８ｂとの間には、第１の圧縮コイルスプリング６４ａが配置されている。また、ロックシャフト５０を取り巻くように、該ロックシャフトに係止されたＥリング６６とフランジ部４８ｂとの間には、第２の圧縮コイルスプリング６４ｂが配置されている。第１の圧縮コイルスプリング６４ａは、ワッシャ６２をカムレバー６０のカム面６０ａに押し付ける。また、第２の圧縮コイルスプリング６４ｂは、ロックホルダ部材４８に関してロックシャフト５０を押し下げる。 A first compression coil spring 64 a is disposed between the washer 62 and the flange portion 48 b of the lock holder member 48 so as to surround the lock shaft 50. Further, a second compression coil spring 64b is disposed between the E-ring 66 and the flange portion 48b engaged with the lock shaft so as to surround the lock shaft 50. The first compression coil spring 64 a presses the washer 62 against the cam surface 60 a of the cam lever 60. Further, the second compression coil spring 64 b pushes down the lock shaft 50 with respect to the lock holder member 48.

カムレバー６０が図４に示す解除位置にあると、第２の圧縮コイルスプリング６４ｂのばね力により、ロックシャフト５０は、下端部の傾斜面５０ａが係止部材５２をロックホルダ部材４８の開口５６から突出させることのない下端位置に保持される。したがって、この状態では、ロックホルダ部材４８の筒状部４８ａを結合部３８の凹所４６内に挿入することができる。 When the cam lever 60 is in the release position shown in FIG. 4, due to the spring force of the second compression coil spring 64 b, the inclined surface 50 a of the lower end of the lock shaft 50 pushes the locking member 52 from the opening 56 of the lock holder member 48. It is held at the lower end position that does not protrude. Therefore, in this state, the cylindrical portion 48 a of the lock holder member 48 can be inserted into the recess 46 of the coupling portion 38.

この挿入状態で、カムレバー６０を両圧縮コイルスプリング６４ａ、６４ｂのばね力に打ち勝って図３に示すロック位置へ向けて揺動させると、カムレバー６０のカム面６０ａにより、ロックシャフト５０がロックホルダ部材４８に関して引き上げられることから、ロックシャフト５０の傾斜面５０ａが係止部材５２を結合部３８の肩部４６ａに押し付けられる。 In this inserted state, when the cam lever 60 is swung toward the lock position shown in FIG. 3 by overcoming the spring force of both the compression coil springs 64a and 64b, the lock shaft 50 is locked to the lock holder member by the cam surface 60a of the cam lever 60. 48, the inclined surface 50a of the lock shaft 50 presses the locking member 52 against the shoulder 46a of the coupling portion 38.

その結果、プローブ基板１８ａの結合部３８とロック機構４２のフランジ部４８ｂとの間に支持部材２０の小径部４４ｃの縁部分が挟持されることから、プローブカード１８は、その中央部分で支持部材２０の中央部２０ａに結合される。また、この結合状態では、図３に示されているように、ロックホルダ部材４８と結合部３８とのスペーサ機能により、支持部材２０からプローブ基板１８ａの一方の面２４ａ迄の間隔が所定の距離に保持される。これにより、プローブ基板１８ａの中央部では、支持板２０とプローブ基板１８ａの他方の面２４ｂとの間に、適正な間隔が保持される。 As a result, the edge portion of the small-diameter portion 44c of the support member 20 is sandwiched between the coupling portion 38 of the probe substrate 18a and the flange portion 48b of the lock mechanism 42, so that the probe card 18 is supported at the central portion thereof. 20 is coupled to the central portion 20a. In this coupled state, as shown in FIG. 3, the distance from the support member 20 to the one surface 24a of the probe substrate 18a is a predetermined distance due to the spacer function of the lock holder member 48 and the coupling portion 38. Retained. Thereby, in the center part of the probe board | substrate 18a, an appropriate space | interval is hold | maintained between the support plate 20 and the other surface 24b of the probe board | substrate 18a.

