JP5040675B2 - Chip-type electronic components - Google Patents
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Description
本発明は、優れた耐振性を有するチップ形電子部品に関するものである。 The present invention relates to a chip-type electronic component having excellent vibration resistance.
近年、自動車の駆動系や安全系装置の電子制御化の進展に伴い、これらの電子機制御機器に適用される電子部品としても車載用としての性能、品質が求められている。特に、環境性能向上や低価格化に貢献する電子機制御機器の小形化や生産性合理化のため、回路基板へ表面実装できる電子部品のチップ形化が進んでおり、さらに、エンジンルームにも配置できる高耐熱性、高耐振性といった高信頼性を有するものが望まれている。 In recent years, with the advancement of electronic control of automobile drive systems and safety systems, performance and quality for in-vehicle use are also demanded as electronic components applied to these electronic machine control devices. In particular, electronic components that can be surface-mounted on circuit boards are being made into chips in order to reduce the size and streamline productivity of electronic control equipment that contributes to improved environmental performance and lower prices. What has high reliability such as high heat resistance and high vibration resistance that can be achieved is desired.
ここで、図18は、従来のチップ形電子部品の一つであるチップ形アルミ電解コンデンサの断面図(後述の図20のY面の断面図)、図19は、同従来のチップ形アルミ電解コンデンサの断面要部拡大図、図20は、同従来のチップ形アルミ電解コンデンサの斜視図を示している。 Here, FIG. 18 is a cross-sectional view of a chip-type aluminum electrolytic capacitor which is one of the conventional chip-type electronic components (a cross-sectional view of the Y plane of FIG. 20 described later), and FIG. FIG. 20 shows a perspective view of the conventional chip-type aluminum electrolytic capacitor.
図18、19に示すように、従来のチップ形アルミ電解コンデンサは、外部引き出し用の一対のリード線1を有したコンデンサ素子2と、このコンデンサ素子2を電解質を含む駆動用電解液(図示せず)と共に収納した有底筒状の外装ケース3と、上記リード線1が挿通する貫通孔4aを備えて外装ケース3の開口端部を封止した封口体4とからなるコンデンサ本体5と、このコンデンサ本体5のリード線1の引出端面の一部に当接するように装着された絶縁端子板8とから構成されている。
As shown in FIGS. 18 and 19, a conventional chip-type aluminum electrolytic capacitor includes a
また、絶縁端子板8は、封口体4から引出されたリード線1が挿通する貫通孔6aならびにこの貫通孔6aを挿通して略直角方向に折り曲げられたリード線先端部1aを収納する角状の溝部6bを設けた樹脂製の絶縁端子板本体部6と、この絶縁端子板本体部6の前記溝部6bの内表面とその周辺の回路基板実装面の一部にそれぞれ露出部7a、7bを有した金属製の補助端子7とから構成されており、この絶縁端子板8の回路基板実装面に露出したリード線端部1aと補助端子7の露出部7bとを回路基板との接続固定部として、回路基板9に面実装できるようになっている。
The insulating terminal plate 8 is a square that houses a through hole 6a through which the
また、図18、20に示すように、補助端子7は、露出部7bに続く補助端子7の端部7c(図中点線にて図示)がインサート成形によって絶縁端子板本体部6の中に埋め込まれて抜けないように固定され、補助端子7と絶縁端子板本体部6とが一体に形成された構成となっている。
As shown in FIGS. 18 and 20, in the
以上のような構成の従来のアルミ電解コンデンサは、図18に示すように、半田材料等(図示せず)によって回路基板9に実装される際に、絶縁端子板8の実装面の溝部6bに収納されているリード線先端部1aと回路基板9を接続固定する以外に、リード線先端部1a周辺の補助端子7の露出部7aも回路基板9に接続固定することができるため、高い半田付け強度を安定して得ることができる。この結果、このアルミ電解コンデンサに強い振動が加わっても、リード線先端部1a、特に曲げ加工された強度的に一番弱い部分に、振動負荷が集中せず、優れた耐振性を有したチップ形アルミ電解コンデンサを提供することができるとされている。
As shown in FIG. 18, the conventional aluminum electrolytic capacitor having the above-described configuration is formed in the groove 6b on the mounting surface of the insulating terminal plate 8 when mounted on the
なお、このような従来の技術としては、例えば特許文献1に記載されたものが知られている。
しかしながら、前記従来のチップ形アルミ電解コンデンサは、優れた耐振性を得られるものの、コスト低減や品質向上を目的とした生産性の合理化が難しいという課題を有している。 However, although the conventional chip-type aluminum electrolytic capacitor can obtain excellent vibration resistance, it has a problem that it is difficult to rationalize productivity for the purpose of cost reduction and quality improvement.
この課題の主原因は、このチップ形アルミ電解コンデンサに適用している絶縁端子板8の構成において、樹脂材料等からなる絶縁端子板本体部6に補助端子7の一部をインサート成形によって埋め込まねばならないことに起因しており、その生産工程上、補助端子7を送り桟につなげてインサート成形機に供給して樹脂材と一体成形するため、補助端子7の位置合わせ、金型への樹脂材注入、硬化等に時間を要し、絶縁端子板8の生産の歩留を大幅に上げることが困難であり、また、前記補助端子7をつないだ送り桟部の材料ロスが発生する他、成形不良品は、樹脂材と金属材の混在により、各材料の分別再生利用が容易にできず、生産性の合理化を大きく阻害するに至っていた。
The main cause of this problem is that, in the configuration of the insulated terminal plate 8 applied to this chip-type aluminum electrolytic capacitor, a part of the
そこで、本発明は、前記のような課題を解決するものであり、優れた耐振性と共に極めて合理的な生産性を有するチップ形電子部品を提供することを目的とするものである。 SUMMARY OF THE INVENTION The present invention solves the above-described problems, and an object of the present invention is to provide a chip-type electronic component having excellent vibration resistance and extremely reasonable productivity.
