JP5033020B2 - 誘導加熱を用いた熱処理方法並びに誘導加熱装置 - Google Patents
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Description
また、上記のような誘導加熱装置によれば、上記方法を実施することができ、誘導加熱コイルから被処理部材までの間の熱伝達の効率を向上させることが可能となる。
このような構成、制御により、誘導加熱装置10の構成部材の劣化、破損等を防止することが可能となる。
よって、誘導加熱装置110に上記のような特徴を持たせることで、冷却時の均熱化、および耐久性に優れた誘導加熱装置とすることができる。
Claims (12)
- 少なくとも、内部に冷媒を挿通可能とする誘導加熱コイルと、被誘導加熱部材とを積層配置して誘導加熱を利用して被処理部材を熱処理する方法であって、
前記誘導加熱コイルと前記被誘導加熱部材を配置するコイル室と、前記被処理部材を配置するプロセス室とを隔てる隔離板により前記被誘導加熱部材を前記誘導加熱コイル側へ押圧することで、積層配置された部材を密着させて熱処理を行うことを特徴とする誘導加熱を用いた熱処理方法。 - 少なくとも、内部に冷媒を挿通可能とする誘導加熱コイルと、当該誘導加熱コイルに密接させた被誘導加熱部材とを備えるコイル室と、加熱対象とする被処理部材を配置するためのプロセス室とを有する誘導加熱装置であって、
前記被誘導加熱部材に密接し、前記コイル室と前記プロセス室とを隔てる隔離板を備え、
前記プロセス室の気体圧力よりも前記コイル室の気体圧力を低くすることで前記隔離板により前記被誘導加熱部材を前記誘導加熱コイル側へ押圧したことを特徴とする誘導加熱装置。 - 前記コイル室に、密接配置された各部材の接触熱抵抗を低減させるガスを充填したことを特徴とする請求項2に記載の誘導加熱装置。
- 前記ガスは、ヘリウムガス、または水素ガスとしたことを特徴とする請求項3に記載の誘導加熱装置。
- 前記誘導加熱コイルと前記被誘導加熱部材との間に、前記誘導加熱コイルと前記被誘導加熱部材との双方に密接させた第1の断熱部材を設けたことを特徴とする請求項2乃至請求項4のいずれか1に記載の誘導加熱装置。
- 前記第1の断熱部材を複数の個片に分割したことを特徴とする請求項5に記載の誘導加熱装置。
- 前記誘導加熱コイルと前記第1の断熱部材との間には、前記第1の断熱部材よりも熱伝導率の高い均熱部材を密接配置したことを特徴とする請求項5または請求項6に記載の誘導加熱装置。
- 前記誘導加熱コイルと前記均熱部材との間に、前記第1の断熱部材よりも熱容量が小さい第2の断熱部材を密接配置したことを特徴とする請求項7に記載の誘導加熱装置。
- 前記誘導加熱コイルは、近接させて複数配置し、各誘導加熱コイルに対して、投入電力の調整を可能とした電力制御ユニットを備えたことを特徴とする請求項2乃至請求項8のいずれか1に記載の誘導加熱装置。
- 前記電力制御ユニットと接続されている前記誘導加熱コイルを接地して、対地間および隣接する誘導加熱コイル間電圧を低減したことを特徴とする請求項9に記載の誘導加熱装置。
- 前記隔離板と前記被処理部材との間に気体層を介在させたことを特徴とする請求項2乃至請求項10のいずれか1に記載の誘導加熱装置。
- 前記隔離板に対して前記被処理部材を密接させる構成としたことを特徴とする請求項2乃至請求項10のいずれか1に記載の誘導加熱装置。
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