したがって、プローブ基板１８ａの中央部では、該中央部近傍に設けられたプローブ１８ｂの針先が所定の平面高さ位置に保持される。ロック機構４２の支持板２０から上方に突出する部分は、図３に示すように、カバー３２の取付け後、該カバーに設けられた凹所３２ｂ内に収容される。 Therefore, at the center portion of the probe substrate 18a, the probe tip of the probe 18b provided in the vicinity of the center portion is held at a predetermined plane height position. As shown in FIG. 3, the portion of the lock mechanism 42 that protrudes upward from the support plate 20 is accommodated in a recess 32 b provided in the cover after the cover 32 is attached.

結合部３８の周辺に配置された結合部４０は、図５に示すように、環状支持構造３０に関連して設けられている。環状支持構造３０は、環状のベース部材３０ａと、該環状ベース部材との間でプローブ基板１８ａの縁部を挟持すべく、ベース部材３０ａに螺合するねじ部材３０ｂを介してベース部材４０ａに結合される固定リング４０ｃとを有する。 As shown in FIG. 5, the coupling portion 40 disposed around the coupling portion 38 is provided in association with the annular support structure 30. The annular support structure 30 is coupled to the base member 40a via an annular base member 30a and a screw member 30b that is screwed to the base member 30a so as to sandwich the edge of the probe board 18a between the annular base member 30a. Fixing ring 40c.

ベース部材４０ａの内縁部には、支持板２０との結合のためのねじ穴６８が形成されており、支持板２０にはねじ穴６８に対応する挿通穴７０が形成されている。スペーサ７２を有するボルト７４の先端が挿通穴７０を経てねじ穴６８に螺合する。これにより、プローブ基板１８ａの縁部は、結合部３８におけると同様に、支持部材２０と、ローブ基板１８ａの他方の面２４ｂとの間に適正な間隔が保持される。また、ボルト７４の支持板２０から突出する頂部は、カバー３２に形成された凹所３２ｃに収容される。スペーサ７２を予め挿通穴７０に螺合させることができる。 A screw hole 68 for coupling to the support plate 20 is formed in the inner edge portion of the base member 40a, and an insertion hole 70 corresponding to the screw hole 68 is formed in the support plate 20. The front end of the bolt 74 having the spacer 72 is screwed into the screw hole 68 through the insertion hole 70. Thereby, the edge part of the probe board | substrate 18a is hold | maintained an appropriate space | interval between the supporting member 20 and the other surface 24b of the lobe board | substrate 18a similarly to the coupling | bond part 38. FIG. Further, the top of the bolt 74 protruding from the support plate 20 is accommodated in a recess 32 c formed in the cover 32. The spacer 72 can be screwed into the insertion hole 70 in advance.

ベース部材３０ａの外縁部は、該ベース部材を貫通してカードホルダ２８に螺合するボルト７７により、カードホルダ２８に結合される。これにより、プローブ組立体１０は、各プローブ１８ｂの針先が半導体ウエハ１４の前記接続パッドに対応するように、カードホルダ２８上に位置決められる。 The outer edge portion of the base member 30a is coupled to the card holder 28 by a bolt 77 that passes through the base member and is screwed into the card holder 28. Thereby, the probe assembly 10 is positioned on the card holder 28 so that the probe tips of the probes 18 b correspond to the connection pads of the semiconductor wafer 14.

本発明に係る複数の高さ位置調整手段２２は、図１に示すように、全体に支持板２０のスポーク部２０ｄに沿って配置されている。各高さ位置調整手段２２は、図５に示すように、スポーク部２０ｄのほぼ中間部に形成された貫通穴２０ｅおよび該貫通穴に整合してカバー３２に形成された貫通穴３２ｄ内に挿通可能に、長手方向軸線をプローブ基板１８ａの板厚方向にほぼ一致させて配置された調整ロッド７６と、該調整ロッドをその長手方向軸線に移動させるための昇降装置７８とを備える。 As shown in FIG. 1, the plurality of height position adjusting means 22 according to the present invention are disposed along the spoke portion 20 d of the support plate 20 as a whole. As shown in FIG. 5, each height position adjusting means 22 is inserted into a through hole 20e formed in a substantially intermediate portion of the spoke portion 20d and a through hole 32d formed in the cover 32 in alignment with the through hole. The adjustment rod 76 is arranged so that the longitudinal axis thereof is substantially coincident with the plate thickness direction of the probe substrate 18a, and an elevating device 78 for moving the adjustment rod to the longitudinal axis.