そしてこの目的を達成するために、本発明のチップ形電子部品は、機能素子と導通し、この機能素子を収納した外装材の外部に導出されたリード線を有する電子部品本体と、
この電子部品本体のリード線導出端面の一部に当接するように配設され、リード線が挿通する貫通孔ならびにこの貫通孔を挿通して略直角方向に折り曲げられたリード線端部を収納する溝部を設け、この溝部周辺の外表面の一部に露出部を有した金属製の補助端子を備えた絶縁端子板とからなり、少なくとも前記露出部の一部を回路基板との接続固定部としたチップ形電子部品において、前記補助端子に設けた貫通孔と、絶縁端子板の外表面に設けた凸部とを嵌め合わせて圧接し、補助端子を絶縁端子板に固定する構成としたものである。
In order to achieve this object, the chip-type electronic component of the present invention is electrically connected to the functional element, and an electronic component main body having a lead wire led out of the exterior material containing the functional element,
The electronic component main body is disposed so as to be in contact with a part of the lead wire leading end surface, and stores a through hole through which the lead wire is inserted and a lead wire end portion that is inserted through the through hole and bent in a substantially right angle direction. An insulating terminal plate provided with a metal auxiliary terminal having an exposed portion on a part of an outer surface around the groove, and at least a part of the exposed portion is connected to a circuit board and a fixing portion; In the chip-type electronic component, the through hole provided in the auxiliary terminal and the convex portion provided on the outer surface of the insulated terminal plate are fitted and pressed to fix the auxiliary terminal to the insulated terminal plate. is there.
以上のように本発明のチップ形電子部品によれば、適用する絶縁端子板において、別個に準備した補助端子に設けた貫通孔と、絶縁端子板の外表面に設けた凸部とを機械的に嵌め合わせて補助端子と絶縁端子板に圧接箇所を形成し、補助端子を絶縁端子板に固定する構成により、補助端子を絶縁端子板と一体成形する場合に特有の作業時間(金属板の位置合わせ、金型への樹脂材注入、硬化等)を削減して、絶縁端子板の生産歩留まりを大幅に向上できると共に、補助端子の送り桟が不要となり、さらに不良品の材料再利用のための分別回収が容易となり、材料ロスを大幅に低減することができ、この結果、この絶縁端子板を用いたチップ形コンデンサを極めて合理的に生産することができる。従って、優れた耐振動性を有すると同時に、コスト低減や品質向上に繋がる極めて高い生産合理性を有するチップ形電子部品を提供することができる。 As described above, according to the chip-type electronic component of the present invention, in the insulated terminal plate to be applied, the through hole provided in the separately prepared auxiliary terminal and the convex portion provided on the outer surface of the insulated terminal plate are mechanically provided. To form a pressure contact area between the auxiliary terminal and the insulated terminal plate, and to fix the auxiliary terminal to the insulated terminal plate. In addition, the production yield of the insulation terminal plate can be greatly improved, the auxiliary terminal feed rail is not required, and the material for the defective product can be reused. Separation and collection are facilitated, and material loss can be greatly reduced. As a result, a chip-type capacitor using this insulated terminal plate can be produced very reasonably. Therefore, it is possible to provide a chip-type electronic component that has excellent vibration resistance and at the same time has extremely high production rationality that leads to cost reduction and quality improvement.
以下、実施の形態1を用いて本発明のチップ形電子部品について説明する。 Hereinafter, the chip-type electronic component of the present invention will be described using the first embodiment.
(実施の形態1)
図1は、本発明の実施の形態1におけるチップ形電子部品の一例であるチップ形アルミ電解コンデンサの構成を示した断面図(後述の図4のY面の断面図)、図2は、同チップ形アルミ電解コンデンサの断面要部拡大図、図3、4は、同チップ形アルミ電解コンデンサの製造工程における斜視図、図5は、本発明の実施の形態1におけるチップ形電子部品の他例であるチップ形アルミ電解コンデンサの断面要部拡大図、図6は、同チップ形アルミ電解コンデンサの断面要部拡大図を示している。
(Embodiment 1)
FIG. 1 is a cross-sectional view (a cross-sectional view of the Y plane in FIG. 4 described later) showing a configuration of a chip-type aluminum electrolytic capacitor which is an example of a chip-type electronic component in
まず、本発明の実施の形態1におけるチップ形電子部品の一例であるチップ形アルミ電解コンデンサの構成および同チップ形アルミ電解コンデンサに用いる絶縁端子板の構成について図1、2を用いて説明する。
First, the configuration of a chip-type aluminum electrolytic capacitor which is an example of the chip-type electronic component in
図1、2に示すように、本発明のチップ形アルミ電解コンデンサは、外部引き出し用の一対のリード線11を有した機能素子であるコンデンサ素子12と、このコンデンサ素子12を、電解質を含む駆動用電解液(図示せず)と共に収納した金属製の有底筒状の外装ケース13と、上記リード線11が挿通する貫通孔14aを備えて外装ケース13の開口端部を封止した封口材14とからなるコンデンサ本体15と、このコンデンサ本体15のリード線11の引出端面の一部に当接するように装着された絶縁端子板18とから構成されている。
As shown in FIGS. 1 and 2, a chip-type aluminum electrolytic capacitor according to the present invention includes a
また、絶縁端子板18は、封口材14から引出されたリード線11が挿通する貫通孔16aならびにこの貫通孔16aを挿通して略直角方向に折り曲げられたリード線端部11aを収納する角状の溝部16bを設けた樹脂製の絶縁端子板本体部16と、この絶縁端子板本体部16の前記溝部16bの内表面とその周辺の外表面の一部にそれぞれ露出部17a、17bを有した金属製の補助端子17とから構成されており、回路基板実装面となる絶縁端子板18の外表面に露出したリード線端部11aと補助端子17の露出部17bとを回路基板19への接続固定部として、表面実装できるようになっている。
Further, the
ここで、補助端子17は、金属製の平板の各部を屈曲して形状加工したものであり、絶縁端子板本体部16に設けたリード線端部11aが収納される角状の溝部16bの内表面に沿うように屈曲され、外部に露出した露出部17aを含む部分と、その露出部17aに続き絶縁端子板18の回路基板実装面の一部に露出した露出部17bを含む部分と、この露出部17bに続き露出部17bよりも絶縁端子本体部16側へ屈曲し、さらに屈曲して絶縁端子本体部16の回路基板実装面と略平行に形成した平板部17cからなり、この平板部17cには貫通孔17dが設けられている。
Here, the
なお、この補助端子17の材質は、鉄、ニッケル、銅の単体、鉄合金、ニッケル合金、銅合金のいずれかなどからなる金属基材を用いる。
The
なお、補助端子17の外表面にメッキ層を形成してもよく、メッキ層として、例えば回路基板19との半田付け接続を良好にするものであればよく、Ni、Sn単体、あるいはSnにAg、Bi、In、Pbなどが添加された錫合金からなる錫系めっきなどを用いることができる。
In addition, a plating layer may be formed on the outer surface of the
一方、絶縁端子板本体部16は、方形の樹脂平板をベースとし、コンデンサ本体15に対する面から回路基板19側に対する面まで貫通する一対の貫通孔16a、また回路基板19に対する面に、一対の貫通孔16aから互いに相反する側面に至るようにした角状の溝部16b、この溝部16bの両脇に補助端子が嵌まり込む凹部16cを設け、その凹部16c内の一部に凸部16dを有している。そして、この凸部16dと、前記補助端子17の平板部17cに設けた貫通孔17dを嵌め合わせて圧接させ、補助端子17を絶縁端子本体部16に固定している。
On the other hand, the insulated terminal board
なお、凸部16dと貫通孔17dとの圧接状態は、凸部16d外径を貫通孔17d内径より大きめに設定する等によって調整する。
The pressure contact state between the
なお、絶縁端子板本体部16の材質としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、液晶ポリマー、ポリフェニレンサルファイド等の熱可塑性樹脂、またはフェノール樹脂、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を用いるとよい。
In addition, as a material of the insulated terminal board main-
なお、コンデンサ本体15が極性を有する場合、その極性を絶縁端子板18の外観形状によって視認できるように適宜形状を調整してもよい。例えば、絶縁端子板本体部16の方形の平板の四隅のコーナー部のうち、一方のリード線端部11aの引出された側のコーナー部にのみ面取りを施すことや、四隅のコーナー部のコンデンサ本体15に対する側に壁部を形成し、その壁部のうち、一方のリード線端部11aの引出された側の壁部の高さを他方と違えるようにしたりすればよい。
In addition, when the
また、外装ケース13は、アルミニウム、アルミニウム合金等の金属から構成され、その開口端部は、その内側にゴム等の弾性体からなる封口材14を配置し、外装ケース13の外周面の一部を変形させて絞り加工部13aを形成することにより、封口材14の外周面に応力を発生させ、密封されている。
The
なお、封口材14の貫通孔14aは、その孔径をリード線11の外径と同じもしくは少し小さくしてあり、外装ケース13の外周面の一部に施した絞り加工部13aにより封口体14に発生した応力によって密閉されている。
Note that the through hole 14 a of the sealing
なお、外装材として、エポキシ樹脂等からなる絶縁性の外装樹脂を用い、コンデンサ素子12を被覆すると共に、その外装材の外部にリード線11を導出するようにしてもよい。
Note that an insulating exterior resin made of an epoxy resin or the like may be used as the exterior material to cover the
また、コンデンサ素子12は、一対の電極箔を絶縁性のセパレータを介して巻回して略円柱状としたものであり、各電極箔にはリード線11の一方の端部が接続され、他方の端部はコンデンサ素子12の外部に引出されている。
In addition, the
なお、一対の電極箔としては、有極性のアルミ電解コンデンサ用で一般的な、アルミニウム等の弁作用金属からなる陰極箔と、表面に誘電体酸化皮膜を有したアルミニウム等の弁作用金属からなる陽極箔を用いることができる。 The pair of electrode foils is made of a cathode foil made of a valve action metal such as aluminum, which is common for polar aluminum electrolytic capacitors, and a valve action metal such as aluminum having a dielectric oxide film on the surface. Anode foil can be used.
また、電極箔を巻回する以外に、複数枚の電極箔を積層してコンデンサ素子12を構成してもよい。
In addition to winding the electrode foil, the
また、リード線11は、電極箔に接続される部分と、封口材14の貫通孔14aから引出され外部端子となる部分とからなっている。本実施の形態1では、電極箔に接続される部分としてアルミ線材を用い、外部端子となる部分として鉄基材の表面に銅を下地層として錫やニッケルのメッキ層を設けた線材を用いることが好ましく、両部材を互いに溶接等によって接合してリード線11を形成している。
The
また、外部端子となるリード線端部11aは、絶縁端子板18の実装面側に設けた角状の溝部16bの形状に適合するように、偏平形状として収納されている。
In addition, the lead