支持板２０のカバー３２に対向する上面には、貫通穴２０ｅを取り巻く座部２０ｆが形成されており、調整ロッド７６には、座部２０ｆに当接可能の段部７６ａが形成されている。調整ロッド７６の下端は、その段部７６ａを座部２０ｆに当接させた状態でプローブ基板１８ａの一方の面２４ａに固定された連結部８０に結合されている。図示の例では、連結部７８はプローブ基板１８ａに固着された雌ねじ部材からなり、調整ロッド７６の下端が雌ねじ部材８０に螺合する。 A seat portion 20f surrounding the through hole 20e is formed on the upper surface of the support plate 20 facing the cover 32, and a step portion 76a capable of contacting the seat portion 20f is formed on the adjustment rod 76. The lower end of the adjustment rod 76 is coupled to a connecting portion 80 fixed to one surface 24a of the probe board 18a with the stepped portion 76a abutting against the seat portion 20f. In the illustrated example, the connecting portion 78 is formed of a female screw member fixed to the probe substrate 18 a, and the lower end of the adjustment rod 76 is screwed into the female screw member 80.

調整ロッド７６は、その段部７６ａが座部２０ｆから離れる方向へ向けて上方へ移動可能である。昇降装置７８は、図示の例では、取付けブラケット８２ｂを介してカードホルダ２８上に支持された電動モータ８２と、該モータの出力軸８２ａに自在継ぎ手８４を介して一端が結合された操作ロッド８６とを備える。 The adjustment rod 76 is movable upward in the direction in which the stepped portion 76a is separated from the seat portion 20f. In the illustrated example, the lifting device 78 includes an electric motor 82 supported on the card holder 28 via a mounting bracket 82b, and an operating rod 86 having one end coupled to the output shaft 82a of the motor via a universal joint 84. With.

操作ロッド８６は、一対の軸受８６ａ、８６ａを介してカバー３２上に回転可能に支持されている。操作ロッド８６の他端は、運動変換機構８８を介して調整ロッド７６に連結されている。運動変換機構８８は、図示の例では、操作ロッド８６の前記他端に固定された偏心カム部材８８ａと、調整ロッド７６の上端部分で操作ロッド８６へ向けて側方に開放する凹所の周壁面で構成されたカム面８８ｂとを備えるカム機構である。 The operation rod 86 is rotatably supported on the cover 32 via a pair of bearings 86a and 86a. The other end of the operation rod 86 is connected to the adjustment rod 76 via a motion conversion mechanism 88. In the illustrated example, the motion conversion mechanism 88 includes an eccentric cam member 88a fixed to the other end of the operation rod 86, and a periphery of a recess that opens sideways toward the operation rod 86 at the upper end portion of the adjustment rod 76. It is a cam mechanism provided with the cam surface 88b comprised by the wall surface.