また、コンデンサ素子12と共に外装ケース13に収納する電解質としては、液体の駆動用電解液を用いるほか、ポリピロールやポリチオフェンに代表される導電性高分子等の固体のものを用いてもよい。
Further, as the electrolyte housed in the
また、金属化フィルムを電極箔として巻回して略円筒状とし、その両端面にそれぞれ集電極を設け、この集電極にリード線をそれぞれ接続してコンデンサ素子12を形成してもよい。
Alternatively, the
なお、金属化フィルムは、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリエチレンナフタレート、またはポリフェニレンサルファイド等のいずれかからなる誘電体フィルムの表面に、非蒸着部分と、アルミニウムなどの金属を蒸着した蒸着電極とを形成したものであり、この金属化フィルムを一対重ね合わせ、互いの前記蒸着電極を接触させないようにして略円筒状に巻回し、コンデンサ素子12としたものである。
In addition, the metallized film formed a non-deposition portion and a deposition electrode on which a metal such as aluminum was deposited on the surface of a dielectric film made of any of polyethylene terephthalate, polypropylene, polyethylene naphthalate, polyphenylene sulfide, and the like. A pair of this metallized film is superposed and wound into a substantially cylindrical shape so as not to contact the vapor deposition electrodes of each other, thereby forming a
次に、以上のように構成した実施の形態1におけるチップ形電子部品の一例であるチップ形アルミ電解コンデンサに用いる絶縁端子板の製造方法について図3、4を参照しながら説明する。
Next, a method for manufacturing an insulating terminal plate used for a chip-type aluminum electrolytic capacitor that is an example of the chip-type electronic component according to
図3(a)に示すように、まず、金型による射出成形法等によって、ポリフェニレンサルファイド等の樹脂材を用いて絶縁端子板本体部16を形成する。この絶縁端子板本体部16の成形形状として、方形の平板をベースとし、コンデンサ本体15に対する面から回路基板19側に対する面まで貫通する一対の貫通孔16a、また回路基板19に対する面に、一対の貫通孔16aから互いに相反する側面に至るようにした角状の溝部16b、この溝部16bの両脇に補助端子が嵌まり込む凹部16cを設け、その凹部16c内の一部に凸部16dを形成するようにする。
As shown in FIG. 3A, first, the insulating
また、一方で並行して、金属製の補助端子17の準備を進める。絶縁端子板本体部16に設けた角状の溝部16bと、その溝部16bの両脇に設けた凹部16cの表面に沿うように、金属製平板の各部を屈曲し、形状加工する。そして、絶縁端子板本体部16の凹部16cに嵌まり込む金属製平板の平板部17cにおいて、絶縁端子板本体部16の凸部16dに相対する箇所に、貫通孔17dを形成する。この貫通孔17dの内径は、凸部16dの外径より若干小さくなるようにする。
On the other hand, in parallel, preparation of the metal
次に、図3(b)に示すように、補助端子17と絶縁端子板本体部16とを、互いに対応する部分を合わせて嵌め合わせる。このとき、絶縁端子板本体部16の凸部16dと、補助端子17の貫通孔17dとは加圧して嵌め合わせ、凸部16dの外周面と貫通孔17dの内周面とが圧接する部分を有するようにする。
Next, as shown in FIG. 3B, the
なお、図5に示すように、絶縁端子板本体部16の凸部26dの先端部のエッジを面取りする、および/または補助端子17の貫通孔27dの凸部26dが入る側の内径を大きくするようにすれば、凸部26dと貫通孔27dの嵌合を円滑にできる他、バリ発生や変形等を防ぐことができる。
In addition, as shown in FIG. 5, the edge of the front end portion of the
また、同様の作用効果を得られる構成として、図6に示すように、補助端子17の貫通孔37dの内周エッジを、凸部26dが入る側から出る側に向けて反らせるようにしてもよい。
Further, as a configuration capable of obtaining the same function and effect, as shown in FIG. 6, the inner peripheral edge of the through
このようにして補助端子17を絶縁端子板本体部16に固定し、絶縁端子板18を作製する。
In this way, the
続いて、この絶縁端子板18を用いて、実施の形態1におけるチップ形電子部品の一例であるチップ形アルミ電解コンデンサの製造方法について説明する。
Next, a method for manufacturing a chip-type aluminum electrolytic capacitor, which is an example of the chip-type electronic component in the first embodiment, will be described using the insulated
図3(b)に示すように、前述の製造方法で作製した絶縁端子板18の準備と並行して、コンデンサ本体15を準備する。
As shown in FIG. 3B, the
ここでコンデンサ本体15は、図1に示すように、アルミニウムよりなる陰極箔と、アルミニウムよりなり誘電体酸化皮膜を表面に有する陽極箔と、絶縁性のセパレータを、それぞれ一定の幅と長さに切断し、その陰極箔と陽極箔との間にセパレータを介在させ、ロール状に巻回して略円筒形とし、その外周側面を絶縁テープ等で巻き止めて固定し、コンデンサ素子12を形成する。このとき、陰極箔および陽極箔にリード線11を予め接続しておき、外部端子となる部分を巻回したコンデンサ素子12から引出すようにする。
Here, as shown in FIG. 1, the
なお、コンデンサ素子12を構成する電極は、箔状で複数枚を積層したものや、焼結体などであってもよい。
In addition, the electrode which comprises the capacitor |
次に、コンデンサ素子12を、液状の電解質である駆動用電解液(図示せず)と共にアルミニウム製の有天円筒状の外装ケース13に収納する。
Next, the
なお、電解質としては、ポリピロールやポリチオフェンに代表される導電性高分子等の固体のものを用いる場合は、化学重合若しくは電解重合法を用いて電極箔表面およびセパレータ空隙に導電性高分子層を形成するようにする。 When using a solid electrolyte such as polypyrrole or polythiophene as the electrolyte, a conductive polymer layer is formed on the electrode foil surface and separator gap using chemical polymerization or electrolytic polymerization. To do.
その後、封口材14を、封口材14に設けた一対の貫通孔14aにコンデンサ素子15から引出された一対のリード線11をそれぞれ挿通させて、外装ケース13の開口部に配置する。
Thereafter, the sealing
次に、外装ケース13の外周側面から巻き締めて絞り加工部13aを形成することによって、外装ケース13の開口部を封止し、コンデンサ本体15を作製する。
Next, by winding and tightening from the outer peripheral side surface of the
その後、コンデンサ本体15の封口材14より外部へ導出したリード線端部11aをプレス加工等によって扁平加工して平板形状とする。
Thereafter, the lead
そして、このように準備したコンデンサ本体15は、図3(b)に示すように、コンデンサ本体15と並行して準備を進めた前記絶縁端子板18を、コンデンサ本体15のリード線引出端面の一部に接するように配置し、一対のリード線端部11aを、その絶縁端子板18に設けた一対の貫通孔16aに挿通するようにする。
As shown in FIG. 3B, the
その後、図4に示すように、リード線端部11aを、互いに相反する方向へ略直角に折り曲げて、絶縁端子板18の外表面に設けた溝部16bに収納するようにし、チップ形アルミ電解コンデンサを製作する。
Thereafter, as shown in FIG. 4, the lead
なお、折り曲げることで溝部16bに収納したリード線端部11aの収納状態は、いわゆるスプリングバックによってばらついており、このばらつきを低減して、絶縁端子板18の回路基板実装面の平面性を安定して確保するため、溝部16bの内側面に突起などを設けてリード線端部11aを挟み込む、または溝部16bの内表面を覆っている金属製の補助端子の露出部17aとリード線端部11aを嵌合する、もしくは露出部17aにリード線端部11aをレーザー溶接等で接合する等を行ってもよい。この場合、スプリングバックを小さくし、折り曲げ易くするための基点として、従来のようにリード線端部11aの根元部分に通常設けるウィーク部を設けなくてもよい。
Note that the storage state of the lead
なお、外装ケース13の開口部を封止した後、および/または絶縁端子板18をコンデンサ本体15に取り付けた後に、適宜、リード線端部11a間に電圧を印加して再化成を行い、電極箔の誘電体酸化皮膜の修復をする。このようにしてチップ形アルミ電解コンデンサを作製する。
After sealing the opening of the
以上のように、本発明の実施の形態1におけるチップ形電子部品によれば、適用する絶縁端子板18において、別個に準備した補助端子17に設けた貫通孔17dと、絶縁端子板本体部16の外表面に設けた凸部16dとを機械的に嵌め合わせて補助端子17と絶縁端子板本体部16に圧接箇所を形成し、補助端子17を絶縁端子板18に固定する構成としたことにより、補助端子17を絶縁端子板18と一体成形する場合に特有の作業時間(金属板の位置合わせ、金型への樹脂材注入、硬化等)を削減して、絶縁端子板18の生産歩留まりを大幅に向上できると共に、インサート成形機に補助端子17を供給する際に必要な送り桟が不要となり、さらに不良品の材料再利用のための分別回収が容易となり、材料ロスを大幅に低減することができる。この結果、この絶縁端子板18を用いたチップ形コンデンサを極めて合理的に生産することができる。
As described above, according to the chip-type electronic component in the first embodiment of the present invention, in the
そしてこれと同時に、補助端子17の貫通孔17dと絶縁端子板18の凸部16dが嵌合した圧接部の品質状態を外部より視認することができるため、補助端子17にアンカー部を設け、このアンカー部を絶縁端子板本体部16の内部に埋設、嵌合等してアンカー部分が視認できない場合と比較して、補助端子17と絶縁端子板本体部16との圧接部の形状異常やクラック等の発生を外観検査で直接確認でき、品質不良品の排除と流出防止を容易化することができる。この結果、補助端子17の絶縁端子板本体部16への固定を確実にすることができ、より安定した耐振性を有する高品質のチップ形電子部品を提供することができる。
At the same time, since the quality state of the pressure contact portion where the through
また、インサート成形において、絶縁端子板本体部16に用いる樹脂が溶融する成形温度では融けてしまう場合がある低融点のSnメッキ材等は、補助端子17外表面に予め設けておくことができず、絶縁端子板18の一体成形後に、補助端子の露出部17bに低融点のSnメッキ材を塗布等によって別工程で設けなければならなかった。一方、本発明の実施の形態1では、補助端子17は、絶縁端子板本体部16と別に準備され、機械的に嵌合するため、インサート成形で必須であった高温度環境に晒されることがなく、比較的低融点のSn等のメッキ材を予め被覆して用いることができる。この結果、半田付け性に優れ、かつ合理的な生産が可能なチップ形電子部品を提供することができる。
In insert molding, a low melting point Sn plating material or the like that may melt at the molding temperature at which the resin used for the insulating
(実施の形態2)
図7、8は、本発明の実施の形態2におけるチップ形電子部品の一例であるチップ形アルミ電解コンデンサの製造工程における斜視図を示している。
(Embodiment 2)
7 and 8 show perspective views in the manufacturing process of a chip-type aluminum electrolytic capacitor which is an example of the chip-type electronic component in the second embodiment of the present invention.
なお、実施の形態1におけるチップ形電子部品の一例であるチップ形アルミ電解コンデンサと同様の構成については、同一符号を付しその説明を省略し、異なる部分についてのみ以下に説明する。
In addition, about the structure similar to the chip-type aluminum electrolytic capacitor which is an example of the chip-type electronic component in
図7(a)、(b)、図8において、図3(a)、(b)、図4に示した実施の形態1におけるアルミ電解コンデンサと相違する点は、コンデンサ本体45から導出したリード線端部41aを偏平加工せず、線材のまま用いており、このリード線端部41aを収納する絶縁端子板本体部46の溝部46bの内表面を覆う補助端子47の形状を円弧状とし、その露出部47aにリード線端部41aが嵌まり込んだ構成となっている点である。
7 (a), (b), and FIG. 8, the difference from the aluminum electrolytic capacitor in the first embodiment shown in FIGS. 3 (a), (b), and FIG. The