電動モータ８２が作動すると、該モータの作動に応じて操作ロッド８６がその軸線の回りに回転する。この操作ロッド８６の回転に伴い、該操作ロッドに設けられた偏心カム部材８８ａが調整ロッド７６のカム面８８ｂを摺動することにより、操作ロッド８６をその軸線方向へ移動させる。この操作ロッド８６の軸線方向の移動は、該操作ロッドの前記下端に結合された連結部８０を経て、プローブ基板１８ａの連結部８０に結合された部分およびその近傍を上下方向へ変形させる。したがって、操作ロッド８６の回転運動を調整ロッド７６の軸線運動に変換する運動変換機構８８の変換機能により、各高さ位置調整手段２２の電動モータ８２の作動を制御することによって、プローブ基板１８ａの各連結部８０に結合された部分およびその近傍を上下方向へ変形させ、あるいはその変形を矯正することができる。 When the electric motor 82 is actuated, the operating rod 86 rotates around its axis in accordance with the actuation of the motor. As the operating rod 86 rotates, the eccentric cam member 88a provided on the operating rod slides on the cam surface 88b of the adjusting rod 76, thereby moving the operating rod 86 in the axial direction. The movement of the operating rod 86 in the axial direction causes the portion connected to the connecting portion 80 of the probe substrate 18a and the vicinity thereof to be deformed in the vertical direction through the connecting portion 80 connected to the lower end of the operating rod. Therefore, by controlling the operation of the electric motor 82 of each height position adjusting means 22 by the conversion function of the motion conversion mechanism 88 that converts the rotational motion of the operation rod 86 into the axial motion of the adjustment rod 76, The portion coupled to each connecting portion 80 and its vicinity can be deformed in the vertical direction, or the deformation can be corrected.

本発明に係るプローブ組立体１０では、各高さ位置調整手段２２の連結部８０は、プローブ基板１８ａの中央部から周辺部に至る中間部分を周方向に相互に間隔をおいて配置されている。そのため、プローブ基板１８ａの直径方向に対をなして配置された複数組の高さ位置調整手段２２によって、プローブ基板１８ａの中央部から周辺部に至る中間部分を周方向に相互に間隔をおいて設けられた連結部８０すなわち前記高さ位置調整手段による前記プローブ基板への高さ位置調整力の作用位置の近傍の各部分で、プローブ基板１８ａの撓み変形を矯正し、あるいはこれを上下方向へ変形させることにより、プローブ基板１８ａ上のプローブ１８ｂの針先を効果的に仮想平面上に一致するように調整することができる。
In the probe assembly 10 according to the present invention, the connecting portions 80 of the height position adjusting means 22 are arranged at intervals in the circumferential direction at the intermediate portion from the center portion to the peripheral portion of the probe substrate 18a. . Therefore, a plurality of sets of height position adjusting means 22 arranged in pairs in the diameter direction of the probe substrate 18a are spaced apart from each other in the circumferential direction by an intermediate portion from the center portion to the peripheral portion of the probe substrate 18a. The bending portion of the probe substrate 18a is corrected at each portion in the vicinity of the position where the height position adjusting force is applied to the probe substrate by the provided connecting portion 80, that is, the height position adjusting means , or this is corrected vertically. By deforming, the needle tip of the probe 18b on the probe substrate 18a can be adjusted so as to effectively coincide with the virtual plane.

したがって、本発明に係るプローブ組立体１０によれば、そのすべてのプローブ１８ｂの針先が半導体ウエハ１４の対応する前記接続パッドに好適に当接するように、針先の高さ位置を効率的に調整することができるので、大型の半導体ウエハ１４に電気的検査を正確かつ効率的に行うことができる。 Therefore, according to the probe assembly 10 according to the present invention, the height positions of the needle tips are efficiently adjusted so that the needle tips of all the probes 18b preferably come into contact with the corresponding connection pads of the semiconductor wafer 14. Since the adjustment can be performed, electrical inspection can be performed accurately and efficiently on the large-sized semiconductor wafer 14.

運動変換機構８８として、前記したカム機構に代えて、ラックアンドピニオン機構を採用することができる。この場合、図示しないが、操作ロッド８６に回転軸線を一致させてピニオンが形成され、調整ロッド７６の上端部に前記ピニオンに噛合するラックが調整ロッド７６の軸線方向に沿って形成される。また、運動変換機構８８として、操作ロッド８６に形成されるウオームと、該ウオームに噛合可能に調整ロッド７６に形成されるウオームホィールとからなる歯車機構を用いることができる。 As the motion conversion mechanism 88, a rack and pinion mechanism can be employed instead of the cam mechanism described above. In this case, although not shown, a pinion is formed by making the rotation axis coincide with the operation rod 86, and a rack that meshes with the pinion is formed along the axial direction of the adjustment rod 76 at the upper end of the adjustment rod 76. As the motion conversion mechanism 88, a gear mechanism including a worm formed on the operation rod 86 and a worm wheel formed on the adjustment rod 76 so as to be able to mesh with the worm can be used.