以上の構成により、実施の形態1におけるチップ形電子部品と同様に、極めて合理的に生産することができ、かつ補助端子47と絶縁端子板本体部46の圧接部の良好な視認性による耐振性の品質向上という効果を奏すること等に加え、リード線端部41aの表面にSn等のメッキを施してある場合、扁平加工により、そのメッキが伸びて不均一になることなく均一性を保ち、またリード線端部41aの破断強度を高めることができ、半田付け性と耐振性を向上したチップ形電子部品を提供することができる。
With the above configuration, as with the chip-type electronic component in the first embodiment, it can be produced very rationally, and vibration resistance is achieved by good visibility of the pressure contact portion between the
(実施の形態3)
図9は、本発明の実施の形態3におけるチップ形電子部品の一例であるチップ形アルミ電解コンデンサの製造工程における斜視図、図10は、同チップ形アルミ電解コンデンサの要部拡大斜視図、図11は、本発明の実施の形態3におけるチップ形電子部品の他例であるチップ形アルミ電解コンデンサの要部拡大斜視図、図12は、同チップ形アルミ電解コンデンサの斜視図を示している。
(Embodiment 3)
FIG. 9 is a perspective view in a manufacturing process of a chip-type aluminum electrolytic capacitor which is an example of the chip-type electronic component according to
なお、実施の形態2におけるチップ形電子部品の一例であるチップ形アルミ電解コンデンサと同様の構成については、同一符号を付しその説明を省略し、異なる部分についてのみ以下に説明する。
In addition, about the structure similar to the chip-type aluminum electrolytic capacitor which is an example of the chip-type electronic component in
図9、10において、図7、8に示した実施の形態2におけるアルミ電解コンデンサと相違する点は、補助端子57の貫通孔57d内周面に突起部57eを設け、その突起部57eが、絶縁端子板本体部46の外表面の凸部26d外周面に圧接した構成となっている点である。
9 and 10, the difference from the aluminum electrolytic capacitor in the second embodiment shown in FIGS. 7 and 8 is that a
なお、突起部57eを、絶縁端子板本体部46の外表面の凸部26d外周面に設け、補助端子57の貫通孔57d内周面に圧接した構成であってもよい。
The
以上の構成により、実施の形態2におけるチップ形電子部品と同様に、極めて合理的に生産することができ、かつ補助端子57と絶縁端子板本体部46の圧接部の良好な視認性による耐振性の品質向上という効果を奏すること等に加え、補助端子57の貫通孔57dと絶縁端子板本体部46の凸部26dとを嵌合した際に、補助端子57の貫通孔57d内周面に設けた突起部57eに圧接力が集中し易く、また突起部57eが凸部26dに食い込み易く、補助端子57の絶縁端子板本体部46への固定をより強固とすることができ、さらに高い耐振性を有したチップ形電子部品を提供することができる。
With the above configuration, it is possible to produce extremely rationally as with the chip-type electronic component in the second embodiment, and vibration resistance due to good visibility of the pressure contact portion between the
また、図11(a)に示すように、絶縁端子板本体部66の外表面の凸部66dの高さを高めに設定し、図11(b)に示すように、凸部66dを補助端子57の貫通孔57dに挿通し、先端を突出させるようにする。そして、その突出した部分を熱プレス等によって押し広げて図11(c)に示すように、径大部66eを形成し、その直径が、補助端子57の貫通孔57dの最小直径よりも大きい部分を有するようにしてもよい。
Further, as shown in FIG. 11 (a), the height of the
なお、この径大部66eは、凸部66dの先端に別途取り付けるようにしてもよい。
The
この構成により、凸部66d外周面と貫通孔57d内周面との圧接以外に、径大部66eが貫通孔57d周縁の補助端子面に当接して覆い、補助端子57を確実に抜け出ないようにすることができ、より一層安定した耐振性を確保したチップ形電子部品を提供することができる。
With this configuration, in addition to the pressure contact between the outer peripheral surface of the
また、図12に示すように、絶縁端子板78において、コンデンサ本体45のリード線引出端面の一部と当接した面の四隅に壁部76fを設け、これらの壁部76fを、それらの高さをコンデンサ本体45の絞り加工部45aよりも高くするようにして、コンデンサ本体45の外周面に接するようにしてもよい。
In addition, as shown in FIG. 12, in the insulating
この構成により、コンデンサ本体45と絶縁端子板78との一体性を増し、振動負荷に対して、コンデンサ本体45自身の振れを抑制することができ、リード線端部41aの特に曲げ加工された強度的に一番弱い部分に、振動負荷が集中せず、より優れた耐振性を結有するチップ形電子部品を得ることができる。
With this configuration, the integration between the
また、図12に示すように、絶縁端子板78の回路基板実装面側に露出している補助端子77の露出部17bの一部を折り曲げて立てて、絶縁端子板本体部76の側面に露出するように屈曲部77fを設けるようにしてもよい。
Further, as shown in FIG. 12, a part of the exposed
この構成により、露出部17bが、回路基板に半田付けされた際に、この露出部17bと繋がり、絶縁端子板78の側面に露出した屈曲部77fにも、半田が吸い上がってフィレットを形成するため、露出部17bが半田付けされたことを、外部から間接的に確認でき、半田付け品質を容易に検査できるという効果を奏する。
With this configuration, when the exposed
(実施の形態4)
図13は、本発明の実施の形態4におけるチップ形電子部品の一例であるチップ形アルミ電解コンデンサの製造工程における斜視図を示している。
(Embodiment 4)
FIG. 13 is a perspective view in the manufacturing process of the chip-type aluminum electrolytic capacitor which is an example of the chip-type electronic component in the fourth embodiment of the present invention.
なお、実施の形態3におけるチップ形電子部品の一例であるチップ形アルミ電解コンデンサと同様の構成については、同一符号を付しその説明を省略し、異なる部分についてのみ以下に説明する。
In addition, about the structure similar to the chip-type aluminum electrolytic capacitor which is an example of the chip-type electronic component in
図13において、図9〜12に示した実施の形態3におけるチップ形アルミ電解コンデンサと相違する点は、一対の溝部46bの端となっている、絶縁端子板本体部86の相対した両側面において、溝部46bを挟んで一対のスリット部86gを設け、その深さ方向を溝部46bの長手方向と略平行になるようにし、このスリット部86gに、長方形平板状の補助端子87の端部を屈曲して形成した一対の屈曲部87gをスライドして嵌め込み、この屈曲部87gとスリット部86gとを圧接し、補助端子87を絶縁端子板本体部86に固定した構成となっている点である。
13 is different from the chip-type aluminum electrolytic capacitor in the third embodiment shown in FIGS. 9 to 12 in the opposite side surfaces of the insulating terminal plate
また、スリット部86gの形状は、その長手方向に対して垂直な断面において、角度を違えた部分を有する形状となっており、この角度を違えた部分にも補助端子87の屈曲部87gが接するようにし、補助端子87が、絶縁端子板88の回路基板実装面側から抜けないようになっている。
In addition, the shape of the
以上の構成により、実施の形態3におけるチップ形電子部品と同様に、極めて合理的に生産することができ、かつ補助端子87と絶縁端子板本体部86の圧接部の良好な視認性による耐振性の品質向上という効果を奏すること等に加え、一対の補助端子87が、回路基板実装面と略平行な状態で絶縁端子板本体部86に嵌め込まれて固定されているため、チップ形電子部品の垂直方向に対する耐振性をより高めることができる。さらに、これらの一対の補助端子87は、絶縁端子板本体部86の相対する側面のスリット部86gから中心に向かって嵌め込まれ、絶縁端子板本体部86を挟み込んでいるため、チップ形電子部品の水平方向に対する耐振性も確保することができる。
With the above configuration, like the chip-type electronic component in the third embodiment, it can be produced very reasonably, and the vibration resistance due to good visibility of the pressure contact portion between the
また、図13(b)に示すように、絶縁端子板88の回路基板実装面側に露出している補助端子87の露出部17bの一部を折り曲げて立てて、絶縁端子板本体部86の側面に露出するように屈曲部87fを設けるようにしてもよい。
Further, as shown in FIG. 13B, a part of the exposed
この構成により、露出部17bが、回路基板に半田付けされた際に、この露出部17bと繋がり、絶縁端子板88の側面に露出した屈曲部87fにも、半田が吸い上がってフィレットを形成するため、露出部17bが半田付けされたことを、外部から間接的に確認でき、半田付け品質を容易に検査できるという効果を奏する。
With this configuration, when the exposed
なお、補助端子を絶縁端子板本体部の側面から取り付ける別の方法として、例えば仮に補助端子がバネ性を有するコ字状形状で、その補助端子を絶縁端子板本体部の回路基板実装面とコンデンサ本体当接面に接触させて絶縁端子板本体部を挟み込むようにした場合、この補助端子は、バネ性を有する形状とするため寸法が大きくなってしまい、絶縁端子板の厚みが部分的に厚くなり、絶縁端子板の回路基板実装面の平面性を得にくくなる等の課題がでてくる。一方、本発明の実施の形態4では、補助端子87の屈曲部87gを絶縁端子板本体部86の側面のスリット部86gに嵌め込むことから、絶縁端子板88の厚みを厚くすることなく、絶縁端子板88の回路基板実装面の平面性を容易に得ることができるという効果を奏する。
In addition, as another method of attaching the auxiliary terminal from the side surface of the insulated terminal plate main body, for example, the auxiliary terminal is assumed to have a U-shape having a spring property, and the auxiliary terminal is connected to the circuit board mounting surface of the insulated terminal plate main body and the capacitor. If the insulated terminal plate main body is sandwiched between the main body contact surface and the auxiliary terminal, the auxiliary terminal has a spring-like shape, which increases the size, resulting in a partially thick insulated terminal plate. Thus, there are problems such as difficulty in obtaining the flatness of the circuit board mounting surface of the insulating terminal board. On the other hand, in
(実施の形態5)
図14、15は、本発明の実施の形態5におけるチップ形電子部品の一例であるチップ形アルミ電解コンデンサの製造工程における斜視図を示している。
(Embodiment 5)
14 and 15 are perspective views in the manufacturing process of a chip-type aluminum electrolytic capacitor which is an example of the chip-type electronic component according to the fifth embodiment of the present invention.
なお、実施の形態4におけるチップ形電子部品の一例であるチップ形アルミ電解コンデンサと同様の構成については、同一符号を付しその説明を省略し、異なる部分についてのみ以下に説明する。
In addition, about the structure similar to the chip-type aluminum electrolytic capacitor which is an example of the chip-type electronic component in
図14、15において、図13に示した実施の形態4におけるアルミ電解コンデンサと相違する点は、まず、図14(a)、(b)に示すように、長方形平板状の補助端子97の両端部を絶縁端子本体部96側へ屈曲し、さらに屈曲して絶縁端子本体部96の回路基板実装面と略平行な平板部97cを形成し、その平板部97cに貫通孔97dを設け、この貫通孔97dを、絶縁端子板本体部96の回路基板実装面に設けた凸部96hに挿通して補助端子97を絶縁端子板本体部96に接触させ、その後に、図15に示すように、補助端子97を絶縁端子本体部96表面に沿って略水平にスライドさせ、前記補助端子96の平板部97cの一部を、絶縁体本体部96側面に設けたスリット部96gと前記凸部96h側面に設けたスリット部96iとに嵌め込んで圧接し、補助端子97を絶縁端子板本体部96に固定した構成となっている点である。
14 and 15 are different from the aluminum electrolytic capacitor according to the fourth embodiment shown in FIG. 13 in that first, as shown in FIGS. 14A and 14B, both ends of an
以上の構成により、実施の形態4におけるチップ形電子部品と同様に、極めて合理的に生産することができ、かつ補助端子97と絶縁端子板本体部96の圧接部の良好な視認性と、補助端子97を絶縁端子板本体部96の回路基板実装面と略水平に嵌め込むことでより優れた耐振性を得られるという効果を奏すること等に加え、補助端子97を絶縁端子板96に装着するに際し、絶縁端子板本体部96の表面に補助端子97を当てて位置を合わせ、補助端子97の平板部97cを狭いスリット部96g、96iにスライドして容易に嵌め込むことができる。このため、図13に示す本発明の実施の形態4におけるチップ形電子部品のように、補助端子87の屈曲部87gを、絶縁端子板本体部86の側面に設けた狭いスリット部86gに高精度で位置合わせする必要がないという効果を奏する。
With the above configuration, like the chip-type electronic component in the fourth embodiment, it can be produced extremely rationally, and the visibility of the pressure contact portion between the
また、図15に示すように、絶縁端子板98の回路基板実装面側に露出している補助端子97の露出部17bの一部を折り曲げて立てて、絶縁端子板本体部96の側面に露出するように屈曲部97fを設けるようにしてもよい。
Further, as shown in FIG. 15, a part of the exposed
この構成により、露出部17bが、回路基板に半田付けされた際に、この露出部17bと繋がり、絶縁端子板98の側面に露出した屈曲部97fにも、半田が吸い上がってフィレットを形成するため、露出部17bが半田付けされたことを、外部から間接的に確認でき、半田付け品質を容易に検査できるという効果を奏する。
With this configuration, when the exposed
(実施の形態6)
図16、17は、本発明の実施の形態6におけるチップ形電子部品の一例であるチップ形アルミ電解コンデンサの製造工程における斜視図を示している。
(Embodiment 6)
16 and 17 are perspective views in the manufacturing process of a chip-type aluminum electrolytic capacitor which is an example of the chip-type electronic component according to the sixth embodiment of the present invention.