さらに、昇降装置７８として、リニアモータを駆動源とするリニアモータ装置を用いることができる。この場合、カバー３２上に調整ロッド７６に沿って移動磁界を発生する磁界発生源を設け、調整ロッド７６に前記磁気発生源による誘導磁界を生じる磁性部材あるいは永久磁石を設け、前記移動磁界と誘導磁界あるいは永久磁石の磁界との相互作用により、調整ロッド７６を直接的にその軸線方向へ移動させ、その高さ位置に保持することができる。また、油圧シリンダのような流体圧力シリンダを昇降装置７８として用いることができる。 Further, a linear motor device using a linear motor as a drive source can be used as the lifting device 78. In this case, a magnetic field generation source that generates a moving magnetic field along the adjustment rod 76 is provided on the cover 32, and a magnetic member or a permanent magnet that generates an induction magnetic field by the magnetic generation source is provided on the adjustment rod 76. Due to the interaction with the magnetic field or the magnetic field of the permanent magnet, the adjustment rod 76 can be moved directly in the axial direction and held at its height position. Further, a fluid pressure cylinder such as a hydraulic cylinder can be used as the lifting device 78.

本発明は、上記実施例に限定されず、その趣旨を逸脱しない限り、種々に変更することができる。 The present invention is not limited to the above embodiments, and various modifications can be made without departing from the spirit of the present invention.

本発明に係るプローブ組立体を示す平面図である。It is a top view which shows the probe assembly which concerns on this invention. 図１に示した線II-IIに沿って得られた断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line II-II shown in FIG. 図２に示したロック機構を拡大して示す断面図である。It is sectional drawing which expands and shows the locking mechanism shown in FIG. 図３に示したロック機構を解除状態で示す図２と同様な図面である。FIG. 4 is a view similar to FIG. 2 showing the lock mechanism shown in FIG. 3 in a released state. 本発明の要部を拡大して示す断面図である。It is sectional drawing which expands and shows the principal part of this invention.

符号の説明Explanation of symbols

１０プローブ組立体
１４半導体ウエハ
１６テスタヘッド
１８プローブカード
１８ａプローブ基板
１８ｂプローブ
２０支持板
２０ａ支持板の中央部
２０ｂ、２０ｃ支持板のリム部
２０ｄ支持板のスポーク部
２２高さ位置調整手段
２４ａプローブ基板の一方の面
２４ｂプローブ基板の他方の面
２６テスタランド（接続ランド）
７６調整ロッド
７８昇降装置
８２電動モータ
８６操作ロッド
８８運動変換機構
８８ａ偏心カム部材
８８ｂカム面 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Probe assembly 14 Semiconductor wafer 16 Tester head 18 Probe card 18a Probe board 18b Probe 20 Support plate 20a Support plate center part 20b, 20c Support plate rim part 20d Support plate spoke part 22 Height position adjusting means 24a Probe board One surface 24b The other surface of the probe board 26 Tester land (connection land)
76 Adjustment rod 78 Lifting device 82 Electric motor 86 Operation rod 88 Motion conversion mechanism 88a Eccentric cam member 88b Cam surface