なお、実施の形態3におけるチップ形電子部品の一例であるチップ形アルミ電解コンデンサと同様の構成については、同一符号を付しその説明を省略し、異なる部分についてのみ以下に説明する。
In addition, about the structure similar to the chip-type aluminum electrolytic capacitor which is an example of the chip-type electronic component in
図16、17において、図9〜12に示した実施の形態3におけるアルミ電解コンデンサと相違する点は、樹脂製の外装ケース113に電解質と共にコンデンサ素子112を収納し、リード線111のリード線端部111aを外部に引出すようにして、外装ケース113内部に樹脂材料からなる封口材114を注入して硬化させてコンデンサ本体115とし、このコンデンサ本体115のリード線引出端面の一部となっている外装ケース113開口端部に、絶縁端子板118を嵌め合わせるようにして装着し溶接等で固定した構成となっている点である。
16 and 17, the difference from the aluminum electrolytic capacitor in the third embodiment shown in FIGS. 9 to 12 is that the
以上の構成により、実施の形態3におけるチップ形電子部品と同様に、極めて合理的に生産することができ、かつ補助端子77と絶縁端子板本体部116の圧接部の良好な視認性による耐振性の品質向上という効果を奏すること等に加え、絶縁端子板118が、コンデンサ本体115の外装材の一部としてリード線引出端面側に一体に取り付けられているため、耐振性を低下させる一因であるコンデンサ本体115と絶縁端子板118との隙間を無くすことができ、チップ形電子部品の耐振性を高められるという効果を奏する。さらに、絶縁端子板118は、耐振性を高めるために設けたコンデンサ本体115を支える壁部等の複雑な形状部分を必要とせず、生産性の合理化も図ることができる。
With the above configuration, like the chip-type electronic component in the third embodiment, it can be produced very rationally, and the vibration resistance due to good visibility of the pressure contact portion between the
なお、本発明の実施の形態1〜6では、コンデンサを電子部品本体として用いた例を示したが、電子部品本体よりリード線を引出した構成であれば、本発明と同様の作用効果を得ることができる。 In the first to sixth embodiments of the present invention, the example in which the capacitor is used as the electronic component main body has been described. However, the same effect as the present invention can be obtained as long as the lead wire is drawn from the electronic component main body. be able to.
なお、電子部品本体の構成要素の一つである機能素子とは、電気的機能を司る能動、受動素子全般のことを示し、例えば、コンデンサの場合はコンデンサ素子であり、電池の場合は電池素子、半導体の場合は半導体素子などである。 The functional element, which is one of the components of the electronic component main body, refers to all active and passive elements that control electrical functions. For example, a capacitor is a capacitor element, and a battery is a battery element. In the case of a semiconductor, it is a semiconductor element or the like.
本発明にかかるチップ形電子部品は、適用する絶縁端子板において、別個に準備した補助端子に設けた貫通孔と、絶縁端子板の外表面に設けた凸部とを機械的に嵌め合わせて補助端子と絶縁端子板に圧接箇所を形成し、補助端子を絶縁端子板に固定する構成により、補助端子を絶縁端子板と一体成形する場合に特有の作業時間(金属板の位置合わせ、金型への樹脂材注入、硬化等)を削減して、絶縁端子板の生産歩留まりを大幅に向上できると共に、補助端子の送り桟が不要となり、さらに不良品の材料再利用のための分別回収が容易となり、材料ロスを大幅に低減することができ、この結果、この絶縁端子板を用いたチップ形電子部品は、優れた耐振動性を有すると同時に、コスト低減や品質向上に繋がる極めて高い生産合理性を得ることができるという特徴を有し、特に高耐振性を要求される車載用のチップ形電子部品に適用することができる。 The chip-type electronic component according to the present invention is an auxiliary terminal in which the through hole provided in the separately prepared auxiliary terminal and the protrusion provided on the outer surface of the insulating terminal board are mechanically fitted to each other in the applied insulating terminal board. By forming a pressure contact point between the terminal and the insulated terminal plate, and fixing the auxiliary terminal to the insulated terminal plate, the work time peculiar to the case where the auxiliary terminal is integrally formed with the insulated terminal plate (alignment of the metal plate, to the mold) Resin material injection, curing, etc.), and the production yield of insulated terminal boards can be greatly improved. Auxiliary terminal feed rails are not required, and it is easy to separate and collect defective materials for reuse. As a result, material loss can be greatly reduced. As a result, chip-type electronic components using this insulated terminal plate have excellent vibration resistance, and at the same time, extremely high production rationality that leads to cost reduction and quality improvement. To get Characterized in that it can be applied to the chip-type electronic component for use in vehicles in particular require high vibration resistance.
11、111 リード線
11a、41a、111a リード線端部
12、112 コンデンサ素子
13、113 外装ケース
13a、43a 絞り加工部
14、114 封口材
14a 貫通孔
15、45、115 コンデンサ本体
16、46、76、86、96、116 絶縁端子板本体部
16a 貫通孔
16b、46b 溝部
16c 凹部
16d、26d、66d 凸部
66e 径大部
76f 壁部
86g、96g スリット部
96h 凸部
96i スリット部
17、47、57、77、87、97 補助端子
17a、47a 露出部
17b 露出部
17c、97c 平板部
17d、27d、37d、57d、97d 貫通孔
57e 突起部
77f、87f、97f 屈曲部
87g 屈曲部
18、48、58、78、88、98、118 絶縁端子板
19 回路基板
11, 111
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