Claims

半導体ウエハ上の電極パッドに接続可能の多数のプローブを一方の面に有し、対応する前記プローブに接続された接続ランドを他方の面に有し、該接続ランドを経て前記プローブがテスタに接続されるプローブ基板と、前記接続ランドの露出を許すように前記プローブ基板の前記他方の面に配置された支持板と、前記プローブの針先の高さ位置調整のために前記支持板と前記プローブ基板との間隔を調整する複数の高さ位置調整手段とを備え、
前記支持板は、前記プローブ基板の中央部に固定的に結合される中央部と、該中央部の外周を取り巻いて配置される環状のリム部と、該中央部および前記リム部を結合すべく前記中央部を中心として点対称に配置された少なくとも２対のスポーク部とを有し、
前記高さ位置調整手段は前記各スポーク部にそれぞれ配置されており、前記高さ位置調整手段による前記プローブ基板への高さ位置調整力の作用位置は、対をなす前記スポーク部において前記中央部から等距離にあることを特徴とするプローブ組立体。 A number of probes that can be connected to electrode pads on a semiconductor wafer are provided on one side, a connection land connected to the corresponding probe is provided on the other side, and the probe is connected to the tester via the connection land. A probe substrate, a support plate disposed on the other surface of the probe substrate to allow exposure of the connection land, and the support plate and the probe for adjusting the height position of the probe tip of the probe A plurality of height position adjusting means for adjusting the distance from the substrate;
The support plate has a central portion fixedly coupled to the central portion of the probe substrate, an annular rim portion disposed around the outer periphery of the central portion, and the central portion and the rim portion. And at least two pairs of spoke portions arranged symmetrically with respect to the central portion,
The height position adjusting means is disposed in each of the spoke portions, and the position of the height position adjusting force applied to the probe substrate by the height position adjusting means is the center portion of the pair of spoke portions. Probe assembly characterized by being equidistant from each other .

前記高さ位置調整手段は、一端が前記プローブ基板に結合され該プローブ基板の厚さ方向に長手方向をほぼ一致させて配置された高さ調整ロッドと、該高さ調整ロッドをその長手方向へ移動させる昇降装置とを有する請求項１に記載のプローブ組立体。 The height position adjusting means includes a height adjusting rod having one end coupled to the probe substrate and having the longitudinal direction substantially coincided with the thickness direction of the probe substrate, and the height adjusting rod extending in the longitudinal direction. The probe assembly according to claim 1, further comprising a lifting device that moves the probe assembly.

前記昇降装置は、前記プローブ基板の前記一方の面に沿って配置された出力軸を有するモータと、該モータの前記出力軸に結合され、該出力軸の回転によって駆動回転される操作ロッドと、該操作ロッドの回転を前記調整ロッドの軸線方向の直線運動に変換する運動変換機構とを有する、請求項２に記載のプローブ組立体。 The lifting device includes a motor having an output shaft disposed along the one surface of the probe board, an operation rod coupled to the output shaft of the motor and driven to rotate by rotation of the output shaft, The probe assembly according to claim 2, further comprising a motion conversion mechanism that converts rotation of the operating rod into linear motion in an axial direction of the adjustment rod.

前記運動変換機構は、前記調整ロッドに設けられたカム部と、前記調整ロッドに設けられ、前記カム部が摺動可能のカム面とを備えるカム機構である、請求項３に記載にプローブ組立体。 The probe assembly according to claim 3, wherein the motion conversion mechanism is a cam mechanism including a cam portion provided on the adjustment rod and a cam surface provided on the adjustment rod, the cam portion being slidable. Solid.

前記運動変換機構は、前記操作ロッドに設けられたピニオンと、前記調整ロッドに形成され、前記ピニオンに噛合可能のラックとを備えるラックアンドピニオン機構である、請求項３に記載のプローブ組立体。 The probe assembly according to claim 3, wherein the motion conversion mechanism is a rack and pinion mechanism including a pinion provided on the operation rod and a rack formed on the adjustment rod and meshable with the pinion.

前記昇降装置はリニアモータを駆動源とする、請求項２に記載のプローブ組立体。 The probe assembly according to claim 2, wherein the elevating device uses a linear motor as a drive source.

前記昇降装置は流体圧力シリンダを駆動源とする、請求項２に記載のプローブ組立体。 The probe assembly according to claim 2, wherein the lifting device is driven by a fluid pressure cylinder.